JP2002094217A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JP2002094217A JP2002094217A JP2000281430A JP2000281430A JP2002094217A JP 2002094217 A JP2002094217 A JP 2002094217A JP 2000281430 A JP2000281430 A JP 2000281430A JP 2000281430 A JP2000281430 A JP 2000281430A JP 2002094217 A JP2002094217 A JP 2002094217A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】エッチング工程におけるエッチング液の噴霧に
十分耐えられる強度の有機レジスト被膜を形成する製造
方法を提供する 【解決手段】アルキルベンズイミダゾール系の溶液によ
り銅表面に選択的に有機被膜９を形成し、有機被膜９を
エッチングレジストとして露出部銅をエッチングする銅
スルーホールプリント配線板の製造おいて、有機被膜形
成処理前にスルーホール壁を含む銅めっき４表面全面を
黒化処理５する。
十分耐えられる強度の有機レジスト被膜を形成する製造
方法を提供する 【解決手段】アルキルベンズイミダゾール系の溶液によ
り銅表面に選択的に有機被膜９を形成し、有機被膜９を
エッチングレジストとして露出部銅をエッチングする銅
スルーホールプリント配線板の製造おいて、有機被膜形
成処理前にスルーホール壁を含む銅めっき４表面全面を
黒化処理５する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線板の製
造方法に係り、導体パターン形成に関するものである。
造方法に係り、導体パターン形成に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】スルーホールを有するプリント配線板の
導体パターンを形成する方法には、大別してアディティ
ブ法とサブトラクティブ法があり、スルーホールを含む
導体パターン部に銅を付着する方法がアディティブ法で
あり、基材両面およびスルーホール壁面を予め銅で覆い
不要部分の銅をエッチング等により除去する方法がサブ
トラクティブ法である。この二種類の製造方法のうち、
特殊な場合を除き専らサブトラクティブ法が使用され
る。
導体パターンを形成する方法には、大別してアディティ
ブ法とサブトラクティブ法があり、スルーホールを含む
導体パターン部に銅を付着する方法がアディティブ法で
あり、基材両面およびスルーホール壁面を予め銅で覆い
不要部分の銅をエッチング等により除去する方法がサブ
トラクティブ法である。この二種類の製造方法のうち、
特殊な場合を除き専らサブトラクティブ法が使用され
る。
【０００３】ここで、不要銅をエッチングにより除去す
るサブトラクティブ法はエッチングレジストとして、印
刷された樹脂膜、感光性樹脂膜、金めっき、はんだめっ
きを使用する方法が一般的であり、それぞれの長所短所
を考慮して選定している。金めっきプリント配線板は、
プリント配線板組立て時のはんだ付けにおいて、はんだ
に金が拡散しはんだを脆くしてしまうため、近年では特
殊な場合を除き金めっきによるエッチングレジストを避
ける傾向が強くなっている。また、はんだめっきによる
エッチングレジストは一時期大勢を占めたが、近年では
公害対策を講じた上で必要な場合のみ使用するようにな
っている。
るサブトラクティブ法はエッチングレジストとして、印
刷された樹脂膜、感光性樹脂膜、金めっき、はんだめっ
きを使用する方法が一般的であり、それぞれの長所短所
を考慮して選定している。金めっきプリント配線板は、
プリント配線板組立て時のはんだ付けにおいて、はんだ
に金が拡散しはんだを脆くしてしまうため、近年では特
殊な場合を除き金めっきによるエッチングレジストを避
ける傾向が強くなっている。また、はんだめっきによる
エッチングレジストは一時期大勢を占めたが、近年では
公害対策を講じた上で必要な場合のみ使用するようにな
っている。
【０００４】従って、近年の趨勢は金やはんだのオーバ
ーコートめっきを行なわない銅表面が露呈した仕上がり
の導体パターンであって、そのなかでも、感光性樹脂膜
をエッチングレジストとする製造方法が普及している。
この方法は、スルーホール内の壁面銅をスルーホール開
口部両面に張られた樹脂膜によってエッチング液から保
護するところから、テントで風雨を凌ぐのに喩えてテン
ティング法として馴染みが深い。
ーコートめっきを行なわない銅表面が露呈した仕上がり
の導体パターンであって、そのなかでも、感光性樹脂膜
をエッチングレジストとする製造方法が普及している。
この方法は、スルーホール内の壁面銅をスルーホール開
口部両面に張られた樹脂膜によってエッチング液から保
護するところから、テントで風雨を凌ぐのに喩えてテン
ティング法として馴染みが深い。
【０００５】近年の電子機器の高速化、小型化がプリン
ト配線板に対する要求仕様として導体パターンの精細
化、高密度化を促進しているため、ビアランドを極力小
径に設計する必要に迫られている。前記テンティング法
の限界を超える小径ランドの設計を行なうためには、従
来、はんだ剥離法と呼ぶはんだめっきをエッチングレジ
ストとして導体パターン形成後はんだを剥離する方法を
採用して銅スルーホールプリント配線板を製造してい
た。しかしながら、最終的に剥離してしまうはんだを敢
えて使用するのは、環境保護上も、コスト面でも得策で
はない。
ト配線板に対する要求仕様として導体パターンの精細
化、高密度化を促進しているため、ビアランドを極力小
径に設計する必要に迫られている。前記テンティング法
の限界を超える小径ランドの設計を行なうためには、従
来、はんだ剥離法と呼ぶはんだめっきをエッチングレジ
ストとして導体パターン形成後はんだを剥離する方法を
採用して銅スルーホールプリント配線板を製造してい
た。しかしながら、最終的に剥離してしまうはんだを敢
えて使用するのは、環境保護上も、コスト面でも得策で
はない。
【０００６】上記はんだに代わる物質として、銅表面に
選択的に有機被膜を形成する２−アルキルベンズイミダ
ゾール、２−アルキル−アルキルベンズイミダゾール、
２−フェニルベンツイミダゾール、２−フェニル−アル
キルベンズイミダゾール等の化合物が公知である（特開
平３−２３５３９５号）。
選択的に有機被膜を形成する２−アルキルベンズイミダ
ゾール、２−アルキル−アルキルベンズイミダゾール、
２−フェニルベンツイミダゾール、２−フェニル−アル
キルベンズイミダゾール等の化合物が公知である（特開
平３−２３５３９５号）。
【０００７】図２は、前記化学物質による処理で形成し
た有機レジスト被膜をエッチングレジストとするプリン
ト配線板の製造方法について断面模式図を使用して示し
たものである。図２（ａ）は、銅張積層板１１にスルー
ホール用穴１３を穿孔し、該穴壁１３ならびに両面の銅
箔１２に無電解銅めっきと電解銅めっきによるめっき銅
１４を施し、両面に感光性樹脂フィルム１５を貼付し、
露光用ポジフィルム１６を密着させて露光１７している
状態を示す。図２（ｂ）は、未露光部の感光性樹脂フィ
ルム１５を洗浄除去する現像工程と露出しためっき銅表
面の酸化膜除去を目的としたソフトエッチ工程を終えた
状態、図２（ｃ）は、前記化学物質による有機被膜１８
処理工程および硬化のための水洗乾燥加温工程を終えた
状態、図２（ｄ）は、残存の感光性樹脂フィルム剥離、
図２（ｅ）は、露出部銅のエッチング、図２（ｆ）は、
有機被膜１８を除去した状態を示す。
た有機レジスト被膜をエッチングレジストとするプリン
ト配線板の製造方法について断面模式図を使用して示し
たものである。図２（ａ）は、銅張積層板１１にスルー
ホール用穴１３を穿孔し、該穴壁１３ならびに両面の銅
箔１２に無電解銅めっきと電解銅めっきによるめっき銅
１４を施し、両面に感光性樹脂フィルム１５を貼付し、
露光用ポジフィルム１６を密着させて露光１７している
状態を示す。図２（ｂ）は、未露光部の感光性樹脂フィ
ルム１５を洗浄除去する現像工程と露出しためっき銅表
面の酸化膜除去を目的としたソフトエッチ工程を終えた
状態、図２（ｃ）は、前記化学物質による有機被膜１８
処理工程および硬化のための水洗乾燥加温工程を終えた
状態、図２（ｄ）は、残存の感光性樹脂フィルム剥離、
図２（ｅ）は、露出部銅のエッチング、図２（ｆ）は、
有機被膜１８を除去した状態を示す。
【０００８】前記のように、製造工程中の「有機被膜処
理工程」の前に「ソフトエッチ」工程があり、前記公開
特許公報の実施例の一部をそのまま引用すると、『上記
の印刷法、写真法で陰画回路を形成した銅張積層板を２
０％過硫酸ソーダ水溶液に２０秒間浸漬して、銅表面を
ソフトエッチしたのちに２−アルキルベンズイミダゾー
ル、又は２−アルキル−アルキルベンズイミダゾールの
１％溶液中に銅張積層板を浸漬し、ゆっくり動かしなが
ら５０°Ｃの温度で３分間処理した。』とある。
理工程」の前に「ソフトエッチ」工程があり、前記公開
特許公報の実施例の一部をそのまま引用すると、『上記
の印刷法、写真法で陰画回路を形成した銅張積層板を２
０％過硫酸ソーダ水溶液に２０秒間浸漬して、銅表面を
ソフトエッチしたのちに２−アルキルベンズイミダゾー
ル、又は２−アルキル−アルキルベンズイミダゾールの
１％溶液中に銅張積層板を浸漬し、ゆっくり動かしなが
ら５０°Ｃの温度で３分間処理した。』とある。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、該被膜
形成前のソフトエッチ工程での銅表面酸化膜除去が該被
膜形成の反応性を低下させてしまい、その後のエッチン
グ工程においてエッチング液噴霧の圧力に負けて該被膜
が剥離してしまう場合があることが判明した。本発明
は、上記課題を解決するためになされたもので、エッチ
ング工程におけるエッチング液の噴霧に十分耐えられる
強度の有機レジスト被膜を形成する製造方法を提供する
ことを目的とする。
形成前のソフトエッチ工程での銅表面酸化膜除去が該被
膜形成の反応性を低下させてしまい、その後のエッチン
グ工程においてエッチング液噴霧の圧力に負けて該被膜
が剥離してしまう場合があることが判明した。本発明
は、上記課題を解決するためになされたもので、エッチ
ング工程におけるエッチング液の噴霧に十分耐えられる
強度の有機レジスト被膜を形成する製造方法を提供する
ことを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】請求項１のプリント配線
板の製造方法は、アルキルベンズイミダゾール系等の溶
液により銅表面に選択的に有機被膜を形成し、該有機被
膜をエッチングレジストとして露出部銅をエッチングす
る銅スルーホールプリント配線板の製造おいて、前記有
機被膜形成処理前にスルーホール壁を含む銅めっき表面
全面を黒化処理することを特徴とする。
板の製造方法は、アルキルベンズイミダゾール系等の溶
液により銅表面に選択的に有機被膜を形成し、該有機被
膜をエッチングレジストとして露出部銅をエッチングす
る銅スルーホールプリント配線板の製造おいて、前記有
機被膜形成処理前にスルーホール壁を含む銅めっき表面
全面を黒化処理することを特徴とする。
【００１１】請求項１のプリント配線板の製造方法によ
れば、アルキルベンズイミダゾール系の溶液の銅に対す
る反応性が酸化膜を除去した銅表面に対する反応性より
良好であるので、エッチング液噴霧に十分耐えられる強
固な有機レジスト被膜を形成することができる。
れば、アルキルベンズイミダゾール系の溶液の銅に対す
る反応性が酸化膜を除去した銅表面に対する反応性より
良好であるので、エッチング液噴霧に十分耐えられる強
固な有機レジスト被膜を形成することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】図１は本発明の一実施形態である
プリント配線板の製造方法について断面模式図により示
したものである。２−アルキルベンズイミダゾールを主
成分とする溶液による銅表面への有機被膜形成を種々試
みるなかで、２−アルキルベンズイミダゾールは酸化膜
を除去した銅表面よりも酸化銅との反応性のほうが良い
ことが判ってきた。本発明における黒化処理は有機被膜
形成前に銅表面を均一に酸化させるための一実施例であ
る。図１に基づいて本発明の製造工程を説明する。
プリント配線板の製造方法について断面模式図により示
したものである。２−アルキルベンズイミダゾールを主
成分とする溶液による銅表面への有機被膜形成を種々試
みるなかで、２−アルキルベンズイミダゾールは酸化膜
を除去した銅表面よりも酸化銅との反応性のほうが良い
ことが判ってきた。本発明における黒化処理は有機被膜
形成前に銅表面を均一に酸化させるための一実施例であ
る。図１に基づいて本発明の製造工程を説明する。
【００１３】図１（ａ）は銅張積層板１にスルーホール
用穴３をあけ、該穴３の壁面および銅箔２の表面全面に
無電解銅めっきに続く電解銅めっきによるめっき銅４を
施した後、めっき銅４表面に黒化処理膜５を形成した状
態を示す。黒化処理膜５の形成は、次亜塩素酸ナトリウ
ムと水酸化ナトリウムの約７０°Ｃ溶液に５分間程度浸
漬することで行なう。図１（ｂ）は感光性樹脂フィルム
６を両面に貼付し、露光用ポジフィルム７を密着させて
露光８している状態、図１（ｃ）は非露光部の感光性樹
脂フィルム６を洗浄除去した現像後の状態を示す。
用穴３をあけ、該穴３の壁面および銅箔２の表面全面に
無電解銅めっきに続く電解銅めっきによるめっき銅４を
施した後、めっき銅４表面に黒化処理膜５を形成した状
態を示す。黒化処理膜５の形成は、次亜塩素酸ナトリウ
ムと水酸化ナトリウムの約７０°Ｃ溶液に５分間程度浸
漬することで行なう。図１（ｂ）は感光性樹脂フィルム
６を両面に貼付し、露光用ポジフィルム７を密着させて
露光８している状態、図１（ｃ）は非露光部の感光性樹
脂フィルム６を洗浄除去した現像後の状態を示す。
【００１４】図１（ｄ）は黒化処理済み銅露出部に２−
アルキルベンズイミダゾールを主成分とする溶液により
有機被膜９を形成した状態である。該有機被膜９の形成
は、前記公開特許公報の実施例と同様に、２−アルキル
ベンズイミダゾールの１％溶液中に浸漬し、ゆっくり動
かしながら５０°Ｃの温度で３分間処理する。図１
（ｅ）は感光性樹脂フィルム６の除去および前工程にお
いて形成済みの有機被膜９の乾燥硬化である。この段階
で、該有機被膜９はスルーホール内および導体パターン
として残す銅をエッチング液噴霧から守ることができる
強度が得られる。
アルキルベンズイミダゾールを主成分とする溶液により
有機被膜９を形成した状態である。該有機被膜９の形成
は、前記公開特許公報の実施例と同様に、２−アルキル
ベンズイミダゾールの１％溶液中に浸漬し、ゆっくり動
かしながら５０°Ｃの温度で３分間処理する。図１
（ｅ）は感光性樹脂フィルム６の除去および前工程にお
いて形成済みの有機被膜９の乾燥硬化である。この段階
で、該有機被膜９はスルーホール内および導体パターン
として残す銅をエッチング液噴霧から守ることができる
強度が得られる。
【００１５】図１（ｆ）は前記有機被膜９で覆われてい
ない部分の銅がエッチングされ、導体パターンが形成さ
れた状態、図１（ｇ）は前記有機被膜９を除去した状態
を示す。なお、この段階ではスルーホール内および導体
パターンの銅表面は黒化処理した状態であるが、図では
省略した後工程としてソルダーレジスト塗布があり、そ
の前処理として表面研磨および酸化膜除去が行なわれる
ので黒化処理膜は無くなる。
ない部分の銅がエッチングされ、導体パターンが形成さ
れた状態、図１（ｇ）は前記有機被膜９を除去した状態
を示す。なお、この段階ではスルーホール内および導体
パターンの銅表面は黒化処理した状態であるが、図では
省略した後工程としてソルダーレジスト塗布があり、そ
の前処理として表面研磨および酸化膜除去が行なわれる
ので黒化処理膜は無くなる。
【００１６】前記実施例では、銅表面の酸化手段として
次亜塩素酸ナトリウムと水酸化ナトリウムの溶液による
黒化処理を示したが、銅表面を均一に酸化する他の方法
であっても同様な効果が得られる。
次亜塩素酸ナトリウムと水酸化ナトリウムの溶液による
黒化処理を示したが、銅表面を均一に酸化する他の方法
であっても同様な効果が得られる。
【００１７】
【発明の効果】本発明によれば、テンティング法では作
業できないマイクロビアを持つプリント配線板やスルー
ホール径が大きいプリント配線板を銅スルーホールで製
造する際に使用する、銅表面に選択的に反応し有機被膜
を形成するアルキルベンズイミダゾール系溶液は、酸化
膜のない銅表面に対してよりも黒化処理した銅表面に対
してより反応性が良好で強固な有機被膜を形成できるの
で、エッチング液噴霧により該有機被膜の損傷がなく良
好な導体パターンを歩留まり良く形成することができ
る。
業できないマイクロビアを持つプリント配線板やスルー
ホール径が大きいプリント配線板を銅スルーホールで製
造する際に使用する、銅表面に選択的に反応し有機被膜
を形成するアルキルベンズイミダゾール系溶液は、酸化
膜のない銅表面に対してよりも黒化処理した銅表面に対
してより反応性が良好で強固な有機被膜を形成できるの
で、エッチング液噴霧により該有機被膜の損傷がなく良
好な導体パターンを歩留まり良く形成することができ
る。
【図１】図１は、本発明の一実施の形態であるプリント
配線板の製造方法について断面模式図により示したもの
である。
配線板の製造方法について断面模式図により示したもの
である。
【図２】図２は、アルキルベンズイミダゾール系溶液に
よる処理で形成した有機レジスト被膜をエッチングレジ
ストとするプリント配線板の製造方法について断面模式
図を使用して示したものである。
よる処理で形成した有機レジスト被膜をエッチングレジ
ストとするプリント配線板の製造方法について断面模式
図を使用して示したものである。
１ 銅張積層板 ２ 銅箔 ３ スルーホール用穴 ４ めっき銅 ５ 黒化処理膜 ６ 感光性樹脂フィルム ７ 露光用ポジフィルム ８ 露光 ９ 有機被膜 １１ 銅張積層板 １２ 銅箔 １３ スルーホール用穴（穴壁） １４ めっき銅 １５ 感光性樹脂フィルム １６ 露光用ポジフィルム １７ 露光 １８ 有機被膜
Claims (1)
- 【請求項１】 アルキルベンズイミダゾール系の溶液に
より銅表面に選択的に有機被膜を形成し、該有機被膜を
エッチングレジストとして露出部銅をエッチングする銅
スルーホールプリント配線板の製造おいて、前記有機被
膜形成処理前にスルーホール壁を含む銅めっき表面全面
を黒化処理することを特徴とするプリント配線板の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000281430A JP2002094217A (ja) | 2000-09-18 | 2000-09-18 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000281430A JP2002094217A (ja) | 2000-09-18 | 2000-09-18 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002094217A true JP2002094217A (ja) | 2002-03-29 |
Family
ID=18766091
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000281430A Pending JP2002094217A (ja) | 2000-09-18 | 2000-09-18 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002094217A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100675012B1 (ko) * | 2006-02-06 | 2007-01-29 | 삼성전자주식회사 | 강화된 구리 도금막을 포함하는 ｐｃｂ 및 그 제조 방법 |
-
2000
- 2000-09-18 JP JP2000281430A patent/JP2002094217A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100675012B1 (ko) * | 2006-02-06 | 2007-01-29 | 삼성전자주식회사 | 강화된 구리 도금막을 포함하는 ｐｃｂ 및 그 제조 방법 |
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