CN108243571A - 柔性电路板的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明柔性电路板的制造方法，包括：在覆铜板的表面的预定区域上涂光刻胶，所述光刻胶的厚度高于覆铜板上的导通孔的高度；对所述光刻胶进行曝光、显影处理；在所述覆铜板的所述预定区域之外的区域进行蚀刻以形成线路图形；以及将所述覆铜板进行电镀处理，使所述覆铜板的导通孔的内壁以及所述线路图形的表面覆盖铜层。本发明可防止光刻胶在电镀处理中脱落，以及保证覆铜板的两个表面之间的线路连接导通性能良好稳定并降低电阻。

Description

柔性电路板的制造方法
技术领域
本发明涉及半导体制作领域，尤其涉及一种柔性电路板(Flexure PrintedCircuit,FPC)的制造方法。
背景技术
半导体领域中的柔性电路板，两面都有线路，为了实现不同层的导线之间的连接，往往在线路板上钻孔继而在通孔的内壁上镀铜，才能实现导线互通。传统的方法只是在导通孔洞内壁表面覆镀铜层而不在线路图形上覆镀铜层，由于焊盘高于孔洞，会有高度差，从而使后续的蚀刻线路过程中，孔盘和线路断开。从而影响柔性电路板的质量。
因此，亟待提供一种改进的柔性电路板的制造方法，以克服以上缺陷。
发明内容
本发明的目的在于提供一种柔性电路板的制造方法，其可防止光刻胶在电镀处理中脱落，以及保证覆铜板的两个表面之间的线路连接导通性能良好稳定并降低电阻。
为实现上述目的，本发明柔性电路板的制造方法，包括：
在覆铜板的表面的预定区域上涂光刻胶，所述光刻胶的厚度高于覆铜板上的导通孔的高度；
对所述光刻胶进行曝光、显影处理；
在所述覆铜板的所述预定区域之外的区域进行蚀刻以形成线路图形；以及
将所述覆铜板进行电镀处理，使所述覆铜板的导通孔的内壁以及所述线路图形的表面覆盖铜层。
与现有技术相比，本发明的柔性电路板的制造方法的光刻胶的厚度高于覆铜板上的导通孔的高度，因此在电镀过程中，光刻胶不容易脱落，以免造成后续的电镀不良后果，而且在电镀处理中，覆铜板的导通孔的内壁以及线路图形的表面、导通孔的表面均覆盖有铜层，藉由导通孔的内壁和导通孔表面的较厚的铜层，不同层体之间的线路连接稳定，降低电阻，从而保证良好的连接导通性能。
较佳地，在对所述光刻胶进行曝光及显影处理之前还包括：烘干所述光刻胶，并在所述光刻胶上覆盖掩膜板。
较佳地，烘干所述光刻保护胶具体包括：控制烘干温度为50℃～120℃，烘干时间为400秒～500秒。
较佳地，对所述光刻保护胶进行显影处理具体包括：控制温度为10℃～30℃，显影时间为30秒～50秒。
较佳地，：将所述覆铜板进行电镀处理包括：控制电镀电流密度为2A/dm2～5A/dm2，电镀时间为1.5小时～2小时。
较佳地，所述光刻胶的厚度为20μm～50μm。
较佳地，采用的蚀刻液包括：过氧化氢、过硫酸铵、氨基酸、磷酸、磷酸铵中的一种或多种。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明的柔性电路板的制造方法作进一步说明，但不因此限制本发明。
在本发明的柔性电路板的制造方法主要包括以下步骤：光刻胶处理、曝光处理、显影处理、蚀刻处理及电镀处理。本发明可防止光刻胶在电镀处理中脱落，以及保证覆铜板的两个表面之间的线路连接导通性能良好稳定并降低电阻。
在一个实施例中，该光刻胶处理包括在覆铜板的表面的预定区域上涂光刻胶，光刻胶的厚度高于覆铜板上的导通孔的高度。该导通孔是指用于将覆铜层的不同层体上的线路导通的开孔，在后续会在导通孔上进行焊接，该覆铜板亦称为焊盘。由于光刻胶的厚度高于导通孔的高度，因此，在后续的电镀处理中，光刻胶不容易脱落。
较佳地，光刻胶的厚度为20μm～50μm。较佳地，该预定区域包括经过后续加工最终保留在覆铜板上的有效金属走线、架桥线条。该光刻胶处理还包括：控制烘干温度为50℃～120℃，烘干时间为400秒～500秒。经过烘干后的光刻胶进行曝光处理。
该曝光处理包括：用掩膜板(MASK板)覆盖光刻胶并做图形处理，继而采用紫外光曝光处理。掩膜板的遮掩图形包括有效金属走线、架桥线条。紫外光的来源可采用KrF(248nm)、ArF(193nm)、F2(157nm)激光器组合照射，从而使材料发生变化。紫外光照射覆铜表面的紫外光敏高分子薄膜，使其在光的作用下发生聚合反应，形成高分子，结构更加致密。曝光时用感光胶片贴在紫外光敏高分子薄膜上，感光胶片黑色部分会全反射紫外光，对应区域的紫外光敏高分子薄膜不会发生聚合反应。
该显影处理包括：将经过曝光后的覆铜板在显影液中进行浸泡显影。具体地，该显影液为碱性溶液，例如氢氧化钠溶液，控制显影液的温度为10℃～30℃，显影(浸泡)时间为30秒～50秒。较佳地，在浸泡后，用离子水冲洗表面以去除显影液，冲洗时间为100秒～120秒。
该蚀刻处理包括：在覆铜板的预定区域之外的区域进行蚀刻以形成线路图形。采用的蚀刻液包括：过氧化氢、过硫酸铵、氨基酸、磷酸、磷酸铵中的一种或多种。具体地，在蚀刻工艺中，对不涂有光刻保护胶的部分进行蚀刻。蚀刻工序采用的酸性蚀刻溶液为：过氧化氢、过硫酸铵、氨基酸、磷酸、磷酸铵中的一种或多种混合液，其采用的浓度可以根据简单实验而获得优化，例如一个较佳实施例中，采用过氧化氢15％、过硫酸铵15％、氨基酸20％、磷酸5％、磷酸铵30％的混合液，上述百分比均表示为浓度，去离子水为2000ml。蚀刻时间为10～15分。覆铜板与蚀刻液接触，表面被光刻胶保护的铜不会和蚀刻液发生反应，而未被光刻胶保护的铜则与蚀刻液发生氧化还原反应。被氧化的铜离子融入蚀刻液，在覆铜板表面蚀刻出线路图形。
该电镀处理包括：将经过蚀刻后的覆铜板进行电镀处理，使覆铜板的导通孔的内壁以及线路图形的表面覆盖铜层。电镀条件为：控制电镀电流密度为2A/dm2～5A/dm2，电镀时间为1.5小时～2小时。具体地，将覆铜板和电镀液接触，在未有光刻胶需焊接的部位包括导通孔以及线路图形的表面(导通孔的表面)、板边连接头。这样，由于导通孔内壁、导通孔的表面和线路图形的表面均与电镀液接触从而实现电镀，因此，藉由导通孔的内壁和导通孔表面的较厚的铜层，不同层体之间的线路连接稳定，降低电阻，从而保证良好的连接导通性能。
以上所揭露的仅为本发明的较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明申请专利范围所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。

Claims (7)

1.一种柔性电路板的制造方法，包括：
在覆铜板的表面的预定区域上涂光刻胶，所述光刻胶的厚度高于覆铜板上的导通孔的高度；
对所述光刻胶进行曝光、显影处理；
在所述覆铜板的所述预定区域之外的区域进行蚀刻以形成线路图形；以及
将所述覆铜板进行电镀处理，使所述覆铜板的导通孔的内壁以及所述线路图形的表面覆盖铜层。
2.如权利要求1所述的柔性电路板的制造方法，其特征在于：在对所述光刻胶进行曝光及显影处理之前还包括：烘干所述光刻胶，并在所述光刻胶上覆盖掩膜板。
3.如权利要求2所述的柔性电路板的制造方法，其特征在于：烘干所述光刻保护胶具体包括：控制烘干温度为50℃～120℃，烘干时间为400秒～500秒。
4.如权利要求1所述的柔性电路板的制造方法，其特征在于：对所述光刻保护胶进行显影处理具体包括：控制温度为10℃～30℃，显影时间为30秒～50秒。
5.如权利要求1所述的柔性电路板的制造方法，其特征在于：将所述覆铜板进行电镀处理包括：控制电镀电流密度为2A/dm2～5A/dm2，电镀时间为1.5小时～2小时。
6.如权利要求1所述的柔性电路板的制造方法，其特征在于：所述光刻胶的厚度为20μm～50μm。
7.如权利要求1所述的柔性电路板的制造方法，其特征在于：采用的蚀刻液包括：过氧化氢、过硫酸铵、氨基酸、磷酸、磷酸铵中的一种或多种。
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