JP3191686B2

JP3191686B2 - 印刷配線板の製造方法

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Publication number: JP3191686B2
Application number: JP18432696A
Authority: JP
Inventors: 仁則石堂
Original assignee: NEC Corp
Current assignee: NEC Corp
Priority date: 1996-07-15
Filing date: 1996-07-15
Publication date: 2001-07-23
Anticipated expiration: 2016-07-15
Also published as: JPH1032377A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、印刷配線板の製造
方法に関するものであり、特に詳しくは、微細な配線回
路パターンを有する印刷配線板が、低い不良率で且つ効
率的に製造する事が可能な印刷配線板の製造方法に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】従来から、この種のエッチング方法によ
って、例えば、銅を主体とする回路パターンを形成する
印刷配線板の製造方法としては、アルカリに不溶なイミ
ダゾール化合物をアルカリエッチング用のエッチングレ
ジストとして使用する方法が、例えば、特開平４−５１
５９２号公報により開示されている。

【０００３】図５は、上記した従来の例である特開平４
−５１５９２号公報に開示された印刷配線板の製造方法
を示す工程順の縦断面図である。即ち、図５（Ａ）に示
す様に、絶縁基板１に無電解銅メッキを行い、次いで電
解銅メッキを実行して厚さ２０〜３０μｍのパネル銅メ
ッキ層８を形成する。次に、図５（Ｂ）に示す様に、ア
ルカリ可溶のレジストインク９をスクリーン印刷して、
８０℃で１０分間の乾燥処理を行い、厚さ２０μｍ程度
の逆版画像を形成する。

【０００４】次いで、絶縁基板１を５％塩酸水溶液で処
理した後、イミダゾール化合物の酸性水溶液（イミダゾ
ール化合物：２％、酢酸：３％、アンモニア：０．２
％、酢酸銅：０．５％）に５０℃で４分間浸漬させ、図
５（Ｃ）に示す様に、レジストインクで被覆されていな
い銅部分に厚さ１μｍのイミダゾール化合物の化成被膜
７を形成する。

【０００５】その後、図５（Ｄ）に示す様に、レジスト
インク３を３％の水酸化ナトリウム水溶液によって剥離
し、１２０℃で１０分間の加熱乾燥を行う。次に、図５
（Ｅ）に示す様に、アルカリエッチング液（アンモニア
−塩化アンモニウム−銅系で、比重１．１〜１．２）を
用いてエッチングを行った後、３．５％の塩酸水溶液に
よってイミダゾールの化成被膜を剥離する事によって、
図５（Ｆ）に示す様に、所望の銅回路パターンを有する
印刷配線板をうる事が出来る。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】然しながら、上記した
様な従来に於けるイミダゾール化合物をアルカリエッチ
ング用のエッチングレジストとして使用し、エッチング
法によって銅回路パターンを形成する印刷配線板の製造
方法に於いては、該イミダゾール化合物のエッチングレ
ジスト被膜が形成された後では、これを目視できない
為、当該被膜に欠陥が存在していても、それを認識する
事が不可能であるので、修正処理を行う事が実質的に不
可能であった。

【０００７】従って、上記従来の方法では、エッチング
処理が完了するまで、銅回路パターンの良否を判断出来
ず、従って歩留り向上しえないと言う問題が有った。係
る理由は、該イミダゾール化合物の化成被膜が無色、透
明でしかもその厚さは１μｍ程度と非常に薄膜である事
に起因する。該イミダゾール化合物の化成被膜は、絶縁
基板をイミダゾール化合物の酸性水溶液に接触すること
で、化学的に銅表面と錯体を形成し、累積した被膜へと
成長する。

【０００８】該絶縁基板とイミダゾール化合物の酸性水
溶液との接触方法としては、浸漬処理によるのが最も一
般的であるが、この時、小径や高アスペクト比のスルー
ホール内部に於いては、処理液が滞留し易く、又エアー
トラップの発生する可能性も高い。更に、処理温度が４
０〜５０℃の中高温領域では、絶縁基板の表面に気泡が
付着し易くなる。

【０００９】これらの理由による処理液と絶縁基板との
未接触は、前記銅錯体の形成を阻害する事になり、エッ
チングレジストの未着部分の発生やピンホールの発生の
原因となり、その結果、銅回路パターンの欠損不良を誘
発する事になる。一方、近年、電子機器の小型化、高性
能化は目覚ましく、それに伴い印刷配線による銅回路パ
ターンも高密度化、微細化が要求されて来ており、かか
る高精度なエッチング処理を実行する為には、エッチン
グレジストの厚みが薄い方が有利であり、上記した従来
の技術に於けるイミダゾール化合物の化成被膜を使用す
る方法の他、電着レジスト或いは液状レジスト、卑金属
レジスト等をエッチングレジストとして使用する方法が
注目されて来ている。

【００１０】本発明の目的は、上記した従来技術の欠点
を改良し、印刷配線板の製造方法に於いて、特にエッチ
ング方法による微細な銅回路パターンを形成する方法を
用いて製造される印刷配線板の品質を向上させ、製品の
歩留りを大幅に向上させる事の出来る印刷配線板の製造
方法を提供するものである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明は上記した目的を
達成するため、基本的には以下に記載されたような技術
構成を採用するものである。即ち、絶縁基板上に所定の
配線パターンが形成されている印刷配線板を製造する方
法に於いて、当該方法が、絶縁基板上に、適宜の第１の
レジスト層を介在させる事により、導電性材料により所
定の配線パターンを有する導電性膜層を形成する第１の
工程、当該所定の配線パターンを有する導電性膜層上に
卑金属から構成された第２のレジスト層を形成する第２
の工程、当該絶縁基板をイミダゾール化合物を主体とす
る処理液で処理し、当該第２のレジスト層の当該導電性
膜層と未着の部分にイミダゾール化合物の化成被膜を形
成する第３の工程、該第１のレジスト層を当該絶縁基板
上から除去する第４の工程及び該卑金属から構成された
第２のレジスト層を当該絶縁基板上から除去する第５の
工程、とがこの順で実行される様に構成されている印刷
配線板の製造方法である。

【００１２】

【発明の実施の形態】本発明にかかる印刷配線板の製造
方法に於ける１態様に於いては、絶縁基板の導電性被膜
上にメッキレジストを逆版形成する工程と、電解銅メッ
キを処理する工程と、卑金属レジストを電気メッキする
工程と、絶縁基板をイミダゾール化合物の酸性水溶液に
接触させ当該第２のレジスト層の当該導電性膜層と未着
の部分にイミダゾール化合物の化成被膜を形成する工程
と、メッキレジストを剥離する工程と、アルカリエッチ
ングにより銅回路パターンを形成する工程と、卑金属レ
ジストを剥離する工程とを含んで構成されており、絶縁
基板上に最終工程で、所定のパターンを有する配線部を
形成する予定の、銅を主体とする導電性膜層で構成され
る回路パターン形成部に卑金属から構成されたレジスト
層で被覆すると共に、イミダゾール化合物を主体とする
処理液で当該卑金属から構成されたレジスト層の表面を
処理する事により、当該イミダゾール化合物が、酸性液
には可溶性で、アルカリ液には不溶性を示し、且つ銅に
対して選択的に結合して錯体を形成すると言う特性を利
用して、当該卑金属から構成されたレジスト層に形成さ
れる可能性のあるピンホール、卑金属から構成されたレ
ジスト層の欠落部を被覆して、当該絶縁基板における該
銅を主体とする導電性膜層で構成される回路パターンを
形成する際に使用した、例えば感光性材料からなる、メ
ッキレジスト層を剥離除去する際に、当該回路パターン
部が損傷を受けたり、切断されたりする事を完全に防止
する事が出来る。

【００１３】

【実施例】以下に、本発明に係る印刷配線板の製造方法
の具体例を図面を参照しながら詳細に説明する。即ち、
図１及び図２は本発明に係る印刷配線板の製造方法の１
具体例に於ける各工程毎の当該絶縁基板の断面構成を工
程順に示した図であり、係る図によって、本発明に係る
印刷配線板の製造方法の基本的な構成である、絶縁基板
上に所定の配線パターンが形成されている印刷配線板を
製造する方法に於いて、当該方法が、絶縁基板１上に、
適宜の第１のレジスト層３を介在させる事により、導電
性材料により所定の配線パターンを有する導電性膜層４
を形成する第１の工程、当該所定の配線パターンを有す
る導電性膜層４上に卑金属から構成された第２のレジス
ト層５を形成する第２の工程、当該絶縁基板１をイミダ
ゾール化合物を主体とする処理液で処理し、当該第２の
レジスト層の当該導電性膜層と未着の部分にイミダゾー
ル化合物の化成被膜を形成する第３の工程、該第１のレ
ジスト層３を当該絶縁基板上から除去する第４の工程及
び該卑金属から構成された第２のレジスト層５を当該絶
縁基板上から除去する第５の工程、とから構成されてい
る印刷配線板の製造方法が示されている。

【００１４】特に本発明に於いては、当該絶縁基板１に
は、スルーホール１０が形成されているものである事が
好ましい。即ち、前記した様に、当該絶縁基板１にスル
ーホール１０が形成されている場合には、特に当該スル
ーホール１０の内部に気泡或いはエアートラップ等が発
生し易く、従って、上記した第２のレジスト層５を形成
する際に特に該スルーホール１０内部壁面にピンホール
が形成されたり、該第２のレジスト層が形成されなかっ
たりする場合が多く、後工程に於いて、該第１のレジス
ト層３を除去する処理工程に於いて、当該ピンホール或
いは該第２のレジスト層５の未形成部分から該第１のレ
ジスト層３の剥離処理剤が侵入して、回路パターンを破
壊、切断、除去する事になるので、本発明に於いては、
係る絶縁基板に適用する事に特に効果的である。

【００１５】本発明に於いて使用される絶縁基板１は、
特に限定されるものではないが、通常一般的に使用され
ている絶縁基板で有れば、いかなるものでも使用出来
る。尚、本発明の印刷配線板の製造方法を適用するに際
しては、印刷配線板の回路パターンを形成する導電性膜
層は、電気メッキ方式を採用する事が望ましいので、当
該電気メッキ方式を効果的に使用する為、該絶縁基板１
の表面の一部或いは全部が、図１（Ａ）に示す様に、予
め所定の導電性被膜２で被覆されているものである事が
望ましい。

【００１６】係る導電性被膜としては、導電性を有する
材料であれば特に限定されるものではないが、好ましく
は、無電解銅メッキを利用して形成された銅を主体とす
る導電性被膜２である。図１及び図２に示される本発明
に係る第１の具体例に於いては、先ず、図１（Ｂ）に示
す様に、該絶縁基板１の導電性被膜２の上に、例えば感
光性材料で構成された第１のレジスト層３を所定の配線
パターン１１を形成しようとする部位を除く当該絶縁基
板１上の部位に、配置形成させた後、図１（Ｃ）に示す
様に、当該第１のレジスト層３が配置形成されていない
当該絶縁基板上の該導電性被膜２の上に、実際の回路パ
ターンを構成する導電性材料によりなる導電性膜層４を
形成するものである。

【００１７】本発明に於ける該導電性膜層４の形成方法
は特に限定されるものではないが、例えば、銅を主体と
する導電性材料で構成される事が望ましく、より具体的
には、電気銅メッキ方式を用いて、パターン銅メッキを
行うものである。本発明に於ける印刷配線板の製造方法
に於いては、その後、図１（Ｄ）に示す様に、当該所定
の配線パターンを有する導電性膜層４上に卑金属から構
成された第２のレジスト層５を形成する処理を施すもの
である。

【００１８】本発明に於ける該第２のレジスト層５は、
後述する上記第１のレジスト層３を剥離除去する工程を
実行する際、当該導電性膜層４を保護する作用を果たす
ものであり、又、当該第２のレジスト層５を構成する卑
金属は、特に限定されるものではないが、例えば、半田
或いは錫の様な金属材料が使用される。本発明に於いて
は、かかる金属材料は、例えば、電気メッキ処理方法を
使用してレジスト層５を形成するものである。

【００１９】図１（Ｄ）に於いては、例えば、当該絶縁
基板１のピンホール１０の内部表面に気泡等の存在によ
り形成された卑金属から構成された第２のレジスト層５
のメッキ未着部６が形成されている状態を示している。
その後、図２（Ａ）に示す様に、第２のレジスト層５が
形成された絶縁基板１をイミダゾール化合物を主体とす
る処理液に浸漬して当該絶縁基板１の表面を処理する事
によって、前記した絶縁基板１のピンホール１０の内部
表面に形成された第２のレジスト層５のメッキ未着部６
或いはピンホールを介して、当該イミダゾール化合物を
主体とする処理液成分が、当該導電性膜層４に選択的に
結合して錯体を形成して、係るイミダゾール化合物の化
成被膜７が当該メッキ未着部６或いはピンホール部の開
口部を完全に被覆して、当該メッキ未着部６或いはピン
ホール部と言う欠陥部を修復する。

【００２０】次いで、図２（Ｂ）に示す様に、当該絶縁
基板１から該第１のレジスト層３を剥離除去する工程
と、図２（Ｃ）に示す様に、第２のレジスト層５をマス
クとして該絶縁基板１の表面に形成されている導電性被
膜２をエッチング処理等の方法により剥離、除去して図
２（Ｄ）に示す様な、最終製品である印刷配線板が形成
される。

【００２１】係る本発明の印刷配線板の製造方法に於け
る第１の具体例に付いて、より詳細に説明するならば、
図１（Ａ）に於いて、スルーホール１０を有する絶縁基
板１に無電解銅メッキを施して厚さ約２μｍの導電性被
膜２を形成し、次いで図１（Ｂ）に示す様に、上記導電
性被膜２上に後述するメッキ処理に於けるメッキレジス
トとして厚さ約５０μｍの感光層、例えばドライフィル
ム等からなる被膜をラミネートさせ、所定のパターンを
有するマスクを使用して公知の露光、現像処理を実行
し、所定の銅回路パターンを形成する領域以外の部位
に、第１のレジスト層３を形成させる。

【００２２】続いて、図１（Ｃ）に示す様に、当該絶縁
基板１を電気銅メッキ浴（例えば、組成比が硫酸銅：８
５ｇ／ｌ、硫酸：１９０ｇ／ｌ、塩素イオン：５０ｍｇ
／ｌである銅メッキ浴）を使用して、電流密度２．５Ａ
／ｄｍ²で約５０分間浸漬処理する事により、該感光層
３に被覆されていない導電性被膜２上に、導電性膜層４
を構成する約３０μｍのパターン銅メッキ層が形成され
る。

【００２３】その後、図１（Ｄ）に示す様に、当該絶縁
基板１を電気はんだメッキ浴（例えば組成比が、錫（ｌ
ｌ）：１５ｇ／ｌ、鉛：１０ｇ／ｌ、ホウフッ化水素
酸：４００ｇ／ｌ、ホウ酸：２５ｇ／ｌ、ペプトン：５
ｇ／ｌ）にて、電流密度１．２Ａ／ｄｍ²で約１５分間
浸漬処理する事により、パターン銅メッキ層４の上に約
８μｍの卑金属から構成された第２のレジスト層５であ
るはんだメッキ層５がエッチングレジストとして形成さ
れる。

【００２４】該はんだメッキ層５は、非常に薄い被膜で
ある為、メッキ浴の管理が適当でない場合や、メッキ処
理中の攪拌が不適正であった場合等は、メッキボイドや
ピンホールといったメッキ未着部６が形成され、上記し
た様にメッキ未着部６を介して露出している回路パター
ンを構成する金属即ち銅を誤ってエッチングしてしま
い、当該回路パターンの欠損の原因になっていた。

【００２５】然しながら、本発明に於いて、図２（Ａ）
に示す様に、当該絶縁基板１をイミダゾール化合物を主
体とする酸性水溶液処理浴（組成比は例えば、イミダゾ
ール化合物：１％、銅イオン：２００ｐｐｍ、蟻酸：４
％）に４０℃で１分間浸漬させ、はんだ未着部６（銅露
出部位）に選択的に該イミダゾール化合物の化成被膜７
を形成する事により、銅回路パターンの欠損を容易に回
避する事が可能となる。

【００２６】尚、本発明に於いては、かかる浸漬処理を
実行するに際して、該イミダゾール化合物を主体とする
酸性水溶液処理浴中で、該絶縁基板１を浸漬処理するに
当たり、超音波処理を併用する事により、当該処理液の
循環、気泡の脱泡が積極的に行われるので、高アスペク
ト比のスルーホール内部に於いても、被膜形成促進に於
いて有効である。

【００２７】次に、図２（Ｂ）に示す様に、第１のレジ
スト層である感光層３を２〜３％の水酸化ナトリウムに
よって溶解剥離させ、次いで図２（Ｃ）に示す様に、ア
ルカリエッチング液（組成比は例えば、銅：１４０ｇ／
ｌ、塩素：１５０ｇ／ｌ、アンモニア：８．５ｇ／ｌ）
を使用して導電性被膜２のエッチングを行い、銅回路パ
ターンを形成し、硝酸系の剥離剤によって、第２のレジ
スト層であるはんだメッキ５及びイミダゾール化合物の
化成被膜７とを剥離処理する事によって、印刷配線板が
完成する。

【００２８】次に、本発明に係る印刷配線板の製造方法
の第２の具体例を図３及び図４を参照しながら説明す
る。即ち、図３及び図４は本発明に係る印刷配線板の製
造方法の他の具体例に於ける各工程毎の当該絶縁基板の
断面構成を工程順に示した図であり、本発明に係る第１
の具体例と本具体例との違いは、第１の具体例に於いて
は、導電性被膜２を有する絶縁基板１の表面に第１のレ
ジスト層３を形成してから、パターン銅メッキ等の処理
をする事により、当該第１のレジスト層３の間の部位
に、回路パターンを構成する銅を主体とする導電性膜層
４を形成するのに対し、本具体例においては、導電性被
膜２を有する絶縁基板１の表面に、直接全面的にパター
ン銅メッキ等の処理をする事により、導電性膜層４を形
成した後に、該導電性膜層４の表面に第１のレジスト層
３を形成する点にあり、その他の工程は、両者実質的に
同一である。

【００２９】即ち、図３（Ａ）に於いて、スルーホール
１０を有する絶縁基板１に無電解銅メッキを施して厚さ
約２μｍの導電性被膜２を形成し、次いで図３（Ｂ）に
示す様に、上記導電性被膜２上に後述する所定のパター
ンを有する回路配線部を、その一部が形成する導電性膜
層４を全面的に形成させるものであり、具体的には、当
該絶縁基板１を電気銅メッキ浴（例えば、組成比が硫酸
銅：８５ｇ／ｌ、硫酸：１９０ｇ／ｌ、塩素イオン：５
０ｍｇ／ｌである銅メッキ浴）を使用して、電流密度
２．５Ａ／ｄｍ²で約５０分間浸漬処理する事により、
該絶縁基板１の該導電性被膜２上に、導電性膜層４であ
る厚さが約３０μｍのパネル銅メッキ層４が形成され
る。

【００３０】次いで、図３（Ｃ）に示す様に、該導電性
膜層４の上に、メッキレジストとして厚さ約５０μｍの
感光層、例えばドライフィルム等からなる被膜をラミネ
ートさせ、所定のパターンを有するマスクを使用して公
知の露光、現像処理を実行し、所定の銅回路パターンを
形成する領域以外の部位に、第１のレジスト層３を形成
させる。

【００３１】その後、図３（Ｄ）に示す様に、当該絶縁
基板１を電気はんだメッキ浴（例えば組成比が、錫（ｌ
ｌ）：１５ｇ／ｌ、鉛：１０ｇ／ｌ、ホウフッ化水素
酸：４００ｇ／ｌ、ホウ酸：２５ｇ／ｌ、ペプトン：５
ｇ／ｌ）にて、電流密度１．２Ａ／ｄｍ²で約１５分間
浸漬処理する事により、パネル銅メッキ層４の上に約８
μｍの卑金属から構成された第２のレジスト層５である
はんだメッキ層５がエッチングレジストとして形成され
る。

【００３２】次いで、本発明に於いて、図４（Ａ）に示
す様に、当該絶縁基板１をイミダゾール化合物を主体と
する酸性水溶液処理浴（組成比は例えば、イミダゾール
化合物：１％、銅イオン：２００ｐｐｍ、蟻酸：４％）
に４０℃で１分間浸漬させ、エッチングレジストの未析
出部分、つまり、はんだ未着部６（銅露出部位）に選択
的に該イミダゾール化合物の化成被膜７を形成する。

【００３３】次に、図４（Ｂ）に示す様に、第１のレジ
スト層である感光層３を２〜３％の水酸化ナトリウムに
よって溶解剥離させ、次いで図４（Ｃ）に示す様に、ア
ルカリエッチング液（組成比は例えば、銅：１４０ｇ／
ｌ、塩素：１５０ｇ／ｌ、アンモニア：８．５ｇ／ｌ）
を使用して導電性被膜２のエッチングを行い、銅回路パ
ターンを形成し、硝酸系の剥離剤によって、第２のレジ
スト層であるはんだメッキ５及びイミダゾール化合物の
化成被膜７とを剥離処理する事によって、印刷配線板が
完成する。

【００３４】

【発明の効果】本発明に係る印刷配線板の製造方法に於
いては、エッチング法を使用する事によって、高密度、
微細化された回路パターンを有する印刷配線板の品質、
性能を改良し、製品の歩留りを大幅に向上させる事が出
来る印刷配線板の製造方法を提供する事が可能となっ
た。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明に係る印刷配線板の製造方法の
１具体例における、それぞれの工程での絶縁基板の断面
構造の概略を工程順に示した断面図である。

【図２】図２は、本発明に係る印刷配線板の製造方法の
１具体例における、それぞれの工程での絶縁基板の断面
構造の概略を工程順に示した断面図である。

【図３】図３は、本発明に係る印刷配線板の製造方法の
他の具体例における、それぞれの工程での絶縁基板の断
面構造の概略を工程順に示した断面図である。

【図４】図４は、本発明に係る印刷配線板の製造方法の
他の具体例における、それぞれの工程での絶縁基板の断
面構造の概略を工程順に示した断面図である。

【図５】図５は、従来の印刷配線板の製造方法に於ける
各工程での絶縁基板の断面構造の概略を工程順に示した
断面図である。

【符号の説明】

１…絶縁基板２…導電性被膜３、９…第１のレジスト層４、８…導電性膜層５…第２のレジスト層、卑金属から構成されたメッキ層６…メッキ未着部、ピンホール部７…イミダゾール化合物の化成被膜部１０…スルーホール１１…回路パターン構成部

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁基板上に所定の配線パターンが形成
されている印刷配線板を製造する方法に於いて、当該方
法が、絶縁基板上に、適宜の第１のレジスト層を介在さ
せる事により、導電性材料により所定の配線パターンを
有する導電性膜層を形成する第１の工程、当該所定の配
線パターンを有する導電性膜層上に卑金属から構成され
た第２のレジスト層を形成する第２の工程、当該絶縁基
板をイミダゾール化合物を主体とする処理液で処理し、
当該第２のレジスト層の当該導電性膜層と未着の部分に
イミダゾール化合物の化成被膜を形成する第３の工程、
該第１のレジスト層を当該絶縁基板上から除去する第４
の工程及び該卑金属から構成された第２のレジスト層を
当該絶縁基板上から除去する第５の工程、とがこの順序
で実行される様に構成されている事を特徴とする印刷配
線板の製造方法。
【請求項２】当該絶縁基板は、その表面の一部若しく
は全部が予め所定の導電性被膜で被覆されているもので
ある事を特徴とする請求項１記載の印刷配線板の製造方
法。
【請求項３】当該絶縁基板は、スルーホールが形成さ
れているものである事を特徴とする請求項１又は２に記
載の印刷配線板の製造方法。
【請求項４】当該第１の工程が、予め当該絶縁基板上
に、所定の配線パターンを形成しようとする部位を除く
当該絶縁基板上の部位に、適宜の第１のレジスト層を配
置形成させる工程と、当該第１のレジスト層が配置形成
されていない当該絶縁基板上の部位に、導電性材料によ
りなる導電性膜層を形成する工程と、で構成されている
事を特徴とする請求項１乃至３の何れかに記載の印刷配
線板の製造方法。
【請求項５】当該第１の工程が、予め当該絶縁基板上
の一部若しくは全部の部位に、導電性材料によりなる導
電性膜層を形成する工程と、所定の配線パターンを形成
しようとする部位を除く当該絶縁基板上の該導電性膜層
部位に、適宜の第１のレジスト層を配置形成させる工程
と、で構成されている事を特徴とする請求項１乃至３の
何れかに記載の印刷配線板の製造方法。
【請求項６】当該絶縁基板の表面の一部若しくは全部
を予め被覆している導電性被膜が、銅を主体とする薄膜
である事を特徴とする請求項２記載の印刷配線板の製造
方法。
【請求項７】当該第１の工程に於ける、該導電性材料
によりなる導電性膜層を形成する工程は、電気銅メッキ
処理が使用されるものである事を特徴とする請求項１、
４又は５の何れかに記載の印刷配線板の製造方法。
【請求項８】当該第４の工程は、該第１のレジスト層
を当該絶縁基板上から除去する工程と、その後、該第２
のレジスト層をマスクとして、該絶縁基板上に於ける該
第１のレジスト層が除去された部位に位置する該導電性
被膜を除去する工程、とから構成されている事を特徴と
する請求項２に記載の印刷配線板の製造方法。
【請求項９】当該第４の工程は、該第１のレジスト層
を当該絶縁基板上から除去する工程と、その後、該第２
のレジスト層をマスクとして、該絶縁基板上に於ける該
第１のレジスト層が除去された部位に位置する該導電性
膜層と導電性被膜とを除去する工程、とから構成されて
いる事を特徴とする請求項５に記載の印刷配線板の製造
方法。
【請求項１０】該第５の工程は、卑金属から構成され
た第２のレジスト層と当該第２のレジスト層内に含まれ
ているイミダゾール化合物とを同時に除去すものである
事を特徴とする請求項１乃至９の何れかに記載の印刷配
線板の製造方法。