KR19990042742A - 접촉 및 비접촉 방식 겸용 아이.씨 카드 - Google Patents

Abstract

플라스틱 계열 카드 판에 실장된 칩과, 칩에 전기적 신호를 인가하는 일렉트로 로드를 카드판에 형성된 안테나 형상의 패턴에 전도율이 높은 이방성 전도막(ACF)을 사용하여 접착함으로써, 접촉 및 비접촉 방식 IC 카드를 실현하고, 공정 단순화와 카드 두께를 낮춘 접촉 및 비접촉 방식 겸용 IC 카드가 개시되고 있다.

본 발명에 의하면, 상면에 패턴이 형성되어 있는 제 1 플라스틱판과, 패턴의 상면에 일정 면적으로 도포되어 있는 이방성 전도막과, 이방성 전도막에 부착된 반도체 칩과, 이방성 전도막에 반도체 칩과 같이 부착되어 외부 신호를 주고받을 수 있는 일렉트로 로드가 형성된 제 2 플라스틱판을 구비한 것을 특징으로 한다.

Description

접촉 및 비접촉 방식 겸용 아이. 씨 카드

본 발명은 IC 카드에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 플라스틱 계열 카드판에 실장된 칩과, 칩에 전기적 신호를 인가하는 일렉트로 로드를 카드판에 형성된 안테나 형상의 패턴에 전도율이 높은 이방성 전도막(ACF)을 사용하여 접착함으로써, 접촉 및 비접촉 방식 IC 카드를 실현하고, 공정 단순화와 카드 두께를 낮춘 접촉 및 비접촉 방식 겸용 IC 카드에 관한 것이다.

일반적으로, IC 카드는 기존의 자기 스트라이프 카드와 달리 카드 소유자의 식별 정보 구좌 번호 등의 비밀 데이터가 반도체 칩에 기억되기 때문에 외부에서 부정하게 판독하는 것이 거의 불가능하게 되어 보안 측면에서 우수하고 또한 기억용량이 크며 크기가 작아 휴대가 용이한 장치이다.

이와 같은 장점을 구현하기 위해서는 반도체 칩을 얇고 매우 긴 필름 형태의 박막 인쇄회로기판(PCB)인 릴 테이프(reel tape)에 도전성 입출력 패턴을 규칙적으로 형성하고, 이 패턴에 맞추어 반도체 칩을 전기적으로 부착(TAB 방식과는 다르다)하여 얇은 IC 카드 내부에 삽입 실장될 수 있도록 되어 있다.

그러나, 종래 IC 카드는 읽기 방법상 접촉 방식과 비접촉 방식 등으로 나뉘어져 있으며, 그 사용 목적 또한 각기 상이함으로 인하여 사용 목적에 따라서 접촉 방식 또는 비접촉 방식의 IC 카드를 사용하여야 하는 번거로움이 있었으며, 현재의 접촉, 비접촉 방식의 경우 모두 칩 조립공정, 카드 조립 공정이 나뉘어져 있기 때문에 공정수가 증가되는 등의 문제점이 있었다.

따라서, 본 발명은 이와 같은 종래의 문제점을 감안하여 안출된 것으로써, 본 발명의 목적은 접촉, 비접촉 겸용 방식의 IC 카드를 제공 및 조립공정 단순화와 IC 카드의 두께를 낮추는데 있다.

도 1은 본 발명에 따른 이방성 전도막을 이용한 IC 카드의 단면도.

도 2는 본 발명에 따른 이방성 전도막을 이용한 IC 카드의 조립전 앞, 뒤 레이아웃을 도시한 도면.

이와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위한 접촉 및 비접촉 방식 겸용 IC 카드는 상면에 패턴이 형성되어 있는 제 1 플라스틱판과, 패턴의 상면에 일정 면적으로 도포되어 있는 이방성 전도막과, 이방성 전도막에 부착된 반도체 칩과, 이방성 전도막에 상기 반도체 칩과 같이 부착되어 외부 신호를 주고받을 수 있는 일렉트로 로드가 형성된 제 2 플라스틱판을 구비한 것을 특징으로 한다.

이하, 본 발명 접촉 및 비접촉 방식 겸용 IC 카드를 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.

도 1은 본 발명에 의한 이방성 전도막을 사용한 IC 카드의 종단면도를 도시한 단면도이고, 도 2는 본 발명에 따른 이방성 전도막을 사용한 IC 카드의 조립전 앞, 뒤 레이아웃을 도시한 도면이다.

먼저, 본 발명에 의한 IC 카드의 구성을 살펴보기로 한다.

본 발명에 의한 IC 카드는 두 개의 얇은 플라스틱판(10)(20)과, 카드 소유자의 식별 정보 구좌 번호 등의 비밀 데이터가 처리되도록 제작된 반도체 칩(30)과, 반도체 칩(30)과 접촉방식 또는 비접촉 방식 카드 리더기(미도시) 등과 모두 전기적으로 통할 수 있는 일렉트로 로드(40) 및 안테나 역할을 하는 패턴(50)을 구비하고 있다.

이들을 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.

앞서 언급한 두 개의 얇은 플라스틱판(10)(20)을 다시 상판(20)과 하판(10)이라 정의하고, 하판(10)에는 안테나 역할을 하는 라인 형태의 패턴(50)을 일정 형상으로 패터닝한다.

또한, 패턴(50)이 패터닝된 하판(10)에는 다시 일정 면적으로 이방성 전도막(ACF;60)을 도포한다. 이때 이방성 전도막(60)과 패턴(50)의 배선관계를 주의 깊게 고려하여야 한다.

또한, 패턴(50)의 상면에 도포된 이방성 전도막(60)의 상부면에 반도체 칩(30)을 본딩한다.

이와 같이 하판(10)에 반도체 칩(30)이 본딩된 상태에서, 다시 상판(20)에는 일정 면적을 개구한 다음 도전성이 좋음으로써 카드 리더기와 전기적인 신호의 입출력이 가능한 일렉트로 로드(40)를 개구된 부분에 결합하되, 일렉트로 로드(40)의 내측면 중앙부에는 반도체 칩(30)의 두께보다 깊은 요홈을 형성하여 반도체 칩(30)과 직접적으로 접촉하지 않도록 한다.

이와 같은 상태에서 하판(10)에 상판(20)을 정위치 시킨 다음 하판(10)과 상판(20)의 사이에 접착성 물질(70)을 도포한 후 하판(10)과 상판(20)을 상호 부착시키되, 상판(20)의 일렉트로 로드(40)의 단부가 기 도포되어 있는 이방성 전도막(60)과 본딩 되도록 한다.

이와 같이 이방성 전도막(60)을 사용하게 되면 종래 패턴에 반도체 칩(30)을 별도로 본딩하는 공정(COB 공정)과, IC 카드를 조립하던 공정을 합할 수 있으며, 공정을 단순하게 하판(10)의 패턴(50)에 이방성 전도막(60)을 도포하는 공정, 반도체 칩(30)을 이 이방성 전도막(60)에 본딩하는 공정, 상판(20)의 일렉트로 로드(40)를 이방성 전도막(60)에 반도체 칩(30)과 동일하게 본딩하는 3 공정으로 간략해지며, 기타 와이어 본딩(wire bonding), 밀링(milling)등의 공정이 없기 때문에 카드의 규격화 및 박형화가 가능하다.

이상에서 살펴본 바와 같이, IC 카드의 반도체 칩과 일렉트로 로드가 이방성 전도막에 의하여 패턴과 전기적으로 신호의 입출력을 가능케 함으로써 접촉 및 비접촉 방식 IC 카드의 실현이 가능할 수 있으며, 공정 단순화와 IC 카드 두께 박형화가 가능하다.

Claims (1)

1. 상면에 패턴이 형성되어 있는 제 1 플라스틱판과, 상기 패턴의 상면에 일정 면적으로 도포되어 있는 이방성 전도막과, 상기 이방성 전도막에 부착된 반도체 칩과, 상기 이방성 전도막에 상기 반도체 칩과 같이 부착되어 외부 신호를 주고받을 수 있는 일렉트로 로드가 형성된 제 2 플라스틱판을 구비한 것을 특징으로 하는 접촉 및 비접촉 방식 겸용 IC 카드.