JP3965778B2 - インレットおよびicカード - Google Patents
インレットおよびicカード Download PDFInfo
- Publication number
- JP3965778B2 JP3965778B2 JP14009098A JP14009098A JP3965778B2 JP 3965778 B2 JP3965778 B2 JP 3965778B2 JP 14009098 A JP14009098 A JP 14009098A JP 14009098 A JP14009098 A JP 14009098A JP 3965778 B2 JP3965778 B2 JP 3965778B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- antenna
- module
- inlet
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 48
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 description 17
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 6
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 3
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 3
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 description 1
- 230000005674 electromagnetic induction Effects 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012994 photoredox catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 238000009823 thermal lamination Methods 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、ICモジュールおよびアンテナを有するインレット、およびこれを有するICカードに関する。
【0002】
【従来の技術】
ICカードは、例えばコンピュータの外部記憶手段として、あるいはクレジットカード、IDカード、キャッシュカードなどとして実用化されている。このうち、非接触のICカードについては、カード内へのデータの書き込みを外部の書込装置から発した電磁波または光によって非接触で行うことができ、かつ記録したデータも電磁波または光を用いて外部の送受信装置で読み取ることが可能となっている。従って、接触式のICカードの問題点である通信端子の接触不良が回避され、データの読み書き装置も簡略化でき、遠隔通信も可能であるなどの利点がある。
【0003】
上述のような非接触ICカードのうち、電磁誘導方式の非接触ICカードは、電磁波等を用いて外部装置との送受信を行うカードであり、データ処理や通信処理を制御する制御部やメモリなどを備えたICモジュールと呼ばれる部分と電磁波の送受信のためのアンテナとからなるインレットがプラスチック製のカード基体に埋設されることにより、非接触式のICカードが形成されている。
【0004】
ここで、図1は従来のインレットを構成するアンテナ1およびICモジュール2を示す。同図に示すように、アンテナ1は、絶縁基板3と、絶縁基板3上にスパイラル状のパターンに形成された導線4とを有している。導線4の両端には、ICモジュール2と電気的に接続される接続用パターン5が形成されている。また、絶縁基板3におけるICモジュール2が装着される位置には、凹部9が形成されている。
【0005】
ICモジュール2は、基板6と、基板6に実装されたICチップ7と、基板6上に形成され、アンテナ1の接続用パターン5と接続される接続用パターン8とを有している。接続用パターン5と接続用パターン8とが接続されることにより、ICチップ7はアンテナ1を介して外部とデータの送受等を行うことができる。図1に示すように、ICモジュール2のICチップ7が絶縁基板3に形成された凹部9内に配置されるように、アンテナ1とICモジュール2が接続され、インレットが形成されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上述したようなインレットにおけるアンテナ1とICモジュール2の接続部分は、図2に示すような状態となっている。同図に示すように、このインレットでは、基板6に設けられた接続用パターン8の間に2本の導線4が配置されることになる。このように基板6には、導線4が配置されるスペースが必要とされる。つまり、面積の大きな基板6が必要となり、コストアップの要因となる。
【0007】
また、上述したようなインレットを備える非接触式のICカードでは、外部装置の発信した電磁界により、アンテナ1に発生する起電力を利用してICチップ7を動作させている。したがって、アンテナ1に効率よく起電力を発生させることが要求され、このためにアンテナ1はより低い直流抵抗値のものが好ましい。アンテナ1の直流抵抗値を低くするためには、導線4の幅を大きくする方法があるが、導線4の幅を大きくした場合、さらに面積の大きな基板6が必要となる。
【0008】
本発明は、上記の事情を考慮してなされたものであり、製造コストを低減することが可能であり、かつ効率のよいアンテナを有するインレット、およびこれを備えるICカードを提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明のインレットは、ICモジュールとアンテナ部とを備えるインレットであって、前記ICモジュールは、第1の面と、当該第1の面の反対の面である第2の面とを有する基板と、前記基板の第1の面に保持されたICチップと、前記基板の第1の面に形成され、前記ICチップと電気的に接続される1対の第1の接続パターンと、前記基板の第1の面に形成されたn(nは1以上の整数)対の第2の接続パターンと、前記基板の第2の面に形成されたn本の導線と、前記第2の面に形成された導線の各々と前記第1の面に形成された第2の接続パターンの各対とをそれぞれ電気的に接続する導通手段とを備え、前記アンテナ部は、前記ICモジュールに保持されたICチップが嵌合される嵌合部を有する基板と、前記アンテナ部の基板が有する基板面であって、前記嵌合部に前記ICチップが嵌合されたときに前記ICモジュールの基板の第2の面と同じ方向を向く基板面に設けられた導線であって、前記嵌合部に前記ICチップが嵌合されたときに、両端部が前記第1または第2の接続パターンのいずれかと接続される位置に設けられた(n+1)本の導線とを備え、前記嵌合部に前記ICチップが嵌合されたときに、前記アンテナ部の(n+1)本の導線のうちの2本は、それぞれ、一方の端部が前記第1の接続パターンと電気的に接続され、前記アンテナ部の(n+1)本の導線の端部のうちの前記第1の接続パターンと接続されない端部は、それぞれ、各々の前記第2の接続パターンと電気的に接続され、前記アンテナ部の導線および前記ICモジュールの導線によって前記1対の第1の接続パターンの一方と他方とが導通されることにより、これらの導線が電磁波を送受信するためのアンテナを構成することを特徴とする。
また、この構成において、前記導通手段が、前記ICモジュールの基板の第1の面から第2の面にわたって形成されたスルーホールを含む構成としてもよい。
【0010】
この構成によれば、アンテナ部の導電体(導線)の両端は、ICモジュールの基板に設けられた導線により接続され、これによりアンテナ部がアンテナとしての機能を有する。従来、導線がスパイラル形状になされている場合、基板のICチップが保持される面には、ICチップを保持するスペースと、スパイラル形状になされた導線の一部を配置するスペースが必要となるが、このインレットでは、基板におけるICチップを保持する面に導線の一部を配置するスペースが必要ないため、基板の面積を小さくすることが可能となり、コストを低減することができる。また、基板の面積を大きくすることなく、導線の幅を大きく形成することが可能となり、より効率のよいアンテナを備えるインレットを製造することが可能となる。
【0011】
また、本発明のICカードは、請求項1または2に記載のインレットと、前記インレットが埋設されるカード基体とを具備することを特徴とする。
【0012】
この構成によれば、効率のよいアンテナを備えたICカードを低コストで製造することができる。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の一実施形態について説明する。
まず、図3は本発明の一実施形態に係るインレット30を示す。同図に示すように、このインレット30は、アンテナ31と、アンテナ31と電気的に接続されるICモジュール32とから構成されている。
【0014】
図4に示すように、アンテナ31は、絶縁基板(保持部)35と、絶縁基板35上に形成されたプリントアンテナ31aとを有する。プリントアンテナ31aは、C字状に形成された3本の導線(導電体)33,43,44とを有しており、導線33,43,44としては、銅などの導電性材料が用いられる。絶縁基板35上の導線33,43,44の形成方法としては、印刷やエッチング法などが用いられる。
【0015】
絶縁基板35における3本の導線33,43,44の端部33a,43a,44aと端部33b,43b,44bとの間には凹部34が形成されており、アンテナ31と絶縁基板35が接続されたときには、この凹部34内に後述するICモジュール32のICチップが配置されるようになっている。
【0016】
ここで、図5(a)、(b)、(c)はICモジュール32を示す図である。図5(a)、(b)に示すように、このICモジュール32は、プリント配線板(基板)51を備えており、プリント配線板51の一方の面には、マイクロプロセッサ等の制御部およびメモリを備えたICチップ50が実装されている。このICチップ50は、図示せぬエポキシ樹脂等により封止されている。
【0017】
プリント配線板51は、ガラス繊維にエポキシ樹脂を含浸させたガラスエポキシ等をもちいることができ、他にもPET(ポリエチレンテレフタラート)やPVC(ポリ塩化ビニル)等の通常のプリント配線板に用いられる材料を使用することができる。ICチップ50の実装は、ワイヤーボンディング方式やフリップチップ方式などの公知の方法を用いることができる。ICチップ50の樹脂封止方法としては、ポッティング法やトランスファーモールド法などを用いることができる。
【0018】
プリント配線板51における一方の端部(図示は上部)には、アンテナ31とICモジュール32を接続したときに上述した導線33,43,44の端部33a,43a,44aとそれぞれ接続される接続パターン52c,52b,52aが形成されている。また、プリント配線板51における他方の端部には、導線33,43,44の端部33b,43b,44bと接続される接続パターン53c,53b,53aが形成されている。これらの接続パターンのうち接続パターン52cおよび接続パターン53aはICチップ50と接続されている。これらの接続パターンは、エッチング法などによりプリント配線板51上の銅箔等が所定のパターンになされ、その上に金メッキ等を施すことにより形成されている。
【0019】
図5(c)に示すように、プリント配線板51におけるICチップ50が実装された面と反対側の面には、接続パターン52a,52bと対向する位置に配線パターン54a,54bが形成されており、接続パターン53b,53cと対向する位置に配線パターン55b,55cが形成されている。
【0020】
接続パターン52a,52bと配線パターン54a,54bとは、それぞれプリント配線板51に形成されたスルーホールにより導通させられており、また、接続パターン53b,53cと配線パターン55b,55cとが、スルーホールにより導通させられている。配線パターン54bと配線パターン55cとが導線56により接続されており、また配線パターン54aと配線パターン55bとが導線56により接続されている。
【0021】
ここで、図6はアンテナ31とICモジュール32の接続部分を示す。同図に示すように、絶縁基板35に形成された凹部34内に樹脂で封止されたICチップ50が嵌合されている。つまり、プリント配線板51におけるICチップ50が実装された面と、絶縁基板35における導線33,43,44が形成された面とが向かい合うようにアンテナ31とICモジュール32とが接続されている。
【0022】
また、導線33,43,44の端部33a,43a,44aは、それぞれ接続パターン52c,52b,52aと接続されており、端部33b,43b,44bは、それぞれ接続パターン53c,53b,53aと接続されている。これにより、導線33の端部33bと導線43の端部43aとが接続パターン53c、配線パターン55c、導線56、配線パターン54bおよび接続パターン52bを介して接続される。また、導線43の端部43bと導線44の端部44aとが接続パターン53b、配線パターン55b、導線56、配線パターン54aおよび接続パターン52aを介して接続される。つまり、接続パターン53c、配線パターン55c、導線56、配線パターン54bおよび接続パターン52bは、導線33と導線43と電気的に接続する接続手段となっており、接続パターン53b、配線パターン55b、導線56、配線パターン54aおよび接続パターン52aは、導線43と導線44とを電気的に接続する接続手段となっている。
【0023】
上述した導線33,43,44とプリント配線板51の各接続パターンとは、導電性の接着剤または異方性導電フィルム(Anisotropic Conductive Film)を用いる方法や、はんだ付け、または圧着などの公知の方法により接続することができる。
【0024】
このように導線33の端部端部33bと導線43の端部43a、導線43の端部43bと導線44の端部44aが接続されることにより、図3に示すように、導線33,43,44は1本に接続され、スパイラル形状のプリントアンテナ31aが形成されている。このプリントアンテナ31aの両端部33a,44aがそれぞれICモジュール32と接続され、これによりICモジュール32はアンテナ31を介して外部装置との送受信を行うことができる。
【0025】
図7に示すように、上述のような構成のインレット30を表側カード基体71と裏側カード基体72との間に挟み込んだ状態で、加熱プレス(熱ラミネーション法)または接着剤により表側カード基体71と裏側カード基体72とが接合されることにより非接触式のICカードが形成される。
【0026】
表側カード基体71および裏側カード基体72の材料としては、PVC、ABS(アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体)、PET、PC(ポリカーボネート)、PI(ポリイミド)、エポキシなどの合成樹脂のほか、従来からICカードの基体に使用される公知の材料が用いられる。
【0027】
本実施形態に係るインレット30では、導線33,43,44の端部33a,43a,44aと端部33b,43b,44bとの間は、プリント配線板51におけるICチップ50が実装された面と反対側の面に形成された導線56等を介して電気的に接続され、これによりプリントアンテナ31aがアンテナとしての機能を有する。従来、ICモジュールとプリントアンテナとを有するインレットでは、ICモジュールのプリント配線板におけるICチップが実装された面に、プリントアンテナを構成する導線を配置するスペースが必要となっていた(図2参照)。つまり、プリント配線板の一方の面に、ICチップを実装するスペースとアンテナを構成する導線を配置するスペースとを必要としていたが、このインレット30においては、プリント配線板51におけるICチップ50を実装する面に、導線を配置するスペースを必要としない。従って、このインレット30においては、従来のインレットと比較して面積の小さいプリント配線板51を用いることができ、製造コストを低減することが可能となる。
【0028】
また、効率のよいアンテナを得るためにプリントアンテナ31aを構成する導線33,43,44の幅を大きくする場合、プリント配線板51におけるICチップ50が実装された面の反対側の面に形成された導線56の幅を、導線33,43,44の幅に合わせて大きくすればよい。従って、プリント配線板51の面積を大きくする必要がない。つまり、プリント配線板51の面積を大きくすることなく、導線の幅を大きく形成することが可能であり、効率のよいプリントアンテナ31aを形成することができる。
【0029】
また、このインレット30、およびこれを備えるICカードは、プリントアンテナ31aの形成方法や使用する材料などは、従来のインレットおよびICカードと同様である。従って、従来のインレットおよびICカードの製造設備を使用することが可能であり、製造コストの増加を招くことがない。
【0030】
【実施例】
次に、上述の実施形態に係るインレット30を備えるICカードを実際に試作した例について述べる。プリント配線板51上の部品の配置、配線パターンおよび接続パターン等は図5に従った。
【0031】
アンテナ31は,絶縁基板35として厚さ300μmのPETシートを用い、このPETシート上に厚さ35μmの銅箔を貼り付けた後、エッチング法でパターニングして導線33,43,44からなるプリントアンテナ31aを形成した。各導線間の間隔は150μmとした。そして、打ち抜き加工によりPETシートに凹部34を形成し、アンテナ31を作製した。
【0032】
次に、プリント配線板51として、外径10mm角、厚さ15μmのガラスエポキシ基板の両面に銅箔を貼り付けたものを用い、プリント配線板51の両面に接続パターン、配線パターンおよび導線等をエッチングにより形成した。このように形成した接続パターン等の上には金メッキを施した。そして、プリント配線板51の一方の面に外形3.5mm角、厚さ150μmのICチップ50を実装した後、ICチップ50の周囲をエポキシ樹脂で封止し、ICモジュール32を作製した。
【0033】
プリントアンテナ31aを構成する導線33,43,44の端部33a,43a,44a,33b,43b,44bのそれぞれに、メタルマスクを用いてはんだペーストをスクリーン印刷法により形成した後、ICモジュール32を搭載した。この状態で、加熱・加圧することによりアンテナ31とICモジュール32を接続し、インレット30を作製した。
【0034】
表側カード基体71および裏側カード基体72として、厚さ150μmのABSシートを用い、上述のように作製したインレット30を挟み込んだ状態でホットコールド法によりラミネートした後、所定のカード寸法に切断してICカードを作製した。
【0035】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、効率のよいアンテナを有するインレットを低コストで製造することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】 従来のICカードに用いられるインレットを示す斜視図である。
【図2】 前記インレットの構成要素であるアンテナとICモジュールとの接続部分を示す図である。
【図3】 本発明の一実施形態に係るインレットを示す斜視図である。
【図4】 実施形態に係るインレットの構成要素であるアンテナを示す図である。
【図5】 (a)は実施形態に係るインレットの構成要素であるICモジュールの一方の面を示す図であり、(b)は前記ICモジュールの側面図であり、(c)は前記ICモジュールの他方の面を示す図である。
【図6】 実施形態に係るインレットにおける前記アンテナとICモジュールとの接続部分を示す図である。
【図7】 実施形態に係るインレットを備えるICカードの構成要素を示す斜視図である。
【符号の説明】
30…インレット、31…アンテナ、31a…プリントアンテナ、32…ICモジュール、33,43,44…導線(導電体)、34…凹部、35…絶縁基板(保持部)、50…ICチップ、51…プリント配線板(基板)、52a,52b,52c…接続パターン、53a,53b,53c…接続パターン、54a,54b,54c…配線パターン、55a,55b,55c…配線パターン、56…導線、71…表側カード基体、72…裏側カード基体
Claims (3)
- ICモジュールとアンテナ部とを備えるインレットであって、
前記ICモジュールは、
第1の面と、当該第1の面の反対の面である第2の面とを有する基板と、
前記基板の第1の面に保持されたICチップと、
前記基板の第1の面に形成され、前記ICチップと電気的に接続される1対の第1の接続パターンと、
前記基板の第1の面に形成されたn(nは1以上の整数)対の第2の接続パターンと、
前記基板の第2の面に形成されたn本の導線と、
前記第2の面に形成された導線の各々と前記第1の面に形成された第2の接続パターンの各対とをそれぞれ電気的に接続する導通手段と
を備え、
前記アンテナ部は、
前記ICモジュールに保持されたICチップが嵌合される嵌合部を有する基板と、
前記アンテナ部の基板が有する基板面であって、前記嵌合部に前記ICチップが嵌合されたときに前記ICモジュールの基板の第2の面と同じ方向を向く基板面に設けられた導線であって、前記嵌合部に前記ICチップが嵌合されたときに、両端部が前記第1または第2の接続パターンのいずれかと接続される位置に設けられた(n+1)本の導線と
を備え、
前記嵌合部に前記ICチップが嵌合されたときに、前記アンテナ部の(n+1)本の導線のうちの2本は、それぞれ、一方の端部が前記第1の接続パターンと電気的に接続され、
前記アンテナ部の(n+1)本の導線の端部のうちの前記第1の接続パターンと接続されない端部は、それぞれ、各々の前記第2の接続パターンと電気的に接続され、
前記アンテナ部の導線および前記ICモジュールの導線によって前記1対の第1の接続パターンの一方と他方とが導通されることにより、これらの導線が電磁波を送受信するためのアンテナを構成する
ことを特徴とするインレット。 - 前記導通手段は、
前記ICモジュールの基板の第1の面から第2の面にわたって形成されたスルーホールを含むことを特徴とする請求項1に記載のインレット。 - 請求項1または2に記載のインレットと、
前記インレットが埋設されるカード基体とを具備することを特徴とするICカード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14009098A JP3965778B2 (ja) | 1998-05-21 | 1998-05-21 | インレットおよびicカード |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14009098A JP3965778B2 (ja) | 1998-05-21 | 1998-05-21 | インレットおよびicカード |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11338991A JPH11338991A (ja) | 1999-12-10 |
JP3965778B2 true JP3965778B2 (ja) | 2007-08-29 |
Family
ID=15260730
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14009098A Expired - Fee Related JP3965778B2 (ja) | 1998-05-21 | 1998-05-21 | インレットおよびicカード |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3965778B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6693541B2 (en) | 2001-07-19 | 2004-02-17 | 3M Innovative Properties Co | RFID tag with bridge circuit assembly and methods of use |
JP2003085507A (ja) * | 2001-09-12 | 2003-03-20 | Nec Tokin Corp | 外部端子付icカードの製造方法 |
-
1998
- 1998-05-21 JP JP14009098A patent/JP3965778B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH11338991A (ja) | 1999-12-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6292277B2 (ja) | 複合icカード | |
US6659356B2 (en) | Hybrid IC card | |
TWI420735B (zh) | 天線內建模組與卡式資訊裝置以及該等的製造方法 | |
EP2232414A1 (en) | Contact-less and dual interface inlays and methods for producing the same | |
JPH11149538A (ja) | 複合icモジュールおよび複合icカード | |
JP2000182017A (ja) | 接触型非接触型共用icカードおよびその製造方法 | |
EP1498843B1 (en) | Communication medium capable of carrying out contactless communication and method of producing the same | |
JP3965778B2 (ja) | インレットおよびicカード | |
JP2000207519A (ja) | 接触型非接触型共用icカ―ドの製造方法 | |
JP4286945B2 (ja) | 接触型非接触型共用icカードとその製造方法 | |
JP4306352B2 (ja) | 接触型非接触型ハイブリットicモジュールとそれを使用した接触型非接触型ハイブリットicカード | |
JP2785846B2 (ja) | プリント基板回路 | |
JP2000172814A (ja) | 複合icモジュール及び複合icカード | |
JP4281102B2 (ja) | Icカード | |
JP2007047852A (ja) | Icカード、icカードの製造方法、icカードの製造装置、icカード用基材、icカード用基材の製造方法、およびicカード用基材の製造装置 | |
JPH11134458A (ja) | Icカード | |
JPH11259615A (ja) | Icカード | |
JPH11288449A (ja) | Icモジュール、icカードおよびicチップの樹脂封止方法 | |
JP4440380B2 (ja) | 接触型非接触型共用icモジュールとそれを使用した接触型非接触型共用icカード | |
JPH1086569A (ja) | Icカード及びその製造方法 | |
JP2001056850A (ja) | 非接触交信機能付きicモジュールと接触型非接触型共用icカード | |
JPH11328355A (ja) | Icカード用icモジュール | |
JP4783991B2 (ja) | Icモジュールの製造方法 | |
JP2002259923A (ja) | 非接触icカードおよびその製造方法 | |
JP4518921B2 (ja) | Icカード及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050324 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20061121 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070122 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070213 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070406 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070508 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070521 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100608 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110608 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110608 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120608 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120608 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130608 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140608 Year of fee payment: 7 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |