JPH11296633A - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
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- JPH11296633A JPH11296633A JP10094645A JP9464598A JPH11296633A JP H11296633 A JPH11296633 A JP H11296633A JP 10094645 A JP10094645 A JP 10094645A JP 9464598 A JP9464598 A JP 9464598A JP H11296633 A JPH11296633 A JP H11296633A
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- JP
- Japan
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- card
- land
- contact type
- module substrate
- chip
- Prior art date
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 高いインダクタンスを得て、製造も容易で生
産性が向上し、接触型及び非接触型の両方式に対応する
ＩＣカードを得ることである。 【解決手段】 接触端子８とランド７を形成するモジュ
ール基板６と、ランド７に接続され、接触型及び非接触
型の両方式に対応するＩＣチップ５と、ランド７に接続
された巻き線コイル３をカード基体４に設置する。
産性が向上し、接触型及び非接触型の両方式に対応する
ＩＣカードを得ることである。 【解決手段】 接触端子８とランド７を形成するモジュ
ール基板６と、ランド７に接続され、接触型及び非接触
型の両方式に対応するＩＣチップ５と、ランド７に接続
された巻き線コイル３をカード基体４に設置する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は外部機器と、ＩＣ
カードの間でデータあるいは信号等の情報の伝達を行う
ためのＩＣカードであり、接触方式及び非接触方式の両
方式に対応し得るＩＣカードに関するものである。
カードの間でデータあるいは信号等の情報の伝達を行う
ためのＩＣカードであり、接触方式及び非接触方式の両
方式に対応し得るＩＣカードに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図７は従来の接触型の端子を有するＩＣ
カードの平面図である。図７においてＩＣカード１０１
はＩＣモジュール１０２とカード基体１０４で構成す
る。
カードの平面図である。図７においてＩＣカード１０１
はＩＣモジュール１０２とカード基体１０４で構成す
る。
【０００３】また、図８は、図７におけるＢ，Ｂ′断面
であり、従来の接触型のＩＣモジュールの断面図であ
る。図７においてＩＣモジュール１０２はＩＣチップ１
０５と、このＩＣチップ１０５を接続するモジュール基
板１０６とを備え、モジュール基板表面はランド１０７
が、その裏面には接触端子１０８が存在し、ランド１０
７と接触端子１０８との電気的導通を図るためにスルー
ホール１０９を設けている。また、ＩＣチップ１０５と
ランド１０７を金線１１０で接続して電気的導通を図っ
ている。さらにＩＣモジュール１０２はモールド樹脂１
１１で保護されている。このＩＣカード１０１の動作方
法は接触端子１０８をリードライト機と接続させること
によりＩＣチップ１０５と外部機器とでデータの授受を
行う。
であり、従来の接触型のＩＣモジュールの断面図であ
る。図７においてＩＣモジュール１０２はＩＣチップ１
０５と、このＩＣチップ１０５を接続するモジュール基
板１０６とを備え、モジュール基板表面はランド１０７
が、その裏面には接触端子１０８が存在し、ランド１０
７と接触端子１０８との電気的導通を図るためにスルー
ホール１０９を設けている。また、ＩＣチップ１０５と
ランド１０７を金線１１０で接続して電気的導通を図っ
ている。さらにＩＣモジュール１０２はモールド樹脂１
１１で保護されている。このＩＣカード１０１の動作方
法は接触端子１０８をリードライト機と接続させること
によりＩＣチップ１０５と外部機器とでデータの授受を
行う。
【０００４】次に、図９は従来の非接触型のＩＣカード
に使用するＩＣモジュールの平面図である。図９におい
てこのＩＣモジュール１１２はＩＣチップ１１５と、Ｉ
Ｃチップ１１５に接続したコイル１１３から構成され
る。また、このＩＣモジュール１１２はカード基体内に
埋め込まれる。さらにその動作方法は例えばコイル１１
３とリードライト機のコイルとの電磁誘導によりＩＣチ
ップ１１５と外部機器とのデータの授受を行う。この場
合、客先の要望によって予め外部機器とのデータ授受の
ためのインダクタンス等が決められる。
に使用するＩＣモジュールの平面図である。図９におい
てこのＩＣモジュール１１２はＩＣチップ１１５と、Ｉ
Ｃチップ１１５に接続したコイル１１３から構成され
る。また、このＩＣモジュール１１２はカード基体内に
埋め込まれる。さらにその動作方法は例えばコイル１１
３とリードライト機のコイルとの電磁誘導によりＩＣチ
ップ１１５と外部機器とのデータの授受を行う。この場
合、客先の要望によって予め外部機器とのデータ授受の
ためのインダクタンス等が決められる。
【０００５】また、例えば図１０のように接触型ＩＣモ
ジュール１２１及び非接触型ＩＣモジュール１３１を１
枚のカードに入れたＩＣカードあるいは特許０２７２４
３６６号公報には接触型及び非接触型の両方に対応する
ＩＣチップが、または、特開平７−２３９９２２号公報
には接触型及び非接触型の両方に対応するＩＣカードが
示されている。このＩＣカードに用いるモジュール基板
は表面に予め決められたインダクタンスに合致するよう
なコイルパターンが施されている（図示せず）。
ジュール１２１及び非接触型ＩＣモジュール１３１を１
枚のカードに入れたＩＣカードあるいは特許０２７２４
３６６号公報には接触型及び非接触型の両方に対応する
ＩＣチップが、または、特開平７−２３９９２２号公報
には接触型及び非接触型の両方に対応するＩＣカードが
示されている。このＩＣカードに用いるモジュール基板
は表面に予め決められたインダクタンスに合致するよう
なコイルパターンが施されている（図示せず）。
【０００６】インダクタンスはコイルパターンの巻き数
あるいはパターン形状によって左右され、インダクタン
スが高い程、データ授受の応答性は良好となる。但し、
コイルパターンの巻き数あるいはパターン形状はモジュ
ール基板の面積に制約される。
あるいはパターン形状によって左右され、インダクタン
スが高い程、データ授受の応答性は良好となる。但し、
コイルパターンの巻き数あるいはパターン形状はモジュ
ール基板の面積に制約される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来のＩ
Ｃカードは図１０のように接触型のＩＣモジュールある
いは非接触型のＩＣモジュールに対応するＩＣチップが
それぞれ異なるため内蔵データが共通に使えなかった
り、ＩＣチップが接触型及び非接触型の両方に対応して
いても、コイルパターンの巻き数あるいはパターン形状
はモジュール基板の面積に制約され高いインダクタンス
を得ることができないという問題がある。そこで、この
発明は高いインダクタンスを得て、製造も容易で生産性
が向上し、接触方式及び非接触方式の両方式に対応する
ＩＣカードを得ることである。
Ｃカードは図１０のように接触型のＩＣモジュールある
いは非接触型のＩＣモジュールに対応するＩＣチップが
それぞれ異なるため内蔵データが共通に使えなかった
り、ＩＣチップが接触型及び非接触型の両方に対応して
いても、コイルパターンの巻き数あるいはパターン形状
はモジュール基板の面積に制約され高いインダクタンス
を得ることができないという問題がある。そこで、この
発明は高いインダクタンスを得て、製造も容易で生産性
が向上し、接触方式及び非接触方式の両方式に対応する
ＩＣカードを得ることである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明に係るＩＣカー
ドは、一方の平面上に接触端子を形成し、一方の平面と
反対側の平面上にランドを形成するモジュール基板と、
モジュール基板のランドに接続され、接触方式及び非接
触方式の両方式に対応する論理回路を有するＩＣチップ
とをカード基体に設けるＩＣカードにおいて、モジュー
ル基板のランドに接続され、ＩＣチップの非接触方式に
対応する論理回路と電気的導通を図る巻き線コイルを備
えるものである。
ドは、一方の平面上に接触端子を形成し、一方の平面と
反対側の平面上にランドを形成するモジュール基板と、
モジュール基板のランドに接続され、接触方式及び非接
触方式の両方式に対応する論理回路を有するＩＣチップ
とをカード基体に設けるＩＣカードにおいて、モジュー
ル基板のランドに接続され、ＩＣチップの非接触方式に
対応する論理回路と電気的導通を図る巻き線コイルを備
えるものである。
【０００９】また、一方の平面上に接触端子を形成し、
一方の平面と反対側の平面上にランドを形成するモジュ
ール基板と、モジュール基板のランドに接続され、接触
方式及び非接触方式の両方式に対応する論理回路を有す
るＩＣチップとをカード基体に設けるＩＣカードにおい
て、モジュール基板のランド及びＩＣチップによるフリ
ップチップ方式で接続される巻き線コイルを備えるもの
である。
一方の平面と反対側の平面上にランドを形成するモジュ
ール基板と、モジュール基板のランドに接続され、接触
方式及び非接触方式の両方式に対応する論理回路を有す
るＩＣチップとをカード基体に設けるＩＣカードにおい
て、モジュール基板のランド及びＩＣチップによるフリ
ップチップ方式で接続される巻き線コイルを備えるもの
である。
【００１０】さらに、一方の平面上に接触端子を形成
し、一方の平面と反対側の平面上にランドを形成するモ
ジュール基板と、モジュール基板のランドに接続され、
接触方式及び非接触方式の両方式に対応する論理回路を
有するＩＣチップとをカード基体に設けるＩＣカードに
おいて、モジュール基板はカード基体と略同一の平面積
を有し、かつランドが形成された面と同一面に、電磁誘
導によりＩＣチップと外部機器とのデータ授受を行うコ
イルパターンが設けられたものである。
し、一方の平面と反対側の平面上にランドを形成するモ
ジュール基板と、モジュール基板のランドに接続され、
接触方式及び非接触方式の両方式に対応する論理回路を
有するＩＣチップとをカード基体に設けるＩＣカードに
おいて、モジュール基板はカード基体と略同一の平面積
を有し、かつランドが形成された面と同一面に、電磁誘
導によりＩＣチップと外部機器とのデータ授受を行うコ
イルパターンが設けられたものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】実施の形態１．以下、この発明に
ついて図面を参照して説明する。図１は実施の形態１に
よるＩＣカードの平面図である。図１において、ＩＣカ
ード１はＩＣモジュール２と巻き線コイル３とカード基
体４とカード蓋部１２とで構成する。このＩＣカード１
の寸法はほぼ長さ８６ｍｍ、幅５４ｍｍ、厚さ０．８ｍ
ｍである。図２は図１におけるＡ，Ａ′断面であり、こ
のＩＣカードに用いるＩＣモジュール２の断面図であ
る。また、図３はＩＣモジュール２のＩＣチップ５方向
から見た平面図である。図２及び図３においてＩＣモジ
ュール２は接触方式及び非接触方式の両方式に対応する
論理回路を有したＩＣチップ５と、このＩＣチップ５を
接続するモジュール基板６とを備え、モジュール基板６
表面はランド７，７ａが、その裏面には接触端子８が存
在し、ランド７ａと接触端子８との電気的導通を図るた
めにスルーホール９を設けている。また、ランド７には
巻き線コイル３が接続される。
ついて図面を参照して説明する。図１は実施の形態１に
よるＩＣカードの平面図である。図１において、ＩＣカ
ード１はＩＣモジュール２と巻き線コイル３とカード基
体４とカード蓋部１２とで構成する。このＩＣカード１
の寸法はほぼ長さ８６ｍｍ、幅５４ｍｍ、厚さ０．８ｍ
ｍである。図２は図１におけるＡ，Ａ′断面であり、こ
のＩＣカードに用いるＩＣモジュール２の断面図であ
る。また、図３はＩＣモジュール２のＩＣチップ５方向
から見た平面図である。図２及び図３においてＩＣモジ
ュール２は接触方式及び非接触方式の両方式に対応する
論理回路を有したＩＣチップ５と、このＩＣチップ５を
接続するモジュール基板６とを備え、モジュール基板６
表面はランド７，７ａが、その裏面には接触端子８が存
在し、ランド７ａと接触端子８との電気的導通を図るた
めにスルーホール９を設けている。また、ランド７には
巻き線コイル３が接続される。
【００１２】巻き線コイル３は線径０．５ｍｍ程度のニ
クロム線を１０〜２０回程度厚みが厚くならないよう横
方向に巻いたものである。先端はランド７にはんだ付け
しやすいよう直線状に延ばしてある。但し、線径及び巻
数あるいは巻き線コイル３自体の形状はインダクタンス
の用途に応じて変更が可能である。図４はそのような巻
き線コイルの平面図である。図４において、巻き線コイ
ル３ａは矩形状であり、先端３ｂ及び３ｃはランドには
んだ付けしやすいよう直線状に延ばしてある。
クロム線を１０〜２０回程度厚みが厚くならないよう横
方向に巻いたものである。先端はランド７にはんだ付け
しやすいよう直線状に延ばしてある。但し、線径及び巻
数あるいは巻き線コイル３自体の形状はインダクタンス
の用途に応じて変更が可能である。図４はそのような巻
き線コイルの平面図である。図４において、巻き線コイ
ル３ａは矩形状であり、先端３ｂ及び３ｃはランドには
んだ付けしやすいよう直線状に延ばしてある。
【００１３】また、巻き線コイル３に接続されるランド
７は接触端子８と電気的導通を図る必要はない。しかし
ＩＣチップ５の非接触方式の論理回路と電気的導通を図
る必要がある。また、ランド７ａはＩＣチップ５の接触
方式の論理回路と電気的導通を図る必要がある。また、
ＩＣチップ５とランド７を金線１０で接続して電気的導
通を図っている。ＩＣチップ５はモールド樹脂１１で保
護されている。また、モールド樹脂１１はＩＣモジュー
ル２をカード基体４に接着する機能も有する。さらにカ
ード蓋部１２はカード基体４に接着される。
７は接触端子８と電気的導通を図る必要はない。しかし
ＩＣチップ５の非接触方式の論理回路と電気的導通を図
る必要がある。また、ランド７ａはＩＣチップ５の接触
方式の論理回路と電気的導通を図る必要がある。また、
ＩＣチップ５とランド７を金線１０で接続して電気的導
通を図っている。ＩＣチップ５はモールド樹脂１１で保
護されている。また、モールド樹脂１１はＩＣモジュー
ル２をカード基体４に接着する機能も有する。さらにカ
ード蓋部１２はカード基体４に接着される。
【００１４】尚、カード基体４の所定位置に巻き線コイ
ル３及びＩＣモジュール２を設置して、射出成形あるい
はトランスファ成形等でカード蓋部１２の代わりに一体
成形を行ってもよい。
ル３及びＩＣモジュール２を設置して、射出成形あるい
はトランスファ成形等でカード蓋部１２の代わりに一体
成形を行ってもよい。
【００１５】この実施の形態１によると、接触端子８を
形成したモジュール基板６上に巻き線コイル３を接続さ
せるため、既存の接触型モジュール基板を使用でき、ま
た、巻き線コイル３を収納するスペースは、ＩＣモジュ
ール２を除くカード領域の全体を使用できるので、イン
ダクタンスの用途に応じて線径及び巻数あるいは巻き線
コイル３自体の形状を自由に変更することができ、高い
インダクタンスを得ることが可能である。
形成したモジュール基板６上に巻き線コイル３を接続さ
せるため、既存の接触型モジュール基板を使用でき、ま
た、巻き線コイル３を収納するスペースは、ＩＣモジュ
ール２を除くカード領域の全体を使用できるので、イン
ダクタンスの用途に応じて線径及び巻数あるいは巻き線
コイル３自体の形状を自由に変更することができ、高い
インダクタンスを得ることが可能である。
【００１６】実施の形態２．図５は実施の形態２による
ＩＣモジュールの断面図である。図５において、このＩ
Ｃモジュール２２は接触方式及び非接触方式の両方式に
対応する論理回路を設けたＩＣチップ２５を有し、バン
プ２５ａをＩＣチップ２５の接続パッド上に設けること
により、巻き線コイル２３をモジュール基板２６上のラ
ンド２７に挟んで接続できる。尚、バンプ２５ａと巻き
線コイル２３及びバンプ２５ａとランド２７の接続はフ
リップチップ方式で行っている。例えば、はんだ、導電
ペースト及び異方導電シート等を使用することで接続が
できる。また、モジュール基板２５のランド２７の面の
反対面には接触端子２８が設けられ、互いに電気的導通
が図られている。
ＩＣモジュールの断面図である。図５において、このＩ
Ｃモジュール２２は接触方式及び非接触方式の両方式に
対応する論理回路を設けたＩＣチップ２５を有し、バン
プ２５ａをＩＣチップ２５の接続パッド上に設けること
により、巻き線コイル２３をモジュール基板２６上のラ
ンド２７に挟んで接続できる。尚、バンプ２５ａと巻き
線コイル２３及びバンプ２５ａとランド２７の接続はフ
リップチップ方式で行っている。例えば、はんだ、導電
ペースト及び異方導電シート等を使用することで接続が
できる。また、モジュール基板２５のランド２７の面の
反対面には接触端子２８が設けられ、互いに電気的導通
が図られている。
【００１７】この実施の形態２によると、フリップチッ
プ方式を用いることにより、既存の接触型モジュール基
板である接触端子に接続されたランドと巻き線コイルが
一括して、ＩＣチップと接続できるので、構造が簡単で
あり製造も容易で生産性が向上する。
プ方式を用いることにより、既存の接触型モジュール基
板である接触端子に接続されたランドと巻き線コイルが
一括して、ＩＣチップと接続できるので、構造が簡単で
あり製造も容易で生産性が向上する。
【００１８】実施の形態３．図６は実施の形態３による
ＩＣカードの断面図である。図６において、このＩＣカ
ード３１は巻き線コイルの代わりに例えば銅箔エッチン
グして形成され、電磁誘導によりＩＣチップ３５と外部
機器とのデータの授受を行うコイルパターン３３ａを設
け、平面積がカード基体３４と略同一であるモジュール
基板３６と、接触方式及び非接触方式の両方式に対応す
る論理回路を設けたＩＣチップ３５をモジュール基板３
６に接続する。また、このモジュール基板３６をカード
基体３４に貼付することによってＩＣカードを形成して
いる。即ち、接触端子３８と接続する必要のあるランド
３３はスルーホール３９を介して接続し、巻き線コイル
の代わりとなるコイルパターン３３ａは銅箔エッチング
で同時に形成するので、コストの削減になる。また、モ
ジュール基板はカード表面に露出する構造となるため、
ＰＥＴ等のカード基材となり得る材料を使用する。
ＩＣカードの断面図である。図６において、このＩＣカ
ード３１は巻き線コイルの代わりに例えば銅箔エッチン
グして形成され、電磁誘導によりＩＣチップ３５と外部
機器とのデータの授受を行うコイルパターン３３ａを設
け、平面積がカード基体３４と略同一であるモジュール
基板３６と、接触方式及び非接触方式の両方式に対応す
る論理回路を設けたＩＣチップ３５をモジュール基板３
６に接続する。また、このモジュール基板３６をカード
基体３４に貼付することによってＩＣカードを形成して
いる。即ち、接触端子３８と接続する必要のあるランド
３３はスルーホール３９を介して接続し、巻き線コイル
の代わりとなるコイルパターン３３ａは銅箔エッチング
で同時に形成するので、コストの削減になる。また、モ
ジュール基板はカード表面に露出する構造となるため、
ＰＥＴ等のカード基材となり得る材料を使用する。
【００１９】この実施の形態３によると、ランドとコイ
ルをエッチング等で形成するため、接続の手間が不要で
あり、かつ、モジュール基板材料がカード基体の一部に
なるため、材料コストの安いＩＣカードを得ることがで
きる。また、モジュール基板３６の面積が広いのでコイ
ルパターンの巻き数あるいはパターン形状を自由に変更
することができ、高いインダクタンスを得ることが可能
である。
ルをエッチング等で形成するため、接続の手間が不要で
あり、かつ、モジュール基板材料がカード基体の一部に
なるため、材料コストの安いＩＣカードを得ることがで
きる。また、モジュール基板３６の面積が広いのでコイ
ルパターンの巻き数あるいはパターン形状を自由に変更
することができ、高いインダクタンスを得ることが可能
である。
【００２０】
【発明の効果】この発明に係るＩＣカードは、一方の平
面上に接触端子を形成し、一方の平面と反対側の平面上
にランドを形成するモジュール基板と、モジュール基板
のランドに接続され、接触方式及び非接触方式の両方式
に対応する論理回路を有するＩＣチップとをカード基体
に設けるＩＣカードにおいて、モジュール基板のランド
に接続され、ＩＣチップの非接触方式に対応する論理回
路と電気的導通を図る巻き線コイルを備えることによ
り、既存の接触型モジュール基板を使用でき、また、巻
き線コイルを収納するスペースは、ＩＣモジュールを除
くカード領域の全体を使用できるので、インダクタンス
の用途に応じて線径及び巻数あるいは巻き線コイル自体
の形状を自由に変更することができ、高いインダクタン
スの接触方式及び非接触方式の両方式に対応し得るＩＣ
カードを得ることができる。
面上に接触端子を形成し、一方の平面と反対側の平面上
にランドを形成するモジュール基板と、モジュール基板
のランドに接続され、接触方式及び非接触方式の両方式
に対応する論理回路を有するＩＣチップとをカード基体
に設けるＩＣカードにおいて、モジュール基板のランド
に接続され、ＩＣチップの非接触方式に対応する論理回
路と電気的導通を図る巻き線コイルを備えることによ
り、既存の接触型モジュール基板を使用でき、また、巻
き線コイルを収納するスペースは、ＩＣモジュールを除
くカード領域の全体を使用できるので、インダクタンス
の用途に応じて線径及び巻数あるいは巻き線コイル自体
の形状を自由に変更することができ、高いインダクタン
スの接触方式及び非接触方式の両方式に対応し得るＩＣ
カードを得ることができる。
【００２１】また、一方の平面上に接触端子を形成し、
一方の平面と反対側の平面上にランドを形成するモジュ
ール基板と、モジュール基板のランドに接続され、接触
方式及び非接触方式の両方式に対応する論理回路を有す
るＩＣチップとをカード基体に設けるＩＣカードにおい
て、モジュール基板のランド及びＩＣチップによるフリ
ップチップ方式で接続される巻き線コイルを備えること
により、既存の接触型モジュール基板である接触端子に
接続されたランドと巻き線コイルが一括して、ＩＣチッ
プと接続できるので、構造が簡単であり、製造も容易で
生産性が向上する接触方式及び非接触方式の両方式に対
応し得るＩＣカードを得ることができる。
一方の平面と反対側の平面上にランドを形成するモジュ
ール基板と、モジュール基板のランドに接続され、接触
方式及び非接触方式の両方式に対応する論理回路を有す
るＩＣチップとをカード基体に設けるＩＣカードにおい
て、モジュール基板のランド及びＩＣチップによるフリ
ップチップ方式で接続される巻き線コイルを備えること
により、既存の接触型モジュール基板である接触端子に
接続されたランドと巻き線コイルが一括して、ＩＣチッ
プと接続できるので、構造が簡単であり、製造も容易で
生産性が向上する接触方式及び非接触方式の両方式に対
応し得るＩＣカードを得ることができる。
【００２２】さらに、一方の平面上に接触端子を形成
し、一方の平面と反対側の平面上にランドを形成するモ
ジュール基板と、モジュール基板のランドに接続され、
接触方式及び非接触方式の両方式に対応する論理回路を
有するＩＣチップとをカード基体に設けるＩＣカードに
おいて、モジュール基板はカード基体と略同一の平面積
を有し、かつランドが形成された面と同一面に、電磁誘
導によりＩＣチップと外部機器とのデータ授受を行うコ
イルパターンが設けられることにより、コイルパターン
をエッチングするスペースは、平面積がカード基体と略
同一であるモジュール基板全体を使用できるので、イン
ダクタンスの用途に応じて巻数あるいはコイルパターン
自体の形状を自由に変更することができ、高いインダク
タンスの接触方式及び非接触方式の両方式に対応し得る
ＩＣカードを得ることができる。
し、一方の平面と反対側の平面上にランドを形成するモ
ジュール基板と、モジュール基板のランドに接続され、
接触方式及び非接触方式の両方式に対応する論理回路を
有するＩＣチップとをカード基体に設けるＩＣカードに
おいて、モジュール基板はカード基体と略同一の平面積
を有し、かつランドが形成された面と同一面に、電磁誘
導によりＩＣチップと外部機器とのデータ授受を行うコ
イルパターンが設けられることにより、コイルパターン
をエッチングするスペースは、平面積がカード基体と略
同一であるモジュール基板全体を使用できるので、イン
ダクタンスの用途に応じて巻数あるいはコイルパターン
自体の形状を自由に変更することができ、高いインダク
タンスの接触方式及び非接触方式の両方式に対応し得る
ＩＣカードを得ることができる。
【図１】 この発明の実施の形態１によるＩＣカードの
平面図である。
平面図である。
【図２】 この発明の実施の形態１によるＩＣモジュー
ルのＡ，Ａ′断面図である。
ルのＡ，Ａ′断面図である。
【図３】 この発明の実施の形態１によるＩＣモジュー
ルの平面図である。
ルの平面図である。
【図４】 この発明の実施の形態１による巻き線コイル
の平面図である。
の平面図である。
【図５】 この発明の実施の形態２によるＩＣモジュー
ルの断面図である。
ルの断面図である。
【図６】 この発明の実施の形態３によるＩＣカードの
断面図である。
断面図である。
【図７】 従来の接触型の端子を有するＩＣカードの平
面図である。
面図である。
【図８】 従来の接触型のＩＣモジュールのＢ，Ｂ′断
面図である。
面図である。
【図９】 従来の非接触型のＩＣカードに使用するＩＣ
モジュールの平面図である。
モジュールの平面図である。
【図１０】 従来の接触型ＩＣモジュール及び非接触型
ＩＣモジュールを１枚のカードに入れたＩＣカードの平
面図である。
ＩＣモジュールを１枚のカードに入れたＩＣカードの平
面図である。
３ 巻き線コイル ４ カード基
体 ６ モジュール基板 ７ ランド ７ａ ランド ８ 接触端子 ２３ 巻き線コイル ２５ ＩＣチップ ２６ モジュール基板 ２７ ランド ２８ 接触端
子 ３３ ランド ３３ａ コイル
パターン ３６ モジュール基板 ３８ 接触端
子
体 ６ モジュール基板 ７ ランド ７ａ ランド ８ 接触端子 ２３ 巻き線コイル ２５ ＩＣチップ ２６ モジュール基板 ２７ ランド ２８ 接触端
子 ３３ ランド ３３ａ コイル
パターン ３６ モジュール基板 ３８ 接触端
子
Claims (3)
- 【請求項１】 一方の平面上に接触端子を形成し、前記
一方の平面と反対側の平面上にランドを形成するモジュ
ール基板と、前記モジュール基板のランドに接続され、
接触方式及び非接触方式の両方式に対応する論理回路を
有するＩＣチップとをカード基体に設けるＩＣカードに
おいて、 前記モジュール基板のランドに接続され、前記ＩＣチッ
プの非接触方式に対応する論理回路と電気的導通を図る
巻き線コイルを備えることを特徴とするＩＣカード。 - 【請求項２】 一方の平面上に接触端子を形成し、前記
一方の平面と反対側の平面上にランドを形成するモジュ
ール基板と、前記モジュール基板のランドに接続され、
接触方式及び非接触方式の両方式に対応する論理回路を
有するＩＣチップとをカード基体に設けるＩＣカードに
おいて、 前記モジュール基板のランド及び前記ＩＣチップによる
フリップチップ方式で接続される巻き線コイルを備える
ことを特徴とするＩＣカード。 - 【請求項３】 一方の平面上に接触端子を形成し、前記
一方の平面と反対側の平面上にランドを形成するモジュ
ール基板と、前記モジュール基板のランドに接続され、
接触方式及び非接触方式の両方式に対応する論理回路を
有するＩＣチップとをカード基体に設けるＩＣカードに
おいて、 前記モジュール基板は前記カード基体と略同一の平面積
を有し、かつ前記ランドが形成された面と同一面に、電
磁誘導により前記ＩＣチップと外部機器とのデータ授受
を行うコイルパターンが設けられたことを特徴とするＩ
Ｃカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10094645A JPH11296633A (ja) | 1998-04-07 | 1998-04-07 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10094645A JPH11296633A (ja) | 1998-04-07 | 1998-04-07 | Ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11296633A true JPH11296633A (ja) | 1999-10-29 |
Family
ID=14116005
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10094645A Pending JPH11296633A (ja) | 1998-04-07 | 1998-04-07 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11296633A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002092577A (ja) * | 2000-09-20 | 2002-03-29 | Hitachi Maxell Ltd | コンビカード及びその製造方法 |
| JP2002230506A (ja) * | 2001-02-06 | 2002-08-16 | Dainippon Printing Co Ltd | 接触・非接触兼用型ｉｃモジュールとその製造方法 |
| JP2002236900A (ja) * | 2001-02-08 | 2002-08-23 | Dainippon Printing Co Ltd | 接触・非接触兼用型ｉｃモジュールとその製造方法 |
| JP2003044818A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Toppan Forms Co Ltd | コンビネーション型ｉｃカードの製造方法 |
-
1998
- 1998-04-07 JP JP10094645A patent/JPH11296633A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP4684430B2 (ja) * | 2001-02-06 | 2011-05-18 | 大日本印刷株式会社 | 接触・非接触兼用型ｉｃモジュールとその製造方法 |
| JP2002236900A (ja) * | 2001-02-08 | 2002-08-23 | Dainippon Printing Co Ltd | 接触・非接触兼用型ｉｃモジュールとその製造方法 |
| JP4724923B2 (ja) * | 2001-02-08 | 2011-07-13 | 大日本印刷株式会社 | 接触・非接触兼用型ｉｃモジュールとその製造方法 |
| JP2003044818A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Toppan Forms Co Ltd | コンビネーション型ｉｃカードの製造方法 |
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