JPH1131207A - 非接触型ｉｃカードとその非常時読出方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】非接触型ＩＣカードの一部の破損などの非常時
でも、記録されたデータを読み出す。 【解決手段】カード基体の内部に配置されるＩＣモジュ
ール５に、複数のメモリ用ＩＣチップ７とこれらに同一
のデータを記憶する制御用ＩＣチップ６を設ける。これ
により、カードのいずれかの部品の破損などがあって
も、いずれかのメモリ用ＩＣチップ７が正常なまま残る
可能性を大にする。ＩＣモジュール５には、いずれのメ
モリ用ＩＣチップ７からも記録されたデータを接触読出
方式で読み出せるように非常読出用端子９を設けてお
く。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、カード基体にＩＣ
モジュールおよび送受信を行う結合手段を配置した非接
触型ＩＣカードとその非常時読出方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣカードは、例えばコンピュータの外
部記憶手段として、あるいはクレジットカード、ＩＤカ
ード、キャッシュカードなどとして実用化されている。
このうち、非接触式のＩＣカードについては、カード内
へのデータの書き込みを外部の書込装置から発した電磁
波または光によって非接触で行うことができ、かつ記録
したデータも電磁波または光を用いて外部の送受信装置
で読み取ることが可能とされている。従って、通信端子
の接触不良が回避され、データの読み書き装置も簡略化
でき、遠隔通信も可能であるなどの利点がある。

【０００３】電磁誘導式の非接触型ＩＣカードの内部構
造は、データの処理を行うマイクロプロセッサおよびデ
ータを記憶するメモリ部を備えたＩＣモジュールと呼ば
れる部分と、電磁波の送受信のためのアンテナからな
る。そして、ＩＣモジュールとアンテナとが、プラスチ
ック製のカード基体に埋設されて、非接触式のＩＣカー
ドが形成されている。非接触型ＩＣカードの規格として
は、ＩＳＯ 10536があり、ここではカードの厚さは、
０．７６ｍｍと規定されている。従って、埋設されるＩ
Ｃモジュールおよびアンテナの厚さには限度がある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、ＩＣモジュ
ールは、プリント基板に、マイクロプロセッサやメモリ
の機能を持つＩＣチップを実装し、さらにこれらのＩＣ
チップをエポキシ樹脂などで覆った構造になっている。
ＩＣチップの端子はプリント基板上の配線パターンにボ
ンディングワイヤなどによって接続されている。ＩＣチ
ップは、カードへの内蔵用に薄く加工されており、その
厚さは３００μｍ程度である。このように薄肉にされた
ことにより、ＩＣチップは脆く、衝撃時に応力を受けて
割れることがある。また、ＩＣチップの端子とプリント
基板上の配線パターンとを接続するワイヤも衝撃によっ
て破損、または切断、剥離することがある。ＩＣチップ
をエポキシ樹脂などで覆うことにより、ＩＣモジュール
の機械的強度が向上するが、それでもＩＣチップやワイ
ヤの破損または切断、剥離は完全には防止できない。

【０００５】また、アンテナは、導線をコイル状に巻い
た巻線コイルとして設けられたり、プリント基板にスパ
イラル状のパターンを形成することによって設けられた
りする。このようにループ状に形成されるのは、誘導電
磁界を通信に利用するためであり、かかる観点からは、
アンテナのループ面積は大きいほど、通信には望まし
い。ただし、アンテナの厚さは、巻線コイルの巻き数
や、巻き方を工夫したり、プリント基板を用いるなどに
より、ＩＣチップに比べて、薄くすることも可能であ
る。アンテナは、ＩＣチップよりも衝撃に強く、特にプ
リント基板を用いたものならば、圧力や温度に対しても
導線を用いたものよりも強くできる。従って、非接触Ｉ
ＣカードにおいてはアンテナよりもＩＣチップの破損に
よる故障が発生しやすい。

【０００６】特開平６−１８３１９０号公報には、ＩＣ
モジュールを発泡樹脂で覆い、この発泡樹脂の緩衝作用
によりＩＣモジュールを保護する技術が開示されてい
る。また、特開平３−１２１５８３号公報には、補強シ
ートによりＩＣモジュールを補強する技術が開示されて
いる。しかし、これらのいずれの技術でもＩＣチップの
破損や配線の断線を完全に防止することが不可能であ
る。

【０００７】また、特開昭６２−２２７７９５号には、
接触式ＩＣカードにおいて、複数のＩＣチップをフレキ
シブル基板に実装し、各ＩＣチップにかかる応力を低減
する技術が開示されている。しかし、この技術でもＩＣ
チップや配線の断線の破損を完全に防止することが不可
能である。また、この技術では、各ＩＣチップには、一
つのアプリケーションが割り当てられているため、一つ
のＩＣチップでも破壊されると、そのＩＣチップに対応
するアプリケーションは実行できない。

【０００８】ＩＣチップの破損や配線の断線などが発生
すると、従来、ＩＣモジュールに記録されたデータを読
み出すことが不可能であった。ＩＣカードには金融業な
どにおいて使用されるものも多く、記録された貴重なデ
ータを読み出す技術の開発が要望されている。

【０００９】本発明は上記の事情を考慮してなされたも
のであり、カードの一部の破損などの非常時でも、記録
されたデータを読み出すことが可能な非接触型ＩＣカー
ドおよびその非常時読出方法を提供することを目的とす
る。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明に係る非接触型ＩＣカードは、カード基体
と、上記カード基体の内部に配置されたＩＣチップを有
するＩＣモジュールと、上記カード基体の内部にに配置
され、上記ＩＣモジュールに接続されて上記ＩＣモジュ
ールと外部装置との送受信を行う結合手段とを備える非
接触型ＩＣカードであって、上記カード基体の内部に
は、上記ＩＣチップに記録されたデータを電気的な接触
による読出すことが可能な読出用接続端子が設けられて
いることを特徴とする。

【００１１】上記ＩＣモジュールは、データの記録専用
ＩＣチップと、データ処理および通信制御用ＩＣチップ
を有すると好ましい。あるいは、上記ＩＣモジュール
は、少なくとも二つのデータの記録専用ＩＣチップと、
上記データの記録専用ＩＣチップのそれぞれに同一のデ
ータを記録するデータの処理および通信制御用ＩＣチッ
プを有すると好ましい。あるいは、上記ＩＣモジュール
は、データの記録専用ＩＣチップと、データの記録、処
理および通信制御用ＩＣチップとを有しており、上記デ
ータの記録、処理および通信制御用ＩＣチップは、上記
データの記録、処理および通信制御用ＩＣチップと上記
データの記録専用ＩＣチップのそれぞれに同一のデータ
を記録するものでもよい。

【００１２】上記非接触型ＩＣカードの非常時読出方法
は、上記非接触型ＩＣカードの上記カード基体に外部装
置の接続端子を突き刺し、上記外部装置の上記接続端子
を上記読出用接続端子に接触させて、上記ＩＣチップに
記録されたデータを読み出すことを特徴とする。この場
合、上記カード基体に突き刺す上記接続端子の先端が針
状にとがっていると好ましい。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施形態について説明する。図１は本発明の実施形態に係
る非接触型ＩＣカードの構成要素を示す斜視図である。
このＩＣカードは、互いに積層された平板状の表側シー
ト１と裏側シート２と、両者の間に挟み込まれたインレ
ット３とを備える。表側シート１と裏側シート２は、加
熱プレス（熱ラミネーション法）または接着剤により接
合されており、これにより図２に示すように平板状のカ
ード基体Ｓが形成され、これと同時にインレット３がカ
ード基体Ｓの内部に配置されている。

【００１４】カード基体Ｓの材料としては、ＰＶＣ（ポ
リ塩化ビニル）、ＡＢＳ（アクリロニトリル−ブタジエ
ン−スチレン共重合体）、ＰＥＴ（ポリエチエンテレフ
タレート）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＩ（ポリイ
ミド）、エポキシなどの合成樹脂のほか、従来からＩＣ
カードの基体に使用されている公知の材料が用いられ
る。合成樹脂には、強度や色を調節するためにガラス繊
維、ガラスビーズ、酸化チタン、炭酸カルシウムなどを
含有させてもよい。その他、合成紙や紙などのシート材
料であれば、カード基体Ｓの素材として使用することが
可能である。

【００１５】インレット３の厚さにより、カード基体Ｓ
の表面または裏面に凹凸が生じないように、表側シート
１と裏側シート２との間には、インレット３の厚さと同
等の厚さの中間層を設けてもよい。中間層は合成樹脂シ
ート、充填剤、接着剤などで形成することができる。ま
た、表側シート１と裏側シート２の互いに対向する面の
少なくとも一方にインレット３を嵌合する溝あるいは凹
みを形成して、カード基体Ｓの表面または裏面の凹凸の
発生を防止してもよい。なお、図示では二枚のシート
１，２によってカード基体Ｓが構成されているが、さら
に多数枚のシートによってカード基体Ｓが構成されてい
てもよい。

【００１６】カード基体Ｓは、図示ではシートの積層に
よって形成されているが、射出成形によって形成しても
よい。この場合は、インレット３を金型内に配置し、カ
ード基体Ｓの素材となる熱可塑性樹脂を金型に注入す
る。

【００１７】カード基体Ｓの表面または裏面には、ＩＣ
カードの用途などに応じた絵柄や文字を印刷してもよ
く、この印刷部分を保護する保護層を設けてもよい。保
護層はシート状のものを接着して設けてもよいし、合成
樹脂をコートして固化させて設けてもよい。カードの使
用途中に情報を視認可能な文字・記号で追記するため
に、例えばポリエステル樹脂などによって印刷可能なラ
ベルまたは受像層をカード基体Ｓの表面または裏面に設
けてもよい。

【００１８】インレット３は、アンテナ（結合手段）４
とＩＣモジュール５とから構成されている。図１に示す
例では、アンテナ４はコイル状またはスパイラル状に巻
かれた巻線コイルとして設けられている。なお、アンテ
ナとしての機能を果たすのであれば、図１に示す以外の
巻き方にしてもよい。アンテナ４は扁平な断面矩形の導
線を用いて形成すれば、コイル状またはスパイラル状に
湾曲させても、その断面のアスペクト比が良好である。

【００１９】また、図示しない基板の上に図１と同様の
スパイラル状のアンテナパターンを形成し、このアンテ
ナパターンをアンテナ４として使用してもよい。この場
合は、後述するプリント配線板８と一括してアンテナ４
が表側シート１と裏側シート２との間に挟み込まれる。
そのようなアンテナパターンは、エッチング、メッキ、
印刷のいずれによって形成してもよいが、これらにより
形成されたアンテナは厚さが小さい。

【００２０】アンテナ４の材料としては、導電性が十分
にあれば特に限定されないが、安価なことから銅製のも
のが好適であり、その他、金、銀、アルミニウム、カー
ボンなども使用しうる。なお、直流抵抗が大きいと通信
特性が低下するため、抵抗値を考慮して材質を決定する
必要がある。また、印刷で設けるのであれば、導電粉体
をペースト状インキに混入させたものも使用しうる。ア
ンテナ４は、ループをなすように形成されており、その
具体的な形状は通信に利用される電磁波の波長によって
変更される。電磁波を効率よく入出力するため、ループ
の形状は大きいほど有利である。

【００２１】ＩＣモジュール５はプリント配線板８を備
えており、プリント配線板８にはマイクロプロセッサの
機能を持つ一つの制御用ＩＣチップ６と、メモリの機能
を持つ二つのメモリ用ＩＣチップ７が実装されている。
制御用ＩＣチップ６は、データの処理および通信を制御
する一方、メモリ用ＩＣチップ７は、データの記録専用
である。プリント配線板８は、ガラス繊維にエポキシ樹
脂を含浸させたガラスエポキシからなる。ただし、ＰＩ
フィルムやＩＣリードフレームに用いられる金属などが
用いられることもある。その他、ＰＶＣやＰＥＴなど通
常のプリント配線板に用いられる材料であれば、プリン
ト配線板８の素材として使用しうる。

【００２２】図３および図４中、網目の部分はプリント
配線板８上の配線パターンを示す。配線パターンは銅箔
で形成されるが、銀やアルミなどのその他の導電性材料
を使用してもよい。プリント配線板８上には、アンテナ
４と制御用ＩＣチップ６との電気的接続のための接続用
端子１０が二つ形成されている。

【００２３】この接続用端子１０は制御用ＩＣチップ６
に接続された二つの配線パターンの端部の太い部分であ
る。アンテナ４の両端部および接続用端子１０の接続
は、導電性の接着剤、半田付け、圧着などで両者を固定
して行ってもよいし、単に両者を接触させるだけで行っ
てもよい。両者を固定せずに接触させる場合にあって
は、アンテナ４の両端部および接続用端子１０の少なく
とも一方に導電性ゴム製のコネクタやバネを設けて接続
を確実にしてもよい。両者の接続により、アンテナ４を
介して、制御用ＩＣチップ６と外部の非接触式書込・読
取装置と間の信号の送受信が可能となされている。送受
信は電磁波を利用して非接触式で行われる。

【００２４】制御用ＩＣチップ６およびメモリ用ＩＣチ
ップ７の実装は、ワイヤーボンディング法を用いたＣＯ
Ｂ方式、ＩＣチップのパターン面をプリント配線板８の
配線パターンに対向させて接触させるフリップチップ方
式、またはＴＡＢ方式などで行われている。図３〜図５
は、フリップチップ方式によるものを示す。このように
して、接続用端子１０と制御用ＩＣチップ６の入出力端
子の間が接続され、制御用ＩＣチップ６と各メモリ用Ｉ
Ｃチップ７の端子相互の間も接続されている。

【００２５】このようにして実装された制御用ＩＣチッ
プ６およびメモリ用ＩＣチップ７は、エポキシ樹脂など
の合成樹脂で封止されて保護される（図示せず）。封止
の方法としてはポッティング法やトランスファーモール
ド法などが用いられる。

【００２６】なお、外部の書込・読取装置との通信に用
いる電磁波の周波数に、アンテナ４の共振周波数を合わ
せるために、コンデンサ（図示せず）をプリント配線板
８上に実装してもよい。この場合、コンデンサはセラミ
ック製のチップコンデンサが好適である。

【００２７】さて、ＩＣモジュール５においては、二種
類のＩＣチップ６，７が設けられている。メモリ用ＩＣ
チップ７はデータの記憶専用に用いられる。制御用ＩＣ
チップ６は、マイクロプロセッサの機能を備えており、
外部の非接触式書込・読取装置からアンテナ４を介して
供給される受信信号に基づいて演算処理を行い、演算結
果により得られたデータを両方のメモリ用ＩＣチップ７
に記憶する。このようにして、メモリ用ＩＣチップ７に
は常に同一のデータが記憶されている。また、制御用Ｉ
Ｃチップ６は、一方または両方のメモリ用ＩＣチップ７
に記憶されたデータを読み出して、このデータをアンテ
ナ４を介して上記の非接触式書込・読取装置へ転送す
る。送受信の際、制御用ＩＣチップ６はデータの暗号化
処理を行ってもよい。

【００２８】制御用ＩＣチップ６は、いずれかのメモリ
用ＩＣチップ７に記憶されたプログラムに基づいて上記
の機能を果たすが、制御用ＩＣチップ６の機能は、チッ
プ６内に構成したハードウエアロジックで実現してもよ
い。なお、図示の例では、制御用ＩＣチップ６は一つで
あるが、複数の制御用ＩＣチップ６を設けてこれらに上
記の機能を分担させてもよい。

【００２９】メモリ用ＩＣチップ７のメモリ部はＥＥＰ
ＲＯＭが好ましいが、ＩＣカードの内部にＩＣモジュー
ル５に電力を供給するバッテリを設けるのであれば、Ｓ
ＲＡＭでもよい。強誘電体メモリも使用可能である。な
お、図示の例では、メモリ用ＩＣチップ７は二つである
が、さらに多数のメモリ用ＩＣチップ７を設けてもよ
い。この場合、全てのメモリ用ＩＣチップ７に制御用Ｉ
Ｃチップ６が同一データを記憶するようにしてもよい
し、いくつかのメモリ用ＩＣチップ７に制御用ＩＣチッ
プ６が同一データを記憶するようにしてもよい。

【００３０】上記のようにこの非接触型ＩＣカードにお
いては、データの処理および通信制御機能とメモリ機能
とが、別個のチップに分担されている。また、ＩＣモジ
ュール５においては、複数のチップ６，７が設けられて
いるため、非接触型ＩＣカードに荷重が加わったとき、
各チップ６，７にかかる応力が小さくなり、チップ６，
７の破損のおそれを少なくすることができる。

【００３１】さて、図４に示すように、プリント配線板
８上には、複数の非常読出用端子（読出用接続端子）９
が形成されている。各非常読出用端子９は、各メモリ用
ＩＣチップ７の読出用端子に接続された配線パターンの
端部の太い部分である。つまりメモリ用ＩＣチップ７の
各読出用端子は、制御用ＩＣチップ６に接続されている
だけでなく、プリント配線板８上の非常読出用端子９に
も接続されている。

【００３２】従って、衝撃または大きな荷重により、制
御用ＩＣチップ６が破損した場合、アンテナ４が破損し
た場合、チップ６，７の相互間やチップ６とアンテナ４
との間の断線が生じた場合には、非常読出用端子９を介
して接触読出方式でメモリ用ＩＣチップ７に記憶された
データを読み出すことが可能である。以上述べた効果
は、メモリ用ＩＣチップ７が一つの場合でも、同様に達
成できる。すなわち、メモリ用ＩＣチップ７は少なくと
も一つあれば、本発明は実現可能である。

【００３３】さらに、この実施形態においては、複数の
メモリ用ＩＣチップ７に同一のデータが記憶されるた
め、以上のいずれかの不具合に加えて、いずれかのメモ
リ用ＩＣチップ７が破損したとしても、他のメモリ用Ｉ
Ｃチップ７が正常なまま残る可能性がある。従って、こ
の場合も、いずれかの有効なメモリ用ＩＣチップ７に対
応する非常読出用端子９を介して接触読出方式でそのメ
モリ用ＩＣチップ７に記憶されたデータを読み出すこと
が可能である。このようにして、従来読み出すことをあ
きらめざるを得なかった記憶データでも、読み出すこと
ができる。

【００３４】具体的な読出方法としては、カード基体Ｓ
を破壊し、接触式読取装置の電極（接続端子）を非常読
出用端子９に接触させて行う方法がある。あるいは、図
６に示すように、接触式読取装置の電極（接続端子）１
１をカード基体Ｓに突き刺し、電極１１を非常読出用端
子９に接触させてメモリ用ＩＣチップ７の記憶データを
読み出してもよい。この場合の電極１１の材質は導電性
を有し、かつカード基体Ｓより硬ければよい。電極１１
の先端は針状にとがっていると好適である。

【００３５】非常読出用端子９の位置は、非接触型ＩＣ
カードの製造者またはこれから情報の提供を受けた者で
あれば知っているので、これらの者であればカード基体
Ｓで覆われている非常読出用端子９の位置を特定するこ
とが可能である。従って、誤って読取に必要なメモリ用
ＩＣチップ７を破損するようなことなく、データを読み
出すことが可能である。そしてこのようにカード基体Ｓ
が破壊された非接触型ＩＣカードまたは電極１１が突き
刺されて孔があいた非接触型ＩＣカードは、使用不可能
であることが目視で判断できるから、使用可能なカード
と容易に区別することができる。

【００３６】なお、図４において、非常読出用端子９は
プリント配線板８の周縁付近に設けられているが、これ
に限らず、制御用ＩＣチップ６とメモリ用ＩＣチップ７
との間、またはメモリ用ＩＣチップ７相互の間などに設
けてもよい。この場合、非常読出用端子は各チップ間の
接続用の配線パターンを兼ねるようにしてよい。

【００３７】図７〜図９は、上記の実施形態の変更例を
示す。これらの図に示すＩＣモジュール５では、プリン
ト配線板８上の部品の配置や配線パターンが上記実施形
態と異なる。ただし、本質的には、上記実施形態と同様
であり、共通する構成要素には同一の符号を付けて、そ
の説明を省略する。

【００３８】なお、上記の実施形態では、ＩＣモジュー
ル５と外部の非接触式書込・読取装置とのデータの送受
信は、アンテナ４を介して電磁波により行っているが、
これに限らず光学式媒介手段を用いて光によって行って
もよい。例えば、書込・読取装置からの受信は光センサ
で行い、書込・読取装置への送信はＬＥＤなどの発光素
子で行うようにすればよい。

【００３９】また、上記の実施形態では、制御用ＩＣチ
ップ６は、データの処理および通信を制御するだけであ
るが、この代わりにデータの処理および通信の制御機能
に加えてデータの記憶も可能なＩＣチップを設けてもよ
い。この場合には、そのＩＣチップが、自身に、メモリ
用ＩＣチップ７と同一のデータを記録すると好適であ
る。これによれば、データの記録、処理および通信制御
用ＩＣチップとメモリ用ＩＣチップ７に同一のデータが
記録されるので、いずれかのチップが破損したとして
も、他のチップからデータを読み出すことが可能であ
る。メモリ用ＩＣチップ７は一つでもよい。

【００４０】

【実施例】上記の実施形態に対応する非接触型ＩＣカー
ドを実際に製作した。プリント配線板８上の部品の配置
や配線パターンは図７〜図９に従った。アンテナ４は銅
線をループ状に４回巻いて形成した。アンテナ４とＩＣ
モジュール５の接続用端子１０との接続は半田付けで行
った。

【００４１】プリント配線板８としてはガラスエポキシ
製のものを使用し、その上の配線パターンは銅箔で形成
し、この配線パターンの厚さは３５μｍとした。配線パ
ターンにおいて、ＩＣチップ６，７の端子と接続する部
分には、ニッケルでメッキを施し、さらにその上に金メ
ッキを施した。ＩＣチップ６，７の実装方法としては、
ワイヤーボンディング法を用いたＣＯＢ方式を採用し
た。ワイヤーボンディング用のワイヤには金線を使用し
た。

【００４２】メモリ用ＩＣチップ７は、メモリ部として
ＥＥＰＲＯＭを備えたものを使用した。なお、ＩＣチッ
プ６，７はポッティング法を用いてエポキシ樹脂で封止
した。

【００４３】このようにして形成したインレット３を表
側シート１および裏側シート２の間に挟み込み、熱ラミ
ネート法でシート１，２を接合し非接触型ＩＣカードを
製造した。表側シート１および裏側シート２は、それぞ
れ白色のＰＶＣで厚さ３８０μｍに製作した。

【００４４】このようにして製作した非接触型ＩＣカー
ドのカード基体Ｓに接触式書込・読取装置の電極１１を
突き刺し非常読出用端子９に接触させてメモリ用ＩＣチ
ップ７に直接、データを書き込んだ。そして、同様に電
極１１を非常読出用端子９に接触させた状態で、書き込
まれたデータをメモリ用ＩＣチップ７から上記と同様の
書込・読取装置で読み取った。この電極１１は、１８−
８系ステンレス鋼であるＳＵＳ３０２で形成した。

【００４５】この試験では、二つのメモリ用ＩＣチップ
７にデータを直接書き込むことも、メモリ用ＩＣチップ
７からデータを直接読み取ることも可能であった。制御
用ＩＣチップ６はデータの書込には使用しなかったが、
本発明の有用性が証明された。非接触型ＩＣカードのカ
ード基体Ｓには、電極１１により穿孔されているため、
他の非接触型ＩＣカードとは容易に目視で区別すること
ができた。

【００４６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
カードの一部の破損などの非常時でも、記録されたデー
タを読み出すことが可能である。また、非常時に接触式
の読取方法を採用することにより、この方法で読み取っ
たカードを他のカードから容易に目視で区別することが
可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施形態に係る非接触型ＩＣカード
の構成要素を示す斜視図である。

【図２】 完成状態の上記非接触型ＩＣカードを示す断
面図である。

【図３】 上記非接触型ＩＣカードのインレットを示す
平面図である。

【図４】 図３に示すインレットのＩＣモジュールを示
す拡大平面図である。

【図５】 図４のV-V線矢視断面図である。

【図６】 上記非接触型ＩＣカードからデータを接触式
で読み取る過程を示す図２のＡ部を拡大図である。

【図７】 上記実施形態の変更例に係る非接触型ＩＣカ
ードで用いられるインレットを示す平面図である。

【図８】 図７に示すインレットのＩＣモジュールを示
す拡大平面図である。

【図９】 図８のIX-IX線矢視断面図である。

【符号の説明】

１…表側シート、２…裏側シート、３…インレット、４
…アンテナ（結合手段）、５…ＩＣモジュール、６…制
御用ＩＣチップ、７…メモリ用ＩＣチップ、８…プリン
ト配線板、９…非常読出用端子（読出用接続端子）、１
０…接続用端子、１１…電極（接続端子）、Ｓ…カード
基体

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 カード基体と、 上記カード基体の内部に配置されたＩＣチップを有する
   ＩＣモジュールと、 上記カード基体の内部にに配置され、上記ＩＣモジュー
   ルに接続されて上記ＩＣモジュールと外部装置との送受
   信を行う結合手段とを備える非接触型ＩＣカードであっ
   て、 上記カード基体の内部には、上記ＩＣチップに記録され
   たデータを電気的な接触による読出すことが可能な読出
   用接続端子が設けられていることを特徴とする非接触型
   ＩＣカード。
2. 【請求項２】 上記ＩＣモジュールは、データの記録専
   用ＩＣチップと、データ処理および通信制御用ＩＣチッ
   プを有することを特徴とする請求項１に記載の非接触型
   ＩＣカード。
3. 【請求項３】 上記ＩＣモジュールは、少なくとも二つ
   のデータの記録専用ＩＣチップと、上記データの記録専
   用ＩＣチップのそれぞれに同一のデータを記録するデー
   タの処理および通信制御用ＩＣチップを有することを特
   徴とする請求項１に記載の非接触型ＩＣカード。
4. 【請求項４】 上記ＩＣモジュールは、データの記録専
   用ＩＣチップと、データの記録、処理および通信制御用
   ＩＣチップとを有しており、上記データの記録、処理お
   よび通信制御用ＩＣチップは、上記データの記録、処理
   および通信制御用ＩＣチップと上記データの記録専用Ｉ
   Ｃチップのそれぞれに同一のデータを記録することを特
   徴とする請求項１に記載の非接触型ＩＣカード。
5. 【請求項５】 請求項１ないし４のいずれかに記載の非
   接触型ＩＣカードの上記カード基体に外部装置の接続端
   子を突き刺し、上記外部装置の上記接続端子を上記読出
   用接続端子に接触させて、上記ＩＣチップに記録された
   データを読み出すことを特徴とする非接触型ＩＣカード
   の非常時読出方法。
6. 【請求項６】 上記カード基体に突き刺す上記接続端子
   の先端が針状にとがっていることを特徴とする請求項５
   に記載の方法。