JP4513182B2 - カード状情報記録媒体 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 50
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 17
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 11
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 10
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 10
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 9
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 claims description 5
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 5
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 5
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、カード状情報記録媒体に係り、いわゆるICカードと呼ばれる情報記録媒体に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
図5は従来のカード状情報記録媒体(ICカード)の一例を示す構成図であり、図5を参照してカード状情報記録媒体1について説明する。
図5(A)のカード状情報記録媒体1は、基体2、半導体チップ3、外部端子5を有している。基体2はカード状に形成されていて、基体2の内部に図5(B)のような半導体チップ3が埋め込まれている。半導体チップ3は情報を記憶する機能を有しており、外部端子5と配線4を介して接続されている。外部端子5は、外部から半導体チップ3に対して情報の読み書きを行うためのインターフェイスとなる部位である。
ここで、図5(B)に示すように、半導体チップ3と外部端子5は一体成形されており、たとえば半導体チップ3が外部端子5の端子板5aに接合された状態となっている。この端子板5aがたとえば接着剤により基体2に接合されることで図5(A)のカード状情報記録媒体1が完成する。外部端子5は基体2の表面に形成されており、半導体チップ3もまた基体2の表面付近に配置される。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、図6(A)のようなICカード1をたとえば使用者がポケット等に入れて持ち歩いている場合、図6(B)のようにICカード1が曲がってしまうことがある。このとき、図5(A)のICカード1のXY平面上で考慮したとき、曲げによる歪みが大きいのは点線6の部位である。従って、半導体チップ3がこの点線6の集中する部位である基体2の中央部に配置されると、半導体チップ3において断線等が生じる場合がある。従って、XY平面で考慮すれば、基体2の中心部からずらして半導体チップ3を配置すれば、歪みによる断線等を防止することができる。
【0004】
しかし、図6(B)に示すように、曲げによる応力について矢印Z方向から考慮すると、曲げ応力の小さいのは基体2の中心部分2aであり、曲げ応力の大きいのは基体2の表面部分2bである。従って、外部とのインターフェイスを図るため基体2の表面付近2bに配置された半導体チップ3、配線4及び外部端子5は、それぞれ曲げ応力の影響を受けやすく、破壊及び飛び出しを生じる可能性がある。
【0005】
そこで本発明は上記課題を解決し、半導体チップの接続信頼性を向上させるカード状情報記録媒体を提供することを目的としている。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決し、本発明の目的を達成するため、本発明のカード状情報記録媒体は、封止層と保護層を含むカード状に形成された基体と、この基体の厚さ方向の中心部の曲げ応力の最も小さい部分に封止される、情報を記憶する半導体チップと、この半導体チップに情報を入出力するために、弾性材料からなる補強部材が取り付けられた端子板と、該端子板の一面側に形成された端子バンプと、該端子バンプと電気的に接続されていて、端子板の他面側に形成された電極部と、を有する情報入出力部と、を備えている。
また、基体の厚さ方向の中心部に封止される半導体チップの一面側に、その対向する一面を有し、半導体チップと電気的に接続する配線パターンを設けるとともに、半導体チップと対向する他面側に情報入出力部と電気的に接続するように形成された配線バンプを有する配線板と、を備えており、配線バンプと端子バンプとの接触面は、配線バンプの接触面が端子バンプの接触面よりも大きく形成されることを特徴としている。
【0008】
本発明のカード状情報記録媒体によれば、半導体チップとこれに電気的に接続された配線板が基体に封止されていて、半導体チップ及び配線板は基体の厚さ方向のほぼ中心に配置されている。そして、配線板には情報入出力部が電気的に接続されており、半導体チップと情報入出力部との間で情報の読み書きが行われる。ここで、カード状情報記録媒体が曲げられたとき、基体において最も曲げ応力が大きいのは基体表面であり最も小さいのは基体の厚さ方向における中心部である。従って、半導体チップ及び配線板が基体のほぼ中心付近に配置されていることにより、曲げ応力の影響を最小限に抑えることができる。
【0009】
さらに、情報入出力部が基体に取り付けられた外部端子である場合、この外部端子の端子板が弾性材料からなることで、基体が曲げられても弾性力により外部端子における曲げ応力の影響を最小限に抑えることができる。
【0010】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。
なお、以下に述べる実施の形態は、本発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの形態に限られるものではない。
【0011】
図1は本発明のカード状情報記録媒体の好ましい実施の形態を示す構成図であり、図1を参照してカード状情報記録媒体10について説明する。
カード状情報記録媒体10はいわゆるICカードと呼ばれるものであって、基体20、半導体チップ30、配線板40、情報入出力部50、外部端子60等を有している。基体20はたとえばエポキシ樹脂からなる封止層21と、その封止層21の表面に形成されており、たとえばPET(ポリエチレンテレフタラート)からなる保護層22、23を有している。
【0012】
半導体チップ30は、外部から送られる情報を記憶しあるいは記憶した情報を外部に送信するものであって、チップバンプ31により配線板40と電気的に接続されている。半導体チップ30は、封止層21により封止されているとともに、基体20の厚さ方向(矢印Z方向)のほぼ中心CPに配置されている。ここで、基体20が曲げられたとき、表面の曲げ応力は大きく基体20の中心CPの曲げ応力が小さい。従って、半導体チップ30が基体20のほぼ中心CPに配置されることで、曲げ応力の影響を最小限に抑えることができる。また種々の方法は有るがたとえば半導体チップ30を挟むように半導体チップ30を保護するためのチップ補強板80が封止層21に埋め込まれている。
【0013】
配線板40は、基体20の厚さ方向(矢印Z方向)の中心CPより一方の側にやや偏った位置に配置されるように封止層21に封止されている。これにより、半導体チップ30と同様に曲げ応力による影響を最小限に抑え、断線等を防止することができる。また、図1(B)に示すように、配線板40は半導体チップ30と情報入出力部50を電気的に接続するための配線41と、配線板40には半導体チップ30と非接触で情報の送受信を行うための情報入出力部50であるアンテナ51が形成されている。このアンテナ51は半導体チップ30と電気的に接続されており、情報の送受信を行うことができる。また、図1(A)に示すように、配線板40には配線41と電気的に接続されており、外部端子60と電気的に接続するためのたとえば金等からなる配線バンプ42が形成されている。
【0014】
図2は外部端子60の周辺部位を示す模式図であり、図1と図2を参照して外部端子60について説明する。図2の外部端子60は、端子板61、端子バンプ62、電極部63、補強部材64等を有している。端子板61はたとえばPETからなっていて、端子板61の一面側61aにはたとえば金等からなる端子バンプ62が形成されており、他面側61bには電極部63が形成されている。端子バンプ62は電極部63と電気的に接続されているとともに、配線バンプ42と接続されている。ここで、端子バンプ62の直径D2は、配線バンプ42の直径D1に比べて小さくなるように形成されている(D2<D1)。
【0015】
また端子板61には補強部材64が取り付けられている。この補強部材64は、たとえばシリコン、ゴム等の弾性材料からなっていて、一面側61aに設けられている。端子板61は基体20の表面に接着剤70で取り付けられるため、基体20が曲げられたとき大きな曲げ応力を受けることとなる。このとき、弾性材料からなる補強部材64を取り付けることで、端子板61の曲げ応力に対する耐久性を高め、端子バンプ62と配線バンプ42が剥がれるのを防止することができる。なお、補強部材64としては、上述した方法の他、従来公知の方法が適用されても良い。
【0016】
これは、外部端子60を基体20に取り付けられるとき、端子バンプ62が配線バンプ42と接触するように外部端子60が位置決めされる。このとき、製造誤差により端子バンプ62及び配線バンプ42の位置が所定の位置からずれていたり、位置決め誤差等により端子バンプ62と配線バンプ42がずれてしまう場合がある。このとき、配線バンプ42の直径D1を端子バンプ62の直径D2より大きく形成することでその誤差を吸収し、配線バンプ42と端子バンプ62を確実に接触させることができる。
【0017】
図1(B)の電極部63は外部とのインターフェイスを図る部位であって、他の電子機器の端子がこの電極部63に接触することにより情報の伝送が行われることとなる。なお、カード状情報記録媒体10がたとえばクレジットカードの場合、電極部63の寸法及び位置は、日本工業規格(JIS)によって規定されている。そこで、電極部63はたとえば日本公共規格(JIS)に適合した位置、形状及び寸法を有している。
【0018】
図3は本発明のカード状情報記録媒体の製造方法の一例を示す工程図であり、図1から図3を参照してカード状情報記録媒体の製造方法について説明する。
まず、図3(A)に示すように、基体20のほぼ中心CPに半導体チップ30及び配線板40が封止される。このとき、たとえば保護層22、23にそれぞれほぼ同一の厚さを有する封止層21a、21bが積層されたものに、それぞれ接着剤が塗布され接着される。その後、封止層21a、21bが一度剥がされ、さらに接着剤を両方に均等に付した後、半導体チップ30及び配線板40が封止層21a、21bの間に挿入され熱圧着される。これにより、半導体チップ30及び配線板40は基体20のほぼ中央CPに位置するようになる。
【0019】
次に、図3(B)に示すように、保護層22の上からたとえばレーザ加工により挿入穴24が形成される。この挿入穴24の高さH2は、たとえば外部端子60の高さH1よりも小さくなるように形成される。
そして、図3(C)に示すように、端子バンプ62が配線バンプ42に接触するように、外部端子60が位置決めされ、挿入穴24に外部端子60が挿入され、たとえば熱硬化型接着剤70により接着される。すると、図3(D)に示すようなカード状情報記録媒体10が完成する。
【0020】
このとき、図4に示すように、挿入穴24の高さH2は外部端子60の高さH1よりも小さく形成されている。このため、端子バンプ62の高さが所定の大きさからずれてしまった場合であっても、端子バンプ62は金等の柔らかい金属材料からなっているため、端子バンプ62が押しつぶされ、外部端子60が基体20に対して確実に接合される。
さらに、配線バンプ42の直径D1は端子バンプ62の直径D2よりも大きいため、位置決め誤差が生じあるいは製造誤差により端子バンプ62の位置がずれていても、確実に配線バンプ42と端子バンプ62が接触することができる。
【0021】
上記実施の形態によれば、半導体チップ20と外部端子60を分離することにより、半導体チップ20の強度を増すこと及び非接触型カード状情報記録媒体10の製造ラインを使用可能にしたカード状情報記録媒体10及びその製造方法を提供することができる。
【0022】
すなわち、半導体チップ30が基体20の厚さ方向に対してほぼ中心CPに配置されることで、カード状情報記録媒体10が曲げられたときでも半導体チップ30が剥離することがなくなり、半導体チップ30の接続信頼性を向上させることができる。また、情報入出力部50としてアンテナ51と外部端子60の双方を具備するカード状情報記録媒体10により、いわゆる接触型もしくは非接触型のICカードとしての機能を兼用するカード状情報記録媒体10を提供することができる。
【0023】
また、半導体チップ20と外部端子60を分離するとともに、半導体チップ及び配線板30を基体20の中心CPに埋め込むことで、曲げ応力による半導体チップ20及び外部端子60の分離、断線、機能不良等を防止することができる。さらに、外部端子60の端子板61に補強部材64を取り付けることで、曲げ応力により外部端子60が剥離し、配線バンプ42端子バンプ62が絶縁されるのを防止することができる。また、配線バンプ42の直径D1を端子バンプ62の直径D2より大きく形成することで、配線バンプ42と端子バンプ62の接触信頼性を向上させることができる。さらに、従来の非接触型カード状情報記録媒体の製造ラインにおいて、挿入穴24の形成行程及び外部端子60の接合行程を付与するだけでこのカード状情報記録媒体10を製造することができるようになる。
【0024】
本発明の実施の形態は、上記実施の形態に限定されない。
たとえば、図1の半導体チップ30は、基体20の厚み方向に対してほぼ中央CPに配置されていれば良く、図1(B)に示すようにXY平面のいずれ場所に配置されても良い。
また、図1のカード状情報記録媒体10において、情報入出力部50としてアンテナ51と外部端子60の双方を具備しているものについて言及したが、アンテナ51のみを具備するもの、あるいは外部端子60のみを具備するものであっても良い。
【0025】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、半導体チップの接続信頼性を向上させるカード状情報記録媒体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のカード状情報記録媒体の好ましい実施の形態を示す構成図。
【図2】本発明のカード状情報記録媒体における外部端子の周辺部位を示す模式図。
【図3】本発明のカード状情報記録媒体の製造方法の好ましい実施の形態を示す工程図。
【図4】本発明のカード状情報記録媒体の製造方法における外部端子の周辺部位を示す模式図。
【図5】従来のカード状情報記録媒体の一例を示す平面図。
【図6】カード状情報記録媒体が曲げられたときの様子を示す平面図。
【符号の説明】
10・・・カード状情報記録媒体、20・・・基体、30・・・半導体チップ、40・・・配線板、50・・・情報入出力部、15・・・アンテナ、60・・・外部端子
Claims (2)
- 封止層と保護層を含むカード状に形成された基体と、
前記基体の曲げ応力の最も小さい部分である、前記基体の厚さ方向の中心部に前記封止層により封止される、情報を記憶する半導体チップと、
前記半導体チップに情報を入出力するために、弾性材料からなる補強部材が取り付けられた端子板と、前記端子板の一面側に形成された端子バンプと、前記端子バンプと電気的に接続されていて、前記端子板の他面側に形成された電極部と、を有する情報入出力部と、
前記基体の厚さ方向の中心部に封止される前記半導体チップに対向する一面側に前記半導体チップと電気的に接続する配線パターンが設けられ、他面側に前記情報入出力部と電気的に接続するように、前記情報入出力部の前記端子バンプと接触する配線バンプが設けられる配線板と、を備え、
前記配線バンプと前記端子バンプとの接触面は、前記配線バンプの接触面が前記端子バンプの接触面よりも大きく形成されることを特徴とするカード状情報記録媒体。 - 前記情報入出力部は、前記配線板に形成されたアンテナ又は外部機器と電気的に接続するための外部端子のいずれか一方又は両方を備える、請求項1に記載のカード状情報記録媒体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000223877A JP4513182B2 (ja) | 2000-07-19 | 2000-07-19 | カード状情報記録媒体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000223877A JP4513182B2 (ja) | 2000-07-19 | 2000-07-19 | カード状情報記録媒体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002042097A JP2002042097A (ja) | 2002-02-08 |
JP4513182B2 true JP4513182B2 (ja) | 2010-07-28 |
Family
ID=18717914
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000223877A Expired - Lifetime JP4513182B2 (ja) | 2000-07-19 | 2000-07-19 | カード状情報記録媒体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4513182B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009182212A (ja) * | 2008-01-31 | 2009-08-13 | Toppan Printing Co Ltd | Icカード用外部接続端子基板、デュアルインターフェイス型icカード及びその製造方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02265797A (ja) * | 1989-04-06 | 1990-10-30 | Oki Electric Ind Co Ltd | Icカードモジュール |
JPH08138022A (ja) * | 1994-11-14 | 1996-05-31 | Toshiba Corp | 薄型複合icカード及びその製造方法 |
JPH09169186A (ja) * | 1995-10-31 | 1997-06-30 | Lucent Technol Inc | 半導体ダイを収納するスマートカード |
WO1999032304A1 (en) * | 1997-12-22 | 1999-07-01 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor device |
-
2000
- 2000-07-19 JP JP2000223877A patent/JP4513182B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH02265797A (ja) * | 1989-04-06 | 1990-10-30 | Oki Electric Ind Co Ltd | Icカードモジュール |
JPH08138022A (ja) * | 1994-11-14 | 1996-05-31 | Toshiba Corp | 薄型複合icカード及びその製造方法 |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2002042097A (ja) | 2002-02-08 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070305 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091130 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091208 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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