JP2002335036A - 光モジュール及びその製造方法 - Google Patents
光モジュール及びその製造方法Info
- Publication number
- JP2002335036A JP2002335036A JP2001268120A JP2001268120A JP2002335036A JP 2002335036 A JP2002335036 A JP 2002335036A JP 2001268120 A JP2001268120 A JP 2001268120A JP 2001268120 A JP2001268120 A JP 2001268120A JP 2002335036 A JP2002335036 A JP 2002335036A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- optical
- optical module
- laser
- module according
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/022—Mountings; Housings
- H01S5/0225—Out-coupling of light
- H01S5/02251—Out-coupling of light using optical fibres
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
- G02B6/4206—Optical features
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4246—Bidirectionally operating package structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/06—Arrangements for controlling the laser output parameters, e.g. by operating on the active medium
- H01S5/068—Stabilisation of laser output parameters
- H01S5/0683—Stabilisation of laser output parameters by monitoring the optical output parameters
- H01S5/0687—Stabilising the frequency of the laser
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/26—Optical coupling means
- G02B6/28—Optical coupling means having data bus means, i.e. plural waveguides interconnected and providing an inherently bidirectional system by mixing and splitting signals
- G02B6/293—Optical coupling means having data bus means, i.e. plural waveguides interconnected and providing an inherently bidirectional system by mixing and splitting signals with wavelength selective means
- G02B6/29346—Optical coupling means having data bus means, i.e. plural waveguides interconnected and providing an inherently bidirectional system by mixing and splitting signals with wavelength selective means operating by wave or beam interference
- G02B6/29361—Interference filters, e.g. multilayer coatings, thin film filters, dichroic splitters or mirrors based on multilayers, WDM filters
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/26—Optical coupling means
- G02B6/28—Optical coupling means having data bus means, i.e. plural waveguides interconnected and providing an inherently bidirectional system by mixing and splitting signals
- G02B6/293—Optical coupling means having data bus means, i.e. plural waveguides interconnected and providing an inherently bidirectional system by mixing and splitting signals with wavelength selective means
- G02B6/29371—Optical coupling means having data bus means, i.e. plural waveguides interconnected and providing an inherently bidirectional system by mixing and splitting signals with wavelength selective means operating principle based on material dispersion
- G02B6/29373—Optical coupling means having data bus means, i.e. plural waveguides interconnected and providing an inherently bidirectional system by mixing and splitting signals with wavelength selective means operating principle based on material dispersion utilising a bulk dispersive element, e.g. prism
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/26—Optical coupling means
- G02B6/28—Optical coupling means having data bus means, i.e. plural waveguides interconnected and providing an inherently bidirectional system by mixing and splitting signals
- G02B6/293—Optical coupling means having data bus means, i.e. plural waveguides interconnected and providing an inherently bidirectional system by mixing and splitting signals with wavelength selective means
- G02B6/29379—Optical coupling means having data bus means, i.e. plural waveguides interconnected and providing an inherently bidirectional system by mixing and splitting signals with wavelength selective means characterised by the function or use of the complete device
- G02B6/2938—Optical coupling means having data bus means, i.e. plural waveguides interconnected and providing an inherently bidirectional system by mixing and splitting signals with wavelength selective means characterised by the function or use of the complete device for multiplexing or demultiplexing, i.e. combining or separating wavelengths, e.g. 1xN, NxM
- G02B6/29382—Optical coupling means having data bus means, i.e. plural waveguides interconnected and providing an inherently bidirectional system by mixing and splitting signals with wavelength selective means characterised by the function or use of the complete device for multiplexing or demultiplexing, i.e. combining or separating wavelengths, e.g. 1xN, NxM including at least adding or dropping a signal, i.e. passing the majority of signals
- G02B6/29385—Channel monitoring, e.g. by tapping
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/022—Mountings; Housings
- H01S5/023—Mount members, e.g. sub-mount members
- H01S5/02325—Mechanically integrated components on mount members or optical micro-benches
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/024—Arrangements for thermal management
- H01S5/02407—Active cooling, e.g. the laser temperature is controlled by a thermo-electric cooler or water cooling
- H01S5/02415—Active cooling, e.g. the laser temperature is controlled by a thermo-electric cooler or water cooling by using a thermo-electric cooler [TEC], e.g. Peltier element
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/024—Arrangements for thermal management
- H01S5/02438—Characterized by cooling of elements other than the laser chip, e.g. an optical element being part of an external cavity or a collimating lens
- H01S5/02446—Cooling being separate from the laser chip cooling
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】製造コストの低減と製造時間の短縮を図ること
ができ、かつ小型化が可能で、かつレーザ光の波長安定
性の良好な光モジュール及びその製造方法を提供する。 【解決手段】本発明の光モジュールは、内部を気密封止
したパッケージ１と、そのパッケージ１内に設けられ、
レーザ光を出力する半導体レーザ素子２と、半導体レー
ザ素子２の前側端面から出力されたレーザ光を入射して
外部に送出する光ファイバ３と、半導体レーザ素子２の
後側端面から出力されたモニタ用のレーザ光を光軸方向
に対して９０度未満の所定角度θ１，θ２に傾斜した２
つの方向に分岐するプリズム４と、プリズム４によって
分岐された一方のレーザ光を受光する第１のフォトダイ
オード５と、プリズム４によって分岐された他方のレー
ザ光を受光する第２のフォトダイオード６と、第１のフ
ォトダイオード５とプリズム４との間に配置され、所定
の波長帯のレーザ光だけを透過させる光フィルタ７と、
第１のフォトダイオード５及び第２のフォトダイオード
６を同一の取付面８ａ上に取り付けるＰＤキャリア８と
を有する。
ができ、かつ小型化が可能で、かつレーザ光の波長安定
性の良好な光モジュール及びその製造方法を提供する。 【解決手段】本発明の光モジュールは、内部を気密封止
したパッケージ１と、そのパッケージ１内に設けられ、
レーザ光を出力する半導体レーザ素子２と、半導体レー
ザ素子２の前側端面から出力されたレーザ光を入射して
外部に送出する光ファイバ３と、半導体レーザ素子２の
後側端面から出力されたモニタ用のレーザ光を光軸方向
に対して９０度未満の所定角度θ１，θ２に傾斜した２
つの方向に分岐するプリズム４と、プリズム４によって
分岐された一方のレーザ光を受光する第１のフォトダイ
オード５と、プリズム４によって分岐された他方のレー
ザ光を受光する第２のフォトダイオード６と、第１のフ
ォトダイオード５とプリズム４との間に配置され、所定
の波長帯のレーザ光だけを透過させる光フィルタ７と、
第１のフォトダイオード５及び第２のフォトダイオード
６を同一の取付面８ａ上に取り付けるＰＤキャリア８と
を有する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光信号を送信する
光送信器に用いられる半導体レーザモジュール等の光モ
ジュール及びその製造方法に関し、特に、波長分割多重
（ＷＤＭ：Wavelength Division multiplexing）通信シ
ステムにおける光信号送信用に好適な光モジュール及び
その製造方法に関する。
光送信器に用いられる半導体レーザモジュール等の光モ
ジュール及びその製造方法に関し、特に、波長分割多重
（ＷＤＭ：Wavelength Division multiplexing）通信シ
ステムにおける光信号送信用に好適な光モジュール及び
その製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、高密度ＷＤＭの分野では、光信
号の波長が長期に渡って安定していることが要求され
る。そのため波長モニタの機能を光モジュールのパッケ
ージ内に設けた波長モニタ内蔵型光モジュールが開発さ
れており、例えば特開平２０００−５６１８５号公報に
開示されている。
号の波長が長期に渡って安定していることが要求され
る。そのため波長モニタの機能を光モジュールのパッケ
ージ内に設けた波長モニタ内蔵型光モジュールが開発さ
れており、例えば特開平２０００−５６１８５号公報に
開示されている。
【０００３】図２０は従来の波長モニタ内蔵型光モジュ
ールの構成を示す説明図である。図２０に示すように、
従来の波長モニタ内蔵型光モジュールは、所定の発振波
長のレーザ光を出力するレーザダイオード５０と、レー
ザダイオード５０に光結合され、レーザダイオード５０
の前側（図２０では右側）端面から出力されたレーザ光
を外部に送出する光ファイバ５１と、レーザダイオード
５０の発振波長とほぼ同じカットオフ波長を持つ光フィ
ルタ５２と、レーザダイオード５０の後側（図２０では
左側）端面から出力されたモニタ用のレーザ光（モニタ
光）を２つに分光するハーフミラーからなるビームスプ
リッタ５３と、ビームスプリッタ５３によって分光され
た一方のレーザ光を光フィルタに透過させた後に受光す
る第１のフォトダイオード５４と、ビームスプリッタ５
３によって分光された他方のレーザ光を受光する第２の
フォトダイオード５５と、レーザダイオード５０の温度
を調整するペルチェモジュール５６と、第１のフォトダ
イオード５４及び第２のフォトダイオード５５から出力
されるＰＤ電流に基づいて、レーザダイオード５０の波
長を制御するように、ペルチェモジュール５０を制御す
る制御部５７とを有する。
ールの構成を示す説明図である。図２０に示すように、
従来の波長モニタ内蔵型光モジュールは、所定の発振波
長のレーザ光を出力するレーザダイオード５０と、レー
ザダイオード５０に光結合され、レーザダイオード５０
の前側（図２０では右側）端面から出力されたレーザ光
を外部に送出する光ファイバ５１と、レーザダイオード
５０の発振波長とほぼ同じカットオフ波長を持つ光フィ
ルタ５２と、レーザダイオード５０の後側（図２０では
左側）端面から出力されたモニタ用のレーザ光（モニタ
光）を２つに分光するハーフミラーからなるビームスプ
リッタ５３と、ビームスプリッタ５３によって分光され
た一方のレーザ光を光フィルタに透過させた後に受光す
る第１のフォトダイオード５４と、ビームスプリッタ５
３によって分光された他方のレーザ光を受光する第２の
フォトダイオード５５と、レーザダイオード５０の温度
を調整するペルチェモジュール５６と、第１のフォトダ
イオード５４及び第２のフォトダイオード５５から出力
されるＰＤ電流に基づいて、レーザダイオード５０の波
長を制御するように、ペルチェモジュール５０を制御す
る制御部５７とを有する。
【０００４】レーザダイオード５０と光ファイバ５１と
の間には、レーザダイオード５０の前側端面から出力さ
れたレーザ光を光ファイバ５１に結合する集光レンズ５
８が配置されている。また、レーザダイオード５０とビ
ームスプリッタ５３との間には、レーザダイオード５０
の後側端面から出力されたレーザ光を平行にする平行レ
ンズ５９が配置されている。
の間には、レーザダイオード５０の前側端面から出力さ
れたレーザ光を光ファイバ５１に結合する集光レンズ５
８が配置されている。また、レーザダイオード５０とビ
ームスプリッタ５３との間には、レーザダイオード５０
の後側端面から出力されたレーザ光を平行にする平行レ
ンズ５９が配置されている。
【０００５】レーザダイオード５０、集光レンズ５８及
び平行レンズ５９は、ＬＤキャリア６０上に固定されて
いる。第１のフォトダイオード５４及び第２のフォトダ
イオード５５は、それぞれ第１のＰＤキャリア６１及び
第２のＰＤキャリア６２に固定されている。
び平行レンズ５９は、ＬＤキャリア６０上に固定されて
いる。第１のフォトダイオード５４及び第２のフォトダ
イオード５５は、それぞれ第１のＰＤキャリア６１及び
第２のＰＤキャリア６２に固定されている。
【０００６】ビームスプリッタ５３、光フィルタ５２、
第１のＰＤキャリア６１及び第２のＰＤキャリア６２
は、金属基板６３上に固定されている。金属基板６３
は、ＬＤキャリア６０の表面に固定され、ＬＤキャリア
６０は、ペルチェモジュール５６上に固定されている。
第１のＰＤキャリア６１及び第２のＰＤキャリア６２
は、金属基板６３上に固定されている。金属基板６３
は、ＬＤキャリア６０の表面に固定され、ＬＤキャリア
６０は、ペルチェモジュール５６上に固定されている。
【０００７】レーザダイオード５０、ビームスプリッタ
５３、光フィルタ５２、集光レンズ５８、平行レンズ５
９、ＬＤキャリア６０、第１のＰＤキャリア６１、第２
のＰＤキャリア６２、金属基板６３及びペルチェモジュ
ール５６は、パッケージ６４内に設けられている。ま
た、光ファイバ５１の先端部を保持するフェルール６５
は、パッケージ６４の側部にスリーブ６６を介して固定
されている。
５３、光フィルタ５２、集光レンズ５８、平行レンズ５
９、ＬＤキャリア６０、第１のＰＤキャリア６１、第２
のＰＤキャリア６２、金属基板６３及びペルチェモジュ
ール５６は、パッケージ６４内に設けられている。ま
た、光ファイバ５１の先端部を保持するフェルール６５
は、パッケージ６４の側部にスリーブ６６を介して固定
されている。
【０００８】レーザダイオード５０の前側端面から出力
されたレーザ光は、集光レンズ５８によって集光され、
フェルール６５によって保持された光ファイバ５１に入
射され外部に送出される。
されたレーザ光は、集光レンズ５８によって集光され、
フェルール６５によって保持された光ファイバ５１に入
射され外部に送出される。
【０００９】一方、レーザダイオード５０の後側端面か
ら出力されたレーザ光は、平行レンズ５９によって平行
になり、ビームスプリッタ５３によってＺ軸方向（透過
方向）と、Ｚ軸方向に垂直なＸ軸方向（反射方向）との
２つの方向に分岐される。Ｚ軸方向に分岐されたレーザ
光は、光フィルタ５２により波長フィルタリングが行わ
れ、第１のフォトダイオード５４によって受光され、Ｘ
軸方向に分岐されたレーザ光は、第２のフォトダイオー
ド５５によって受光される。第１のフォトダイオード５
４及び第２のフォトダイオード５５から出力されるＰＤ
電流は制御部５７に入力され、制御部５７は、入力され
たＰＤ電流の値に基づいて、レーザダイオード５０の波
長を制御するように、ペルチェモジュール５６の調整温
度を制御する（以下、この技術を従来例という）。
ら出力されたレーザ光は、平行レンズ５９によって平行
になり、ビームスプリッタ５３によってＺ軸方向（透過
方向）と、Ｚ軸方向に垂直なＸ軸方向（反射方向）との
２つの方向に分岐される。Ｚ軸方向に分岐されたレーザ
光は、光フィルタ５２により波長フィルタリングが行わ
れ、第１のフォトダイオード５４によって受光され、Ｘ
軸方向に分岐されたレーザ光は、第２のフォトダイオー
ド５５によって受光される。第１のフォトダイオード５
４及び第２のフォトダイオード５５から出力されるＰＤ
電流は制御部５７に入力され、制御部５７は、入力され
たＰＤ電流の値に基づいて、レーザダイオード５０の波
長を制御するように、ペルチェモジュール５６の調整温
度を制御する（以下、この技術を従来例という）。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】従来例の波長モニタ内
蔵型光モジュールでは、レーザ光は、ハーフミラーから
なるビームスプリッタ５３によってＺ軸方向と、Ｚ軸方
向に垂直なＸ軸方向に２分岐されるので、分岐されたレ
ーザ光を受光する第１のフォトダイオード５４及び第２
のフォトダイオード５５は、同じ平面内に配置すること
はできない。そのため、第１のフォトダイオード５４及
び第２のフォトダイオード５５を固定するＰＤキャリア
６１，６２は、別々の部品として構成する必要があり、
その結果、部品点数が増加して製造コストがかかる。ま
た、従来のハーフミラーからなるビームスプリッタ５３
では、レーザ光がミラーで反射する光と透過する光に分
岐しているため、波長依存性をもつ。高密度ＷＤＭでは
特に高精度のレーザ光の波長制御が要求されるため、ハ
ーフミラーによって２分岐されたレーザ光の波長依存性
が波長制御の誤差要因となる。
蔵型光モジュールでは、レーザ光は、ハーフミラーから
なるビームスプリッタ５３によってＺ軸方向と、Ｚ軸方
向に垂直なＸ軸方向に２分岐されるので、分岐されたレ
ーザ光を受光する第１のフォトダイオード５４及び第２
のフォトダイオード５５は、同じ平面内に配置すること
はできない。そのため、第１のフォトダイオード５４及
び第２のフォトダイオード５５を固定するＰＤキャリア
６１，６２は、別々の部品として構成する必要があり、
その結果、部品点数が増加して製造コストがかかる。ま
た、従来のハーフミラーからなるビームスプリッタ５３
では、レーザ光がミラーで反射する光と透過する光に分
岐しているため、波長依存性をもつ。高密度ＷＤＭでは
特に高精度のレーザ光の波長制御が要求されるため、ハ
ーフミラーによって２分岐されたレーザ光の波長依存性
が波長制御の誤差要因となる。
【００１１】また、２つのＰＤキャリア６１，６２の各
々について光学調芯を行う必要があり、その結果、製造
工程が増加して製造時間が長くなる。
々について光学調芯を行う必要があり、その結果、製造
工程が増加して製造時間が長くなる。
【００１２】また、光フィルタ５２の波長特性は、光の
入射角度により変化する。にも関わらず、従来例１では
光フィルタ５２を金属基板６３上に固定し、波長モニタ
部を完成した後、金属基板６３を光モジュール内に組み
込んでいた。この方法の場合、光フィルタ５２への光の
入射角度は、波長モニタ部の光モジュール内への組み込
み後には変更できず、光フィルタの波長モニタ部での固
定位置・角度の不良や、波長モニタ部の組み込み時の固
定位置・角度などにより、光フィルタ５２において所望
の波長特性が得られない場合が生じ、光モジュール全体
が使えなくなってしまい、光モジュールの歩留まりが悪
かった。
入射角度により変化する。にも関わらず、従来例１では
光フィルタ５２を金属基板６３上に固定し、波長モニタ
部を完成した後、金属基板６３を光モジュール内に組み
込んでいた。この方法の場合、光フィルタ５２への光の
入射角度は、波長モニタ部の光モジュール内への組み込
み後には変更できず、光フィルタの波長モニタ部での固
定位置・角度の不良や、波長モニタ部の組み込み時の固
定位置・角度などにより、光フィルタ５２において所望
の波長特性が得られない場合が生じ、光モジュール全体
が使えなくなってしまい、光モジュールの歩留まりが悪
かった。
【００１３】さらに、従来の光モジュールは、部品点数
の増加やレーザダイオードからフォトダイオードへのそ
れぞれの光路の確保のため、大型化してしまう。
の増加やレーザダイオードからフォトダイオードへのそ
れぞれの光路の確保のため、大型化してしまう。
【００１４】本発明は、製造コストの低減と製造時間の
短縮を図ることができ、かつ小型化が可能で、かつレー
ザ光の波長安定性の良好な光モジュール及びその製造方
法を提供することを目的とする。
短縮を図ることができ、かつ小型化が可能で、かつレー
ザ光の波長安定性の良好な光モジュール及びその製造方
法を提供することを目的とする。
【００１５】本発明は又、所定の波長特性を得るため
に、部品組立後に光フィルタヘの入射角度の調整を可能
にして、歩留まりの向上を図ることができる光モジュー
ル及びその製造方法を提供することを目的とする。
に、部品組立後に光フィルタヘの入射角度の調整を可能
にして、歩留まりの向上を図ることができる光モジュー
ル及びその製造方法を提供することを目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】本発明の光モジュール
は、レーザ光を出力する発光素子と、その発光素子の一
方側の端面から出力されたレーザ光を入射して外部に送
出する光ファイバと、前記発光素子の他方側の端面から
出力されたモニタ用のレーザ光を光軸方向に対して９０
度未満の所定角度に傾斜した２つの方向に分岐する光分
岐部材と、その光分岐部材によって分岐された一方のレ
ーザ光を受光する第１の受光素子と、前記光分岐部材に
よって分岐された他方のレーザ光を受光する第２の受光
素子と、前記第１の受光素子及び第２の受光素子のいず
れかと前記光分岐部材との間に配置され、所定の波長帯
のレーザ光だけを透過させる光フィルタと、を有し、前
記第１の受光素子及び第２の受光素子が同一の取付部材
に取り付けられていることを特徴とするものである。
は、レーザ光を出力する発光素子と、その発光素子の一
方側の端面から出力されたレーザ光を入射して外部に送
出する光ファイバと、前記発光素子の他方側の端面から
出力されたモニタ用のレーザ光を光軸方向に対して９０
度未満の所定角度に傾斜した２つの方向に分岐する光分
岐部材と、その光分岐部材によって分岐された一方のレ
ーザ光を受光する第１の受光素子と、前記光分岐部材に
よって分岐された他方のレーザ光を受光する第２の受光
素子と、前記第１の受光素子及び第２の受光素子のいず
れかと前記光分岐部材との間に配置され、所定の波長帯
のレーザ光だけを透過させる光フィルタと、を有し、前
記第１の受光素子及び第２の受光素子が同一の取付部材
に取り付けられていることを特徴とするものである。
【００１７】前記第１の受光素子と第２の受光素子とが
前記取付部材の同一の平面上に固定されていてもよい。
前記取付部材の同一の平面上に固定されていてもよい。
【００１８】前記光分岐部材は、光軸に対して略同一の
角度に傾斜した２つの方向に光を分岐してもよい。
角度に傾斜した２つの方向に光を分岐してもよい。
【００１９】前記光分岐部材は、プリズムであってもよ
い。
い。
【００２０】前記プリズムは、２つの斜面を屋根型に形
成した光入射面を有する屋根型プリズムであり、前記２
つの斜面双方から光をプリズム内に入射させ、光を２分
岐するものでもよい。
成した光入射面を有する屋根型プリズムであり、前記２
つの斜面双方から光をプリズム内に入射させ、光を２分
岐するものでもよい。
【００２１】前記プリズムにおける光の入射角度を６５
°以下としたものでもよい。
°以下としたものでもよい。
【００２２】前記光分岐部材、光フィルタ及び取付部材
は、同一のホルダ部材に固定されていてもよい。
は、同一のホルダ部材に固定されていてもよい。
【００２３】前記光フィルタは、前記レーザ光の入射角
度を調整できるように移動可能に支持されていてもよ
い。
度を調整できるように移動可能に支持されていてもよ
い。
【００２４】前記光フィルタは、フィルタホルダに固定
され、そのフィルタホルダもしくはその近傍には温度検
知部が固定されていてもよい。
され、そのフィルタホルダもしくはその近傍には温度検
知部が固定されていてもよい。
【００２５】前記光フィルタは、前記レーザ光の入射方
向に対して垂直な回転軸線を中心に回転可能に支持され
ていてもよい。
向に対して垂直な回転軸線を中心に回転可能に支持され
ていてもよい。
【００２６】前記発光素子と光分岐部材との間には、発
光素子の他方側端面から出力されたモニタ用のレーザ光
を平行光にする平行レンズが配置されていてもよい。
光素子の他方側端面から出力されたモニタ用のレーザ光
を平行光にする平行レンズが配置されていてもよい。
【００２７】前記発光素子の温度を調整する温度調整部
と、前記第１の受光素子及び第２の受光素子から出力さ
れる電流に基づいて、前記発光素子から出力されるレー
ザ光の波長を制御するように、前記温度調整部を制御す
る制御部とを有してもよい。
と、前記第１の受光素子及び第２の受光素子から出力さ
れる電流に基づいて、前記発光素子から出力されるレー
ザ光の波長を制御するように、前記温度調整部を制御す
る制御部とを有してもよい。
【００２８】前記光フィルタ近傍に設置された温度検知
部からの信号に基づいて温度補正信号を前記制御部に入
力する補正部を有してもよい。
部からの信号に基づいて温度補正信号を前記制御部に入
力する補正部を有してもよい。
【００２９】本発明の光モジュールの製造方法は、
（１）レーザ光を出力する発光素子を固定する工程と、
（２）発光素子の他方側の端面から出力されたモニタ用
のレーザ光を光軸方向に対して９０度未満の所定角度に
傾斜した２つの方向に分岐する光分岐部材を固定する工
程と、（３）前記光分岐部材によって分岐された一方の
レーザ光を受光する第１の受光素子と、前記光分岐部材
によって分岐された他方のレーザ光を受光する第２の受
光素子とを取り付けた取付部材を固定する工程と、
（４）前記第１の受光素子及び第２の受光素子のいずれ
かと前記光分岐部材との間に配置され、所定の波長帯の
レーザ光だけを透過させる光フィルタを固定する工程
と、（５）前記発光素子の一方側の端面から出力された
レーザ光を入射して外部に送出する光ファイバを固定す
る工程と、を有することを特徴とするものである。
（１）レーザ光を出力する発光素子を固定する工程と、
（２）発光素子の他方側の端面から出力されたモニタ用
のレーザ光を光軸方向に対して９０度未満の所定角度に
傾斜した２つの方向に分岐する光分岐部材を固定する工
程と、（３）前記光分岐部材によって分岐された一方の
レーザ光を受光する第１の受光素子と、前記光分岐部材
によって分岐された他方のレーザ光を受光する第２の受
光素子とを取り付けた取付部材を固定する工程と、
（４）前記第１の受光素子及び第２の受光素子のいずれ
かと前記光分岐部材との間に配置され、所定の波長帯の
レーザ光だけを透過させる光フィルタを固定する工程
と、（５）前記発光素子の一方側の端面から出力された
レーザ光を入射して外部に送出する光ファイバを固定す
る工程と、を有することを特徴とするものである。
【００３０】前記（３）の工程では、前記第１の受光素
子及び第２の受光素子を前記取付部材の同一の平面上に
固定してもよい。
子及び第２の受光素子を前記取付部材の同一の平面上に
固定してもよい。
【００３１】前記（４）の工程では、前記光フィルタ
を、レーザ光の入射角度が変わるように移動させなが
ら、前記光フィルタを通過した光を受光した第１の受光
素子及び第２の受光素子のいずれか又は両方から出力さ
れる電流に基づいて、波長特性を測定し、前記測定の結
果、所望の波長特性が得られる位置で前記光フィルタを
固定してもよい。
を、レーザ光の入射角度が変わるように移動させなが
ら、前記光フィルタを通過した光を受光した第１の受光
素子及び第２の受光素子のいずれか又は両方から出力さ
れる電流に基づいて、波長特性を測定し、前記測定の結
果、所望の波長特性が得られる位置で前記光フィルタを
固定してもよい。
【００３２】前記（４）の工程では、前記光フィルタ
を、レーザ光の入射方向に対して垂直な回転軸線を中心
に回転させながら、波長特性を測定してもよい。
を、レーザ光の入射方向に対して垂直な回転軸線を中心
に回転させながら、波長特性を測定してもよい。
【００３３】少なくとも前記（１）、（３）の工程の後
に、（６）前記第１、第２の受光素子において検出され
る電流値に基づいて前記分岐部材の配置を調整する工
程、を行った後、（２）の工程を行ってもよい。
に、（６）前記第１、第２の受光素子において検出され
る電流値に基づいて前記分岐部材の配置を調整する工
程、を行った後、（２）の工程を行ってもよい。
【００３４】前記（１）、（３）の工程をパッシブアラ
イメントにより行った後、前記（６）、（２）、
（４）、（５）の工程を行ってもよい。
イメントにより行った後、前記（６）、（２）、
（４）、（５）の工程を行ってもよい。
【００３５】（７）前記発光素子の他方側の端面から出
力されたモニタ用のレーザ光を平行光にし、光分岐部材
側に出射する平行レンズを固定する工程を行ってもよ
い。
力されたモニタ用のレーザ光を平行光にし、光分岐部材
側に出射する平行レンズを固定する工程を行ってもよ
い。
【００３６】前記（１）、（３）、（７）の工程をパッ
シブアライメントにより行った後、前記（６）、
（２）、（４）、（５）の工程を行ってもよい。
シブアライメントにより行った後、前記（６）、
（２）、（４）、（５）の工程を行ってもよい。
【００３７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照しながら説明する。図１は本発明の第１の実施形
態例に係る光モジュールを示す平面断面図、図２は本発
明の第１の実施形態例に係る光モジュールを示す側面断
面図、図３及び図４は、本発明の第１の実施形態例に係
る光モジュールに用いられるプリズム、光フィルタ及び
ＰＤキャリアの組立手順を説明するための斜視図であ
る。
を参照しながら説明する。図１は本発明の第１の実施形
態例に係る光モジュールを示す平面断面図、図２は本発
明の第１の実施形態例に係る光モジュールを示す側面断
面図、図３及び図４は、本発明の第１の実施形態例に係
る光モジュールに用いられるプリズム、光フィルタ及び
ＰＤキャリアの組立手順を説明するための斜視図であ
る。
【００３８】図１及び図２に示すように、本発明の第１
の実施形態例に係る光モジュールは、内部を気密封止し
たパッケージ１と、そのパッケージ１内に設けられ、レ
ーザ光を出力する半導体レーザ素子（発光素子）２と、
半導体レーザ素子２の前側（図１では右側）端面から出
力されたレーザ光を入射して外部に送出する光ファイバ
３と、半導体レーザ素子２の後側（図１では左側）端面
から出力されたモニタ用のレーザ光を光軸方向に対して
９０度未満の所定角度θ１，θ２に傾斜した２つの方向
に分岐するプリズム（光分岐部材）４と、プリズム４に
よって分岐された一方のレーザ光を受光する第１のフォ
トダイオード（第１の受光素子）５と、プリズム４によ
って分岐された他方のレーザ光を受光する第２のフォト
ダイオード（第２の受光素子）６と、第１のフォトダイ
オード５とプリズム４との間に配置され、所定の波長帯
のレーザ光だけを透過させる光フィルタ７と、第１のフ
ォトダイオード５及び第２のフォトダイオード６を同一
平面（ここでは同一の取付面８ａ）上に取り付けるＰＤ
キャリア（取付部材）８とを有する。
の実施形態例に係る光モジュールは、内部を気密封止し
たパッケージ１と、そのパッケージ１内に設けられ、レ
ーザ光を出力する半導体レーザ素子（発光素子）２と、
半導体レーザ素子２の前側（図１では右側）端面から出
力されたレーザ光を入射して外部に送出する光ファイバ
３と、半導体レーザ素子２の後側（図１では左側）端面
から出力されたモニタ用のレーザ光を光軸方向に対して
９０度未満の所定角度θ１，θ２に傾斜した２つの方向
に分岐するプリズム（光分岐部材）４と、プリズム４に
よって分岐された一方のレーザ光を受光する第１のフォ
トダイオード（第１の受光素子）５と、プリズム４によ
って分岐された他方のレーザ光を受光する第２のフォト
ダイオード（第２の受光素子）６と、第１のフォトダイ
オード５とプリズム４との間に配置され、所定の波長帯
のレーザ光だけを透過させる光フィルタ７と、第１のフ
ォトダイオード５及び第２のフォトダイオード６を同一
平面（ここでは同一の取付面８ａ）上に取り付けるＰＤ
キャリア（取付部材）８とを有する。
【００３９】半導体レーザ素子２は、ＬＤキャリア９上
に固定されている。また、ＬＤキャリア９上には半導体
レーザ素子２の温度を検出するためのサーミスタ２０ａ
が設置されている。
に固定されている。また、ＬＤキャリア９上には半導体
レーザ素子２の温度を検出するためのサーミスタ２０ａ
が設置されている。
【００４０】半導体レーザ素子２と光ファイバ３との間
には、半導体レーザ素子２の前側端面から出力されたレ
ーザ光を平行にする平行レンズ（第１レンズ）１０と、
光ファイバ３側からの反射戻り光を阻止するための光ア
イソレータ１１が設けられている。平行レンズ１０は、
第１のレンズホルダ１２によって保持されている。
には、半導体レーザ素子２の前側端面から出力されたレ
ーザ光を平行にする平行レンズ（第１レンズ）１０と、
光ファイバ３側からの反射戻り光を阻止するための光ア
イソレータ１１が設けられている。平行レンズ１０は、
第１のレンズホルダ１２によって保持されている。
【００４１】半導体レーザ素子２とプリズム４との間に
は、半導体レーザ素子２の後側端面から出力されたモニ
タ用のレーザ光を平行にする平行レンズ１３が配置され
ている。平行レンズ１３は、第２のレンズホルダ１４に
よって保持されている。
は、半導体レーザ素子２の後側端面から出力されたモニ
タ用のレーザ光を平行にする平行レンズ１３が配置され
ている。平行レンズ１３は、第２のレンズホルダ１４に
よって保持されている。
【００４２】ＬＤキャリア９、光アイソレータ１１、第
１のレンズホルダ１２及び第２のレンズホルダ１４は、
第１のベース１５上に固定されている。第１のベース１
５は、半導体レーザ素子２によって発生した熱を冷却す
るためにペルチェモジュールからなる第１の冷却装置１
６上に固定されている（図２参照）。
１のレンズホルダ１２及び第２のレンズホルダ１４は、
第１のベース１５上に固定されている。第１のベース１
５は、半導体レーザ素子２によって発生した熱を冷却す
るためにペルチェモジュールからなる第１の冷却装置１
６上に固定されている（図２参照）。
【００４３】第１のフォトダイオード５及び第２のフォ
トダイオード６から出力されるＰＤ電流は、制御部１７
に入力され、その制御部１７は、入力されたＰＤ電流の
値に基づいて、半導体レーザ素子２から出力されるレー
ザ光の波長を制御するように、第１の冷却装置１６の調
整温度を制御する。
トダイオード６から出力されるＰＤ電流は、制御部１７
に入力され、その制御部１７は、入力されたＰＤ電流の
値に基づいて、半導体レーザ素子２から出力されるレー
ザ光の波長を制御するように、第１の冷却装置１６の調
整温度を制御する。
【００４４】プリズム４は、２つの斜面４ａ、４ｂを屋
根型に形成してなる光入射面と平面状の光出射面となる
平坦面４ｃを有して構成されており、２つの斜面４ａ、
４ｂの双方から半導体レーザ素子２から出力されるレー
ザ光をプリズム４内に入射させ、光を２分岐する構成で
ある。
根型に形成してなる光入射面と平面状の光出射面となる
平坦面４ｃを有して構成されており、２つの斜面４ａ、
４ｂの双方から半導体レーザ素子２から出力されるレー
ザ光をプリズム４内に入射させ、光を２分岐する構成で
ある。
【００４５】プリズム４の全面には、レーザ光の反射を
抑制するためにＡＲ（Anti Refection)膜がコーティン
グされている。プリズム４によって分岐されるレーザ光
の傾斜角度θ１，θ２は、略同一の角度（例えば１５〜
４５度）であるのが好ましい。これは、第１のフォトダ
イオード５及び第２のフォトダイオード６の受光位置を
決めるのが容易になるからである。
抑制するためにＡＲ（Anti Refection)膜がコーティン
グされている。プリズム４によって分岐されるレーザ光
の傾斜角度θ１，θ２は、略同一の角度（例えば１５〜
４５度）であるのが好ましい。これは、第１のフォトダ
イオード５及び第２のフォトダイオード６の受光位置を
決めるのが容易になるからである。
【００４６】光フィルタ７は、例えばエタロン等で作ら
れ、断面略Ｌ字状に形成されたフィルタホルダ１８の底
板部１８ａ及び側板部１８ｂに低融点ガラスもしくは半
田で固定されている（図３（Ｂ）参照）。光フィルタ７
は、フィルタホルダ１８によってレーザ光の入射角度を
調整できるように移動することができる。底板部１８ａ
もしくは側板部１８ｂ上には、温度検知部として例えば
サーミスタ２０ｂが配置されていてもよい。サーミスタ
２０ｂは、底板部１８ａや側板部１８ｂが低融点ガラス
もしくは半田等の熱伝導性の良好な接合剤により光フィ
ルタ７と固定され、かつ、光フィルタ７の直近に位置す
るため、光フィルタ７の温度変化を正確に測定すること
ができる。
れ、断面略Ｌ字状に形成されたフィルタホルダ１８の底
板部１８ａ及び側板部１８ｂに低融点ガラスもしくは半
田で固定されている（図３（Ｂ）参照）。光フィルタ７
は、フィルタホルダ１８によってレーザ光の入射角度を
調整できるように移動することができる。底板部１８ａ
もしくは側板部１８ｂ上には、温度検知部として例えば
サーミスタ２０ｂが配置されていてもよい。サーミスタ
２０ｂは、底板部１８ａや側板部１８ｂが低融点ガラス
もしくは半田等の熱伝導性の良好な接合剤により光フィ
ルタ７と固定され、かつ、光フィルタ７の直近に位置す
るため、光フィルタ７の温度変化を正確に測定すること
ができる。
【００４７】ＰＤキャリア８における第１のフォトダイ
オード５及び第２のフォトダイオード６の取付面８ａ
は、レーザ光の入射方向に対して９０度を超える角度θ
３（図２参照）で傾斜している。取付面８ａの傾斜角度
θ３については、反射戻り光を低減し良好な特性を得る
ために傾斜角度θ３を９５度以上とすることが好まし
い。また、レーザ光の入射方向に対して取付面８ａが大
きく傾いているとフォトダイオードに結合可能なＰＤ電
流が十分得られなくなるので、傾斜角度θ３を少なくと
も１３５度以下にして結合効率劣化を３ｄＢ以内に抑え
ることが好ましい。従って、取付面８ａの傾斜角度θ３
は、９５度以上１３５度以下とするのが好ましい。
オード５及び第２のフォトダイオード６の取付面８ａ
は、レーザ光の入射方向に対して９０度を超える角度θ
３（図２参照）で傾斜している。取付面８ａの傾斜角度
θ３については、反射戻り光を低減し良好な特性を得る
ために傾斜角度θ３を９５度以上とすることが好まし
い。また、レーザ光の入射方向に対して取付面８ａが大
きく傾いているとフォトダイオードに結合可能なＰＤ電
流が十分得られなくなるので、傾斜角度θ３を少なくと
も１３５度以下にして結合効率劣化を３ｄＢ以内に抑え
ることが好ましい。従って、取付面８ａの傾斜角度θ３
は、９５度以上１３５度以下とするのが好ましい。
【００４８】プリズム４、フィルタホルダ１８及びＰＤ
キャリア８は、第２のベース１９上に固定されている。
図３及び図４に示すように、プリズム４は、第２のベー
ス１９に形成された第１の凸部１９ａの壁面に突き当て
られた状態で固定され、ＰＤキャリア８は、第２のベー
ス１９に形成された第２の凸部１９ｂ上に固定されてい
る。フィルタホルダ１８は、第１の凸部１９ａと第２の
凸部１９ｂとの間に形成された凹部１９ｃ上に固定され
ている。
キャリア８は、第２のベース１９上に固定されている。
図３及び図４に示すように、プリズム４は、第２のベー
ス１９に形成された第１の凸部１９ａの壁面に突き当て
られた状態で固定され、ＰＤキャリア８は、第２のベー
ス１９に形成された第２の凸部１９ｂ上に固定されてい
る。フィルタホルダ１８は、第１の凸部１９ａと第２の
凸部１９ｂとの間に形成された凹部１９ｃ上に固定され
ている。
【００４９】なお、光フィルタ７の温度を検知するため
のサーミスタ２０ｂは、第２のベース１９に固定された
プリズム４の両端部に形成された突出部１９ｄ上に固定
することもできる。
のサーミスタ２０ｂは、第２のベース１９に固定された
プリズム４の両端部に形成された突出部１９ｄ上に固定
することもできる。
【００５０】第２のベース１９は、図２に示すように、
ペルチェモジュールからなる第２の冷却装置２１上に固
定されている。第２の冷却装置２１は、サーミスタ２０
ｂ（２０）により検出された温度が一定温度になるよう
に制御される。
ペルチェモジュールからなる第２の冷却装置２１上に固
定されている。第２の冷却装置２１は、サーミスタ２０
ｂ（２０）により検出された温度が一定温度になるよう
に制御される。
【００５１】パッケージ１の側部に形成されたフランジ
部１ａの内部には、光アイソレータ１１を通過した光が
入射する窓部２２と、レーザ光を光ファイバ３の端面に
集光する集光レンズ（第２レンズ）３３が設けられてい
る。集光レンズ３３は、フランジ部１ａの端部にＹＡＧ
レーザ溶接により固定された第３のレンズホルダ３４に
よって保持され、第３のレンズホルダ３４の端部には金
属製のスライドリング２３がＹＡＧレーザ溶接により固
定される。
部１ａの内部には、光アイソレータ１１を通過した光が
入射する窓部２２と、レーザ光を光ファイバ３の端面に
集光する集光レンズ（第２レンズ）３３が設けられてい
る。集光レンズ３３は、フランジ部１ａの端部にＹＡＧ
レーザ溶接により固定された第３のレンズホルダ３４に
よって保持され、第３のレンズホルダ３４の端部には金
属製のスライドリング２３がＹＡＧレーザ溶接により固
定される。
【００５２】光ファイバ３はフェルール２４によって保
持され、そのフェルール２４は、スライドリング２３の
内部にＹＡＧレーザ溶接により固定されている。
持され、そのフェルール２４は、スライドリング２３の
内部にＹＡＧレーザ溶接により固定されている。
【００５３】パッケージ１の上部には蓋部２５（図２参
照）が被せられ、その周縁部を抵抗溶接することによ
り、パッケージ１の内部が気密封止される。
照）が被せられ、その周縁部を抵抗溶接することによ
り、パッケージ１の内部が気密封止される。
【００５４】半導体レーザ素子２の前側端面から出力さ
れたレーザ光は、平行レンズ１０によって平行光とな
り、光アイソレータ１１、窓部２２を介して、集光レン
ズ３３によって集光され、フェルール２４によって保持
された光ファイバ３に入射され外部に送出される。
れたレーザ光は、平行レンズ１０によって平行光とな
り、光アイソレータ１１、窓部２２を介して、集光レン
ズ３３によって集光され、フェルール２４によって保持
された光ファイバ３に入射され外部に送出される。
【００５５】一方、半導体レーザ素子２の後側端面から
出力されたモニタ用のレーザ光は、平行レンズ１３によ
って平行になり、プリズム４によって光軸方向に対して
所定角度θ１、θ２に傾斜し、かつ該光軸方向を挟む２
つの方向に分岐される。
出力されたモニタ用のレーザ光は、平行レンズ１３によ
って平行になり、プリズム４によって光軸方向に対して
所定角度θ１、θ２に傾斜し、かつ該光軸方向を挟む２
つの方向に分岐される。
【００５６】プリズム４によって分岐された一方のレー
ザ光は、光フィルタ７に入射され、所定の波長帯のレー
ザ光だけ透過されて、第１のフォトダイオード５によっ
て受光される。また、他方のレーザ光は、第２のフォト
ダイオード６によって受光される。第１のフォトダイオ
ード５及び第２のフォトダイオード６から出力されるＰ
Ｄ電流は制御部１７に入力され、制御部１７は、入力さ
れた２つのＰＤ電流の差電圧（又は電圧比）に基づい
て、半導体レーザ素子２から出力される光の波長が一定
となるように、第１の冷却装置１６によりサーミスタ２
０ａで検出される温度を制御する。
ザ光は、光フィルタ７に入射され、所定の波長帯のレー
ザ光だけ透過されて、第１のフォトダイオード５によっ
て受光される。また、他方のレーザ光は、第２のフォト
ダイオード６によって受光される。第１のフォトダイオ
ード５及び第２のフォトダイオード６から出力されるＰ
Ｄ電流は制御部１７に入力され、制御部１７は、入力さ
れた２つのＰＤ電流の差電圧（又は電圧比）に基づい
て、半導体レーザ素子２から出力される光の波長が一定
となるように、第１の冷却装置１６によりサーミスタ２
０ａで検出される温度を制御する。
【００５７】このようにプリズム４、光フィルタ７、第
１のフォトダイオード５、第２のフォトダイオード６及
びこれらを固定するＰＤキャリア８、場合によっては平
行レンズ１３、さらにはこれらを固定する第２のベース
１９は、レーザ光の波長をモニタする波長モニタ部を構
成している。
１のフォトダイオード５、第２のフォトダイオード６及
びこれらを固定するＰＤキャリア８、場合によっては平
行レンズ１３、さらにはこれらを固定する第２のベース
１９は、レーザ光の波長をモニタする波長モニタ部を構
成している。
【００５８】次に、本発明の第１の実施形態例に係る光
モジュールの製造方法を説明する。まず、半導体レーザ
素子２を取り付けたＬＤキャリア９、光アイソレータ１
１、第１のレンズホルダ１２及び第２のレンズホルダ１
４を第１のベース１５上に半田付けして固定する。
モジュールの製造方法を説明する。まず、半導体レーザ
素子２を取り付けたＬＤキャリア９、光アイソレータ１
１、第１のレンズホルダ１２及び第２のレンズホルダ１
４を第１のベース１５上に半田付けして固定する。
【００５９】その後、この第１のベース１５を既にパッ
ケージ１内に固定された第１の冷却装置１６上に半田固
定する。また、同様に上部に何も掲載していない第２の
ベース１９を、既にパッケージ１内に固定された第２の
冷却装置２１上に固定する。
ケージ１内に固定された第１の冷却装置１６上に半田固
定する。また、同様に上部に何も掲載していない第２の
ベース１９を、既にパッケージ１内に固定された第２の
冷却装置２１上に固定する。
【００６０】次いで、半導体レーザ素子２の後側端面か
ら出力されたモニタ用のレーザ光がプリズム４の２つの
斜面４ａ、４ｂに入射するように、プリズム４をＸ軸方
向に移動させ、第２のベース１９の第１の凸部１９ａに
突き当てて低融点ガラスもしくは半田で固定する（図３
（Ａ）参照）。
ら出力されたモニタ用のレーザ光がプリズム４の２つの
斜面４ａ、４ｂに入射するように、プリズム４をＸ軸方
向に移動させ、第２のベース１９の第１の凸部１９ａに
突き当てて低融点ガラスもしくは半田で固定する（図３
（Ａ）参照）。
【００６１】次いで、プリズム４によって分岐された光
が第１のフォトダイオード５及び第２のフォトダイオー
ド６に入射するように、ＰＤキャリア８を第２のベース
１９の第２の凸部１９ｂ上に半田付けで固定する（図３
（Ｃ）参照）。また、サーミスタ２０ｂをフィルタホル
ダ１８の底板部１８ａもしくは側板部１８ｂに半田付け
で固定する。
が第１のフォトダイオード５及び第２のフォトダイオー
ド６に入射するように、ＰＤキャリア８を第２のベース
１９の第２の凸部１９ｂ上に半田付けで固定する（図３
（Ｃ）参照）。また、サーミスタ２０ｂをフィルタホル
ダ１８の底板部１８ａもしくは側板部１８ｂに半田付け
で固定する。
【００６２】次いで、プリズム４と第１のフォトダイオ
ード５との間にある第２のベース１９の凹部１９ｃに、
フィルタホルダ１８に固定された光フィルタ７（図３
（Ｂ）参照）を載置（粗セット）する（図４（Ａ）参
照）。
ード５との間にある第２のベース１９の凹部１９ｃに、
フィルタホルダ１８に固定された光フィルタ７（図３
（Ｂ）参照）を載置（粗セット）する（図４（Ａ）参
照）。
【００６３】次いで、光フィルタ７を、レーザ光の入射
角度が変わるように移動させながら、光フィルタ７を通
過した光を受光した第１のフォトダイオード５から出力
されるＰＤ電流に基づいて、波長特性を測定する（図４
（Ｂ）参照）。
角度が変わるように移動させながら、光フィルタ７を通
過した光を受光した第１のフォトダイオード５から出力
されるＰＤ電流に基づいて、波長特性を測定する（図４
（Ｂ）参照）。
【００６４】次いで、測定の結果、所望の波長特性が得
られる位置（波長のロックポイント）で光フィルタ７を
第２のベース１９上にＹＡＧレーザ溶接で固定する。
られる位置（波長のロックポイント）で光フィルタ７を
第２のベース１９上にＹＡＧレーザ溶接で固定する。
【００６５】次いで、半導体レーザ素子２の前側端面か
ら出力されたレーザ光の出力が最大になるように、光フ
ァイバ３のＸＹＺ軸の調整を行い、光ファイバ３の先端
部を保持するフェルール２４をフェルール２４の内部に
ＹＡＧレーザ溶接により固定した後、パッケージ１の側
部に形成されたフランジ部１ａの端面に金属製のフェル
ール２４をＹＡＧレーザ溶接により固定する。
ら出力されたレーザ光の出力が最大になるように、光フ
ァイバ３のＸＹＺ軸の調整を行い、光ファイバ３の先端
部を保持するフェルール２４をフェルール２４の内部に
ＹＡＧレーザ溶接により固定した後、パッケージ１の側
部に形成されたフランジ部１ａの端面に金属製のフェル
ール２４をＹＡＧレーザ溶接により固定する。
【００６６】最後に、パッケージ１の上部に蓋部２５を
被せて、その周縁部をＹＡＧレーザ溶接してパッケージ
１内部を気密封止する。
被せて、その周縁部をＹＡＧレーザ溶接してパッケージ
１内部を気密封止する。
【００６７】本発明の第１の実施形態例によれば、プリ
ズム４によって分岐されたレーザ光を受光する第１のフ
ォトダイオード５及び第２のフォトダイオード６を１つ
のＰＤキャリア８の同一の取付面８ａ上に取り付けてい
るので、部品点数が減少して製造コストを低減すること
ができる。
ズム４によって分岐されたレーザ光を受光する第１のフ
ォトダイオード５及び第２のフォトダイオード６を１つ
のＰＤキャリア８の同一の取付面８ａ上に取り付けてい
るので、部品点数が減少して製造コストを低減すること
ができる。
【００６８】また、２つのフォトダイオード５，６を位
置決めする際に、１つのＰＤキャリア８について光学調
芯を行うだけでよいので、製造工程が減少して製造時間
を短縮できる。
置決めする際に、１つのＰＤキャリア８について光学調
芯を行うだけでよいので、製造工程が減少して製造時間
を短縮できる。
【００６９】また、半導体レーザ素子２から出射された
光を、平行レンズ１３でプリズム４に光結合させ、プリ
ズム４で２分岐し、１つのＰＤキャリア８上の２つのフ
ォトダイオード５，６で受光するので、その光路が短
く、かつ必要空間がコンパクトになり、光モジュールの
小型化を図ることができるとともに、良好な集光効率で
フォトダイオード５，６にモニタ光を導くことができ
る。
光を、平行レンズ１３でプリズム４に光結合させ、プリ
ズム４で２分岐し、１つのＰＤキャリア８上の２つのフ
ォトダイオード５，６で受光するので、その光路が短
く、かつ必要空間がコンパクトになり、光モジュールの
小型化を図ることができるとともに、良好な集光効率で
フォトダイオード５，６にモニタ光を導くことができ
る。
【００７０】また、波長モニタ部の他の構成要素の光モ
ジュール内組み込み後の最終的な工程で光フィルタ７の
角度調整を行い、光フィルタ７の波長特性をＰＤ出力を
見ながら調整するので、波長調整精度の良好な波長モニ
タを備え、歩留まりが良好な光モジュールを製造するこ
とができる。
ジュール内組み込み後の最終的な工程で光フィルタ７の
角度調整を行い、光フィルタ７の波長特性をＰＤ出力を
見ながら調整するので、波長調整精度の良好な波長モニ
タを備え、歩留まりが良好な光モジュールを製造するこ
とができる。
【００７１】また、入射光を屋根型のプリズム４によっ
て分岐しており、プリズム４による光の分岐は、入射光
のプリズム４への入射角度を小さくしても光分岐が可能
であるため、偏波依存性損失を小さくすることが可能と
なる。なお、これについては後に図１１を参照して詳し
く説明する。また、プリズム４は、分岐カプラのような
大型の光部品ではないので、本発明の波長モニタ内蔵型
光モジュールは、装置の小型化が可能となる。ここで
は、屋根型プリズム４を用いることにより、２つの斜面
のなす角度により、光の分岐角度を調整することができ
るので、装置の小型化にさらに好適である。
て分岐しており、プリズム４による光の分岐は、入射光
のプリズム４への入射角度を小さくしても光分岐が可能
であるため、偏波依存性損失を小さくすることが可能と
なる。なお、これについては後に図１１を参照して詳し
く説明する。また、プリズム４は、分岐カプラのような
大型の光部品ではないので、本発明の波長モニタ内蔵型
光モジュールは、装置の小型化が可能となる。ここで
は、屋根型プリズム４を用いることにより、２つの斜面
のなす角度により、光の分岐角度を調整することができ
るので、装置の小型化にさらに好適である。
【００７２】また、プリズム４の２面以上にレーザ光を
入射し、ともにプリズム４を透過する光に分岐している
ため、分岐光どうしの波長依存性を低減することができ
る。特に分岐光を入射光の光軸に対して同一角度に傾斜
した光に分岐した場合、分岐光どうしでは同じ波長依存
性をもつため、分岐光同士を相対比較する本実施形態例
の構成では分岐によるレーザ光の波長依存性を相殺する
ことができる。
入射し、ともにプリズム４を透過する光に分岐している
ため、分岐光どうしの波長依存性を低減することができ
る。特に分岐光を入射光の光軸に対して同一角度に傾斜
した光に分岐した場合、分岐光どうしでは同じ波長依存
性をもつため、分岐光同士を相対比較する本実施形態例
の構成では分岐によるレーザ光の波長依存性を相殺する
ことができる。
【００７３】さらに、光フィルタ７の直近に配置された
サーミスタ２０ｂと第２の冷却装置２１により光フィル
タ７の温度が一定に保たれるので、光フィルタ７の波長
特性が安定化し、半導体レーザ素子２から出力されるレ
ーザ光の波長を精度良く、一定に保つことができる。
サーミスタ２０ｂと第２の冷却装置２１により光フィル
タ７の温度が一定に保たれるので、光フィルタ７の波長
特性が安定化し、半導体レーザ素子２から出力されるレ
ーザ光の波長を精度良く、一定に保つことができる。
【００７４】図５は、本発明の第２の実施形態例に係る
光モジュールを示す側面断面図である。図５に示すよう
に、第２の実施形態例では、第１のベース１５及び第２
のベース１９を一体にしたベース２６で構成されてお
り、第１の冷却装置１６及び第２の冷却装置２１を一体
にした冷却装置２７で構成されている点を特徴としてい
る。従って、第２の実施形態例によれば、第１の実施形
態例よりもさらに部品点数を減少させ、製造工程を簡略
化することができる。
光モジュールを示す側面断面図である。図５に示すよう
に、第２の実施形態例では、第１のベース１５及び第２
のベース１９を一体にしたベース２６で構成されてお
り、第１の冷却装置１６及び第２の冷却装置２１を一体
にした冷却装置２７で構成されている点を特徴としてい
る。従って、第２の実施形態例によれば、第１の実施形
態例よりもさらに部品点数を減少させ、製造工程を簡略
化することができる。
【００７５】図６（Ａ）は本発明の第３の実施形態例に
係る光モジュールに用いられる光フィルタ７を示す平面
図、（Ｂ）は光フィルタ７の回転動作を説明するための
説明図、図７（Ａ）は光フィルタ７がベース上で回転可
能に支持されている状態を示す断面図、（Ｂ）は光フィ
ルタ７がベース上に固定された状態を示す断面図であ
る。
係る光モジュールに用いられる光フィルタ７を示す平面
図、（Ｂ）は光フィルタ７の回転動作を説明するための
説明図、図７（Ａ）は光フィルタ７がベース上で回転可
能に支持されている状態を示す断面図、（Ｂ）は光フィ
ルタ７がベース上に固定された状態を示す断面図であ
る。
【００７６】図６（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、本発
明の第３の実施形態例に係る光モジュールに用いられる
光フィルタ７は、レーザ光の入射方向に対して垂直な回
転軸線Ｌを中心に回転可能な円板状のフィルタホルダ２
８に固定されていることを特徴としている。この回転軸
線Ｌは、図６（Ｂ）に示すように、方形の光フィルタ７
の対角線の交点を通る軸線である。
明の第３の実施形態例に係る光モジュールに用いられる
光フィルタ７は、レーザ光の入射方向に対して垂直な回
転軸線Ｌを中心に回転可能な円板状のフィルタホルダ２
８に固定されていることを特徴としている。この回転軸
線Ｌは、図６（Ｂ）に示すように、方形の光フィルタ７
の対角線の交点を通る軸線である。
【００７７】光フィルタ７の底部は、図７（Ａ）に示す
ように、フィルタホルダ２８上に低融点ガラス又は接着
剤で固定されている。また、光フィルタ７の底部をメタ
ライズ処理して、半田付けしてフィルタホルダ２８に固
定してもよい。フィルタホルダ２８の下部に設けられた
円柱の固定台２８ａはベース１９（又は２６）に対して
回転できるように、ベース１９（又は２６）に形成され
た円筒Ａ内に挿入されている。そして、ＰＤ電流をモニ
タしながら光フィルタ７の角度を調整し、所望な光フィ
ルタ７の波長特性が得られた位置において、図７（Ｂ）
に示すように、ＹＡＧレーザ溶接等により固定台２８ａ
をベース１９（又は２６）に固定する。また、予め熱硬
化性樹脂からなる接着剤を固定台２８ａとベース１９
（又は２６）との隙間に充填しておき、光フィルタ７の
角度を調整した後に、接着剤が硬化するように熱を加え
ることにより固定してもよい。
ように、フィルタホルダ２８上に低融点ガラス又は接着
剤で固定されている。また、光フィルタ７の底部をメタ
ライズ処理して、半田付けしてフィルタホルダ２８に固
定してもよい。フィルタホルダ２８の下部に設けられた
円柱の固定台２８ａはベース１９（又は２６）に対して
回転できるように、ベース１９（又は２６）に形成され
た円筒Ａ内に挿入されている。そして、ＰＤ電流をモニ
タしながら光フィルタ７の角度を調整し、所望な光フィ
ルタ７の波長特性が得られた位置において、図７（Ｂ）
に示すように、ＹＡＧレーザ溶接等により固定台２８ａ
をベース１９（又は２６）に固定する。また、予め熱硬
化性樹脂からなる接着剤を固定台２８ａとベース１９
（又は２６）との隙間に充填しておき、光フィルタ７の
角度を調整した後に、接着剤が硬化するように熱を加え
ることにより固定してもよい。
【００７８】このように、フィルタホルダ２８は、ベー
ス１９（２６）上で、レーザ光の入射方向に対して垂直
な回転軸線Ｌを中心に回転可能に構成されているので、
光フィルタ７の回転調芯が非常に容易となる。
ス１９（２６）上で、レーザ光の入射方向に対して垂直
な回転軸線Ｌを中心に回転可能に構成されているので、
光フィルタ７の回転調芯が非常に容易となる。
【００７９】図８（Ａ）は本発明の第４の実施形態例に
係る光モジュールに用いられるホルダ部材を示す側面断
面図であり、（Ｂ）はその平面断面図、図９（Ａ）は図
８に示すホルダ部材をベース上に固定する前の状態を示
す平面図、（Ｂ）は図８に示すホルダ部材をベース上に
固定した後の状態を示す平面図、図１０（Ａ）は図８に
示すホルダ部材の光フィルタ７を角度調整用器具によっ
て角度調整している状態を示す側面断面図、（Ｂ）は
（Ａ）の平面図である。
係る光モジュールに用いられるホルダ部材を示す側面断
面図であり、（Ｂ）はその平面断面図、図９（Ａ）は図
８に示すホルダ部材をベース上に固定する前の状態を示
す平面図、（Ｂ）は図８に示すホルダ部材をベース上に
固定した後の状態を示す平面図、図１０（Ａ）は図８に
示すホルダ部材の光フィルタ７を角度調整用器具によっ
て角度調整している状態を示す側面断面図、（Ｂ）は
（Ａ）の平面図である。
【００８０】図８に示すように、本発明の第４の実施形
態例に係る光モジュールでは、プリズム４、光フィルタ
７及びＰＤキャリア８が、金属製の中空ブロックからな
るホルダ部材２９に固定されている。
態例に係る光モジュールでは、プリズム４、光フィルタ
７及びＰＤキャリア８が、金属製の中空ブロックからな
るホルダ部材２９に固定されている。
【００８１】光フィルタ７は、フィルタホルダ３０に取
り付けられており、そのフィルタホルダ３０は第３の実
施形態例で示した手法でホルダ部材２９に固定されてい
る。フィルタホルダ３０はホルダ部材２９と独立した部
品となっており、レーザ光の入射方向に対して垂直な回
転軸線Ｌ２を中心に、フィルタホルダ３０を回転調芯す
ることで光フィルタ７への光の入射角度を調整すること
ができる。フィルタホルダ３０はホルダ部材２９の上面
及び下面で回転可能に支持されている。
り付けられており、そのフィルタホルダ３０は第３の実
施形態例で示した手法でホルダ部材２９に固定されてい
る。フィルタホルダ３０はホルダ部材２９と独立した部
品となっており、レーザ光の入射方向に対して垂直な回
転軸線Ｌ２を中心に、フィルタホルダ３０を回転調芯す
ることで光フィルタ７への光の入射角度を調整すること
ができる。フィルタホルダ３０はホルダ部材２９の上面
及び下面で回転可能に支持されている。
【００８２】また、図９（Ａ）に示すように、ベース１
９（２６）には、半導体レーザ素子２でのレーザ光出力
を行わない状態での調芯、すなわちパッシプアライメン
トでホルダ部材２９を調芯ができるように溝部３１が形
成され、ホルダ部材２９は、溝部３１に側面を合わせな
がら挿入する。これによって調芯工程を簡便にすること
ができる。ホルダ部材２９をベース１９（２６）の溝部
３１に挿入した後は、図９（Ｂ）に示すように、接触部
分にＹＡＧレーザ光を照射し溶接を行って固定する。図
９（Ｂ）中、６つの黒丸はＹＡＧ溶接部を示している。
レーザによる溶接以外にも半田による固定や接着剤によ
る固定も可能である。
９（２６）には、半導体レーザ素子２でのレーザ光出力
を行わない状態での調芯、すなわちパッシプアライメン
トでホルダ部材２９を調芯ができるように溝部３１が形
成され、ホルダ部材２９は、溝部３１に側面を合わせな
がら挿入する。これによって調芯工程を簡便にすること
ができる。ホルダ部材２９をベース１９（２６）の溝部
３１に挿入した後は、図９（Ｂ）に示すように、接触部
分にＹＡＧレーザ光を照射し溶接を行って固定する。図
９（Ｂ）中、６つの黒丸はＹＡＧ溶接部を示している。
レーザによる溶接以外にも半田による固定や接着剤によ
る固定も可能である。
【００８３】さらに、図１０（Ａ）に示すように、ホル
ダ部材２９の上面には、フィルタホルダ３０の上面が外
側に露出している。そして、例えば図１０（Ｂ）に示す
ように、光フィルタ７の角度調整を容易にできるよう
に、露出した上面に嵌合溝３０ａが形成され、その嵌合
溝３０ａに角度調整用器具３２の先端部３２ａを嵌合し
て、角度調整用器具３２を軸線Ｌ３を中心に回動するこ
とにより光フィルタ７の角度調整を行ってもよい。ま
た、フィルタホルダ３０の露出した上面に突出部を設
け、その突出部に嵌合する嵌合溝を角度調整用器具３２
の先端部に形成してもよい。さらに、角度調整用器具３
２の先端面とフィルタホルダ３０の上面とが面接触し
て、磁力でフィルタホルダ３０を回動させて、光フィル
タ７の角度調整を行ってもよい。これらの場合、狭いパ
ッケージ１内での光フィルタ７の角度調整が容易となり
好ましい。
ダ部材２９の上面には、フィルタホルダ３０の上面が外
側に露出している。そして、例えば図１０（Ｂ）に示す
ように、光フィルタ７の角度調整を容易にできるよう
に、露出した上面に嵌合溝３０ａが形成され、その嵌合
溝３０ａに角度調整用器具３２の先端部３２ａを嵌合し
て、角度調整用器具３２を軸線Ｌ３を中心に回動するこ
とにより光フィルタ７の角度調整を行ってもよい。ま
た、フィルタホルダ３０の露出した上面に突出部を設
け、その突出部に嵌合する嵌合溝を角度調整用器具３２
の先端部に形成してもよい。さらに、角度調整用器具３
２の先端面とフィルタホルダ３０の上面とが面接触し
て、磁力でフィルタホルダ３０を回動させて、光フィル
タ７の角度調整を行ってもよい。これらの場合、狭いパ
ッケージ１内での光フィルタ７の角度調整が容易となり
好ましい。
【００８４】図１１（Ａ）は、本発明の第５の実施形態
例に係る光モジュールに用いられるプリズムの構成及び
動作を説明するための平面図、（Ｂ）はそのプリズムを
示す斜視図である。
例に係る光モジュールに用いられるプリズムの構成及び
動作を説明するための平面図、（Ｂ）はそのプリズムを
示す斜視図である。
【００８５】図１１（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、第
５の実施形態例では、プリズム４は２つの斜面４ａ、４
ｂを屋根型に形成した光入射面を有して入射光を２つに
分岐する平面視五角形の屋根型プリズムにより形成され
ている。プリズム４は、軸Ｍを中心として対称に形成さ
れている。プリズム４の斜面（光入射面）４ａ、４ｂに
は偏光特性を持たないＡＲコート等のコーティングが施
されている。平行レンズ１３を通って平行光となった入
射光は、斜面４ａ、４ｂの双方を含むプリズム４の綾線
４ｄとその近傍領域に入射するように構成されている。
５の実施形態例では、プリズム４は２つの斜面４ａ、４
ｂを屋根型に形成した光入射面を有して入射光を２つに
分岐する平面視五角形の屋根型プリズムにより形成され
ている。プリズム４は、軸Ｍを中心として対称に形成さ
れている。プリズム４の斜面（光入射面）４ａ、４ｂに
は偏光特性を持たないＡＲコート等のコーティングが施
されている。平行レンズ１３を通って平行光となった入
射光は、斜面４ａ、４ｂの双方を含むプリズム４の綾線
４ｄとその近傍領域に入射するように構成されている。
【００８６】ここで、綾線４ｄ近傍に光が入射する場
合、プリズム４の斜面４ａ、４ｂと入射光の法線（図１
１（Ａ）のＲ）との成す角度θ４がプリズム４における
光の入射角度となる。この入射角度θ４は、偏波依存性
損失を小さくするために可能な限り小さい方が好まし
く、入射角度θ４を６５°以下とすることにより、偏波
依存性損失の低減を効率的に図ることが可能である。入
射角度θ４は、実用上、測定に用いられるフォトダイオ
ード５，６やプリズム４の寸法等によって、例えば１０
°〜６５°の間で決定される。
合、プリズム４の斜面４ａ、４ｂと入射光の法線（図１
１（Ａ）のＲ）との成す角度θ４がプリズム４における
光の入射角度となる。この入射角度θ４は、偏波依存性
損失を小さくするために可能な限り小さい方が好まし
く、入射角度θ４を６５°以下とすることにより、偏波
依存性損失の低減を効率的に図ることが可能である。入
射角度θ４は、実用上、測定に用いられるフォトダイオ
ード５，６やプリズム４の寸法等によって、例えば１０
°〜６５°の間で決定される。
【００８７】図１２（Ａ）〜（Ｄ）は、プリズムの変形
例を示す説明図である。図１１の例では、プリズム４は
屋根型プリズムであったが、プリズム４は、例えば図１
２（Ａ）（Ｂ）の斜視図に示すような形状のプリズムと
してもよい。図１２（Ａ）に示す形状のプリズム４は、
その頂点Ｔ付近に入射した入射光を３つに分岐し、図１
２（Ｂ）に示す形状のプリズム４は、その頂点Ｔ付近に
入射した入射光を４つに分岐する。また、図１２（Ｃ）
の斜視図に示すように、プリズム４は、軸Ｍに対して非
対称な屋根型プリズムとしてもよい。
例を示す説明図である。図１１の例では、プリズム４は
屋根型プリズムであったが、プリズム４は、例えば図１
２（Ａ）（Ｂ）の斜視図に示すような形状のプリズムと
してもよい。図１２（Ａ）に示す形状のプリズム４は、
その頂点Ｔ付近に入射した入射光を３つに分岐し、図１
２（Ｂ）に示す形状のプリズム４は、その頂点Ｔ付近に
入射した入射光を４つに分岐する。また、図１２（Ｃ）
の斜視図に示すように、プリズム４は、軸Ｍに対して非
対称な屋根型プリズムとしてもよい。
【００８８】なお、屋根型プリズム４において、図１２
（Ｄ）の平面図に示すように、光入射面を上記実施形態
例に設けたプリズム４の入射面と反対側の平坦面４ｃと
しても、入射光を２つに分岐することができる。ただ
し、光の入射面から半導体レーザ素子２側への光の反射
等を考慮すると、図１や図１１に示すように、斜面３
ａ、３ｂを入射面とすることが好ましい。
（Ｄ）の平面図に示すように、光入射面を上記実施形態
例に設けたプリズム４の入射面と反対側の平坦面４ｃと
しても、入射光を２つに分岐することができる。ただ
し、光の入射面から半導体レーザ素子２側への光の反射
等を考慮すると、図１や図１１に示すように、斜面３
ａ、３ｂを入射面とすることが好ましい。
【００８９】図１３〜図１６は、本発明の第６の実施形
態例に係る光モジュールの製造方法を概略的に説明する
ための説明図である。
態例に係る光モジュールの製造方法を概略的に説明する
ための説明図である。
【００９０】まず、図１３（Ａ）に示すように、半導体
レーザ素子２を取り付けたＬＤキャリア９及びフォトダ
イオード５，６を取り付けたＰＤキャリア８を、ベース
２６上の適当な位置に、即ちパッシブアライメントにて
位置決めして半田付けして固定する。半田には例えばＡ
ｕＳｎ等が用いられる。
レーザ素子２を取り付けたＬＤキャリア９及びフォトダ
イオード５，６を取り付けたＰＤキャリア８を、ベース
２６上の適当な位置に、即ちパッシブアライメントにて
位置決めして半田付けして固定する。半田には例えばＡ
ｕＳｎ等が用いられる。
【００９１】次いで、図１３（Ｂ）に示すように、半導
体レーザ素子２の前側端面からレーザ光を出射して、平
行レンズ１０を保持する第１のレンズホルダ１２を、調
芯器具３５を用いてＸ−Ｙ−Ｚ−θ軸方向に調芯し、所
望の位置でＹＡＧレーザ溶接してベース２６上に固定す
る。
体レーザ素子２の前側端面からレーザ光を出射して、平
行レンズ１０を保持する第１のレンズホルダ１２を、調
芯器具３５を用いてＸ−Ｙ−Ｚ−θ軸方向に調芯し、所
望の位置でＹＡＧレーザ溶接してベース２６上に固定す
る。
【００９２】次いで、図１３（Ｃ）に示すように、光ア
イソレータ１１を、調芯器具３６を用いてＸ−Ｙ−Ｚ−
θ軸方向に調芯し、所望の位置でＹＡＧレーザ溶接して
ベース２６上に固定する。なお、光アイソレータ１１を
ベース２６上に取り付けない場合には、この工程は省略
される。
イソレータ１１を、調芯器具３６を用いてＸ−Ｙ−Ｚ−
θ軸方向に調芯し、所望の位置でＹＡＧレーザ溶接して
ベース２６上に固定する。なお、光アイソレータ１１を
ベース２６上に取り付けない場合には、この工程は省略
される。
【００９３】次いで、図１３（Ｄ）に示すように、半導
体レーザ素子２の後側端面からレーザ光を出射せずに、
すなわちパッシブアライメントにて、平行レンズ１３を
保持する第２のレンズホルダ１４を、調芯器具３７を用
いてＸ−Ｙ−Ｚ−θ軸方向に調芯し、所望の位置でＹＡ
Ｇレーザ溶接してベース２６上に固定する。
体レーザ素子２の後側端面からレーザ光を出射せずに、
すなわちパッシブアライメントにて、平行レンズ１３を
保持する第２のレンズホルダ１４を、調芯器具３７を用
いてＸ−Ｙ−Ｚ−θ軸方向に調芯し、所望の位置でＹＡ
Ｇレーザ溶接してベース２６上に固定する。
【００９４】次いで、図１４（Ａ）に示すように、ベー
ス２６を冷却装置２７上に半田付けして固定する。
ス２６を冷却装置２７上に半田付けして固定する。
【００９５】次いで、半導体レーザ素子２及びフォトダ
イオード５，６は、金ワイヤ（図示せず）を介してパッ
ケージ１のリード（図示せず）と電気的に接続される。
イオード５，６は、金ワイヤ（図示せず）を介してパッ
ケージ１のリード（図示せず）と電気的に接続される。
【００９６】次いで、図１４（Ｂ）に示すように、フォ
トダイオード５，６から出力されるＰＤ電流をモニタし
ながら、それぞれ所望の電流値が得られるように、プリ
ズム４を、調芯器具３８を用いてＸ−Ｙ−Ｚ−θ軸方向
に調芯し、所望の位置でＹＡＧレーザ溶接してベース２
６上に固定する。
トダイオード５，６から出力されるＰＤ電流をモニタし
ながら、それぞれ所望の電流値が得られるように、プリ
ズム４を、調芯器具３８を用いてＸ−Ｙ−Ｚ−θ軸方向
に調芯し、所望の位置でＹＡＧレーザ溶接してベース２
６上に固定する。
【００９７】次いで、図１５（Ａ）に示すように、フォ
トダイオード５，６から出力されるＰＤ電流をモニタし
ながら、所望の波長特性（波長弁別カーブ）が得られる
ように、光フィルタ７を、調芯器具３９を用いてＸ−Ｙ
−Ｚ−θ軸方向に調芯し、所望の位置でＹＡＧレーザ溶
接してベース２６上に固定する。
トダイオード５，６から出力されるＰＤ電流をモニタし
ながら、所望の波長特性（波長弁別カーブ）が得られる
ように、光フィルタ７を、調芯器具３９を用いてＸ−Ｙ
−Ｚ−θ軸方向に調芯し、所望の位置でＹＡＧレーザ溶
接してベース２６上に固定する。
【００９８】次いで、サーミスタ２０ａ、２０ｂは、金
ワイヤ（図示せず）を介してパッケージ１のリード（図
示せず）と電気的に接続される。
ワイヤ（図示せず）を介してパッケージ１のリード（図
示せず）と電気的に接続される。
【００９９】次いで、図１５（Ｂ）に示すように、不活
性ガス（例えばＮ２、Ｘｅ）雰囲気においてパッケージ
１上部に蓋部２５を被せて、その周縁部を抵抗溶接する
ことにより気密封止する。
性ガス（例えばＮ２、Ｘｅ）雰囲気においてパッケージ
１上部に蓋部２５を被せて、その周縁部を抵抗溶接する
ことにより気密封止する。
【０１００】次いで、図１６（Ａ）に示すように、パッ
ケージ１のフランジ部１ａに対し集光レンズ３３を保持
する第３のレンズホルダ３４を、ＸＹ面内及びＺ軸方向
で調芯して固定する。この工程では、集光レンズ３３の
出射光がパッケージ１のフランジ部１ａの中心軸と平行
となる位置でＹＡＧレーザ溶接により固定する。
ケージ１のフランジ部１ａに対し集光レンズ３３を保持
する第３のレンズホルダ３４を、ＸＹ面内及びＺ軸方向
で調芯して固定する。この工程では、集光レンズ３３の
出射光がパッケージ１のフランジ部１ａの中心軸と平行
となる位置でＹＡＧレーザ溶接により固定する。
【０１０１】最後に、光ファイバ３を調芯して固定す
る。この工程では、第３のレンズホルダ３４の端部に金
属製のスライドリング２３を固定する。スライドリング
２３は、第３のレンズホルダ３４の端面において、光フ
ァイバ３の光軸と垂直な面内（ＸＹ平面）で位置調整
後、両者の境界部においてＹＡＧレーザ溶接して固定さ
れる。光ファイバ３を保持するフェルール２４は、光フ
ァイバ３の出射が最大となる位置で、スライドリング２
３の内部にＹＡＧレーザ溶接により固定される。これに
より光ファイバ３の光軸方向（Ｚ軸方向）の位置が固定
される。
る。この工程では、第３のレンズホルダ３４の端部に金
属製のスライドリング２３を固定する。スライドリング
２３は、第３のレンズホルダ３４の端面において、光フ
ァイバ３の光軸と垂直な面内（ＸＹ平面）で位置調整
後、両者の境界部においてＹＡＧレーザ溶接して固定さ
れる。光ファイバ３を保持するフェルール２４は、光フ
ァイバ３の出射が最大となる位置で、スライドリング２
３の内部にＹＡＧレーザ溶接により固定される。これに
より光ファイバ３の光軸方向（Ｚ軸方向）の位置が固定
される。
【０１０２】このような本実施形態例では、半導体レー
ザ素子２、第１のフォトダイオード５と第２のフォトダ
イオード６を固定した１つのＰＤキャリア８及びレンズ
の位置決めを半導体レーザ素子２からのレーザ光を出射
させない（光量や光軸測定によらない）状態における調
芯位置決め、すなわちパッシブアライメントにより行っ
た後、半導体レーザ素子２からのレーザ光を出射させ、
第１のフォトダイオード５、第２のフォトダイオード６
において検出される電流値に基づいて、典型的には２つ
の電流値が略等しい値となるように、すなわちアクティ
ブアライメントにより、プリズム４の位置・角度を調芯
する。
ザ素子２、第１のフォトダイオード５と第２のフォトダ
イオード６を固定した１つのＰＤキャリア８及びレンズ
の位置決めを半導体レーザ素子２からのレーザ光を出射
させない（光量や光軸測定によらない）状態における調
芯位置決め、すなわちパッシブアライメントにより行っ
た後、半導体レーザ素子２からのレーザ光を出射させ、
第１のフォトダイオード５、第２のフォトダイオード６
において検出される電流値に基づいて、典型的には２つ
の電流値が略等しい値となるように、すなわちアクティ
ブアライメントにより、プリズム４の位置・角度を調芯
する。
【０１０３】このような工程手順をとることにより、半
導体レーザ素子２、第１のフォトダイオード５と第２の
フォトダイオード６を固定した１つのＰＤキャリア８及
びレンズ１３のそれぞれの位置決めをパッシブアライメ
ントにより簡略化しながらも、これらの光部品の配置の
ばらつきに伴う光軸やＰＤ入射光量のばらつきをプリズ
ムの調芯により吸収して、第１のフォトダイオード５と
第２のフォトダイオード６に確実に光を入射させること
ができる。しかも、第１のフォトダイオード５と第２の
フォトダイオード６で検出される電流も所望のバランス
に調整することができる。
導体レーザ素子２、第１のフォトダイオード５と第２の
フォトダイオード６を固定した１つのＰＤキャリア８及
びレンズ１３のそれぞれの位置決めをパッシブアライメ
ントにより簡略化しながらも、これらの光部品の配置の
ばらつきに伴う光軸やＰＤ入射光量のばらつきをプリズ
ムの調芯により吸収して、第１のフォトダイオード５と
第２のフォトダイオード６に確実に光を入射させること
ができる。しかも、第１のフォトダイオード５と第２の
フォトダイオード６で検出される電流も所望のバランス
に調整することができる。
【０１０４】従って、第１の実施形態例よりもさらに、
光モジュールの製造コストの低減と製造時間の短縮を図
ることができるとともに、レーザ光の波長安定性の良好
な光モジュールを安定して製造することができる。
光モジュールの製造コストの低減と製造時間の短縮を図
ることができるとともに、レーザ光の波長安定性の良好
な光モジュールを安定して製造することができる。
【０１０５】図１７は、本発明の第７の実施形態例に係
る光モジュールを示す平面断面図である。
る光モジュールを示す平面断面図である。
【０１０６】上記に説明された各実施形態例で用いられ
る光フィルタ７やプリズム４などの光学部品は、光学特
性に温度依存性を持っているため、第２の冷却装置２１
もしくは第１の冷却装置１６によって温度一定に制御さ
れているが、モジュール外部の温度変化等の影響を常に
受けており、第２の冷却装置２１による温度制御が光学
部品の温度変動に追従しきれないことがある。このよう
な光学部品、特に光フィルタ７の温度変動があると、こ
れに応じて２つのＰＤ電流の出力値も変動し、半導体レ
ーザ素子２から出力されるレーザ光の波長が多少変動し
てしまう可能性がある。
る光フィルタ７やプリズム４などの光学部品は、光学特
性に温度依存性を持っているため、第２の冷却装置２１
もしくは第１の冷却装置１６によって温度一定に制御さ
れているが、モジュール外部の温度変化等の影響を常に
受けており、第２の冷却装置２１による温度制御が光学
部品の温度変動に追従しきれないことがある。このよう
な光学部品、特に光フィルタ７の温度変動があると、こ
れに応じて２つのＰＤ電流の出力値も変動し、半導体レ
ーザ素子２から出力されるレーザ光の波長が多少変動し
てしまう可能性がある。
【０１０７】そこで、これを防止するために、図１７に
示すように、フィルタホルダ１８の近傍もしくは図３に
示すようにフィルタホルダ１８上に設けられたサーミス
タ２０ｂから出力される温度検出信号を入力し、温度補
正信号を制御部１７に出力する回路からなる補正部Ｈを
設けている。それ以外の構成は、第１の実施形態例の光
モジュールと略同様である。この補正部Ｈから出力され
る温度補正信号により第１の冷却装置１６が制御する温
度を補正し、半導体レーザ素子２から出力されるレーザ
光の波長が一定となるように制御することで、半導体レ
ーザ素子２から出力されるレーザ光の波長は、非常に精
度よく一定となる。
示すように、フィルタホルダ１８の近傍もしくは図３に
示すようにフィルタホルダ１８上に設けられたサーミス
タ２０ｂから出力される温度検出信号を入力し、温度補
正信号を制御部１７に出力する回路からなる補正部Ｈを
設けている。それ以外の構成は、第１の実施形態例の光
モジュールと略同様である。この補正部Ｈから出力され
る温度補正信号により第１の冷却装置１６が制御する温
度を補正し、半導体レーザ素子２から出力されるレーザ
光の波長が一定となるように制御することで、半導体レ
ーザ素子２から出力されるレーザ光の波長は、非常に精
度よく一定となる。
【０１０８】図１８は、本発明の第８の実施形態例に係
る光モジュールを示す平面断面図である。図１８に示す
第８の実施形態例のように、サーミスタ２０ｂとは別
に、補正部Ｈに接続された温度補正専用のサーミスタ４
０を光フィルタ７近傍に設けてもよい。
る光モジュールを示す平面断面図である。図１８に示す
第８の実施形態例のように、サーミスタ２０ｂとは別
に、補正部Ｈに接続された温度補正専用のサーミスタ４
０を光フィルタ７近傍に設けてもよい。
【０１０９】なお、ここでは、サーミスタ２０ｂが第２
のベース１９の突出部１９ｄ（図３参照）に形成された
例を示している。
のベース１９の突出部１９ｄ（図３参照）に形成された
例を示している。
【０１１０】本発明は、上記実施の形態に限定されるこ
とはなく、特許請求の範囲に記載された技術的事項の範
囲内において、種々の変更が可能である。例えば、プリ
ズム４と第２のフォトダイオード６との間にも光フィル
タ７を配置してもよい。また、プリズム４は、入射した
レーザ光を光軸に対して異なる角度に傾斜した２つの方
向に分岐してもよい。
とはなく、特許請求の範囲に記載された技術的事項の範
囲内において、種々の変更が可能である。例えば、プリ
ズム４と第２のフォトダイオード６との間にも光フィル
タ７を配置してもよい。また、プリズム４は、入射した
レーザ光を光軸に対して異なる角度に傾斜した２つの方
向に分岐してもよい。
【０１１１】また、第１のフォトダイオード５と第２の
フォトダイオード６は、図１９に示すように、別々の取
付面上に取り付けられる構成であってもよい。ただし、
この場合も光学調芯を容易にする観点から、それぞれの
取付面が同一平面上にあるように構成することが好まし
い。
フォトダイオード６は、図１９に示すように、別々の取
付面上に取り付けられる構成であってもよい。ただし、
この場合も光学調芯を容易にする観点から、それぞれの
取付面が同一平面上にあるように構成することが好まし
い。
【０１１２】また、第２のフォトダイオード６の出力
（ＰＤ電流）に基づいて、半導体レーザ素子２から出力
されるレーザ光の出力強度を制御してもよい。
（ＰＤ電流）に基づいて、半導体レーザ素子２から出力
されるレーザ光の出力強度を制御してもよい。
【０１１３】
【発明の効果】本発明によれば、光分岐部材によって分
岐されたレーザ光を受光する受光素子を１つの取付部材
上に取り付けているので、部品点数が減少して製造コス
トを低減することができるとともに、光モジュールを小
型化できる。
岐されたレーザ光を受光する受光素子を１つの取付部材
上に取り付けているので、部品点数が減少して製造コス
トを低減することができるとともに、光モジュールを小
型化できる。
【０１１４】また、１つの取付部材について光学調芯を
行うだけでよいので、製造工程が減少して製造時間を短
縮できる。
行うだけでよいので、製造工程が減少して製造時間を短
縮できる。
【０１１５】さらに、部品組立後の最終的な工程で光フ
ィルタの角度調整を行い、光フィルタの波長特性を調整
するので、歩留まりが良好な光モジュールを製造するこ
とができる。
ィルタの角度調整を行い、光フィルタの波長特性を調整
するので、歩留まりが良好な光モジュールを製造するこ
とができる。
【図１】本発明の第１の実施形態例に係る光モジュール
を示す平面断面図である。
を示す平面断面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態例に係る光モジュール
を示す側面断面図である。
を示す側面断面図である。
【図３】（Ａ）〜（Ｃ）は本発明の第１の実施形態例に
係る光モジュールに用いられるプリズム、光フィルタ及
びＰＤキャリアの組立手順を説明するための斜視図であ
る。
係る光モジュールに用いられるプリズム、光フィルタ及
びＰＤキャリアの組立手順を説明するための斜視図であ
る。
【図４】（Ａ）〜（Ｂ）は本発明の第１の実施形態例に
係る光モジュールに用いられるプリズム、光フィルタ及
びＰＤキャリアの組立手順を説明するための斜視図であ
る。
係る光モジュールに用いられるプリズム、光フィルタ及
びＰＤキャリアの組立手順を説明するための斜視図であ
る。
【図５】本発明の第２の実施形態例に係る光モジュール
を示す側面断面図である。
を示す側面断面図である。
【図６】（Ａ）は本発明の第３の実施形態例に係る光モ
ジュールに用いられる光フィルタを示す平面図、（Ｂ）
は光フィルタの回転動作を説明するための説明図であ
る。
ジュールに用いられる光フィルタを示す平面図、（Ｂ）
は光フィルタの回転動作を説明するための説明図であ
る。
【図７】本発明の第３の実施形態例に係る光モジュール
に用いられる光フィルタを示す側面図であり、（Ａ）は
光フィルタがベース上で回転可能に支持されている状態
を示し、（Ｂ）は光フィルタがベース上に固定された状
態を示す。
に用いられる光フィルタを示す側面図であり、（Ａ）は
光フィルタがベース上で回転可能に支持されている状態
を示し、（Ｂ）は光フィルタがベース上に固定された状
態を示す。
【図８】（Ａ）は本発明の第４の実施形態例に係る光モ
ジュールに用いられるホルダ部材を示す側面断面図であ
り、（Ｂ）はその平面断面図である。
ジュールに用いられるホルダ部材を示す側面断面図であ
り、（Ｂ）はその平面断面図である。
【図９】（Ａ）は図８に示すホルダ部材をベース上に固
定する前の状態を示す平面図、（Ｂ）は図８に示すホル
ダ部材をベース上に固定した後の状態を示す平面図であ
る。
定する前の状態を示す平面図、（Ｂ）は図８に示すホル
ダ部材をベース上に固定した後の状態を示す平面図であ
る。
【図１０】（Ａ）は図８に示すホルダ部材の光フィルタ
を角度調整用器具によって角度調整している状態を示す
側面断面図、（Ｂ）は（Ａ）の平面図である。
を角度調整用器具によって角度調整している状態を示す
側面断面図、（Ｂ）は（Ａ）の平面図である。
【図１１】（Ａ）は、本発明の第５の実施形態例に係る
光モジュールに用いられるプリズムの構成及び動作を説
明するための平面図、（Ｂ）はそのプリズムを示す斜視
図である。
光モジュールに用いられるプリズムの構成及び動作を説
明するための平面図、（Ｂ）はそのプリズムを示す斜視
図である。
【図１２】（Ａ）〜（Ｄ）は、プリズムの変形例を示す
説明図である。
説明図である。
【図１３】（Ａ）〜（Ｄ）は本発明の第６の実施形態例
に係る光モジュールの製造方法を概略的に説明するため
の説明図である。
に係る光モジュールの製造方法を概略的に説明するため
の説明図である。
【図１４】（Ａ）及び（Ｂ）は本発明の第６の実施形態
例に係る光モジュールの製造方法を概略的に説明するた
めの説明図である。
例に係る光モジュールの製造方法を概略的に説明するた
めの説明図である。
【図１５】（Ａ）及び（Ｂ）は本発明の第６の実施形態
例に係る光モジュールの製造方法を概略的に説明するた
めの説明図である。
例に係る光モジュールの製造方法を概略的に説明するた
めの説明図である。
【図１６】（Ａ）及び（Ｂ）は本発明の第６の実施形態
例に係る光モジュールの製造方法を概略的に説明するた
めの説明図である。
例に係る光モジュールの製造方法を概略的に説明するた
めの説明図である。
【図１７】本発明の第７の実施形態例に係る光モジュー
ルを示す平面断面図である。
ルを示す平面断面図である。
【図１８】本発明の第８の実施形態例に係る光モジュー
ルを示す平面断面図である。
ルを示す平面断面図である。
【図１９】ＰＤキャリアの他の構成例を示す斜視図であ
る。
る。
【図２０】従来の波長モニタ内蔵型光モジュールの構成
を示す説明図である。
を示す説明図である。
１：パッケージ ２：半導体レーザ素子 ３：光ファイバ ４：プリズム ５：第１のフォトダイオード ６：第２のフォトダイオード ７：光フィルタ ８：ＰＤキャリア ９：ＬＤキャリア １０：平行レンズ １１：光アイソレータ １２：第１のレンズホルダ １３：平行レンズ １４：第２のレンズホルダ １５：第１のベース １６：第１の冷却装置 １７：制御部 １８：フィルタホルダ １９：第２のベース ２０ａ、２０ｂ：サーミスタ ２１：第２の冷却装置 ２２：窓部 ２３：スライドリング ２４：フェルール ２５：蓋部 ２６：ベース ２７：冷却装置 ２８：フィルタホルダ ２９：ホルダ部材 ３０：フィルタホルダ ３１：溝部 ３２：角度調整用器具 ３３：集光レンズ ３４：第３のレンズホルダ ３５〜３９：調芯器具 ４０：サーミスタ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5F073 AB27 AB28 AB30 BA02 EA03 FA25 GA22 GA23 5F088 AA01 BA05 BB01 JA12 JA13 JA14 JA20
Claims (21)
- 【請求項１】レーザ光を出力する発光素子と、 その発光素子の一方側の端面から出力されたレーザ光を
入射して外部に送出する光ファイバと、 前記発光素子の他方側の端面から出力されたモニタ用の
レーザ光を光軸方向に対して９０度未満の所定角度に傾
斜した２つの方向に分岐する光分岐部材と、 その光分岐部材によって分岐された一方のレーザ光を受
光する第１の受光素子と、 前記光分岐部材によって分岐された他方のレーザ光を受
光する第２の受光素子と、 前記第１の受光素子及び第２の受光素子のいずれかと前
記光分岐部材との間に配置され、所定の波長帯のレーザ
光だけを透過させる光フィルタと、を有し、 前記第１の受光素子及び第２の受光素子が同一の取付部
材に取り付けられていることを特徴とする光モジュー
ル。 - 【請求項２】前記第１の受光素子と第２の受光素子とが
前記取付部材の同一の平面上に固定されていることを特
徴とする請求項１に記載の光モジュール。 - 【請求項３】前記光分岐部材は、光軸に対して略同一の
角度に傾斜した２つの方向に光を分岐することを特徴と
する請求項１又は２に記載の光モジュール。 - 【請求項４】前記光分岐部材は、プリズムであることを
特徴とする請求項１乃至３のいずれか１つの項に記載の
光モジュール。 - 【請求項５】前記プリズムは、２つの斜面を屋根型に形
成した光入射面を有する屋根型プリズムであり、前記２
つの斜面双方から光をプリズム内に入射させ、光を２分
岐することを特徴とする請求項４に記載の光モジュー
ル。 - 【請求項６】前記プリズムにおける光の入射角度を６５
°以下としたことを特徴とする請求項５記載の光モジュ
ール。 - 【請求項７】前記光分岐部材、光フィルタ及び取付部材
は、同一のホルダ部材に固定されていることを特徴とす
る請求項１乃至６のいずれか１つの項に記載の光モジュ
ール。 - 【請求項８】前記光フィルタは、前記レーザ光の入射角
度を調整できるように移動可能に支持されていることを
特徴とする請求項１乃至７のいずれか１つの項に記載の
光モジュール。 - 【請求項９】前記光フィルタは、フィルタホルダに固定
され、そのフィルタホルダもしくはその近傍には温度検
知部が固定されていることを特徴とする請求項１乃至８
のいずれか１つの項に記載の光モジュール。 - 【請求項１０】前記光フィルタは、前記レーザ光の入射
方向に対して垂直な回転軸線を中心に回転可能に支持さ
れていることを特徴とする請求項１乃至９のいずれか１
つの項に記載の光モジュール。 - 【請求項１１】前記発光素子と光分岐部材との間には、
発光素子の他方側端面から出力されたモニタ用のレーザ
光を平行光にする平行レンズが配置されていることを特
徴とする請求項１乃至１０のいずれか１つの項に記載の
光モジュール。 - 【請求項１２】前記発光素子の温度を調整する温度調整
部と、前記第１の受光素子及び第２の受光素子から出力
される電流に基づいて、前記発光素子から出力されるレ
ーザ光の波長を制御するように、前記温度調整部を制御
する制御部とを有することを特徴とする請求項１乃至１
１のいずれか１つの項に記載の光モジュール。 - 【請求項１３】前記光フィルタ近傍に設置された温度検
知部からの信号に基づいて温度補正信号を前記制御部に
入力する補正部を有することを特徴とする請求項１２に
記載の光モジュール。 - 【請求項１４】（１）レーザ光を出力する発光素子を固
定する工程と、（２）発光素子の他方側の端面から出力
されたモニタ用のレーザ光を光軸方向に対して９０度未
満の所定角度に傾斜した２つの方向に分岐する光分岐部
材を固定する工程と、（３）前記光分岐部材によって分
岐された一方のレーザ光を受光する第１の受光素子と、
前記光分岐部材によって分岐された他方のレーザ光を受
光する第２の受光素子とを取り付けた取付部材を固定す
る工程と、（４）前記第１の受光素子及び第２の受光素
子のいずれかと前記光分岐部材との間に配置され、所定
の波長帯のレーザ光だけを透過させる光フィルタを固定
する工程と、（５）前記発光素子の一方側の端面から出
力されたレーザ光を入射して外部に送出する光ファイバ
を固定する工程と、 を有することを特徴とする光モジュールの製造方法。 - 【請求項１５】前記（３）の工程では、前記第１の受光
素子及び第２の受光素子を前記取付部材の同一の平面上
に固定することを特徴とする請求項１４に記載の光モジ
ュールの製造方法。 - 【請求項１６】前記（４）の工程では、前記光フィルタ
を、レーザ光の入射角度が変わるように移動させなが
ら、前記光フィルタを通過した光を受光した第１の受光
素子及び第２の受光素子のいずれか又は両方から出力さ
れる電流に基づいて、波長特性を測定し、前記測定の結
果、所望の波長特性が得られる位置で前記光フィルタを
固定する、ことを特徴とする請求項１４又は１５に記載
の光モジュールの製造方法。 - 【請求項１７】前記（４）の工程では、前記光フィルタ
を、レーザ光の入射方向に対して垂直な回転軸線を中心
に回転させながら、波長特性を測定することを特徴とす
る請求項１６に記載の光モジュールの製造方法。 - 【請求項１８】少なくとも前記（１）、（３）の工程の
後に、 （６）前記第１、第２の受光素子において検出される電
流値に基づいて前記分岐部材の配置を調整する工程、 を行った後、（２）の工程を行うことを特徴とする請求
項１４乃至１７のいずれか１つの項に記載の光モジュー
ルの製造方法。 - 【請求項１９】前記（１）、（３）の工程をパッシブア
ライメントにより行った後、前記（６）、（２）、
（４）、（５）の工程を行うことを特徴とする請求項１
８に記載の光モジュールの製造方法。 - 【請求項２０】（７）前記発光素子の他方側の端面から
出力されたモニタ用のレーザ光を平行光にし、光分岐部
材側に出射する平行レンズを固定する工程を行うことを
特徴とする請求項１４乃至１９のいずれか１つの項に記
載の光モジュールの製造方法。 - 【請求項２１】前記（１）、（３）、（７）の工程をパ
ッシブアライメントにより行った後、前記（６）、
（２）、（４）、（５）の工程を行うことを特徴とする
請求項２０に記載の光モジュールの製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001268120A JP3794552B2 (ja) | 2001-03-09 | 2001-09-04 | 光モジュール、光送信器及び光モジュールの製造方法 |
| US10/032,612 US6667997B2 (en) | 2001-03-09 | 2002-01-02 | Optical module and method of making the same |
| CA002374841A CA2374841C (en) | 2001-03-09 | 2002-03-06 | Optical module and method of making the same |
| EP02005442.5A EP1239560B1 (en) | 2001-03-09 | 2002-03-08 | Optical module and method of making the same and transmitter |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001-67894 | 2001-03-09 | ||
| JP2001067894 | 2001-03-09 | ||
| JP2001268120A JP3794552B2 (ja) | 2001-03-09 | 2001-09-04 | 光モジュール、光送信器及び光モジュールの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002335036A true JP2002335036A (ja) | 2002-11-22 |
| JP3794552B2 JP3794552B2 (ja) | 2006-07-05 |
Family
ID=26611017
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001268120A Expired - Lifetime JP3794552B2 (ja) | 2001-03-09 | 2001-09-04 | 光モジュール、光送信器及び光モジュールの製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6667997B2 (ja) |
| EP (1) | EP1239560B1 (ja) |
| JP (1) | JP3794552B2 (ja) |
| CA (1) | CA2374841C (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004335532A (ja) * | 2003-04-30 | 2004-11-25 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体レーザモジュール、光学部品ブロックおよび光共振器フィルタ。 |
| US7403347B2 (en) | 2002-04-04 | 2008-07-22 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Optical transmission module with temperature control |
| JP2012256770A (ja) * | 2011-06-10 | 2012-12-27 | Furukawa Electric Co Ltd:The | レーザモジュール |
| JP2013161825A (ja) * | 2012-02-01 | 2013-08-19 | Furukawa Electric Co Ltd:The | レーザモジュール |
| US20210119404A1 (en) * | 2017-11-09 | 2021-04-22 | Compact Laser Solutions Gmbh | Device for adjusting an optical component |
| JP2021114503A (ja) * | 2020-01-16 | 2021-08-05 | 古河電気工業株式会社 | 発光装置、光源ユニット、光源装置、光ファイバレーザ、および発光装置の製造方法 |
Families Citing this family (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003014992A (ja) * | 2001-07-02 | 2003-01-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体レーザモジュールおよび光伝送システム |
| US20030044134A1 (en) * | 2001-08-31 | 2003-03-06 | Strachan William J. | Optical sub-assembly package |
| US6856475B2 (en) * | 2001-10-31 | 2005-02-15 | The Furukawa Electric Co., Ltd | Optical module having temperature adjustment features |
| WO2003056669A1 (fr) * | 2001-12-26 | 2003-07-10 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Appareil controleur de longueur d'onde, module optique, et procede d'assemblage du module optique |
| JP2003204112A (ja) * | 2002-01-09 | 2003-07-18 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体レーザモジュール |
| JP2003209317A (ja) * | 2002-01-11 | 2003-07-25 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体レーザモジュール |
| AU2002253623A1 (en) * | 2002-04-26 | 2003-11-10 | Allied Telesis K.K. | Optical wireless communication device and method for adjusting the position of optical wireless communication device |
| US20040057477A1 (en) * | 2002-09-24 | 2004-03-25 | Agere Systems Inc. | Wavelength locking device |
| JP2004247585A (ja) * | 2003-02-14 | 2004-09-02 | Nec Compound Semiconductor Devices Ltd | 波長安定化ユニット及び波長安定化光送信モジュール |
| JP4305077B2 (ja) * | 2003-07-23 | 2009-07-29 | ユーディナデバイス株式会社 | 光軸調整方法 |
| US20050196173A1 (en) * | 2003-12-29 | 2005-09-08 | Finisar Corporation | Receive optical assembly with angled optical receiver |
| EP1761980B1 (en) * | 2004-06-30 | 2010-11-17 | PGT Photonics S.p.A. | Thermally controlled external cavity tuneable laser |
| US20070030876A1 (en) * | 2005-08-05 | 2007-02-08 | Levatter Jeffrey I | Apparatus and method for purging and recharging excimer laser gases |
| US7848378B2 (en) * | 2005-08-05 | 2010-12-07 | Photomedex, Inc. | Apparatus and method for monitoring power of a UV laser |
| US20070154218A1 (en) * | 2005-12-30 | 2007-07-05 | Bookham Technology, Plc | Optical discriminators and systems and methods |
| WO2007108508A1 (ja) * | 2006-03-22 | 2007-09-27 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | 光モジュール |
| JP2008053466A (ja) * | 2006-08-24 | 2008-03-06 | Nec Electronics Corp | 光送信モジュール |
| US20080240197A1 (en) * | 2007-03-27 | 2008-10-02 | Photomedex | Method and apparatus for efficiently operating a gas discharge excimer laser |
| CN103290178B (zh) * | 2013-06-20 | 2014-11-05 | 温州大学 | 一种隐藏面激光冲击强化方法和装置 |
| US10241286B2 (en) * | 2016-06-30 | 2019-03-26 | OE Solutions Co., Ltd. | Optical transmitter and optical module including the same |
| EP3333990A1 (en) * | 2016-12-07 | 2018-06-13 | ADVA Optical Networking SE | Redundant optical radiant energy source and redundant optical device, especially for metrology applications |
| JP7024367B2 (ja) * | 2017-12-12 | 2022-02-24 | 住友電気工業株式会社 | 光モジュール |
| CN110530056B (zh) * | 2019-08-20 | 2021-05-18 | 武汉联特科技股份有限公司 | 多通道并行发射光器件及半导体致冷器 |
| EP4092461B1 (en) * | 2021-05-19 | 2024-03-06 | Laserworld (Switzerland) AG | Optoelectronic module and process for the manufacture thereof |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5655087A (en) * | 1979-10-12 | 1981-05-15 | Fujitsu Ltd | Wavelength control system for laser diode |
| DE3212809C2 (de) * | 1982-04-06 | 1984-12-20 | Fa. Carl Zeiss, 7920 Heidenheim | Meßeinrichtung für die Stabilisierung von Lasern |
| JPS60117695A (ja) * | 1983-11-29 | 1985-06-25 | Sharp Corp | 半導体レ−ザ光源装置 |
| GB2231713B (en) | 1989-03-30 | 1994-03-23 | Toshiba Kk | Semiconductor laser apparatus |
| WO1997005679A1 (en) * | 1995-07-27 | 1997-02-13 | Jds Fitel Inc. | Method and device for wavelength locking |
| JP2871623B2 (ja) * | 1996-07-11 | 1999-03-17 | 日本電気株式会社 | 半導体レーザ装置 |
| US5848211A (en) * | 1996-08-28 | 1998-12-08 | Hewlett-Packard Company | Photonics module having its components mounted on a single mounting member |
| DE19827699A1 (de) * | 1998-06-22 | 1999-12-23 | Siemens Ag | Wellenlängenstabilisierte Laseranordnung |
| JP2000056185A (ja) | 1998-08-07 | 2000-02-25 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | レーザダイオードモジュール |
| US6243403B1 (en) * | 1999-01-11 | 2001-06-05 | Agere Systems Optoelectronics Guardian Corp | Method and apparatus for integrated optical wavelength stabilization |
| JP3385238B2 (ja) * | 1999-01-12 | 2003-03-10 | シャープ株式会社 | 光送受信モジュール |
| US6291813B1 (en) | 1999-06-07 | 2001-09-18 | Agere Systems Optoelectronics Guardian Corp. | Method and system for deriving a control signal for a frequency stabilized optical source |
| CA2381665A1 (en) * | 1999-08-10 | 2001-02-15 | Coretek, Inc. | Double etalon optical wavelength reference device |
| CA2347551A1 (en) * | 2000-05-16 | 2001-11-16 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Semiconductor laser apparatus |
| US6560252B1 (en) * | 2000-07-20 | 2003-05-06 | Jds Uniphase Inc. | Method and device for wavelength locking |
-
2001
- 2001-09-04 JP JP2001268120A patent/JP3794552B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2002
- 2002-01-02 US US10/032,612 patent/US6667997B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-03-06 CA CA002374841A patent/CA2374841C/en not_active Expired - Fee Related
- 2002-03-08 EP EP02005442.5A patent/EP1239560B1/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7403347B2 (en) | 2002-04-04 | 2008-07-22 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Optical transmission module with temperature control |
| JP2004335532A (ja) * | 2003-04-30 | 2004-11-25 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体レーザモジュール、光学部品ブロックおよび光共振器フィルタ。 |
| JP2012256770A (ja) * | 2011-06-10 | 2012-12-27 | Furukawa Electric Co Ltd:The | レーザモジュール |
| JP2013161825A (ja) * | 2012-02-01 | 2013-08-19 | Furukawa Electric Co Ltd:The | レーザモジュール |
| US20210119404A1 (en) * | 2017-11-09 | 2021-04-22 | Compact Laser Solutions Gmbh | Device for adjusting an optical component |
| JP2021114503A (ja) * | 2020-01-16 | 2021-08-05 | 古河電気工業株式会社 | 発光装置、光源ユニット、光源装置、光ファイバレーザ、および発光装置の製造方法 |
| JP7407602B2 (ja) | 2020-01-16 | 2024-01-04 | 古河電気工業株式会社 | 発光装置、光源ユニット、光源装置、および光ファイバレーザ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CA2374841A1 (en) | 2002-09-09 |
| US6667997B2 (en) | 2003-12-23 |
| US20020126717A1 (en) | 2002-09-12 |
| EP1239560B1 (en) | 2014-05-07 |
| CA2374841C (en) | 2008-02-19 |
| EP1239560A3 (en) | 2006-02-22 |
| EP1239560A2 (en) | 2002-09-11 |
| JP3794552B2 (ja) | 2006-07-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3794552B2 (ja) | 光モジュール、光送信器及び光モジュールの製造方法 | |
| US5487124A (en) | Bidirectional wavelength division multiplex transceiver module | |
| US4803689A (en) | Semiconductor laser module | |
| JP3863369B2 (ja) | 統合型波長選択送信装置 | |
| JP2000056185A (ja) | レーザダイオードモジュール | |
| US7275877B2 (en) | Optical module having individual housing for an optical processing unit and an optical sub-assembly | |
| US8162547B2 (en) | Optical subassembly manufacturing method | |
| JP2018194423A (ja) | 光モジュール、検知装置 | |
| JP2004179273A (ja) | 半導体レーザチップ部品及びこれを用いた半導体レーザモジュール | |
| JP3993409B2 (ja) | 光モジュール及びその製造方法 | |
| US7422377B2 (en) | Micro-module with micro-lens | |
| US7909518B2 (en) | Optical assembly connecting a laser with optical fibre | |
| JPH09211267A (ja) | 光半導体モジュール | |
| US20050025420A1 (en) | Optical sub-assembly laser mount having integrated microlens | |
| JPH11295560A (ja) | 光通信用モジュール及びその検査方法 | |
| WO2007114053A1 (ja) | 一心双方向光送受信モジュール及びその製造方法 | |
| JP2002156562A (ja) | 半導体レーザモジュール及びその製造方法 | |
| JP2002323662A (ja) | 光フィルタの角度調整装置、角度調整方法及び光モジュール | |
| JP2004191607A (ja) | 光モジュール及びその製造方法 | |
| JPH11295559A (ja) | 半導体レーザモジュール | |
| KR100583649B1 (ko) | 콜리메이팅 검출장치 및 이를 이용한 광모듈 패키징 장치 | |
| JPH0882724A (ja) | 光モジュール組み立て位置決め方法および光モジュール組み立て位置決め装置 | |
| JP2000171665A (ja) | Ｌｄモジュール | |
| JPH05243688A (ja) | 光半導体素子モジュール | |
| JPH10332985A (ja) | レンズの位置調整に用いる治具及びそれを用いたレンズ位置調整方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040412 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20051122 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060120 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060328 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060406 |
|
| R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 3794552 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090421 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100421 Year of fee payment: 4 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110421 Year of fee payment: 5 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120421 Year of fee payment: 6 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120421 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130421 Year of fee payment: 7 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130421 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140421 Year of fee payment: 8 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |