JP2002270486A - Substrate exposure apparatus and method of using the same - Google Patents
Substrate exposure apparatus and method of using the sameInfo
- Publication number
- JP2002270486A JP2002270486A JP2001065946A JP2001065946A JP2002270486A JP 2002270486 A JP2002270486 A JP 2002270486A JP 2001065946 A JP2001065946 A JP 2001065946A JP 2001065946 A JP2001065946 A JP 2001065946A JP 2002270486 A JP2002270486 A JP 2002270486A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- mask
- work stage
- exposure apparatus
- stage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、基板をマスクに真
空密着させて露光処理する基板露光装置に関し、詳しく
は、露光処理する基板をマスクに確実に密着させ、ま
た、露光処理された基板をマスクから確実に分離できる
ように改良された基板露光装置およびその使用方法に関
するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate exposure apparatus for performing exposure processing by bringing a substrate into close contact with a mask under vacuum, and more particularly, to surely bringing the substrate to be exposed into close contact with a mask, and to apply the exposed substrate to a mask. The present invention relates to an improved substrate exposure apparatus capable of reliably separating a substrate from a mask and a method of using the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】基板をマスクに真空密着させて露光処理
する基板露光装置として、従来、図６に示すような概略
構成を有する基板露光装置が一般に知られている。この
基板露光装置は、ワークステージＡの上面に基板Ｂを水
平に吸着保持する吸着面Ａ１が設けられた横型構成の基
板露光装置であり、前記ワークステージＡの上方には透
光板Ｃが水平に配設されている。前記ワークステージＡ
の吸着面Ａ１には多数の吸着孔Ａ２が開口され、各吸着
孔Ａ２はワークステージＡ内を通る真空通路Ａ３により
バルブシステムＤを介してブロワや真空ポンプ等の真空
源Ｅに接続されている。また、前記透光板Ｃの下面に
は、所定の露光パターンを有するマスクＦが密着して付
設されており、透光板Ｃの上方には露光用の光源Ｇが配
設されている。2. Description of the Related Art As a substrate exposure apparatus for performing exposure processing by bringing a substrate into close contact with a mask under vacuum, a substrate exposure apparatus having a schematic configuration as shown in FIG. 6 is generally known. This substrate exposure apparatus is a horizontal type substrate exposure apparatus in which a suction surface A1 for horizontally holding a substrate B by suction is provided on an upper surface of a work stage A, and a light transmitting plate C is horizontally above the work stage A. It is arranged in. Work stage A
A large number of suction holes A2 are opened in the suction surface A1, and each suction hole A2 is connected to a vacuum source E such as a blower or a vacuum pump via a valve system D through a vacuum passage A3 passing through the work stage A. . Further, a mask F having a predetermined exposure pattern is closely attached to the lower surface of the light transmitting plate C, and a light source G for exposure is disposed above the light transmitting plate C.
【０００３】前記の基板露光装置は、基板ＢとマスクＦ
とを水平面内で位置合せした後、両者を真空密着状態と
して光源Ｇの点灯により基板Ｂを露光処理する。このた
め、前記ワークステージＡは、吸着面Ａ１に平行な水平
方向のＸＹ軸方向、吸着面Ａ１に直交する垂直方向のＺ
軸方向およびＺ軸廻りのθ方向に駆動可能な図示しない
駆動装置を介してテーブルＨ上に搭載されている。一
方、前記透光板Ｃには真空ポートＩ，Ｉが形成されてお
り、この真空ポートＩ，Ｉは、図示しない真空通路によ
りバルブシステムを介してブロワや真空ポンプなどの真
空源および大気開放口やエアコンプレッサなどの圧気源
に接続されている。また、透光板Ｃの下面には、前記ワ
ークステージＡの吸着面Ａ１に密着することで、基板Ｂ
およびマスクＦの周囲に前記真空ポートＩ，Ｉが開口す
る密閉空間を形成するためのシールリングＪが付設され
ている。The above-mentioned substrate exposure apparatus comprises a substrate B and a mask F
Are aligned in a horizontal plane, and the substrate B is exposed by turning on the light source G with both being in vacuum contact. For this reason, the work stage A has a horizontal XY axis direction parallel to the suction surface A1 and a vertical Z direction perpendicular to the suction surface A1.
It is mounted on the table H via a driving device (not shown) that can be driven in the axial direction and the θ direction around the Z axis. On the other hand, the light transmitting plate C is provided with vacuum ports I, I. The vacuum ports I, I are connected to a vacuum source such as a blower or a vacuum pump and an atmosphere opening port through a valve system through a vacuum passage (not shown). And a compressed air source such as an air compressor. The lower surface of the light transmitting plate C is brought into close contact with the suction surface A1 of the work stage A, so that the substrate B
A seal ring J is formed around the mask F to form a sealed space in which the vacuum ports I and I open.
【０００４】図６に示した従来の基板露光装置において
は、ローラコンベアＫ上を搬送されて来る基板Ｂがハン
ドラＬに吸着搬送されてワークステージＡの吸着面Ａ１
に載置される。続いて、バルブシステムＤの作動により
真空源Ｅからの吸着真空が真空通路Ａ３を介して多数の
吸着孔Ａ２に作用することで、前記基板Ｂがワークステ
ージＡの吸着面Ａ１に吸着保持される。そして、この状
態で基板ＢとマスクＦとが位置合せされ、両者を真空密
着状態として光源Ｇの点灯により基板Ｂが露光処理され
る。In the conventional substrate exposure apparatus shown in FIG. 6, a substrate B conveyed on a roller conveyor K is adsorbed and conveyed to a handler L, and an adsorption surface A1 of a work stage A is picked up.
Placed on Subsequently, the operation of the valve system D causes the suction vacuum from the vacuum source E to act on many suction holes A2 via the vacuum passage A3, so that the substrate B is suction-held on the suction surface A1 of the work stage A. . Then, in this state, the substrate B and the mask F are aligned, and the substrate B is exposed by turning on the light source G with both being in vacuum contact.
【０００５】前記基板ＢとマスクＦとの位置合せ工程で
は、ワークステージＡをＺ軸に沿って上方の透光板Ｃ側
へ接近駆動させ、ワークステージＡの吸着面Ａ１の周縁
部を透光板Ｃ側のシールリングＪに密着させる（図７
（ａ）参照）。続いて、図示しないバルブシステムの作
動により真空源からの真空を透光板Ｃの真空ポートＩ，
Ｉを介して基板ＢおよびマスクＦの周囲の密閉空間に作
用させる。そして、基板ＢとマスクＦとを真空密着状態
とし、図示しないＣＣＤカメラ等を備える位置合せ手段
により、前記基板ＢとマスクＦとを位置合せする。In the step of aligning the substrate B and the mask F, the work stage A is driven close to the upper light-transmitting plate C along the Z-axis, and the periphery of the suction surface A1 of the work stage A is transmitted light. It is brought into close contact with the seal ring J on the plate C side (FIG. 7).
(A)). Subsequently, the vacuum from the vacuum source is applied to the vacuum ports I,
It acts on the closed space around the substrate B and the mask F via I. Then, the substrate B and the mask F are brought into close contact with each other in a vacuum, and the substrate B and the mask F are aligned by an alignment means having a CCD camera or the like (not shown).
【０００６】ここで、前記基板ＢとマスクＦとの間に位
置ずれがある場合には、基板ＢとマスクＦとの真空密着
状態を解消した後（図７（ｂ）参照）、ワークステージ
ＡをＺ軸方向、ＸＹ軸方向およびθ方向に適宜駆動さ
せ、再び基板ＢとマスクＦとを真空密着状態とし（図７
（ａ）参照）、この状態で基板ＢとマスクＦとを再度位
置合せする。If there is a displacement between the substrate B and the mask F, the vacuum contact between the substrate B and the mask F is released (see FIG. 7B), and then the work stage A Are appropriately driven in the Z-axis direction, the XY-axis direction, and the θ-direction, and the substrate B and the mask F are again brought into vacuum contact with each other (FIG. 7).
(See (a)). In this state, the substrate B and the mask F are aligned again.
【０００７】前記のように基板ＢとマスクＦとの位置合
せが完了すると、図７（ａ）に示すように基板Ｂとマス
クＦとを真空密着状態としたまま、図６に示す光源Ｇを
点灯して基板ＢにマスクＦ上の露光パターンを露光処理
する。その後、図示しないバルブシステムの作動により
圧気を透光板Ｃの真空ポートＩ，Ｉを介して前記基板Ｂ
およびマスクＦの周囲の密閉空間に導入し、基板Ｂとマ
スクＦとの真空密着状態を解消した後、ワークステージ
ＡをＺ軸に沿って透光板Ｃから離間する方向へ駆動し、
ワークステージＡの吸着面Ａ１の所定位置に吸着保持さ
れた基板Ｂを透光板Ｃ側のマスクＦから分離する。When the alignment between the substrate B and the mask F is completed as described above, the light source G shown in FIG. 6 is switched while the substrate B and the mask F are kept in close contact with each other as shown in FIG. The light is turned on to expose the substrate B to the exposure pattern on the mask F. Thereafter, by operating a valve system (not shown), compressed air is supplied to the substrate B through the vacuum ports I and I of the light transmitting plate C.
And, after introducing into the closed space around the mask F to eliminate the vacuum contact between the substrate B and the mask F, the work stage A is driven in a direction away from the light transmitting plate C along the Z axis,
The substrate B sucked and held at a predetermined position on the suction surface A1 of the work stage A is separated from the mask F on the light transmitting plate C side.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記従来の
基板露光装置においては、ワークステージＡを透光板Ｃ
から離間させて基板ＢをマスクＦから分離する際、基板
Ｂの一部がマスクＦに張り付いて引っ張られ、基板Ｂが
吸着面Ａ１から浮き上がって位置ずれを起こしたり、極
端な場合には、基板Ｂの全面がマスクＦに貼り付いたま
ま吸着面Ａ１から離れてしまうという現象が発生してい
た。また、マスクＦに貼り付いた基板Ｂがその後、自重
によりマスクＦから剥がれて落下するという現象も発生
していた。この場合、ワークステージＡおよび透光板Ｃ
が基板ＢおよびマスクＦを水平に保持するように構成さ
れた横型の基板露光装置では、落下する基板Ｂをワーク
ステージＡの吸着面Ａ１に受け止めることができるが、
吸着面Ａ１の所定位置に基板Ｂを保持することができ
ず、ハンドラＬによる基板Ｂの吸着搬送の際にエラーが
発生するなどの不都合がある。In the above-mentioned conventional substrate exposure apparatus, the work stage A is provided with a light transmitting plate C.
When the substrate B is separated from the mask F by separating from the mask F, a part of the substrate B is stuck to the mask F and pulled, and the substrate B is lifted from the suction surface A1 to cause a positional shift. In an extreme case, A phenomenon has occurred in which the entire surface of the substrate B is separated from the suction surface A1 while being adhered to the mask F. Further, a phenomenon has also occurred in which the substrate B stuck to the mask F is then separated from the mask F by its own weight and dropped. In this case, the work stage A and the light transmitting plate C
In a horizontal substrate exposure apparatus configured to horizontally hold the substrate B and the mask F, the falling substrate B can be received by the suction surface A1 of the work stage A.
The substrate B cannot be held at a predetermined position on the suction surface A1, and there are inconveniences such as an error occurring when the handler L sucks and transports the substrate B.
【０００９】一方、ワークステージおよび透光板が基板
およびマスクを垂直に保持するように構成された縦型の
基板露光装置では、基板の一部がマスクに張り付いて引
っ張られると、剥がれた部分の重量が他の部分の負荷と
なって基板の位置が大きく狂う。また、薄板の基板の上
部が剥がれた場合には、剥がれた上部が垂れ下がって基
板が折り曲げ破損したり、あるいは、剥がれた上部によ
ってマスクに傷が付くなどの問題がある。このような傾
向は、最近の極薄板の基板において顕著である。そし
て、このように折れ曲がった基板やマスクに貼り付いた
基板が落下した場合には、基板露光装置の操業を一時停
止する必要が生じる。すなわち、従来の基板露光装置に
おいては、露光処理された基板をマスクから確実に分離
してワークステージの所定位置に確実に吸着保持するこ
とが難しく、その結果、特に縦型の基板露光装置におい
ては、基板に変形や傷付き不良が発生したり、基板露光
装置の構成部品が破損したり、あるいは基板露光装置の
操業の停止を余儀なくされたりするなどの種々の問題が
指摘されている。On the other hand, in a vertical substrate exposure apparatus in which a work stage and a light transmitting plate vertically hold a substrate and a mask, when a part of the substrate is stuck to the mask and pulled, the peeled portion is removed. The weight of the substrate places a load on other parts, and the position of the substrate is greatly deviated. Further, when the upper portion of the thin substrate is peeled off, there is a problem that the peeled upper portion hangs down and the substrate is bent and damaged, or the mask is scratched by the peeled upper portion. Such a tendency is remarkable in recent ultra-thin substrates. When the bent substrate or the substrate stuck on the mask falls, it is necessary to temporarily stop the operation of the substrate exposure apparatus. That is, in the conventional substrate exposure apparatus, it is difficult to reliably separate the exposed substrate from the mask and securely hold the substrate at a predetermined position on the work stage. As a result, especially in a vertical substrate exposure apparatus, In addition, various problems have been pointed out, such as deformation or damage to the substrate, failure of components of the substrate exposure apparatus, and unavoidable operation of the substrate exposure apparatus.
【００１０】ここで、露光処理された基板ＢをマスクＦ
から分離する際に基板ＢがマスクＦに貼り付いて吸着面
Ａ１から離れるという現象は、真空密着状態を解消する
ための空気が基板ＢとマスクＦとの間に速やかに浸入で
きないために発生するものと推定される。従って、この
現象を回避するには、基板ＢとマスクＦとの間に空気の
浸入を容易とする溝、突起、穴などを設けることが考え
られる。しかしながら、基板ＢとマスクＦとの間に溝、
突起、穴などを設けると、基板Ｂを露光処理する際に光
源Ｇからの光が乱反射して露光結果に悪影響を及ぼすと
いう別の問題が発生するため、このような手段は採用で
きない。Here, the exposed substrate B is used as a mask F
The phenomenon that the substrate B sticks to the mask F and separates from the suction surface A1 when separating from the substrate F occurs because air for eliminating the vacuum adhesion state cannot quickly enter the space between the substrate B and the mask F. It is presumed that. Therefore, in order to avoid this phenomenon, it is conceivable to provide a groove, a protrusion, a hole, or the like between the substrate B and the mask F for facilitating infiltration of air. However, a groove between the substrate B and the mask F,
If a projection, a hole, or the like is provided, another problem occurs that light from the light source G is irregularly reflected upon exposure processing of the substrate B and adversely affects the exposure result, and thus such means cannot be employed.
【００１１】そこで、本発明は、露光処理する基板をマ
スクに確実に密着させると共に、露光処理された基板を
マスクから確実に分離することができ、しかも基板の露
光結果に悪影響を及ぼすことのない基板露光装置および
その使用方法を提供することを課題とする。Therefore, the present invention makes it possible to ensure that the substrate to be exposed is brought into close contact with the mask and to separate the exposed substrate from the mask without adversely affecting the exposure result of the substrate. It is an object to provide a substrate exposure apparatus and a method for using the same.
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】前記の課題を解決する手
段として、本発明に係る基板露光装置は、縦型のワーク
ステージに垂直に吸着保持される基板と、縦型の透光板
に垂直に保持されるマスクとを真空密着状態にして基板
を露光処理し、両者の真空密着状態を解消して基板とマ
スクとを分離するように構成された縦型の基板露光装置
において、前記ワークステージを前記透光板側へ弾性的
に支持する弾持機構と、この弾持機構に抗して前記ワー
クステージを前記透光板から離間する方向へ傾動可能と
させるアクチュエータとを備えて構成した。As a means for solving the above-mentioned problems, a substrate exposure apparatus according to the present invention comprises a substrate which is vertically held by a vertical work stage and a vertical light transmitting plate. In a vertical substrate exposure apparatus configured to expose the substrate by bringing the mask held in vacuum contact with the substrate and exposing the substrate to remove the vacuum contact state between the two and separate the substrate and the mask, the work stage And an actuator that elastically supports the work stage on the side of the light-transmitting plate, and an actuator that enables the work stage to tilt in a direction away from the light-transmitting plate against the elastic mechanism.
【００１３】このように構成された本発明の基板露光装
置では、露光処理する基板をマスクに密着させる際、ア
クチュエータによりワークステージを傾動状態から復帰
させつつ基板とマスクとを真空密着状態にする。この場
合、ワークステージと共に基板がマスクに対して傾動状
態から復帰し、その傾動端部側から順次基板がマスクに
当接する。その結果、基板とマスクとが確実に真空密着
する。また、露光処理された基板をマスクから分離する
際、アクチュエータによりワークステージを傾動させつ
つ基板とマスクとの真空密着状態を解消する。この場
合、ワークステージと共に基板がマスクに対して傾動
し、その傾動端部側から順次基板がマスクから剥離され
る。その結果、基板とマスクとの間の真空密着状態が速
やかに解消され、基板はワークステージの所定位置に吸
着保持された状態で確実にマスクから分離される。In the substrate exposure apparatus of the present invention thus configured, when the substrate to be subjected to exposure processing is brought into close contact with the mask, the substrate and the mask are brought into vacuum contact with each other while the work stage is returned from the tilted state by the actuator. In this case, the substrate returns from the tilted state with respect to the mask together with the work stage, and the substrate comes into contact with the mask sequentially from the tilted end side. As a result, the substrate and the mask are securely brought into vacuum contact. In addition, when the exposed substrate is separated from the mask, the work stage is tilted by the actuator, and the vacuum contact between the substrate and the mask is eliminated. In this case, the substrate is tilted with respect to the mask together with the work stage, and the substrate is peeled from the mask sequentially from the tilted end. As a result, the state of vacuum contact between the substrate and the mask is quickly eliminated, and the substrate is reliably separated from the mask while being held by suction at a predetermined position on the work stage.
【００１４】本発明に係る基板露光装置において、前記
弾持機構は、前記透光板を前記ワークステージ側へ弾性
的に支持する構成に変更し、前記アクチュエータは、弾
持機構に抗して前記透光板を前記ワークステージから離
間する方向へ傾動可能とさせる構成に変更することがで
きる。このように変更された本発明の基板露光装置で
は、ワークステージの代わりに透光板が傾動動作するた
め、前記基板露光装置と同様の作用効果を奏する。な
お、前記アクチュエータは、前記ワークステージの周縁
部に配置された複数のシリンダ装置で構成することがで
きる。In the substrate exposure apparatus according to the present invention, the resilient mechanism is changed to a configuration in which the light transmitting plate is elastically supported on the work stage side, and the actuator is configured to oppose the resilient mechanism. The structure can be changed to a structure in which the light transmitting plate can be tilted in a direction away from the work stage. In the substrate exposure apparatus of the present invention modified in this way, the translucent plate performs a tilting operation instead of the work stage, and thus has the same operation and effect as the substrate exposure apparatus. In addition, the actuator can be constituted by a plurality of cylinder devices arranged on a peripheral portion of the work stage.
【００１５】[0015]
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明に係
る基板露光装置の実施の形態を説明する。参照する図面
において、図１は一実施形態に係る基板露光装置のワー
クステージ機構の正面図、図２は図１のＩＩ矢視図、図
３は図１のＩＩＩ矢視図、図４は図１のＩＶ部拡大図で
ある。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, an embodiment of a substrate exposure apparatus according to the present invention will be described with reference to the drawings. In the drawings to be referred to, FIG. 1 is a front view of a work stage mechanism of a substrate exposure apparatus according to one embodiment, FIG. 2 is a view as seen from an arrow II in FIG. 1, FIG. 3 is a view as seen from an arrow III in FIG. FIG. 4 is an enlarged view of a portion IV in FIG.
【００１６】一実施形態に係る基板露光装置は、いわゆ
る縦型の基板露光装置に適用される。この縦型の基板露
光装置は、図１〜図４に示すように、露光処理される基
板Ｗより大き目の縦長の長方形を呈する板状に形成され
たワークステージ１を備えている。このワークステージ
１の正面は、前記基板Ｗを垂直に吸着保持するための吸
着面１Ａとして構成される。すなわち、この吸着面１Ａ
には、図１に示すような多数の吸着孔１Ｂが所定のパタ
ーンで配列されており、各吸着孔１Ｂは、ワークステー
ジ１内を通る真空通路１Ｃ（図５参照）により図示しな
いバルブシステムを介してブロワや真空ポンプ等の真空
源に接続されている。The substrate exposure apparatus according to one embodiment is applied to a so-called vertical substrate exposure apparatus. As shown in FIGS. 1 to 4, this vertical substrate exposure apparatus includes a work stage 1 formed in a plate shape having a vertically elongated rectangle larger than a substrate W to be exposed. The front surface of the work stage 1 is configured as a suction surface 1A for vertically holding the substrate W by suction. That is, this suction surface 1A
In FIG. 1, a large number of suction holes 1B as shown in FIG. 1 are arranged in a predetermined pattern, and each suction hole 1B is connected to a valve system (not shown) by a vacuum passage 1C passing through the work stage 1 (see FIG. 5). It is connected to a vacuum source such as a blower and a vacuum pump via the power supply.
【００１７】前記ワークステージ１の正面側には、図５
に示すように、透光板２がワークステージ１と平行に垂
直に配設されている。この透光板２のワークステージ１
に対面する正面側には、所定の露光パターンを有するマ
スク３がセロテープ（登録商標）等により固定されてお
り、背面側には図示しない露光用の光源が反射鏡を介し
て投光するように配設されている。なお、前記マスク３
は、ガラス乾板を採用してもよい。FIG. 5 shows the front side of the work stage 1.
As shown in FIG. 1, a light-transmitting plate 2 is vertically arranged in parallel with the work stage 1. Work stage 1 of this translucent plate 2
A mask 3 having a predetermined exposure pattern is fixed on the front side facing the camera with cellophane tape (registered trademark) or the like, and a light source for exposure (not shown) is projected on the rear side through a reflecting mirror. It is arranged. The mask 3
May adopt a glass dry plate.
【００１８】前記ワークステージ１および透光板２は、
基板Ｗとマスク３とを垂直面内で位置合せした後、両者
を真空密着状態として前記光源の点灯により基板Ｗを露
光処理する。このため、前記透光板２は、図示しない駆
動機構により、マスク３に平行なＸＺ軸方向、マスク３
に直交するＹ軸方向およびＹ軸廻りのθ方向に駆動可能
に構成されている。そして、透光板２が前記Ｙ軸方向に
駆動されることにより、ワークステージ１と透光板２と
が相対的に接近、離間可能に構成されている。なお、前
記透光板２に代えてワークステージ１を前記ＸＺ軸方
向、Ｙ軸方向およびθ方向に駆動可能に構成してもよい
し、ワークステージ１をＹ軸方向にのみ駆動可能に構成
してもよい。The work stage 1 and the light transmitting plate 2 are
After aligning the substrate W and the mask 3 in a vertical plane, the substrate W is exposed to light by turning on the light source while keeping both in vacuum contact. For this reason, the light transmitting plate 2 is moved in the XZ axis direction parallel to the mask 3 by a driving mechanism (not shown).
It is configured to be drivable in a Y-axis direction perpendicular to the direction of the arrow and in a θ direction around the Y-axis. When the light transmitting plate 2 is driven in the Y-axis direction, the work stage 1 and the light transmitting plate 2 can be relatively approached and separated from each other. The work stage 1 may be configured to be drivable in the XZ-axis direction, the Y-axis direction, and the θ-direction instead of the translucent plate 2, or the work stage 1 may be configured to be drivable only in the Y-axis direction. You may.
【００１９】また、前記基板Ｗとマスク３とを真空密着
状態とするため、前記透光板２には上下一対の真空ポー
ト２Ａ，２Ａが形成されている。各真空ポート２Ａは、
図示しない真空通路によりバルブシステムを介してブロ
ワや真空ポンプなどの真空源と、大気開放口やエアコン
プレッサなどの圧気源とに選択的に接続される。また、
透光板２の正面には、密閉空間を形成するためのシール
リング４が付設されている。なお、このシールリング４
は、透光板２の正面に密着するように、ワークステージ
１の吸着面１Ａに付設されていてもよい。In order to bring the substrate W and the mask 3 into close contact with each other in vacuum, the light transmitting plate 2 is provided with a pair of upper and lower vacuum ports 2A, 2A. Each vacuum port 2A is
A vacuum passage (not shown) is selectively connected to a vacuum source such as a blower or a vacuum pump and a compressed air source such as an air opening port or an air compressor via a valve system. Also,
A seal ring 4 for forming a closed space is attached to the front of the light transmitting plate 2. Note that this seal ring 4
May be attached to the suction surface 1 </ b> A of the work stage 1 so as to be in close contact with the front surface of the light transmitting plate 2.
【００２０】また、基板露光装置は、図１〜図４に示す
ように、前記ワークステージ１をワークステージベース
５に対して前記透光板２側へ弾性的に支持する弾持機構
６と、前記ワークステージベース５とワークステージ１
との間に介設されてワークステージ１を前記弾持機構６
に抗して透光板２から離間する方向へ傾動可能とさせる
アクチュエータ７とを備えている。As shown in FIGS. 1 to 4, the substrate exposure apparatus has a resilient mechanism 6 for elastically supporting the work stage 1 with respect to the work stage base 5 toward the light transmitting plate 2. Work stage base 5 and work stage 1
The work stage 1 is interposed between the
And an actuator 7 capable of tilting in a direction away from the light-transmitting plate 2 against the light-transmitting plate 2.
【００２１】前記ワークステージベース５は、図１に示
すように、前記ワークステージ１と略同幅で若干縦長の
板状に形成されており、図２に示すように、ワークステ
ージ１の背面側に所定の間隔を開けて平行に配置され
る。このワークステージベース５の上下両端部は、その
背面側に固定されたブラケット８を介して支持部材９に
支持されている。As shown in FIG. 1, the work stage base 5 is formed in a slightly elongated plate shape having substantially the same width as that of the work stage 1. As shown in FIG. Are arranged in parallel at predetermined intervals. Both upper and lower ends of the work stage base 5 are supported by support members 9 via brackets 8 fixed to the back side.
【００２２】前記ワークステージベース５の周縁部に
は、ワークステージ１側へ突出してワークステージ１の
正面側の周縁部を係止する複数のガイド爪１０が固定さ
れている。各ガイド爪１０は、図１に示すように、ワー
クステージ１の四辺を取り囲むように配置されており、
ワークステージ１の脱落を防止している。各ガイド爪１
０の先端部には、図４に示すように、ワークステージ１
側に屈曲する爪部１０Ａが形成されており、この爪部１
０Ａの内面には、ワークステージ１の周縁部に弾性的に
当接するクッション材１０Ｂが固定されている。このク
ッション材１０Ｂは、合成ゴムやエラストマーなどの適
宜の弾性材料で構成される。A plurality of guide claws 10 are fixed to the periphery of the work stage base 5 to protrude toward the work stage 1 and lock the periphery of the work stage 1 on the front side. Each guide claw 10 is arranged so as to surround four sides of the work stage 1 as shown in FIG.
The work stage 1 is prevented from falling off. Each guide claw 1
0, a work stage 1 as shown in FIG.
A claw portion 10A that bends to the side is formed.
A cushion material 10B elastically abutting on the peripheral portion of the work stage 1 is fixed to the inner surface of 0A. This cushion material 10B is made of an appropriate elastic material such as synthetic rubber or elastomer.
【００２３】前記弾持機構６は、図１に示すように、例
えば前記ワークステージ１の各コーナ部に対応して４箇
所に配設される。なお、弾持機構６の配設箇所および配
設個数は、弾持機構６の目的および機能を損わない限
り、適宜変更することができる。この弾持機構６は、図
４に示すように、伸縮可能なステージ固定ピン６Ａを有
する空圧式のステージ固定シリンダ６Ｂと、前記ステー
ジ固定ピン６Ａに巻装されるコイルスプリング６Ｃとで
構成されている。前記ステージ固定シリンダ６Ｂは、ス
テージ固定ピン６Ａをワークステージ１側へ突出させた
状態でワークステージベース５に固定されており、ステ
ージ固定ピン６Ａの伸張動作によりワークステージ１を
押圧してその周縁部を前記ガイド爪１０の爪部１０Ａに
係止させる。また、コイルスプリング６Ｃは、ワークス
テージベース５とワークステージ１との間に介設されて
おり、ワークステージ１を弾性的に押圧してその周縁部
を前記ガイド爪１０の爪部１０Ａに係止させる。そし
て、このコイルスプリング６Ｃは、前記ステージ固定ピ
ン６Ａの収縮状態において、ワークステージ１を透光板
２（図５参照）に弾性接触可能とさせる。As shown in FIG. 1, the elastic mechanisms 6 are provided at, for example, four positions corresponding to the respective corners of the work stage 1. The location and number of the elastic mechanisms 6 can be changed as long as the purpose and function of the elastic mechanism 6 are not impaired. As shown in FIG. 4, the elastic mechanism 6 includes a pneumatic stage fixing cylinder 6B having an extendable stage fixing pin 6A, and a coil spring 6C wound around the stage fixing pin 6A. I have. The stage fixing cylinder 6B is fixed to the work stage base 5 with the stage fixing pin 6A protruding toward the work stage 1, and presses the work stage 1 by the extension operation of the stage fixing pin 6A to press the peripheral edge thereof. To the claw portion 10A of the guide claw 10. The coil spring 6C is interposed between the work stage base 5 and the work stage 1, and elastically presses the work stage 1 to lock its peripheral edge to the claw portion 10A of the guide claw 10. Let it. The coil spring 6C allows the work stage 1 to elastically contact the light transmitting plate 2 (see FIG. 5) in the contracted state of the stage fixing pin 6A.
【００２４】前記アクチュエータ７は、図１に示すよう
に、例えば前記弾持機構６の近傍の４箇所に配設され
る。なお、アクチュエータ７の配設箇所および配設個数
は、アクチュエータ７の目的および機能を損わない限
り、適宜変更することができる。このアクチュエータ７
は、図４に示すように、伸縮可能なステージ引込ピン７
Ａを有する空圧式のステージ引込シリンダ７Ｂで構成さ
れており、ステージ引込ピン７Ａの先端部には、引き込
み操作用の係合頭部７Ｃが設けられている。このステー
ジ引込シリンダ７Ｂは、ステージ引込ピン７Ａをワーク
ステージ１側へ突出させた状態でワークステージベース
５に固定されている。そして、ステージ引込ピン７Ａの
先端部の係合頭部７Ｃは、ワークステージ１の背面に固
定された係止ブラケット１１に係止されており、ステー
ジ引込ピン７Ａの収縮動作によりワークステージ１を透
光板２（図５参照）から離間する方向、すなわちワーク
ステージベース５側へ引き込む。As shown in FIG. 1, the actuators 7 are arranged at, for example, four positions near the elastic mechanism 6. The location and number of the actuators 7 can be appropriately changed as long as the purpose and function of the actuators 7 are not impaired. This actuator 7
Is, as shown in FIG.
The stage pull-in cylinder 7B having an A is provided with an engaging head 7C for pull-in operation at the tip of the stage pull-in pin 7A. The stage retracting cylinder 7B is fixed to the work stage base 5 with the stage retracting pin 7A protruding toward the work stage 1. The engaging head 7C at the distal end of the stage pull-in pin 7A is locked by a locking bracket 11 fixed to the back surface of the work stage 1, and the work stage 1 is transparent by the contraction operation of the stage pull-in pin 7A. It is pulled in the direction away from the light plate 2 (see FIG. 5), that is, toward the work stage base 5 side.
【００２５】以上のように構成された一実施形態に係る
基板露光装置の作用を基板Ｗの露光処理作業に沿って説
明する。この縦型の基板露光装置においては、図示しな
いローラコンベア上を横向きに搬送されて来る基板Ｗが
ハンドラにより吸着搬送されて縦向きに方向変換され、
この状態で基板Ｗがワークステージ１の吸着面１Ａに吸
着保持される。すなわち、ワークステージ１は、図示し
ないバルブシステムの作動により真空源からの吸着真空
が真空通路１Ｃ（図５参照）を介して多数の吸着孔１Ｂ
に作用することで、前記基板Ｂを吸着面１Ａに吸着保持
する。そして、この状態で基板Ｗとマスク３とが位置合
せされ、両者を真空密着状態として図示しない光源の点
灯により基板Ｗが露光処理される。The operation of the substrate exposure apparatus according to one embodiment configured as described above will be described along with the exposure processing operation of the substrate W. In this vertical substrate exposure apparatus, the substrate W, which is conveyed horizontally on a roller conveyor (not shown), is sucked and conveyed by a handler and is changed in direction to vertical,
In this state, the substrate W is suction-held on the suction surface 1A of the work stage 1. That is, the work stage 1 is operated by a valve system (not shown) so that the suction vacuum from the vacuum source is supplied through the vacuum passage 1C (see FIG. 5) to a number of suction holes 1B.
, The substrate B is suction-held on the suction surface 1A. Then, in this state, the substrate W and the mask 3 are aligned, and the substrate W is exposed by turning on a light source (not shown) with both being in vacuum contact.
【００２６】前記基板Ｗとマスク３との位置合せ工程で
は、ワークステージ１をＹ軸に沿って側方の透光板２側
へ接近駆動させ、ワークステージ１の吸着面１Ａの周縁
部を透光板２側のシールリング４に密着させる（図５
（ａ）参照）。続いて、図示しないバルブシステムの作
動により真空源からの真空を透光板２の真空ポート２
Ａ，２Ａを介して基板Ｗおよびマスク３の周囲のシール
リング４で囲まれた密閉空間に作用させる。そして、基
板Ｗとマスク３とを真空密着状態とし、図示しないＣＣ
Ｄカメラ等を備える位置合せ手段により、前記基板Ｗと
マスク３とを位置合せする。In the step of aligning the substrate W and the mask 3, the work stage 1 is driven to approach the side of the light transmitting plate 2 along the Y-axis, and the periphery of the suction surface 1 A of the work stage 1 is transparent. The sealing ring 4 on the side of the light plate 2 is brought into close contact (FIG. 5).
(A)). Subsequently, the vacuum from the vacuum source is applied to the vacuum port 2 of the light transmitting plate 2 by the operation of a valve system (not shown).
A and 2A act on a sealed space surrounded by a seal ring 4 around the substrate W and the mask 3. Then, the substrate W and the mask 3 are brought into vacuum contact with each other, and a CC (not shown)
The positioning of the substrate W and the mask 3 is performed by positioning means including a D camera or the like.
【００２７】ここで、前記基板Ｗとマスク３との間に位
置ずれがある場合には、基板Ｗとマスク３との真空密着
状態を解消した後、ワークステージ１をＹ軸方向、ＸＺ
軸方向およびθ方向に適宜駆動させ、再び基板Ｗとマス
ク３とを真空密着状態とし（図５（ａ）参照）、この状
態で基板Ｗとマスク３とを再度位置合せする。If there is a displacement between the substrate W and the mask 3, the vacuum contact between the substrate W and the mask 3 is released, and then the work stage 1 is moved in the Y-axis direction, XZ
The substrate W and the mask 3 are appropriately driven in the axial direction and the θ direction to bring the substrate W and the mask 3 into vacuum contact again (see FIG. 5A), and the substrate W and the mask 3 are aligned again in this state.
【００２８】前記のように基板Ｗとマスク３との位置合
せが完了すると、図５（ａ）に示すように基板Ｗとマス
ク３とを真空密着状態としたまま、図示しない光源を点
灯して基板Ｗにマスク３上の露光パターンを露光処理す
る。その後、圧気源からの圧気を透光板２の真空ポート
２Ａ，２Ａを介して前記基板Ｗおよびマスク３の周囲の
シールリング４で囲まれた密閉空間に作用させる（図５
（ｂ）参照）。そして、基板Ｗとマスク３との真空密着
状態を解消可能な状態とする。When the alignment between the substrate W and the mask 3 is completed as described above, a light source (not shown) is turned on while keeping the substrate W and the mask 3 in close contact with each other as shown in FIG. An exposure pattern on the mask 3 is exposed on the substrate W. Thereafter, the compressed air from the compressed air source is applied to the closed space surrounded by the seal ring 4 around the substrate W and the mask 3 through the vacuum ports 2A, 2A of the light transmitting plate 2 (FIG. 5).
(B)). Then, a state in which the substrate W and the mask 3 are brought into close contact with each other in a vacuum state is set to a state where the state can be eliminated.
【００２９】ここで、基板Ｗとマスク３との真空密着状
態が解消可能となると、各弾持機構６を構成する各ステ
ージ固定シリンダ６Ｂがステージ固定ピン６Ａを収縮可
能な状態とされる。また、初期段階として、ワークステ
ージ１の例えば下部の左右のコーナ部に配設された各ス
テージ引込シリンダ７Ｂがステージ引込ピン７Ａを伸張
させた状態に保持され、ワークステージ１の例えば上部
の左右のコーナ部に配設された各ステージ引込シリンダ
７Ｂがステージ引込ピン７Ａを収縮させるように操作さ
れる。このため、図５（ｂ）に示すように、ワークステ
ージ１は、その上部がワークステージベース５側に引込
まれ、透光板２から離間する方向に垂直な姿勢から傾動
する。これに応じて基板Ｗがマスク３に対して垂直な姿
勢から傾動し、その傾動端部である上部から下部に向か
って空気が速やかに浸入する。このため、基板Ｗとマス
ク３との間の真空密着状態が速やかに解消され、基板Ｗ
は上部から下部に向かって順次マスク３から剥離され
る。Here, when the state of vacuum contact between the substrate W and the mask 3 can be eliminated, each of the stage fixing cylinders 6B constituting each of the elastic mechanisms 6 can be in a state where the stage fixing pins 6A can be contracted. Also, as an initial stage, the stage retracting cylinders 7B disposed at the lower left and right corners of the work stage 1, for example, are held in a state where the stage retracting pins 7A are extended, and, for example, the upper left and right upper portions of the work stage 1 Each stage retracting cylinder 7B disposed at the corner is operated so as to contract the stage retracting pin 7A. Therefore, as shown in FIG. 5B, the upper part of the work stage 1 is retracted toward the work stage base 5 and tilts from a posture perpendicular to the direction away from the light transmitting plate 2. In response to this, the substrate W is tilted from a position perpendicular to the mask 3, and air rapidly enters from the upper end, which is the tilted end, toward the lower part. For this reason, the vacuum contact state between the substrate W and the mask 3 is quickly eliminated, and the substrate W
Are sequentially stripped from the mask 3 from the top to the bottom.
【００３０】続いて、ワークステージ１の下部のコーナ
部に配設された左右のステージ引込シリンダ７Ｂがステ
ージ引込ピン７Ａを収縮させるように操作されること
で、図５（ｃ）に示すように、ワークステージ１の下部
がワークステージベース５側に引込まれる。その結果、
基板Ｗはワークステージ１の吸着面１Ａに吸着保持され
た状態で確実にマスク３から分離される。そして、図５
（ｄ）に示すように、透光板２がＹ軸に沿ってワークス
テージ１から離間する方向に駆動されることにより、基
板Ｗとマスク３とが完全に分離される。従って、縦型の
基板露光装置において、露光処理された基板Ｗをワーク
ステージ１の所定位置に吸着保持した状態で確実にマス
ク３から分離することができる。Subsequently, the left and right stage retracting cylinders 7B disposed at the lower corners of the work stage 1 are operated so as to contract the stage retracting pins 7A, as shown in FIG. 5C. The lower part of the work stage 1 is drawn into the work stage base 5 side. as a result,
The substrate W is reliably separated from the mask 3 while being held by suction on the suction surface 1A of the work stage 1. And FIG.
As shown in (d), the substrate W and the mask 3 are completely separated by driving the light transmitting plate 2 in a direction away from the work stage 1 along the Y axis. Therefore, in the vertical substrate exposure apparatus, the exposed substrate W can be reliably separated from the mask 3 in a state where the substrate W is suction-held at a predetermined position on the work stage 1.
【００３１】なお、一実施形態に係る基板露光装置にお
いて、基板Ｗとマスク３とを分離する初期段階では、ワ
ークステージ１の例えば左右の一方の上下のコーナ部に
配設された各ステージ引込シリンダ７Ｂのステージ引込
ピン７Ａを伸張させた状態に保持し、ワークステージ１
の左右の他方の上下のコーナ部に配設された各ステージ
引込シリンダ７Ｂのステージ引込ピン７Ａを収縮させる
ように操作してもよい。また、ワークステージ１の何れ
か１箇所のコーナ部に配設されたステージ引込シリンダ
７Ｂのステージ引込ピン７Ａのみを収縮させるように操
作し、他の３箇所のコーナ部に配設された各ステージ引
込シリンダ７Ｂのステージ引込ピン７Ａを伸張させた状
態に保持するようにしてもよい。In the substrate exposure apparatus according to one embodiment, in the initial stage of separating the substrate W and the mask 3, each stage retracting cylinder disposed at one of the left and right upper and lower corners of the work stage 1, for example. 7B, the stage retracting pin 7A is held in an extended state, and the work stage 1
The operation may be performed such that the stage retracting pins 7A of the stage retracting cylinders 7B disposed at the other upper and lower corners on the left and right sides are contracted. Further, only the stage retracting pin 7A of the stage retracting cylinder 7B disposed at any one corner of the work stage 1 is operated to contract, and each stage disposed at the other three corners is operated. The stage retracting pin 7A of the retracting cylinder 7B may be held in an extended state.
【００３２】また、一実施形態に係る基板露光装置にお
いて、露光処理する基板Ｗをマスク３に密着させる際に
は、基板Ｗをマスタ３から分離する際の手順と反対の手
順により、ワークステージ１を傾動状態から復帰させつ
つ基板Ｗとマスク３とを真空密着状態にすることができ
る。この場合、ワークステージ１と共に基板Ｗがマスク
３に対して傾動状態から復帰し、その傾動端部側から順
次基板Ｗがマスク３に当接するため、基板Ｗとマスク３
とを確実に真空密着させることができる。In the substrate exposure apparatus according to one embodiment, when the substrate W to be exposed is brought into close contact with the mask 3, the work stage 1 is separated from the master 3 by a procedure opposite to that for separating the substrate W from the master 3. The substrate W and the mask 3 can be brought into vacuum contact with each other while returning from the tilted state. In this case, the substrate W returns from the tilted state with respect to the mask 3 together with the work stage 1 and the substrate W comes into contact with the mask 3 sequentially from the tilted end side.
Can be surely brought into close contact with each other by vacuum.
【００３３】本発明の基板露光装置において、前記弾持
機構は、前記透光板を前記ワークステージ側へ弾性的に
支持する構成に変更し、前記アクチュエータは、弾持機
構に抗して前記透光板を前記ワークステージから離間す
る方向へ傾動可能とさせる構成に変更することができ
る。このように変更された本発明の基板露光装置では、
ワークステージの代わりに透光板が傾動動作するため、
前記基板露光装置と同様の作用効果を奏する。In the substrate exposure apparatus of the present invention, the resilient mechanism is changed to a configuration in which the translucent plate is elastically supported on the work stage side, and the actuator is adapted to resiliently support the translucent plate. The light plate can be changed to a structure that can be tilted in a direction away from the work stage. In the substrate exposure apparatus of the present invention thus modified,
Because the translucent plate tilts instead of the work stage,
The same operation and effect as those of the substrate exposure apparatus are provided.
【００３４】本発明の基板露光装置は、基板を水平に吸
着保持する横型のワークステージと、マスクを水平に保
持する横型の透光板とを備えた、いわゆる横型の基板露
光装置にも適用することができ、この場合にも同様の作
用効果を奏する。The substrate exposure apparatus of the present invention is also applicable to a so-called horizontal substrate exposure apparatus including a horizontal work stage for holding a substrate horizontally by suction and a horizontal translucent plate for holding a mask horizontally. In this case, the same operation and effect can be obtained.
【００３５】[0035]
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る基板
露光装置では、露光処理する基板をマスクに密着させる
際、アクチュエータによりワークステージを傾動状態か
ら復帰させつつ基板とマスクとを真空密着状態にする。
この場合、ワークステージと共に基板がマスクに対して
傾動状態から復帰し、その傾動端部側から順次基板がマ
スクに当接する。その結果、基板とマスクとが確実に真
空密着する。また、露光処理された基板をマスクから分
離する際、アクチュエータによりワークステージを傾動
させつつ基板とマスクとの真空密着状態を解消する。こ
の場合、ワークステージと共に基板がマスクに対して傾
動し、その傾動端部側から順次基板がマスクから剥離さ
れる。その結果、基板とマスクとの間の真空密着状態が
速やかに解消され、基板はワークステージの所定位置に
吸着保持された状態で確実にマスクから分離される。従
って、本発明の基板露光装置によれば、露光処理する基
板をマスクに確実に密着させると共に、露光処理された
基板をワークステージの所定位置に吸着保持した状態で
確実にマスクから分離することができる。しかも基板の
露光結果に悪影響を及ぼすことがない。As described above, in the substrate exposure apparatus according to the present invention, when the substrate to be subjected to exposure processing is brought into close contact with the mask, the substrate and the mask are brought into close contact with each other while the work stage is returned from the tilted state by the actuator. To
In this case, the substrate returns from the tilted state with respect to the mask together with the work stage, and the substrate comes into contact with the mask sequentially from the tilted end side. As a result, the substrate and the mask are securely brought into vacuum contact. In addition, when the exposed substrate is separated from the mask, the work stage is tilted by the actuator, and the vacuum contact between the substrate and the mask is eliminated. In this case, the substrate is tilted with respect to the mask together with the work stage, and the substrate is peeled from the mask sequentially from the tilted end. As a result, the state of vacuum contact between the substrate and the mask is quickly eliminated, and the substrate is reliably separated from the mask while being held by suction at a predetermined position on the work stage. Therefore, according to the substrate exposure apparatus of the present invention, the substrate to be exposed can be securely adhered to the mask, and the exposed substrate can be reliably separated from the mask while being held by suction at a predetermined position on the work stage. it can. Moreover, the result of exposure of the substrate is not adversely affected.
【図１】本発明の一実施形態に係る基板露光装置のワー
クステージ機構の正面図である。FIG. 1 is a front view of a work stage mechanism of a substrate exposure apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図２】図１のＩＩ矢視図である。FIG. 2 is a view taken in the direction of the arrow II in FIG.
【図３】図１のＩＩＩ矢視図である。FIG. 3 is a view taken in the direction of the arrow III in FIG. 1;
【図４】図３のＩＶ部拡大図である。FIG. 4 is an enlarged view of a portion IV in FIG. 3;
【図５】一実施形態に係る基板露光装置のワークステー
ジ機構の作用を（ａ）〜（ｄ）の段階に分けて模式的に
示す作用説明図である。FIG. 5 is an operation explanatory view schematically showing the operation of the work stage mechanism of the substrate exposure apparatus according to the embodiment, divided into the steps (a) to (d).
【図６】従来例に係る基板露光装置の概略構成を模式的
に示す正面図である。FIG. 6 is a front view schematically showing a schematic configuration of a conventional substrate exposure apparatus.
【図７】従来例に係る基板露光装置のワークステージの
作用を（ａ），（ｂ）の段階に分けて模式的に示す作用
説明図である。FIG. 7 is an operation explanatory view schematically showing the operation of a work stage of a substrate exposure apparatus according to a conventional example, which is divided into stages (a) and (b).
１ ：ワークステージ １Ａ：吸着面 １Ｂ：吸着孔 １Ｃ：真空通路 ２ ：透光板 ２Ａ：真空ポート ３ ：マスク ４ ：シールリング ５ ：ワークステージベース ６ ：弾持機構 ６Ａ：ステージ固定ピン ６Ｂ：ステージ固定シリンダ ６Ｃ：コイルスプリング ７ ：アクチュエータ ７Ａ：ステージ引込ピン ７Ｂ：ステージ引込シリンダ ７Ｃ：係合頭部 ８ ：ブラケット ９ ：支持部材 １０ ：ガイド爪 １０Ａ：爪部 １０Ｂ：クッション材 １１ ：係止ブラケット 1: Work stage 1A: Suction surface 1B: Suction hole 1C: Vacuum passage 2: Translucent plate 2A: Vacuum port 3: Mask 4: Seal ring 5: Work stage base 6: Elastic mechanism 6A: Stage fixing pin 6B: Stage Fixed cylinder 6C: Coil spring 7: Actuator 7A: Stage retracting pin 7B: Stage retracting cylinder 7C: Engagement head 8: Bracket 9: Support member 10: Guide claw 10A: Claw portion 10B: Cushion material 11: Locking bracket
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松永 真一 東京都調布市調布ヶ丘三丁目34番１号 株 式会社オーク製作所内 Ｆターム(参考） 5F031 CA02 HA13 HA58 KA07 MA27 5F046 BA01 DA24 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continued on the front page (72) Inventor Shinichi Matsunaga 3-34-1, Chofugaoka, Chofu-shi, Tokyo F-term in Oak Manufacturing Co., Ltd. 5F031 CA02 HA13 HA58 KA07 MA27 5F046 BA01 DA24
Claims (5)
ステージと、マスクを垂直に保持する縦型の透光板とを
相対的に接近、離間可能に備え、前記ワークステージお
よび透光板の相対的接近により前記基板とマスクとを真
空密着状態にして基板を露光処理し、前記真空密着状態
を解消して前記ワークステージおよび透光板の相対的離
間により前記基板とマスクとを分離するように構成され
た基板露光装置において、前記ワークステージを前記透
光板側へ弾性的に支持する弾持機構と、この弾持機構に
抗して前記ワークステージを前記透光板から離間する方
向へ傾動可能とさせるアクチュエータとを備えているこ
とを特徴とする基板露光装置。A vertical work stage for vertically holding a substrate by suction and a vertical light transmitting plate for vertically holding a mask, which are relatively close to and separated from each other; The substrate and the mask are brought into vacuum contact with each other by a relative approach, and the substrate is exposed to light, the vacuum contact state is eliminated, and the substrate and the mask are separated by the relative separation of the work stage and the light transmitting plate. In the substrate exposure apparatus configured as described above, a resilient mechanism for elastically supporting the work stage on the transparent plate side, and a direction in which the work stage is separated from the transparent plate against the resilient mechanism A substrate exposing apparatus, comprising: an actuator capable of tilting the substrate.
ステージと、マスクを垂直に保持する縦型の透光板とを
相対的に接近、離間可能に備え、前記ワークステージお
よび透光板の相対的接近により前記基板とマスクとを真
空密着状態にして基板を露光処理し、前記真空密着状態
を解消して前記ワークステージおよび透光板の相対的離
間により前記基板とマスクとを分離するように構成され
た基板露光装置において、前記透光板を前記ワークステ
ージ側へ弾性的に支持する弾持機構と、この弾持機構に
抗して前記透光板を前記ワークステージから離間する方
向へ傾動可能とさせるアクチュエータとを備えているこ
とを特徴とする基板露光装置。2. A vertical work stage for vertically holding and holding a substrate and a vertical light transmitting plate for vertically holding a mask, which are relatively close to and separated from each other. The substrate and the mask are brought into vacuum contact with each other by a relative approach, and the substrate is exposed to light, the vacuum contact is eliminated, and the substrate and the mask are separated by the relative separation of the work stage and the light transmitting plate. In the substrate exposure apparatus configured as described above, a resilient mechanism for elastically supporting the translucent plate on the work stage side, and a direction in which the translucent plate is separated from the work stage against the resilient mechanism A substrate exposure apparatus, comprising: an actuator that enables tilting of the substrate.
ージまたは透光板の周縁部に配置される複数のシリンダ
装置で構成されていることを特徴とする請求項１または
請求項２に記載の基板露光装置。3. The substrate exposure apparatus according to claim 1, wherein the actuator is constituted by a plurality of cylinder devices arranged at a peripheral portion of the work stage or the light transmitting plate. .
ジまたは透光板を傾動させつつ基板とマスクとの真空密
着状態を解消することを特徴とする請求項１ないし請求
項２に記載された基板露光装置の使用方法。4. The use of the substrate exposure apparatus according to claim 1, wherein the vacuum contact between the substrate and the mask is eliminated while tilting the work stage or the light transmitting plate by the actuator. Method.
ジまたは透光板を傾動状態から復帰させつつ基板とマス
クとを真空密着状態にすることを特徴とする請求項１な
いし請求項２に記載された基板露光装置の使用方法。5. The substrate exposure apparatus according to claim 1, wherein the substrate and the mask are brought into vacuum contact with each other while the work stage or the light transmitting plate is returned from the tilted state by the actuator. How to use
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001065946A JP4594541B2 (en) | 2001-03-09 | 2001-03-09 | Substrate exposure apparatus and method of using the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001065946A JP4594541B2 (en) | 2001-03-09 | 2001-03-09 | Substrate exposure apparatus and method of using the same |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002270486A true JP2002270486A (en) | 2002-09-20 |
| JP4594541B2 JP4594541B2 (en) | 2010-12-08 |
Family
ID=18924517
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001065946A Expired - Lifetime JP4594541B2 (en) | 2001-03-09 | 2001-03-09 | Substrate exposure apparatus and method of using the same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4594541B2 (en) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009109553A (en) * | 2007-10-26 | 2009-05-21 | Adtec Engineeng Co Ltd | Exposure apparatus and correcting device for substrate |
| CN103786269A (en) * | 2012-10-29 | 2014-05-14 | 三星钻石工业股份有限公司 | Device and method for fracturing fragile-material substrate |
| JP2016218117A (en) * | 2015-05-15 | 2016-12-22 | 株式会社ブイ・テクノロジー | Close contact method in contact exposure device |
| JP2017156525A (en) * | 2016-03-01 | 2017-09-07 | ウシオ電機株式会社 | Exposure device for printed circuit board |
| JP2020057018A (en) * | 2019-12-25 | 2020-04-09 | 株式会社アドテックエンジニアリング | Exposure device for printed circuit board |
| CN113555772A (en) * | 2020-04-23 | 2021-10-26 | 普罗科技有限公司 | Flip chip bonding apparatus using vertical cavity surface emitting laser element |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59187140U (en) * | 1983-05-30 | 1984-12-12 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | semiconductor exposure equipment |
| JPS61170031A (en) * | 1985-01-24 | 1986-07-31 | Canon Inc | Wafer paralleling device |
| JPH0815867A (en) * | 1994-07-04 | 1996-01-19 | Orc Mfg Co Ltd | Precision both-sided exposure system and method for mounting light transmission plate |
| JPH08264410A (en) * | 1995-03-20 | 1996-10-11 | Olympus Optical Co Ltd | Alignment stage |
| JPH0968805A (en) * | 1995-09-04 | 1997-03-11 | Ushio Inc | Device for setting gap between mask and work |
| JPH11109645A (en) * | 1997-10-07 | 1999-04-23 | Nippon Seiko Kk | Mask contact method for close-contact exposure device |
| JPH11352698A (en) * | 1998-05-19 | 1999-12-24 | Orc Technol Inc | Apparatus for exposing substrate and method therefor |
-
2001
- 2001-03-09 JP JP2001065946A patent/JP4594541B2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59187140U (en) * | 1983-05-30 | 1984-12-12 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | semiconductor exposure equipment |
| JPS61170031A (en) * | 1985-01-24 | 1986-07-31 | Canon Inc | Wafer paralleling device |
| JPH0815867A (en) * | 1994-07-04 | 1996-01-19 | Orc Mfg Co Ltd | Precision both-sided exposure system and method for mounting light transmission plate |
| JPH08264410A (en) * | 1995-03-20 | 1996-10-11 | Olympus Optical Co Ltd | Alignment stage |
| JPH0968805A (en) * | 1995-09-04 | 1997-03-11 | Ushio Inc | Device for setting gap between mask and work |
| JPH11109645A (en) * | 1997-10-07 | 1999-04-23 | Nippon Seiko Kk | Mask contact method for close-contact exposure device |
| JPH11352698A (en) * | 1998-05-19 | 1999-12-24 | Orc Technol Inc | Apparatus for exposing substrate and method therefor |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009109553A (en) * | 2007-10-26 | 2009-05-21 | Adtec Engineeng Co Ltd | Exposure apparatus and correcting device for substrate |
| CN103786269A (en) * | 2012-10-29 | 2014-05-14 | 三星钻石工业股份有限公司 | Device and method for fracturing fragile-material substrate |
| JP2016218117A (en) * | 2015-05-15 | 2016-12-22 | 株式会社ブイ・テクノロジー | Close contact method in contact exposure device |
| JP2017156525A (en) * | 2016-03-01 | 2017-09-07 | ウシオ電機株式会社 | Exposure device for printed circuit board |
| CN107148152A (en) * | 2016-03-01 | 2017-09-08 | 优志旺电机株式会社 | Printed base plate exposure device |
| KR20170102431A (en) * | 2016-03-01 | 2017-09-11 | 우시오덴키 가부시키가이샤 | Exposing apparatus for print substrate |
| KR102126456B1 (en) | 2016-03-01 | 2020-06-24 | 우시오덴키 가부시키가이샤 | Exposing apparatus for print substrate |
| CN107148152B (en) * | 2016-03-01 | 2021-01-12 | 优志旺电机株式会社 | Exposure device for printed board |
| JP2020057018A (en) * | 2019-12-25 | 2020-04-09 | 株式会社アドテックエンジニアリング | Exposure device for printed circuit board |
| CN113555772A (en) * | 2020-04-23 | 2021-10-26 | 普罗科技有限公司 | Flip chip bonding apparatus using vertical cavity surface emitting laser element |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4594541B2 (en) | 2010-12-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH08241918A (en) | Substrate treatment device | |
| JP2622046B2 (en) | Substrate transfer device | |
| US20100133735A1 (en) | Substrate holding apparatus, substrate holding method, exposure apparatus, and device manufacturing method | |
| JP2004071730A (en) | Reticle handling method, reticle handling unit, and exposure system | |
| JP3462657B2 (en) | Thin film forming apparatus and thin film forming method | |
| JP2004071729A (en) | Method and unit for holding reticle and exposure system | |
| JPH05190414A (en) | Substrate suction apparatus | |
| JP2000243814A (en) | Wafer holding method and device | |
| JP2005310989A (en) | Method and device for delivering substrate and photomask | |
| JP2002270486A (en) | Substrate exposure apparatus and method of using the same | |
| JP3441956B2 (en) | Exposure apparatus, cleaning grindstone and device manufacturing method | |
| JP2004102215A (en) | Substrate assembling apparatus | |
| JPH09180990A (en) | Image forming exposure system and work positioning method | |
| JP4313528B2 (en) | Exposure equipment | |
| JP2003131387A (en) | Conveyance arm usable commonly for conveyance of mask and substrate for exposure and exposure device having the same | |
| JP4880521B2 (en) | Drawing device | |
| JPH1041376A (en) | Apparatus and method for holding substrate and exposure apparatus | |
| JPH03101119A (en) | Substrate chuck mechanism | |
| JP3314663B2 (en) | Chip bonding equipment | |
| JPH10161320A (en) | Exposure device | |
| JP2004128249A (en) | Substrate holding and carrying method, device therefor, substrate holder, substrate carrying device, and aligner | |
| JP2001105261A (en) | Board holding device | |
| JPH05323251A (en) | Substrate conveying mechanism for proximity exposing device | |
| JP3055241B2 (en) | Chip mounting equipment | |
| JP4458694B2 (en) | Substrate transport apparatus and exposure apparatus |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071009 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100405 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100907 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100917 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130924 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4594541 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130924 Year of fee payment: 3 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |