JP4458694B2 - Substrate transport apparatus and exposure apparatus - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば液晶ディスプレイ(LCD:Liquid CrystalDisplay)等の製造において、基板を搬送する基板搬送装置、及びそれを用いた露光装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
液晶ディスプレイは、薄型、軽量かつ低消費電力の特徴を有し、表示装置として広く応用されている。液晶ディスプレイの製造は、露光装置を用いて、フォトリソグラフィ技術によりガラス、カラーフィルタ等の基板上にパターンを形成して行われる。露光装置としては、レンズ又は鏡を用いてフォトマスク(以下、「マスク」と称す)のパターンを基板上に投影するプロジェクション方式と、マスクと基板との間に微小な間隙(プロキシミティギャップ)を設けてマスクのパターンを転写するプロキシミティ方式とがある。プロキシミティ露光装置は、プロジェクション方式に比べてパターン解像性能は劣るが、照射光学系の構成が簡単で、かつ処理能力が高く量産用に適している。
【0003】
プロキシミティ露光装置は、チャック上に固定した基板をマスクに極めて接近させて露光を行う。通常、チャックは、マスクとの位置合わせ及びギャップ合わせを行うステージ上に搭載されており、基板を真空吸着して固定する。チャックへの基板の着脱は、通常、ロボット等のハンドリングアームにより行われるが、マスクと基板との接触を避けるためにマスクが置かれている露光部から離れた受け渡し位置で行われる。従来、受け渡し位置におけるチャックとハンドリングアームとの間の基板の受け渡しは、チャックに設けた複数の突き上げピンで基板を持ち上げて、基板とチャックの間にハンドリングアームを挿入して基板の受け渡しを行う突き上げピン方式か、あるいはチャックの表面に設けた溝にハンドリングアームを挿入して基板の受け渡しを行うチャック溝方式で行われていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
従来の突き上げピン方式は、チャックの表面と基板との間にハンドリングアームが挿入できる高さまで突き上げピンが上昇しないと基板の受け渡しができないため、受け渡しに要する時間が長かった。また、チャック表面と突き上げピン、突き上げピンとハンドリングアームという2段階の受け渡しを行うため、受け渡しの際に発生する位置ずれが大きいという問題があった。
一方、従来のチャック溝方式は、チャックの表面に設けた溝の部分と他の吸着部分とで露光光の反射率が異なり、また溝の部分の空間と他の吸着部分とに温度差が生じるため、露光時に焼きむらが発生するという問題があった。
【0005】
本発明は、基板の受け渡しに要する時間を短くすることを目的とする。
本発明はまた、露光時の焼きむらを少なくすることを目的とする。
本発明はさらに、基板の受け渡しの際に発生する位置ずれを小さくすることを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る基板搬送装置は、基板を処理する処理位置と基板の受け渡しを行う受け渡し位置との間で基板を移動させる移動手段と、上記受け渡し位置で上記基板を上記移動手段へ受け渡しする受け渡し手段とを備え、上記移動手段は、表面に上記受け渡し手段が挿入される空間としての溝を有するチャック部と、上記受け渡し位置では下降して上記溝を開き、上記処理位置では上昇して上記溝を閉じる溝当てとを有するものである。
【0007】
また、本発明に係る露光装置は、基板の露光を行う露光部と、上記露光部から離れた受け渡し位置で上記基板を受け渡しする受け渡し手段と、上記露光部と上記受け渡し位置とを移動し、表面に上記受け渡し手段が挿入される空間としての溝を有するチャック部と、上記受け渡し位置では下降して上記溝を開き、上記露光部では上昇して上記溝を閉じる溝当てとを有する移動手段とを備えたものである。
【0008】
本発明の基板搬送装置及び露光装置では、受け渡し位置で移動手段の溝当てが下降して受け渡し手段の挿入される空間としての溝を開き、移動手段の表面と移動手段に挿入された受け渡し手段とで直接基板の受け渡しを行う。そして、露光位置(露光部)で移動手段の溝当てが上昇して受け渡し手段の挿入される空間としての溝を閉じ、移動手段の表面の露光光の反射率の違いや温度差を小さくする。
【0011】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付図面に従って説明する。図7は、本発明の一実施の形態による露光装置の構成図である。本実施の形態による露光装置は、基板を固定するチャック10と基板の露光を行う露光部20とを含む露光装置本体30、チャック10へ基板を供給する供給アーム40、チャック10から基板を回収する回収アーム50、供給コンベア60、供給バッファ70、回収バッファ80、及び回収コンベア90を備える。実際の露光装置は露光部20のマスクを自動的に交換するマスクチェンジャや装置内の温度管理を行う温度制御ユニット等を備えているが、本実施の形態では発明に直接関係しない部分は省略してある。なお、図7は、チャック10が基板の受け渡しを行う受け渡し位置にある状態を示している。
【0012】
図7において、パターンを形成するために露光を行う基板は、図示しないローダから矢印に示す方向で供給コンベア60へ供給される。供給コンベア60は、複数のローラ61を有し、ローダから供給された基板を供給バッファ70へ搬送する。供給バッファ70は、複数のローラ71を有し、供給アーム40が挿入される溝を備え、上下に移動可能に構成されている。供給コンベア60から搬送された基板は、供給バッファ70に一時保持される。
【0013】
供給アーム40は、基板を保持する2本の腕を有し、供給バッファ70と受け渡し位置との間を移動可能に構成されている。図7に実線で示したように供給アーム40が供給バッファ70の溝に挿入された状態で、供給バッファ70が図面奥行き方向へ下降して保持していた基板を供給アーム40へ渡す。基板を受け取った供給アーム40は、図7に破線で示したように受け渡し位置へ移動する。
【0014】
チャック10は、露光部20と受け渡し位置とを移動可能に構成されている。受け渡し位置に移動した供給アーム40は、受け渡し位置に移動したチャック10へ基板を渡す。受け渡し位置で供給アーム40から基板を受け取ったチャック10は、露光部20へ移動する。露光部20で露光が終了すると、チャック10は受け渡し位置へ移動する。
【0015】
回収アーム50は、基板を保持する2本の腕を有し、受け渡し位置と回収バッファ80との間を移動可能に構成されている。図7に破線で示したように受け渡し位置で待機していた回収アーム50は、受け渡し位置へ移動したチャック10から基板を受け取り、図7に実線で示したように回収バッファ80の位置へ移動する。
【0016】
回収バッファ80は、複数のローラ81を有し、回収アーム50が挿入される溝を備え、上下に移動可能に構成されている。回収バッファ80は、図面奥行き方向へ下降して待機しており、回収アーム50が回収バッファ80の位置へ移動すると、上昇して回収アーム50から基板を受け取る。回収バッファ80は、回収アーム50から受け取った基板を回収コンベア90へ搬送する。回収コンベア90は、複数のローラ91を有し、回収バッファ80から搬送された基板を矢印に示す方向で図示しないアンローダへ搬送する。
【0017】
図1は、本発明の一実施の形態による基板搬送装置の動作説明図である。また、図2は、本発明の一実施の形態による基板搬送装置の斜視図である。本実施の形態による基板搬送装置は、基板1aを真空吸着して固定するチャック10、チャック10へ次の基板1bを供給する供給アーム40、及びチャック10から基板1aを回収する回収アーム50を備える。本実施の形態のチャック10は、固定部チャック11と、受け渡し位置では下降し、露光位置では上昇する可動部チャック12とから構成されている。
【0018】
図2は、チャック10が基板の露光を行う露光位置、供給アーム40が図7の供給バッファ70の位置、回収アーム50が基板の受け渡しを行う受け渡し位置にある状態を示している。図2において、チャック10は、マスクとの位置合わせ及びギャップ合わせを行うステージ13上に搭載されている。ステージ13がガイド14上を移動することにより、チャック10は露光位置と受け渡し位置とを移動する。なお、駆動手段としてはリニアモータ等が用いられるが、図示は省略する。
【0019】
一方、供給アーム40と回収アーム50は、アーム45に接続されている。アーム45は支持部材47上に設けられたガイド46に沿って移動し、これに従って供給アーム40及び回収アーム50は上下に移動する。また、支持部材47を固定するベース48がガイド44上を移動することにより、アーム45は左右に移動する。これにより、供給アーム40は図7の供給バッファ70と受け渡し位置との間を移動し、回収アーム50は受け渡し位置と図7の回収バッファ80との間を移動する。なお、これらの駆動手段としてはモータに接続された送りねじ等が用いられるが、図示は省略する。
【0020】
まず、基板の回収動作について説明する。図1において、露光終了時、基板1aを真空吸着したチャックは露光位置にある(図1(a))。このとき、可動部チャック12は上昇した位置にあり、回収アーム50が挿入される空間は閉じている。次に、チャックが受け渡し位置へ移動する。(図1(b))。このとき、可動部チャック12は下降した位置にあり、回収アーム50が挿入される空間が開いて回収アーム50が挿入されている。そして、チャックの真空吸着を解除した後、回収アーム50が上昇して固定部チャック11から基板1aをすくい上げる(図1(c))。
【0021】
続いて、基板の供給動作について説明する。次の基板1bを保持した供給アーム40が受け渡し位置へ移動する。(図1(d))。次に、チャックの真空吸着を開始しながら、供給アーム40が下降して次の基板1bを固定部チャック11上へ下ろす(図1(e))。このとき、可動部チャック12は下降した位置にあり、供給アーム40が挿入される空間が開いて供給アーム40が挿入されている。そして、次の基板1bを真空吸着したチャックが露光位置へ移動する(図1(f))。このとき、可動部チャック12は上昇した位置にあり、供給アーム40が挿入される空間は閉じている。
【0022】
図1(b)及び(e)で示したように、可動部チャック12にはストッパ部12aが、固定部チャック11にはストッパ部11aがそれぞれ設けられている。そして、図1(a)及び図1(f)で示したように露光位置で可動部チャック12が上昇した位置にあるとき、ストッパ部12aがストッパ部11aに接触し、可動部チャック12の上面と固定部チャック11の上面が同一平面となるように構成されている。
【0023】
なお、本実施の形態では、チャックの中央部を固定部チャックとしチャックの周辺部を可動部チャックとしたが、チャックの中央部を可動部チャックとしチャックの周辺部を固定部チャックとして、チャックの中央部の可動部チャックが、受け渡し位置では上昇し、露光位置では下降する構成としてもよい。また、中央部及び周辺部のチャックを共に可動チャックとして、受け渡し位置では中央部のチャックが上昇し、周辺部のチャックが下降し、逆に露光位置では中央部のチャックが下降し、周辺部のチャックが上昇するような構成としてもよい。
【0024】
図3は、本発明の他の実施の形態による基板搬送装置の動作説明図である。また、図4は本発明の他の実施の形態による基板搬送装置の斜視図である。図3及び図4において、図1及び図2と同様の構成のものには同一の符号を付し、その説明は省略する。本実施の形態が図1及び図2で示した実施の形態と異なる点は、供給アーム40及び回収アーム50がそれぞれ独立して移動するように構成されている点である。
【0025】
図4において、供給アーム40は、支持部材42上に設けられたガイド41に沿って上下に移動する。また、支持部材42を固定するベース43がガイド44上を移動することにより、供給アーム40は図7の供給バッファ70と受け渡し位置との間を移動する。なお、駆動手段としてはモータに接続された送りねじ等が用いられるが、図示は省略する。一方、回収アーム50は、支持部材52上に設けられたガイド51に沿って上下に移動する。また、支持部材52を固定するベース53がガイド44上を移動することにより、回収アーム50は受け渡し位置と図7の回収バッファ80との間を移動する。なお、駆動手段としてはモータに接続されたベルト等が用いられるが、図示は省略する。図4では、チャック10が露光位置、供給アーム40が図7の供給バッファ70の位置、回収アーム50が受け渡し位置にある状態を示しているが、チャック10が受け渡し位置へ移動する間に、次の基板1bを保持した供給アーム40は受け渡し位置へ移動する。
【0026】
図3は、チャックが受け渡し位置へ移動し、回収アーム50が上昇して固定部チャック11から基板1aをすくい上げた状態を示している。このとき、回収アーム50と独立して移動する供給アーム40が、既に次の基板1bを保持して回収アーム50の上空で待機している。そして、回収アーム50が図7の回収バッファ80へと移動すると、供給アーム40が下降して次の基板1bを固定部チャック11上へ下ろす。
【0027】
本実施の形態によれば、回収アーム50が基板1aを回収した後、次の基板1bを保持した供給アーム40が受け渡し位置へ移動する間を待つ必要がないので、受け渡しに要する時間をさらに短くすることができる。
【0028】
以上説明した本実施の形態で、可動部チャック12を上下に移動するのは種々の方法が可能である。例えば、可動部チャック12が固定部チャック11に設けたガイドに沿って上下に移動する構成とし、駆動手段としてはモータに接続された送りねじ等を用いてもよい。可動部チャック12の下降及び上昇の動作は、チャック10が露光位置にある状態で行ってもよいが、チャック10が露光位置と受け渡し位置とを移動する間に行うことにより、受け渡しに要する時間をさらに短くすることができる。
【0029】
図5は、本発明のさらに他の実施の形態による基板搬送装置の動作説明図である。また、図6は本発明のさらに他の実施の形態による基板搬送装置の一部断面側面図である。本実施の形態でチャックは、表面に供給アーム40又は回収アーム50が挿入される溝を有する固定部チャック15と、受け渡し位置では下降して溝を開き、露光位置では上昇して溝を閉じる溝当て15aとから構成されている。
【0030】
図6において、溝当て15aには空気シリンダ16のロッドが連結されており、溝当て15aは空気シリンダ16の駆動により上昇及び下降する。図6(a)は、溝当て15aが上昇した状態を示している。空気シリンダ16のロッドにはストッパ17が設けられており、溝当て15aが上昇した状態で、ストッパ17が固定部チャック15の下面に接触し、溝当て15aの上面と固定部チャック15の上面が同一平面となるように構成されている。図6(b)は、溝当て15aが下降した状態を示している。
【0031】
まず、基板の回収動作について説明する。図5において、露光終了時、基板1aを真空吸着したチャックは露光位置にある(図5(a))。このとき、溝当て15aは上昇した位置にあり、固定部チャック15に設けられた回収アーム50が挿入される溝は閉じている。次に、チャックが受け渡し位置へ移動する。(図5(b))。このとき、溝当て15aは下降した位置にあり、回収アーム50が挿入される溝が開いて回収アーム50が挿入されている。そして、チャックの真空吸着を解除した後、回収アーム50が上昇して固定部チャック15から基板1aをすくい上げる(図5(c))。
【0032】
続いて、基板の供給動作について説明する。次の基板1bを保持した供給アーム40が受け渡し位置へ移動する。(図5(d))。次に、チャックの真空吸着を開始しながら、供給アーム40が下降して次の基板1bを固定部チャック15上へ下ろす(図5(e))。このとき、溝当て15aは下降した位置にあり、供給アーム40が挿入される溝が開いて供給アーム40が挿入されている。そして、次の基板1bを真空吸着したチャックが露光位置へ移動する(図5(f))。このとき、溝当て15aは上昇した位置にあり、供給アーム40が挿入される溝は閉じている。
【0033】
溝当て15aの下降及び上昇の動作は、チャックが露光位置にある状態で行ってもよいが、チャックが露光位置と受け渡し位置とを移動する間に行うことにより、受け渡しに要する時間をさらに短くすることができる。
【0034】
本実施の形態は、図1乃至図2の実施の形態と同様に供給アーム40と回収アーム50が一緒に移動する場合について説明したが、図3乃至図4の実施の形態と同様に供給アーム40と回収アーム50が独立して移動するように構成してもよい。その場合、図3と同様に供給アーム40を受け渡し位置で回収アーム50の上空に待機させると、供給アーム40が受け渡し位置へ移動する間を待つ必要がなくなり、受け渡しに要する時間をさらに短くすることができる。
【0035】
【発明の効果】
本発明の基板搬送装置及び露光装置によれば、受け渡し位置でチャックの溝当てが下降して受け渡し手段の挿入される空間としての溝を開き、チャックの表面と受け渡し手段とで直接基板の受け渡しを行うことができるので、基板の受け渡しに要する時間を短くすることができ、処理能力が向上する。
また、本発明の基板搬送装置及び露光装置によれば、露光位置(露光部)でチャックの溝当てが上昇して受け渡し手段の挿入される空間としての溝を閉じ、露光光の反射率の違いや温度差を小さくすることができるので、露光時の焼きむらを少なくすることができる。
さらに、本発明の基板搬送装置及び露光装置によれば、チャックの表面と受け渡し手段とで直接基板の受け渡しを行うことができるので、基板の受け渡しの際に発生する位置ずれを小さくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の一実施の形態による基板搬送装置の動作説明図である。
【図2】 本発明の一実施の形態による基板搬送装置の斜視図である。
【図3】 本発明の他の実施の形態による基板搬送装置の動作説明図である。
【図4】 本発明の他の実施の形態による基板搬送装置の斜視図である。
【図5】 本発明のさらに他の実施の形態による基板搬送装置の動作説明図である。
【図6】 本発明のさらに他の実施の形態による基板搬送装置の一部断面側面図である。
【図7】 本発明の一実施の形態による露光装置の構成図である。
【符号の説明】
1a,1b…基板、10…チャック、11…固定部チャック、
12…可動部チャック、15…固定部チャック、15a…溝当て、
16…空気シリンダ、20…露光部、30…露光装置本体、
40…供給アーム、50…回収アーム、60…供給コンベア、
70…供給バッファ、80…回収バッファ、90…回収コンベア[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a substrate transport apparatus for transporting a substrate and an exposure apparatus using the same in the manufacture of, for example, a liquid crystal display (LCD).
[0002]
[Prior art]
A liquid crystal display has features of thinness, light weight, and low power consumption, and is widely applied as a display device. A liquid crystal display is manufactured by forming a pattern on a substrate such as glass or a color filter by a photolithography technique using an exposure apparatus. As an exposure apparatus, a projection system that projects a photomask (hereinafter referred to as “mask”) pattern onto a substrate using a lens or a mirror, and a small gap (proximity gap) between the mask and the substrate. There is a proximity method in which a mask pattern is provided and transferred. The proximity exposure apparatus is inferior in pattern resolution performance to the projection system, but has a simple configuration of the irradiation optical system and high processing capability, and is suitable for mass production.
[0003]
The proximity exposure apparatus performs exposure by bringing a substrate fixed on a chuck very close to a mask. Usually, the chuck is mounted on a stage that performs alignment and gap alignment with a mask, and fixes the substrate by vacuum suction. The substrate is normally attached to and detached from the chuck by a handling arm such as a robot, but in order to avoid contact between the mask and the substrate, it is performed at a delivery position away from the exposure unit where the mask is placed. Conventionally, the substrate is transferred between the chuck and the handling arm at the transfer position by lifting the substrate with a plurality of push pins provided on the chuck and inserting the handling arm between the substrate and the chuck to transfer the substrate. It has been performed by a pin method or a chuck groove method in which a handling arm is inserted into a groove provided on the surface of the chuck to transfer the substrate.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
In the conventional push-up pin method, since the substrate cannot be transferred unless the push-up pin is raised to a height at which the handling arm can be inserted between the surface of the chuck and the substrate, the time required for the transfer is long. In addition, since the transfer is performed in two stages, that is, the chuck surface and the push-up pin, and the push-up pin and the handling arm, there is a problem that the positional deviation generated during the transfer is large.
On the other hand, in the conventional chuck groove method, the reflectance of the exposure light differs between the groove portion provided on the surface of the chuck and the other suction portion, and a temperature difference occurs between the space of the groove portion and the other suction portion. Therefore, there has been a problem that uneven printing occurs during exposure.
[0005]
An object of the present invention is to shorten the time required for delivery of a substrate.
Another object of the present invention is to reduce uneven printing during exposure.
A further object of the present invention is to reduce the positional deviation that occurs during the delivery of the substrate.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
The substrate transport apparatus according to the present invention includes a moving means for moving the substrate between a processing position for processing the substrate and a delivery position for delivering the substrate, and a delivery means for delivering the substrate to the moving means at the delivery position. The moving means includes a chuck part having a groove as a space into which the delivery means is inserted on the surface, and lowers and opens the groove at the delivery position, and rises and removes the groove at the processing position. It has a closing groove pad .
[0007]
The exposure apparatus according to the present invention moves an exposure unit that exposes a substrate, a transfer unit that transfers the substrate at a transfer position away from the exposure unit, a surface of the exposure unit and the transfer position, A chuck portion having a groove as a space into which the delivery means is inserted , and a moving means having a groove pad that descends at the delivery position to open the groove and rises at the exposure portion to close the groove. It is provided.
[0008]
In the substrate transfer apparatus and the exposure apparatus of the present invention, the groove contact of the moving means is lowered at the transfer position to open a groove as a space into which the transfer means is inserted, and the surface of the moving means and the transfer means inserted into the moving means, The board is transferred directly at. Then, the groove contact of the moving means rises at the exposure position (exposure section) to close the groove as a space into which the delivery means is inserted, thereby reducing the difference in exposure light reflectance and temperature difference on the surface of the moving means.
[0011]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. FIG. 7 is a block diagram of an exposure apparatus according to an embodiment of the present invention. The exposure apparatus according to the present embodiment collects a substrate from an exposure apparatus
[0012]
In FIG. 7, a substrate to be exposed to form a pattern is supplied to a
[0013]
The
[0014]
The
[0015]
The
[0016]
The
[0017]
FIG. 1 is an explanatory diagram of the operation of the substrate transfer apparatus according to the embodiment of the present invention. FIG. 2 is a perspective view of the substrate transfer apparatus according to the embodiment of the present invention. The substrate transfer apparatus according to the present embodiment includes a
[0018]
FIG. 2 shows a state in which the
[0019]
On the other hand, the
[0020]
First, the substrate recovery operation will be described. In FIG. 1, at the end of exposure, the chuck that vacuum-sucks the
[0021]
Next, the substrate supply operation will be described. The
[0022]
As shown in FIGS. 1B and 1E, the
[0023]
In this embodiment, the central part of the chuck is a fixed part chuck and the peripheral part of the chuck is a movable part chuck. However, the central part of the chuck is a movable part chuck and the peripheral part of the chuck is a fixed part chuck. The movable portion chuck at the center may be raised at the delivery position and lowered at the exposure position. In addition, both the central and peripheral chucks are movable chucks, the central chuck is raised at the transfer position, the peripheral chuck is lowered, and conversely, the central chuck is lowered at the exposure position. It is good also as a structure which a chuck | zipper raises.
[0024]
FIG. 3 is a diagram for explaining the operation of the substrate transfer apparatus according to another embodiment of the present invention. FIG. 4 is a perspective view of a substrate transfer apparatus according to another embodiment of the present invention. 3 and 4, the same components as those in FIGS. 1 and 2 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted. This embodiment differs from the embodiment shown in FIGS. 1 and 2 in that the
[0025]
In FIG. 4, the
[0026]
FIG. 3 shows a state in which the chuck has moved to the delivery position, the
[0027]
According to the present embodiment, after the
[0028]
In the present embodiment described above, various methods can be used to move the
[0029]
FIG. 5 is an explanatory view of the operation of the substrate transfer apparatus according to still another embodiment of the present invention. FIG. 6 is a partial sectional side view of a substrate transfer apparatus according to still another embodiment of the present invention. In the present embodiment, the chuck has a fixed
[0030]
In FIG. 6, the rod of the
[0031]
First, the substrate recovery operation will be described. In FIG. 5, at the end of exposure, the chuck that vacuum-sucks the
[0032]
Next, the substrate supply operation will be described. The
[0033]
The lowering and raising operations of the
[0034]
Although the present embodiment has been described with respect to the case where the
[0035]
【The invention's effect】
According to the substrate transfer apparatus and the exposure apparatus of the present invention, the groove of the chuck is lowered at the transfer position to open a groove as a space into which the transfer means is inserted, and the substrate is directly transferred between the surface of the chuck and the transfer means. Since it can be performed, the time required for delivery of the substrate can be shortened, and the processing capability is improved.
Further, according to the substrate transport apparatus and the exposure apparatus of the present invention, the groove of the chuck rises at the exposure position (exposure unit) to close the groove as the space into which the transfer means is inserted, and the difference in the reflectance of the exposure light In addition, since the temperature difference can be reduced, uneven burning during exposure can be reduced.
Furthermore, according to the substrate transfer apparatus and the exposure apparatus of the present invention, since the substrate can be directly transferred between the surface of the chuck and the transfer means, it is possible to reduce the positional deviation that occurs during the transfer of the substrate. .
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an operation explanatory diagram of a substrate transfer apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a perspective view of a substrate transfer apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is an operation explanatory diagram of a substrate transfer apparatus according to another embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a perspective view of a substrate transfer apparatus according to another embodiment of the present invention.
FIG. 5 is an operation explanatory diagram of a substrate transfer apparatus according to still another embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a partial cross-sectional side view of a substrate transfer apparatus according to still another embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a block diagram of an exposure apparatus according to an embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
1a, 1b ... substrate, 10 ... chuck, 11 ... fixed part chuck,
12 ... movable part chuck, 15 ... fixed part chuck, 15a ... grooved contact,
16 ... Air cylinder, 20 ... Exposure unit, 30 ... Exposure device body,
40 ... supply arm, 50 ... collection arm, 60 ... supply conveyor,
70 ... Supply buffer, 80 ... Recovery buffer, 90 ... Recovery conveyor
Claims (2)
上記受け渡し位置で上記基板を上記移動手段へ受け渡しする受け渡し手段とを備え、
上記移動手段は、
表面に上記受け渡し手段が挿入される空間としての溝を有するチャック部と、
上記受け渡し位置では下降して上記溝を開き、上記処理位置では上昇して上記溝を閉じる溝当てとを有することを特徴とする基板搬送装置。Moving means for moving the substrate between a processing position for processing the substrate and a delivery position for delivering the substrate;
Delivery means for delivering the substrate to the moving means at the delivery position;
The moving means is
A chuck portion having a groove as a space into which the delivery means is inserted on the surface;
A substrate transfer apparatus comprising: a groove pad that descends at the delivery position to open the groove and rises at the processing position to close the groove .
上記露光部から離れた受け渡し位置で上記基板を受け渡しする受け渡し手段と、
上記露光部と上記受け渡し位置とを移動し、表面に上記受け渡し手段が挿入される空間としての溝を有するチャック部と、上記受け渡し位置では下降して上記溝を開き、上記露光部では上昇して上記溝を閉じる溝当てとを有する移動手段とを備えたことを特徴とする露光装置。An exposure unit for exposing the substrate;
Delivery means for delivering the substrate at a delivery position away from the exposure unit;
A chuck part having a groove as a space in which the delivery means is inserted on the surface, moving between the exposure part and the delivery position, and descending at the delivery position to open the groove, and rising at the exposure part exposure apparatus comprising the moving means including a groove against closing the groove.
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