JP4458694B2 - Substrate transport apparatus and exposure apparatus - Google Patents

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    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
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  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば液晶ディスプレイ（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ ＣｒｙｓｔａｌＤｉｓｐｌａｙ）等の製造において、基板を搬送する基板搬送装置、及びそれを用いた露光装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶ディスプレイは、薄型、軽量かつ低消費電力の特徴を有し、表示装置として広く応用されている。液晶ディスプレイの製造は、露光装置を用いて、フォトリソグラフィ技術によりガラス、カラーフィルタ等の基板上にパターンを形成して行われる。露光装置としては、レンズ又は鏡を用いてフォトマスク（以下、「マスク」と称す）のパターンを基板上に投影するプロジェクション方式と、マスクと基板との間に微小な間隙（プロキシミティギャップ）を設けてマスクのパターンを転写するプロキシミティ方式とがある。プロキシミティ露光装置は、プロジェクション方式に比べてパターン解像性能は劣るが、照射光学系の構成が簡単で、かつ処理能力が高く量産用に適している。
【０００３】
プロキシミティ露光装置は、チャック上に固定した基板をマスクに極めて接近させて露光を行う。通常、チャックは、マスクとの位置合わせ及びギャップ合わせを行うステージ上に搭載されており、基板を真空吸着して固定する。チャックへの基板の着脱は、通常、ロボット等のハンドリングアームにより行われるが、マスクと基板との接触を避けるためにマスクが置かれている露光部から離れた受け渡し位置で行われる。従来、受け渡し位置におけるチャックとハンドリングアームとの間の基板の受け渡しは、チャックに設けた複数の突き上げピンで基板を持ち上げて、基板とチャックの間にハンドリングアームを挿入して基板の受け渡しを行う突き上げピン方式か、あるいはチャックの表面に設けた溝にハンドリングアームを挿入して基板の受け渡しを行うチャック溝方式で行われていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
従来の突き上げピン方式は、チャックの表面と基板との間にハンドリングアームが挿入できる高さまで突き上げピンが上昇しないと基板の受け渡しができないため、受け渡しに要する時間が長かった。また、チャック表面と突き上げピン、突き上げピンとハンドリングアームという２段階の受け渡しを行うため、受け渡しの際に発生する位置ずれが大きいという問題があった。
一方、従来のチャック溝方式は、チャックの表面に設けた溝の部分と他の吸着部分とで露光光の反射率が異なり、また溝の部分の空間と他の吸着部分とに温度差が生じるため、露光時に焼きむらが発生するという問題があった。
【０００５】
本発明は、基板の受け渡しに要する時間を短くすることを目的とする。
本発明はまた、露光時の焼きむらを少なくすることを目的とする。
本発明はさらに、基板の受け渡しの際に発生する位置ずれを小さくすることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る基板搬送装置は、基板を処理する処理位置と基板の受け渡しを行う受け渡し位置との間で基板を移動させる移動手段と、上記受け渡し位置で上記基板を上記移動手段へ受け渡しする受け渡し手段とを備え、上記移動手段は、表面に上記受け渡し手段が挿入される空間としての溝を有するチャック部と、上記受け渡し位置では下降して上記溝を開き、上記処理位置では上昇して上記溝を閉じる溝当てとを有するものである。
【０００７】
また、本発明に係る露光装置は、基板の露光を行う露光部と、上記露光部から離れた受け渡し位置で上記基板を受け渡しする受け渡し手段と、上記露光部と上記受け渡し位置とを移動し、表面に上記受け渡し手段が挿入される空間としての溝を有するチャック部と、上記受け渡し位置では下降して上記溝を開き、上記露光部では上昇して上記溝を閉じる溝当てとを有する移動手段とを備えたものである。
【０００８】
本発明の基板搬送装置及び露光装置では、受け渡し位置で移動手段の溝当てが下降して受け渡し手段の挿入される空間としての溝を開き、移動手段の表面と移動手段に挿入された受け渡し手段とで直接基板の受け渡しを行う。そして、露光位置（露光部）で移動手段の溝当てが上昇して受け渡し手段の挿入される空間としての溝を閉じ、移動手段の表面の露光光の反射率の違いや温度差を小さくする。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付図面に従って説明する。図７は、本発明の一実施の形態による露光装置の構成図である。本実施の形態による露光装置は、基板を固定するチャック１０と基板の露光を行う露光部２０とを含む露光装置本体３０、チャック１０へ基板を供給する供給アーム４０、チャック１０から基板を回収する回収アーム５０、供給コンベア６０、供給バッファ７０、回収バッファ８０、及び回収コンベア９０を備える。実際の露光装置は露光部２０のマスクを自動的に交換するマスクチェンジャや装置内の温度管理を行う温度制御ユニット等を備えているが、本実施の形態では発明に直接関係しない部分は省略してある。なお、図７は、チャック１０が基板の受け渡しを行う受け渡し位置にある状態を示している。
【００１２】
図７において、パターンを形成するために露光を行う基板は、図示しないローダから矢印に示す方向で供給コンベア６０へ供給される。供給コンベア６０は、複数のローラ６１を有し、ローダから供給された基板を供給バッファ７０へ搬送する。供給バッファ７０は、複数のローラ７１を有し、供給アーム４０が挿入される溝を備え、上下に移動可能に構成されている。供給コンベア６０から搬送された基板は、供給バッファ７０に一時保持される。
【００１３】
供給アーム４０は、基板を保持する２本の腕を有し、供給バッファ７０と受け渡し位置との間を移動可能に構成されている。図７に実線で示したように供給アーム４０が供給バッファ７０の溝に挿入された状態で、供給バッファ７０が図面奥行き方向へ下降して保持していた基板を供給アーム４０へ渡す。基板を受け取った供給アーム４０は、図７に破線で示したように受け渡し位置へ移動する。
【００１４】
チャック１０は、露光部２０と受け渡し位置とを移動可能に構成されている。受け渡し位置に移動した供給アーム４０は、受け渡し位置に移動したチャック１０へ基板を渡す。受け渡し位置で供給アーム４０から基板を受け取ったチャック１０は、露光部２０へ移動する。露光部２０で露光が終了すると、チャック１０は受け渡し位置へ移動する。
【００１５】
回収アーム５０は、基板を保持する２本の腕を有し、受け渡し位置と回収バッファ８０との間を移動可能に構成されている。図７に破線で示したように受け渡し位置で待機していた回収アーム５０は、受け渡し位置へ移動したチャック１０から基板を受け取り、図７に実線で示したように回収バッファ８０の位置へ移動する。
【００１６】
回収バッファ８０は、複数のローラ８１を有し、回収アーム５０が挿入される溝を備え、上下に移動可能に構成されている。回収バッファ８０は、図面奥行き方向へ下降して待機しており、回収アーム５０が回収バッファ８０の位置へ移動すると、上昇して回収アーム５０から基板を受け取る。回収バッファ８０は、回収アーム５０から受け取った基板を回収コンベア９０へ搬送する。回収コンベア９０は、複数のローラ９１を有し、回収バッファ８０から搬送された基板を矢印に示す方向で図示しないアンローダへ搬送する。
【００１７】
図１は、本発明の一実施の形態による基板搬送装置の動作説明図である。また、図２は、本発明の一実施の形態による基板搬送装置の斜視図である。本実施の形態による基板搬送装置は、基板１ａを真空吸着して固定するチャック１０、チャック１０へ次の基板１ｂを供給する供給アーム４０、及びチャック１０から基板１ａを回収する回収アーム５０を備える。本実施の形態のチャック１０は、固定部チャック１１と、受け渡し位置では下降し、露光位置では上昇する可動部チャック１２とから構成されている。
【００１８】
図２は、チャック１０が基板の露光を行う露光位置、供給アーム４０が図７の供給バッファ７０の位置、回収アーム５０が基板の受け渡しを行う受け渡し位置にある状態を示している。図２において、チャック１０は、マスクとの位置合わせ及びギャップ合わせを行うステージ１３上に搭載されている。ステージ１３がガイド１４上を移動することにより、チャック１０は露光位置と受け渡し位置とを移動する。なお、駆動手段としてはリニアモータ等が用いられるが、図示は省略する。
【００１９】
一方、供給アーム４０と回収アーム５０は、アーム４５に接続されている。アーム４５は支持部材４７上に設けられたガイド４６に沿って移動し、これに従って供給アーム４０及び回収アーム５０は上下に移動する。また、支持部材４７を固定するベース４８がガイド４４上を移動することにより、アーム４５は左右に移動する。これにより、供給アーム４０は図７の供給バッファ７０と受け渡し位置との間を移動し、回収アーム５０は受け渡し位置と図７の回収バッファ８０との間を移動する。なお、これらの駆動手段としてはモータに接続された送りねじ等が用いられるが、図示は省略する。
【００２０】
まず、基板の回収動作について説明する。図１において、露光終了時、基板１ａを真空吸着したチャックは露光位置にある（図１（ａ））。このとき、可動部チャック１２は上昇した位置にあり、回収アーム５０が挿入される空間は閉じている。次に、チャックが受け渡し位置へ移動する。（図１（ｂ））。このとき、可動部チャック１２は下降した位置にあり、回収アーム５０が挿入される空間が開いて回収アーム５０が挿入されている。そして、チャックの真空吸着を解除した後、回収アーム５０が上昇して固定部チャック１１から基板１ａをすくい上げる（図１（ｃ））。
【００２１】
続いて、基板の供給動作について説明する。次の基板１ｂを保持した供給アーム４０が受け渡し位置へ移動する。（図１（ｄ））。次に、チャックの真空吸着を開始しながら、供給アーム４０が下降して次の基板１ｂを固定部チャック１１上へ下ろす（図１（ｅ））。このとき、可動部チャック１２は下降した位置にあり、供給アーム４０が挿入される空間が開いて供給アーム４０が挿入されている。そして、次の基板１ｂを真空吸着したチャックが露光位置へ移動する（図１（ｆ））。このとき、可動部チャック１２は上昇した位置にあり、供給アーム４０が挿入される空間は閉じている。
【００２２】
図１（ｂ）及び（ｅ）で示したように、可動部チャック１２にはストッパ部１２ａが、固定部チャック１１にはストッパ部１１ａがそれぞれ設けられている。そして、図１（ａ）及び図１（ｆ）で示したように露光位置で可動部チャック１２が上昇した位置にあるとき、ストッパ部１２ａがストッパ部１１ａに接触し、可動部チャック１２の上面と固定部チャック１１の上面が同一平面となるように構成されている。
【００２３】
なお、本実施の形態では、チャックの中央部を固定部チャックとしチャックの周辺部を可動部チャックとしたが、チャックの中央部を可動部チャックとしチャックの周辺部を固定部チャックとして、チャックの中央部の可動部チャックが、受け渡し位置では上昇し、露光位置では下降する構成としてもよい。また、中央部及び周辺部のチャックを共に可動チャックとして、受け渡し位置では中央部のチャックが上昇し、周辺部のチャックが下降し、逆に露光位置では中央部のチャックが下降し、周辺部のチャックが上昇するような構成としてもよい。
【００２４】
図３は、本発明の他の実施の形態による基板搬送装置の動作説明図である。また、図４は本発明の他の実施の形態による基板搬送装置の斜視図である。図３及び図４において、図１及び図２と同様の構成のものには同一の符号を付し、その説明は省略する。本実施の形態が図１及び図２で示した実施の形態と異なる点は、供給アーム４０及び回収アーム５０がそれぞれ独立して移動するように構成されている点である。
【００２５】
図４において、供給アーム４０は、支持部材４２上に設けられたガイド４１に沿って上下に移動する。また、支持部材４２を固定するベース４３がガイド４４上を移動することにより、供給アーム４０は図７の供給バッファ７０と受け渡し位置との間を移動する。なお、駆動手段としてはモータに接続された送りねじ等が用いられるが、図示は省略する。一方、回収アーム５０は、支持部材５２上に設けられたガイド５１に沿って上下に移動する。また、支持部材５２を固定するベース５３がガイド４４上を移動することにより、回収アーム５０は受け渡し位置と図７の回収バッファ８０との間を移動する。なお、駆動手段としてはモータに接続されたベルト等が用いられるが、図示は省略する。図４では、チャック１０が露光位置、供給アーム４０が図７の供給バッファ７０の位置、回収アーム５０が受け渡し位置にある状態を示しているが、チャック１０が受け渡し位置へ移動する間に、次の基板１ｂを保持した供給アーム４０は受け渡し位置へ移動する。
【００２６】
図３は、チャックが受け渡し位置へ移動し、回収アーム５０が上昇して固定部チャック１１から基板１ａをすくい上げた状態を示している。このとき、回収アーム５０と独立して移動する供給アーム４０が、既に次の基板１ｂを保持して回収アーム５０の上空で待機している。そして、回収アーム５０が図７の回収バッファ８０へと移動すると、供給アーム４０が下降して次の基板１ｂを固定部チャック１１上へ下ろす。
【００２７】
本実施の形態によれば、回収アーム５０が基板１ａを回収した後、次の基板１ｂを保持した供給アーム４０が受け渡し位置へ移動する間を待つ必要がないので、受け渡しに要する時間をさらに短くすることができる。
【００２８】
以上説明した本実施の形態で、可動部チャック１２を上下に移動するのは種々の方法が可能である。例えば、可動部チャック１２が固定部チャック１１に設けたガイドに沿って上下に移動する構成とし、駆動手段としてはモータに接続された送りねじ等を用いてもよい。可動部チャック１２の下降及び上昇の動作は、チャック１０が露光位置にある状態で行ってもよいが、チャック１０が露光位置と受け渡し位置とを移動する間に行うことにより、受け渡しに要する時間をさらに短くすることができる。
【００２９】
図５は、本発明のさらに他の実施の形態による基板搬送装置の動作説明図である。また、図６は本発明のさらに他の実施の形態による基板搬送装置の一部断面側面図である。本実施の形態でチャックは、表面に供給アーム４０又は回収アーム５０が挿入される溝を有する固定部チャック１５と、受け渡し位置では下降して溝を開き、露光位置では上昇して溝を閉じる溝当て１５ａとから構成されている。
【００３０】
図６において、溝当て１５ａには空気シリンダ１６のロッドが連結されており、溝当て１５ａは空気シリンダ１６の駆動により上昇及び下降する。図６（ａ）は、溝当て１５ａが上昇した状態を示している。空気シリンダ１６のロッドにはストッパ１７が設けられており、溝当て１５ａが上昇した状態で、ストッパ１７が固定部チャック１５の下面に接触し、溝当て１５ａの上面と固定部チャック１５の上面が同一平面となるように構成されている。図６（ｂ）は、溝当て１５ａが下降した状態を示している。
【００３１】
まず、基板の回収動作について説明する。図５において、露光終了時、基板１ａを真空吸着したチャックは露光位置にある（図５（ａ））。このとき、溝当て１５ａは上昇した位置にあり、固定部チャック１５に設けられた回収アーム５０が挿入される溝は閉じている。次に、チャックが受け渡し位置へ移動する。（図５（ｂ））。このとき、溝当て１５ａは下降した位置にあり、回収アーム５０が挿入される溝が開いて回収アーム５０が挿入されている。そして、チャックの真空吸着を解除した後、回収アーム５０が上昇して固定部チャック１５から基板１ａをすくい上げる（図５（ｃ））。
【００３２】
続いて、基板の供給動作について説明する。次の基板１ｂを保持した供給アーム４０が受け渡し位置へ移動する。（図５（ｄ））。次に、チャックの真空吸着を開始しながら、供給アーム４０が下降して次の基板１ｂを固定部チャック１５上へ下ろす（図５（ｅ））。このとき、溝当て１５ａは下降した位置にあり、供給アーム４０が挿入される溝が開いて供給アーム４０が挿入されている。そして、次の基板１ｂを真空吸着したチャックが露光位置へ移動する（図５（ｆ））。このとき、溝当て１５ａは上昇した位置にあり、供給アーム４０が挿入される溝は閉じている。
【００３３】
溝当て１５ａの下降及び上昇の動作は、チャックが露光位置にある状態で行ってもよいが、チャックが露光位置と受け渡し位置とを移動する間に行うことにより、受け渡しに要する時間をさらに短くすることができる。
【００３４】
本実施の形態は、図１乃至図２の実施の形態と同様に供給アーム４０と回収アーム５０が一緒に移動する場合について説明したが、図３乃至図４の実施の形態と同様に供給アーム４０と回収アーム５０が独立して移動するように構成してもよい。その場合、図３と同様に供給アーム４０を受け渡し位置で回収アーム５０の上空に待機させると、供給アーム４０が受け渡し位置へ移動する間を待つ必要がなくなり、受け渡しに要する時間をさらに短くすることができる。
【００３５】
【発明の効果】
本発明の基板搬送装置及び露光装置によれば、受け渡し位置でチャックの溝当てが下降して受け渡し手段の挿入される空間としての溝を開き、チャックの表面と受け渡し手段とで直接基板の受け渡しを行うことができるので、基板の受け渡しに要する時間を短くすることができ、処理能力が向上する。
また、本発明の基板搬送装置及び露光装置によれば、露光位置（露光部）でチャックの溝当てが上昇して受け渡し手段の挿入される空間としての溝を閉じ、露光光の反射率の違いや温度差を小さくすることができるので、露光時の焼きむらを少なくすることができる。
さらに、本発明の基板搬送装置及び露光装置によれば、チャックの表面と受け渡し手段とで直接基板の受け渡しを行うことができるので、基板の受け渡しの際に発生する位置ずれを小さくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の一実施の形態による基板搬送装置の動作説明図である。
【図２】 本発明の一実施の形態による基板搬送装置の斜視図である。
【図３】 本発明の他の実施の形態による基板搬送装置の動作説明図である。
【図４】 本発明の他の実施の形態による基板搬送装置の斜視図である。
【図５】 本発明のさらに他の実施の形態による基板搬送装置の動作説明図である。
【図６】 本発明のさらに他の実施の形態による基板搬送装置の一部断面側面図である。
【図７】 本発明の一実施の形態による露光装置の構成図である。
【符号の説明】
１ａ，１ｂ…基板、１０…チャック、１１…固定部チャック、
１２…可動部チャック、１５…固定部チャック、１５ａ…溝当て、
１６…空気シリンダ、２０…露光部、３０…露光装置本体、
４０…供給アーム、５０…回収アーム、６０…供給コンベア、
７０…供給バッファ、８０…回収バッファ、９０…回収コンベア[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a substrate transport apparatus for transporting a substrate and an exposure apparatus using the same in the manufacture of, for example, a liquid crystal display (LCD).
[0002]
[Prior art]
A liquid crystal display has features of thinness, light weight, and low power consumption, and is widely applied as a display device. A liquid crystal display is manufactured by forming a pattern on a substrate such as glass or a color filter by a photolithography technique using an exposure apparatus. As an exposure apparatus, a projection system that projects a photomask (hereinafter referred to as “mask”) pattern onto a substrate using a lens or a mirror, and a small gap (proximity gap) between the mask and the substrate. There is a proximity method in which a mask pattern is provided and transferred. The proximity exposure apparatus is inferior in pattern resolution performance to the projection system, but has a simple configuration of the irradiation optical system and high processing capability, and is suitable for mass production.
[0003]
The proximity exposure apparatus performs exposure by bringing a substrate fixed on a chuck very close to a mask. Usually, the chuck is mounted on a stage that performs alignment and gap alignment with a mask, and fixes the substrate by vacuum suction. The substrate is normally attached to and detached from the chuck by a handling arm such as a robot, but in order to avoid contact between the mask and the substrate, it is performed at a delivery position away from the exposure unit where the mask is placed. Conventionally, the substrate is transferred between the chuck and the handling arm at the transfer position by lifting the substrate with a plurality of push pins provided on the chuck and inserting the handling arm between the substrate and the chuck to transfer the substrate. It has been performed by a pin method or a chuck groove method in which a handling arm is inserted into a groove provided on the surface of the chuck to transfer the substrate.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
In the conventional push-up pin method, since the substrate cannot be transferred unless the push-up pin is raised to a height at which the handling arm can be inserted between the surface of the chuck and the substrate, the time required for the transfer is long. In addition, since the transfer is performed in two stages, that is, the chuck surface and the push-up pin, and the push-up pin and the handling arm, there is a problem that the positional deviation generated during the transfer is large.
On the other hand, in the conventional chuck groove method, the reflectance of the exposure light differs between the groove portion provided on the surface of the chuck and the other suction portion, and a temperature difference occurs between the space of the groove portion and the other suction portion. Therefore, there has been a problem that uneven printing occurs during exposure.
[0005]
An object of the present invention is to shorten the time required for delivery of a substrate.
Another object of the present invention is to reduce uneven printing during exposure.
A further object of the present invention is to reduce the positional deviation that occurs during the delivery of the substrate.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
The substrate transport apparatus according to the present invention includes a moving means for moving the substrate between a processing position for processing the substrate and a delivery position for delivering the substrate, and a delivery means for delivering the substrate to the moving means at the delivery position. The moving means includes a chuck part having a groove as a space into which the delivery means is inserted on the surface, and lowers and opens the groove at the delivery position, and rises and removes the groove at the processing position. It has a closing groove pad .
[0007]
The exposure apparatus according to the present invention moves an exposure unit that exposes a substrate, a transfer unit that transfers the substrate at a transfer position away from the exposure unit, a surface of the exposure unit and the transfer position, A chuck portion having a groove as a space into which the delivery means is inserted , and a moving means having a groove pad that descends at the delivery position to open the groove and rises at the exposure portion to close the groove. It is provided.
[0008]
In the substrate transfer apparatus and the exposure apparatus of the present invention, the groove contact of the moving means is lowered at the transfer position to open a groove as a space into which the transfer means is inserted, and the surface of the moving means and the transfer means inserted into the moving means, The board is transferred directly at. Then, the groove contact of the moving means rises at the exposure position (exposure section) to close the groove as a space into which the delivery means is inserted, thereby reducing the difference in exposure light reflectance and temperature difference on the surface of the moving means.
[0011]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. FIG. 7 is a block diagram of an exposure apparatus according to an embodiment of the present invention. The exposure apparatus according to the present embodiment collects a substrate from an exposure apparatus main body 30 including a chuck 10 for fixing the substrate and an exposure unit 20 for exposing the substrate, a supply arm 40 for supplying the substrate to the chuck 10, and the chuck 10. A collection arm 50, a supply conveyor 60, a supply buffer 70, a collection buffer 80, and a collection conveyor 90 are provided. The actual exposure apparatus includes a mask changer that automatically replaces the mask of the exposure unit 20 and a temperature control unit that manages the temperature in the apparatus. However, in this embodiment, portions not directly related to the invention are omitted. It is. FIG. 7 shows a state in which the chuck 10 is at a delivery position for delivering the substrate.
[0012]
In FIG. 7, a substrate to be exposed to form a pattern is supplied to a supply conveyor 60 in a direction indicated by an arrow from a loader (not shown). The supply conveyor 60 includes a plurality of rollers 61 and conveys the substrate supplied from the loader to the supply buffer 70. The supply buffer 70 includes a plurality of rollers 71, includes a groove into which the supply arm 40 is inserted, and is configured to be movable up and down. The substrate conveyed from the supply conveyor 60 is temporarily held in the supply buffer 70.
[0013]
The supply arm 40 has two arms for holding the substrate, and is configured to be movable between the supply buffer 70 and the delivery position. In a state where the supply arm 40 is inserted into the groove of the supply buffer 70 as shown by a solid line in FIG. 7, the substrate held by the supply buffer 70 descending in the depth direction of the drawing is transferred to the supply arm 40. The supply arm 40 that has received the substrate moves to the delivery position as indicated by a broken line in FIG.
[0014]
The chuck 10 is configured to be movable between the exposure unit 20 and the delivery position. The supply arm 40 that has moved to the transfer position transfers the substrate to the chuck 10 that has moved to the transfer position. The chuck 10 that has received the substrate from the supply arm 40 at the delivery position moves to the exposure unit 20. When the exposure unit 20 completes the exposure, the chuck 10 moves to the delivery position.
[0015]
The collection arm 50 has two arms for holding the substrate, and is configured to be movable between the transfer position and the collection buffer 80. The collection arm 50 that has been waiting at the delivery position as indicated by the broken line in FIG. 7 receives the substrate from the chuck 10 that has moved to the delivery position, and moves to the position of the collection buffer 80 as indicated by the solid line in FIG. .
[0016]
The collection buffer 80 includes a plurality of rollers 81, includes a groove into which the collection arm 50 is inserted, and is configured to be movable up and down. The collection buffer 80 descends in the depth direction of the drawing and stands by, and when the collection arm 50 moves to the position of the collection buffer 80, the collection buffer 80 rises and receives a substrate from the collection arm 50. The collection buffer 80 conveys the substrate received from the collection arm 50 to the collection conveyor 90. The collection conveyor 90 has a plurality of rollers 91 and conveys the substrate conveyed from the collection buffer 80 to an unloader (not shown) in the direction indicated by the arrow.
[0017]
FIG. 1 is an explanatory diagram of the operation of the substrate transfer apparatus according to the embodiment of the present invention. FIG. 2 is a perspective view of the substrate transfer apparatus according to the embodiment of the present invention. The substrate transfer apparatus according to the present embodiment includes a chuck 10 that vacuum-sucks and fixes the substrate 1a, a supply arm 40 that supplies the next substrate 1b to the chuck 10, and a recovery arm 50 that recovers the substrate 1a from the chuck 10. . The chuck 10 according to the present embodiment includes a fixed portion chuck 11 and a movable portion chuck 12 that is lowered at the delivery position and raised at the exposure position.
[0018]
FIG. 2 shows a state in which the chuck 10 exposes the substrate, the supply arm 40 is in the position of the supply buffer 70 in FIG. 7, and the recovery arm 50 is in the delivery position for delivering the substrate. In FIG. 2, the chuck 10 is mounted on a stage 13 that performs alignment and gap alignment with a mask. As the stage 13 moves on the guide 14, the chuck 10 moves between the exposure position and the delivery position. In addition, although a linear motor etc. are used as a drive means, illustration is abbreviate | omitted.
[0019]
On the other hand, the supply arm 40 and the recovery arm 50 are connected to an arm 45. The arm 45 moves along a guide 46 provided on the support member 47, and the supply arm 40 and the recovery arm 50 move up and down accordingly. Further, when the base 48 for fixing the support member 47 moves on the guide 44, the arm 45 moves to the left and right. As a result, the supply arm 40 moves between the supply buffer 70 and the delivery position in FIG. 7, and the recovery arm 50 moves between the delivery position and the collection buffer 80 in FIG. In addition, although the feed screw etc. which were connected to the motor are used as these drive means, illustration is abbreviate | omitted.
[0020]
First, the substrate recovery operation will be described. In FIG. 1, at the end of exposure, the chuck that vacuum-sucks the substrate 1a is in the exposure position (FIG. 1 (a)). At this time, the movable part chuck 12 is in the raised position, and the space into which the recovery arm 50 is inserted is closed. Next, the chuck moves to the delivery position. (FIG. 1 (b)). At this time, the movable portion chuck 12 is in the lowered position, the space into which the recovery arm 50 is inserted is opened, and the recovery arm 50 is inserted. Then, after releasing the vacuum suction of the chuck, the recovery arm 50 rises to scoop up the substrate 1a from the fixed portion chuck 11 (FIG. 1C).
[0021]
Next, the substrate supply operation will be described. The supply arm 40 holding the next substrate 1b moves to the delivery position. (FIG. 1 (d)). Next, while starting the vacuum suction of the chuck, the supply arm 40 descends and lowers the next substrate 1b onto the fixed portion chuck 11 (FIG. 1 (e)). At this time, the movable portion chuck 12 is in the lowered position, the space into which the supply arm 40 is inserted is opened, and the supply arm 40 is inserted. Then, the chuck that vacuum-sucks the next substrate 1b moves to the exposure position (FIG. 1 (f)). At this time, the movable part chuck 12 is in the raised position, and the space into which the supply arm 40 is inserted is closed.
[0022]
As shown in FIGS. 1B and 1E, the movable portion chuck 12 is provided with a stopper portion 12a, and the fixed portion chuck 11 is provided with a stopper portion 11a. As shown in FIGS. 1A and 1F, when the movable portion chuck 12 is in the raised position at the exposure position, the stopper portion 12a contacts the stopper portion 11a, and the upper surface of the movable portion chuck 12 is reached. And the upper surface of the fixed portion chuck 11 are configured to be on the same plane.
[0023]
In this embodiment, the central part of the chuck is a fixed part chuck and the peripheral part of the chuck is a movable part chuck. However, the central part of the chuck is a movable part chuck and the peripheral part of the chuck is a fixed part chuck. The movable portion chuck at the center may be raised at the delivery position and lowered at the exposure position. In addition, both the central and peripheral chucks are movable chucks, the central chuck is raised at the transfer position, the peripheral chuck is lowered, and conversely, the central chuck is lowered at the exposure position. It is good also as a structure which a chuck | zipper raises.
[0024]
FIG. 3 is a diagram for explaining the operation of the substrate transfer apparatus according to another embodiment of the present invention. FIG. 4 is a perspective view of a substrate transfer apparatus according to another embodiment of the present invention. 3 and 4, the same components as those in FIGS. 1 and 2 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted. This embodiment differs from the embodiment shown in FIGS. 1 and 2 in that the supply arm 40 and the recovery arm 50 are configured to move independently.
[0025]
In FIG. 4, the supply arm 40 moves up and down along a guide 41 provided on the support member 42. Further, when the base 43 that fixes the support member 42 moves on the guide 44, the supply arm 40 moves between the supply buffer 70 and the delivery position in FIG. In addition, although the feed screw etc. which were connected to the motor are used as a drive means, illustration is abbreviate | omitted. On the other hand, the recovery arm 50 moves up and down along a guide 51 provided on the support member 52. Further, when the base 53 for fixing the support member 52 moves on the guide 44, the recovery arm 50 moves between the delivery position and the recovery buffer 80 of FIG. Note that a belt or the like connected to a motor is used as the driving means, but the illustration is omitted. 4 shows a state in which the chuck 10 is in the exposure position, the supply arm 40 is in the position of the supply buffer 70 in FIG. 7, and the recovery arm 50 is in the delivery position. The supply arm 40 holding the substrate 1b moves to the delivery position.
[0026]
FIG. 3 shows a state in which the chuck has moved to the delivery position, the collection arm 50 has moved up, and the substrate 1 a has been scooped up from the fixed portion chuck 11. At this time, the supply arm 40 that moves independently of the recovery arm 50 has already held the next substrate 1b and is waiting in the sky above the recovery arm 50. When the recovery arm 50 moves to the recovery buffer 80 in FIG. 7, the supply arm 40 descends and lowers the next substrate 1 b onto the fixed portion chuck 11.
[0027]
According to the present embodiment, after the collection arm 50 collects the substrate 1a, it is not necessary to wait for the supply arm 40 holding the next substrate 1b to move to the delivery position, so that the time required for delivery is further shortened. can do.
[0028]
In the present embodiment described above, various methods can be used to move the movable portion chuck 12 up and down. For example, the movable part chuck 12 may be configured to move up and down along a guide provided on the fixed part chuck 11, and a feed screw connected to a motor may be used as the driving means. The lowering and raising operations of the movable portion chuck 12 may be performed in a state where the chuck 10 is at the exposure position, but the time required for the transfer is reduced by performing the operation while the chuck 10 moves between the exposure position and the transfer position. It can be further shortened.
[0029]
FIG. 5 is an explanatory view of the operation of the substrate transfer apparatus according to still another embodiment of the present invention. FIG. 6 is a partial sectional side view of a substrate transfer apparatus according to still another embodiment of the present invention. In the present embodiment, the chuck has a fixed portion chuck 15 having a groove into which the supply arm 40 or the recovery arm 50 is inserted on the surface, a groove that lowers and opens the groove at the delivery position, and rises and closes the groove at the exposure position. It consists of a contact 15a.
[0030]
In FIG. 6, the rod of the air cylinder 16 is connected to the groove pad 15 a, and the groove pad 15 a is raised and lowered by driving the air cylinder 16. FIG. 6A shows a state where the groove pad 15a is raised. A stopper 17 is provided on the rod of the air cylinder 16, and the stopper 17 comes into contact with the lower surface of the fixed portion chuck 15 in a state where the groove contact 15a is raised, and the upper surface of the groove contact 15a and the upper surface of the fixed portion chuck 15 are in contact with each other. It is comprised so that it may become the same plane. FIG. 6B shows a state where the groove pad 15a is lowered.
[0031]
First, the substrate recovery operation will be described. In FIG. 5, at the end of exposure, the chuck that vacuum-sucks the substrate 1a is at the exposure position (FIG. 5A). At this time, the groove pad 15a is in the raised position, and the groove into which the recovery arm 50 provided in the fixed portion chuck 15 is inserted is closed. Next, the chuck moves to the delivery position. (FIG. 5B). At this time, the groove pad 15a is in a lowered position, the groove into which the recovery arm 50 is inserted is opened, and the recovery arm 50 is inserted. Then, after releasing the vacuum suction of the chuck, the recovery arm 50 rises to scoop up the substrate 1a from the fixed portion chuck 15 (FIG. 5C).
[0032]
Next, the substrate supply operation will be described. The supply arm 40 holding the next substrate 1b moves to the delivery position. (FIG. 5D). Next, while starting the vacuum suction of the chuck, the supply arm 40 descends and lowers the next substrate 1b onto the fixed portion chuck 15 (FIG. 5E). At this time, the groove pad 15a is in the lowered position, the groove into which the supply arm 40 is inserted is opened, and the supply arm 40 is inserted. Then, the chuck that vacuum-sucks the next substrate 1b moves to the exposure position (FIG. 5 (f)). At this time, the groove pad 15a is in the raised position, and the groove into which the supply arm 40 is inserted is closed.
[0033]
The lowering and raising operations of the groove pad 15a may be performed in a state where the chuck is at the exposure position, but the time required for the transfer is further shortened by performing it while the chuck moves between the exposure position and the transfer position. be able to.
[0034]
Although the present embodiment has been described with respect to the case where the supply arm 40 and the recovery arm 50 move together as in the embodiment of FIGS. 1 to 2, the supply arm is similar to the embodiment of FIGS. 3 to 4. 40 and the recovery arm 50 may be configured to move independently. In that case, if the supply arm 40 is made to wait above the collection arm 50 at the delivery position as in FIG. 3, it is not necessary to wait for the supply arm 40 to move to the delivery position, and the time required for delivery is further shortened. Can do.
[0035]
【The invention's effect】
According to the substrate transfer apparatus and the exposure apparatus of the present invention, the groove of the chuck is lowered at the transfer position to open a groove as a space into which the transfer means is inserted, and the substrate is directly transferred between the surface of the chuck and the transfer means. Since it can be performed, the time required for delivery of the substrate can be shortened, and the processing capability is improved.
Further, according to the substrate transport apparatus and the exposure apparatus of the present invention, the groove of the chuck rises at the exposure position (exposure unit) to close the groove as the space into which the transfer means is inserted, and the difference in the reflectance of the exposure light In addition, since the temperature difference can be reduced, uneven burning during exposure can be reduced.
Furthermore, according to the substrate transfer apparatus and the exposure apparatus of the present invention, since the substrate can be directly transferred between the surface of the chuck and the transfer means, it is possible to reduce the positional deviation that occurs during the transfer of the substrate. .
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an operation explanatory diagram of a substrate transfer apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a perspective view of a substrate transfer apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is an operation explanatory diagram of a substrate transfer apparatus according to another embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a perspective view of a substrate transfer apparatus according to another embodiment of the present invention.
FIG. 5 is an operation explanatory diagram of a substrate transfer apparatus according to still another embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a partial cross-sectional side view of a substrate transfer apparatus according to still another embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a block diagram of an exposure apparatus according to an embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
1a, 1b ... substrate, 10 ... chuck, 11 ... fixed part chuck,
12 ... movable part chuck, 15 ... fixed part chuck, 15a ... grooved contact,
16 ... Air cylinder, 20 ... Exposure unit, 30 ... Exposure device body,
40 ... supply arm, 50 ... collection arm, 60 ... supply conveyor,
70 ... Supply buffer, 80 ... Recovery buffer, 90 ... Recovery conveyor

Claims (2)

基板を処理する処理位置と基板の受け渡しを行う受け渡し位置との間で基板を移動させる移動手段と、
上記受け渡し位置で上記基板を上記移動手段へ受け渡しする受け渡し手段とを備え、
上記移動手段は、
表面に上記受け渡し手段が挿入される空間としての溝を有するチャック部と、
上記受け渡し位置では下降して上記溝を開き、上記処理位置では上昇して上記溝を閉じる溝当てとを有することを特徴とする基板搬送装置。Moving means for moving the substrate between a processing position for processing the substrate and a delivery position for delivering the substrate;
Delivery means for delivering the substrate to the moving means at the delivery position;
The moving means is
A chuck portion having a groove as a space into which the delivery means is inserted on the surface;
A substrate transfer apparatus comprising: a groove pad that descends at the delivery position to open the groove and rises at the processing position to close the groove . 基板の露光を行う露光部と、
上記露光部から離れた受け渡し位置で上記基板を受け渡しする受け渡し手段と、
上記露光部と上記受け渡し位置とを移動し、表面に上記受け渡し手段が挿入される空間としての溝を有するチャック部と、上記受け渡し位置では下降して上記溝を開き、上記露光部では上昇して上記溝を閉じる溝当てとを有する移動手段とを備えたことを特徴とする露光装置。An exposure unit for exposing the substrate;
Delivery means for delivering the substrate at a delivery position away from the exposure unit;
A chuck part having a groove as a space in which the delivery means is inserted on the surface, moving between the exposure part and the delivery position, and descending at the delivery position to open the groove, and rising at the exposure part exposure apparatus comprising the moving means including a groove against closing the groove.
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