JP2017112226A - 積層基板の加工方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板20の表面20Aに被覆されフィラーを含有する樹脂層30を平坦化する積層基板の加工方法であって、樹脂層30を露出させた状態で積層基板10をチャックテーブル50Tの保持面50Taで保持する保持ステップS1と、保持ステップS1を実施した後、保持面50Taと平行な中心軸AY50のスピンドル51に装着された平面研削用の研削用ブレード57で、チャックテーブル50Tに保持された積層基板10の樹脂層30の表面30Aを研削して除去する予備加工ステップS2と、予備加工ステップS2で研削された積層基板10の樹脂面30Aを、保持面60Taと平行な面内で回転するバイト工具61で更に切削し、樹脂面30Aを平坦に形成する仕上げ加工ステップS3と、を備える。
【選択図】図1
Description
20 基板
20A 表面
21 機能層
22 分割予定ライン
23 デバイス
30 樹脂層(樹脂)
30A 表面(樹脂面)
50 平面研削装置
50T チャックテーブル
50Ta 保持面
51 スピンドル
52 平面研削用の研削手段
57 研削用ブレード(平面研削用の砥石工具)
60 バイト切削装置
60T チャックテーブル
60Ta 保持面
61 バイト工具
AY50 中心軸
AZ60 中心軸
Claims (2)
- 基板の表面に被覆されフィラーを含有する樹脂を平坦化する積層基板の加工方法であって、
該樹脂を露出させた状態で積層基板をチャックテーブルの保持面で保持する保持ステップと、
該保持ステップを実施した後、該保持面と平行な回転軸のスピンドルに装着された平面研削用の砥石工具で、該チャックテーブルに保持された該積層基板の該樹脂の表面を研削して除去する予備加工ステップと、
該予備加工ステップで研削された該積層基板の樹脂面を、該保持面と平行な面内で回転するバイト工具で更に切削し、該樹脂面を平坦に形成する仕上げ加工ステップと、を備えることを特徴とする積層基板の加工方法。 - 該積層基板は、基板に形成されたデバイスの電極から突出する金属ポストがフィラー入り樹脂で封止されたパッケージ基板であり、
該予備加工ステップでは、該金属ポストが露出しない程度まで該樹脂が除去され、
該仕上げ加工ステップでは、該金属ポスト及び該樹脂が切削され、該金属ポストが露出することを特徴とする請求項1に記載の積層基板の加工方法。
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