JP4549471B2 - 板状物研削装置及び板状物研削方法 - Google Patents

板状物研削装置及び板状物研削方法 Download PDF

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、平面精度が要求される板状物を研削する板状物研削装置及び板状物研削方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
超硬合金基板、ガラス、半導体ウェーハ等の板状物を研削して所定の厚さとする際には、例えば、図5に示すような板状物研削装置70が用いられる。この板状物研削装置70は、垂直方向に配設された一対のガイドレール53を支持板54が摺動し、それに伴い支持板54に連結された研削手段55が上下動する構成となっており、研削手段55においては、上下方向に配設されたスピンドル57の下端に設けたマウンタ58に研削ホイール59が装着され、スピンドル57の回転にともなって研削ホイール59が回転する構成となっている。
【0003】
一方、被研削物71は、支持手段72に固定される。図示の例においては、支持手段72にはバキュームテーブル73を備えており、被研削物71は、バキュームテーブル73に吸着されることによって支持される。また、バキュームテーブル73による吸着に代えて、マグネットやワックスダウンによる固定によって支持することもできる。
【0004】
このようにして被研削物71が支持手段72に支持されると、研削手段55が下降し、研削ホイール59の下部に固定された研削砥石59aが回転しながら被研削物71の研削面71aに接触することによって、研削面71aが研削されて所定の厚さとなる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、バキューム等で被研削物71を支持すると、被研削物71が支持手段72に密着して固定されるため、被研削物71に元来あった歪みが一時的に矯正されて保持され、保持された状態では歪みが研削面71aに現れない。従って、そのような状態で表面を研削しても、元来生じていた歪みを除去することができず、研削終了後に保持状態を解除すると、リバウンドによって再び歪みが現れてしまうという問題がある。
【0006】
また、研削によって歪みが生じた場合も、支持手段72に支持された状態ではその歪みが自身の内部に蓄えられてしまうため、研削面71aには現れない。従って、そのような状態で表面を研削しても、研削終了後に保持状態を解除すると、リバウンドによって歪みが現れてしまうという問題もある。
【0007】
このように、平面精度が要求される板状物の研削においては、歪みを確実に除去できるようにすることに課題を有している。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための具体的手段として本発明は、中心部に開口部を有する板状物を支持する支持手段と、支持手段に支持された板状物の研削面を研削する研削ホイールを備えた研削手段とから少なくとも構成される研削装置であって、支持手段は、板状物の支持面を支持する回転可能な支持テーブルと、板状物の側部を支持する側部支持部材とを含み、側部支持部材は、ワックスダウン、ネジ止めのいずれかによって支持テーブルに固定され、板状物の開口部に係合して板状物を内周側から支持するとともに板状物を密着固定せずに支持し、該研削手段による該板状物の研削時に該板状物を垂直方向に拘束しない板状物研削装置を提供する。
【0009】
そしてこの板状物研削装置は、板状物の側部と側部支持部材との間に形成されるクリアランスは0.1mm〜1.0mmであること、側部支持部材の厚みは板状物の仕上がり厚さより薄いことを付加的な要件とする。
【0010】
また本発明は、上記の板状物研削装置を用いた板状物の研削方法であって、支持テーブルにおいて側部支持部材によって板状物を密着固定せずに支持し、研削ホイールを構成する研削砥石を板状物に接触させ、支持テーブルと研削ホイールとを回転させて板状物を所定の厚さに研削する板状物研削方法を提供する。
【0011】
そしてこの板状物研削方法は、板状物が超硬合金であることを付加的な要件とする。
【0012】
このように構成される板状物研削装置及び板状物研削方法によれば、支持手段において板状物を密着固定せずに支持した状態で研削が行われ、板状物に予め歪みがある場合でもその歪みが研削面に現れた状態で研削することができるため、歪みが確実に除去されて平らな面に仕上げることができる。また、研削により板状物に一時的に歪みが生じたとしても、その歪みも研削面に現れるため、その後の研削により除去することができる。
【0013】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態として、図1に示す超硬合金基板10の研削面11を研削する場合について説明する。この超硬合金基板10は、外周に刃が刻まれて各種の硬質部材の切削に使用される丸鋸を製造するにあたってベースとなる外周の加工前の基板であり、円形に形成されている。この超硬合金基板10は、最終的には平滑に形成しなければならないが、研削前には歪みが生じている場合がある。
【0014】
超硬合金基板10は、例えば図1に示すような支持手段20に支持された状態で研削される。この支持手段20は、超硬合金基板10の裏面である支持面を支持して回転可能な支持テーブル21と、支持テーブル21に固定されたリング状の側部支持部材22とから構成される。側部支持部材22はリング状に形成されており、ワックスダウンやネジ止めによって支持テーブル21に固定される。なお、支持テーブル21と側部支持部材22とは一体に形成されていてもよい。
【0015】
側部支持部材22の内径は、超硬合金基板11の外径に対応しており、超硬合金基板11を開口部23に収容した際には、側部支持部材22によって超硬合金基板10が外周側から支持される。即ち、この場合は超硬合金基板10の外周が側部である。こうして支持することで、吸着、マグネット、ワックスダウンのような従来の支持手段は不要となる。
【0016】
ここで、超硬合金基板11を側部支持部材22の開口部23に収容した際は、超硬合金基板11の外周部と側部支持部材22の内周部との間にはクリアランスが形成されるようにする。このクリアランスは、0.1〜1.0mm程度とすることが望ましい。このようにして、支持手段20によって密着固定されずに超硬合金基板10が支持される。また、超硬合金基板10に生じている歪みを完全に除去するために、側部支持部材22の厚みは、研削後の超硬合金基板10の仕上がり厚さより僅かに薄い程度が望ましい。
【0017】
なお、図2に示す如きリング状に形成された超硬合金基板30の研削面31を研削する場合は、支持テーブル21及び支持テーブル21に固定された側部支持部材41とからなる支持手段40を用いる。この場合は、超硬合金基板30の中心部に形成された開口部32に側部支持部材41を係合させ、超硬合金基板30を内周側から支持する。即ち、この場合は超硬合金基板30の内周が側部となる。
【0018】
この場合も、超硬合金基板30の内周部と側部支持部材41の外周部との間にはクリアランスが形成される。このクリアランスは、0.1〜1.0mm程度とすることが望ましい。このようにして、支持手段40によって密着固定されずに超硬合金基板30が支持される。またこの場合も、超硬合金基板30に生じている歪みを完全に除去するために、側部支持部材41の厚みは、研削後の超硬合金基板30の仕上がり厚さより僅かに薄い程度が望ましい。なお、リング状の超硬合金基板30は、図1の場合と同様に外周側から支持することも可能である。
【0019】
図1に示した支持手段20、図2に示した支持手段40は、例えば図3に示すような板状物研削装置50に搭載される。ここでは、板状物研削装置50に図1に示した支持手段20が搭載され、超硬合金基板10を研削する場合を例に挙げて説明する。また、図5に示した従来の板状物研削装置70と同様に構成される部位については同一の符号を付して説明する。
【0020】
図3に示す板状物研削装置50においては、基台51の端部から起立して設けられた壁部52の内側の面に一対のレール53が垂直方向に配設され、レール53に沿って支持板54が上下動するのにともなって支持板54に取り付けられた研削手段55が上下動するよう構成されている。また、基台51上には、ターンテーブル56が回転可能に配設され、ターンテーブル56上には、板状物を支持する支持テーブル21が回転可能に配設されている。
【0021】
研削手段55においては、垂直方向の軸心を有するスピンドル57の先端に形成されたマウンタ58に研削ホイール59が装着されており、研削ホイール59は、スピンドル57の回転に伴って回転する構成となっている。また、研削ホイール59の下部には、ダイヤモンド等の砥粒からなる研削砥石59aが固着されている。
【0022】
図4に示すように、研削手段55は支持板54に支持され、支持板54から壁部52を貫通したナット54aが壁部52の後部側において垂直方向に配設したボールスクリュー60に螺合している。このボールスクリュー60はパルスモータ61に連結され、パルスモータ61はパルスモータドライバ62を介して制御部63に接続されている。そして、制御部63による制御の下でパルスモータ61が駆動され、それに伴いボールスクリュー60が回動することによりナット54ag上下動して研削手段55が上下動する構成となっている。また、研削手段55の上下方向の位置情報がリニアスケール64によって計測され、その情報が制御部63に伝達され、研削手段55の上下動の精密制御に供される。
【0023】
また、制御部63は、サーボドライバ65を介して支持テーブル21に連結されたサーボモータ66及びエンコーダ67に接続され、制御部63による制御の下で支持テーブル21の回転が制御される構成となっている。
【0024】
板状物研削装置50を用いて超硬合金基板10の研削を行う際は、図3に示したように、超硬合金基板10の形状、サイズに対応した側部支持部材22を支持テーブル21に固定して支持手段20を構成する。そして、開口部23に研削しようとする図1に示した超硬合金基板10を収容し、支持手段20によって超硬合金基板10を密着固定せずに支持する。なお、図2に示したリング状の超硬合金基板30を研削する場合は、その形状、サイズに対応した側部支持部材41を支持テーブル21に固定する。
【0025】
こうして超硬合金基板10が支持手段20によって密着固定されずに自由支持された状態で、研削ホイール59を超硬合金基板10の直上に位置付け、スピンドル57を回転させると共に、研削手段55を下降させていく。そして、スピンドル57の回転に伴って研削ホイール59が回転すると共に支持テーブル21が逆方向に回転し、研削水供給ノズル68から研削水が供給され、回転する研削砥石59aが超硬合金基板10の研削面11に接触して押圧力が加えられることにより、その研削面11が研削砥石59aによって研削される。
【0026】
このとき、超硬合金基板10は支持手段20によって密着固定されず、超硬合金基板10の外周部と側部支持部材22の内周部との間にはクリアランスが形成されており、超硬合金基板10は開口部23において自由な状態となる。また、側部支持部材22の厚みは、研削後の超硬合金基板10の仕上がり厚さより薄いため、超硬合金基板10の研削面11は側部支持部材22の上面より上方に突出している。
【0027】
従って、側部支持部材22から上方に突出した位置において、超硬合金基板10は垂直方向に拘束されず、開口部23において自由な状態となっているため、超硬合金基板10の歪みがそのまま研削面11に現れ、それが研削砥石59aによって研削されるため、歪みが確実に除去されて平滑な面となる。そして、研削終了後に開口部23から超硬合金基板10を取り出して支持状態を解除しても、リバウンドにより歪みが再び現れるということがなく、平面精度を維持することができる。
【0028】
また、研削することによって超硬合金基板10に一時的に歪みが生じたとしても、その歪みが研削面11に自由に現れ、その後の研削により除去することができるため、この場合も超硬合金基板10を支持手段20から取り外しても再び歪みが現れることがなく、平面精度を維持することができる。
【0029】
このように、超硬合金基板10に元来生じていた歪みや研削により生じた歪みを除去することができるため、その後に歪みのない超硬合金基板10の外周に刃を形成することにより、高精度な丸鋸を形成することができる。そして、高精度な丸鋸を用いて切削加工を行うことにより、被切削物の品質を向上させることができる。
【0030】
なお、本実施の形態においては、超硬合金基板を研削する場合を例に挙げて説明したが、被研削物は、超硬合金基板には限定されず、金属、ガラス、セラミックス、半導体ウェーハ等の平面精度が要求される種々の板状物の研削に広く利用することができる。また、被研削物の形状は、円形には限定されない。
【0031】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係る板状物研削装置及び板状物研削方法によれば、支持手段において板状物を密着固定せずに支持した状態で研削するため、板状物に予め歪みがある場合でもその歪みが研削面に現れた状態で研削され、歪みが確実に除去されて平らな面に仕上げることができる。そして、板状物を支持手段から取り外しても再び歪みが現れることがないため、平面精度を維持することができる。
【0032】
また、研削することにより板状物に一時的に歪みが生じたとしても、その歪みが研削面に現れ、その後の研削により除去することができるため、この場合も板状物を支持手段から取り外しても再び歪みが現れることがなく、平面精度を維持することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る板状物研削装置を構成する支持手段の第一の例を示す斜視図である。
【図2】同板状物研削装置を構成する支持手段の第二の例を示す斜視図である。
【図3】同板状物研削装置の実施の形態の一例を示す斜視図である。
【図4】同板状物研削装置の構成を示す説明図である。
【図5】従来の板状物研削装置を示す斜視図である。
【符号の説明】
10…超硬合金基板 11…研削面 20…支持手段
21…支持テーブル 22…側部支持部材
23…開口部
30…超硬合金基板 31…研削面
32…開口部 40…支持手段 41…側部支持部材
50…板状物研削装置 51…基台 52…壁部
53…レール 54…支持板 54a…ナット
55…研削手段 56…ターンテーブル
57…スピンドル 58…マウンタ
59…研削ホイール 59a…研削砥石
60…ボールスクリュー 61…パルスモータ
62…パルスモータドライバ 63…制御部
64…リニアスケール 65…サーボドライバ
66…サーボモータ 67…エンコーダ
68…研削水供給ノズル 70…板状物研削装置
71…被研削物 71a…研削面 72…支持手段
73…バキュームテーブル

Claims (5)

  1. 中心部に開口部を有する板状物を支持する支持手段と、該支持手段に支持された板状物の研削面を研削する研削ホイールを備えた研削手段とから少なくとも構成される研削装置であって、
    該支持手段は、板状物の支持面を支持する回転可能な支持テーブルと、該板状物の側部を支持する側部支持部材とを含み、
    該側部支持部材は、該支持テーブルにワックスダウン、ネジ止めのいずれかによって固定され、該板状物の開口部に係合して該板状物を内周側から支持するとともに該板状物を密着固定せずに支持し、該研削手段による該板状物の研削時に該板状物を垂直方向に拘束しない板状物研削装置。
  2. 板状物の側部と側部支持部材との間に形成されるクリアランスは0.1mm〜1.0mmである請求項1に記載の板状物研削装置。
  3. 側部支持部材の厚みは、板状物の仕上がり厚さより薄い請求項1または2に記載の板状物研削装置。
  4. 請求項1乃至3に記載の板状物研削装置を用いた板状物の研削方法であって、支持テーブルにおいて側部支持部材によって板状物を密着固定せずに支持し、研削ホイールを構成する研削砥石を該板状物に接触させ、該支持テーブルと該研削ホイールとを回転させて該板状物を所定の厚さに研削する板状物研削方法。
  5. 板状物は超硬合金である請求項4に記載の板状物研削方法。
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