JP2002190684A - 電子機器の放熱装置 - Google Patents
電子機器の放熱装置Info
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- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 配線基板に実装された発熱部品の熱を外部に
効率よく放出できる電子機器の放熱装置を提供する。 【解決手段】 電子部品１９，２０が実装された配線基
板１６と、この配線基板１６に取付けられた電磁遮蔽す
るケース１７を備えた電子機器の放熱装置であって、ケ
ース１７に着脱可能に嵌合される金属製の枠体１２に伝
熱板部１３をばね機構部としての弾性屈伸部１４ａ，１
４ｂを介して配線基板１６と平行に形成し、伝熱板部１
３の当接面部１３ａを発熱部品２０に当接するようにな
し、当接面部１３ａに連続して放熱面部１３ｂを形成す
る。
効率よく放出できる電子機器の放熱装置を提供する。 【解決手段】 電子部品１９，２０が実装された配線基
板１６と、この配線基板１６に取付けられた電磁遮蔽す
るケース１７を備えた電子機器の放熱装置であって、ケ
ース１７に着脱可能に嵌合される金属製の枠体１２に伝
熱板部１３をばね機構部としての弾性屈伸部１４ａ，１
４ｂを介して配線基板１６と平行に形成し、伝熱板部１
３の当接面部１３ａを発熱部品２０に当接するようにな
し、当接面部１３ａに連続して放熱面部１３ｂを形成す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、テレビジ
ョン受像機やビデオのチューナーユニット、高速デジタ
ル信号処理回路ユニット等の配線基板に実装された電子
部品の放熱を行う電子機器の放熱装置に関する。
ョン受像機やビデオのチューナーユニット、高速デジタ
ル信号処理回路ユニット等の配線基板に実装された電子
部品の放熱を行う電子機器の放熱装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】テレビジョン受像機のチューナーユニッ
ト等の電子機器は、電子部品が実装された配線基板をケ
ースに収納して組み立てられる。電子部品は内部抵抗を
有しており、駆動中にはこの内部抵抗により発熱する。
この発熱量が大きくなると、電子部品は故障し易くな
り、特にチューナーユニットにおいては配線基板に実装
された電子部品のうち、集積回路部品（以下、ＩＣとい
う）は発熱する部品となっている。
ト等の電子機器は、電子部品が実装された配線基板をケ
ースに収納して組み立てられる。電子部品は内部抵抗を
有しており、駆動中にはこの内部抵抗により発熱する。
この発熱量が大きくなると、電子部品は故障し易くな
り、特にチューナーユニットにおいては配線基板に実装
された電子部品のうち、集積回路部品（以下、ＩＣとい
う）は発熱する部品となっている。
【０００３】そこで従来電子機器には、ＩＣ等の発熱部
品の温度上昇を抑制するために、図６及び図７に示すよ
うに配線基板１に実装した電子部品を電磁遮蔽するシー
ルドケースのケースカバー２に電子部品のうちの発熱部
品、例えばＩＣに対応して略コ字状の切込み３により折
曲片４を形成し、この折曲片４をＩＣの上面に当接させ
てＩＣが発生した熱を折曲片４を通してケースカバー２
に伝達させて外部へ放出するように構成したものがあ
る。
品の温度上昇を抑制するために、図６及び図７に示すよ
うに配線基板１に実装した電子部品を電磁遮蔽するシー
ルドケースのケースカバー２に電子部品のうちの発熱部
品、例えばＩＣに対応して略コ字状の切込み３により折
曲片４を形成し、この折曲片４をＩＣの上面に当接させ
てＩＣが発生した熱を折曲片４を通してケースカバー２
に伝達させて外部へ放出するように構成したものがあ
る。
【０００４】また、電子機器には放熱のためにヒートシ
ンクを備えたものがある。一般に、ヒートシンクは金属
製で、複数のフィンを立設した立体状に形成されてお
り、このヒートシンクを備えた電子機器は、図８及び図
９に示すように、配線基板１に実装した電子部品のうち
の発熱部品、例えばＩＣの上面にヒートシンク５を載置
状に当接してシールドケース７に一端を固定した押え部
材８により支持して構成し、ＩＣが発生した熱をヒート
シンク５のフィン５ａから放熱するようになっている。
ンクを備えたものがある。一般に、ヒートシンクは金属
製で、複数のフィンを立設した立体状に形成されてお
り、このヒートシンクを備えた電子機器は、図８及び図
９に示すように、配線基板１に実装した電子部品のうち
の発熱部品、例えばＩＣの上面にヒートシンク５を載置
状に当接してシールドケース７に一端を固定した押え部
材８により支持して構成し、ＩＣが発生した熱をヒート
シンク５のフィン５ａから放熱するようになっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
電子機器において、ケースカバーに折曲片を形成して発
熱部品の上面に当接させて熱をケースカバーに伝達して
放熱させる構成のものは、折曲片が発熱部品の上面に安
定して当接されているか否か、不安となっており、熱伝
達による放熱効果が期待できなくなるおそれがある。ま
た、ノイズ等に対する遮蔽が必要ない場合でも放熱のた
めにケースカバーを設ける必要があり、シールドケース
の簡単化ができない不具合がある。
電子機器において、ケースカバーに折曲片を形成して発
熱部品の上面に当接させて熱をケースカバーに伝達して
放熱させる構成のものは、折曲片が発熱部品の上面に安
定して当接されているか否か、不安となっており、熱伝
達による放熱効果が期待できなくなるおそれがある。ま
た、ノイズ等に対する遮蔽が必要ない場合でも放熱のた
めにケースカバーを設ける必要があり、シールドケース
の簡単化ができない不具合がある。
【０００６】また、従来の電子機器において、放熱のた
めにヒートシンクを備えるものは、ヒートシンク自体の
費用や取付部材の費用等コスト高になり、また、ヒート
シンク取付けのため、シールドケースの容積が大きくな
ると共に、ヒートシンクからの放熱はシールドケース内
で行われることになるため、熱がシールドケース内に溜
り、電子機器の長時間駆動ではシールドケース内はかな
り温度上昇するという問題があった。
めにヒートシンクを備えるものは、ヒートシンク自体の
費用や取付部材の費用等コスト高になり、また、ヒート
シンク取付けのため、シールドケースの容積が大きくな
ると共に、ヒートシンクからの放熱はシールドケース内
で行われることになるため、熱がシールドケース内に溜
り、電子機器の長時間駆動ではシールドケース内はかな
り温度上昇するという問題があった。
【０００７】本発明はかかる点に鑑みてなされたもの
で、発熱部品が発生した熱をその発熱部品の表面から均
等に熱伝導させて効率よく外部へ放出することができる
電子機器の放熱装置を提供することを目的とする。
で、発熱部品が発生した熱をその発熱部品の表面から均
等に熱伝導させて効率よく外部へ放出することができる
電子機器の放熱装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に本発明は、電子部品が実装された配線基板と、この配
線基板に取付けられた電磁遮蔽するケースとを備えた電
子機器の放熱装置であって、ケースに着脱可能に嵌合さ
れる金属製の枠体に伝熱板部をばね機構部を介して配線
基板面とほぼ平行に形成し、この伝達板部を電子部品の
発熱部品に当接するように構成したものである。
に本発明は、電子部品が実装された配線基板と、この配
線基板に取付けられた電磁遮蔽するケースとを備えた電
子機器の放熱装置であって、ケースに着脱可能に嵌合さ
れる金属製の枠体に伝熱板部をばね機構部を介して配線
基板面とほぼ平行に形成し、この伝達板部を電子部品の
発熱部品に当接するように構成したものである。
【０００９】上記構成において、伝熱板部は、発熱部品
に当接される当接面部と、この当接面部に連続する放熱
面部とから構成するものである。また、前記構成におい
て枠体をケースと一体に形成し、伝熱板部をばね機構部
を介してケースと一体化して構成したものである。
に当接される当接面部と、この当接面部に連続する放熱
面部とから構成するものである。また、前記構成におい
て枠体をケースと一体に形成し、伝熱板部をばね機構部
を介してケースと一体化して構成したものである。
【００１０】以上のように構成される本発明によれば、
枠体にばね機構部を介して形成した伝熱板部は、電子部
品の発熱部品に均等に当接し、発熱部品が発生した熱を
伝達板部を通して外部へ効率よく放出することができ
る。また、伝熱板部は、発熱部品に当接される当接面部
とこの当接面部に連続する放熱面部とから構成すること
により、発熱部品が発生した熱の放熱効果を一層向上す
ることができる。
枠体にばね機構部を介して形成した伝熱板部は、電子部
品の発熱部品に均等に当接し、発熱部品が発生した熱を
伝達板部を通して外部へ効率よく放出することができ
る。また、伝熱板部は、発熱部品に当接される当接面部
とこの当接面部に連続する放熱面部とから構成すること
により、発熱部品が発生した熱の放熱効果を一層向上す
ることができる。
【００１１】また、この伝熱板部をばね機構部を介して
ケースと一体化することにより構成が簡単化される。
ケースと一体化することにより構成が簡単化される。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図１
〜図５を参照して説明するに、この実施の形態は電子機
器として衛星デジタル放送、地上デジタル放送等のデジ
タル放送を受信するデジタルチューナーユニットの放熱
装置に適用したものである。
〜図５を参照して説明するに、この実施の形態は電子機
器として衛星デジタル放送、地上デジタル放送等のデジ
タル放送を受信するデジタルチューナーユニットの放熱
装置に適用したものである。
【００１３】図１は、本発明による一例の放熱装置の斜
視図、図２は図１に示す放熱装置を取付けたデジタルチ
ューナーユニットの平面図、図３は図２に示すデジタル
チューナーユニットの縦断側面図である。
視図、図２は図１に示す放熱装置を取付けたデジタルチ
ューナーユニットの平面図、図３は図２に示すデジタル
チューナーユニットの縦断側面図である。
【００１４】図１に示すように本例の放熱装置１１は、
金属板例えばブリキ板により形成され、電子機器側に着
脱可能に嵌合される長方形の枠体１２に伝熱板部１３を
ばね機構部としての弾性屈伸部１４ａ，１４ｂを介して
形成して構成される。
金属板例えばブリキ板により形成され、電子機器側に着
脱可能に嵌合される長方形の枠体１２に伝熱板部１３を
ばね機構部としての弾性屈伸部１４ａ，１４ｂを介して
形成して構成される。
【００１５】すなわち、図２及び図３に示すように本例
の放熱装置１１は、電子機器としてデジタルチューナー
ユニット１５に取付けるもので、本例のデジタルチュー
ナーユニット１５は、配線基板１６に比較的小型のチュ
ーナー用ケース１７を固定し、このケース１７の外側に
デジタル回路部１８を配して構成されて、このケース１
７の一部からデジタル回路部１８にかけて放熱装置１１
の枠体１２が着脱可能に嵌合され、伝熱板部１３がデジ
タル回路部１８の電子部品の発熱部品に当接するように
なっている。
の放熱装置１１は、電子機器としてデジタルチューナー
ユニット１５に取付けるもので、本例のデジタルチュー
ナーユニット１５は、配線基板１６に比較的小型のチュ
ーナー用ケース１７を固定し、このケース１７の外側に
デジタル回路部１８を配して構成されて、このケース１
７の一部からデジタル回路部１８にかけて放熱装置１１
の枠体１２が着脱可能に嵌合され、伝熱板部１３がデジ
タル回路部１８の電子部品の発熱部品に当接するように
なっている。
【００１６】このデジタルチューナー１５は配線基板１
６は所定の回路がプリント配線され、この配線基板１６
に複数の電子部品１９が所定の位置に実装されると共に
この所定部位を覆うように比較的小型のチューナー用ケ
ース１７を固定して磁気シールドし、このチューナー用
ケース１７の外側に磁気シールドする必要のないデジタ
ル回路部１８が設けられ、このデジタル回路部１８には
集積回路部品（ＩＣ）２０が実装されている。このＩＣ
２０は駆動中の温度上昇が大で発熱部品となっている。
また、配線基板１６にはチューナー用ケース１７の内側
に位置して磁気シールドを必要とする接続用コネクタ２
１を取付け、チューナー用ケース１７の外側、すなわ
ち、デジタル回路部１８側に磁気シールドの必要のない
接続用コネクタ２２を取付けてあり、夫々の接続用コネ
クタ２１，２２には複数のピン端子２１ａ，２２ａを有
している。また、チューナー用ケース１７の前面側には
高周波信号入力端子２３が取付けられている。
６は所定の回路がプリント配線され、この配線基板１６
に複数の電子部品１９が所定の位置に実装されると共に
この所定部位を覆うように比較的小型のチューナー用ケ
ース１７を固定して磁気シールドし、このチューナー用
ケース１７の外側に磁気シールドする必要のないデジタ
ル回路部１８が設けられ、このデジタル回路部１８には
集積回路部品（ＩＣ）２０が実装されている。このＩＣ
２０は駆動中の温度上昇が大で発熱部品となっている。
また、配線基板１６にはチューナー用ケース１７の内側
に位置して磁気シールドを必要とする接続用コネクタ２
１を取付け、チューナー用ケース１７の外側、すなわ
ち、デジタル回路部１８側に磁気シールドの必要のない
接続用コネクタ２２を取付けてあり、夫々の接続用コネ
クタ２１，２２には複数のピン端子２１ａ，２２ａを有
している。また、チューナー用ケース１７の前面側には
高周波信号入力端子２３が取付けられている。
【００１７】このように構成されるデジタルチューナー
１５に嵌合して取付けられる本例の放熱装置１１の枠体
１２は、一端部側（前端部側）にチューナー用ケース１
７に嵌合する嵌合部１２ａを形成し、他端部（後端部）
に配線基板１６の他端部（後端部）に係合する係合部１
２ｂを形成してある。
１５に嵌合して取付けられる本例の放熱装置１１の枠体
１２は、一端部側（前端部側）にチューナー用ケース１
７に嵌合する嵌合部１２ａを形成し、他端部（後端部）
に配線基板１６の他端部（後端部）に係合する係合部１
２ｂを形成してある。
【００１８】この枠体１２の前端部側の嵌合部１２ａ
は、平面視四辺形状で前辺部にはチューナー用ケース１
７に形成した爪片１７ａに引掛け係合する係合縁部１２
ａ1 が形成され、両側辺部及び後辺部にはチューナー用
ケース１７の両側面及び後面に夫々、圧接係合する複数
の圧接爪片１２ａ2 ，１２ａ3 及び１２ａ4 が形成され
ている。また、後端部の係合部１２ｂは、配線基板１６
の後端部に挟持状に係合するようになっており、後端縁
及び両側縁からほぼ直角に折曲して複数の係合片を形成
し、その後端縁側においては両側の複数の係合片１２ｂ
1 は配線基板１６の下縁側に弾性的に圧接係合するよう
に形成され、中間の係合片１２ｂ2 は略Ｌ字状に折曲形
成されてその折曲端が配線基板１６の上縁側に当接され
るように形成されており、また両側縁の両側係合片１２
ｂ3 ，１２ｂ4 も略Ｌ字状に折曲形成されてその折曲端
が配線基板１６の上縁側に当接されるように形成されて
いる。
は、平面視四辺形状で前辺部にはチューナー用ケース１
７に形成した爪片１７ａに引掛け係合する係合縁部１２
ａ1 が形成され、両側辺部及び後辺部にはチューナー用
ケース１７の両側面及び後面に夫々、圧接係合する複数
の圧接爪片１２ａ2 ，１２ａ3 及び１２ａ4 が形成され
ている。また、後端部の係合部１２ｂは、配線基板１６
の後端部に挟持状に係合するようになっており、後端縁
及び両側縁からほぼ直角に折曲して複数の係合片を形成
し、その後端縁側においては両側の複数の係合片１２ｂ
1 は配線基板１６の下縁側に弾性的に圧接係合するよう
に形成され、中間の係合片１２ｂ2 は略Ｌ字状に折曲形
成されてその折曲端が配線基板１６の上縁側に当接され
るように形成されており、また両側縁の両側係合片１２
ｂ3 ，１２ｂ4 も略Ｌ字状に折曲形成されてその折曲端
が配線基板１６の上縁側に当接されるように形成されて
いる。
【００１９】このように形成される枠体１２に一体に形
成される伝熱板部１３はデジタルチューナーユニット１
５のチューナー用ケース１７に嵌合する嵌合部１２ａと
配線基板１６の後端部に係合する係合部１２ｂとの間に
位置して、すなわち、配線基板１６にチューナー用ケー
ス１７の外側において実装される発熱部品であるデジタ
ル回路部１８のＩＣ２０に対応して両側部の弾性屈伸部
１４ａ，１４ｂを介して形成されている。
成される伝熱板部１３はデジタルチューナーユニット１
５のチューナー用ケース１７に嵌合する嵌合部１２ａと
配線基板１６の後端部に係合する係合部１２ｂとの間に
位置して、すなわち、配線基板１６にチューナー用ケー
ス１７の外側において実装される発熱部品であるデジタ
ル回路部１８のＩＣ２０に対応して両側部の弾性屈伸部
１４ａ，１４ｂを介して形成されている。
【００２０】この伝熱板部１３は発熱部品に直接当接さ
れる当接面部１３ａと、この当接面部１３ａに連続する
放熱面部１３ｂとから形成されて放熱面部１３ｂには表
面積を大にするために複数の長孔１３ｂ1 を形成してあ
る。また、この伝熱板部１３を枠体１２に対して支持す
る弾性屈伸部１４ａ，１４ｂは当接面部１３ａの両側縁
部のほぼ中央部と枠体１２の両側縁部との間において側
面視く字状に弾性的に折曲して形成されて伝熱板部１
３、特に当接面部１３ａを水平、すなわち、配線基板１
６に対して平行に位置するように支持している。
れる当接面部１３ａと、この当接面部１３ａに連続する
放熱面部１３ｂとから形成されて放熱面部１３ｂには表
面積を大にするために複数の長孔１３ｂ1 を形成してあ
る。また、この伝熱板部１３を枠体１２に対して支持す
る弾性屈伸部１４ａ，１４ｂは当接面部１３ａの両側縁
部のほぼ中央部と枠体１２の両側縁部との間において側
面視く字状に弾性的に折曲して形成されて伝熱板部１
３、特に当接面部１３ａを水平、すなわち、配線基板１
６に対して平行に位置するように支持している。
【００２１】このように構成される放熱装置１１は、デ
ジタルチューナーユニット１５に取付けるには、図２、
図３に示すように、枠体１２の前端部側の嵌合部１２ａ
を配線基板１６に固定したチューナー用ケース１７に、
その前辺部の係合縁部１２ａ 1 をケース１７の爪片１７
ａに引掛け係合すると共に両側辺部及び後辺部の圧接爪
片１２ａ2 ，１２ａ3 及び１２ａ4 をケース１７の両側
面部及び後面部に圧接係合して嵌合し、後端部の係合部
１２ｂを配線基板１６の後端部に、係合片１２ｂ1 を配
線基板１６の下縁側に圧接係合させると共に中間の係合
片１２ｂ2 及び両側係合片１２ｂ3 ，１２ｂ4 を上縁側
に当接させることにより挟持状に係合して取付ける。こ
の状態で伝熱板部１３の当接面部１３ａが配線基板１６
上のデジタル回路部１８の集積回路部品（ＩＣ）２０の
上面に全面にわたって均等に当接される。
ジタルチューナーユニット１５に取付けるには、図２、
図３に示すように、枠体１２の前端部側の嵌合部１２ａ
を配線基板１６に固定したチューナー用ケース１７に、
その前辺部の係合縁部１２ａ 1 をケース１７の爪片１７
ａに引掛け係合すると共に両側辺部及び後辺部の圧接爪
片１２ａ2 ，１２ａ3 及び１２ａ4 をケース１７の両側
面部及び後面部に圧接係合して嵌合し、後端部の係合部
１２ｂを配線基板１６の後端部に、係合片１２ｂ1 を配
線基板１６の下縁側に圧接係合させると共に中間の係合
片１２ｂ2 及び両側係合片１２ｂ3 ，１２ｂ4 を上縁側
に当接させることにより挟持状に係合して取付ける。こ
の状態で伝熱板部１３の当接面部１３ａが配線基板１６
上のデジタル回路部１８の集積回路部品（ＩＣ）２０の
上面に全面にわたって均等に当接される。
【００２２】これにより、集積回路部品（ＩＣ）２０の
駆動により発生する熱は伝熱板部１３の当接面部１３ａ
に吸収されて放熱面部１３ｂに伝達され、この放熱面部
１３ｂから外部へ放出される。
駆動により発生する熱は伝熱板部１３の当接面部１３ａ
に吸収されて放熱面部１３ｂに伝達され、この放熱面部
１３ｂから外部へ放出される。
【００２３】このように配線基板１６に実装された電子
部品のうちの発熱部品である集積回路部品（ＩＣ）２０
より発生する熱は放熱装置１１により外部へ効率よく放
出されて、この集積回路部品（ＩＣ）２０の温度上昇を
効果的に抑制することができる。
部品のうちの発熱部品である集積回路部品（ＩＣ）２０
より発生する熱は放熱装置１１により外部へ効率よく放
出されて、この集積回路部品（ＩＣ）２０の温度上昇を
効果的に抑制することができる。
【００２４】また、このように構成される放熱装置１１
はブリキ板等の金属により打抜きプレス加工により一体
に形成できて廉価な製品として提供できる。
はブリキ板等の金属により打抜きプレス加工により一体
に形成できて廉価な製品として提供できる。
【００２５】次に、図４及び図５を参照して本発明の実
施の形態の他例を説明する。この他例の放熱装置はヒー
トシンクを取付けて構成したものである。
施の形態の他例を説明する。この他例の放熱装置はヒー
トシンクを取付けて構成したものである。
【００２６】すなわち、この他例の放熱装置３１も長方
形の枠体３２に、発熱部品である集積回路部品（ＩＣ）
２０に対応する伝熱板部３３をばね機構部としての弾性
屈伸部３４ａ，３４ｂを介して形成し、枠体３２の前部
側にはチューナー用ケース１７に嵌合する嵌合部３２ａ
が形成され、後端部には配線基板１６の後端部に上下か
ら挟持状に係合する係合部３２ｂが形成されている。こ
の他例の場合もブリキ板等の板金を打抜きプレス加工に
より一体に形成される。
形の枠体３２に、発熱部品である集積回路部品（ＩＣ）
２０に対応する伝熱板部３３をばね機構部としての弾性
屈伸部３４ａ，３４ｂを介して形成し、枠体３２の前部
側にはチューナー用ケース１７に嵌合する嵌合部３２ａ
が形成され、後端部には配線基板１６の後端部に上下か
ら挟持状に係合する係合部３２ｂが形成されている。こ
の他例の場合もブリキ板等の板金を打抜きプレス加工に
より一体に形成される。
【００２７】そして、この他例の放熱装置３１は、枠体
３２の伝熱板部３３にヒートシンク３５を取付けて構成
される。この他例では伝熱板部３３は放熱面部を形成せ
ず、当接面部のみにより形成し、この伝熱板部３３には
ヒートシンク３５のフィン３５ａが挿通される通孔３３
ａを形成してある。この伝熱板部３３の通孔３３ａに下
面側からヒートシンク３５のフィン３５ａを挿通して本
体を伝熱板部３３の下面側に当接して取付ける。
３２の伝熱板部３３にヒートシンク３５を取付けて構成
される。この他例では伝熱板部３３は放熱面部を形成せ
ず、当接面部のみにより形成し、この伝熱板部３３には
ヒートシンク３５のフィン３５ａが挿通される通孔３３
ａを形成してある。この伝熱板部３３の通孔３３ａに下
面側からヒートシンク３５のフィン３５ａを挿通して本
体を伝熱板部３３の下面側に当接して取付ける。
【００２８】この枠体３２の伝熱板部３３へのヒートシ
ンク３５の取付けは、伝熱板部３３にヒートシンク３５
の本体を固定する必要はなく、伝熱板部３３とこれが対
応する集積回路部品（ＩＣ）２０の上面との間に挟み込
むことにより、ヒートシンク３５は外れることなく装着
が可能である。そして、このヒートシンク３５は枠体３
２の弾性屈伸部３４ａ，３４ｂの弾性により下面側は集
積回路部品（ＩＣ）２０の上面に均等に圧接される。
ンク３５の取付けは、伝熱板部３３にヒートシンク３５
の本体を固定する必要はなく、伝熱板部３３とこれが対
応する集積回路部品（ＩＣ）２０の上面との間に挟み込
むことにより、ヒートシンク３５は外れることなく装着
が可能である。そして、このヒートシンク３５は枠体３
２の弾性屈伸部３４ａ，３４ｂの弾性により下面側は集
積回路部品（ＩＣ）２０の上面に均等に圧接される。
【００２９】このように構成される他例の放熱装置３１
は、ヒートシンク３５を用いて発熱部品の放熱を行うの
で発熱量の大の発熱部品の放熱装置として適するもので
ある。また、発熱量が比較的小の発熱部品の場合はヒー
トシンク３５を取付けず、枠体３２の伝熱板部３３を直
接発熱部品に当接させるように用いることができる。
は、ヒートシンク３５を用いて発熱部品の放熱を行うの
で発熱量の大の発熱部品の放熱装置として適するもので
ある。また、発熱量が比較的小の発熱部品の場合はヒー
トシンク３５を取付けず、枠体３２の伝熱板部３３を直
接発熱部品に当接させるように用いることができる。
【００３０】なお、この他例の放熱装置３１において、
枠体３２の嵌合部３２ａ及び係合部３２ｂは、前述した
一例の放熱装置１１の枠体１２の嵌合部１２ａ及び係合
部１２ｂと同様に構成され、ケース１７に嵌合する嵌合
部３２ａは、前辺部に係合縁部３２ａ1 を、両側辺部及
び後辺部に圧接片３２ａ2 ，３２ａ3 及び３２ａ4 を夫
々形成して構成され、また、係合部３２ｂは配線基板１
６の下縁側に圧接係合される複数の係合片３２ｂ1 と上
縁側に当接される中間の係合片３２ｂ2 及び両側係合片
３２ｂ3 ，３２ｂ4 とから配線基板の後端部に挟持して
係合されるように構成されている。
枠体３２の嵌合部３２ａ及び係合部３２ｂは、前述した
一例の放熱装置１１の枠体１２の嵌合部１２ａ及び係合
部１２ｂと同様に構成され、ケース１７に嵌合する嵌合
部３２ａは、前辺部に係合縁部３２ａ1 を、両側辺部及
び後辺部に圧接片３２ａ2 ，３２ａ3 及び３２ａ4 を夫
々形成して構成され、また、係合部３２ｂは配線基板１
６の下縁側に圧接係合される複数の係合片３２ｂ1 と上
縁側に当接される中間の係合片３２ｂ2 及び両側係合片
３２ｂ3 ，３２ｂ4 とから配線基板の後端部に挟持して
係合されるように構成されている。
【００３１】以上、本発明の実施の形態を説明したが、
本発明はこの実施の形態の各例に限定されるものではな
く、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変更できるも
のである。
本発明はこの実施の形態の各例に限定されるものではな
く、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変更できるも
のである。
【００３２】例えば、放熱装置の枠体の嵌合部または図
示の構成に限ることなく、電子機器の配線基板に固定さ
れるケースの構成、形状に合せて着脱可能に嵌合できる
ように構成すればよく、また、係合部も配線基板に上下
から挟持状に係合できる構成であればよく、図示の構成
に限ることはない。
示の構成に限ることなく、電子機器の配線基板に固定さ
れるケースの構成、形状に合せて着脱可能に嵌合できる
ように構成すればよく、また、係合部も配線基板に上下
から挟持状に係合できる構成であればよく、図示の構成
に限ることはない。
【００３３】また、枠体は電子機器側のケースのみに嵌
合して保持されるようにしてもよい。また、伝熱板部は
これが当接される電子機器側の発熱部品の形状、大きさ
に対応して任意に変更できるものであり、この伝熱板部
の当接面部に連続する放熱面部は当接面部と平行な平面
に限ることなく、設置空間の許容範囲内で立上げて立体
状に形成してもよく、この場合は、放熱効果が向上す
る。
合して保持されるようにしてもよい。また、伝熱板部は
これが当接される電子機器側の発熱部品の形状、大きさ
に対応して任意に変更できるものであり、この伝熱板部
の当接面部に連続する放熱面部は当接面部と平行な平面
に限ることなく、設置空間の許容範囲内で立上げて立体
状に形成してもよく、この場合は、放熱効果が向上す
る。
【００３４】そして、本発明の放熱装置はチューナーユ
ニットに限ることなく、発熱部品が実装される他の電子
機器にも適用できるものである。
ニットに限ることなく、発熱部品が実装される他の電子
機器にも適用できるものである。
【００３５】
【発明の効果】以上のように本発明による電子機器の放
熱装置は、伝熱板部がばね機構部を介して枠体に支持さ
れる構成であるため、発熱部品に対して均等に当接され
て放熱効果が向上し、また、伝熱板部は発熱部品に当接
する当接面部に連続して放熱部面を形成することによっ
て放熱面積が拡大し、放熱効果が一層向上される。
熱装置は、伝熱板部がばね機構部を介して枠体に支持さ
れる構成であるため、発熱部品に対して均等に当接され
て放熱効果が向上し、また、伝熱板部は発熱部品に当接
する当接面部に連続して放熱部面を形成することによっ
て放熱面積が拡大し、放熱効果が一層向上される。
【００３６】また、伝熱板部にヒートシンクの取外し可
能な取付け部を形成することにより、ヒートシンクの必
要と不必要の使い分けが可能で、不必要な場合にはコス
トの低減化に貢献する。
能な取付け部を形成することにより、ヒートシンクの必
要と不必要の使い分けが可能で、不必要な場合にはコス
トの低減化に貢献する。
【００３７】そして、本発明による電子機器の放熱装置
は、ブリキ板等の板金により打抜きプレス加工により形
成することができるので製作が簡単でコストが廉価であ
る。
は、ブリキ板等の板金により打抜きプレス加工により形
成することができるので製作が簡単でコストが廉価であ
る。
【図１】本発明による放熱装置の一例の斜視図である。
【図２】図１に示す放熱装置を備えたデジタルチューナ
ーユニットの平面図である。
ーユニットの平面図である。
【図３】図２に示すデジタルチューナーユニットの縦断
側面図である。
側面図である。
【図４】本発明による放熱装置の他例の平面図である。
【図５】図４に示す放熱装置の一部切断した側面図であ
る。
る。
【図６】従来の電子機器における放熱部分の平面図であ
る。
る。
【図７】図６に示す放熱部分の断面図である。
【図８】従来の電子機器における放熱装置の平面図であ
る。
る。
【図９】図８に示す放熱装置の正面図である。
１１，３１‥‥放熱装置、１２，３２‥‥枠体、１２
ａ，３２ａ‥‥嵌合部、１２ｂ，３２ｂ‥‥係合部、１
３，３３‥‥伝熱板部、１３ａ‥‥当接面部、１３ｂ‥
‥放熱面部、１４ａ，１４ｂ‥‥弾性屈伸部、１５‥‥
デジタルチューナーユニット、１６‥‥配線基板、１７
‥‥チューナー用ケース、１８‥‥デジタル回路部、２
０‥‥集積回路部品（ＩＣ）
ａ，３２ａ‥‥嵌合部、１２ｂ，３２ｂ‥‥係合部、１
３，３３‥‥伝熱板部、１３ａ‥‥当接面部、１３ｂ‥
‥放熱面部、１４ａ，１４ｂ‥‥弾性屈伸部、１５‥‥
デジタルチューナーユニット、１６‥‥配線基板、１７
‥‥チューナー用ケース、１８‥‥デジタル回路部、２
０‥‥集積回路部品（ＩＣ）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E321 AA01 BB44 CC03 GG05 GH03 5E322 AA01 AA03 AB04 EA11 5F036 AA01 BA23 BB01 BC09 BC12 BC35
Claims (7)
- 【請求項１】 電子部品が実装された配線基板と、この
配線基板に取付けられ電磁遮蔽するケースとを備えた電
子機器の放熱装置であって、 前記ケースに着脱可能に嵌合される金属製の枠体に伝熱
板部をばね機構部を介して前記配線基板面と平行に形成
し、前記伝熱板部を前記電子部品の発熱部品に当接する
ようにしたことを特徴とする電子機器の放熱装置。 - 【請求項２】 請求項１記載の電子機器の放熱装置にお
いて、 前記枠体に形成される伝熱板部は前記発熱部品に当接さ
れる当接面部と、この当接面部に連続する放熱面部とか
ら成ることを特徴とする電子機器の放熱装置。 - 【請求項３】 請求項１記載の電子機器の放熱装置にお
いて、 前記枠体には前記ケースに締付け状に嵌合された嵌合部
を形成すると共に前記配線基板に表裏両面側から挟圧状
に係合される係合部を形成したことを特徴とする電子機
器の放熱装置。 - 【請求項４】 請求項１記載の電子機器の放熱装置にお
いて、 前記伝熱板部にヒートシンクの取外し可能な取付け部を
形成し、ヒートシンクを前記伝熱板部と前記電子部品の
発熱部品との間に挟み込み保持するようにしたことを特
徴とする電子機器の放熱装置。 - 【請求項５】 請求項１記載の電子機器の放熱装置にお
いて、 前記電子部品の発熱部品はパッケージの表面が偏平な集
積回路部品であることを特徴とする電子機器の放熱装
置。 - 【請求項６】 前記電子機器がチューナーユニットであ
ることを特徴とする請求項１に記載の電子機器の放熱装
置。 - 【請求項７】 請求項１に記載の電子機器の放熱装置に
おいて、 前記枠体を前記ケースと一体に形成し、前記伝熱板部を
ばね機構部を介して前記ケースと一体化したことを特徴
とする電子機器の放熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000389027A JP4300706B2 (ja) | 2000-12-21 | 2000-12-21 | 電子機器の放熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000389027A JP4300706B2 (ja) | 2000-12-21 | 2000-12-21 | 電子機器の放熱装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002190684A true JP2002190684A (ja) | 2002-07-05 |
| JP4300706B2 JP4300706B2 (ja) | 2009-07-22 |
Family
ID=18855664
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000389027A Expired - Fee Related JP4300706B2 (ja) | 2000-12-21 | 2000-12-21 | 電子機器の放熱装置 |
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| JP (1) | JP4300706B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006166126A (ja) * | 2004-12-08 | 2006-06-22 | Sony Corp | チューナ装置 |
| JP2006222146A (ja) * | 2005-02-08 | 2006-08-24 | Toshiba Corp | 電子機器の放熱装置及び放熱方法 |
| US7265984B2 (en) * | 2005-02-23 | 2007-09-04 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Heat dissipation device for electronic equipment |
| JP2008060225A (ja) * | 2006-08-30 | 2008-03-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ヒートシンク、及びそれを用いたディスク装置 |
| US20110007225A1 (en) * | 2009-07-10 | 2011-01-13 | Sharp Kabushiki Kaisha | Tuner unit and flat-screen television receiver |
| JP2011176096A (ja) * | 2010-02-24 | 2011-09-08 | Mitsumi Electric Co Ltd | 電子機器 |
| CN103369929A (zh) * | 2012-04-09 | 2013-10-23 | 株式会社村田制作所 | 电源模块 |
-
2000
- 2000-12-21 JP JP2000389027A patent/JP4300706B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006166126A (ja) * | 2004-12-08 | 2006-06-22 | Sony Corp | チューナ装置 |
| JP4586522B2 (ja) * | 2004-12-08 | 2010-11-24 | ソニー株式会社 | チューナ装置 |
| US7312998B2 (en) | 2005-02-08 | 2007-12-25 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Heat radiating apparatus in electronic device and heat radiating method |
| JP4498163B2 (ja) * | 2005-02-08 | 2010-07-07 | 株式会社東芝 | 電子機器の放熱装置 |
| JP2006222146A (ja) * | 2005-02-08 | 2006-08-24 | Toshiba Corp | 電子機器の放熱装置及び放熱方法 |
| US7265984B2 (en) * | 2005-02-23 | 2007-09-04 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Heat dissipation device for electronic equipment |
| JP2008060225A (ja) * | 2006-08-30 | 2008-03-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ヒートシンク、及びそれを用いたディスク装置 |
| US20110007225A1 (en) * | 2009-07-10 | 2011-01-13 | Sharp Kabushiki Kaisha | Tuner unit and flat-screen television receiver |
| CN101951485A (zh) * | 2009-07-10 | 2011-01-19 | 夏普株式会社 | 调谐器单元和平面屏幕电视接收机 |
| JP2011018820A (ja) * | 2009-07-10 | 2011-01-27 | Sharp Corp | チューナユニット及び薄型テレビ受信機 |
| JP2011176096A (ja) * | 2010-02-24 | 2011-09-08 | Mitsumi Electric Co Ltd | 電子機器 |
| CN103369929A (zh) * | 2012-04-09 | 2013-10-23 | 株式会社村田制作所 | 电源模块 |
| JP2013219169A (ja) * | 2012-04-09 | 2013-10-24 | Murata Mfg Co Ltd | 電源モジュール |
| US9553428B2 (en) | 2012-04-09 | 2017-01-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Power supply module |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4300706B2 (ja) | 2009-07-22 |
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