JP4586522B2 - チューナ装置 - Google Patents
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- 高周波発振器を内蔵した高周波集積回路素子が実装されたチューナ装置であって、
金属シールドケースと、
前記金属シールドケース内に固定され、一方の面に前記高周波集積回路素子を実装するプリント配線基板であって、前記高周波集積回路素子が実装される位置に、前記プリント配線基板の前記一方の面から他方の面に貫通して設けられ、前記高周波集積回路素子の実装面積より小さな孔面積を有する貫通孔を備えるプリント配線基板と、
前記貫通孔を貫通して、前記プリント配線基板の前記他方の面に設けられ、前記金属シールドケースに接する放熱シートと、
を備える
チューナ装置。 - 前記プリント配線基板の前記一方の面に、前記高周波集積回路素子を互いにシールドして複数設けた
請求項1記載のチューナ装置。
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2004
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Patent Citations (5)
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