JP4586522B2

JP4586522B2 - チューナ装置

Info

Publication number: JP4586522B2
Application number: JP2004355741A
Authority: JP
Inventors: 正志今井; 悟川上
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 2004-12-08
Filing date: 2004-12-08
Publication date: 2010-11-24
Anticipated expiration: 2024-12-08
Also published as: JP2006166126A

Description

本発明は例えばＢＳデジタル衛星放送受信機等に用いて好適なチューナ装置に関する。

近年の半導体技術の進歩は目覚ましく、数ＧＨｚ帯周波数を処理する小型の高周波集積回路素子が多数開発されている。この開発された小型の高周波集積回路素子のうちに高周波アンプ、ミキサーのみならず電子同調型ＰＬＬ（フェーズロックループ）発振器（高周波発振器）まで内蔵した例えばＢＳデジタル衛星放送受信機等に適用できるチューナ装置に使用できるものがある。

ところで、この小型の高周波集積回路素子においては、回路の集積化と高周波動作の兼ね合いで非常に大きな発熱をする。

そこで、この小型の高周波集積回路素子を用いてチューナ装置を構成したときには排熱構造が必要である。

従来、排熱構造を設けたチューナ装置として、図７、図８に示す如くチューナ装置の金属シールドケース１内に配した回路基板２に実装された集積回路素子３の発熱を放熱するのに、一側金属ケースカバー１ａに回路基板２に実装された集積回路素子３に対応して切り込みにより舌片４を設け、この舌片４を集積回路素子３の上面に押接し、この集積回路素子３の発熱を金属の舌片４を介して一側金属ケースカバー１ａにより放熱するようにしたものが提案されている（特許文献１）。
特開２００１−２４４６８９号公報

ところで、高周波発振器を内蔵した高周波集積回路素子を実装したチューナ装置に特許文献１に示す如き排熱構造を適用したときには、一側金属シールドケース１ａの舌片４は金属であり、この舌片４がこの高周波集積回路素子の上面側に内蔵した高周波発振器を構成するインダクタンスと誘導結合あるいは容量結合して、インダクタンス値を変化させる要因になり、発振周波数の範囲の移動、Ｑ値の減少による位相ノイズの増加等を生じ高周波特性を悪化する不都合があった。

更に、この金属シールドケース内に例えば上述高周波集積回路素子を例えば２個互にシールドして設け、例えば２個のチューナを並設するようにしたときには、この舌片４に誘起される高周波発振電力の輻射が互に影響し高周波特性を悪化する不都合があった。

本発明は、斯る点に鑑み、高周波特性を良好に維持すると共に良好に排熱することができるようにすることを目的とする。

本発明のチューナ装置は、高周波発振器を内蔵した高周波集積回路素子が実装されたチューナ装置であって、金属シールドケースと、前記金属シールドケース内に固定され、一方の面に前記高周波集積回路素子を実装するプリント配線基板であって、前記高周波集積回路素子が実装される位置に、前記プリント配線基板の前記一方の面から他方の面に貫通して設けられ、前記高周波集積回路素子の実装面積より小さな孔面積を有する貫通孔を備えるプリント配線基板と、前記貫通孔を貫通して、前記プリント配線基板の前記他方の面に設けられ、前記金属シールドケースに接する放熱シートと、を備える。

本発明によればプリント配線基板の貫通孔を貫通して放熱シートを設け、高周波集積回路素子の熱をこのプリント配線基板の他側のこの放熱シートより金属シールドケースに伝導し放熱するので良好に排熱を行なうことができる。

また、本発明によれば、高周波集積回路素子の高周波信号の影響の少ないサブストレート側に放熱シートを当接し、高周波集積回路素子の熱をプリント配線基板の他側の放熱シートより金属シールドケースに伝導し放熱するので、この高周波集積回路素子の高周波発振器用のインダクタンスが放熱シートと誘導結合あるいは容量結合することがなく、高周波輻射も受けないので、高周波特性を良好に維持できる。

以下、図面を参照して本発明チューナ装置を実施するための最良の形態の例につき説明する。本例はＢＳデジタル衛星放送を２チャンネル同時に受信できるようにした２個のチューナを設けたチューナ装置である。

本例によるチューナ装置の外観を図２に示し、図２Ａは上面図、図２Ｂは下面図、図２Ｃは側面図である。図２において、１０は金属シールドケースで、１０ａはこの金属シールドケース１０の上ケースで、この上ケース１０ａには所定の通気孔１０ｂが設けられている。１０ｃはこの金属シールドケース１０の下ケースである。

またこの図２において、１１はアンテナよりの例えばＢＳデジタル衛星放送信号の１〜２ＧＨｚの高周波信号の入力端子、１２は入出力ピンを示す。この金属シールドケース１０内の上ケース１０ａ及び下ケース１０ｃの中間位置に所定の配線が施されたプリント配線基板１３を固定する。

図３Ａは、本例によるチューナ装置の図３Ｂに示す如き上ケース１０ａを取り除いた状態を示す平面図を示し、本例においては入力端子１１に続く、第１のシールド室１４ａのプリント配線基板１３の一側面上に分配器１５を実装する。

この第１のシールド室１４ａに続いて左右並列に互にシールドした第２及び第３のシールド室１４ｂ及び１４ｃを設け、この第２及び第３のシールド室１４ｂ及び１４ｃ内のプリント配線基板１３の一側面に夫々ＢＳデジタル衛星放送受信用の高周波発振器を内蔵した高周波集積回路素子１６及び１７を実装する。この場合分配器１５よりのＢＳデジタル衛星放送信号を夫々高周波集積回路素子１６及び１７に供給する。この高周波集積回路素子１６及び１７は例えばダイレクトコンバージョン方式のチューナを構成している。

この第２及び第３のシールド室１４ｂ及び１４ｃに続いて、第４のシールド室１４ｄを設け、この第４のシールド室１４ｄ内のプリント配線基板１３の一側面に周知の復調用の集積回路素子１８を実装し、この復調用の集積回路素子１８に高周波集積回路素子１６の出力信号を供給する。

また、この第４のシールド室１４ｄに続いて、最後のシールド室である第５のシールド室１４ｅを設け、この第５のシールド室１４ｅ内のプリント配線基板１３の一側面に周知の復調用の集積回路素子１９を実装し、この復調用の集積回路素子１９に高周波集積回路素子１７の出力信号を供給する如くする。

この図３Ａの回路構成は図４に示す如くである。この図４に示す回路構成は周知のものであり、その詳細説明は省略する。この図４において、１６ａ，１７ａは高周波発振器である。

本例においては、図１及び図５Ａに示す如く、プリント配線基板１３の高周波集積回路素子１６及び１７の実装部に対応する部分に一側から他側に抜けるこの高周波集積回路素子１６，１７の形状よりは小さい所定大きさの貫通孔２０及び２１を夫々形成する。

また本例においては、この貫通孔２０及び２１を貫通して例えば放熱シリコンゴムシートより成る放熱シート２２を設ける。また本例においては図１、図５Ｂに示す如く、金属シールドケース１０の下ケース１０ｃの内側にこのプリント配線基板１３の他側の放熱シート２２，２２に対応する部分にこの放熱シート２２，２２に接触する厚さの例えば放熱シリコンゴムより成る所定大きさの放熱シート２３，２３を接着して固定する。

この場合、高周波集積回路素子１６及び１７の熱は放熱シート２２，２２及び放熱シート２３，２３を介して金属シールドケース１０の下ケース１０ｃに伝導し放熱する。このチューナ装置はその他は従来同様に構成する。

本例は上述の如く構成されているので、プリント配線基板１３の貫通孔２０，２１を貫通して放熱シート２２，２２を設け、高周波集積回路素子１６，１７の熱をこのプリント配線基板１３の他側のこの放熱シート２２，２２より放熱シート２３，２３を介して金属シールドケース１０の下ケース１０ｃに伝導し放熱するので良好に排熱を行なうことができる。

また、本例によれば、高周波集積回路素子１６，１７の高周波信号の影響の少ないサブストレート側に放熱シート２２，２２を当接し、高周波集積回路素子１６，１７の熱をプリント配線基板１３の他側の放熱シート２２，２２より放熱シート２３，２３を介して金属シールドケース１０の下ケース１０ｃに伝導し放熱するので、この高周波集積回路素子１６，１７の高周波発振器用のインダクタンスが放熱シートと誘導結合あるいは容量結合することがなく、高周波輻射も受けないので、高周波特性を良好に維持できる。

また、本例の如く高周波集積回路素子１６及び１７を並列に設けるようにしても、誘導結合あるいは容量結合がないので互の高周波信号の輻射による不都合を生ずることがない。

図６Ａ及びＢは夫々本発明を実施するための最良の形態の他の例を示す。この図６Ａ及びＢにつき説明するに図１に対応する部分には同一符号を付し、その詳細説明は省略する。

上述例においては高周波集積回路素子１６，１７よりのプリント配線板１３の他側の放熱シート２２，２２よりの熱を放熱シート２３，２３を介して金属シールドケース１０の下ケース１０ｃに伝導し放熱するようにしたが、図６Ａにおいては下ケース１０ｃに凹部１０ｄ，１０ｄを形成し、この凹部１０ｄ，１０ｄの底部がこの放熱シート２２，２２に当接するようにしたものである。

この図６Ａ例においても、上述例同様の作用効果が得られることは容易に理解できよう。

また図６Ｂにおいては、下ケース１０ｃにプリント配線基板１３の他側の放熱シート２２，２２に対応して切り込みにより舌片１０ｅ，１０ｅを設け、この舌片１０ｅ，１０ｅをこの放熱シート２２，２２に押接するようにしたものである。

この図６Ｂ例においても上述例作用効果が得られることは容易に理解できよう。

尚、上述例は、本発明をＢＳデジタル衛星放送を受信するチューナ装置に適用した例につき述べたが、ＵＨＦ／ＶＨＦの地上放送等その他の放送を受信するチューナ装置に適用できることは勿論である。

また上述例では同一のチューナを２個設けた例につき述べたが異種のチューナであっても良く、また２個に限らず、１個又は３個以上であっても良いことは勿論である。

また、本発明は上述例に限ることなく本発明の要旨を逸脱することなく、その他種々の構成が採り得ることは勿論である。

本発明チューナ装置を実施するための最良の形態の例を示す断面図である。本発明によるチューナ装置を示し、Ａは上面図、Ｂは下面図、Ｃは側面図である。本発明の要部の例を示す平面図である。チューナ装置の例の回路構成図である。本発明の要部の例を示す平面図である。本発明を実施するための最良の形態の他の例を示す断面図である。従来のチューナ装置の要部の例を示す斜視図である。従来のチューナ装置の例を示す斜視図である。

符号の説明

１０‥‥金属シールドケース、１０ａ‥‥上ケース、１０ｂ‥‥通気孔、１０ｃ‥‥下ケース、１０ｄ‥‥凹部、１０ｅ‥‥舌片、１１‥‥入力端子、１３‥‥プリント配線基板、１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ，１４ｅ‥‥シールド室、１５‥‥分配器、１６，１７‥‥高周波集積回路素子、１８，１９‥‥復調用集積回路素子、２０，２１‥‥貫通孔、２２，２３‥‥放熱シート

Claims

高周波発振器を内蔵した高周波集積回路素子が実装されたチューナ装置であって、
金属シールドケースと、
前記金属シールドケース内に固定され、一方の面に前記高周波集積回路素子を実装するプリント配線基板であって、前記高周波集積回路素子が実装される位置に、前記プリント配線基板の前記一方の面から他方の面に貫通して設けられ、前記高周波集積回路素子の実装面積より小さな孔面積を有する貫通孔を備えるプリント配線基板と、
前記貫通孔を貫通して、前記プリント配線基板の前記他方の面に設けられ、前記金属シールドケースに接する放熱シートと、
を備える
チューナ装置。
前記プリント配線基板の前記一方の面に、前記高周波集積回路素子を互いにシールドして複数設けた
請求項１記載のチューナ装置。