JP3748733B2 - 電子機器の放熱装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、車載用音響機器などの各種電子機器に係り、特にパワートランジスタなどの電子部品が発生する熱を逃がすための電子機器の放熱装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
発熱量の多い電子部品が用いられる電子機器では、電子部品からの熱を逃がすために放熱装置が使用される。図3は、車載用音響機器にて電子部品からの発熱を逃がすための放熱装置の従来例を示す斜視図である。
【0003】
筐体1の一側面には放熱部材2が設けられている。この放熱部材2はヒートシンク(heat sink)と称されるものであり、アルミニウム合金などの熱伝導率の高い金属材料により形成されている。放熱部材2の外面には、機器の外側へ突出する複数の放熱フィン(放熱リブ)2aが形成されている。筐体1内に設置された回路基板4には、発熱量の多い2個の電子部品3が実装されている。この電子部品3はオーディオアンプを構成するパワーICであり、1個の電子部品が2チャンネルのオーディオアンプを構成するものとなっている。この電子部品3は、回路基板4上に実装された状態で、放熱部材2の内面2bに設置されている。そして、金属板により形成された一対のホルダ5が電子部品3を保持するように設置され、ホルダ5の両端部の固定部5a,5aが前記放熱部材2に対してねじ6により固定されている。
【0004】
電子部品3は放熱部材2の内面2bに密着して設置され、あるいは電子部品3と内面2bとの間に熱伝導率の高いシリコンオイルなどが塗布され、電子部品3からの熱が放熱部材2に伝達されて、主に放熱フィン2aを有する外面から機器外部に放熱されるものとなっている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記従来の放熱装置では、ホルダ5の両端部分を放熱部材2にねじ止めすることにより、電子部品3を保持する構成であるため、以下に示すような問題がある。
【0006】
第1に、各電子部品3ごとにホルダ5をねじ止めする必要があるため、電子部品3の数に比例してねじ6(固定部材)の点数が増大するとともに、その組立て作業も煩雑となる。
【0007】
第2に、上記従来の構成では、ホルダ5が幅方向に広がる固定部5aを有するため、1個の電子部品3の取付け領域が左右方向に広く必要になる。よって複数の電子部品3を隣接して配置するのが困難である。
【0008】
第3に、ねじ6,6の締め付けトルクにより電子部品3と放熱部材2との密着力が相違する。例えば締め付けトルクが小さいと電子部品と放熱部材2との密着力が弱くなりすぎ、締め付けトルクを大きくしすぎると電子部品3に過大なストレスが与えられ、電子部品を破損することも有り得る。
【0009】
本発明は上記従来の課題を解決するためのものであり、ねじ締め作業を行うことなく電子部品を放熱部材に密着させることができ、またその密着力を安定させることができる電子部品の放熱装置を提供することを目的としている。
また本発明は、多数の電子部品を隣接して配置することが可能な電子部品の放熱装置を提供することを目的としている。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明は、機器本体に、発熱性の電子部品と、この電子部品の放熱面が当てられる設置平面を有する放熱部材と、前記電子部品の前記放熱面と逆側の背面を支えるホルダとが設けられた電子機器の放熱装置において、
前記ホルダには、前記放熱部材と間隔を開けて対向する支え面と、この支え面の先部に設けられた弾性変形可能な延長部とが金属板で一体に形成され、前記ホルダは、前記電子部品が実装される基板に支持され、
前記放熱部材には前記設置平面から所定の間隔を開けた位置に延びる押付け部が設けられ、前記ホルダの前記延長部が前記押付け部により前記設置平面側へ押さえられることにより、前記電子部品が前記支え面により押圧されて、前記電子部品の放熱面が前記設置平面に密着させられていることを特徴とするものである。
【0011】
本発明では、放熱部材に設けられた押付け部がホルダを押圧することで、電子部品の放熱面が放熱部材の設置平面に密着させられる。よって放熱部材とホルダとをねじ締めなどしなくても、電子部品を放熱部材に密着させることができる。また放熱部材の設置平面と押付け部との間隔の寸法精度により電子部品と放熱部材との密着力が決まるため、電子部品と放熱部材との密着力が安定し、電子部品に過大なストレスを与えることもない。
【0012】
また、前記ホルダには、前記支え面の両側部から前記放熱部材に向けて曲げられた一対の側板が設けられており、前記電子部品は、前記ホルダの支え面と前記側板とで3方向から囲まれていることが好ましい。
【0013】
本発明では、電子部品を弾性力により放熱部材に密着させることができるため、電子部品と放熱部材との密着力が安定する。
【0014】
また、前記電子部品の取付け側の基端部に間隔を開けて対向する支持部が設けられ、前記放熱部材が前記電子部品と前記支持部との間に差し込まれて装着され、この差し込み装着の際に、前記ホルダが前記押付け部で押し付けられる位置に挿入されるものとすることができる。
【0015】
このように構成すると、放熱部材を電子機器の上方から差し込むことにより、放熱部材の取付けを完了でき、且つ電子部品を放熱部材に密着させることができる。
【0016】
また、前記機器本体には、複数の電子部品とそれぞれの電子部品を支えるホルダとが並べられて設けられ、前記押付け部は、前記複数のホルダのそれぞれを押さえることができるように前記電子部品の並び方向に沿って設けられているものとすることが好ましい。
【0017】
このように押付け部により複数の電子部品を放熱部材に密着させる構造にすると、電子部品を互いに接近させて多数配置でき、その配置に必要なスペースも狭くて済む。
【0018】
なお、電子部品から延びるリード部が回路基板に半田付けされていると、複数の電子部品の取付け位置に若干のばらつきがあった場合であっても、押付け部で電子部品が放熱部材に押し付けられるときに、前記リード部が変形することで、前記位置のばらつきを吸収できる。
【0019】
【発明の実施の形態】
以下、本発明について図面を参照して説明する。
図1は本発明の実施の形態として車載用の電子機器を示す部分斜視図、図2は図1を+Y方向から見た電子機器の断面図である。
【0020】
図1は車載用の電子機器10の側部を示しているものであり、筐体11の左側板11Aが現れている。図1では省略するが、筐体11Aの前方(+Y方向)にはノーズ部が取り付けられており、このノーズ部に各種操作釦および表示装置などが設けられている。また筐体11内には、テープカセットが装填されるテープ駆動部や、光ディスクが装填されるディスク駆動部などが収納されている。さらには筐体11内にはチューナやTV受像用などの各種電子回路が備えられている。この車載用の電子機器10はオーディオアンプ内臓型であり、筐体11内に設置された回路基板13に、オーディオ回路や電源回路などを構成する電子部品が実装されている。
【0021】
回路基板13の左端部(−X側)には、発熱性の電子部品14,15および16が実装されている。例えば、電子部品15は4チャンネルのオーディオアンプを構成するパワートランジスタであり、電子部品14,16は電源回路を構成するパワー用FETなどである。
【0022】
1個で4チャンネルのオーディオアンプを構成する電子部品15は、他の電子部品に比べて発熱する熱量が多くなる。またオーディオアンプ内臓型の電子機器10は、上記のようにテープ駆動部、ディスク駆動部、チューナおよびTV受像装置など各種装置を併せもつ多機能型であるため、その消費電力が大きい。よって、これら各種装置に電力を供給する電源回路を構成するパワーFETなどの電子部品14,16の発熱量も多くなる。
【0023】
前記電子部品14,15および16の基端部にはそれぞれリード端子14a,15a,16aが延びている。各リード端子14a,15a,16aは、回路基板13に形成された複数のスルーホール13a内にそれぞれ挿入され、回路基板13の裏面側に形成された導電パターンに半田付けされている。これら電子部品14,15および16は、図示Y方向に一列に並んだ状態で回路基板13上に実装されている。
【0024】
図1および図2に示すように、前記各電子部品14,15および16は、ホルダ21,22および23により背面側から支えられている。各ホルダ21,22および23は、薄い金属板を打抜き加工およびプレス加工することにより形成されている。なお、各ホルダ21,22および23は幅方向の大きさが異なるが、その構成は同一であるため、以下では主に電子部品14に装着されるホルダ21について説明する。
【0025】
電子部品14の筐体内部側に向く背面(+X側の面)は、ホルダ21の支え面21aにより支えられる。この支え面21aの両側には、側板21b,21bが曲げ形成されている。また側板21b,21bの前縁部には、電子部品14の放熱面(−X側の面)を保持する保持片21c,21cが折り曲げ形成されている。このホルダ21では、支え面21aの上端(+Z側)に二股形状の延長部21dが設けられ、この延長部21dが弾性変形可能となっている。基板13に実装された状態でこの延長部21dは電子部品14の上方へ突出する。また前記支え面21aには、電子部品14の背面方向(図示−X方向)へ突出する加圧部21eが***形成(エンボス形成)されている。
【0026】
前記ホルダ21の下端では、前記側板21b,21bから下方へ延長して延びる脚部21f,21fが一体に形成されており、その一部はさらに下方へ延びる支持片21g,21gとなっている。各支持片21g,21gには、外側方向へ互いにくの字状に曲げられた凸部21h,21hが形成されている。前記支持片21g,21gは、回路基板13において前記スルーホール13aの側方に穿設された保持穴13b,13bにそれぞれ挿通される。前記支持片21g,21gが前記保持穴13b,13b内に上方から差し込まれると、前記凸部21h,21hは保持穴13b,13b内を強制的に通過し、この凸部21h,21hが基板13の下面に掛止されることにより、ホルダ21が基板13から容易に抜けないように取付けられる。
【0027】
図1に示すように、筐体11の左側板11Aには切欠部11Bが形成されており、この切欠部11Bに放熱部材30が取り付けられる。放熱部材30は、例えばアルミニウム合金などの熱伝導率の高い金属材料により形成されている。
【0028】
図1に示される放熱部材30は、断面L字形状であり、その外側面および上面には、複数のリブ状の放熱フィンが形成されている。また、前記電子部品14,15および16と対向する面には、機器本体内方に延びる押付け部31が一体に形成されている。放熱部材30の内面では、押付け部31の下方に、電子部品14,15および16の放熱面が密着する設置平面32が形成されている。前記押付け部31はこの設置平面32と間隔を開けて設けられており、放熱部材30の内面と押付け部31との間には挿入溝31aが形成されている。図1に示すように、この押付け部31は、全てのホルダ21,22,23の延長部21d,22d,23dを保持できるように、電子部品14,15,16およびホルダ21,22,23の並び方向(Y方向)に沿って長く延びるように形成されている。
【0029】
図1に示すように、設置平面32には、電子機器10の内部と外部との間における空気の出入りを確保する複数の挿通孔32a,32b,32c,…が穿設されており、放熱部材30の内外での空気流通を可能とし放熱効果を高めることができるようになっている。
【0030】
また図2に示すように、放熱部材30の下端部には、前方(−X方向)に突出する係止部33が形成されている。図1に示すように放熱部材30の両端には、U字形状の取付け溝34,34が形成されている。
【0031】
図1に示すように、筐体11の前記左側板11Aの前記切欠部11Bの両側部には、左側板11Aの一部を折り曲げた取付片11C,11Cおよび11C′,11C′がそれぞれ形成されている。前記取付片11C,11Cには、上記放熱部材30の両端に形成されたU字形状の取付け溝34,34に対応する雌ねじ穴11a,11aが穿設されている。また切欠部11Bの下縁部には、左側板11Aの一部を筐体11の内側に折り曲げた複数の台座部11Eが形成されている。前記基板13は、前記台座部11E上に載せられた状態で筐体11内に取付けられる。
【0032】
また切欠部11Bの下縁では、左側板11Aの一部をそのまま上方に延長させた支持部(支持片)11Fが設けられている。図2に示すように、前記支持部11Fは、基板13に実装された各電子部品14,15,16の基端部の前方に設けられている。前記支持部11Fには、電子部品14,15,16の方向へ突出する係止凸部11Gが***形成されている。
【0033】
次に、前記放熱部材30の取付け方法を説明する。
各電子部品14,15,16のリード端子14a,15a,16aが基板13のスルーホール13aに挿入され、ホルダ21,22,23の各支持片が基板13の保持穴13bに挿入された状態で、基板13の裏面で半田付けされ、リード端子14a,15a,16aおよび各ホルダ21,22,23が基板13に固定される。この状態で、基板13は台座部11Eに設置され、ねじ止めなどにより筐体11内に固定される。
【0034】
放熱部材30は、左側板11Aの真上からあるいは図2に示すように筐体11の外方へやや傾けた姿勢で、切欠部11B内へ装着される。
【0035】
放熱部材30の下端部は、電子部品14,15,16の基端部とその前方に対向する支持部11Fとの間に差し込まれる。放熱部材30が図2の鎖線の状態から実線の状態に差し込まれると、放熱部材30の下端に形成された係止部33が、支持部11Fから***形成された係止凸部11Gの下側へ掛止される。また放熱部材30の下端部が電子部品14,15,16と支持部11Fとの間で挟まれ、放熱部材30が保持される。
【0036】
放熱部材30が図2において、実線で示す状態に差し込まれる途中過程で、ホルダ21の上端の延長部21d、および他のホルダ22と23の延長部22d,23dが、放熱部材30の押付け部31の内側の挿入溝31a内に挿入される。前記延長部21d,22d,23dは、いずれも各電子部品14,15,16の上方へ突出しているが、この延長部21d,22d,23dが押付け部31により−X方向へ強制的に押え込まれる。よってこれら延長部21d,22d,23dの変形弾性力により、ホルダ21,22,23の加圧部21e,22e,23eにより電子部品14,15,16の背面が放熱部材30の方向へ加圧され、電子部品14,15,16の放熱面が放熱部材30の設置平面32に密着させられる。
【0037】
なお、各電子部品14,15,16の取付け位置に若干のばらつきがあっても、電子部品14,15,16のリード端子14a,15a,16aが変形して、電子部品14,15,16は前記設置平面32に密着するようにその姿勢が変えられる。
【0038】
放熱部材30が図2の実線状態に挿入されると、その時点で放熱部材30は電子部品14,15,16およびホルダ21,22,23との嵌合、および電子部品14,15,16と支持部11Fとの挟持により動くこと無く保持される。この状態で、放熱部材30の両側部に形成された取付け溝34,34に外方から連結ねじを挿入し、左側板11Aの雌ねじ穴11a,11aに螺着することにより、放熱部材30と左側板11Aとが互いに連結されて固定される。
【0039】
この放熱装置では、ホルダ21,22,23と放熱部材30とをねじで互いに固定しなくても、電子部品14,15,16と放熱部材30とが適度な力で確実に密着する。またホルダ21,22,23と放熱部材30とのねじ止めスペースが不要であるため、電子部品14,15,16を隣接させて配置できる。
【0040】
なお、各電子部品14,15,16の放熱面と放熱部材30の設置平面32との間に、熱伝導率の高いシリコンオイルなどを塗布することにより、各電子部品14,15および16の放熱をさらに効率良く行うことが可能である。
【0041】
【発明の効果】
以上詳述した本発明によれば、放熱部材と電子部品の放熱面とが確実に且つ適度な力で密着できる。よって放熱部材と電子部品との密着が不十分になったり、あるいは電子部品に過大なストレスが作用するようなことがない。
【0042】
また、放熱部材を機器本体(筐体)の切欠部などに上方またはやや斜め上方から差し込むだけで、この放熱部材を固定でき、また放熱部材と電子部品とを密着させることができ、組立作業が簡単である。
【0043】
また複数の発熱性の電子部品を設ける場合にこの電子部品の間隔を狭めることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態として車載用の電子機器を示す部分斜視図、
【図2】図1を+Y方向から見た電子機器の断面図、
【図3】車載用音響機器にて電子部品からの発熱を逃がすための放熱装置の従来例を示す斜視図、
【符号の説明】
10 電子機器
11A 左側板
11B 切欠部
11F 支持部
14,15,16 電子部品
21,22,23 ホルダ
21d,22d,23d 延長部
21e 加圧部
30 放熱部材
31 押付け部
32 設置平面
Claims (5)
- 機器本体に、発熱性の電子部品と、この電子部品の放熱面が当てられる設置平面を有する放熱部材と、前記電子部品の前記放熱面と逆側の背面を支えるホルダとが設けられた電子機器の放熱装置において、
前記ホルダには、前記放熱部材と間隔を開けて対向する支え面と、この支え面の先部に設けられた弾性変形可能な延長部とが金属板で一体に形成され、前記ホルダは、前記電子部品が実装される基板に支持され、
前記放熱部材には前記設置平面から所定の間隔を開けた位置に延びる押付け部が設けられ、前記ホルダの延長部が前記押付け部により前記設置平面側へ押さえられることにより、前記電子部品が前記支え面により押圧されて、前記電子部品の放熱面が前記設置平面に密着させられていることを特徴とする電子機器の放熱装置。 - 前記ホルダには、前記支え面の両側部から前記放熱部材に向けて曲げられた一対の側板が設けられており、前記電子部品は、前記ホルダの支え面と前記側板とで3方向から囲まれている請求項1記載の電子機器の放熱装置。
- 前記電子部品の取付け側の基端部に間隔を開けて対向する支持部が設けられ、前記放熱部材が前記電子部品と前記支持部との間に差し込まれて装着され、この差し込み装着の際に、前記ホルダが前記押付け部で押し付けられる位置に挿入される請求項1または2記載の電子機器の放熱装置。
- 前記機器本体には、複数の電子部品とそれぞれの電子部品を支えるホルダとが並べられて設けられ、前記押付け部は、前記複数のホルダのそれぞれを押さえることができるように前記電子部品の並び方向に沿って設けられている請求項1ないし3のいずれかに記載の電子機器の放熱装置。
- 前記ホルダの前記支え面には、前記電子部品の背面を押圧する押圧部が***形成されている請求項1ないし4のいずれかに記載の電子機器の放熱装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14271799A JP3748733B2 (ja) | 1999-05-24 | 1999-05-24 | 電子機器の放熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14271799A JP3748733B2 (ja) | 1999-05-24 | 1999-05-24 | 電子機器の放熱装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000332472A JP2000332472A (ja) | 2000-11-30 |
JP3748733B2 true JP3748733B2 (ja) | 2006-02-22 |
Family
ID=15321947
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14271799A Expired - Fee Related JP3748733B2 (ja) | 1999-05-24 | 1999-05-24 | 電子機器の放熱装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3748733B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006184354A (ja) * | 2004-12-27 | 2006-07-13 | Alpine Electronics Inc | 電子機器 |
JP5336448B2 (ja) * | 2010-09-22 | 2013-11-06 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置 |
KR101382793B1 (ko) * | 2012-07-04 | 2014-04-08 | 현대자동차주식회사 | 정션박스용 인쇄회로기판의 열방출 장치 |
JP7233282B2 (ja) * | 2019-03-28 | 2023-03-06 | 古河電気工業株式会社 | 発熱部材の放熱構造 |
JP7233281B2 (ja) * | 2019-03-28 | 2023-03-06 | 古河電気工業株式会社 | 発熱部材の放熱構造 |
-
1999
- 1999-05-24 JP JP14271799A patent/JP3748733B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2000332472A (ja) | 2000-11-30 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050906 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20051102 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20051129 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20051129 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091209 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091209 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101209 Year of fee payment: 5 |
|
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