JP2002168713A - 圧力センサ及びその製造方法 - Google Patents
圧力センサ及びその製造方法Info
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- JP2002168713A JP2002168713A JP2000364103A JP2000364103A JP2002168713A JP 2002168713 A JP2002168713 A JP 2002168713A JP 2000364103 A JP2000364103 A JP 2000364103A JP 2000364103 A JP2000364103 A JP 2000364103A JP 2002168713 A JP2002168713 A JP 2002168713A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 生産性が高く、且つ外部機器への接続信頼性
に優れたリードを有する圧力センサ及びその製造方法を
提供する。 【解決手段】回路基板Cに接続可能なリード2をインサ
ートモールドして合成樹脂材のハウジング1を形成する
とともに、ハウジング1に設けられる載置部1Aに半導
体式の感圧素子Aを配設し、リード2と感圧素子Aとを
ワイヤEを介して電気的に接続することで、回路基板C
と感圧素子Aとを電気的に接続可能とする圧力センサで
あって、感圧素子Aと電気的に接続する第1の接続部2
Aと、ハウジング1の底面1Dに沿って露出するととも
に、その先端部がハウジング1の周縁1Fに達する第2
の接続部2Cとをリード2に備える。
に優れたリードを有する圧力センサ及びその製造方法を
提供する。 【解決手段】回路基板Cに接続可能なリード2をインサ
ートモールドして合成樹脂材のハウジング1を形成する
とともに、ハウジング1に設けられる載置部1Aに半導
体式の感圧素子Aを配設し、リード2と感圧素子Aとを
ワイヤEを介して電気的に接続することで、回路基板C
と感圧素子Aとを電気的に接続可能とする圧力センサで
あって、感圧素子Aと電気的に接続する第1の接続部2
Aと、ハウジング1の底面1Dに沿って露出するととも
に、その先端部がハウジング1の周縁1Fに達する第2
の接続部2Cとをリード2に備える。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、液体,気体等の流
体の圧力を計測可能とした圧力センサ及びその製造方法
に関するものである。
体の圧力を計測可能とした圧力センサ及びその製造方法
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、シリコンダイアフラム上にゲージ
抵抗を形成し、それらをブリッジ状に接続した半導体式
の感圧素子を有する圧力センサが広く用いられている。
抵抗を形成し、それらをブリッジ状に接続した半導体式
の感圧素子を有する圧力センサが広く用いられている。
【0003】このような感圧素子を用いた従来の圧力セ
ンサは、特開昭63−238535号公報に開示され、
図4に示すようなものがある。斯かる圧力センサは、上
述したような感圧素子Aと、この感圧素子Aを固定保持
する凹形状のハウジングBと、前記感圧素子Aの電気信
号を回路基板Cに伝えるための複数本のリードDと、感
圧素子Aと各リードDとをそれぞれ接続し、金等の導電
性材料からなるワイヤ(接続部材)Eと、感圧素子A,
リードD,ワイヤEが圧力媒体に侵されないようにハウ
ジングB内に注入されるシリコーンゲル等からなる封止
部材Fと、によって構成される。
ンサは、特開昭63−238535号公報に開示され、
図4に示すようなものがある。斯かる圧力センサは、上
述したような感圧素子Aと、この感圧素子Aを固定保持
する凹形状のハウジングBと、前記感圧素子Aの電気信
号を回路基板Cに伝えるための複数本のリードDと、感
圧素子Aと各リードDとをそれぞれ接続し、金等の導電
性材料からなるワイヤ(接続部材)Eと、感圧素子A,
リードD,ワイヤEが圧力媒体に侵されないようにハウ
ジングB内に注入されるシリコーンゲル等からなる封止
部材Fと、によって構成される。
【0004】斯かる従来の圧力センサの製造方法として
は、導電材からなる図示しないリードフレーム上に連続
して形成される複数のリードDをインサートモールドし
てハウジングBを成形するハウジング形成工程と、ハウ
ジングBから延びるリードDの所定箇所をリードフレー
ムから切断するリード切断工程と、回路基板Cの電極部
に電気的な接続が可能な部分を形成するために切断され
たリードDをハウジングBの裏面に沿うように折り曲げ
るリード折り曲げ工程と、ハウジングBに感圧素子Aを
配設固定する感圧素子配設工程と、感圧素子Aの電極部
とリードDとを電気的に接続するワイヤボンディング工
程と、が必要となる。
は、導電材からなる図示しないリードフレーム上に連続
して形成される複数のリードDをインサートモールドし
てハウジングBを成形するハウジング形成工程と、ハウ
ジングBから延びるリードDの所定箇所をリードフレー
ムから切断するリード切断工程と、回路基板Cの電極部
に電気的な接続が可能な部分を形成するために切断され
たリードDをハウジングBの裏面に沿うように折り曲げ
るリード折り曲げ工程と、ハウジングBに感圧素子Aを
配設固定する感圧素子配設工程と、感圧素子Aの電極部
とリードDとを電気的に接続するワイヤボンディング工
程と、が必要となる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
製造方法におけるリード折り曲げ工程は、リード切断工
程によって切断され、リードフレームから外れた状態
の、複数本有するリードDをハウジングBの裏面に沿う
ように折り曲げる必要があるが、リードフレームからば
らばらに切り離されたリードDを有するハウジングB
を、ピンセット等によって一個ずつリード折り曲げ用の
プレス機に載せるなどの煩雑な作業が必要となってしま
うといった問題点を有している。
製造方法におけるリード折り曲げ工程は、リード切断工
程によって切断され、リードフレームから外れた状態
の、複数本有するリードDをハウジングBの裏面に沿う
ように折り曲げる必要があるが、リードフレームからば
らばらに切り離されたリードDを有するハウジングB
を、ピンセット等によって一個ずつリード折り曲げ用の
プレス機に載せるなどの煩雑な作業が必要となってしま
うといった問題点を有している。
【0006】また、上述した従来の圧力センサは、折り
曲げられたリードDに対してスプリングピンによる接触
や半田による接続によって回路基板Cの電極部C1に電
気的な接続を行うものがあるが、特に図4で示すように
半田接続によって回路基板Cに接続固定する場合は、回
路基板Cの電極部C1に接続させるための屈曲リード部
D1を形成する必要がある。従って、ハウジングBを形
成した後にハウジングBに沿ってリードDを折り曲げる
作業が必要となり、この際にハウジングBの成形誤差や
リードDの弾性などにともなって、リードDの折り曲げ
角度にばらつきが生じ、リードDと回路基板C間の電気
的な接触不良の原因となる虞があり、電気的な接続信頼
性が低下してしまうといった問題点があった。
曲げられたリードDに対してスプリングピンによる接触
や半田による接続によって回路基板Cの電極部C1に電
気的な接続を行うものがあるが、特に図4で示すように
半田接続によって回路基板Cに接続固定する場合は、回
路基板Cの電極部C1に接続させるための屈曲リード部
D1を形成する必要がある。従って、ハウジングBを形
成した後にハウジングBに沿ってリードDを折り曲げる
作業が必要となり、この際にハウジングBの成形誤差や
リードDの弾性などにともなって、リードDの折り曲げ
角度にばらつきが生じ、リードDと回路基板C間の電気
的な接触不良の原因となる虞があり、電気的な接続信頼
性が低下してしまうといった問題点があった。
【0007】本発明は上述した課題に鑑みてなされたも
のであり、生産性が高く、且つ外部機器への接続信頼性
に優れたリードを有する圧力センサ及びその製造方法を
提供することを目的としている。
のであり、生産性が高く、且つ外部機器への接続信頼性
に優れたリードを有する圧力センサ及びその製造方法を
提供することを目的としている。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明の圧力センサは、
請求項1に記載したように、外部機器に接続可能なリー
ドをインサートモールドして合成樹脂材のハウジングを
形成するとともに、前記ハウジングに設けられる載置部
に半導体式の感圧素子を配設し、前記リードと前記感圧
素子とを接続部材を介して電気的に接続することで、前
記外部機器と前記感圧素子とを電気的に接続可能とする
圧力センサであって、前記感圧素子と電気的に接続する
第1の接続部と、前記ハウジングの裏面に沿って露出す
るとともに、その先端部が前記ハウジングの周縁に達す
る第2の接続部とを前記リードに備えてなることを特徴
とするものである。
請求項1に記載したように、外部機器に接続可能なリー
ドをインサートモールドして合成樹脂材のハウジングを
形成するとともに、前記ハウジングに設けられる載置部
に半導体式の感圧素子を配設し、前記リードと前記感圧
素子とを接続部材を介して電気的に接続することで、前
記外部機器と前記感圧素子とを電気的に接続可能とする
圧力センサであって、前記感圧素子と電気的に接続する
第1の接続部と、前記ハウジングの裏面に沿って露出す
るとともに、その先端部が前記ハウジングの周縁に達す
る第2の接続部とを前記リードに備えてなることを特徴
とするものである。
【0009】また、請求項2に記載したように、請求項
1に記載の圧力センサにおいて、前記ハウジングの裏面
と同一面にて露出してなることを特徴とするものであ
る。
1に記載の圧力センサにおいて、前記ハウジングの裏面
と同一面にて露出してなることを特徴とするものであ
る。
【0010】また、本発明の圧力センサの製造方法は、
請求項3に記載したように、外部機器に接続可能なリー
ドをインサートモールドして合成樹脂材のハウジングを
形成するとともに、前記ハウジングに設けられる載置部
に半導体式の感圧素子を配設し、前記リードと前記感圧
素子とを接続部材を介して電気的に接続することで、前
記外部機器と前記感圧素子とを電気的に接続可能とする
圧力センサの製造方法であって、両端部が略平行に引き
出された第1,第2の接続部を備えたリードを複数備
え、前記第2の接続部間が連結部を介して接続されるこ
とで前記リードが連続的に設けられたリードフレームを
用意し、前記リードフレームにおける前記第1の接続部
の表面側が露出し、かつ前記リードフレームにおける前
記第2の接続部の裏面側が露出するように前記リードフ
レームをインサートモールドするとともに、露出した前
記第1の接続部に隣接する載置部を形成するハウジング
形成工程と、前記載置部に前記感圧素子を配設する感圧
素子配設工程と、前記感圧素子における電極部と前記リ
ードにおける前記第1の接続部とを電気的に接続するワ
イヤボンディング工程と、前記第2の接続部が前記ハウ
ジングの裏面側に露出するとともに、前記第2の接続部
の先端部が前記ハウジングの周縁に達するように、前記
第2の接続部間を連結する前記連結部を切断するリード
切断工程と、を含むことを特徴とするものである。
請求項3に記載したように、外部機器に接続可能なリー
ドをインサートモールドして合成樹脂材のハウジングを
形成するとともに、前記ハウジングに設けられる載置部
に半導体式の感圧素子を配設し、前記リードと前記感圧
素子とを接続部材を介して電気的に接続することで、前
記外部機器と前記感圧素子とを電気的に接続可能とする
圧力センサの製造方法であって、両端部が略平行に引き
出された第1,第2の接続部を備えたリードを複数備
え、前記第2の接続部間が連結部を介して接続されるこ
とで前記リードが連続的に設けられたリードフレームを
用意し、前記リードフレームにおける前記第1の接続部
の表面側が露出し、かつ前記リードフレームにおける前
記第2の接続部の裏面側が露出するように前記リードフ
レームをインサートモールドするとともに、露出した前
記第1の接続部に隣接する載置部を形成するハウジング
形成工程と、前記載置部に前記感圧素子を配設する感圧
素子配設工程と、前記感圧素子における電極部と前記リ
ードにおける前記第1の接続部とを電気的に接続するワ
イヤボンディング工程と、前記第2の接続部が前記ハウ
ジングの裏面側に露出するとともに、前記第2の接続部
の先端部が前記ハウジングの周縁に達するように、前記
第2の接続部間を連結する前記連結部を切断するリード
切断工程と、を含むことを特徴とするものである。
【0011】また、請求項4に記載したように、請求項
3に記載の圧力センサの製造方法において、前記第2の
接続部が前記ハウジングの裏面と同一面にて露出するよ
うに形成されてなることを特徴とするものである。
3に記載の圧力センサの製造方法において、前記第2の
接続部が前記ハウジングの裏面と同一面にて露出するよ
うに形成されてなることを特徴とするものである。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、添付図面に基づいて、本発
明の実施の形態となる圧力センサについて、ダイブコン
ピュータやダイバーウォッチ等に搭載されるものを例に
挙げ説明するが従来例と同一もしくは相当箇所には同一
符号を付して、その詳細な説明は省く。
明の実施の形態となる圧力センサについて、ダイブコン
ピュータやダイバーウォッチ等に搭載されるものを例に
挙げ説明するが従来例と同一もしくは相当箇所には同一
符号を付して、その詳細な説明は省く。
【0013】図1は、回路基板上に配設された圧力セン
サの断面図であり、圧力センサはハウジング1とリード
2と感圧素子Aと軟質封止部材Fとから主に構成され
る。
サの断面図であり、圧力センサはハウジング1とリード
2と感圧素子Aと軟質封止部材Fとから主に構成され
る。
【0014】ハウジング1は、合成樹脂材からなり、感
圧素子Aを配設するための凹部形状の載置部1Aと、こ
の載置部1Aに配設される感圧素子A上を覆う軟質封止
部材Fを配設するための凹部形状の収納部1Bとを有
し、後に詳述するリード2をインサートモールドしてな
る。また、ハウジング1の外周部には、ダイブコンピュ
ータやダイバーウォッチ等のケース体に配設する際に必
要となるOリング等の弾性シール部材(図示しない)を
配設する段差部1Cが設けられている。
圧素子Aを配設するための凹部形状の載置部1Aと、こ
の載置部1Aに配設される感圧素子A上を覆う軟質封止
部材Fを配設するための凹部形状の収納部1Bとを有
し、後に詳述するリード2をインサートモールドしてな
る。また、ハウジング1の外周部には、ダイブコンピュ
ータやダイバーウォッチ等のケース体に配設する際に必
要となるOリング等の弾性シール部材(図示しない)を
配設する段差部1Cが設けられている。
【0015】リード2は、銅等の導電性材料に金メッキ
を施した板状部材から構成され、ハウジング1の収納部
1Bの底面1Dに露出し、感圧素子Aの電極部(図示し
ない)にワイヤ(接続部材)Eを介して電気的に接続す
る第1の接続部2Aと、この第1の接続部2Aから傾斜
部2Bを介して連続的に形成され、且つ第1の接続部2
Aと略平行に引き出し形成されるとともに、ハウジング
1の裏面1Eに露出し、その先端部がハウジング1の周
縁1Fに達する第2の接続部2Cとを有するものであ
る。また、第2の接続部2Cは、ハウジング1の裏面1
Eに露出するものであるが、この露出面は、ハウジング
1の裏面1Eと同一面になるようにハウジング1にイン
サートモールドされる。
を施した板状部材から構成され、ハウジング1の収納部
1Bの底面1Dに露出し、感圧素子Aの電極部(図示し
ない)にワイヤ(接続部材)Eを介して電気的に接続す
る第1の接続部2Aと、この第1の接続部2Aから傾斜
部2Bを介して連続的に形成され、且つ第1の接続部2
Aと略平行に引き出し形成されるとともに、ハウジング
1の裏面1Eに露出し、その先端部がハウジング1の周
縁1Fに達する第2の接続部2Cとを有するものであ
る。また、第2の接続部2Cは、ハウジング1の裏面1
Eに露出するものであるが、この露出面は、ハウジング
1の裏面1Eと同一面になるようにハウジング1にイン
サートモールドされる。
【0016】軟質封止部材Fは、例えばシリコーンゲル
からなり、感圧素子A,ワイヤE及びリード2における
第1の接続部2Aが圧力媒体に侵されないように、ハウ
ジング1の収納部1B内を満たしている。
からなり、感圧素子A,ワイヤE及びリード2における
第1の接続部2Aが圧力媒体に侵されないように、ハウ
ジング1の収納部1B内を満たしている。
【0017】以上の各部によって圧力センサが構成され
る。斯かる圧力センサは、回路基板Cに形成される電極
部C1と、ハウジング1の裏面1Eに露出し、その先端
部がハウジング1の周縁1Fに達するように折り曲げら
れた第2の接続部2Cとを半田Sを介して接続すること
で、感圧素子Aへの電力供給がなされるとともに、感圧
素子Aからの出力信号を外部に伝達することが可能とな
る。
る。斯かる圧力センサは、回路基板Cに形成される電極
部C1と、ハウジング1の裏面1Eに露出し、その先端
部がハウジング1の周縁1Fに達するように折り曲げら
れた第2の接続部2Cとを半田Sを介して接続すること
で、感圧素子Aへの電力供給がなされるとともに、感圧
素子Aからの出力信号を外部に伝達することが可能とな
る。
【0018】また、ハウジング1の裏面1Eに沿って延
びる第2の接続部2Cを設けたことにより、外部機器と
なる回路基板Cへの搭載性が高いものとなる。また、圧
力センサは、図1に示すように、第2の接続部2Cが、
ハウジング1の裏面1Eに沿って裏面1Eと同一面にて
露出するように形成されてなることにより、裏面1Eが
突起物のない平坦面となるため、回路基板Cに第2の接
続部2Cを半田付け接続する場合には、がたつきの少な
い安定した圧力センサの半田付けが行えるため、電気的
な接続信頼性を向上することができる。
びる第2の接続部2Cを設けたことにより、外部機器と
なる回路基板Cへの搭載性が高いものとなる。また、圧
力センサは、図1に示すように、第2の接続部2Cが、
ハウジング1の裏面1Eに沿って裏面1Eと同一面にて
露出するように形成されてなることにより、裏面1Eが
突起物のない平坦面となるため、回路基板Cに第2の接
続部2Cを半田付け接続する場合には、がたつきの少な
い安定した圧力センサの半田付けが行えるため、電気的
な接続信頼性を向上することができる。
【0019】次に、かかる圧力センサの製造方法を説明
する。図2は製造過程における圧力センサの断面図を示
し、図3は圧力センサの製造工程の手順を示すものであ
る。
する。図2は製造過程における圧力センサの断面図を示
し、図3は圧力センサの製造工程の手順を示すものであ
る。
【0020】第1,第2の接続部2A,2Cが略平行
で、且つ第1,第2の接続部2A,2Cを結ぶ傾斜部2
Bが所定の角度を有するようにリードフレーム3をプレ
ス加工する「図2(a),プレス加工工程S1」。尚、
リードフレーム3は、第2の接続部2C間を連結部3A
によって連結している。
で、且つ第1,第2の接続部2A,2Cを結ぶ傾斜部2
Bが所定の角度を有するようにリードフレーム3をプレ
ス加工する「図2(a),プレス加工工程S1」。尚、
リードフレーム3は、第2の接続部2C間を連結部3A
によって連結している。
【0021】次に、上述のリードフレーム3を所定の金
型にセットし、この金型に合成樹脂材を注入することで
ハウジング1に連結部3Aによって第2の接続部2C間
が連なるリード2がインサートモールドされる「図2
(b),ハウジング形成工程S2」。この工程で得られ
るハウジング1は、感圧素子Aを配設するための凹部形
状の載置部1Aが設けられるとともに、この載置部1A
に隣接する収納部1Bの底面1Dに沿って第1の接続部
2Aが露出し、かつ第1の接続部2Aから傾斜部2Bを
介して延設される第2の接続部2Cが裏面側に露出する
とともに、第2の接続部2Cがハウジング1の裏面1E
と同一面となるように形成される。
型にセットし、この金型に合成樹脂材を注入することで
ハウジング1に連結部3Aによって第2の接続部2C間
が連なるリード2がインサートモールドされる「図2
(b),ハウジング形成工程S2」。この工程で得られ
るハウジング1は、感圧素子Aを配設するための凹部形
状の載置部1Aが設けられるとともに、この載置部1A
に隣接する収納部1Bの底面1Dに沿って第1の接続部
2Aが露出し、かつ第1の接続部2Aから傾斜部2Bを
介して延設される第2の接続部2Cが裏面側に露出する
とともに、第2の接続部2Cがハウジング1の裏面1E
と同一面となるように形成される。
【0022】次に、第2の接続部2C間を連結部3Aを
介して連なる状態のハウジング1群の載置部1Aに、感
圧素子Aを例えばエポキシ系接着剤を用いて配設すると
ともに、高温炉にハウジング1群を投入し前記接着剤を
硬化させることで載置部1Aに感圧素子Aを配設固定す
る「図2(c),感圧素子配設工程S3」。
介して連なる状態のハウジング1群の載置部1Aに、感
圧素子Aを例えばエポキシ系接着剤を用いて配設すると
ともに、高温炉にハウジング1群を投入し前記接着剤を
硬化させることで載置部1Aに感圧素子Aを配設固定す
る「図2(c),感圧素子配設工程S3」。
【0023】次に、ハウジング1群をワイヤーボンディ
ング装置に配設し、各ハウジング1の載置部1Aに配設
される各感圧素子Aの電極部(図示しない)と、各ハウ
ジング1の第1の接続部2Aとを金等からなるワイヤE
を用いてワイヤボンディングすることで、感圧素子Aと
リード2とを電気的に接続する「図2(c),ワイヤボ
ンディング工程S4」。
ング装置に配設し、各ハウジング1の載置部1Aに配設
される各感圧素子Aの電極部(図示しない)と、各ハウ
ジング1の第1の接続部2Aとを金等からなるワイヤE
を用いてワイヤボンディングすることで、感圧素子Aと
リード2とを電気的に接続する「図2(c),ワイヤボ
ンディング工程S4」。
【0024】次に、ワイヤボンディングされたハウジン
グ1群の各収納部1B内に、例えばシリコンゲルからな
る軟質充填部材Fを注入し、感圧素子A,ワイヤE及び
リード2における第1の接続部2Aが圧力媒体に侵され
ないようにする「図2(c),軟質封止部材注入工程S
5」。
グ1群の各収納部1B内に、例えばシリコンゲルからな
る軟質充填部材Fを注入し、感圧素子A,ワイヤE及び
リード2における第1の接続部2Aが圧力媒体に侵され
ないようにする「図2(c),軟質封止部材注入工程S
5」。
【0025】そして、図2に示すような第2の接続部2
C間を連結部3Aを介して連なる状態のハウジング1群
において、連結部3A部分をプレス等によって切断する
ことで、リードフレーム3から切り離された個々の圧力
センサが得られる「図1,リード切断工程」。
C間を連結部3Aを介して連なる状態のハウジング1群
において、連結部3A部分をプレス等によって切断する
ことで、リードフレーム3から切り離された個々の圧力
センサが得られる「図1,リード切断工程」。
【0026】斯かる圧力センサは、第2の接続部2Cの
リードフレーム3との切り離し箇所である連結部3Aを
ハウジング1の裏面1Eでかつ周縁部1F側に設けるこ
とで、リードフレーム切断工程S6を最終工程として処
理できる。従って、製造工程において、リードフレーム
3に複数の圧力センサが連結した状態にて、各工程をリ
ードフレーム3毎に処理することができ、しかも、複雑
なリード2の折り曲げ処理が、安定したプレス加工工程
によって、ハウジング形成工程の前に一括して行えるた
め、生産性の高い圧力センサの製造方法を得ることがで
きる。
リードフレーム3との切り離し箇所である連結部3Aを
ハウジング1の裏面1Eでかつ周縁部1F側に設けるこ
とで、リードフレーム切断工程S6を最終工程として処
理できる。従って、製造工程において、リードフレーム
3に複数の圧力センサが連結した状態にて、各工程をリ
ードフレーム3毎に処理することができ、しかも、複雑
なリード2の折り曲げ処理が、安定したプレス加工工程
によって、ハウジング形成工程の前に一括して行えるた
め、生産性の高い圧力センサの製造方法を得ることがで
きる。
【0027】また、リード2における第2の接続部2C
は、従来のようにハウジングをインサートモールドした
後にハウジングの裏面に沿って折り曲げて形成されるも
のではないため、第2の接続部2Cの形状にばらつきが
生じにくくなり、回路基板Cへの安定した接続が可能と
なるため、電気的な接続信頼性が向上する。
は、従来のようにハウジングをインサートモールドした
後にハウジングの裏面に沿って折り曲げて形成されるも
のではないため、第2の接続部2Cの形状にばらつきが
生じにくくなり、回路基板Cへの安定した接続が可能と
なるため、電気的な接続信頼性が向上する。
【0028】尚、本発明の圧力センサは、上述したよう
に半田付けによって回路基板に接続されるものに限定さ
れるものではなく、例えば、スプリングピンによる接触
によって回路基板と電気的な接続をなすものであっても
良い。
に半田付けによって回路基板に接続されるものに限定さ
れるものではなく、例えば、スプリングピンによる接触
によって回路基板と電気的な接続をなすものであっても
良い。
【0029】また、上述した実施の形態による圧力セン
サの製造方法では、リード切断工程S6の前に工程S3
〜S5を処理するものであったが、本発明はこれに限定
されるものではなく、例えば、リード切断工程の後に感
圧素子配設工程,ワイヤボンディング工程,軟質封止部
材注入工程の処理を行うこともできる。
サの製造方法では、リード切断工程S6の前に工程S3
〜S5を処理するものであったが、本発明はこれに限定
されるものではなく、例えば、リード切断工程の後に感
圧素子配設工程,ワイヤボンディング工程,軟質封止部
材注入工程の処理を行うこともできる。
【0030】
【発明の効果】本発明は、外部機器に接続可能なリード
をインサートモールドして合成樹脂材のハウジングを形
成するとともに、前記ハウジングに設けられる載置部に
半導体式の感圧素子を配設し、前記リードと前記感圧素
子とを接続部材を介して電気的に接続することで、前記
外部機器と前記感圧素子とを電気的に接続可能とする圧
力センサ及びその製造方法に関して、生産性が高く、且
つ外部機器への接続信頼性に優れたリードを有する圧力
センサ及びその製造方法を提供することができる。
をインサートモールドして合成樹脂材のハウジングを形
成するとともに、前記ハウジングに設けられる載置部に
半導体式の感圧素子を配設し、前記リードと前記感圧素
子とを接続部材を介して電気的に接続することで、前記
外部機器と前記感圧素子とを電気的に接続可能とする圧
力センサ及びその製造方法に関して、生産性が高く、且
つ外部機器への接続信頼性に優れたリードを有する圧力
センサ及びその製造方法を提供することができる。
【図1】本発明の実施の形態による圧力センサの断面を
示す図。
示す図。
【図2】本発明の実施の形態による圧力センサの製造過
程における断面を示す図。
程における断面を示す図。
【図3】本発明の実施の形態による圧力センサの製造工
程の手順を示す図。
程の手順を示す図。
【図4】従来の圧力センサの一例を断面で示す図。
A 感圧素子 C 回路基板(外部機器) E ワイヤ(接続部材) 1 ハウジング 1A 載置部 1E 裏面 1F 周縁 2 リード 2A 第1の接続部 2C 第2の接続部 3 リードフレーム 3A 連結部 S1 プレス加工工程 S2 ハウジング形成工程 S3 感圧素子配設工程 S4 ワイヤボンディング工程 S6 リード切断工程
Claims (4)
- 【請求項1】 外部機器に接続可能なリードをインサー
トモールドして合成樹脂材のハウジングを形成するとと
もに、前記ハウジングに設けられる載置部に半導体式の
感圧素子を配設し、前記リードと前記感圧素子とを接続
部材を介して電気的に接続することで、前記外部機器と
前記感圧素子とを電気的に接続可能とする圧力センサで
あって、前記感圧素子と電気的に接続する第1の接続部
と、前記ハウジングの裏面に沿って露出するとともに、
その先端部が前記ハウジングの周縁に達する第2の接続
部とを前記リードに備えてなることを特徴とする圧力セ
ンサ。 - 【請求項2】 前記第2の接続部は、前記ハウジングの
裏面と同一面にて露出してなることを特徴とする請求項
1に記載の圧力センサ。 - 【請求項3】 外部機器に接続可能なリードをインサー
トモールドして合成樹脂材のハウジングを形成するとと
もに、前記ハウジングに設けられる載置部に半導体式の
感圧素子を配設し、前記リードと前記感圧素子とを接続
部材を介して電気的に接続することで、前記外部機器と
前記感圧素子とを電気的に接続可能とする圧力センサの
製造方法であって、両端部が略平行に引き出された第
1,第2の接続部を備えたリードを複数備え、前記第2
の接続部間が連結部を介して接続されることで前記リー
ドが連続的に設けられたリードフレームを用意し、前記
リードフレームにおける前記第1の接続部の表面側が露
出し、かつ前記リードフレームにおける前記第2の接続
部の裏面側が露出するように前記リードフレームをイン
サートモールドするとともに、露出した前記第1の接続
部に隣接する載置部を形成するハウジング形成工程と、
前記載置部に前記感圧素子を配設する感圧素子配設工程
と、前記感圧素子における電極部と前記リードにおける
前記第1の接続部とを電気的に接続するワイヤボンディ
ング工程と、前記第2の接続部が前記ハウジングの裏面
側に露出するとともに、前記第2の接続部の先端部が前
記ハウジングの周縁に達するように、前記第2の接続部
間を連結する前記連結部を切断するリード切断工程と、
を含むことを特徴とする圧力センサの製造方法。 - 【請求項4】 前記第2の接続部が前記ハウジングの裏
面と同一面にて露出するように形成されてなることを特
徴とする請求項3に記載の圧力センサの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000364103A JP3405457B2 (ja) | 2000-11-30 | 2000-11-30 | 圧力センサの製造方法 |
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JP2002168713A true JP2002168713A (ja) | 2002-06-14 |
JP3405457B2 JP3405457B2 (ja) | 2003-05-12 |
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JP (1) | JP3405457B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006084337A (ja) * | 2004-09-16 | 2006-03-30 | Citizen Miyota Co Ltd | 半導体圧力センサ |
US7633055B2 (en) * | 2007-03-08 | 2009-12-15 | Lumination Llc | Sealed light emitting diode assemblies including annular gaskets and methods of making same |
JP2013160669A (ja) * | 2012-02-07 | 2013-08-19 | Seiko Epson Corp | センサーデバイス、センサーモジュール、力検出装置及びロボット |
CN104736985A (zh) * | 2012-09-28 | 2015-06-24 | 安普泰科电子韩国有限公司 | 压力传感器 |
JP2015200581A (ja) * | 2014-04-08 | 2015-11-12 | アルプス電気株式会社 | 圧力検出装置 |
JP2016017746A (ja) * | 2014-07-04 | 2016-02-01 | アルプス電気株式会社 | 圧力検出装置 |
KR20190036214A (ko) * | 2017-09-27 | 2019-04-04 | 주식회사 유니칩스 | 소량 생산용 반도체 패키지 |
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CN102815174A (zh) * | 2011-06-07 | 2012-12-12 | 无锡华润安盛科技有限公司 | 压力传感器、汽车轮胎压力监测***和压力传感器制造方法 |
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2000
- 2000-11-30 JP JP2000364103A patent/JP3405457B2/ja not_active Expired - Fee Related
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CN104736985A (zh) * | 2012-09-28 | 2015-06-24 | 安普泰科电子韩国有限公司 | 压力传感器 |
CN104736985B (zh) * | 2012-09-28 | 2019-01-01 | 安普泰科电子韩国有限公司 | 压力传感器 |
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KR102026314B1 (ko) * | 2017-09-27 | 2019-11-04 | 주식회사 유니칩스 | 소량 생산용 반도체 패키지 |
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JP3405457B2 (ja) | 2003-05-12 |
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