JP2005181066A - 圧力センサ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 測定圧力を受圧するメタルダイアフラム34とコネクタケース10とにより区画形成された圧力検出室40内には、感圧部としてのダイアフラム21を有する半導体チップ20が設けられるとともに、メタルダイアフラム34が受圧した測定圧力を半導体チップ20に伝達する電気絶縁性のオイル41が封入されており、半導体チップ20の表面部位のうちダイアフラム21の周囲に信号処理用の電気回路22が設けられ、この電気回路22は保護膜24によって被覆されている圧力センサにおいて、電気回路22を被覆している保護膜24の表面には、半導体チップ20の最表層として導電性を有する導電膜26が形成されており、この導電膜26は接地電位となっている。
【選択図】 図2
Description
コネクタケース10は、PPS(ポリフェニレンサルファイド)やPBT(ポリブチレンテレフタレート)等の樹脂を型成形することにより作られ、本例では略円柱状をなしている。この樹脂ケースとしてのコネクタケース10の一端部(図1中、下方側の端部)には、凹部11が形成されている。
次に、上記圧力センサS1の製造方法について、述べるが、まず、図4を参照して上記図2および図3に示される半導体チップ20の製造方法を説明しておく。なお、この半導体チップ20の製造は、ウェハの状態で行って最後に分断する方法でも、最初から最後までチップ状態で行う方法でもどちらでもよい。
ところで、本実施形態によれば、次に述べるようなダイアフラムシールタイプの圧力センサS1が提供される。
なお、上記実施形態では、導電膜26はボンディングワイヤ13を介してGND端子としてのターミナル12aに電気的に接続されていたが、導電膜26とターミナル12aとは、ワイヤ以外にも、はんだや導電性接着剤など、その他何らかの導体部材を介して説下ものであってもよい。
20…半導体チップ、21…感圧部としてのダイアフラム、
22…半導体チップの電気回路、24…半導体チップの保護膜、
26…導電膜としてのアルミ膜、34…メタルダイアフラム、40…圧力検出室、
41…圧力伝達液体としてのオイル。
Claims (5)
- 測定圧力を受圧するダイアフラム(34)とケース(10)とにより圧力検出室(40)が区画形成されており、
前記圧力検出室(40)内には、感圧部(21)を有する半導体チップ(20)が設けられており、
前記圧力検出室(40)内には、前記ダイアフラム(34)が受圧した前記測定圧力を前記半導体チップ(20)に伝達する電気絶縁性の圧力伝達液体(41)が封入されており、
前記半導体チップ(20)の表面部位のうち前記感圧部(21)の周囲に信号処理用の電気回路(22)が設けられるとともに、この電気回路(22)は保護膜(24)によって被覆されている圧力センサにおいて、
前記電気回路(22)を被覆している前記保護膜(24)の表面には、前記半導体チップ(20)の最表層として導電性を有する導電膜(26)が形成されており、この導電膜(26)は接地電位となっていることを特徴とする圧力センサ。 - 前記導電膜(26)はアルミニウムからなる膜であることを特徴とする請求項1に記載の圧力センサ。
- 前記ケース(10)には、接地電位に設定されるGND端子(12a)が設けられており、
前記導電膜(26)は、前記GND端子(12a)に電気的に接続されていることを特徴とする請求項1または2に記載の圧力センサ。 - 前記導電膜(26)は、ワイヤ(13)を介して前記GND端子(12a)に電気的に接続されていることを特徴とする請求項3に記載の圧力センサ。
- 圧力伝達液体(41)は、オイルであることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1つに記載の圧力センサ。
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