JP2006084337A - 半導体圧力センサ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 外ケース1の角部には導電部材2aから2dが配置されている。該導電部材2aから2dは外ケース1を貫通した形態で、その内側より外部底面部および外部側面部に導電部材2aから2dの一部面が露出した状態で、ガラス接着(図2で説明)され配置されている。導電部材2aから2dの一部露出部は、外ケース1の外部側面および外部底面とほぼ同一面と成るように配置されている。この導電部材2aから2dの上端面は、外ケース1の内部に向かい大きくせり出した形態となっており、ボンディングワイヤー4が接続される構成である。
【選択図】 図1
Description
以下本発明の半導体圧力センサの実施例について、図面を参照して詳細に説明する。
2a 導電部材
2b 導電部材
2c 導電部材
2d 導電部材
3 半導体圧力センサチップ
4 ボンディングワイヤー
5 ガラス接着材
6 ボンディングパッド
11 外ケース
12a 金属ピン
12b 金属ピン
12c 金属ピン
12d 金属ピン
15 ガラス接着材
21 外ケース
22a 導電部材
22b 導電部材
22c 導電部材
22d 導電部材
25 ガラス接着材
31 外ケース
32a 導電部材
32b 導電部材
32c 導電部材
32d 導電部材
35 ガラス接着材
Claims (2)
- 一端面を開口とする断面が凹形状に形成された外ケースと、
前記外ケースに埋設された導電部材と、
圧力を検知して検知レベルに応じた電気信号を発生する半導体圧力センサチップと、
前記半導体圧力センサチップと前記導電部材とを導通させるワイヤーとを備え、
前記半導体圧力センサチップの受圧面と前記外ケースの開口とが一致する向きにて前記半導体圧力センサチップを前記外ケース内部に搭載し、
前記外ケース内に保護部材を充填して成る半導体圧力センサにおいて、
前記導電部材の一部が前記外ケースの外部底面と外部側面に露出し、さらに前記外ケースの内側には前記ワイヤーとの接続端面が露出するように前記導電部材が埋設されて成ることを特徴とする半導体圧力センサ。 - 前記導電部材のワイヤー接続端面は、前記半導体チップの受圧面と平行であり、前記外ケースの開口部端面より底面方向に位置することを特徴とする請求項1記載の半導体圧力センサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2004269921A JP2006084337A (ja) | 2004-09-16 | 2004-09-16 | 半導体圧力センサ |
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JP2004269921A JP2006084337A (ja) | 2004-09-16 | 2004-09-16 | 半導体圧力センサ |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2004
- 2004-09-16 JP JP2004269921A patent/JP2006084337A/ja active Pending
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