JP2002076602A - 表示基板のチップ実装方法 - Google Patents
表示基板のチップ実装方法Info
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- JP2002076602A JP2002076602A JP2000252585A JP2000252585A JP2002076602A JP 2002076602 A JP2002076602 A JP 2002076602A JP 2000252585 A JP2000252585 A JP 2000252585A JP 2000252585 A JP2000252585 A JP 2000252585A JP 2002076602 A JP2002076602 A JP 2002076602A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来の実装設備を用いてチップ部品が表示基
板上に任意の向きを向くように配置・実装できる表示基
板のチップ実装方法を提供する。 【解決手段】 基板側パッド２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、
２１Ｄの表面に予備ハンダ層２５を形成し、各対の基板
側パッド２１を跨ぐように、Ｘ方向又はＹ方向にチップ
ＬＥＤ２２を載置した後、ハンダリフロー法を施して予
備ハンダ層２５を溶融させる。この溶融ハンダの表面張
力によりチップＬＥＤ２２を自己整合的に配位させて、
チップＬＥＤ２２を任意の向きを向くように接合した。
板上に任意の向きを向くように配置・実装できる表示基
板のチップ実装方法を提供する。 【解決手段】 基板側パッド２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、
２１Ｄの表面に予備ハンダ層２５を形成し、各対の基板
側パッド２１を跨ぐように、Ｘ方向又はＹ方向にチップ
ＬＥＤ２２を載置した後、ハンダリフロー法を施して予
備ハンダ層２５を溶融させる。この溶融ハンダの表面張
力によりチップＬＥＤ２２を自己整合的に配位させて、
チップＬＥＤ２２を任意の向きを向くように接合した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は表示基板のチップ
実装方法に関し、例えば車載用メータの表示基板の表面
にチップＬＥＤ（light emission diode）を搭載するチ
ップ実装方法に関する。
実装方法に関し、例えば車載用メータの表示基板の表面
にチップＬＥＤ（light emission diode）を搭載するチ
ップ実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、チップＬＥＤとしては、図９に示
すようなものがある。なお、図９ではチップＬＥＤ１を
表示基板２の表面に実装した状態を示す平面図である。
このチップＬＥＤ１は、下面の両端部にチップ電極パッ
ド３、３が設けられ、上面に発光部（発光窓部）４が設
けられている。このチップＬＥＤ１が実装される表示基
板２の表面には、島状の一対の基板側パッド５、５が配
設されている。そして、チップ電極パッド３は、これに
対応する基板側パッド５に半田付けされている。
すようなものがある。なお、図９ではチップＬＥＤ１を
表示基板２の表面に実装した状態を示す平面図である。
このチップＬＥＤ１は、下面の両端部にチップ電極パッ
ド３、３が設けられ、上面に発光部（発光窓部）４が設
けられている。このチップＬＥＤ１が実装される表示基
板２の表面には、島状の一対の基板側パッド５、５が配
設されている。そして、チップ電極パッド３は、これに
対応する基板側パッド５に半田付けされている。
【０００３】このような上向きに発光部４が設けられた
チップＬＥＤ１を表示基板２上に実装するには、図１０
に示すように、Ｘ方向、Ｙ方向に並んでそれぞれ対をな
す基板側パッド５ｘ、５ｘや、基板側パッド５ｙ、５ｙ
が設けられた表示基板２を用意する。次に、図１１に示
すように、表示基板２をボンディングステージ６の上に
載置し、ボンディングツール７を備えたボンディングヘ
ッド８を動作させることにより、チップＬＥＤ１を基板
側パッド５ｘ、５ｘ、基板側パッド５ｙ、５ｙの上に載
置する。そして、基板側パッド５ｘ、５ｙとチップ電極
パッド３とを図示しない加熱ツールにより半田付けを行
っている。なお、このような実装方法では、ボンディン
グヘッド８の角度変位が９０°毎の回転移動であるた
め、チップＬＥＤ１の向きとしてはＸ方向とＹ方向との
２方向での変換が可能であった。
チップＬＥＤ１を表示基板２上に実装するには、図１０
に示すように、Ｘ方向、Ｙ方向に並んでそれぞれ対をな
す基板側パッド５ｘ、５ｘや、基板側パッド５ｙ、５ｙ
が設けられた表示基板２を用意する。次に、図１１に示
すように、表示基板２をボンディングステージ６の上に
載置し、ボンディングツール７を備えたボンディングヘ
ッド８を動作させることにより、チップＬＥＤ１を基板
側パッド５ｘ、５ｘ、基板側パッド５ｙ、５ｙの上に載
置する。そして、基板側パッド５ｘ、５ｙとチップ電極
パッド３とを図示しない加熱ツールにより半田付けを行
っている。なお、このような実装方法では、ボンディン
グヘッド８の角度変位が９０°毎の回転移動であるた
め、チップＬＥＤ１の向きとしてはＸ方向とＹ方向との
２方向での変換が可能であった。
【０００４】また、車載用メータの表示基板２に実装さ
れるこの他のチップＬＥＤとしては、図１２及び図１３
に示すような横向きのチップＬＥＤ９がある。このチッ
プＬＥＤ９は、一側面に発光部１０が設けられ、下面に
一対のチップ電極パッド１１、１１を有する。このよう
な構造のチップＬＥＤ９においても、実装に際しては、
上記したようなボンディングヘッド８を用いて、Ｘ方向
及びＹ方向の２つの向きに配置される。
れるこの他のチップＬＥＤとしては、図１２及び図１３
に示すような横向きのチップＬＥＤ９がある。このチッ
プＬＥＤ９は、一側面に発光部１０が設けられ、下面に
一対のチップ電極パッド１１、１１を有する。このよう
な構造のチップＬＥＤ９においても、実装に際しては、
上記したようなボンディングヘッド８を用いて、Ｘ方向
及びＹ方向の２つの向きに配置される。
【０００５】このような横向きのチップＬＥＤ９では、
発光部１０の向きに起因して視向性（視向角）があるた
め、横向きのチップＬＥＤ９を車載用メータに実装する
場合、３６０°均一に光らせるようにするには、メータ
のムーブメント中心Ｃに発光部１０を向かせる必要があ
る。この場合、少なくとも図１４に示すように、隣接す
るチップＬＥＤ９同士が４５°の角度をなして配置され
るように設定される。
発光部１０の向きに起因して視向性（視向角）があるた
め、横向きのチップＬＥＤ９を車載用メータに実装する
場合、３６０°均一に光らせるようにするには、メータ
のムーブメント中心Ｃに発光部１０を向かせる必要があ
る。この場合、少なくとも図１４に示すように、隣接す
るチップＬＥＤ９同士が４５°の角度をなして配置され
るように設定される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
たように隣接するチップＬＥＤ９同士のなす角度が９０
°以外の角度になると、これらチップＬＥＤ９を表示基
板２に実装するために、ボンディングヘッド８の向きを
Ｘ方向、Ｙ方向に加えて適宜の角度に設定し直して用い
る必要があり、実装の作業性が著しく低下すると共に、
設備的にコストが増大するという問題点があった。
たように隣接するチップＬＥＤ９同士のなす角度が９０
°以外の角度になると、これらチップＬＥＤ９を表示基
板２に実装するために、ボンディングヘッド８の向きを
Ｘ方向、Ｙ方向に加えて適宜の角度に設定し直して用い
る必要があり、実装の作業性が著しく低下すると共に、
設備的にコストが増大するという問題点があった。
【０００７】そこで、本発明は、従来の実装設備を用い
てチップ部品を表示基板上に任意の向きを向くように配
置・実装できる表示基板のチップ実装方法を提供するこ
とを目的としている。
てチップ部品を表示基板上に任意の向きを向くように配
置・実装できる表示基板のチップ実装方法を提供するこ
とを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
表示基板にチップ部品を搭載して接続を行う複数対の基
板側パッドを形成し、前記各対の基板側パッド上に前記
チップ部品のチップ電極パッドを載せて半田付けを行う
表示基板のチップ実装方法であって、前記基板側パッド
の表面に予備ハンダ層を形成し、前記各対の基板側パッ
ドを跨ぐように、Ｘ方向又はＹ方向に前記チップ部品を
載置した後、ハンダリフロー法を施して前記予備ハンダ
層を溶融して、溶融ハンダの表面張力により前記チップ
部品を自己整合的に配位させることを特徴とする。
表示基板にチップ部品を搭載して接続を行う複数対の基
板側パッドを形成し、前記各対の基板側パッド上に前記
チップ部品のチップ電極パッドを載せて半田付けを行う
表示基板のチップ実装方法であって、前記基板側パッド
の表面に予備ハンダ層を形成し、前記各対の基板側パッ
ドを跨ぐように、Ｘ方向又はＹ方向に前記チップ部品を
載置した後、ハンダリフロー法を施して前記予備ハンダ
層を溶融して、溶融ハンダの表面張力により前記チップ
部品を自己整合的に配位させることを特徴とする。
【０００９】このような請求項１記載の発明では、基板
側パッドの表面に形成された予備ハンダ層がハンダリフ
ロー法により溶融されることにより、溶融ハンダの表面
張力によりチップ部品を基板側パッドの配置形態に応じ
て自己整合的に配位させることができる。このため、チ
ップ部品を載置する方向は、Ｘ方向とＹ方向との２方向
に設定することができる。このため、チップ部品の載置
に用いられる、例えばボンディング装置を従来と同様に
用いることができ、設備コストの増加を防止することが
できる。
側パッドの表面に形成された予備ハンダ層がハンダリフ
ロー法により溶融されることにより、溶融ハンダの表面
張力によりチップ部品を基板側パッドの配置形態に応じ
て自己整合的に配位させることができる。このため、チ
ップ部品を載置する方向は、Ｘ方向とＹ方向との２方向
に設定することができる。このため、チップ部品の載置
に用いられる、例えばボンディング装置を従来と同様に
用いることができ、設備コストの増加を防止することが
できる。
【００１０】また、請求項２記載の発明は、請求項１記
載の表示基板のチップ実装方法であって、前記チップ部
品の配置方向は、前記対をなす基板側パッド同士が並ぶ
方向に対して４５°より小さい角度をなすＸ方向又はＹ
方向であることを特徴としている。
載の表示基板のチップ実装方法であって、前記チップ部
品の配置方向は、前記対をなす基板側パッド同士が並ぶ
方向に対して４５°より小さい角度をなすＸ方向又はＹ
方向であることを特徴としている。
【００１１】したがって、請求項２記載の発明では、請
求項１記載の発明の作用に加えて、チップ部品の配置方
向を４５°より小さい角度にあるＸ方向又はＹ方向に合
わせることができ、チップ部品の配置作業を簡略化する
ことができる。
求項１記載の発明の作用に加えて、チップ部品の配置方
向を４５°より小さい角度にあるＸ方向又はＹ方向に合
わせることができ、チップ部品の配置作業を簡略化する
ことができる。
【００１２】さらに、請求項３記載の発明は、請求項１
又は請求項２に記載の表示基板のチップ実装方法であっ
て、前記表示基板は、車載用メータの表示基板であり、
前記チップ部品は前記チップ電極パッドを形成した面と
略直角をなす側面に発光窓部が形成されているチップＬ
ＥＤであることを特徴とする。
又は請求項２に記載の表示基板のチップ実装方法であっ
て、前記表示基板は、車載用メータの表示基板であり、
前記チップ部品は前記チップ電極パッドを形成した面と
略直角をなす側面に発光窓部が形成されているチップＬ
ＥＤであることを特徴とする。
【００１３】したがって、請求項３記載の発明では、請
求項１及び請求項２に記載の発明の作用に加えて、車載
用メータの表示基板に対して、発光窓部が横を向いたチ
ップＬＥＤが発する光の方向の均一化を図ることが可能
となり、照明効果の高い車載用メータを実現することが
できる。
求項１及び請求項２に記載の発明の作用に加えて、車載
用メータの表示基板に対して、発光窓部が横を向いたチ
ップＬＥＤが発する光の方向の均一化を図ることが可能
となり、照明効果の高い車載用メータを実現することが
できる。
【００１４】また、請求項４記載の発明は、請求項１乃
至請求項３のいずれかに記載の表示基板のチップ実装方
法であって、前記対をなす基板側パッドは、円環の対向
する部分同士を残した形状であることを特徴とする。
至請求項３のいずれかに記載の表示基板のチップ実装方
法であって、前記対をなす基板側パッドは、円環の対向
する部分同士を残した形状であることを特徴とする。
【００１５】したがって、請求項４記載の発明では、請
求項１〜請求項３に記載の発明の作用に加えて、対をな
す基板側パッドが円環の対向する部分同士を残した形状
であるため、溶融ハンダにより作用する表面張力がチッ
プ部品を回転移動させる方向に沿って働くようにするこ
とができ、チップ部品の位置を円滑に自動修正すること
が可能となる。
求項１〜請求項３に記載の発明の作用に加えて、対をな
す基板側パッドが円環の対向する部分同士を残した形状
であるため、溶融ハンダにより作用する表面張力がチッ
プ部品を回転移動させる方向に沿って働くようにするこ
とができ、チップ部品の位置を円滑に自動修正すること
が可能となる。
【００１６】さらに、請求項５記載の発明は、請求項１
乃至請求項３のいずれかに記載の表示基板のチップ実装
方法であって、前記対なす基板側パッドは、同一回転方
向側が面積の大きい略水滴形状であることを特徴とす
る。
乃至請求項３のいずれかに記載の表示基板のチップ実装
方法であって、前記対なす基板側パッドは、同一回転方
向側が面積の大きい略水滴形状であることを特徴とす
る。
【００１７】したがって、請求項５記載の発明は、請求
項１〜請求項３に記載の発明の作用に加えて、対なす基
板側パッドが同一回転方向側が面積の大きい略水滴形状
であるため、溶融ハンダの表面張力の作用によりチップ
部品を面積が大きい方へ移動させる作用がある。このた
め、Ｘ方向やＹ方向に載置されたチップ部品を確実に回
転移動させることができる。
項１〜請求項３に記載の発明の作用に加えて、対なす基
板側パッドが同一回転方向側が面積の大きい略水滴形状
であるため、溶融ハンダの表面張力の作用によりチップ
部品を面積が大きい方へ移動させる作用がある。このた
め、Ｘ方向やＹ方向に載置されたチップ部品を確実に回
転移動させることができる。
【００１８】請求項６記載の発明は、表示基板にチップ
部品を搭載して接続を行う複数対の基板側パッドを形成
し、前記各対の基板側パッド上に前記チップ部品のチッ
プ電極パッドを載せて半田付けを行う表示基板のチップ
実装方法であって、前記チップ電極パッドの表面に予備
ハンダ層を形成し、前記各対の基板側パッドを跨ぐよう
に、Ｘ方向又はＹ方向に前記チップ部品を載置した後、
ハンダリフロー法を施して前記予備ハンダ層を溶融し
て、溶融ハンダの表面張力により前記チップ部品を自己
整合的に配位させることを特徴とする。
部品を搭載して接続を行う複数対の基板側パッドを形成
し、前記各対の基板側パッド上に前記チップ部品のチッ
プ電極パッドを載せて半田付けを行う表示基板のチップ
実装方法であって、前記チップ電極パッドの表面に予備
ハンダ層を形成し、前記各対の基板側パッドを跨ぐよう
に、Ｘ方向又はＹ方向に前記チップ部品を載置した後、
ハンダリフロー法を施して前記予備ハンダ層を溶融し
て、溶融ハンダの表面張力により前記チップ部品を自己
整合的に配位させることを特徴とする。
【００１９】このような請求項６記載の発明では、チッ
プ電極パッドの表面に形成された予備ハンダ層がハンダ
リフロー法により溶融されることにより、溶融ハンダの
表面張力によりチップ部品を基板側パッドの配置形態に
応じて自己整合的に配位させることができる。このた
め、チップ部品を載置する方向は、Ｘ方向とＹ方向との
２方向に設定することができる。このため、チップ部品
の載置に用いられる、例えばボンディング装置を従来と
同様に用いることができ、設備コストの増加を防止する
ことができる。
プ電極パッドの表面に形成された予備ハンダ層がハンダ
リフロー法により溶融されることにより、溶融ハンダの
表面張力によりチップ部品を基板側パッドの配置形態に
応じて自己整合的に配位させることができる。このた
め、チップ部品を載置する方向は、Ｘ方向とＹ方向との
２方向に設定することができる。このため、チップ部品
の載置に用いられる、例えばボンディング装置を従来と
同様に用いることができ、設備コストの増加を防止する
ことができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る表示基板のチ
ップ実装方法の詳細を図面に示す実施形態に基づいて説
明する。
ップ実装方法の詳細を図面に示す実施形態に基づいて説
明する。
【００２１】図１は、例えば車載用メータに用いられる
表示基板２０の平面図である。表示基板２０は、電気絶
縁性を有する樹脂でなり、図１に示すように、ムーブメ
ント中心Ｃに対して放射状にそれぞれ対をなすと共に、
導電性金属でなる基板側パッド２１Ａ、２１Ｂ、２１
Ｃ、２１Ｄなどが配設されている。なお、図示しない
が、これらの基板側パッド２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２
１Ｄには、表示基板２０の裏面側にパターン形成された
配線が適宜接続されている。
表示基板２０の平面図である。表示基板２０は、電気絶
縁性を有する樹脂でなり、図１に示すように、ムーブメ
ント中心Ｃに対して放射状にそれぞれ対をなすと共に、
導電性金属でなる基板側パッド２１Ａ、２１Ｂ、２１
Ｃ、２１Ｄなどが配設されている。なお、図示しない
が、これらの基板側パッド２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２
１Ｄには、表示基板２０の裏面側にパターン形成された
配線が適宜接続されている。
【００２２】基板側パッド２１Ａ、２１Ａは、Ｙ方向に
沿って所定間隔Ｌを隔てて配置されている。また、基板
側パッド２１Ｂ、２１Ｂは、Ｙ方向に対してθ１の角度
をなす方向に沿って間隔Ｌを隔てて配置されている。さ
らに、基板側パッド２１Ｃ、２１Ｃは、Ｘ方向に対して
θ２の角度をなす方向に沿って間隔Ｌを隔てて配置され
ている。また、基板側パッド２１Ｄ、２１Ｄは、Ｘ方向
に沿って間隔Ｌを隔てて配置されている。なお、本実施
形態では、θ１及びθ２の角度は共に３０°に設定され
ている。
沿って所定間隔Ｌを隔てて配置されている。また、基板
側パッド２１Ｂ、２１Ｂは、Ｙ方向に対してθ１の角度
をなす方向に沿って間隔Ｌを隔てて配置されている。さ
らに、基板側パッド２１Ｃ、２１Ｃは、Ｘ方向に対して
θ２の角度をなす方向に沿って間隔Ｌを隔てて配置され
ている。また、基板側パッド２１Ｄ、２１Ｄは、Ｘ方向
に沿って間隔Ｌを隔てて配置されている。なお、本実施
形態では、θ１及びθ２の角度は共に３０°に設定され
ている。
【００２３】また、基板側パッド２１Ａ、２１Ｂ、２１
Ｃ、２１Ｄなどの表面には、予備ハンダ層２５が全体に
亙って形成されている。この予備ハンダ層は、基板側パ
ッド２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄなどの表面に、ス
クリーン印刷する方法や、溶融ハンダ槽中に表示基板２
０の表面側を浸漬する方法により形成することができ
る。なお、このような予備ハンダ層の表面には、フラッ
クスを塗布して後述するチップＬＥＤを仮止めし易いよ
うにしてもよい。本実施形態で用いるチップＬＥＤ２２
は、図６に示すように、一側面の略中央に発光窓部２３
が設けられ、下面の両側にチップ電極パッド２４、２４
が設けられている。なお、図６は、チップＬＥＤ２２を
表示基板２０上に実装した状態を示す斜視図である。
Ｃ、２１Ｄなどの表面には、予備ハンダ層２５が全体に
亙って形成されている。この予備ハンダ層は、基板側パ
ッド２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄなどの表面に、ス
クリーン印刷する方法や、溶融ハンダ槽中に表示基板２
０の表面側を浸漬する方法により形成することができ
る。なお、このような予備ハンダ層の表面には、フラッ
クスを塗布して後述するチップＬＥＤを仮止めし易いよ
うにしてもよい。本実施形態で用いるチップＬＥＤ２２
は、図６に示すように、一側面の略中央に発光窓部２３
が設けられ、下面の両側にチップ電極パッド２４、２４
が設けられている。なお、図６は、チップＬＥＤ２２を
表示基板２０上に実装した状態を示す斜視図である。
【００２４】次に、図２に示すように、表示基板２０の
各対の基板側パッド２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄな
どの上に、図１１に示したボンディング装置を用いてチ
ップＬＥＤ２２をそれぞれ載置する。このボンディング
装置は、上記したようにＸ方向及びＹ方向のみに変換が
可能である。このため、Ｙ方向に沿って配置された基板
側パッド２１Ａ、２１Ａに跨がって載置されるチップＬ
ＥＤ２２は、ボンディング装置により、チップ電極パッ
ド２４、２４がＹ方向に沿って位置すると共に、発光窓
部２３がムーブメント中心Ｃに向くように配置する。
各対の基板側パッド２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄな
どの上に、図１１に示したボンディング装置を用いてチ
ップＬＥＤ２２をそれぞれ載置する。このボンディング
装置は、上記したようにＸ方向及びＹ方向のみに変換が
可能である。このため、Ｙ方向に沿って配置された基板
側パッド２１Ａ、２１Ａに跨がって載置されるチップＬ
ＥＤ２２は、ボンディング装置により、チップ電極パッ
ド２４、２４がＹ方向に沿って位置すると共に、発光窓
部２３がムーブメント中心Ｃに向くように配置する。
【００２５】また、基板側パッド２１Ａ、２１Ａに隣接
する一対の基板側パッド２１Ｂ、２１Ｂは、図１に示し
たように、Ｙ方向に対してθ１の角度をなす。このθ１
は、４５°より小さい角度（本実施形態では３０°）で
ある。このため、基板側パッド２１Ｂ、２１Ｂに跨がっ
て載置されるチップＬＥＤ２２は、ボンディング装置に
より、チップ電極パッド２４、２４がＹ方向に沿って位
置すると共に、発光窓部２３がムーブメント中心Ｃ側を
向くように配置する。
する一対の基板側パッド２１Ｂ、２１Ｂは、図１に示し
たように、Ｙ方向に対してθ１の角度をなす。このθ１
は、４５°より小さい角度（本実施形態では３０°）で
ある。このため、基板側パッド２１Ｂ、２１Ｂに跨がっ
て載置されるチップＬＥＤ２２は、ボンディング装置に
より、チップ電極パッド２４、２４がＹ方向に沿って位
置すると共に、発光窓部２３がムーブメント中心Ｃ側を
向くように配置する。
【００２６】さらに、Ｘ方向に沿って配置された基板側
パッド２１Ｄ、２１Ｄに跨がって載置されるチップＬＥ
Ｄ２２は、ボンディング装置により、チップ電極パッド
２４、２４がＹ方向に沿って位置すると共に、発光窓部
２３がムーブメント中心Ｃに向くように配置する。
パッド２１Ｄ、２１Ｄに跨がって載置されるチップＬＥ
Ｄ２２は、ボンディング装置により、チップ電極パッド
２４、２４がＹ方向に沿って位置すると共に、発光窓部
２３がムーブメント中心Ｃに向くように配置する。
【００２７】そして、基板側パッド２１Ｄ、２１Ｄに隣
接する一対の基板側パッド２１Ｃ、２１Ｃは、図１に示
したように、Ｘ方向に対してθ２の角度をなす。このθ
２は、４５°より小さい角度（本実施形態では３０°）
である。このため、基板側パッド２１Ｃ、２１Ｃに跨が
って載置されるチップＬＥＤ２２は、ボンディング装置
により、チップ電極パッド２４、２４がＸ方向に沿って
位置すると共に、発光窓部２３がムーブメント中心Ｃ側
を向くように配置する。
接する一対の基板側パッド２１Ｃ、２１Ｃは、図１に示
したように、Ｘ方向に対してθ２の角度をなす。このθ
２は、４５°より小さい角度（本実施形態では３０°）
である。このため、基板側パッド２１Ｃ、２１Ｃに跨が
って載置されるチップＬＥＤ２２は、ボンディング装置
により、チップ電極パッド２４、２４がＸ方向に沿って
位置すると共に、発光窓部２３がムーブメント中心Ｃ側
を向くように配置する。
【００２８】なお、図２においては、基板側パッド２１
Ｄ、２１Ｄの反時計回り方向に位置する基板側パッドを
省略しているが、パッド同士が並ぶ方向がＸ方向に近い
かＹ方向に近いかによって、チップＬＥＤ２２を配置す
る向きを決定してＸ方向又はＹ方向に配置する。
Ｄ、２１Ｄの反時計回り方向に位置する基板側パッドを
省略しているが、パッド同士が並ぶ方向がＸ方向に近い
かＹ方向に近いかによって、チップＬＥＤ２２を配置す
る向きを決定してＸ方向又はＹ方向に配置する。
【００２９】このように表示基板２０上にチップＬＥＤ
２２を載置した後、熱的なパルス又はリフロー炉により
ハンダリフローを行って半田付けを行う。この結果、図
３に示すように、各チップＬＥＤ２２は、それぞれが載
置された対をなす基板側パッドに対して均等に載置され
た状態で安定となり、それぞれのチップＬＥＤ２２の発
光窓部２３は、ムーブメント中心Ｃを向いた状態とな
る。
２２を載置した後、熱的なパルス又はリフロー炉により
ハンダリフローを行って半田付けを行う。この結果、図
３に示すように、各チップＬＥＤ２２は、それぞれが載
置された対をなす基板側パッドに対して均等に載置され
た状態で安定となり、それぞれのチップＬＥＤ２２の発
光窓部２３は、ムーブメント中心Ｃを向いた状態とな
る。
【００３０】具体的には、基板側パッド２１Ａ、２１Ａ
では、チップＬＥＤ２２を載置した状態で、チップ電極
パッド２４、２４と基板側パッド２１Ａ、２１Ａとが重
なる部分は、予備ハンダと接触する面積が均等であるた
め、ハンダリフローを行ってもチップＬＥＤ２２の位置
変化は生じない。同様に、基板側パッド２１Ｄ、２１Ｄ
では、チップＬＥＤ２２を載置した状態で、チップ電極
パッド２４、２４と基板側パッド２１Ｄ、２１Ｄとが重
なる部分は、予備ハンダと接触する面積が均等であるた
め、ハンダリフローを行ってもチップＬＥＤ２２の位置
変化は生じない。このため、上記の両チップＬＥＤ２２
の発光窓部２３は、ムーブメント中心Ｃを向いた状態を
維持して接合される。
では、チップＬＥＤ２２を載置した状態で、チップ電極
パッド２４、２４と基板側パッド２１Ａ、２１Ａとが重
なる部分は、予備ハンダと接触する面積が均等であるた
め、ハンダリフローを行ってもチップＬＥＤ２２の位置
変化は生じない。同様に、基板側パッド２１Ｄ、２１Ｄ
では、チップＬＥＤ２２を載置した状態で、チップ電極
パッド２４、２４と基板側パッド２１Ｄ、２１Ｄとが重
なる部分は、予備ハンダと接触する面積が均等であるた
め、ハンダリフローを行ってもチップＬＥＤ２２の位置
変化は生じない。このため、上記の両チップＬＥＤ２２
の発光窓部２３は、ムーブメント中心Ｃを向いた状態を
維持して接合される。
【００３１】また、基板側パッド２１Ｂ、２１Ｂでは、
チップＬＥＤ２２を載置した状態で、チップ電極パッド
２４が基板側パッド２１Ｂと重なり合う面積に偏差があ
り、重なり合う面積の大きい方向へ溶融したハンダの表
面張力によりチップ電極パッド２４が移動して、ハンダ
の表面張力の均衡がとれるまでチップ電極パッド２４は
移動する。この結果、図２に破線の矢印で示すように、
チップＬＥＤ２２が回転して自動修正され、自己整合的
（セルフアライメント）に基板側パッド２１Ｂ、２１Ｂ
の並ぶ方向にチップＬＥＤ２２の方向が一致する。同様
に、基板側パッド２１Ｃ、２１Ｃでも、チップＬＥＤ２
２を載置した状態で、チップ電極パッド２４が基板側パ
ッド２１Ｂと重なり合う面積に偏差があり、重なり合う
面積の大きい方向へ溶融したハンダの表面張力によりチ
ップ電極パッド２４が移動して、ハンダの表面張力の均
衡がとれるまでチップ電極パッド２４は移動する。この
結果、図２に破線の矢印で示すように、チップＬＥＤ２
２が回転して自動修正され、自己整合的（セルフアライ
メント）に基板側パッド２１Ｃ、２１Ｃの並ぶ方向にチ
ップＬＥＤ２２の方向が一致する。
チップＬＥＤ２２を載置した状態で、チップ電極パッド
２４が基板側パッド２１Ｂと重なり合う面積に偏差があ
り、重なり合う面積の大きい方向へ溶融したハンダの表
面張力によりチップ電極パッド２４が移動して、ハンダ
の表面張力の均衡がとれるまでチップ電極パッド２４は
移動する。この結果、図２に破線の矢印で示すように、
チップＬＥＤ２２が回転して自動修正され、自己整合的
（セルフアライメント）に基板側パッド２１Ｂ、２１Ｂ
の並ぶ方向にチップＬＥＤ２２の方向が一致する。同様
に、基板側パッド２１Ｃ、２１Ｃでも、チップＬＥＤ２
２を載置した状態で、チップ電極パッド２４が基板側パ
ッド２１Ｂと重なり合う面積に偏差があり、重なり合う
面積の大きい方向へ溶融したハンダの表面張力によりチ
ップ電極パッド２４が移動して、ハンダの表面張力の均
衡がとれるまでチップ電極パッド２４は移動する。この
結果、図２に破線の矢印で示すように、チップＬＥＤ２
２が回転して自動修正され、自己整合的（セルフアライ
メント）に基板側パッド２１Ｃ、２１Ｃの並ぶ方向にチ
ップＬＥＤ２２の方向が一致する。
【００３２】なお、図４は図２のＡ−Ａ断面図であり、
同図中２５は溶融した予備ハンダを示す。図４に示すよ
うに、溶融した予備ハンダ２５の表面張力の作用によ
り、基板側パッド２１Ｃとの重なり合う面積の大きい方
向（太い矢印で示す方向）へチップＬＥＤ２２は移動す
る。このチップＬＥＤ２２では、他方の基板側パッド２
１Ｃにおいても同様の作用が働いている。
同図中２５は溶融した予備ハンダを示す。図４に示すよ
うに、溶融した予備ハンダ２５の表面張力の作用によ
り、基板側パッド２１Ｃとの重なり合う面積の大きい方
向（太い矢印で示す方向）へチップＬＥＤ２２は移動す
る。このチップＬＥＤ２２では、他方の基板側パッド２
１Ｃにおいても同様の作用が働いている。
【００３３】また、図５は図２のＢ−Ｂ断面図であり、
溶融した予備ハンダ２５の表面張力の作用により、基板
側パッド２１Ｂとの重なり合う面積の大きい方向（太い
矢印で示す方向）へチップＬＥＤ２２は移動する。
溶融した予備ハンダ２５の表面張力の作用により、基板
側パッド２１Ｂとの重なり合う面積の大きい方向（太い
矢印で示す方向）へチップＬＥＤ２２は移動する。
【００３４】このようにして、表示基板２０上に載置さ
れた全てのチップＬＥＤ２２は、基板側パッドの配置状
態に応じて自己整合的に位置が自動修正されて、それぞ
れの発光窓部２４がムーブメント中心Ｃを向いた状態で
基板側パッド２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄなどに接
合される。なお、図６は、基板側パッド２１Ｂ、２１Ｂ
上に載置されたチップＬＥＤ２２が、このような作用に
より位置が自動修正された状態を示す斜視図である。
れた全てのチップＬＥＤ２２は、基板側パッドの配置状
態に応じて自己整合的に位置が自動修正されて、それぞ
れの発光窓部２４がムーブメント中心Ｃを向いた状態で
基板側パッド２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄなどに接
合される。なお、図６は、基板側パッド２１Ｂ、２１Ｂ
上に載置されたチップＬＥＤ２２が、このような作用に
より位置が自動修正された状態を示す斜視図である。
【００３５】本実施形態のチップ部品の実装方法では、
従来のボンディング装置を利用して、表示基板２０に対
して様々な方向にチップＬＥＤ（チップ部品）２２を実
装することが可能になる。このため、新たな設備投資を
要することがない。
従来のボンディング装置を利用して、表示基板２０に対
して様々な方向にチップＬＥＤ（チップ部品）２２を実
装することが可能になる。このため、新たな設備投資を
要することがない。
【００３６】また、このように、チップＬＥＤ２２の方
向設定を行うことにより、表示基板２０におけるチップ
ＬＥＤ２２を３６０°均一に光らせることが可能とな
り、メータの表示特性を向上することが可能になる。
向設定を行うことにより、表示基板２０におけるチップ
ＬＥＤ２２を３６０°均一に光らせることが可能とな
り、メータの表示特性を向上することが可能になる。
【００３７】以上、実施形態について説明したが、本発
明はこれに限定されるものではなく、構成の要旨に付随
する各種の変更が可能である。例えば、上記した実施形
態では、基板側パッド２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄ
などの表面に予備ハンダ層を形成する構成としたが、チ
ップ電極パッド２４側に予備ハンダ層を形成してもよい
し、基板側パッドとチップ電極パッド２４の両方に予備
ハンダ層を形成してもよい。
明はこれに限定されるものではなく、構成の要旨に付随
する各種の変更が可能である。例えば、上記した実施形
態では、基板側パッド２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄ
などの表面に予備ハンダ層を形成する構成としたが、チ
ップ電極パッド２４側に予備ハンダ層を形成してもよい
し、基板側パッドとチップ電極パッド２４の両方に予備
ハンダ層を形成してもよい。
【００３８】また、上記した実施形態では、基板側パッ
ド２１Ｂ、２１Ｃの形状を長方形としたが、図７に示す
ように一対のパッド中心を取り囲む環状形の対向部分を
残したような形状の基板側パッド２１、２１としてもよ
い。さらに、図８に示すように、互いに同回転方向側が
太い水滴形状の基板側パッド２１、２１としてもよい。
これら基板側パッド２１とすることにより、チップＬＥ
Ｄ２２が表面張力による回転性が高くなり自動修正がよ
り容易になるという利点がある。
ド２１Ｂ、２１Ｃの形状を長方形としたが、図７に示す
ように一対のパッド中心を取り囲む環状形の対向部分を
残したような形状の基板側パッド２１、２１としてもよ
い。さらに、図８に示すように、互いに同回転方向側が
太い水滴形状の基板側パッド２１、２１としてもよい。
これら基板側パッド２１とすることにより、チップＬＥ
Ｄ２２が表面張力による回転性が高くなり自動修正がよ
り容易になるという利点がある。
【００３９】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
１記載の発明によれば、チップ部品を載置する方向が、
Ｘ方向とＹ方向との２方向に設定することができ、チッ
プ部品の載置に用いられる、例えばボンディング装置を
従来と同様に用いることができ、設備コストの増加を防
止する効果がある。
１記載の発明によれば、チップ部品を載置する方向が、
Ｘ方向とＹ方向との２方向に設定することができ、チッ
プ部品の載置に用いられる、例えばボンディング装置を
従来と同様に用いることができ、設備コストの増加を防
止する効果がある。
【００４０】請求項２記載の発明によれば、請求項１記
載の発明の効果に加えて、チップ部品の配置方向を４５
°より小さい角度にあるＸ方向又はＹ方向に合わせるこ
とができ、チップ部品の配置作業を簡略化する効果があ
る。
載の発明の効果に加えて、チップ部品の配置方向を４５
°より小さい角度にあるＸ方向又はＹ方向に合わせるこ
とができ、チップ部品の配置作業を簡略化する効果があ
る。
【００４１】請求項３記載の発明によれば、請求項１及
び請求項２に記載の発明の効果に加えて、車載用メータ
の表示基板に対して、発光窓部が横を向いたチップＬＥ
Ｄが発する光の方向の均一化を図ることが可能となり、
照明効果の高い車載用メータを実現する効果がある。
び請求項２に記載の発明の効果に加えて、車載用メータ
の表示基板に対して、発光窓部が横を向いたチップＬＥ
Ｄが発する光の方向の均一化を図ることが可能となり、
照明効果の高い車載用メータを実現する効果がある。
【００４２】請求項４記載の発明では、請求項１〜請求
項３に記載の発明の効果に加えて、対をなす基板側パッ
ドが円環の対向する部分同士を残した形状であるため、
溶融ハンダにより作用する表面張力がチップ部品を回転
移動させる方向に沿って働くようにすることができ、チ
ップ部品の位置を円滑に自動修正させる効果がある。
項３に記載の発明の効果に加えて、対をなす基板側パッ
ドが円環の対向する部分同士を残した形状であるため、
溶融ハンダにより作用する表面張力がチップ部品を回転
移動させる方向に沿って働くようにすることができ、チ
ップ部品の位置を円滑に自動修正させる効果がある。
【００４３】請求項５記載の発明によれば、請求項１〜
請求項３に記載の発明の効果に加えて、Ｘ方向やＹ方向
に載置されたチップ部品を確実に回転移動させて、チッ
プ部品を自己整合的に配置する効果がある。
請求項３に記載の発明の効果に加えて、Ｘ方向やＹ方向
に載置されたチップ部品を確実に回転移動させて、チッ
プ部品を自己整合的に配置する効果がある。
【００４４】請求項６記載の発明によれば、チップ部品
を載置する方向を、Ｘ方向とＹ方向との２方向に設定す
ることができ、チップ部品の載置に用いられる、例えば
ボンディング装置を従来と同様に用いることができ、設
備コストの増加を防止する効果がある。
を載置する方向を、Ｘ方向とＹ方向との２方向に設定す
ることができ、チップ部品の載置に用いられる、例えば
ボンディング装置を従来と同様に用いることができ、設
備コストの増加を防止する効果がある。
【図１】本発明の表示基板のチップ実装方法の実施形態
を示す表示基板の要部平面図である。
を示す表示基板の要部平面図である。
【図２】実施形態における表示基板上にチップＬＥＤを
載置した状態を示す要部平面図である。
載置した状態を示す要部平面図である。
【図３】実施形態における表示基板上にチップＬＥＤを
載置した後、ハンダリフロー法を施した後の状態を示す
要部平面図である。
載置した後、ハンダリフロー法を施した後の状態を示す
要部平面図である。
【図４】図２のＡ−Ａ断面図である。
【図５】図２のＢ−Ｂ断面図である。
【図６】実施形態における実装されたチップＬＥＤを示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図７】実施形態における基板側パッドの変形例を示す
説明図である。
説明図である。
【図８】実施形態における基板側パッドの変形例を示す
説明図である。
説明図である。
【図９】従来の上向きチップＬＥＤの実装状態を示す要
部平面図である。
部平面図である。
【図１０】従来の表示基板における基板側パッドの配置
を示す説明図である。
を示す説明図である。
【図１１】従来のチップＬＥＤの実装工程を示す斜視図
である。
である。
【図１２】従来の横向きチップＬＥＤの実装構造を示す
側面図である。
側面図である。
【図１３】従来の横向きチップＬＥＤの実装構造を示す
正面図である。
正面図である。
【図１４】従来の横向きチップＬＥＤを用いた車載用メ
ータのチップ配置例を示す平面説明図である。
ータのチップ配置例を示す平面説明図である。
２０ 表示基板 ２１、２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄ 基板側パッド ２２ チップＬＥＤ ２３ 発光窓部 ２４ チップ電極パッド ２５ 予備ハンダ層
フロントページの続き Ｆターム(参考） 5C094 AA03 AA10 AA43 AA44 AA48 BA25 DA11 DB01 EA04 EA10 FA01 FB12 FB15 GB10 5E319 AA03 AC01 AC11 BB02 CC33 CD04 5F041 DA03 DA20 DC24 FF01 5G435 AA01 AA17 BB04 EE04 EE23 EE43 FF11 GG23 GG26 HH12 HH14 KK05 KK10
Claims (6)
- 【請求項１】 表示基板にチップ部品を搭載して接続を
行う複数対の基板側パッドを形成し、前記各対の基板側
パッド上に前記チップ部品のチップ電極パッドを載せて
半田付けを行う表示基板のチップ実装方法であって、 前記基板側パッドの表面に予備ハンダ層を形成し、前記
各対の基板側パッドを跨ぐように、Ｘ方向又はＹ方向に
前記チップ部品を載置した後、ハンダリフロー法を施し
て前記予備ハンダ層を溶融して、溶融ハンダの表面張力
により前記チップ部品を自己整合的に配位させることを
特徴とする表示基板のチップ実装方法。 - 【請求項２】 請求項１記載の表示基板のチップ実装方
法であって、 前記チップ部品の配置方向は、前記対をなす基板側パッ
ド同士が並ぶ方向に対して４５°より小さい角度をなす
Ｘ方向又はＹ方向であることを特徴とする表示基板のチ
ップ実装方法。 - 【請求項３】 請求項１又は請求項２に記載の表示基板
のチップ実装方法であって、 前記表示基板は、車載用メータの表示基板であり、前記
チップ部品は前記チップ電極パッドを形成した面と略直
角をなす側面に発光窓部が形成されているチップＬＥＤ
であることを特徴とする表示基板のチップ実装方法。 - 【請求項４】 請求項１乃至請求項３のいずれかに記載
の表示基板のチップ実装方法であって、 前記対をなす基板側パッドは、円環の対向する部分同士
を残した形状であることを特徴とする表示基板のチップ
実装方法。 - 【請求項５】 請求項１乃至請求項３のいずれかに記載
の表示基板のチップ実装方法であって、 前記対なす基板側パッドは、同一回転方向側が面積の大
きい略水滴形状であることを特徴とする表示基板のチッ
プ実装方法。 - 【請求項６】 表示基板にチップ部品を搭載して接続を
行う複数対の基板側パッドを形成し、前記各対の基板側
パッド上に前記チップ部品のチップ電極パッドを載せて
半田付けを行う表示基板のチップ実装方法であって、 前記チップ電極パッドの表面に予備ハンダ層を形成し、
前記各対の基板側パッドを跨ぐように、Ｘ方向又はＹ方
向に前記チップ部品を載置した後、ハンダリフロー法を
施して前記予備ハンダ層を溶融して、溶融ハンダの表面
張力により前記チップ部品を自己整合的に配位させるこ
とを特徴とする表示基板のチップ実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000252585A JP2002076602A (ja) | 2000-08-23 | 2000-08-23 | 表示基板のチップ実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000252585A JP2002076602A (ja) | 2000-08-23 | 2000-08-23 | 表示基板のチップ実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002076602A true JP2002076602A (ja) | 2002-03-15 |
Family
ID=18741799
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000252585A Pending JP2002076602A (ja) | 2000-08-23 | 2000-08-23 | 表示基板のチップ実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002076602A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2399687A (en) * | 2003-03-17 | 2004-09-22 | Visteon Global Tech Inc | Method for wave soldering of surface mounted light emitting diodes |
| KR100503223B1 (ko) * | 2000-10-25 | 2005-07-25 | 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤 | 부품 실장 방법 |
| US9599944B2 (en) | 2013-04-30 | 2017-03-21 | Canon Kabushiki Kaisha | Method of mounting electronic part, circuit substrate, and image forming apparatus |
| US9660162B2 (en) | 2014-03-14 | 2017-05-23 | Nichia Corporation | Illumination device |
| TWI636302B (zh) * | 2015-05-29 | 2018-09-21 | 國際液晶有限公司 | 顯示器 |
-
2000
- 2000-08-23 JP JP2000252585A patent/JP2002076602A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100503223B1 (ko) * | 2000-10-25 | 2005-07-25 | 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤 | 부품 실장 방법 |
| GB2399687A (en) * | 2003-03-17 | 2004-09-22 | Visteon Global Tech Inc | Method for wave soldering of surface mounted light emitting diodes |
| US6854853B2 (en) | 2003-03-17 | 2005-02-15 | Visteon Global Technologies, Inc. | Method for wave soldering of surface mounted light emitting diodes |
| GB2399687B (en) * | 2003-03-17 | 2005-12-14 | Visteon Global Tech Inc | Motor vehicle instrument cluster |
| US9599944B2 (en) | 2013-04-30 | 2017-03-21 | Canon Kabushiki Kaisha | Method of mounting electronic part, circuit substrate, and image forming apparatus |
| US10492304B2 (en) | 2013-04-30 | 2019-11-26 | Canon Kabushiki Kaisha | Method of mounting electronic part, circuit substrate, and image forming apparatus |
| US9660162B2 (en) | 2014-03-14 | 2017-05-23 | Nichia Corporation | Illumination device |
| TWI636302B (zh) * | 2015-05-29 | 2018-09-21 | 國際液晶有限公司 | 顯示器 |
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