JPH0983117A - プリント配線基板および電子部品の実装方法 - Google Patents
プリント配線基板および電子部品の実装方法Info
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- JPH0983117A JPH0983117A JP23274595A JP23274595A JPH0983117A JP H0983117 A JPH0983117 A JP H0983117A JP 23274595 A JP23274595 A JP 23274595A JP 23274595 A JP23274595 A JP 23274595A JP H0983117 A JPH0983117 A JP H0983117A
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- Japan
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- pad
- solder
- wiring board
- printed wiring
- electronic component
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半田付けの作業性および信頼性の向上を図る
ことのできるプリント配線基板を提供することにある。 【解決手段】 プリント配線基板１０のパッド１６に
は、半田が付着しない半田付着部２０、２２が形成さ
れ、このパッド上には予備の半田層２４が形成されてい
る。半田層２４の上面中央部には、凹所２５ａが形成さ
れ、その両側には凸部２５ｂが形成されている。
ことのできるプリント配線基板を提供することにある。 【解決手段】 プリント配線基板１０のパッド１６に
は、半田が付着しない半田付着部２０、２２が形成さ
れ、このパッド上には予備の半田層２４が形成されてい
る。半田層２４の上面中央部には、凹所２５ａが形成さ
れ、その両側には凸部２５ｂが形成されている。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】この発明はプリント配線基
板、特に、回路パターンに導通しているとともに、電子
部品、リード線等が半田付けされるパッドを備えたプリ
ント配線基板および電子部品の実装方法に関する。
板、特に、回路パターンに導通しているとともに、電子
部品、リード線等が半田付けされるパッドを備えたプリ
ント配線基板および電子部品の実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、プリント配線基板は、基板上に
形成された銅箔等からなる導体パターンを備え、この導
体パターンは、電子部品、リード線等が半田付けされる
多数のパッドを含んで形成されている。パッドを除く導
体パターン全体は、ソルダレジスト層により覆われ、半
田不着処理が施されている。一方、各パッド上には予め
半田層が形成されている。
形成された銅箔等からなる導体パターンを備え、この導
体パターンは、電子部品、リード線等が半田付けされる
多数のパッドを含んで形成されている。パッドを除く導
体パターン全体は、ソルダレジスト層により覆われ、半
田不着処理が施されている。一方、各パッド上には予め
半田層が形成されている。
【０００３】プリント配線基板上に電子部品の実装ある
いはリード線の接続等を行なう場合、所定のパッド上に
電子部品あるいはリード線を載置した状態で半田を付加
して熱処理することにより、パッドに付着された半田層
および付加した半田が溶融して電子部品の半田付けがな
される。
いはリード線の接続等を行なう場合、所定のパッド上に
電子部品あるいはリード線を載置した状態で半田を付加
して熱処理することにより、パッドに付着された半田層
および付加した半田が溶融して電子部品の半田付けがな
される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】通常、パッドは矩形
状、円形状、楕円形状等に形成されている。そして、こ
のパッド上に付着された半田層は、溶融付着時の表面張
力により、その中央部が盛り上がった円弧状かつ凸状を
なしている。
状、円形状、楕円形状等に形成されている。そして、こ
のパッド上に付着された半田層は、溶融付着時の表面張
力により、その中央部が盛り上がった円弧状かつ凸状を
なしている。
【０００５】しかしながら、電子部品やリード線等をパ
ッドに半田付けする際、このように中央部の盛り上がっ
た半田層上に電子部品やリード線を載せると、リード線
がパッド端に位置ずれしたり、あるいは、電子部品が傾
いてしまう。そのため、電子部品、リード線等をパッド
に対して正確に位置決めできず作業性が低下するととも
に、半田付けの信頼性が低下する。
ッドに半田付けする際、このように中央部の盛り上がっ
た半田層上に電子部品やリード線を載せると、リード線
がパッド端に位置ずれしたり、あるいは、電子部品が傾
いてしまう。そのため、電子部品、リード線等をパッド
に対して正確に位置決めできず作業性が低下するととも
に、半田付けの信頼性が低下する。
【０００６】この発明は以上の点に鑑みなされたもの
で、その目的は、半田付けの作業性および信頼性の向上
を図ることのできるプリント配線基板および電子部品の
実装方法を提供することにある。
で、その目的は、半田付けの作業性および信頼性の向上
を図ることのできるプリント配線基板および電子部品の
実装方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に係るこの発明のプリント配線基板は、半
田付け用のパッドを備え、このパッドに付着された半田
層の上面ほぼ中央部が平坦あるいは凹状となるように、
上記パッドの少なくとも一部に半田の付着しない半田付
着部を設けけたことを特徴としている。る。
め、請求項１に係るこの発明のプリント配線基板は、半
田付け用のパッドを備え、このパッドに付着された半田
層の上面ほぼ中央部が平坦あるいは凹状となるように、
上記パッドの少なくとも一部に半田の付着しない半田付
着部を設けけたことを特徴としている。る。
【０００８】上記構成のプリント配線基板によれば、半
田付け用のパッドの少なくとも一部に半田不着部が施さ
れていることから、パッド上面に半田層を付着した場
合、半田は、上記半田不着部には付着せず、他の部分に
引き寄せされる。それにより、パッド上に付着した半田
層の上面は、上記半田不着部の位置および形状に応じ
て、平坦あるいは凹状となる。
田付け用のパッドの少なくとも一部に半田不着部が施さ
れていることから、パッド上面に半田層を付着した場
合、半田は、上記半田不着部には付着せず、他の部分に
引き寄せされる。それにより、パッド上に付着した半田
層の上面は、上記半田不着部の位置および形状に応じ
て、平坦あるいは凹状となる。
【０００９】そして、例えば、リード線をパッドに半田
付けする場合には、半田層の平坦なあるいは凹状の上面
に合わせてリード線をパッド上に載置し、この状態で、
熱処理により半田層を溶融する。それにより、リード線
あるいは電子部品をパッドに対して正確な位置に確実に
半田付けすることが可能となる。
付けする場合には、半田層の平坦なあるいは凹状の上面
に合わせてリード線をパッド上に載置し、この状態で、
熱処理により半田層を溶融する。それにより、リード線
あるいは電子部品をパッドに対して正確な位置に確実に
半田付けすることが可能となる。
【００１０】請求項３に係るこの発明のプリント配線基
板によれば、半田不着部は、上記パッドを形成する銅箔
の少なくとも一部を除去することによって形成されてい
る。また、請求項４に係るこの発明のプリント配線基板
によれば、半田不着部は、上記パッドの上面に半田の付
着しない半田不着層を設けることによって形成されてい
る。
板によれば、半田不着部は、上記パッドを形成する銅箔
の少なくとも一部を除去することによって形成されてい
る。また、請求項４に係るこの発明のプリント配線基板
によれば、半田不着部は、上記パッドの上面に半田の付
着しない半田不着層を設けることによって形成されてい
る。
【００１１】
【実施の形態】以下図面を参照しながら、この発明の実
施の形態について詳細に説明する。図１および図２は、
この発明の実施の形態に係るプリント配線基板１０の一
部を示している。プリント配線基板１０は、合成樹脂に
より板状に形成されたベース板１２と、ベース板１２の
表面に銅箔をパターニングして形成された導体パターン
１４が形成されている。導体パターン１４は、リード
線、半導体チップ等の部品が半田付けされる複数のパッ
ド１６を含んで形成されている。
施の形態について詳細に説明する。図１および図２は、
この発明の実施の形態に係るプリント配線基板１０の一
部を示している。プリント配線基板１０は、合成樹脂に
より板状に形成されたベース板１２と、ベース板１２の
表面に銅箔をパターニングして形成された導体パターン
１４が形成されている。導体パターン１４は、リード
線、半導体チップ等の部品が半田付けされる複数のパッ
ド１６を含んで形成されている。
【００１２】また、ベース板１２の上面にはソルダレジ
スト層１８が形成され、導体パターン１４はパッド１６
を除いてその全体がソルダレジスト層によって覆われて
いる。
スト層１８が形成され、導体パターン１４はパッド１６
を除いてその全体がソルダレジスト層によって覆われて
いる。
【００１３】図２に示すように、各パッド１６は、例え
ば、ほぼ杓文字状に形成されている。そして、各パッド
１６の中央部には、その中心線Ｃに沿って伸びる細長い
開口２０および細長い切欠２２が形成されている。切欠
２２は、開口２０の近傍から延出し、パッド１６の周縁
に開口している。
ば、ほぼ杓文字状に形成されている。そして、各パッド
１６の中央部には、その中心線Ｃに沿って伸びる細長い
開口２０および細長い切欠２２が形成されている。切欠
２２は、開口２０の近傍から延出し、パッド１６の周縁
に開口している。
【００１４】これらの開口２０および切欠２２は、パッ
ド１６を形成する銅箔を部分的に除去することにより形
成されるもので、導体パターン１４を形成する際、開口
２０および切欠２２を含んで各パッド１６をパターニン
グすることにより形成される。そして、これらの開口２
０および切欠２２は、半田の付着しない半田不着部を形
成している。
ド１６を形成する銅箔を部分的に除去することにより形
成されるもので、導体パターン１４を形成する際、開口
２０および切欠２２を含んで各パッド１６をパターニン
グすることにより形成される。そして、これらの開口２
０および切欠２２は、半田の付着しない半田不着部を形
成している。
【００１５】また、各パッド１６上には、予備用の半田
層２４が付着されている。この半田層２４は、例えば、
パッド１６表面に溶融した半田を付着させ冷却すること
によりパッド１６上に形成されている。
層２４が付着されている。この半田層２４は、例えば、
パッド１６表面に溶融した半田を付着させ冷却すること
によりパッド１６上に形成されている。
【００１６】各パッド１６表面に半田を付着させる際、
パッド１６の中央部には開口２０および切欠２２が形成
され、半田はこれらの部分には付着しない。そのため、
溶融状態の半田は、その表面張力により、パッド１６表
面の内、開口２０および切欠２２の周囲の部分に引き込
まれる。従って、冷却後、パッド１６上に形成された半
田層２４は、パッド１６の中央部における厚さが周囲に
比較して薄くなる。その結果、半田層２４の上面は、パ
ッド１６の中央部に対向する部分に円弧状の凹所２５ａ
を有し、かつ、この凹所の両側に凸部２５ｂを有してい
る。
パッド１６の中央部には開口２０および切欠２２が形成
され、半田はこれらの部分には付着しない。そのため、
溶融状態の半田は、その表面張力により、パッド１６表
面の内、開口２０および切欠２２の周囲の部分に引き込
まれる。従って、冷却後、パッド１６上に形成された半
田層２４は、パッド１６の中央部における厚さが周囲に
比較して薄くなる。その結果、半田層２４の上面は、パ
ッド１６の中央部に対向する部分に円弧状の凹所２５ａ
を有し、かつ、この凹所の両側に凸部２５ｂを有してい
る。
【００１７】上記のように形成されたプリント配線基板
１０のパッド１６に電子部品、例えばリード線２６を半
田付けする場合には、図３に示すように、リード線２６
の先端を凹所２５ａに合わせた状態で半田層２４上に載
置する。リード線２６は、凹所２５ａ内に載置されてい
ることにより左右方向への移動が規制され、パッド１６
に対してパッドのほぼ中央に位置決めされる。そして、
この状態でパッド１６に半田を付加し、半田層２４と共
に加熱して溶融させた後、冷却することにより、リード
線２６は半田によって包囲された状態でパッド１６のほ
ぼ中央に半田付けされる。
１０のパッド１６に電子部品、例えばリード線２６を半
田付けする場合には、図３に示すように、リード線２６
の先端を凹所２５ａに合わせた状態で半田層２４上に載
置する。リード線２６は、凹所２５ａ内に載置されてい
ることにより左右方向への移動が規制され、パッド１６
に対してパッドのほぼ中央に位置決めされる。そして、
この状態でパッド１６に半田を付加し、半田層２４と共
に加熱して溶融させた後、冷却することにより、リード
線２６は半田によって包囲された状態でパッド１６のほ
ぼ中央に半田付けされる。
【００１８】また、図４に示すように、電子部品として
板状の半導体チップ３０をパッド１６に半田付けする場
合には、半導体チップの導通部３０ａの平坦な底面を半
田層２４の２つの凸部２５ｂ上に載置する。この際、２
つの凸部２５ｂはほぼ同一の高さに形成されていること
から、半導体チップ３０は傾くことなくパッド１６と平
行に保持される。そして、この状態で更に半田を付加し
て半田層２４と共に加熱して溶融させた後、冷却するこ
とにより、導通部３０ａは半田に密着した状態で、か
つ、パッド１６と平行な状態でパッドに半田付けされ
る。
板状の半導体チップ３０をパッド１６に半田付けする場
合には、半導体チップの導通部３０ａの平坦な底面を半
田層２４の２つの凸部２５ｂ上に載置する。この際、２
つの凸部２５ｂはほぼ同一の高さに形成されていること
から、半導体チップ３０は傾くことなくパッド１６と平
行に保持される。そして、この状態で更に半田を付加し
て半田層２４と共に加熱して溶融させた後、冷却するこ
とにより、導通部３０ａは半田に密着した状態で、か
つ、パッド１６と平行な状態でパッドに半田付けされ
る。
【００１９】以上のように構成されたプリント配線基板
１０によれば、各パッド１６は半田不着部として機能す
る開口２０および切欠２２を有し、各パッド１６に予め
形成された半田層２４は、パッドのほぼ中央部に位置し
た円弧状の凹所２５ａと、この凹所の両側に位置した円
弧状の凸部２５ｂとを有して形成されている。そのた
め、パッド１６にリード線を半田付けする場合には、リ
ード線の先端部を半田層２４の凹所２５ａ内に載置する
ことにより、パッド１６に対するリード線の位置ずれを
防止することができる。また、板状の電子部品について
は、電子部品を半田層２４の２つの凸部２５ｂ上に載置
することにより、パッド１６に対する電子部品の傾きを
防止し、パッド上の所定位置に電子部品を保持すること
がる。
１０によれば、各パッド１６は半田不着部として機能す
る開口２０および切欠２２を有し、各パッド１６に予め
形成された半田層２４は、パッドのほぼ中央部に位置し
た円弧状の凹所２５ａと、この凹所の両側に位置した円
弧状の凸部２５ｂとを有して形成されている。そのた
め、パッド１６にリード線を半田付けする場合には、リ
ード線の先端部を半田層２４の凹所２５ａ内に載置する
ことにより、パッド１６に対するリード線の位置ずれを
防止することができる。また、板状の電子部品について
は、電子部品を半田層２４の２つの凸部２５ｂ上に載置
することにより、パッド１６に対する電子部品の傾きを
防止し、パッド上の所定位置に電子部品を保持すること
がる。
【００２０】従って、半田付け時の作業性が向上すると
ともに、電子部品をパッド１６の所定に正確に半田付け
することが可能となり、半田付けの信頼性が向上する。
なお、上述した実施の形態においては、パッド１６を形
成する銅箔の一部を削除することにより、つまり、開口
２０および切欠２２によって半田不着部を構成したが、
図５に示すように、例えばソルダレジスト層からなる細
長い半田不着層３２、３３をパッド１６の表面中央部に
形成し、半田不着部を構成するようにしてもよい。
ともに、電子部品をパッド１６の所定に正確に半田付け
することが可能となり、半田付けの信頼性が向上する。
なお、上述した実施の形態においては、パッド１６を形
成する銅箔の一部を削除することにより、つまり、開口
２０および切欠２２によって半田不着部を構成したが、
図５に示すように、例えばソルダレジスト層からなる細
長い半田不着層３２、３３をパッド１６の表面中央部に
形成し、半田不着部を構成するようにしてもよい。
【００２１】このような構成においても、パッド１６上
に形成された半田層２４は、中央部に円弧状の凹所２５
ａおよびその両側に円弧状の凸部２５ｂを有し、前述し
た実施の形態と同一の作用効果を得ることができる。
に形成された半田層２４は、中央部に円弧状の凹所２５
ａおよびその両側に円弧状の凸部２５ｂを有し、前述し
た実施の形態と同一の作用効果を得ることができる。
【００２２】半田不着部の形状、形成位置、数、半田不
着部間の間隔等は、必要に応じて種々変形可能である。
そして、図６に示すように、例えば、半田不着部として
の開口２０および切欠２２を、前述した実施の態様の場
合よりもそれぞれ小さく形成し、かつこれらの間隔を広
げることにより、パッド１６上に形成された半田層２４
は、その上面中央部がほぼ平坦となる。このような構成
においても、電子部品を半田層２４上に安定して載置す
ることができ、半田付け時の作業性および半田付けの信
頼性を向上させることができる。
着部間の間隔等は、必要に応じて種々変形可能である。
そして、図６に示すように、例えば、半田不着部として
の開口２０および切欠２２を、前述した実施の態様の場
合よりもそれぞれ小さく形成し、かつこれらの間隔を広
げることにより、パッド１６上に形成された半田層２４
は、その上面中央部がほぼ平坦となる。このような構成
においても、電子部品を半田層２４上に安定して載置す
ることができ、半田付け時の作業性および半田付けの信
頼性を向上させることができる。
【００２３】また、パッド１６の形状は、上述した杓文
字形状に限定されることなく、必要に応じて種々変形可
能である。図７は、例えば、矩形状のパッド１６を有す
るプリント配線基板を示したもので、パッド１６には、
半田不着部として、パッドの中央部から両側縁まで延び
た一対の切欠２２が並んで形成されている。このような
構成のプリント配線基板においても前述した実施の形態
と同様に、半田付けの作業性および信頼性を向上させる
ことが可能となる。
字形状に限定されることなく、必要に応じて種々変形可
能である。図７は、例えば、矩形状のパッド１６を有す
るプリント配線基板を示したもので、パッド１６には、
半田不着部として、パッドの中央部から両側縁まで延び
た一対の切欠２２が並んで形成されている。このような
構成のプリント配線基板においても前述した実施の形態
と同様に、半田付けの作業性および信頼性を向上させる
ことが可能となる。
【００２４】
【発明の効果】以上詳述したように、この発明によれ
ば、パッドの少なくとも一部に半田の付着しない半田不
着部を設けることにより、パッド上に形成された半田層
の上面ほぼ中央部を平坦あるいは凹状とすることがで
き、電子部品をパッドに半田付けする際の作業性および
半田付けの信頼性を大幅に向上可能なプリント配線基板
および電子部品の実装方法を提供することができる。
ば、パッドの少なくとも一部に半田の付着しない半田不
着部を設けることにより、パッド上に形成された半田層
の上面ほぼ中央部を平坦あるいは凹状とすることがで
き、電子部品をパッドに半田付けする際の作業性および
半田付けの信頼性を大幅に向上可能なプリント配線基板
および電子部品の実装方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態に係るプリント配線基板
の一部を示す平面図。
の一部を示す平面図。
【図２】図２（ａ）は上記プリント配線基板のパッド部
分を拡大して示す平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）の線
Ａ−Ａに沿った断面図。
分を拡大して示す平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）の線
Ａ−Ａに沿った断面図。
【図３】図３（ａ）は上記パッド上の半田にリード線を
載置した状態を示す平面図、図３（ｂ）は図３（ａ）の
線Ｂ−Ｂに沿った断面図。
載置した状態を示す平面図、図３（ｂ）は図３（ａ）の
線Ｂ−Ｂに沿った断面図。
【図４】図４（ａ）は上記パッド上の半田に半導体チッ
プを載置した状態を示す平面図、図４（ｂ）は図４
（ａ）の線Ｃ−Ｃに沿った断面図。
プを載置した状態を示す平面図、図４（ｂ）は図４
（ａ）の線Ｃ−Ｃに沿った断面図。
【図５】図５（ａ）はこの発明の他の実施の形態に係る
プリント配線基板のパッド部分を拡大して示す平面図、
図５（ｂ）は図５（ａ）の線Ｄ−Ｄに沿った断面図。
プリント配線基板のパッド部分を拡大して示す平面図、
図５（ｂ）は図５（ａ）の線Ｄ−Ｄに沿った断面図。
【図６】図６（ａ）はこの発明の他の実施の形態に係る
プリント配線基板のパッド部分を拡大して示す平面図、
図６（ｂ）は図６（ａ）の線Ｅ−Ｅに沿った断面図。
プリント配線基板のパッド部分を拡大して示す平面図、
図６（ｂ）は図６（ａ）の線Ｅ−Ｅに沿った断面図。
【図７】図７（ａ）はこの発明の他の実施の形態に係る
プリント配線基板のパッド部分を拡大して示す平面図、
図７（ｂ）は図７（ａ）の線Ｆ−Ｆに沿った断面図。
プリント配線基板のパッド部分を拡大して示す平面図、
図７（ｂ）は図７（ａ）の線Ｆ−Ｆに沿った断面図。
１０…プリント配線基板 １２…ベース板 １４…導体パターン １６…パッド １８…ソルダレジスト層 ２０…開口 ２２…切欠 ２４…半田層 ２５ａ…凹所 ２５ｂ…凸部 ２６…リード線 ３０…半導体チップ
Claims (6)
- 【請求項１】 電子部品が半田付けされるパッドを備え
たプリント配線基板において、 上記パッドに付着された半田層の上面ほぼ中央部が平坦
あるいは凹状となるように、上記パッドの少なくとも一
部に半田の付着しない半田不着部を設けたことを特徴と
するプリント配線基板。 - 【請求項２】 上記半田不着部は、上記パッドのほぼ中
央からパッドの周縁まで延びていることを特徴とする請
求項１に記載のプリント配線基板。 - 【請求項３】 電子部品が半田付けされるパッドを備え
たプリント配線基板において、 上記パッドに付着された半田層の上面ほぼ中央部が平坦
あるいは凹状となるように、上記パッドを形成する銅箔
の少なくとも一部を除去したことを特徴とするプリント
配線基板。 - 【請求項４】 電子部品が半田付けされるパッドを備え
たプリント配線基板において、 上記パッドに付着された半田層の上面ほぼ中央部が平坦
あるいは凹状となるように、上記パッドの少なくとも一
部に半田の付着しない半田不着層を形成したことを特徴
とするプリント配線基板。 - 【請求項５】 プリント配線基板のパッドに電子部品を
実装する実装方法において、 上記パッドの少なくとも一部に、半田の付着しない半田
不着部を設け、 上記パッドの上面に予め予備の半田を付着させ、パッド
のほぼ中央に位置した凹所を有する半田層を形成し、 細長い電子部品を上記凹所に合わせて半田層上に載置し
て保持し、 上記電子部品の載置された半田層に新たな半田を供給し
て熱処理することにより上記電子部品を上記パッドに半
田付けすることを特徴とする実装方法。 - 【請求項６】 プリント配線基板のパッドに電子部品を
実装する実装方法において、 上記パッドの少なくとも一部に、半田の付着しない半田
不着部を設け、 上記パッドの上面に予め予備の半田を付着させ、パッド
のほぼ中央に位置した凹所と凹所の両側に位置した凸部
とを有する半田層を形成し、 板状の電子部品を上記両凸部上に載置して保持し、 上記電子部品の載置された半田層に新たな半田を供給し
て熱処理することにより上記電子部品を上記パッドに半
田付けすることを特徴とする実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23274595A JPH0983117A (ja) | 1995-09-11 | 1995-09-11 | プリント配線基板および電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23274595A JPH0983117A (ja) | 1995-09-11 | 1995-09-11 | プリント配線基板および電子部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0983117A true JPH0983117A (ja) | 1997-03-28 |
Family
ID=16944102
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23274595A Pending JPH0983117A (ja) | 1995-09-11 | 1995-09-11 | プリント配線基板および電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0983117A (ja) |
-
1995
- 1995-09-11 JP JP23274595A patent/JPH0983117A/ja active Pending
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