JP2003258186A - 混成集積回路装置の製造方法 - Google Patents
混成集積回路装置の製造方法Info
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- JP2003258186A JP2003258186A JP2002051999A JP2002051999A JP2003258186A JP 2003258186 A JP2003258186 A JP 2003258186A JP 2002051999 A JP2002051999 A JP 2002051999A JP 2002051999 A JP2002051999 A JP 2002051999A JP 2003258186 A JP2003258186 A JP 2003258186A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 精度良くリード１４をパッド１６に固着す
る。 【解決手段】 下ガイド２０の凹部２１に、リード１４
を載置する。上ガイド３０に設けられた傾斜部３４をリ
ード１４に当接させる。このことによりリード１４を、
凹部２１のどちらか一方の側面に押し当てて、リード１
４の位置を固定することができる。凹部２１の位置は、
正確に基板２１上の周端に設けられたパッド１６の位置
に対応している。この状態で、リフローを行うことによ
り、リード１４は精度良くパッド１６に固着される。従
って、リード１４が、隣接するパッド１６にショートす
るのを防止することができる。
る。 【解決手段】 下ガイド２０の凹部２１に、リード１４
を載置する。上ガイド３０に設けられた傾斜部３４をリ
ード１４に当接させる。このことによりリード１４を、
凹部２１のどちらか一方の側面に押し当てて、リード１
４の位置を固定することができる。凹部２１の位置は、
正確に基板２１上の周端に設けられたパッド１６の位置
に対応している。この状態で、リフローを行うことによ
り、リード１４は精度良くパッド１６に固着される。従
って、リード１４が、隣接するパッド１６にショートす
るのを防止することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は混成集積回路装置の
製造方法に関するものであり、特に実装精度を高めてリ
ードをパッドに固着する混成集積回路装置の製造方法に
関するものである。
製造方法に関するものであり、特に実装精度を高めてリ
ードをパッドに固着する混成集積回路装置の製造方法に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図４を参照して、従来の混成集積回路装
置の製造方法について説明する。図４（Ａ）はリード１
４を固着する状態を示す斜視図であり、図４（Ｂ）は下
ガイド２０付近の断面図である。
置の製造方法について説明する。図４（Ａ）はリード１
４を固着する状態を示す斜視図であり、図４（Ｂ）は下
ガイド２０付近の断面図である。
【０００３】図４（Ａ）を参照して、基板１１の表面に
は導電パターン１２が形成され、導電パターン１２の所
望の位置に回路素子１３が実装されている。そして、基
板１１の周端には、リードが固着されるパッド１６が導
電パターン１２により形成されている。このパッド１６
には、半田１５等の導電ペーストが塗布されている。
は導電パターン１２が形成され、導電パターン１２の所
望の位置に回路素子１３が実装されている。そして、基
板１１の周端には、リードが固着されるパッド１６が導
電パターン１２により形成されている。このパッド１６
には、半田１５等の導電ペーストが塗布されている。
【０００４】次に、リード１４を実装する工程を説明す
る。先ず、下ガイド２０の凹部２１にリード１４を填め
込むことにより、リード１４を下ガイド２０に載置す
る。下ガイド２０に設けられた凹部２１の位置は、基板
１１に設けられたパッド１６の位置に対応している。従
って、下ガイドにリード１４を載置することにより、リ
ード１４の位置は固定される。そして、リフローの工程
で、半田１５を融解させることにより、リード１４はパ
ッド１６に固着される。リード１４がパッド１６に固着
された後は、封止の工程等を経て混成集積回路装置は製
造される。
る。先ず、下ガイド２０の凹部２１にリード１４を填め
込むことにより、リード１４を下ガイド２０に載置す
る。下ガイド２０に設けられた凹部２１の位置は、基板
１１に設けられたパッド１６の位置に対応している。従
って、下ガイドにリード１４を載置することにより、リ
ード１４の位置は固定される。そして、リフローの工程
で、半田１５を融解させることにより、リード１４はパ
ッド１６に固着される。リード１４がパッド１６に固着
された後は、封止の工程等を経て混成集積回路装置は製
造される。
【０００５】図４（Ｂ）を参照して、下ガイド２０の形
状を説明する。下ガイド２０には、リード１４を保持す
るための凹部２１が設けられている。更に、作業性を向
上させるために、凹部２１の開口部付近には、傾斜部２
３が設けられている。この凹部２１で、リード１４を保
持することにより、リフローの工程に於いて、リード１
４が移動してしまうのを防止することができる。
状を説明する。下ガイド２０には、リード１４を保持す
るための凹部２１が設けられている。更に、作業性を向
上させるために、凹部２１の開口部付近には、傾斜部２
３が設けられている。この凹部２１で、リード１４を保
持することにより、リフローの工程に於いて、リード１
４が移動してしまうのを防止することができる。
【０００６】リード１４は、プレス機で打ち抜くことに
より形成されるので、その幅は有る程度の公差（α）を
有している。従って、リード１４の幅の設計値をＬとし
た場合、実質的なリード１４の幅Ｌ１は［Ｌ±α］の範
囲となる。
より形成されるので、その幅は有る程度の公差（α）を
有している。従って、リード１４の幅の設計値をＬとし
た場合、実質的なリード１４の幅Ｌ１は［Ｌ±α］の範
囲となる。
【０００７】凹部２１は、リード１４が載置される部分
である。ここで、凹部２１の幅を、リード１４の幅の設
計値Ｌと同じにすると、リード１４の幅は公差を含んで
いるので、リード１４が凹部に載置できない場合があ
る。更に、リード１４を凹部２１に載置する際や、リフ
ロー後に下ガイド２０をリード１４から離脱させる際の
作業性を考慮すると、リード１４と側面部２３との間に
は、マージン（β）が必要である。従って、凹部２１の
幅Ｌ２は、実質的なリード１４の幅Ｌ１とマージンβを
加算した幅［Ｌ１＋β］となっている。
である。ここで、凹部２１の幅を、リード１４の幅の設
計値Ｌと同じにすると、リード１４の幅は公差を含んで
いるので、リード１４が凹部に載置できない場合があ
る。更に、リード１４を凹部２１に載置する際や、リフ
ロー後に下ガイド２０をリード１４から離脱させる際の
作業性を考慮すると、リード１４と側面部２３との間に
は、マージン（β）が必要である。従って、凹部２１の
幅Ｌ２は、実質的なリード１４の幅Ｌ１とマージンβを
加算した幅［Ｌ１＋β］となっている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
たような従来の混成集積回路装置の製造方法は、次のよ
うな問題を有していた。
たような従来の混成集積回路装置の製造方法は、次のよ
うな問題を有していた。
【０００９】即ち、リード１４を下ガイド２０に載置す
る際の作業性が考慮されて、下ガイドの凹部２１の幅
は、マージンβを持ってリード１４の幅よりも大きく形
成されていた。従って、リード１４がパッド１６に実装
される位置も、マージンβに相当する値の誤差を、パッ
ド１６の整列方向に有していた。このことから、リード
１４の実装位置がパッド１６の整列方向にずれて、リー
ド１４が隣接するパッドとショートしてしまう問題があ
った。
る際の作業性が考慮されて、下ガイドの凹部２１の幅
は、マージンβを持ってリード１４の幅よりも大きく形
成されていた。従って、リード１４がパッド１６に実装
される位置も、マージンβに相当する値の誤差を、パッ
ド１６の整列方向に有していた。このことから、リード
１４の実装位置がパッド１６の整列方向にずれて、リー
ド１４が隣接するパッドとショートしてしまう問題があ
った。
【００１０】本発明は、上記した問題を鑑みて成された
ものである。本発明の主な目的は、実装精度を高めてリ
ード１４をパッド１６に固着する混成集積回路装置の製
造方法を提供することにある。
ものである。本発明の主な目的は、実装精度を高めてリ
ード１４をパッド１６に固着する混成集積回路装置の製
造方法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、第１に、基板
の周端に形成された複数のパッドに、導電ペーストを介
してリードを固着する混成集積回路装置の製造方法に於
いて、前記リードの幅よりも大きい幅を有する凹部が設
けられた下ガイドに、前記リードを載置し、上ガイドに
設けられた傾斜部に前記リードを当接させて、前記リー
ドを前記凹部の一方の側面部に押しつけることにより、
前記リードの位置を固定することを特徴とする。
の周端に形成された複数のパッドに、導電ペーストを介
してリードを固着する混成集積回路装置の製造方法に於
いて、前記リードの幅よりも大きい幅を有する凹部が設
けられた下ガイドに、前記リードを載置し、上ガイドに
設けられた傾斜部に前記リードを当接させて、前記リー
ドを前記凹部の一方の側面部に押しつけることにより、
前記リードの位置を固定することを特徴とする。
【００１２】本発明は、第２に、前記下ガイドには前記
リードと同じ個数の凹部を設け、前記上ガイドには前記
リードと同じ個数の傾斜部を設けることを特徴とする。
リードと同じ個数の凹部を設け、前記上ガイドには前記
リードと同じ個数の傾斜部を設けることを特徴とする。
【００１３】本発明は、第３に、前記下ガイドと前記上
ガイドは同様の形状を有し、前記上ガイドおよび前記下
ガイドには、それぞれ前記凹部および前記傾斜部を設け
ることを特徴とする。
ガイドは同様の形状を有し、前記上ガイドおよび前記下
ガイドには、それぞれ前記凹部および前記傾斜部を設け
ることを特徴とする。
【００１４】本発明は、第４に、前記下ガイドの位置と
前記上ガイドの位置を、前記リードが整列する方向に異
ならせることで、前記上ガイドの前記傾斜部を、前記リ
ードに当接させることを特徴とする。
前記上ガイドの位置を、前記リードが整列する方向に異
ならせることで、前記上ガイドの前記傾斜部を、前記リ
ードに当接させることを特徴とする。
【００１５】本発明は、第５に、前記下ガイドが前記リ
ードに接する部分と、前記上ガイドが前記リードに接す
る部分を、前記リードが導出する方向に異ならせること
を特徴とする。
ードに接する部分と、前記上ガイドが前記リードに接す
る部分を、前記リードが導出する方向に異ならせること
を特徴とする。
【００１６】
【発明の実施の形態】図１を参照して、本発明の混成集
積回路装置の製造方法を説明する。図１は、基板１１の
周端部に設けられたパッド１６にリード１４を固着する
状態を示す斜視図である。
積回路装置の製造方法を説明する。図１は、基板１１の
周端部に設けられたパッド１６にリード１４を固着する
状態を示す斜視図である。
【００１７】先ず、基板１１について説明する。基板１
１の表面には導電パターン１２が形成され、導電パター
ン１２の所望の位置に回路素子１３が実装されている。
そして、基板１１の周端には、リードが実装されるパッ
ド１６が導電パターン１２により形成されている。この
パッド１６には、半田１５等の導電ペーストが塗布され
ている。
１の表面には導電パターン１２が形成され、導電パター
ン１２の所望の位置に回路素子１３が実装されている。
そして、基板１１の周端には、リードが実装されるパッ
ド１６が導電パターン１２により形成されている。この
パッド１６には、半田１５等の導電ペーストが塗布され
ている。
【００１８】次に、リード１４を実装する工程を説明す
る。先ず、下ガイド２０の凹部２１にリード１４を載置
することにより、リード１４を下ガイド２０に保持させ
る。下ガイド２０には、リード１４の個数に対応する数
の凹部２１が設けられており、その位置は、基板１１に
設けられたパッド１６の位置に対応している。従って、
リード１４を下ガイド２０に載置することにより、リー
ド１４の整列方向に対するリード１４の位置は概ね固定
される。
る。先ず、下ガイド２０の凹部２１にリード１４を載置
することにより、リード１４を下ガイド２０に保持させ
る。下ガイド２０には、リード１４の個数に対応する数
の凹部２１が設けられており、その位置は、基板１１に
設けられたパッド１６の位置に対応している。従って、
リード１４を下ガイド２０に載置することにより、リー
ド１４の整列方向に対するリード１４の位置は概ね固定
される。
【００１９】下ガイドにリード１４を載置した後に、上
ガイド３０に設けられた傾斜部３４をリード１４に当接
させる。このように、上ガイド３０の傾斜部３４をリー
ド１４に当接させることにより、リード１４は、下ガイ
ド２０の凹部２１内部のどちらか一方の側面部に押しつ
けられる。そして、下ガイド２０のどちらか一方の側面
部は、パッド１６の整列方向の位置に正確に対応してい
るので、リード１４の整列方向に対するリード１４の位
置も、正確に固定される。このような状態で、リフロー
を行うことにより、パッド１６に塗布された半田１５等
のロウ材を融解れて、リード１４はパッド１６に固着さ
れる。リード１４がパッド１６に固着された後は、封止
の工程等を経て図２に示すような混成集積回路装置は製
造される。
ガイド３０に設けられた傾斜部３４をリード１４に当接
させる。このように、上ガイド３０の傾斜部３４をリー
ド１４に当接させることにより、リード１４は、下ガイ
ド２０の凹部２１内部のどちらか一方の側面部に押しつ
けられる。そして、下ガイド２０のどちらか一方の側面
部は、パッド１６の整列方向の位置に正確に対応してい
るので、リード１４の整列方向に対するリード１４の位
置も、正確に固定される。このような状態で、リフロー
を行うことにより、パッド１６に塗布された半田１５等
のロウ材を融解れて、リード１４はパッド１６に固着さ
れる。リード１４がパッド１６に固着された後は、封止
の工程等を経て図２に示すような混成集積回路装置は製
造される。
【００２０】下ガイド２０には、リード１４の本数と同
じ個数の凹部２１が設けられている。このことにより、
リード１４を下ガイド２０に確実に載置することができ
る。しかしながら、凹部２１の個数は、リード１４を正
確に載置できる範囲で、変化させることができる。
じ個数の凹部２１が設けられている。このことにより、
リード１４を下ガイド２０に確実に載置することができ
る。しかしながら、凹部２１の個数は、リード１４を正
確に載置できる範囲で、変化させることができる。
【００２１】上ガイド３０には、リード１４の本数と同
じ個数の傾斜部３４が設けられている。しかしながら、
この傾斜部３４の個数も、リード１４の整列方向の位置
を正確に固定できる範囲で、変化させることが可能であ
る。
じ個数の傾斜部３４が設けられている。しかしながら、
この傾斜部３４の個数も、リード１４の整列方向の位置
を正確に固定できる範囲で、変化させることが可能であ
る。
【００２２】下ガイド２０がリード１４に接する部分
と、上ガイド３０がリード１４に接する部分は、リード
１４が導出する方向に異なっている。ここでは、下ガイ
ド２０が、リード１４の基板１１に接近した部分に当接
している。そして、上ガイド３０は、下ガイド２０が当
接するリード１４の箇所よりも、基板２１から遠方側に
当接している。このように、下ガイド２０と上ガイド３
０の位置を、リード１４が導出される方向に異ならせる
ことで、下ガイド２０と上ガイド３０が互いに干渉する
のを防止することができる。ここでは、下ガイド２０が
基板２１側に接近して設けられているが、上ガイド３０
を基板２１側に接近して設けることも可能である。
と、上ガイド３０がリード１４に接する部分は、リード
１４が導出する方向に異なっている。ここでは、下ガイ
ド２０が、リード１４の基板１１に接近した部分に当接
している。そして、上ガイド３０は、下ガイド２０が当
接するリード１４の箇所よりも、基板２１から遠方側に
当接している。このように、下ガイド２０と上ガイド３
０の位置を、リード１４が導出される方向に異ならせる
ことで、下ガイド２０と上ガイド３０が互いに干渉する
のを防止することができる。ここでは、下ガイド２０が
基板２１側に接近して設けられているが、上ガイド３０
を基板２１側に接近して設けることも可能である。
【００２３】図３を参照して、下ガイド２０および上ガ
イド３０の形状等を説明する。図３（Ａ）は下ガイド２
０にリード１４が載置された状態を示す断面図であり、
図３（Ｂ）は上ガイド３０の傾斜部３４にリード１４が
当接した状態を示す断面図である。
イド３０の形状等を説明する。図３（Ａ）は下ガイド２
０にリード１４が載置された状態を示す断面図であり、
図３（Ｂ）は上ガイド３０の傾斜部３４にリード１４が
当接した状態を示す断面図である。
【００２４】図３（Ａ）を参照して、下ガイド２０の形
状を説明する。下ガイド２０には、リード１４を保持す
るための凹部２１が設けられている。更に、作業性を向
上させるために、凹部２１の開口部付近には、傾斜部２
３が設けられている。この凹部２１で、リード１４を保
持することにより、リフローの工程に於いて、リード１
４が移動してしまうのを防止することができる。
状を説明する。下ガイド２０には、リード１４を保持す
るための凹部２１が設けられている。更に、作業性を向
上させるために、凹部２１の開口部付近には、傾斜部２
３が設けられている。この凹部２１で、リード１４を保
持することにより、リフローの工程に於いて、リード１
４が移動してしまうのを防止することができる。
【００２５】リード１４は、プレス機で打ち抜くことに
より形成されるので、その幅は有る程度の公差（α）を
有している。従って、リード１４の幅の設計値をＬとし
た場合、実質的なリード１４の幅Ｌ１は［Ｌ±α］の範
囲となる。
より形成されるので、その幅は有る程度の公差（α）を
有している。従って、リード１４の幅の設計値をＬとし
た場合、実質的なリード１４の幅Ｌ１は［Ｌ±α］の範
囲となる。
【００２６】凹部２１は、リード１４が載置される部分
である。ここで、凹部２１の幅を、リード１４の幅の設
計値Ｌと同じにすると、リード１４の幅は公差を含んで
いるので、リード１４が凹部に載置できない場合があ
る。更に、リード１４を凹部２１に載置する際や、リフ
ロー後に下ガイド２０をリード１４から離脱させる際の
作業性を考慮すると、リード１４と側面部２３との間に
は、マージン（β）が必要である。従って、凹部２１の
幅Ｌ２は、実質的なリード１４の幅Ｌ１とマージンβを
加算した幅［Ｌ１＋β］となっている。
である。ここで、凹部２１の幅を、リード１４の幅の設
計値Ｌと同じにすると、リード１４の幅は公差を含んで
いるので、リード１４が凹部に載置できない場合があ
る。更に、リード１４を凹部２１に載置する際や、リフ
ロー後に下ガイド２０をリード１４から離脱させる際の
作業性を考慮すると、リード１４と側面部２３との間に
は、マージン（β）が必要である。従って、凹部２１の
幅Ｌ２は、実質的なリード１４の幅Ｌ１とマージンβを
加算した幅［Ｌ１＋β］となっている。
【００２７】上ガイド３０には傾斜部３４が設けられお
り、傾斜部３４の位置はリード１４の肩の位置に対応し
ている。更に、隣接する傾斜部３４の幅は、リード１４
のピッチに等しく形成されている。従って、傾斜部３４
をリード１４に当接させると、リード１４は、下ガイド
２０の凹部２１内部で移動して側面部２３に押し当てら
れる。このことから、リード１４の位置は正確に固定さ
れる。
り、傾斜部３４の位置はリード１４の肩の位置に対応し
ている。更に、隣接する傾斜部３４の幅は、リード１４
のピッチに等しく形成されている。従って、傾斜部３４
をリード１４に当接させると、リード１４は、下ガイド
２０の凹部２１内部で移動して側面部２３に押し当てら
れる。このことから、リード１４の位置は正確に固定さ
れる。
【００２８】ここでは、下ガイド２０と上ガイド３０は
同じ形状を有しており、両者とも傾斜部を有している。
そして、上ガイド３０の位置は、下ガイド２０に対して
リード１４の整列方向にずらして配置されている。従っ
て、下ガイド２０にリード１４を載置した後に、上ガイ
ド３０を垂直方向に移動させることで、上ガイド３０の
傾斜部３４をリード１４の肩に当接させることができ
る。
同じ形状を有しており、両者とも傾斜部を有している。
そして、上ガイド３０の位置は、下ガイド２０に対して
リード１４の整列方向にずらして配置されている。従っ
て、下ガイド２０にリード１４を載置した後に、上ガイ
ド３０を垂直方向に移動させることで、上ガイド３０の
傾斜部３４をリード１４の肩に当接させることができ
る。
【００２９】上記した説明では、下ガイド２０と上ガイ
ド３０は、同じ形状を有している。しかしながら、上ガ
イド３０に付いては、凹部３１は必ずしも必要ではな
い。上ガイド３０は、傾斜部３４のみが設けられた形状
でも良い。即ち、上ガイド３０は、ノコギリの刃の如き
形状でも良い。
ド３０は、同じ形状を有している。しかしながら、上ガ
イド３０に付いては、凹部３１は必ずしも必要ではな
い。上ガイド３０は、傾斜部３４のみが設けられた形状
でも良い。即ち、上ガイド３０は、ノコギリの刃の如き
形状でも良い。
【００３０】
【発明の効果】本発明では、以下に示すような効果を奏
することができる。
することができる。
【００３１】即ち、下ガイド２０の凹部２１にリード１
４を載置して、上ガイド３０に設けられた傾斜部３４を
リード１４に当接させることにより、精度良くリード１
４をパッド１６に固着することができる。従って、リー
ド１４が、隣接するパッド１６にショートしてしまうの
を防止することができる。
４を載置して、上ガイド３０に設けられた傾斜部３４を
リード１４に当接させることにより、精度良くリード１
４をパッド１６に固着することができる。従って、リー
ド１４が、隣接するパッド１６にショートしてしまうの
を防止することができる。
【図１】本発明の混成集積回路装置の製造方法を示す斜
視図である。
視図である。
【図２】本発明の混成集積回路装置を示す斜視図であ
る。
る。
【図３】本発明の混成集積回路装置の製造方法を示す断
面図（Ａ）、断面図（Ｂ）である。
面図（Ａ）、断面図（Ｂ）である。
【図４】従来の混成集積回路装置の製造方法を示す斜視
図である。
図である。
Claims (5)
- 【請求項１】 基板の周端に形成された複数のパッド
に、導電ペーストを介してリードを固着する混成集積回
路装置の製造方法に於いて、 前記リードの幅よりも大きい幅を有する凹部が設けられ
た下ガイドに、前記リードを載置し、 上ガイドに設けられた傾斜部に前記リードを当接させ
て、前記リードを前記凹部の一方の側面部に押しつける
ことにより、前記リードの位置を固定することを特徴と
する混成集積回路装置の製造方法。 - 【請求項２】 前記下ガイドには前記リードと同じ個数
の凹部を設け、前記上ガイドには前記リードと同じ個数
の傾斜部を設けることを特徴とする請求項１記載の混成
集積回路装置の製造方法。 - 【請求項３】 前記下ガイドと前記上ガイドは同様の形
状を有し、前記上ガイドおよび前記下ガイドには、それ
ぞれ前記凹部および前記傾斜部を設けることを特徴とす
る請求項１記載の混成集積回路装置の製造方法。 - 【請求項４】 前記下ガイドの位置と前記上ガイドの位
置を、前記リードが整列する方向に異ならせることで、
前記上ガイドの前記傾斜部を、前記リードに当接させる
ことを特徴とする請求項３記載の混成集積回路装置の製
造方法。 - 【請求項５】 前記下ガイドが前記リードに接する部分
と、前記上ガイドが前記リードに接する部分を、前記リ
ードが導出する方向に異ならせることを特徴とする請求
項１記載の混成集積回路装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002051999A JP3806656B2 (ja) | 2002-02-27 | 2002-02-27 | 混成集積回路装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002051999A JP3806656B2 (ja) | 2002-02-27 | 2002-02-27 | 混成集積回路装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003258186A true JP2003258186A (ja) | 2003-09-12 |
| JP3806656B2 JP3806656B2 (ja) | 2006-08-09 |
Family
ID=28663830
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011249575A (ja) * | 2010-05-27 | 2011-12-08 | Kyocera Corp | 配線基板および電子装置 |
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2002
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| JP2011249575A (ja) * | 2010-05-27 | 2011-12-08 | Kyocera Corp | 配線基板および電子装置 |
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| JP3806656B2 (ja) | 2006-08-09 |
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