JP2003258186A - 混成集積回路装置の製造方法 - Google Patents
混成集積回路装置の製造方法Info
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Abstract
る。 【解決手段】 下ガイド20の凹部21に、リード14
を載置する。上ガイド30に設けられた傾斜部34をリ
ード14に当接させる。このことによりリード14を、
凹部21のどちらか一方の側面に押し当てて、リード1
4の位置を固定することができる。凹部21の位置は、
正確に基板21上の周端に設けられたパッド16の位置
に対応している。この状態で、リフローを行うことによ
り、リード14は精度良くパッド16に固着される。従
って、リード14が、隣接するパッド16にショートす
るのを防止することができる。
Description
製造方法に関するものであり、特に実装精度を高めてリ
ードをパッドに固着する混成集積回路装置の製造方法に
関するものである。
置の製造方法について説明する。図4(A)はリード1
4を固着する状態を示す斜視図であり、図4(B)は下
ガイド20付近の断面図である。
は導電パターン12が形成され、導電パターン12の所
望の位置に回路素子13が実装されている。そして、基
板11の周端には、リードが固着されるパッド16が導
電パターン12により形成されている。このパッド16
には、半田15等の導電ペーストが塗布されている。
る。先ず、下ガイド20の凹部21にリード14を填め
込むことにより、リード14を下ガイド20に載置す
る。下ガイド20に設けられた凹部21の位置は、基板
11に設けられたパッド16の位置に対応している。従
って、下ガイドにリード14を載置することにより、リ
ード14の位置は固定される。そして、リフローの工程
で、半田15を融解させることにより、リード14はパ
ッド16に固着される。リード14がパッド16に固着
された後は、封止の工程等を経て混成集積回路装置は製
造される。
状を説明する。下ガイド20には、リード14を保持す
るための凹部21が設けられている。更に、作業性を向
上させるために、凹部21の開口部付近には、傾斜部2
3が設けられている。この凹部21で、リード14を保
持することにより、リフローの工程に於いて、リード1
4が移動してしまうのを防止することができる。
より形成されるので、その幅は有る程度の公差(α)を
有している。従って、リード14の幅の設計値をLとし
た場合、実質的なリード14の幅L1は[L±α]の範
囲となる。
である。ここで、凹部21の幅を、リード14の幅の設
計値Lと同じにすると、リード14の幅は公差を含んで
いるので、リード14が凹部に載置できない場合があ
る。更に、リード14を凹部21に載置する際や、リフ
ロー後に下ガイド20をリード14から離脱させる際の
作業性を考慮すると、リード14と側面部23との間に
は、マージン(β)が必要である。従って、凹部21の
幅L2は、実質的なリード14の幅L1とマージンβを
加算した幅[L1+β]となっている。
たような従来の混成集積回路装置の製造方法は、次のよ
うな問題を有していた。
る際の作業性が考慮されて、下ガイドの凹部21の幅
は、マージンβを持ってリード14の幅よりも大きく形
成されていた。従って、リード14がパッド16に実装
される位置も、マージンβに相当する値の誤差を、パッ
ド16の整列方向に有していた。このことから、リード
14の実装位置がパッド16の整列方向にずれて、リー
ド14が隣接するパッドとショートしてしまう問題があ
った。
ものである。本発明の主な目的は、実装精度を高めてリ
ード14をパッド16に固着する混成集積回路装置の製
造方法を提供することにある。
の周端に形成された複数のパッドに、導電ペーストを介
してリードを固着する混成集積回路装置の製造方法に於
いて、前記リードの幅よりも大きい幅を有する凹部が設
けられた下ガイドに、前記リードを載置し、上ガイドに
設けられた傾斜部に前記リードを当接させて、前記リー
ドを前記凹部の一方の側面部に押しつけることにより、
前記リードの位置を固定することを特徴とする。
リードと同じ個数の凹部を設け、前記上ガイドには前記
リードと同じ個数の傾斜部を設けることを特徴とする。
ガイドは同様の形状を有し、前記上ガイドおよび前記下
ガイドには、それぞれ前記凹部および前記傾斜部を設け
ることを特徴とする。
前記上ガイドの位置を、前記リードが整列する方向に異
ならせることで、前記上ガイドの前記傾斜部を、前記リ
ードに当接させることを特徴とする。
ードに接する部分と、前記上ガイドが前記リードに接す
る部分を、前記リードが導出する方向に異ならせること
を特徴とする。
積回路装置の製造方法を説明する。図1は、基板11の
周端部に設けられたパッド16にリード14を固着する
状態を示す斜視図である。
1の表面には導電パターン12が形成され、導電パター
ン12の所望の位置に回路素子13が実装されている。
そして、基板11の周端には、リードが実装されるパッ
ド16が導電パターン12により形成されている。この
パッド16には、半田15等の導電ペーストが塗布され
ている。
る。先ず、下ガイド20の凹部21にリード14を載置
することにより、リード14を下ガイド20に保持させ
る。下ガイド20には、リード14の個数に対応する数
の凹部21が設けられており、その位置は、基板11に
設けられたパッド16の位置に対応している。従って、
リード14を下ガイド20に載置することにより、リー
ド14の整列方向に対するリード14の位置は概ね固定
される。
ガイド30に設けられた傾斜部34をリード14に当接
させる。このように、上ガイド30の傾斜部34をリー
ド14に当接させることにより、リード14は、下ガイ
ド20の凹部21内部のどちらか一方の側面部に押しつ
けられる。そして、下ガイド20のどちらか一方の側面
部は、パッド16の整列方向の位置に正確に対応してい
るので、リード14の整列方向に対するリード14の位
置も、正確に固定される。このような状態で、リフロー
を行うことにより、パッド16に塗布された半田15等
のロウ材を融解れて、リード14はパッド16に固着さ
れる。リード14がパッド16に固着された後は、封止
の工程等を経て図2に示すような混成集積回路装置は製
造される。
じ個数の凹部21が設けられている。このことにより、
リード14を下ガイド20に確実に載置することができ
る。しかしながら、凹部21の個数は、リード14を正
確に載置できる範囲で、変化させることができる。
じ個数の傾斜部34が設けられている。しかしながら、
この傾斜部34の個数も、リード14の整列方向の位置
を正確に固定できる範囲で、変化させることが可能であ
る。
と、上ガイド30がリード14に接する部分は、リード
14が導出する方向に異なっている。ここでは、下ガイ
ド20が、リード14の基板11に接近した部分に当接
している。そして、上ガイド30は、下ガイド20が当
接するリード14の箇所よりも、基板21から遠方側に
当接している。このように、下ガイド20と上ガイド3
0の位置を、リード14が導出される方向に異ならせる
ことで、下ガイド20と上ガイド30が互いに干渉する
のを防止することができる。ここでは、下ガイド20が
基板21側に接近して設けられているが、上ガイド30
を基板21側に接近して設けることも可能である。
イド30の形状等を説明する。図3(A)は下ガイド2
0にリード14が載置された状態を示す断面図であり、
図3(B)は上ガイド30の傾斜部34にリード14が
当接した状態を示す断面図である。
状を説明する。下ガイド20には、リード14を保持す
るための凹部21が設けられている。更に、作業性を向
上させるために、凹部21の開口部付近には、傾斜部2
3が設けられている。この凹部21で、リード14を保
持することにより、リフローの工程に於いて、リード1
4が移動してしまうのを防止することができる。
より形成されるので、その幅は有る程度の公差(α)を
有している。従って、リード14の幅の設計値をLとし
た場合、実質的なリード14の幅L1は[L±α]の範
囲となる。
である。ここで、凹部21の幅を、リード14の幅の設
計値Lと同じにすると、リード14の幅は公差を含んで
いるので、リード14が凹部に載置できない場合があ
る。更に、リード14を凹部21に載置する際や、リフ
ロー後に下ガイド20をリード14から離脱させる際の
作業性を考慮すると、リード14と側面部23との間に
は、マージン(β)が必要である。従って、凹部21の
幅L2は、実質的なリード14の幅L1とマージンβを
加算した幅[L1+β]となっている。
り、傾斜部34の位置はリード14の肩の位置に対応し
ている。更に、隣接する傾斜部34の幅は、リード14
のピッチに等しく形成されている。従って、傾斜部34
をリード14に当接させると、リード14は、下ガイド
20の凹部21内部で移動して側面部23に押し当てら
れる。このことから、リード14の位置は正確に固定さ
れる。
同じ形状を有しており、両者とも傾斜部を有している。
そして、上ガイド30の位置は、下ガイド20に対して
リード14の整列方向にずらして配置されている。従っ
て、下ガイド20にリード14を載置した後に、上ガイ
ド30を垂直方向に移動させることで、上ガイド30の
傾斜部34をリード14の肩に当接させることができ
る。
ド30は、同じ形状を有している。しかしながら、上ガ
イド30に付いては、凹部31は必ずしも必要ではな
い。上ガイド30は、傾斜部34のみが設けられた形状
でも良い。即ち、上ガイド30は、ノコギリの刃の如き
形状でも良い。
することができる。
4を載置して、上ガイド30に設けられた傾斜部34を
リード14に当接させることにより、精度良くリード1
4をパッド16に固着することができる。従って、リー
ド14が、隣接するパッド16にショートしてしまうの
を防止することができる。
視図である。
る。
面図(A)、断面図(B)である。
図である。
Claims (5)
- 【請求項1】 基板の周端に形成された複数のパッド
に、導電ペーストを介してリードを固着する混成集積回
路装置の製造方法に於いて、 前記リードの幅よりも大きい幅を有する凹部が設けられ
た下ガイドに、前記リードを載置し、 上ガイドに設けられた傾斜部に前記リードを当接させ
て、前記リードを前記凹部の一方の側面部に押しつける
ことにより、前記リードの位置を固定することを特徴と
する混成集積回路装置の製造方法。 - 【請求項2】 前記下ガイドには前記リードと同じ個数
の凹部を設け、前記上ガイドには前記リードと同じ個数
の傾斜部を設けることを特徴とする請求項1記載の混成
集積回路装置の製造方法。 - 【請求項3】 前記下ガイドと前記上ガイドは同様の形
状を有し、前記上ガイドおよび前記下ガイドには、それ
ぞれ前記凹部および前記傾斜部を設けることを特徴とす
る請求項1記載の混成集積回路装置の製造方法。 - 【請求項4】 前記下ガイドの位置と前記上ガイドの位
置を、前記リードが整列する方向に異ならせることで、
前記上ガイドの前記傾斜部を、前記リードに当接させる
ことを特徴とする請求項3記載の混成集積回路装置の製
造方法。 - 【請求項5】 前記下ガイドが前記リードに接する部分
と、前記上ガイドが前記リードに接する部分を、前記リ
ードが導出する方向に異ならせることを特徴とする請求
項1記載の混成集積回路装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002051999A JP3806656B2 (ja) | 2002-02-27 | 2002-02-27 | 混成集積回路装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002051999A JP3806656B2 (ja) | 2002-02-27 | 2002-02-27 | 混成集積回路装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003258186A true JP2003258186A (ja) | 2003-09-12 |
JP3806656B2 JP3806656B2 (ja) | 2006-08-09 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002051999A Expired - Fee Related JP3806656B2 (ja) | 2002-02-27 | 2002-02-27 | 混成集積回路装置の製造方法 |
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JP (1) | JP3806656B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011249575A (ja) * | 2010-05-27 | 2011-12-08 | Kyocera Corp | 配線基板および電子装置 |
-
2002
- 2002-02-27 JP JP2002051999A patent/JP3806656B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2011249575A (ja) * | 2010-05-27 | 2011-12-08 | Kyocera Corp | 配線基板および電子装置 |
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