JPH0964596A - 電気部品を備えた回路基板及びその製造方法 - Google Patents
電気部品を備えた回路基板及びその製造方法Info
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- JPH0964596A JPH0964596A JP7219320A JP21932095A JPH0964596A JP H0964596 A JPH0964596 A JP H0964596A JP 7219320 A JP7219320 A JP 7219320A JP 21932095 A JP21932095 A JP 21932095A JP H0964596 A JPH0964596 A JP H0964596A
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- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
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- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電気部品の接合位置をずれないようにする。
【解決手段】 回路パターン13を備え、電気部品5の
接合部分の周辺に凹部と凸部の少なくとも一方が形成さ
れる基板1と、凹部或いは凸部に配設されるろう材4
と、ろう材4により基板1に接合される電気部品5とを
備える。基板1の凹部或いは凸部にろう材4を設けるよ
うにしたので、ろう材4の位置決めを容易におこなうこ
とができる。またろう材4は凹部或いは凸部に係止され
ることになり、よってろう材4に電気部品5を載置する
際に、ろう材4が動いて位置ずれを起こすことがないよ
うにすることができる。
接合部分の周辺に凹部と凸部の少なくとも一方が形成さ
れる基板1と、凹部或いは凸部に配設されるろう材4
と、ろう材4により基板1に接合される電気部品5とを
備える。基板1の凹部或いは凸部にろう材4を設けるよ
うにしたので、ろう材4の位置決めを容易におこなうこ
とができる。またろう材4は凹部或いは凸部に係止され
ることになり、よってろう材4に電気部品5を載置する
際に、ろう材4が動いて位置ずれを起こすことがないよ
うにすることができる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント回路基板
等で形成される基板にコンデンサや抵抗やダイオード等
の電気部品を取り付けた電気部品を備えた回路基板及び
その製造方法に関するものであり、更に詳しくは電気部
品をチップ部品とし、チップ部品を備えた回路基板及び
チップ部品の接合方法に関するものである。
等で形成される基板にコンデンサや抵抗やダイオード等
の電気部品を取り付けた電気部品を備えた回路基板及び
その製造方法に関するものであり、更に詳しくは電気部
品をチップ部品とし、チップ部品を備えた回路基板及び
チップ部品の接合方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来より、プリント回路基板等で形成さ
れる基板の表面にコンデンサや抵抗やダイオード等の表
面実装型の電気部品を接合するにあたっては、各種の方
法が採用されているが、例えば特開昭60−16349
5号公報には次のような方法が開示されている。
れる基板の表面にコンデンサや抵抗やダイオード等の表
面実装型の電気部品を接合するにあたっては、各種の方
法が採用されているが、例えば特開昭60−16349
5号公報には次のような方法が開示されている。
【0003】まず第一の方法としては図40(a)
(b)に示すように、基板1の上面に設けたランド等の
回路パターン13に半田ペースト54をスクリーン印刷
等で塗布し、この半田ペースト54と電気部品5の電極
部14を接触させるようにして半田ペースト54の上に
電気部品5を載置すると共に電極部14と半田ペースト
54にレーザ6を照射して加熱して半田ペースト54を
溶融させ、この後レーザ6の照射を停止して半田ペース
ト54を硬化させることによって、電気部品5を基板1
に接合するようにしたものである。
(b)に示すように、基板1の上面に設けたランド等の
回路パターン13に半田ペースト54をスクリーン印刷
等で塗布し、この半田ペースト54と電気部品5の電極
部14を接触させるようにして半田ペースト54の上に
電気部品5を載置すると共に電極部14と半田ペースト
54にレーザ6を照射して加熱して半田ペースト54を
溶融させ、この後レーザ6の照射を停止して半田ペース
ト54を硬化させることによって、電気部品5を基板1
に接合するようにしたものである。
【0004】また第二の方法としては図40(c)
(d)に示すように、基板1の上面に設けたランド等の
回路パターン13にレーザ照射用回路55を併設し、回
路パターン13に半田ペースト54をスクリーン印刷等
で塗布し、この半田ペースト54と電気部品5の電極部
14を接触させるようにして半田ペースト54の上に電
気部品5を載置すると共にレーザ照射用回路55にレー
ザ6を照射して加熱し、この熱が回路パターン13に伝
わることによって半田ペースト54を溶融させ、この後
レーザ6の照射を停止して半田ペースト54を硬化させ
ることによって、電気部品5を基板1に接合するように
したものである。
(d)に示すように、基板1の上面に設けたランド等の
回路パターン13にレーザ照射用回路55を併設し、回
路パターン13に半田ペースト54をスクリーン印刷等
で塗布し、この半田ペースト54と電気部品5の電極部
14を接触させるようにして半田ペースト54の上に電
気部品5を載置すると共にレーザ照射用回路55にレー
ザ6を照射して加熱し、この熱が回路パターン13に伝
わることによって半田ペースト54を溶融させ、この後
レーザ6の照射を停止して半田ペースト54を硬化させ
ることによって、電気部品5を基板1に接合するように
したものである。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかし上記第一、二の
方法では、半田ペースト54を印刷により塗布している
ので、半田ペースト54の塗布位置が回路パターン13
からずれて印刷されることがあり、半田ペースト54が
位置ずれを起こすことによって、半田ペースト54の上
に載せて設置される電気部品5の接合位置がずれるとい
う問題があった。また上記第一、二の方法では、大気中
でレーザ6を照射して半田パターン54と電気部品5の
電極部14とを加熱しているので、半田パターン54や
電極部14が酸化されないようにフラックスを必要とす
るものであり、従って電気部品5を接合した後フラック
スを除去するために洗浄をおこなわなければならないと
いう問題があった。
方法では、半田ペースト54を印刷により塗布している
ので、半田ペースト54の塗布位置が回路パターン13
からずれて印刷されることがあり、半田ペースト54が
位置ずれを起こすことによって、半田ペースト54の上
に載せて設置される電気部品5の接合位置がずれるとい
う問題があった。また上記第一、二の方法では、大気中
でレーザ6を照射して半田パターン54と電気部品5の
電極部14とを加熱しているので、半田パターン54や
電極部14が酸化されないようにフラックスを必要とす
るものであり、従って電気部品5を接合した後フラック
スを除去するために洗浄をおこなわなければならないと
いう問題があった。
【0006】また上記第一の方法では、レーザ6を電気
部品5の電極部14に直接当てるようにしているので、
電気部品5が加熱されて破損する恐れがあった。また上
述のように半田ペースト54にはフラックスが含有され
ていると共にレーザ6を直接半田ペースト54に当てる
ようにしているので、半田ペースト54中のフラックス
や溶剤が急蒸発して半田やフラックスが飛散し、導通さ
せない回路パターン13同士が飛散した半田により導通
させられて半田付け不良を起こしやすいという問題があ
った。
部品5の電極部14に直接当てるようにしているので、
電気部品5が加熱されて破損する恐れがあった。また上
述のように半田ペースト54にはフラックスが含有され
ていると共にレーザ6を直接半田ペースト54に当てる
ようにしているので、半田ペースト54中のフラックス
や溶剤が急蒸発して半田やフラックスが飛散し、導通さ
せない回路パターン13同士が飛散した半田により導通
させられて半田付け不良を起こしやすいという問題があ
った。
【0007】また上記第二の方法では、レーザ6をレー
ザ照射用回路55に照射しているので、レーザ照射用回
路55を介して基板1が加熱されることになり、この熱
の影響を受けて基板1が歪んだり反ったりするなどの破
損を引き起こすという問題があった。本発明は上記の点
に鑑みてなされたものであり、電気部品や基板に破損が
発生しないようにすることができ、また半田不良を引き
起こすことがなく、さらに電気部品の接合位置をずれな
いようにすることができ、加えてフラックスを除去する
ための洗浄をおこなう必要がない基板への電気部品の接
合方法及び電気部品を備えた回路基板を提供することを
目的とするものである。
ザ照射用回路55に照射しているので、レーザ照射用回
路55を介して基板1が加熱されることになり、この熱
の影響を受けて基板1が歪んだり反ったりするなどの破
損を引き起こすという問題があった。本発明は上記の点
に鑑みてなされたものであり、電気部品や基板に破損が
発生しないようにすることができ、また半田不良を引き
起こすことがなく、さらに電気部品の接合位置をずれな
いようにすることができ、加えてフラックスを除去する
ための洗浄をおこなう必要がない基板への電気部品の接
合方法及び電気部品を備えた回路基板を提供することを
目的とするものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項1に記載
の電気部品を備えた回路基板は、回路パターン13を備
え、電気部品の接合部分の周辺に凹部2と凸部3の少な
くとも一方が形成される基板1と、凹部2或いは凸部3
に配設されるろう材4と、ろう材4により基板1に接合
される電気部品5とを備えて成ることを特徴とするもの
である。
の電気部品を備えた回路基板は、回路パターン13を備
え、電気部品の接合部分の周辺に凹部2と凸部3の少な
くとも一方が形成される基板1と、凹部2或いは凸部3
に配設されるろう材4と、ろう材4により基板1に接合
される電気部品5とを備えて成ることを特徴とするもの
である。
【0009】また本発明の請求項2に記載の電気部品を
備えた回路基板の製造方法は、基板1に電気部品5を備
えた回路基板を製造するにあたって、基板1に凹部2と
凸部3の少なくとも一方を形成すると共に凹部2或いは
凸部3にろう材4を設け、ろう材4に電気部品5を接触
させると共にろう材4にビーム6を照射してろう材4を
溶融させてろう材4で基板1に電気部品5を接合するこ
とを特徴とするものである。
備えた回路基板の製造方法は、基板1に電気部品5を備
えた回路基板を製造するにあたって、基板1に凹部2と
凸部3の少なくとも一方を形成すると共に凹部2或いは
凸部3にろう材4を設け、ろう材4に電気部品5を接触
させると共にろう材4にビーム6を照射してろう材4を
溶融させてろう材4で基板1に電気部品5を接合するこ
とを特徴とするものである。
【0010】また本発明の請求項3に記載の電気部品を
備えた回路基板は、回路パターン13を備えた基板1
と、ろう材4をコーティングした金具7を介して基板1
に接合される電気部品5とを備えて成ることを特徴とす
るものである。また本発明の請求項4に記載の電気部品
を備えた回路基板の製造方法は、基板1に電気部品5を
備えた回路基板を製造するにあたって、基板1にろう材
4でコーティングした金具7を設け、ろう材4に電気部
品5を接触させると共にろう材4にビーム6を照射して
ろう材4を溶融させてろう材4で基板1に電気部品5を
接合することを特徴とするものである。
備えた回路基板は、回路パターン13を備えた基板1
と、ろう材4をコーティングした金具7を介して基板1
に接合される電気部品5とを備えて成ることを特徴とす
るものである。また本発明の請求項4に記載の電気部品
を備えた回路基板の製造方法は、基板1に電気部品5を
備えた回路基板を製造するにあたって、基板1にろう材
4でコーティングした金具7を設け、ろう材4に電気部
品5を接触させると共にろう材4にビーム6を照射して
ろう材4を溶融させてろう材4で基板1に電気部品5を
接合することを特徴とするものである。
【0011】また本発明の請求項5に記載の発明は、請
求項1の構成に加えて、凹部2或いは凸部3にろう材4
をコーティングした金具7を設けると共に金具7を介し
て基板1に接合される電気部品5を備えて成ることを特
徴とするものである。また本発明の請求項6に記載の発
明は、請求項2の構成に加えて、ろう材4でコーティン
グした金具7を凹部2或いは凸部3に設けることを特徴
とするものである。
求項1の構成に加えて、凹部2或いは凸部3にろう材4
をコーティングした金具7を設けると共に金具7を介し
て基板1に接合される電気部品5を備えて成ることを特
徴とするものである。また本発明の請求項6に記載の発
明は、請求項2の構成に加えて、ろう材4でコーティン
グした金具7を凹部2或いは凸部3に設けることを特徴
とするものである。
【0012】また本発明の請求項7に記載の発明は、請
求項6の構成に加えて、金具7で電気部品5を保持しな
がらビーム6を照射することを特徴とするものである。
また本発明の請求項8に記載の発明は、請求項7の構成
に加えて、金具7にバネ性を付与し、この金具7で電気
部品5を保持しながらビーム6を照射することを特徴と
するものである。
求項6の構成に加えて、金具7で電気部品5を保持しな
がらビーム6を照射することを特徴とするものである。
また本発明の請求項8に記載の発明は、請求項7の構成
に加えて、金具7にバネ性を付与し、この金具7で電気
部品5を保持しながらビーム6を照射することを特徴と
するものである。
【0013】また本発明の請求項9に記載の発明は、請
求項7の構成に加えて、電気部品5を基板1の表面に沿
って動かないように金具7で保持することを特徴とする
ものである。また本発明の請求項10に記載の発明は、
請求項7の構成に加えて、電気部品5を基板1の表面か
ら離れる方向に動かないように金具7で保持することを
特徴とするものである。
求項7の構成に加えて、電気部品5を基板1の表面に沿
って動かないように金具7で保持することを特徴とする
ものである。また本発明の請求項10に記載の発明は、
請求項7の構成に加えて、電気部品5を基板1の表面か
ら離れる方向に動かないように金具7で保持することを
特徴とするものである。
【0014】また本発明の請求項11に記載の発明は、
請求項2の構成に加えて、基板1に複数個の凹部2或い
は凸部3を設けて凹部群或いは凸部群を形成し、各凹部
2或いは各凸部3にろう材4を設けることを特徴とする
ものである。また本発明の請求項12に記載の発明は、
請求項2の構成に加えて、樹脂製部材9aをろう材4で
コーティングし、樹脂製部材9aで電気部品5を保持し
ながらビーム6を照射することを特徴とするものであ
る。
請求項2の構成に加えて、基板1に複数個の凹部2或い
は凸部3を設けて凹部群或いは凸部群を形成し、各凹部
2或いは各凸部3にろう材4を設けることを特徴とする
ものである。また本発明の請求項12に記載の発明は、
請求項2の構成に加えて、樹脂製部材9aをろう材4で
コーティングし、樹脂製部材9aで電気部品5を保持し
ながらビーム6を照射することを特徴とするものであ
る。
【0015】また本発明の請求項13に記載の発明は、
請求項2の構成に加えて、金具7と樹脂製部材9aを組
み合わせてソケット9を形成し、ソケット9で電気部品
5を保持しながらビーム6を照射することを特徴とする
ものである。また本発明の請求項14に記載の発明は、
請求項4、6の構成に加えて、ろう材でコーティングし
た金具7にフランジ部10を設けると共にフランジ部1
0にビーム6を照射することを特徴とするものである。
請求項2の構成に加えて、金具7と樹脂製部材9aを組
み合わせてソケット9を形成し、ソケット9で電気部品
5を保持しながらビーム6を照射することを特徴とする
ものである。また本発明の請求項14に記載の発明は、
請求項4、6の構成に加えて、ろう材でコーティングし
た金具7にフランジ部10を設けると共にフランジ部1
0にビーム6を照射することを特徴とするものである。
【0016】また本発明の請求項15に記載の発明は、
請求項14の構成に加えて、ろう材でコーティングした
金具7に形成されるマーク11を検知してマーク11に
向かってビーム6を照射することを特徴とするものであ
る。また本発明の請求項16に記載の発明は、請求項1
4の構成に加えて、ビーム6の照射部分をビーム6を吸
収しやすい形状に形成することを特徴とするものであ
る。
請求項14の構成に加えて、ろう材でコーティングした
金具7に形成されるマーク11を検知してマーク11に
向かってビーム6を照射することを特徴とするものであ
る。また本発明の請求項16に記載の発明は、請求項1
4の構成に加えて、ビーム6の照射部分をビーム6を吸
収しやすい形状に形成することを特徴とするものであ
る。
【0017】また本発明の請求項17に記載の発明は、
基板1に電気部品5を備えた回路基板を製造するにあた
って、基板1にろう材4を設けると共にろう材4に電気
部品5を接触させ、不活性ガス8の雰囲気中でろう材4
のみに1ms以上100ms以下のパルスのビーム6を
少なくとも単パルス或いは複数パルス照射してろう材4
を溶融させてろう材4で基板1に電気部品5を接合する
ことを特徴とするものである。
基板1に電気部品5を備えた回路基板を製造するにあた
って、基板1にろう材4を設けると共にろう材4に電気
部品5を接触させ、不活性ガス8の雰囲気中でろう材4
のみに1ms以上100ms以下のパルスのビーム6を
少なくとも単パルス或いは複数パルス照射してろう材4
を溶融させてろう材4で基板1に電気部品5を接合する
ことを特徴とするものである。
【0018】また本発明の請求項18に記載の発明は、
請求項17の構成に加えて、基板1に凹部2と凸部3の
少なくとも一方を形成すると共に凹部2或いは凸部3に
ろう材4を設けることを特徴とするものである。また本
発明の請求項19に記載の発明は、請求項17の構成に
加えて、ろう材としてろう材4でコーティングした金具
7を用いることを特徴とするものである。
請求項17の構成に加えて、基板1に凹部2と凸部3の
少なくとも一方を形成すると共に凹部2或いは凸部3に
ろう材4を設けることを特徴とするものである。また本
発明の請求項19に記載の発明は、請求項17の構成に
加えて、ろう材としてろう材4でコーティングした金具
7を用いることを特徴とするものである。
【0019】また本発明の請求項20に記載の発明は、
請求項17の構成に加えて、基板1に凹部2と凸部3の
少なくとも一方を形成すると共に凹部2或いは凸部3に
ろう材4でコーティングした金具7を設けることを特徴
とするものである。
請求項17の構成に加えて、基板1に凹部2と凸部3の
少なくとも一方を形成すると共に凹部2或いは凸部3に
ろう材4でコーティングした金具7を設けることを特徴
とするものである。
【0020】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。図1には電気部品を備えた回路基板の一実施の形
態が示してある。1はプリント配線板等で形成される基
板であって、その上面には多数本の回路パターン13が
形成してある。基板1は内層回路を設けて形成される多
層基板であってもよい。そしてこの基板1の回路パター
ン13には、ろう材4を介して電気部品(チップ部品)
5が接合してある。
する。図1には電気部品を備えた回路基板の一実施の形
態が示してある。1はプリント配線板等で形成される基
板であって、その上面には多数本の回路パターン13が
形成してある。基板1は内層回路を設けて形成される多
層基板であってもよい。そしてこの基板1の回路パター
ン13には、ろう材4を介して電気部品(チップ部品)
5が接合してある。
【0021】図2には上記電気部品5の接合構造が示し
てある。基板1の上面には電気部品5が実装される部分
の周辺部分において、回路パターン13を貫通する一対
の凹部2が設けてある。また各凹部2にはろう材4が設
けてある。ろう材4の下面には差し込み部15が突設し
てあって、ろう材4は差し込み部15が凹部2に差し込
まれて固定されることによって、基板1に固定され回路
パターン13と接続されている。またろう材4の上には
電気部品5が接合されている。電気部品5はコンデンサ
や抵抗やダイオード等の表面実装型のものであって、そ
の両側端部の全周には電極部14が設けてあり、この電
極部14をろう材4と接合するようにしてある。
てある。基板1の上面には電気部品5が実装される部分
の周辺部分において、回路パターン13を貫通する一対
の凹部2が設けてある。また各凹部2にはろう材4が設
けてある。ろう材4の下面には差し込み部15が突設し
てあって、ろう材4は差し込み部15が凹部2に差し込
まれて固定されることによって、基板1に固定され回路
パターン13と接続されている。またろう材4の上には
電気部品5が接合されている。電気部品5はコンデンサ
や抵抗やダイオード等の表面実装型のものであって、そ
の両側端部の全周には電極部14が設けてあり、この電
極部14をろう材4と接合するようにしてある。
【0022】次に図2の電気部品を備えた回路基板の製
造方法の一実施の形態について説明する。まず図3
(a)に示すように回路パターン13を貫通して基板1
に一対の凹部2を設ける。この凹部2は図4(a)
(b)のように基板1の上面に開口する溝状に形成した
り、或いは図4(c)(d)に示すように基板1の上面
と下面の両方に開口するスリット状に形成したり、或い
は図4(e)(f)に示すように有底の円穴状に形成し
たり、或いは図4(g)(h)に示すように基板1の上
面と下面の両方に開口する円孔状に形成したりして基板
1に設けるようにする。
造方法の一実施の形態について説明する。まず図3
(a)に示すように回路パターン13を貫通して基板1
に一対の凹部2を設ける。この凹部2は図4(a)
(b)のように基板1の上面に開口する溝状に形成した
り、或いは図4(c)(d)に示すように基板1の上面
と下面の両方に開口するスリット状に形成したり、或い
は図4(e)(f)に示すように有底の円穴状に形成し
たり、或いは図4(g)(h)に示すように基板1の上
面と下面の両方に開口する円孔状に形成したりして基板
1に設けるようにする。
【0023】次に凹部2に差し込み部15を差し込んで
ろう材4を回路パターン13に接触させるようにして基
板1にろう材4を設けると共にろう材4に電極部14を
接触させるようにしてろう材4の上に電気部品5を載置
する。次に図3(b)に示すようにろう材4のみに上方
からレーザビームや電子ビームや光ビーム等のビーム
(エネルギービーム)6を照射してろう材4を加熱して
溶融させる。次にビーム6の照射を停止してろう材4を
再び硬化させることによって、図3(c)に示すように
基板1とろう材4と電気部品5の電極部14とを同時に
接合することができる。
ろう材4を回路パターン13に接触させるようにして基
板1にろう材4を設けると共にろう材4に電極部14を
接触させるようにしてろう材4の上に電気部品5を載置
する。次に図3(b)に示すようにろう材4のみに上方
からレーザビームや電子ビームや光ビーム等のビーム
(エネルギービーム)6を照射してろう材4を加熱して
溶融させる。次にビーム6の照射を停止してろう材4を
再び硬化させることによって、図3(c)に示すように
基板1とろう材4と電気部品5の電極部14とを同時に
接合することができる。
【0024】上記のようにこの実施の形態では、基板1
の凹部2にろう材4の差し込み部15を差し込んで基板
1にろう材4を設けるようにしたので、ろう材4の位置
決めを容易におこなうことができ、よって基板1に対す
る電気部品5の接合位置がずれないようにすることがで
きる。またろう材4の差し込み部15は凹部2に差し込
み係止されることになり、よってろう材4に電気部品5
を載置する際に、ろう材4が動いて位置ずれを起こすこ
とがないようにすることができる。さらにビーム6はろ
う材4のみに照射するので、電気部品5や基板1に熱が
伝わりにくくなり、ビーム6によって電気部品5や基板
1が破損しないようにすることができる。加えて一定の
大きさのろう材4を基板2に設けることによって、従来
例の印刷による場合のように、ろう材4の塗布量を管理
する必要がないようにすることができる。
の凹部2にろう材4の差し込み部15を差し込んで基板
1にろう材4を設けるようにしたので、ろう材4の位置
決めを容易におこなうことができ、よって基板1に対す
る電気部品5の接合位置がずれないようにすることがで
きる。またろう材4の差し込み部15は凹部2に差し込
み係止されることになり、よってろう材4に電気部品5
を載置する際に、ろう材4が動いて位置ずれを起こすこ
とがないようにすることができる。さらにビーム6はろ
う材4のみに照射するので、電気部品5や基板1に熱が
伝わりにくくなり、ビーム6によって電気部品5や基板
1が破損しないようにすることができる。加えて一定の
大きさのろう材4を基板2に設けることによって、従来
例の印刷による場合のように、ろう材4の塗布量を管理
する必要がないようにすることができる。
【0025】図5には図2の電気部品を備えた回路基板
の製造方法の他の実施の形態が示してある。この基板1
の上面には図6(a)(b)に示すような略平行な二本
の凸部3が設けてある。この凸部3は基板1の電気部品
5が実装される部分の周辺部分に突設されており、図6
(a)のように突条に形成されるものである。また凸部
3の上面及び側面と凸部3の周辺には回路パターン13
が形成してある。またろう材4は、上面を平坦に形成す
ると共に下面に嵌合凹部16を設けて形成されるもので
ある。
の製造方法の他の実施の形態が示してある。この基板1
の上面には図6(a)(b)に示すような略平行な二本
の凸部3が設けてある。この凸部3は基板1の電気部品
5が実装される部分の周辺部分に突設されており、図6
(a)のように突条に形成されるものである。また凸部
3の上面及び側面と凸部3の周辺には回路パターン13
が形成してある。またろう材4は、上面を平坦に形成す
ると共に下面に嵌合凹部16を設けて形成されるもので
ある。
【0026】そして上記基板1に電気部品5を接合する
にあたっては、まず図5(a)に示すように、凸部3に
嵌合凹部16を差し込んでろう材4を回路パターン13
に接触させるようにして基板1にろう材4を設けると共
にろう材4に電極部14が接触するようにしてろう材4
の上に電気部品5を載置する。次に図5(b)に示すよ
うに電気部品5の外側においてろう材4のみに上方から
ビーム6を照射してろう材4を加熱して溶融させる。次
にビーム6の照射を停止してろう材4を再び硬化させる
ことによって、図5(c)に示すように基板1とろう材
4と電気部品5の電極部14とを接合することができ
る。
にあたっては、まず図5(a)に示すように、凸部3に
嵌合凹部16を差し込んでろう材4を回路パターン13
に接触させるようにして基板1にろう材4を設けると共
にろう材4に電極部14が接触するようにしてろう材4
の上に電気部品5を載置する。次に図5(b)に示すよ
うに電気部品5の外側においてろう材4のみに上方から
ビーム6を照射してろう材4を加熱して溶融させる。次
にビーム6の照射を停止してろう材4を再び硬化させる
ことによって、図5(c)に示すように基板1とろう材
4と電気部品5の電極部14とを接合することができ
る。
【0027】上記のようにこの実施の形態では、基板1
の凸部3にろう材4の嵌合凹部16を差し込んで基板1
にろう材4を設けるようにしたので、ろう材4の位置決
めを容易におこなうことができ、よって基板1に対する
電気部品5の接合位置がずれないようにすることができ
る。またろう材4の嵌合凹部16は凸部3に差し込み係
止されることになり、よってろう材4に電気部品5を載
置する際に、ろう材4が動いて位置ずれを起こすことが
ないようにすることができる。さらにビーム6はろう材
4のみに照射するので、電気部品5や基板1に熱が伝わ
りにくくなり、ビーム6によって電気部品5や基板1が
破損しないようにすることができる。加えて一定の大き
さのろう材4を基板2に設けることによって、従来例の
印刷による場合のように、ろう材4の塗布量を管理する
必要がないようにすることができる。
の凸部3にろう材4の嵌合凹部16を差し込んで基板1
にろう材4を設けるようにしたので、ろう材4の位置決
めを容易におこなうことができ、よって基板1に対する
電気部品5の接合位置がずれないようにすることができ
る。またろう材4の嵌合凹部16は凸部3に差し込み係
止されることになり、よってろう材4に電気部品5を載
置する際に、ろう材4が動いて位置ずれを起こすことが
ないようにすることができる。さらにビーム6はろう材
4のみに照射するので、電気部品5や基板1に熱が伝わ
りにくくなり、ビーム6によって電気部品5や基板1が
破損しないようにすることができる。加えて一定の大き
さのろう材4を基板2に設けることによって、従来例の
印刷による場合のように、ろう材4の塗布量を管理する
必要がないようにすることができる。
【0028】上記の実施の形態において、凸部3は図6
(c)(d)に示すように円柱状に形成してもよい。図
7には電気部品を備えた回路基板の他の実施の形態が示
してある。この実施の形態では図2のものにおいて、基
板1に凹部2や凸部3を設けず、且つろう材4に代えて
基板1の上面にろう材4でコーティングされた一対の板
状の金具7を設け、金具7の下面のろう材4を回路パタ
ーン13に接触させるようにしたものである。金具7へ
のろう材4の被覆処理は、めっき、スパッタ、蒸着、ク
ラッドなど任意の方法を採用することができる。
(c)(d)に示すように円柱状に形成してもよい。図
7には電気部品を備えた回路基板の他の実施の形態が示
してある。この実施の形態では図2のものにおいて、基
板1に凹部2や凸部3を設けず、且つろう材4に代えて
基板1の上面にろう材4でコーティングされた一対の板
状の金具7を設け、金具7の下面のろう材4を回路パタ
ーン13に接触させるようにしたものである。金具7へ
のろう材4の被覆処理は、めっき、スパッタ、蒸着、ク
ラッドなど任意の方法を採用することができる。
【0029】次に図7の電気部品を備えた回路基板の製
造方法の一実施の形態について説明する。まず図8
(a)に示すように、ろう材4に電極部14を接触させ
るようにして金具7の上に電気部品5を載置する。次に
図8(b)に示すように電気部品5の外側において金具
7(ろう材4)のみに上方からビーム6を照射してろう
材4を加熱して溶融させる。次にビーム6の照射を停止
してろう材4を再び硬化させることによって、図8
(c)に示すように基板1と金具7と電気部品5の電極
部14とを同時に接合することができる。
造方法の一実施の形態について説明する。まず図8
(a)に示すように、ろう材4に電極部14を接触させ
るようにして金具7の上に電気部品5を載置する。次に
図8(b)に示すように電気部品5の外側において金具
7(ろう材4)のみに上方からビーム6を照射してろう
材4を加熱して溶融させる。次にビーム6の照射を停止
してろう材4を再び硬化させることによって、図8
(c)に示すように基板1と金具7と電気部品5の電極
部14とを同時に接合することができる。
【0030】上記のようにこの実施の形態では、ビーム
6を金具7のみに照射するので、電気部品5や基板1に
熱が伝わりにくくなり、ビーム6によって電気部品5や
基板1が破損しないようにすることができる。また従来
例のスクリーン印刷よりもめっきなどの上記被覆処理の
方がろう材4の厚みの管理をおこないやすいので、ろう
材4の供給量を一定量に管理しやすくすることができ
る。
6を金具7のみに照射するので、電気部品5や基板1に
熱が伝わりにくくなり、ビーム6によって電気部品5や
基板1が破損しないようにすることができる。また従来
例のスクリーン印刷よりもめっきなどの上記被覆処理の
方がろう材4の厚みの管理をおこないやすいので、ろう
材4の供給量を一定量に管理しやすくすることができ
る。
【0031】図9には電気部品を備えた回路基板の他の
実施の形態が示してある。この実施の形態では図2のも
のにおいて、ろう材4に代えて基板1の上面にろう材4
でコーティングされた一対の金具7を設けるようにした
ものである。金具7は、下面に挿入部17を突設して形
成されるものであり、金具7の外面はめっき、スパッ
タ、蒸着、クラッドなど任意の方法によりろう材4をコ
ーティングしてある。
実施の形態が示してある。この実施の形態では図2のも
のにおいて、ろう材4に代えて基板1の上面にろう材4
でコーティングされた一対の金具7を設けるようにした
ものである。金具7は、下面に挿入部17を突設して形
成されるものであり、金具7の外面はめっき、スパッ
タ、蒸着、クラッドなど任意の方法によりろう材4をコ
ーティングしてある。
【0032】次に図9の電気部品を備えた回路基板の製
造方法の一実施の形態について説明する。図10(a)
に示すように、凹部2に挿入部17を差し込んで金具7
の下面のろう材4を回路パターン13に接触させるよう
にして基板1に金具7を設けると共に金具7に電極部1
4を接触させるようにして金具7の上に電気部品5を載
置する。次に図10(b)に示すように金具7(ろう材
4)のみに上方からビーム6を照射してろう材4を加熱
して溶融させる。次にビーム6の照射を停止してろう材
4を再び硬化させることによって、図10(c)に示す
ように基板1と金具7と電気部品5の電極部14とを同
時に接合することができる。
造方法の一実施の形態について説明する。図10(a)
に示すように、凹部2に挿入部17を差し込んで金具7
の下面のろう材4を回路パターン13に接触させるよう
にして基板1に金具7を設けると共に金具7に電極部1
4を接触させるようにして金具7の上に電気部品5を載
置する。次に図10(b)に示すように金具7(ろう材
4)のみに上方からビーム6を照射してろう材4を加熱
して溶融させる。次にビーム6の照射を停止してろう材
4を再び硬化させることによって、図10(c)に示す
ように基板1と金具7と電気部品5の電極部14とを同
時に接合することができる。
【0033】上記のようにこの実施の形態では、基板1
の凹部2に金具7の挿入部17を差し込んで基板1に金
具7を設けるようにしたので、金具7の位置決めを容易
におこなうことができ、よって基板1に対する電気部品
5の接合位置がずれないようにすることができる。また
金具7の挿入部17は凹部2に差し込み係止されること
になり、よって金具7に電気部品5を載置する際に、金
具7が動いて位置ずれを起こすことがないようにするこ
とができる。また金具7はビーム6の照射によって溶融
しないので、金具7で電気部品5を支えることができ、
電気部品5がずれて金具7に接合されないようににする
ことができる。さらにビーム6は金具7のみに照射する
ので、電気部品5や基板1に熱が伝わりにくくなり、ビ
ーム6によって電気部品5や基板1が破損しないように
することができる。加えて従来例のスクリーン印刷より
もめっきなどの上記被覆処理の方がろう材4の厚みの管
理をおこないやすいので、ろう材4の供給量を一定量に
管理しやすくすることができる。
の凹部2に金具7の挿入部17を差し込んで基板1に金
具7を設けるようにしたので、金具7の位置決めを容易
におこなうことができ、よって基板1に対する電気部品
5の接合位置がずれないようにすることができる。また
金具7の挿入部17は凹部2に差し込み係止されること
になり、よって金具7に電気部品5を載置する際に、金
具7が動いて位置ずれを起こすことがないようにするこ
とができる。また金具7はビーム6の照射によって溶融
しないので、金具7で電気部品5を支えることができ、
電気部品5がずれて金具7に接合されないようににする
ことができる。さらにビーム6は金具7のみに照射する
ので、電気部品5や基板1に熱が伝わりにくくなり、ビ
ーム6によって電気部品5や基板1が破損しないように
することができる。加えて従来例のスクリーン印刷より
もめっきなどの上記被覆処理の方がろう材4の厚みの管
理をおこないやすいので、ろう材4の供給量を一定量に
管理しやすくすることができる。
【0034】図11には電気部品を備えた回路基板の製
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の金具7は、平面略円形の底部18と、底部18の上面
の略中央部に突設される支持部20と、底部18の裏面
に設けた挿着部19で形成してあり、金具7は上述の方
法によりろう材4でコーティングして形成してある。そ
して基板1に電気部品5を接合するにあたっては、挿着
部19を凹部2に差し込んで底部18の下面のろう材4
を回路パターン13に接触させるようにして基板1に一
対の金具7を設け、支持部20を電気部品5の短手方向
の端面の電極部14に接触させると共に底部18の上に
電極部14を載せるようにして金具7間に電気部品5を
設置する。この後図11(a)に示すように底部18に
上方からビーム6を照射してろう材4を加熱して溶融さ
せる。次にビーム6の照射を停止してろう材4を再び硬
化させることによって、基板1と金具7と電気部品5の
電極部14とを同時に接合することができる。
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の金具7は、平面略円形の底部18と、底部18の上面
の略中央部に突設される支持部20と、底部18の裏面
に設けた挿着部19で形成してあり、金具7は上述の方
法によりろう材4でコーティングして形成してある。そ
して基板1に電気部品5を接合するにあたっては、挿着
部19を凹部2に差し込んで底部18の下面のろう材4
を回路パターン13に接触させるようにして基板1に一
対の金具7を設け、支持部20を電気部品5の短手方向
の端面の電極部14に接触させると共に底部18の上に
電極部14を載せるようにして金具7間に電気部品5を
設置する。この後図11(a)に示すように底部18に
上方からビーム6を照射してろう材4を加熱して溶融さ
せる。次にビーム6の照射を停止してろう材4を再び硬
化させることによって、基板1と金具7と電気部品5の
電極部14とを同時に接合することができる。
【0035】上記のようにこの実施の形態では、基板1
の凹部2に金具7の挿着部19を差し込んで基板1に金
具7を設けるようにしたので、金具7の位置決めを容易
におこなうことができ、よって基板1に対する電気部品
5の接合位置がずれないようにすることができる。また
金具7の挿着部19は凹部2に差し込み係止されること
になり、よって金具7に電気部品5を載置する際に、金
具7が動いて位置ずれを起こすことがないようにする。
さらに電気部品5を金具7で挟むことによって、電気部
品5が動いて位置ずれを起こさないようにすることがで
きる。
の凹部2に金具7の挿着部19を差し込んで基板1に金
具7を設けるようにしたので、金具7の位置決めを容易
におこなうことができ、よって基板1に対する電気部品
5の接合位置がずれないようにすることができる。また
金具7の挿着部19は凹部2に差し込み係止されること
になり、よって金具7に電気部品5を載置する際に、金
具7が動いて位置ずれを起こすことがないようにする。
さらに電気部品5を金具7で挟むことによって、電気部
品5が動いて位置ずれを起こさないようにすることがで
きる。
【0036】図12には電気部品を備えた回路基板の製
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の金具7は、板状の底部18と、底部18の上面に突設
される支持部20とで断面略L型に形成され、底部18
の裏面には挿着部19を設けて形成してあり、金具7は
上述の方法によりろう材4でコーティングして形成して
ある。
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の金具7は、板状の底部18と、底部18の上面に突設
される支持部20とで断面略L型に形成され、底部18
の裏面には挿着部19を設けて形成してあり、金具7は
上述の方法によりろう材4でコーティングして形成して
ある。
【0037】そして基板1に電気部品5を接合するにあ
たっては、挿着部19を凹部2に差し込んで底部18の
下面のろう材4を回路パターン13に接触させるように
して基板1に一対の金具7を設け、支持部20に電気部
品5の短手方向の端面の電極部14を接触させて金具7
間に電気部品5を設置する。この後図12(a)に示す
ように底部18に上方からビーム6を照射してろう材4
を加熱して溶融させる。次にビーム6の照射を停止して
ろう材4を再び硬化させることによって、基板1と金具
7と電気部品5の電極部14とを同時に接合することが
できる。
たっては、挿着部19を凹部2に差し込んで底部18の
下面のろう材4を回路パターン13に接触させるように
して基板1に一対の金具7を設け、支持部20に電気部
品5の短手方向の端面の電極部14を接触させて金具7
間に電気部品5を設置する。この後図12(a)に示す
ように底部18に上方からビーム6を照射してろう材4
を加熱して溶融させる。次にビーム6の照射を停止して
ろう材4を再び硬化させることによって、基板1と金具
7と電気部品5の電極部14とを同時に接合することが
できる。
【0038】上記のようにこの実施の形態では、基板1
の凹部2に金具7の挿着部19を差し込んで基板1に金
具7を設けるようにしたので、金具7の位置決めを容易
におこなうことができ、よって基板1に対する電気部品
5の接合位置がずれないようにすることができる。また
金具7の挿着部19は凹部2に差し込み係止されること
になり、よって金具7に電気部品5を載置する際に、金
具7が動いて位置ずれを起こすことがないようにする。
さらに電気部品5を金具7で挟むことによって、電気部
品5が動いて位置ずれを起こさないようにすることがで
きる。
の凹部2に金具7の挿着部19を差し込んで基板1に金
具7を設けるようにしたので、金具7の位置決めを容易
におこなうことができ、よって基板1に対する電気部品
5の接合位置がずれないようにすることができる。また
金具7の挿着部19は凹部2に差し込み係止されること
になり、よって金具7に電気部品5を載置する際に、金
具7が動いて位置ずれを起こすことがないようにする。
さらに電気部品5を金具7で挟むことによって、電気部
品5が動いて位置ずれを起こさないようにすることがで
きる。
【0039】図13には電気部品を備えた回路基板の製
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の金具7は板状に形成してあり、金具7は上述の方法に
よりろう材4でコーティングして形成してある。そして
基板1に電気部品5を接合するにあたっては、金具7の
下端を凹部2に差し込んでろう材4を凹部2内の回路パ
ターン13に接触させるようにして基板1に一対の金具
7を設け、金具7に電気部品5の短手方向の端面の電極
部14を接触させて金具7間に電気部品5を設置する。
この後図13に示すように金具7に側方からビーム6を
照射してろう材4を加熱して溶融させる。次にビーム6
の照射を停止してろう材4を再び硬化させることによっ
て、基板1と金具7と電気部品5の電極部14とを同時
に接合することができる。
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の金具7は板状に形成してあり、金具7は上述の方法に
よりろう材4でコーティングして形成してある。そして
基板1に電気部品5を接合するにあたっては、金具7の
下端を凹部2に差し込んでろう材4を凹部2内の回路パ
ターン13に接触させるようにして基板1に一対の金具
7を設け、金具7に電気部品5の短手方向の端面の電極
部14を接触させて金具7間に電気部品5を設置する。
この後図13に示すように金具7に側方からビーム6を
照射してろう材4を加熱して溶融させる。次にビーム6
の照射を停止してろう材4を再び硬化させることによっ
て、基板1と金具7と電気部品5の電極部14とを同時
に接合することができる。
【0040】上記のようにこの実施の形態では、基板1
の凹部2に金具7の下端を差し込んで基板1に設けるよ
うにしたので、金具7の位置決めを容易におこなうこと
ができ、よって基板1に対する電気部品5の接合位置が
ずれないようにすることができる。また金具7は凹部2
に差し込み係止されることになり、よって金具7に電気
部品5を載置する際に、金具7が動いて位置ずれを起こ
すことがないようにする。さらに電気部品5を金具7で
挟むことによって、電気部品5が動いて位置ずれを起こ
さないようにすることができる。
の凹部2に金具7の下端を差し込んで基板1に設けるよ
うにしたので、金具7の位置決めを容易におこなうこと
ができ、よって基板1に対する電気部品5の接合位置が
ずれないようにすることができる。また金具7は凹部2
に差し込み係止されることになり、よって金具7に電気
部品5を載置する際に、金具7が動いて位置ずれを起こ
すことがないようにする。さらに電気部品5を金具7で
挟むことによって、電気部品5が動いて位置ずれを起こ
さないようにすることができる。
【0041】図14には電気部品を備えた回路基板の製
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の金具7は、平面略円形の底部18と、底部18の上面
の略中央部に突設される支持部20と、底部18の裏面
に設けた挿着部19で形成してあり、金具7は上述の方
法によりろう材4でコーティングして形成してある。ま
た電気部品5の電極部14には図14(a)に示すよう
に上面と下面とに貫通する貫通孔21が形成してある。
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の金具7は、平面略円形の底部18と、底部18の上面
の略中央部に突設される支持部20と、底部18の裏面
に設けた挿着部19で形成してあり、金具7は上述の方
法によりろう材4でコーティングして形成してある。ま
た電気部品5の電極部14には図14(a)に示すよう
に上面と下面とに貫通する貫通孔21が形成してある。
【0042】そして基板1に電気部品5を接合するにあ
たっては、図14(b)(c)に示すように挿着部19
を凹部2に差し込んで底部18の下面のろう材4を回路
パターン13に接触させるようにして基板1に一対の金
具7を設け、支持部20に電気部品5の貫通孔21を上
方から差し込み、支持部20に電極部14を接触させる
と共に底部18の上に電極部14を載せるようにして金
具7間に電気部品5を設置する。この後図14(c)に
示すように底部18に上方からビーム6を照射してろう
材4を加熱して溶融させる。次にビーム6の照射を停止
してろう材4を再び硬化させることによって、基板1と
金具7と電気部品5の電極部14とを同時に接合するこ
とができる。
たっては、図14(b)(c)に示すように挿着部19
を凹部2に差し込んで底部18の下面のろう材4を回路
パターン13に接触させるようにして基板1に一対の金
具7を設け、支持部20に電気部品5の貫通孔21を上
方から差し込み、支持部20に電極部14を接触させる
と共に底部18の上に電極部14を載せるようにして金
具7間に電気部品5を設置する。この後図14(c)に
示すように底部18に上方からビーム6を照射してろう
材4を加熱して溶融させる。次にビーム6の照射を停止
してろう材4を再び硬化させることによって、基板1と
金具7と電気部品5の電極部14とを同時に接合するこ
とができる。
【0043】上記のようにこの実施の形態では、基板1
の凹部2に金具7の挿着部19を差し込んで基板1に金
具7を設けるようにしたので、金具7の位置決めを容易
におこなうことができ、よって基板1に対する電気部品
5の接合位置がずれないようにすることができる。また
金具7の挿着部19は凹部2に差し込み係止されること
になり、よって金具7に電気部品5を載置する際に、金
具7が動いて位置ずれを起こすことがないようにする。
さらに電気部品5の貫通孔21に金具7の支持部20を
差し込むことによって、電気部品5が動いて位置ずれを
起こさないようにすることができる。
の凹部2に金具7の挿着部19を差し込んで基板1に金
具7を設けるようにしたので、金具7の位置決めを容易
におこなうことができ、よって基板1に対する電気部品
5の接合位置がずれないようにすることができる。また
金具7の挿着部19は凹部2に差し込み係止されること
になり、よって金具7に電気部品5を載置する際に、金
具7が動いて位置ずれを起こすことがないようにする。
さらに電気部品5の貫通孔21に金具7の支持部20を
差し込むことによって、電気部品5が動いて位置ずれを
起こさないようにすることができる。
【0044】図15には電気部品を備えた回路基板の製
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の金具7は、平面略円形の底部18と、底部18の上面
の略中央部に突設される支持部20と、底部18の裏面
に設けた挿着部19で形成してあり、金具7は上述の方
法によりろう材4でコーティングして形成してある。ま
た電気部品5の電極部14には図15(a)に示すよう
に上面と下面と電気部品5の短手方向の側面とに開口す
る溝部22が形成してある。
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の金具7は、平面略円形の底部18と、底部18の上面
の略中央部に突設される支持部20と、底部18の裏面
に設けた挿着部19で形成してあり、金具7は上述の方
法によりろう材4でコーティングして形成してある。ま
た電気部品5の電極部14には図15(a)に示すよう
に上面と下面と電気部品5の短手方向の側面とに開口す
る溝部22が形成してある。
【0045】そして基板1に電気部品5を接合するにあ
たっては、図15(b)(c)に示すように挿着部19
を凹部2に差し込んで底部18の下面のろう材4を回路
パターン13に接触させるようにして基板1に一対の金
具7を設け、支持部20を電気部品5の溝部22に嵌め
込んで電極部14に支持部20を接触させると共に底部
18の上に電極部14を載せるようにして金具7間に電
気部品5を設置する。この後図15(c)に示すように
底部18に上方からビーム6を照射してろう材4を加熱
して溶融させる。次にビーム6の照射を停止してろう材
4を再び硬化させることによって、基板1と金具7と電
気部品5の電極部14とを同時に接合することができ
る。
たっては、図15(b)(c)に示すように挿着部19
を凹部2に差し込んで底部18の下面のろう材4を回路
パターン13に接触させるようにして基板1に一対の金
具7を設け、支持部20を電気部品5の溝部22に嵌め
込んで電極部14に支持部20を接触させると共に底部
18の上に電極部14を載せるようにして金具7間に電
気部品5を設置する。この後図15(c)に示すように
底部18に上方からビーム6を照射してろう材4を加熱
して溶融させる。次にビーム6の照射を停止してろう材
4を再び硬化させることによって、基板1と金具7と電
気部品5の電極部14とを同時に接合することができ
る。
【0046】上記のようにこの実施の形態では、基板1
の凹部2に金具7の挿着部19を差し込んで基板1に金
具7を設けるようにしたので、金具7の位置決めを容易
におこなうことができ、よって基板1に対する電気部品
5の接合位置がずれないようにすることができる。また
金具7の挿着部19は凹部2に差し込み係止されること
になり、よって金具7に電気部品5を載置する際に、金
具7が動いて位置ずれを起こすことがないようにする。
さらに電気部品5に金具7の支持部20を差し込むこと
によって、電気部品5が基板1の表面に沿って動いて位
置ずれを起こさないようにすることができる。
の凹部2に金具7の挿着部19を差し込んで基板1に金
具7を設けるようにしたので、金具7の位置決めを容易
におこなうことができ、よって基板1に対する電気部品
5の接合位置がずれないようにすることができる。また
金具7の挿着部19は凹部2に差し込み係止されること
になり、よって金具7に電気部品5を載置する際に、金
具7が動いて位置ずれを起こすことがないようにする。
さらに電気部品5に金具7の支持部20を差し込むこと
によって、電気部品5が基板1の表面に沿って動いて位
置ずれを起こさないようにすることができる。
【0047】図16には電気部品を備えた回路基板の製
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の金具7は、板状の底部18と、底部18の上面に突設
される支持部20とで断面略L型に形成され、底部18
の裏面には挿着部19を設けて形成してあり、金具7は
上述の方法によりろう材4でコーティングして形成して
ある。また支持部20は底部18側に若干折り曲げられ
ており、このことで支持部20はバネ性を有するように
形成されている。
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の金具7は、板状の底部18と、底部18の上面に突設
される支持部20とで断面略L型に形成され、底部18
の裏面には挿着部19を設けて形成してあり、金具7は
上述の方法によりろう材4でコーティングして形成して
ある。また支持部20は底部18側に若干折り曲げられ
ており、このことで支持部20はバネ性を有するように
形成されている。
【0048】そして基板1に電気部品5を接合するにあ
たっては、挿着部19を凹部2を差し込んで底部18の
下面のろう材4を回路パターン13に接触させるように
して基板1に一対の金具7を設け、支持部20を電気部
品5の短手方向の端面の電極部14を接触させて金具7
間に電気部品5を上方より差し込んで設置する。この後
図16(b)に示すように底部18に上方からビーム6
を照射してろう材4を加熱して溶融させる。次にビーム
6の照射を停止してろう材4を再び硬化させることによ
って、基板1と金具7と電気部品5の電極部14とを同
時に接合することができる。
たっては、挿着部19を凹部2を差し込んで底部18の
下面のろう材4を回路パターン13に接触させるように
して基板1に一対の金具7を設け、支持部20を電気部
品5の短手方向の端面の電極部14を接触させて金具7
間に電気部品5を上方より差し込んで設置する。この後
図16(b)に示すように底部18に上方からビーム6
を照射してろう材4を加熱して溶融させる。次にビーム
6の照射を停止してろう材4を再び硬化させることによ
って、基板1と金具7と電気部品5の電極部14とを同
時に接合することができる。
【0049】上記のようにこの実施の形態では、基板1
の凹部2に金具7の挿着部19を差し込んで基板1に金
具7を設けるようにしたので、金具7の位置決めを容易
におこなうことができ、よって基板1に対する電気部品
5の接合位置がずれないようにすることができる。また
金具7の挿着部19は凹部2に差し込み係止されること
になり、よって金具7に電気部品5を載置する際に、金
具7が動いて位置ずれを起こすことがないようにする。
さらに電気部品5をバネ性のある金具7の支持部20で
挟むことによって、支持部20の弾性力で電気部品5を
強固に保持して電気部品5が動いて位置ずれを起こさな
いようにすることができる。
の凹部2に金具7の挿着部19を差し込んで基板1に金
具7を設けるようにしたので、金具7の位置決めを容易
におこなうことができ、よって基板1に対する電気部品
5の接合位置がずれないようにすることができる。また
金具7の挿着部19は凹部2に差し込み係止されること
になり、よって金具7に電気部品5を載置する際に、金
具7が動いて位置ずれを起こすことがないようにする。
さらに電気部品5をバネ性のある金具7の支持部20で
挟むことによって、支持部20の弾性力で電気部品5を
強固に保持して電気部品5が動いて位置ずれを起こさな
いようにすることができる。
【0050】図17には電気部品を備えた回路基板の製
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の金具7は、板状の底部18と、底部18の上面に突設
される支持部20とで断面略L型に形成され、底部18
の裏面には挿着部(図示省略)を設けて形成してあり、
さらに支持部20の両側には挟み片23が設けてある。
この挟み片23は先端になるほど金具7の内側に折り曲
げられており、このことで挟み片23はバネ性を有する
ように形成されている。また金具7は上述の方法により
ろう材4でコーティングして形成してある。
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の金具7は、板状の底部18と、底部18の上面に突設
される支持部20とで断面略L型に形成され、底部18
の裏面には挿着部(図示省略)を設けて形成してあり、
さらに支持部20の両側には挟み片23が設けてある。
この挟み片23は先端になるほど金具7の内側に折り曲
げられており、このことで挟み片23はバネ性を有する
ように形成されている。また金具7は上述の方法により
ろう材4でコーティングして形成してある。
【0051】そして基板1に電気部品5を接合するにあ
たっては、挿着部を凹部2に差し込んで底部18の下面
のろう材4を回路パターン13に接触させるようにして
基板1に一対の金具7を挟み片23を対向させて設け、
挟み片23を電気部品5の長手方向の端面の電極部14
に接触させて金具7間に電気部品5を上方より差し込ん
で設置する。この後図17(b)に示すように底部18
に上方からビーム6を照射してろう材4を加熱して溶融
させる。次にビーム6の照射を停止してろう材4を再び
硬化させることによって、基板1と金具7と電気部品5
の電極部14とを同時に接合することができる。
たっては、挿着部を凹部2に差し込んで底部18の下面
のろう材4を回路パターン13に接触させるようにして
基板1に一対の金具7を挟み片23を対向させて設け、
挟み片23を電気部品5の長手方向の端面の電極部14
に接触させて金具7間に電気部品5を上方より差し込ん
で設置する。この後図17(b)に示すように底部18
に上方からビーム6を照射してろう材4を加熱して溶融
させる。次にビーム6の照射を停止してろう材4を再び
硬化させることによって、基板1と金具7と電気部品5
の電極部14とを同時に接合することができる。
【0052】上記のようにこの実施の形態では、基板1
の凹部2に金具7の挿着部を差し込んで基板1に金具7
を設けるようにしたので、金具7の位置決めを容易にお
こなうことができ、よって基板1に対する電気部品5の
接合位置がずれないようにすることができる。また金具
7の挿着部は凹部2に差し込み係止されることになり、
よって金具7に電気部品5を載置する際に、金具7が動
いて位置ずれを起こすことがないようにする。さらに電
気部品5をバネ性のある金具7の挟み片23で挟むこと
によって、挟み片23で電気部品5を強固に保持して電
気部品5が基板1の表面に沿って動いて位置ずれを起こ
さないようにすることができる。
の凹部2に金具7の挿着部を差し込んで基板1に金具7
を設けるようにしたので、金具7の位置決めを容易にお
こなうことができ、よって基板1に対する電気部品5の
接合位置がずれないようにすることができる。また金具
7の挿着部は凹部2に差し込み係止されることになり、
よって金具7に電気部品5を載置する際に、金具7が動
いて位置ずれを起こすことがないようにする。さらに電
気部品5をバネ性のある金具7の挟み片23で挟むこと
によって、挟み片23で電気部品5を強固に保持して電
気部品5が基板1の表面に沿って動いて位置ずれを起こ
さないようにすることができる。
【0053】図18には電気部品を備えた回路基板の製
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の金具7は、平面略円形の底部18と、底部18の上面
の略中央部に突設される支持部20と、底部18の裏面
に設けた挿着部19で形成してあり、また支持部20の
上部にはかえり片24が突設してある。また金具7は上
述の方法によりろう材4でコーティングして形成してあ
る。
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の金具7は、平面略円形の底部18と、底部18の上面
の略中央部に突設される支持部20と、底部18の裏面
に設けた挿着部19で形成してあり、また支持部20の
上部にはかえり片24が突設してある。また金具7は上
述の方法によりろう材4でコーティングして形成してあ
る。
【0054】そして上記基板1に電気部品5を接合する
にあたっては、挿着部19を凹部2に差し込んで底部1
8の下面のろう材4を回路パターン13に接触させるよ
うにして基板1に一対の金具7をかえり片24を対向さ
せて設け、支持部20に電気部品5の短手方向の端面の
電極部14を接触させると共に底部18の上に電極部1
4を載せ、さらにかえり片24を電気部品5の上面に係
止させるようにして金具7間に電気部品5を設置する。
この後底部18に上方からビームを照射してろう材4を
加熱して溶融させる。次にビームの照射を停止してろう
材4を再び硬化させることによって、基板1と金具7と
電気部品5の電極部14とを同時に接合することができ
る。
にあたっては、挿着部19を凹部2に差し込んで底部1
8の下面のろう材4を回路パターン13に接触させるよ
うにして基板1に一対の金具7をかえり片24を対向さ
せて設け、支持部20に電気部品5の短手方向の端面の
電極部14を接触させると共に底部18の上に電極部1
4を載せ、さらにかえり片24を電気部品5の上面に係
止させるようにして金具7間に電気部品5を設置する。
この後底部18に上方からビームを照射してろう材4を
加熱して溶融させる。次にビームの照射を停止してろう
材4を再び硬化させることによって、基板1と金具7と
電気部品5の電極部14とを同時に接合することができ
る。
【0055】上記のようにこの実施の形態では、基板1
の凹部2に金具7の挿着部19を差し込んで基板1に金
具7を設けるようにしたので、金具7の位置決めを容易
におこなうことができ、よって基板1に対する電気部品
5の接合位置がずれないようにすることができる。また
金具7の挿着部19は凹部2に差し込み係止されること
になり、よって金具7に電気部品5を載置する際に、金
具7が動いて位置ずれを起こすことがないようにする。
さらに電気部品5の上面に金具7のかえり片24を係止
することによって、電気部品5に浮きが生じて電気部品
5が基板1の上面から離れる方向に動いて位置ずれを起
こさないようにすることができる。
の凹部2に金具7の挿着部19を差し込んで基板1に金
具7を設けるようにしたので、金具7の位置決めを容易
におこなうことができ、よって基板1に対する電気部品
5の接合位置がずれないようにすることができる。また
金具7の挿着部19は凹部2に差し込み係止されること
になり、よって金具7に電気部品5を載置する際に、金
具7が動いて位置ずれを起こすことがないようにする。
さらに電気部品5の上面に金具7のかえり片24を係止
することによって、電気部品5に浮きが生じて電気部品
5が基板1の上面から離れる方向に動いて位置ずれを起
こさないようにすることができる。
【0056】図19には電気部品を備えた回路基板の製
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の金具7は、板状の底部18と、底部18の上面に突設
される支持部20とで断面略L型に形成され、底部18
の裏面には挿着部19を設けて形成してあり、さらに支
持部20の一方の側端部には当接片25が設けてある。
また金具7は上述の方法によりろう材4でコーティング
して形成してある。
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の金具7は、板状の底部18と、底部18の上面に突設
される支持部20とで断面略L型に形成され、底部18
の裏面には挿着部19を設けて形成してあり、さらに支
持部20の一方の側端部には当接片25が設けてある。
また金具7は上述の方法によりろう材4でコーティング
して形成してある。
【0057】そして基板1に電気部品5を接合するにあ
たっては、挿着部を凹部2に差し込んで底部18の下面
のろう材4を回路パターン13に接触させるようにして
基板1に一対の金具7を当接片25を対向させて設け、
図19(b)に示すように一方の金具7の当接片25に
電気部品5の一方の長手方向の端面の電極部14を接触
させると共に他方の金具7の当接片25に電気部品5の
他方の長手方向の端面の電極部14を接触させて金具7
間に電気部品5を設置する。この後図19(a)に示す
ように底部18に上方からビーム6を照射してろう材4
を加熱して溶融させる。次にビーム6の照射を停止して
ろう材4を再び硬化させることによって、基板1と金具
7と電気部品5の電極部14とを同時に接合することが
できる。
たっては、挿着部を凹部2に差し込んで底部18の下面
のろう材4を回路パターン13に接触させるようにして
基板1に一対の金具7を当接片25を対向させて設け、
図19(b)に示すように一方の金具7の当接片25に
電気部品5の一方の長手方向の端面の電極部14を接触
させると共に他方の金具7の当接片25に電気部品5の
他方の長手方向の端面の電極部14を接触させて金具7
間に電気部品5を設置する。この後図19(a)に示す
ように底部18に上方からビーム6を照射してろう材4
を加熱して溶融させる。次にビーム6の照射を停止して
ろう材4を再び硬化させることによって、基板1と金具
7と電気部品5の電極部14とを同時に接合することが
できる。
【0058】上記のようにこの実施の形態では、基板1
の凹部2に金具7の挿着部19を差し込んで基板1に金
具7を設けるようにしたので、金具7の位置決めを容易
におこなうことができ、よって基板1に対する電気部品
5の接合位置がずれないようにすることができる。また
金具7の挿着部19は凹部2に差し込み係止されること
になり、よって金具7に電気部品5を載置する際に、金
具7が動いて位置ずれを起こすことがないようにする。
また電気部品5の側面に金具7の当接片25を接触させ
て挟むことによって、当接片25で電気部品5を強固に
保持して電気部品5が基板1の上面に沿って動いて位置
ずれを起こさないようにすることができる。
の凹部2に金具7の挿着部19を差し込んで基板1に金
具7を設けるようにしたので、金具7の位置決めを容易
におこなうことができ、よって基板1に対する電気部品
5の接合位置がずれないようにすることができる。また
金具7の挿着部19は凹部2に差し込み係止されること
になり、よって金具7に電気部品5を載置する際に、金
具7が動いて位置ずれを起こすことがないようにする。
また電気部品5の側面に金具7の当接片25を接触させ
て挟むことによって、当接片25で電気部品5を強固に
保持して電気部品5が基板1の上面に沿って動いて位置
ずれを起こさないようにすることができる。
【0059】図20には電気部品を備えた回路基板の製
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の金具7は、板状の底部18と、底部18の上面に突設
される支持部20とで断面略L型に形成され、底部18
の裏面には挿着部19を設けて形成してあり、さらに支
持部20の両方の側端部には当接片25が設けてある。
また金具7は上述の方法によりろう材4でコーティング
して形成してある。そして基板1に電気部品5を接合す
るにあたっては、挿着部を凹部2に差し込んで底部18
の下面のろう材4を回路パターン13に接触させるよう
にして基板1に一対の金具7を設け、図20(b)に示
すように金具7の当接片25に電気部品5の両方の長手
方向の端面の電極部14を接触させるようにして金具7
間に電気部品5を設置する。この後図20(a)に示す
ように底部18に上方からビーム6を照射してろう材4
を加熱して溶融させる。次にビーム6の照射を停止して
ろう材4を再び硬化させることによって、基板1と金具
7と電気部品5の電極部14とを同時に接合することが
できる。
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の金具7は、板状の底部18と、底部18の上面に突設
される支持部20とで断面略L型に形成され、底部18
の裏面には挿着部19を設けて形成してあり、さらに支
持部20の両方の側端部には当接片25が設けてある。
また金具7は上述の方法によりろう材4でコーティング
して形成してある。そして基板1に電気部品5を接合す
るにあたっては、挿着部を凹部2に差し込んで底部18
の下面のろう材4を回路パターン13に接触させるよう
にして基板1に一対の金具7を設け、図20(b)に示
すように金具7の当接片25に電気部品5の両方の長手
方向の端面の電極部14を接触させるようにして金具7
間に電気部品5を設置する。この後図20(a)に示す
ように底部18に上方からビーム6を照射してろう材4
を加熱して溶融させる。次にビーム6の照射を停止して
ろう材4を再び硬化させることによって、基板1と金具
7と電気部品5の電極部14とを同時に接合することが
できる。
【0060】上記のようにこの実施の形態では、基板1
の凹部2に金具7の挿着部19を差し込んで基板1に金
具7を設けるようにしたので、金具7の位置決めを容易
におこなうことができ、よって基板1に対する電気部品
5の接合位置がずれないようにすることができる。また
金具7の挿着部19は凹部2に差し込み係止されること
になり、よって金具7に電気部品5を載置する際に、金
具7が動いて位置ずれを起こすことがないようにする。
また電気部品5の両側面に金具7の当接片25を接触さ
せて挟むことによって、当接片25で電気部品5を強固
に保持して電気部品5が基板1の上面に沿って動いて位
置ずれを起こさないようにすることができる。
の凹部2に金具7の挿着部19を差し込んで基板1に金
具7を設けるようにしたので、金具7の位置決めを容易
におこなうことができ、よって基板1に対する電気部品
5の接合位置がずれないようにすることができる。また
金具7の挿着部19は凹部2に差し込み係止されること
になり、よって金具7に電気部品5を載置する際に、金
具7が動いて位置ずれを起こすことがないようにする。
また電気部品5の両側面に金具7の当接片25を接触さ
せて挟むことによって、当接片25で電気部品5を強固
に保持して電気部品5が基板1の上面に沿って動いて位
置ずれを起こさないようにすることができる。
【0061】図21には電気部品を備えた回路基板の製
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の金具7は、板状の底部18と、底部18の上面に突設
される支持部20と、支持部20の上端に底部18と反
対側に突出する押さえ片26を設けて断面略S型に形成
してあり、さらに底部18の裏面には挿着部(図示省
略)を設けある。また金具7は上述の方法によりろう材
4でコーティングして形成してある。
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の金具7は、板状の底部18と、底部18の上面に突設
される支持部20と、支持部20の上端に底部18と反
対側に突出する押さえ片26を設けて断面略S型に形成
してあり、さらに底部18の裏面には挿着部(図示省
略)を設けある。また金具7は上述の方法によりろう材
4でコーティングして形成してある。
【0062】そして基板1に電気部品5を接合するにあ
たっては、電気部品5の電極部14の端面と上面とに金
具7の支持部20と押さえ片26とをそれぞれ接触させ
て電気部品5の両側に金具7を設け、この状態で底部1
8の下面のろう材4を回路パターン13に接触させるよ
うにして挿着部を凹部2に差し込んで基板1に一対の金
具7と電気部品5を配設し、図21に示すように底部1
8に上方からビーム6を照射してろう材4を加熱して溶
融させる。次にビーム6の照射を停止してろう材4を再
び硬化させることによって、基板1と金具7と電気部品
5の電極部14とを同時に接合することができる。
たっては、電気部品5の電極部14の端面と上面とに金
具7の支持部20と押さえ片26とをそれぞれ接触させ
て電気部品5の両側に金具7を設け、この状態で底部1
8の下面のろう材4を回路パターン13に接触させるよ
うにして挿着部を凹部2に差し込んで基板1に一対の金
具7と電気部品5を配設し、図21に示すように底部1
8に上方からビーム6を照射してろう材4を加熱して溶
融させる。次にビーム6の照射を停止してろう材4を再
び硬化させることによって、基板1と金具7と電気部品
5の電極部14とを同時に接合することができる。
【0063】上記のようにこの実施の形態では、基板1
の凹部2に金具7の挿着部を差し込んで基板1に金具7
を設けるようにしたので、金具7の位置決めを容易にお
こなうことができ、よって基板1に対する電気部品5の
接合位置がずれないようにすることができる。また電気
部品5の上面に金具7の押さえ片26を接触させること
によって、押さえ片26で電気部品5を基板1に強固に
保持して電気部品5に浮きが生じて電気部品5が基板1
の上面から離れるように動いて位置ずれを起こさないよ
うにすることができる。
の凹部2に金具7の挿着部を差し込んで基板1に金具7
を設けるようにしたので、金具7の位置決めを容易にお
こなうことができ、よって基板1に対する電気部品5の
接合位置がずれないようにすることができる。また電気
部品5の上面に金具7の押さえ片26を接触させること
によって、押さえ片26で電気部品5を基板1に強固に
保持して電気部品5に浮きが生じて電気部品5が基板1
の上面から離れるように動いて位置ずれを起こさないよ
うにすることができる。
【0064】図22には電気部品を備えた回路基板の製
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の金具7は、板状の底部18と、底部18の上面に突設
される支持部20と、支持部20の上端に底部18と反
対側に突出する押さえ片26と、支持部20の両側に設
けた当接片25とで形成してあり、さらに底部18の裏
面には挿着部(図示省略)を設けある。また金具7は上
述の方法によりろう材4でコーティングして形成してあ
る。
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の金具7は、板状の底部18と、底部18の上面に突設
される支持部20と、支持部20の上端に底部18と反
対側に突出する押さえ片26と、支持部20の両側に設
けた当接片25とで形成してあり、さらに底部18の裏
面には挿着部(図示省略)を設けある。また金具7は上
述の方法によりろう材4でコーティングして形成してあ
る。
【0065】そして基板1に電気部品5を接合するにあ
たっては、電気部品5の電極部14の端面と上面と側面
に金具7の支持部20と押さえ片26と当接片25とを
それぞれ接触させて電気部品5の両側に金具7を設け、
この状態で底部18の下面のろう材4を回路パターン1
3に接触させるようにして挿着部を凹部2に差し込んで
基板1に一対の金具7と電気部品5を配設し、図22に
示すように底部18に上方からビーム6を照射してろう
材4を加熱して溶融させる。次にビーム6の照射を停止
してろう材4を再び硬化させることによって、基板1と
金具7と電気部品5の電極部14とを同時に接合するこ
とができる。
たっては、電気部品5の電極部14の端面と上面と側面
に金具7の支持部20と押さえ片26と当接片25とを
それぞれ接触させて電気部品5の両側に金具7を設け、
この状態で底部18の下面のろう材4を回路パターン1
3に接触させるようにして挿着部を凹部2に差し込んで
基板1に一対の金具7と電気部品5を配設し、図22に
示すように底部18に上方からビーム6を照射してろう
材4を加熱して溶融させる。次にビーム6の照射を停止
してろう材4を再び硬化させることによって、基板1と
金具7と電気部品5の電極部14とを同時に接合するこ
とができる。
【0066】上記のようにこの実施の形態では、基板1
の凹部2に金具7の挿着部を差し込んで基板1に金具7
を設けるようにしたので、金具7の位置決めを容易にお
こなうことができ、よって基板1に対する電気部品5の
接合位置がずれないようにすることができる。また電気
部品5の上面に金具7の押さえ片26を接触させること
によって、押さえ片26で電気部品5を基板1に強固に
保持して電気部品5に浮きが生じて電気部品5が基板1
の上面から離れるように動いて位置ずれを起こさないよ
うにすることができる。さらに電気部品5の側面に金具
7の当接片25を接触させることによって、当接片25
で電気部品5を基板1に強固に保持して電気部品5が基
板1の上面に沿って動いて位置ずれを起こさないように
することができる。
の凹部2に金具7の挿着部を差し込んで基板1に金具7
を設けるようにしたので、金具7の位置決めを容易にお
こなうことができ、よって基板1に対する電気部品5の
接合位置がずれないようにすることができる。また電気
部品5の上面に金具7の押さえ片26を接触させること
によって、押さえ片26で電気部品5を基板1に強固に
保持して電気部品5に浮きが生じて電気部品5が基板1
の上面から離れるように動いて位置ずれを起こさないよ
うにすることができる。さらに電気部品5の側面に金具
7の当接片25を接触させることによって、当接片25
で電気部品5を基板1に強固に保持して電気部品5が基
板1の上面に沿って動いて位置ずれを起こさないように
することができる。
【0067】図23には電気部品を備えた回路基板の製
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の金具7は、押さえ片26と、押さえ片26の両端に下
方に突出するように形成される保持片27と、各保持片
27の端部に外側に突出させて設けた底部18とで形成
してあり、さらに底部18の裏面には挿着部(図示省
略)を設けある。また金具7は上述の方法によりろう材
4でコーティングして形成してある。
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の金具7は、押さえ片26と、押さえ片26の両端に下
方に突出するように形成される保持片27と、各保持片
27の端部に外側に突出させて設けた底部18とで形成
してあり、さらに底部18の裏面には挿着部(図示省
略)を設けある。また金具7は上述の方法によりろう材
4でコーティングして形成してある。
【0068】そして基板1に電気部品5を接合するにあ
たっては、電気部品5の電極部14の上面と側面に金具
7の押さえ片26と保持片27をそれぞれ接触させて電
気部品5の両側に金具7を設け、この状態で底部18の
下面のろう材4を回路パターン13に接触させるように
して挿着部を凹部2に差し込んで基板1に一対の金具7
と電気部品5を配設し、図23に示すように底部18に
上方からビーム6を照射してろう材4を加熱して溶融さ
せる。次にビーム6の照射を停止してろう材4を再び硬
化させることによって、基板1と金具7と電気部品5の
電極部14とを同時に接合することができる。
たっては、電気部品5の電極部14の上面と側面に金具
7の押さえ片26と保持片27をそれぞれ接触させて電
気部品5の両側に金具7を設け、この状態で底部18の
下面のろう材4を回路パターン13に接触させるように
して挿着部を凹部2に差し込んで基板1に一対の金具7
と電気部品5を配設し、図23に示すように底部18に
上方からビーム6を照射してろう材4を加熱して溶融さ
せる。次にビーム6の照射を停止してろう材4を再び硬
化させることによって、基板1と金具7と電気部品5の
電極部14とを同時に接合することができる。
【0069】上記のようにこの実施の形態では、基板1
の凹部2に金具7の挿着部19を差し込んで基板1に金
具7を設けるようにしたので、金具7の位置決めを容易
におこなうことができ、よって基板1に対する電気部品
5の接合位置がずれないようにすることができる。また
電気部品5の上面に金具7の押さえ片26を接触させる
ことによって、押さえ片26で電気部品5を基板1に強
固に保持して電気部品5が基板1の上面から離れるよう
に動いて位置ずれを起こさないようにすることができ
る。さらに電気部品5の側面に金具7の保持片27を接
触させることによって、保持片27で電気部品5を基板
1に強固に保持して電気部品5が基板1の上面に沿って
動いて位置ずれを起こさないようにすることができる。
の凹部2に金具7の挿着部19を差し込んで基板1に金
具7を設けるようにしたので、金具7の位置決めを容易
におこなうことができ、よって基板1に対する電気部品
5の接合位置がずれないようにすることができる。また
電気部品5の上面に金具7の押さえ片26を接触させる
ことによって、押さえ片26で電気部品5を基板1に強
固に保持して電気部品5が基板1の上面から離れるよう
に動いて位置ずれを起こさないようにすることができ
る。さらに電気部品5の側面に金具7の保持片27を接
触させることによって、保持片27で電気部品5を基板
1に強固に保持して電気部品5が基板1の上面に沿って
動いて位置ずれを起こさないようにすることができる。
【0070】図24には電気部品を備えた回路基板の製
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の金具7は、平面略円形に形成される底部18と、底部
18の上面の略中央部に突設される支持部20と、支持
部20の上端に形成される平面略円形の固定片28と、
底部18の裏面に設けた挿着部19で形成してあり、ま
た金具7は上述の方法によりろう材4でコーティングし
て形成してある。
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の金具7は、平面略円形に形成される底部18と、底部
18の上面の略中央部に突設される支持部20と、支持
部20の上端に形成される平面略円形の固定片28と、
底部18の裏面に設けた挿着部19で形成してあり、ま
た金具7は上述の方法によりろう材4でコーティングし
て形成してある。
【0071】そして基板1に電気部品5を接合するにあ
たっては、電気部品5の電極部14を金具7の底部18
と固定片28の間に差し込むと共に底部18と固定片2
8を電極部14の底面と上面とにそれぞれ接触させて電
気部品5の両側に金具7を設け、この状態で底部18の
ろう材4を回路パターン13に接触させるようにして挿
着部19を凹部2に差し込んで基板1に一対の金具7と
電気部品5を配設し、図24(a)に示すように固定片
28に上方からビーム6を照射してろう材4を加熱して
溶融させる。次にビーム6の照射を停止してろう材4を
再び硬化させることによって、基板1と金具7と電気部
品5の電極部14とを同時に接合することができる。
たっては、電気部品5の電極部14を金具7の底部18
と固定片28の間に差し込むと共に底部18と固定片2
8を電極部14の底面と上面とにそれぞれ接触させて電
気部品5の両側に金具7を設け、この状態で底部18の
ろう材4を回路パターン13に接触させるようにして挿
着部19を凹部2に差し込んで基板1に一対の金具7と
電気部品5を配設し、図24(a)に示すように固定片
28に上方からビーム6を照射してろう材4を加熱して
溶融させる。次にビーム6の照射を停止してろう材4を
再び硬化させることによって、基板1と金具7と電気部
品5の電極部14とを同時に接合することができる。
【0072】上記のようにこの実施の形態では、基板1
の凹部2に金具7の挿着部19を差し込んで基板1に金
具7を設けるようにしたので、金具7の位置決めを容易
におこなうことができ、よって基板1に対する電気部品
5の接合位置がずれないようにすることができる。また
電気部品5の上面に金具7の固定片28を接触させるこ
とによって、固定片28で電気部品5を基板1に強固に
保持して電気部品5が基板1の上面から離れるように動
いて位置ずれを起こさないようにすることができる。
の凹部2に金具7の挿着部19を差し込んで基板1に金
具7を設けるようにしたので、金具7の位置決めを容易
におこなうことができ、よって基板1に対する電気部品
5の接合位置がずれないようにすることができる。また
電気部品5の上面に金具7の固定片28を接触させるこ
とによって、固定片28で電気部品5を基板1に強固に
保持して電気部品5が基板1の上面から離れるように動
いて位置ずれを起こさないようにすることができる。
【0073】図25には電気部品を備えた回路基板の製
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の金具7は、平面略円形の固定片28と、固定片28の
下面の略中央部に突設される支持部20とで形成してあ
り、また金具7は上述の方法によりろう材4でコーティ
ングして形成してある。また電気部品5の電極部14に
は図25(a)に示すように上面と下面とに貫通する貫
通孔21が形成してある。
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の金具7は、平面略円形の固定片28と、固定片28の
下面の略中央部に突設される支持部20とで形成してあ
り、また金具7は上述の方法によりろう材4でコーティ
ングして形成してある。また電気部品5の電極部14に
は図25(a)に示すように上面と下面とに貫通する貫
通孔21が形成してある。
【0074】そして上記基板1に電気部品5を接合する
にあたっては、図25(b)(c)に示すように貫通孔
21に上側から支持部20を差し込むと共に固定片28
の下面のろう材4を電極部14の上面に接触させて電気
部品5に一対の金具7を設け、電気部品5の下面に突出
する支持部20の下端を凹部2に差し込んでろう材4を
凹部2内の回路パターン13に接触させるようにして電
気部品5と金具7を基板1に設置する。この後図25
(c)に示すように固定片28に上方からビーム6を照
射してろう材4を加熱して溶融させる。次にビーム6の
照射を停止してろう材4を再び硬化させることによっ
て、基板1と金具7と電気部品5の電極部14とを同時
に接合することができる。
にあたっては、図25(b)(c)に示すように貫通孔
21に上側から支持部20を差し込むと共に固定片28
の下面のろう材4を電極部14の上面に接触させて電気
部品5に一対の金具7を設け、電気部品5の下面に突出
する支持部20の下端を凹部2に差し込んでろう材4を
凹部2内の回路パターン13に接触させるようにして電
気部品5と金具7を基板1に設置する。この後図25
(c)に示すように固定片28に上方からビーム6を照
射してろう材4を加熱して溶融させる。次にビーム6の
照射を停止してろう材4を再び硬化させることによっ
て、基板1と金具7と電気部品5の電極部14とを同時
に接合することができる。
【0075】上記のようにこの実施の形態では、基板1
の凹部2に金具7の支持部20を差し込んで基板1に金
具7を設けるようにしたので、金具7の位置決めを容易
におこなうことができ、よって基板1に対する電気部品
5の接合位置がずれないようにすることができる。さら
に電気部品5に金具7の支持部20を差し込むことによ
って、電気部品5が動いて位置ずれを起こさないように
することができる。また電気部品5の上面に金具7の固
定片28を接触させることによって、固定片28で電気
部品5を基板1に強固に保持して電気部品5が基板1の
上面から離れるように動いて位置ずれを起こさないよう
にすることができる。
の凹部2に金具7の支持部20を差し込んで基板1に金
具7を設けるようにしたので、金具7の位置決めを容易
におこなうことができ、よって基板1に対する電気部品
5の接合位置がずれないようにすることができる。さら
に電気部品5に金具7の支持部20を差し込むことによ
って、電気部品5が動いて位置ずれを起こさないように
することができる。また電気部品5の上面に金具7の固
定片28を接触させることによって、固定片28で電気
部品5を基板1に強固に保持して電気部品5が基板1の
上面から離れるように動いて位置ずれを起こさないよう
にすることができる。
【0076】図26には電気部品を備えた回路基板の製
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の金具7は、押さえ片26と、押さえ片26の両端に下
方に突出するように形成される保持片27とで略コ字型
に形成してあり、また金具7は上述の方法によりろう材
4でコーティングして形成してある。また電気部品5の
電極部14には図26(a)に示すように上面と下面と
電気部品5の長手方向の側面とに開口する溝部22が形
成してある。
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の金具7は、押さえ片26と、押さえ片26の両端に下
方に突出するように形成される保持片27とで略コ字型
に形成してあり、また金具7は上述の方法によりろう材
4でコーティングして形成してある。また電気部品5の
電極部14には図26(a)に示すように上面と下面と
電気部品5の長手方向の側面とに開口する溝部22が形
成してある。
【0077】そして基板1に電気部品5を接合するにあ
たっては、電気部品5の電極部14の上面に金具7の押
さえ片26を接触させると共に溝部22に保持片27を
挿入するようにして図26(b)のように電気部品5の
両側に金具7を設け、この状態で保持片27の下部のろ
う材4を凹部2内の回路パターン13に接触させるよう
にして保持片27の下端を凹部2に差し込んで基板1に
一対の金具7と電気部品5を配設し、図26(c)に示
すように押さえ片26に上方からビーム6を照射してろ
う材4を加熱して溶融させる。次にビーム6の照射を停
止してろう材4を再び硬化させることによって、基板1
と金具7と電気部品5の電極部14とを同時に接合する
ことができる。
たっては、電気部品5の電極部14の上面に金具7の押
さえ片26を接触させると共に溝部22に保持片27を
挿入するようにして図26(b)のように電気部品5の
両側に金具7を設け、この状態で保持片27の下部のろ
う材4を凹部2内の回路パターン13に接触させるよう
にして保持片27の下端を凹部2に差し込んで基板1に
一対の金具7と電気部品5を配設し、図26(c)に示
すように押さえ片26に上方からビーム6を照射してろ
う材4を加熱して溶融させる。次にビーム6の照射を停
止してろう材4を再び硬化させることによって、基板1
と金具7と電気部品5の電極部14とを同時に接合する
ことができる。
【0078】上記のようにこの実施の形態では、基板1
の凹部2に金具7の保持片27を差し込んで基板1に金
具7を設けるようにしたので、金具7の位置決めを容易
におこなうことができ、よって基板1に対する電気部品
5の接合位置がずれないようにすることができる。また
電気部品5の上面に金具7の押さえ片26を接触させる
ことによって、押さえ片26で電気部品5を基板1に強
固に保持して電気部品5が基板1の上面から離れるよう
に動いて位置ずれを起こさないようにすることができ
る。さらに電気部品5の溝部22に金具7の保持片27
を挿入することによって、保持片27で電気部品5を基
板1に強固に保持して電気部品5が基板1の上面に沿っ
て動いて位置ずれを起こさないようにすることができ
る。
の凹部2に金具7の保持片27を差し込んで基板1に金
具7を設けるようにしたので、金具7の位置決めを容易
におこなうことができ、よって基板1に対する電気部品
5の接合位置がずれないようにすることができる。また
電気部品5の上面に金具7の押さえ片26を接触させる
ことによって、押さえ片26で電気部品5を基板1に強
固に保持して電気部品5が基板1の上面から離れるよう
に動いて位置ずれを起こさないようにすることができ
る。さらに電気部品5の溝部22に金具7の保持片27
を挿入することによって、保持片27で電気部品5を基
板1に強固に保持して電気部品5が基板1の上面に沿っ
て動いて位置ずれを起こさないようにすることができ
る。
【0079】図27には電気部品を備えた回路基板の製
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の基板1に形成される凹部2は、図27(b)に示すよ
うに有底の穴状に形成してあると共に図27(a)に示
すように基板1に四つ設けて凹部群としてある。また金
具7は、例えば図11に示すものと同様に形成してあ
る。
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の基板1に形成される凹部2は、図27(b)に示すよ
うに有底の穴状に形成してあると共に図27(a)に示
すように基板1に四つ設けて凹部群としてある。また金
具7は、例えば図11に示すものと同様に形成してあ
る。
【0080】そして上記基板1に電気部品5を接合する
にあたっては、挿着部を凹部2に差し込んで底部18の
下面のろう材4を回路パターン13に接触させるように
して基板1に四つの金具7を設け、支持部20を電気部
品5の短手方向の端面の電極部14を接触させると共に
図27(c)に示すように底部18の上に電気部品5の
四隅の電極部14を載せるようにして金具7間に電気部
品5を設置する。この後底部18に上方からビーム6を
照射してろう材4を加熱して溶融させる。次にビーム6
の照射を停止してろう材4を再び硬化させることによっ
て、基板1と金具7と電気部品5の電極部14とを同時
に接合することができる。
にあたっては、挿着部を凹部2に差し込んで底部18の
下面のろう材4を回路パターン13に接触させるように
して基板1に四つの金具7を設け、支持部20を電気部
品5の短手方向の端面の電極部14を接触させると共に
図27(c)に示すように底部18の上に電気部品5の
四隅の電極部14を載せるようにして金具7間に電気部
品5を設置する。この後底部18に上方からビーム6を
照射してろう材4を加熱して溶融させる。次にビーム6
の照射を停止してろう材4を再び硬化させることによっ
て、基板1と金具7と電気部品5の電極部14とを同時
に接合することができる。
【0081】上記のようにこの実施の形態では、基板1
の凹部2に金具7の挿着部を差し込んで基板1に金具7
を設けるようにしたので、金具7の位置決めを容易にお
こなうことができ、よって基板1に対する電気部品5の
接合位置がずれないようにすることができる。また金具
7の挿着部は凹部2に差し込み係止されることになり、
よって金具7に電気部品5を載置する際に、金具7が動
いて位置ずれを起こすことがないようにする。さらに電
気部品5の周囲を四つの金具7で保持することによっ
て、電気部品5と金具7の接合面積が増加して電気部品
5が動いて位置ずれを起こさないように強固に保持する
ことができる。
の凹部2に金具7の挿着部を差し込んで基板1に金具7
を設けるようにしたので、金具7の位置決めを容易にお
こなうことができ、よって基板1に対する電気部品5の
接合位置がずれないようにすることができる。また金具
7の挿着部は凹部2に差し込み係止されることになり、
よって金具7に電気部品5を載置する際に、金具7が動
いて位置ずれを起こすことがないようにする。さらに電
気部品5の周囲を四つの金具7で保持することによっ
て、電気部品5と金具7の接合面積が増加して電気部品
5が動いて位置ずれを起こさないように強固に保持する
ことができる。
【0082】図28には電気部品を備えた回路基板の製
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
では絶縁性のある樹脂で形成される樹脂製部材9aをろ
う材4でコーティングして形成されるソケット9を用い
て電気部品5を基板1に取り付けるようにしてある。樹
脂製部材9aは、図28(a)に示すように下面が開口
する収納部30と、収納部30の下端周縁に外側に突出
するように設けられた周片31と、周片31の下面に突
設される挿着部19とで形成してある。また図28
(b)に示すように樹脂製部材9aの表裏には収納部3
0の略中央部(クロス斜線で示す)以外の部分にろう材
4によってコーティングが施してある。
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
では絶縁性のある樹脂で形成される樹脂製部材9aをろ
う材4でコーティングして形成されるソケット9を用い
て電気部品5を基板1に取り付けるようにしてある。樹
脂製部材9aは、図28(a)に示すように下面が開口
する収納部30と、収納部30の下端周縁に外側に突出
するように設けられた周片31と、周片31の下面に突
設される挿着部19とで形成してある。また図28
(b)に示すように樹脂製部材9aの表裏には収納部3
0の略中央部(クロス斜線で示す)以外の部分にろう材
4によってコーティングが施してある。
【0083】そして上記基板1に電気部品5を接合する
にあたっては、収納部30内に下方から電気部品5を嵌
め込んで収納部30内のろう材4と電極部14とを接触
させて保持し、この状態で周片31の下面のろう材4を
回路パターン13に接触させるようにして挿着部19を
凹部2に差し込んで基板1に電気部品5とソケット9を
設置する。この後図28(c)に示すように周片31に
上方からビーム6を照射してろう材4を加熱して溶融さ
せる。次にビーム6の照射を停止してろう材4を再び硬
化させることによって、基板1とソケット9と電気部品
5の電極部14とを同時に接合することができる。
にあたっては、収納部30内に下方から電気部品5を嵌
め込んで収納部30内のろう材4と電極部14とを接触
させて保持し、この状態で周片31の下面のろう材4を
回路パターン13に接触させるようにして挿着部19を
凹部2に差し込んで基板1に電気部品5とソケット9を
設置する。この後図28(c)に示すように周片31に
上方からビーム6を照射してろう材4を加熱して溶融さ
せる。次にビーム6の照射を停止してろう材4を再び硬
化させることによって、基板1とソケット9と電気部品
5の電極部14とを同時に接合することができる。
【0084】上記のようにこの実施の形態では、基板1
の凹部2にソケット9の挿着部19を差し込んで基板1
にソケット9を設けるようにしたので、ソケット9の位
置決めを容易におこなうことができ、よって基板1に対
する電気部品5の接合位置がずれないようにすることが
できる。また電気部品5の周囲全体をソケット9で保持
することによって、電気部品5とソケット9の接合面積
が増加して電気部品5が動いて位置ずれを起こさないよ
うに強固に保持することができると共にソケット9と電
気部品5との密着を大きく確実に得ることができ、安定
した接合をおこなうことができる。またソケット9に電
気部品5を保持することによって、電気部品5の取扱を
容易にすることができる。
の凹部2にソケット9の挿着部19を差し込んで基板1
にソケット9を設けるようにしたので、ソケット9の位
置決めを容易におこなうことができ、よって基板1に対
する電気部品5の接合位置がずれないようにすることが
できる。また電気部品5の周囲全体をソケット9で保持
することによって、電気部品5とソケット9の接合面積
が増加して電気部品5が動いて位置ずれを起こさないよ
うに強固に保持することができると共にソケット9と電
気部品5との密着を大きく確実に得ることができ、安定
した接合をおこなうことができる。またソケット9に電
気部品5を保持することによって、電気部品5の取扱を
容易にすることができる。
【0085】図29には上記図28に示すソケット9を
複数個一体化して形成されるようなマルチソケット40
が示してある。マルチソケット40は平板状の樹脂製部
材9aに下面に開口する収納部30が複数個形成してあ
る。また収納部30の開口縁部には下面に突出する挿入
部19が設けてある。また樹脂製部材9は収納部30の
略中央部以外の部分と隣合う周片31の継ぎ目部分を除
いて全面に亘ってろう材4によりコーティングが施して
ある。
複数個一体化して形成されるようなマルチソケット40
が示してある。マルチソケット40は平板状の樹脂製部
材9aに下面に開口する収納部30が複数個形成してあ
る。また収納部30の開口縁部には下面に突出する挿入
部19が設けてある。また樹脂製部材9は収納部30の
略中央部以外の部分と隣合う周片31の継ぎ目部分を除
いて全面に亘ってろう材4によりコーティングが施して
ある。
【0086】そしてこのマルチソケット40を用いて図
4(a)乃至(h)のような基板1に電気部品5を接合
するにあたっては、図30に示すように各収納部30内
に下方から電気部品5を嵌め込んでマルチソケット40
で多数の電気部品5を保持し、収納部30内のろう材4
と電極部14とを接触させ、この状態で周片31の下面
のろう材4を回路パターン13に接触させるようにして
挿着部19を凹部2に差し込んで基板1に電気部品5と
マルチソケット40を設置する。この後周片31に上方
からビーム6を照射してろう材4を加熱して溶融させ
る。次にビーム6の照射を停止してろう材4を再び硬化
させることによって、基板1とマルチソケット40と電
気部品5の電極部14とを同時に接合することができ
る。
4(a)乃至(h)のような基板1に電気部品5を接合
するにあたっては、図30に示すように各収納部30内
に下方から電気部品5を嵌め込んでマルチソケット40
で多数の電気部品5を保持し、収納部30内のろう材4
と電極部14とを接触させ、この状態で周片31の下面
のろう材4を回路パターン13に接触させるようにして
挿着部19を凹部2に差し込んで基板1に電気部品5と
マルチソケット40を設置する。この後周片31に上方
からビーム6を照射してろう材4を加熱して溶融させ
る。次にビーム6の照射を停止してろう材4を再び硬化
させることによって、基板1とマルチソケット40と電
気部品5の電極部14とを同時に接合することができ
る。
【0087】上記のようにこの実施の形態ではマルチチ
ップ40に多数の電気部品5を保持させて基板1に取り
付けることができ、電気部品5をマルチ化することがで
きるものである。図31には電気部品を備えた回路基板
の製造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の
形態の金具7は図31(a)に示すように板状の底部1
8と、底部18の上面に突設される支持部20と、支持
部20の上端に底部18と反対側に突出する押さえ片2
6を設けて断面略S型に形成してあり、さらに底部18
の裏面には挿着部19を設けあると共に押さえ片26の
先端には嵌合片33が突設してある。また金具7は上述
の方法によりろう材4でコーティングして形成してあ
る。またこの実施の形態の樹脂製部材9aは板状に形成
してあって、その両側面には嵌着凹部34が設けてあ
る。そして嵌着凹部34に嵌合片33を差し込んで樹脂
製部材9aの両側に金具7を取り付けることによって、
図31(b)に示すようなソケット9が形成され、ソケ
ット9には支持部20と押さえ片26と樹脂製部材9a
とで囲まれて下方に開口する収納部30が形成されてい
る。
ップ40に多数の電気部品5を保持させて基板1に取り
付けることができ、電気部品5をマルチ化することがで
きるものである。図31には電気部品を備えた回路基板
の製造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の
形態の金具7は図31(a)に示すように板状の底部1
8と、底部18の上面に突設される支持部20と、支持
部20の上端に底部18と反対側に突出する押さえ片2
6を設けて断面略S型に形成してあり、さらに底部18
の裏面には挿着部19を設けあると共に押さえ片26の
先端には嵌合片33が突設してある。また金具7は上述
の方法によりろう材4でコーティングして形成してあ
る。またこの実施の形態の樹脂製部材9aは板状に形成
してあって、その両側面には嵌着凹部34が設けてあ
る。そして嵌着凹部34に嵌合片33を差し込んで樹脂
製部材9aの両側に金具7を取り付けることによって、
図31(b)に示すようなソケット9が形成され、ソケ
ット9には支持部20と押さえ片26と樹脂製部材9a
とで囲まれて下方に開口する収納部30が形成されてい
る。
【0088】そして上記基板1に電気部品5を接合する
にあたっては、収納部30内に下方から電気部品5を嵌
め込んで収納部30内のろう材4と電極部14とを接触
させて保持し、この状態で底部18の下面のろう材4を
回路パターン13に接触させるようにして挿着部19を
凹部2に差し込んで基板1に電気部品5とソケット9を
設置する。この後図31(c)に示すように周片31に
上方からビーム6を照射してろう材4を加熱して溶融さ
せる。次にビーム6の照射を停止してろう材4を再び硬
化させることによって、基板1とソケット9と電気部品
5の電極部14とを同時に接合することができる。
にあたっては、収納部30内に下方から電気部品5を嵌
め込んで収納部30内のろう材4と電極部14とを接触
させて保持し、この状態で底部18の下面のろう材4を
回路パターン13に接触させるようにして挿着部19を
凹部2に差し込んで基板1に電気部品5とソケット9を
設置する。この後図31(c)に示すように周片31に
上方からビーム6を照射してろう材4を加熱して溶融さ
せる。次にビーム6の照射を停止してろう材4を再び硬
化させることによって、基板1とソケット9と電気部品
5の電極部14とを同時に接合することができる。
【0089】上記のようにこの実施の形態では、基板1
の凹部2にソケット9の挿着部19を差し込んで基板1
にソケット9を設けるようにしたので、ソケット9の位
置決めを容易におこなうことができ、よって基板1に対
する電気部品5の接合位置がずれないようにすることが
できる。また電気部品5の周囲をソケット9で保持する
ことによって、電気部品5とソケット9の接合面積が増
加して電気部品5が動いて位置ずれを起こさないように
強固に保持することができると共にソケット9と電気部
品5との密着を大きく確実に得ることができ、安定した
接合をおこなうことができる。またソケット9に電気部
品5を保持することによって、電気部品5の取扱を容易
にすることができる。
の凹部2にソケット9の挿着部19を差し込んで基板1
にソケット9を設けるようにしたので、ソケット9の位
置決めを容易におこなうことができ、よって基板1に対
する電気部品5の接合位置がずれないようにすることが
できる。また電気部品5の周囲をソケット9で保持する
ことによって、電気部品5とソケット9の接合面積が増
加して電気部品5が動いて位置ずれを起こさないように
強固に保持することができると共にソケット9と電気部
品5との密着を大きく確実に得ることができ、安定した
接合をおこなうことができる。またソケット9に電気部
品5を保持することによって、電気部品5の取扱を容易
にすることができる。
【0090】図32には電気部品を備えた回路基板の製
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の金具7は図32(b)に示すように板状の底部18
と、底部18の一方の端部に上方に向かって突設される
支持部20と、底部18の他方の端部に下方に向かって
突設される挿着部19とで形成してある。また金具7は
上述の方法によりろう材4でコーティングして形成して
ある。またこの実施の形態の樹脂製部材9aは下面に開
口する収納部30を設けて形成してある。そして収納部
30に金具7の支持部20を差し込んで樹脂製部材9a
の両側に金具7を取り付けることによって、図32
(b)に示すようなソケット9が形成される。
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の金具7は図32(b)に示すように板状の底部18
と、底部18の一方の端部に上方に向かって突設される
支持部20と、底部18の他方の端部に下方に向かって
突設される挿着部19とで形成してある。また金具7は
上述の方法によりろう材4でコーティングして形成して
ある。またこの実施の形態の樹脂製部材9aは下面に開
口する収納部30を設けて形成してある。そして収納部
30に金具7の支持部20を差し込んで樹脂製部材9a
の両側に金具7を取り付けることによって、図32
(b)に示すようなソケット9が形成される。
【0091】そして基板1に電気部品5を接合するにあ
たっては、収納部30内に下方から電気部品5を嵌め込
んで電極部14の端面に金具7の支持部20を接触させ
て保持し、この状態で底部18の下面のろう材4を回路
パターン13に接触させるようにして挿着部19を凹部
2に差し込んで基板1に電気部品5とソケット9を設置
する。この後図32(c)に示すように周片31に上方
からビーム6を照射してろう材4を加熱して溶融させ
る。次にビーム6の照射を停止してろう材4を再び硬化
させることによって、基板1とソケット9と電気部品5
の電極部14とを同時に接合することができる。
たっては、収納部30内に下方から電気部品5を嵌め込
んで電極部14の端面に金具7の支持部20を接触させ
て保持し、この状態で底部18の下面のろう材4を回路
パターン13に接触させるようにして挿着部19を凹部
2に差し込んで基板1に電気部品5とソケット9を設置
する。この後図32(c)に示すように周片31に上方
からビーム6を照射してろう材4を加熱して溶融させ
る。次にビーム6の照射を停止してろう材4を再び硬化
させることによって、基板1とソケット9と電気部品5
の電極部14とを同時に接合することができる。
【0092】上記のようにこの実施の形態では、基板1
の凹部2にソケット9の挿着部19を差し込んで基板1
にソケット9を設けるようにしたので、ソケット9の位
置決めを容易におこなうことができ、よって基板1に対
する電気部品5の接合位置がずれないようにすることが
できる。また電気部品5の周囲をソケット9で保持する
ことによって、電気部品5とソケット9の接合面積が増
加して電気部品5が動いて位置ずれを起こさないように
強固に保持することができると共にソケット9と電気部
品5との密着を大きく確実に得ることができ、安定した
接合をおこなうことができる。またソケット9に電気部
品5を保持することによって、電気部品5の取扱を容易
にすることができる。
の凹部2にソケット9の挿着部19を差し込んで基板1
にソケット9を設けるようにしたので、ソケット9の位
置決めを容易におこなうことができ、よって基板1に対
する電気部品5の接合位置がずれないようにすることが
できる。また電気部品5の周囲をソケット9で保持する
ことによって、電気部品5とソケット9の接合面積が増
加して電気部品5が動いて位置ずれを起こさないように
強固に保持することができると共にソケット9と電気部
品5との密着を大きく確実に得ることができ、安定した
接合をおこなうことができる。またソケット9に電気部
品5を保持することによって、電気部品5の取扱を容易
にすることができる。
【0093】図33には電気部品を備えた回路基板の製
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の金具7は板状の底部18と、底部18の下面の略中央
部に突設される挿着部19とで形成してあり、底部18
の一方の端部をフランジ部10として形成してある。ま
た金具7は上述の方法によりろう材4でコーティングし
て形成してある。
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の金具7は板状の底部18と、底部18の下面の略中央
部に突設される挿着部19とで形成してあり、底部18
の一方の端部をフランジ部10として形成してある。ま
た金具7は上述の方法によりろう材4でコーティングし
て形成してある。
【0094】そして基板1に電気部品5を接合するにあ
たっては、まず図33(a)に示すように、金具7の下
面のろう材4を回路パターン13に接触させるようにし
て凹部2に挿着部19を差し込んで基板1に一対の金具
7を設けると共にろう材4に電極部14を接触させるよ
うにして金具7の上に電気部品5を載置する。次に電気
部品5の外側に突出する金具7のフランジ部10に上方
からビーム6を照射してろう材4を加熱して溶融させ
る。次にビーム6の照射を停止してろう材4を再び硬化
させることによって、図33(b)に示すように基板1
と金具7と電気部品5の電極部14とを接合することが
できる。
たっては、まず図33(a)に示すように、金具7の下
面のろう材4を回路パターン13に接触させるようにし
て凹部2に挿着部19を差し込んで基板1に一対の金具
7を設けると共にろう材4に電極部14を接触させるよ
うにして金具7の上に電気部品5を載置する。次に電気
部品5の外側に突出する金具7のフランジ部10に上方
からビーム6を照射してろう材4を加熱して溶融させ
る。次にビーム6の照射を停止してろう材4を再び硬化
させることによって、図33(b)に示すように基板1
と金具7と電気部品5の電極部14とを接合することが
できる。
【0095】上記のようにこの実施の形態では、基板1
の凹部2に金具7の挿着部19を差し込んで基板1に金
具7を設けるようにしたので、金具7の位置決めを容易
におこなうことができ、よって基板1に対する電気部品
5の接合位置がずれないようにすることができる。また
金具7の挿着部19は凹部2に差し込み係止されること
になり、よって金具7に電気部品5を載置する際に、金
具7が動いて位置ずれを起こすことがないようにする。
また金具7にフランジ部10を設け、このフランジ部1
0にビーム6を照射するようにしたので、ビーム6の照
射領域を大きくすることができ、ビーム6の照射位置の
ずれに対する許容量を増加させることができる。また底
部18の厚みを調節することによって、基板1に対する
電気部品5の接合の高さを変えることができ、電気部品
5の高さ管理を可能にすることができる。
の凹部2に金具7の挿着部19を差し込んで基板1に金
具7を設けるようにしたので、金具7の位置決めを容易
におこなうことができ、よって基板1に対する電気部品
5の接合位置がずれないようにすることができる。また
金具7の挿着部19は凹部2に差し込み係止されること
になり、よって金具7に電気部品5を載置する際に、金
具7が動いて位置ずれを起こすことがないようにする。
また金具7にフランジ部10を設け、このフランジ部1
0にビーム6を照射するようにしたので、ビーム6の照
射領域を大きくすることができ、ビーム6の照射位置の
ずれに対する許容量を増加させることができる。また底
部18の厚みを調節することによって、基板1に対する
電気部品5の接合の高さを変えることができ、電気部品
5の高さ管理を可能にすることができる。
【0096】図34には電気部品を備えた回路基板の製
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
では図32の金具7のフランジ部10において、ビーム
6の照射領域となる部分にマーク11が設けてある。マ
ーク11はカメラでモニターすることができるものであ
れば何れでもよく、例えば図34(a)に示すようなキ
ズや図34(b)に示すような窪み、或いは突起やその
他特定の形状の印等を用いることができる。
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
では図32の金具7のフランジ部10において、ビーム
6の照射領域となる部分にマーク11が設けてある。マ
ーク11はカメラでモニターすることができるものであ
れば何れでもよく、例えば図34(a)に示すようなキ
ズや図34(b)に示すような窪み、或いは突起やその
他特定の形状の印等を用いることができる。
【0097】そして基板1に電気部品5を接合するにあ
たっては、図33に示すものと同様に基板1に金具7を
設けると共に金具7の上面のろう材4に電極部14が接
触するようにして金具7の上に電気部品5を載置する。
次に図34(a)に示すように、マーク11をカメラ3
5でモニターして検知し、このマーク11を照射位置と
してビーム6を図34(a)に示すように照射する。後
は図33に示すものと同様にして基板1と金具7と電気
部品5の電極部14とを接合することができる。
たっては、図33に示すものと同様に基板1に金具7を
設けると共に金具7の上面のろう材4に電極部14が接
触するようにして金具7の上に電気部品5を載置する。
次に図34(a)に示すように、マーク11をカメラ3
5でモニターして検知し、このマーク11を照射位置と
してビーム6を図34(a)に示すように照射する。後
は図33に示すものと同様にして基板1と金具7と電気
部品5の電極部14とを接合することができる。
【0098】上記のようにこの実施の形態では、フラン
ジ部10に設けたマーク11を検知してこのマーク11
に向かってビーム6を照射するので、ビーム6の照射位
置の精度を向上させることができ、従って電気部品5や
基板1に対するビーム6の誤照射がなくなって、ビーム
6の照射によって基板1や電気部品5が破損しないよう
にすることができる。
ジ部10に設けたマーク11を検知してこのマーク11
に向かってビーム6を照射するので、ビーム6の照射位
置の精度を向上させることができ、従って電気部品5や
基板1に対するビーム6の誤照射がなくなって、ビーム
6の照射によって基板1や電気部品5が破損しないよう
にすることができる。
【0099】図35には電気部品を備えた回路基板の製
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
では図32の金具7のフランジ部10或いはフランジ部
10を被覆するろう材4において、ビーム6の照射領域
となる部分に凹凸面12が設けてある。凹凸面12はビ
ーム6を多重に反射することができるか或いは照射領域
の表面積を大きくことができるものであれば何れでもよ
く、例えば図35(a)に示すようなV字型のキズや図
35(b)に示すような窪み、或いは図35(c)のよ
うな山形の突起12aとV字型のキズ12bの繰り返し
等で形成することができる。
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
では図32の金具7のフランジ部10或いはフランジ部
10を被覆するろう材4において、ビーム6の照射領域
となる部分に凹凸面12が設けてある。凹凸面12はビ
ーム6を多重に反射することができるか或いは照射領域
の表面積を大きくことができるものであれば何れでもよ
く、例えば図35(a)に示すようなV字型のキズや図
35(b)に示すような窪み、或いは図35(c)のよ
うな山形の突起12aとV字型のキズ12bの繰り返し
等で形成することができる。
【0100】そして基板1に電気部品5を接合するにあ
たっては、図33に示すものと同様に基板1に金具7を
設けると共に金具7の上面のろう材4に電極部14を接
触させるようにして金具7の上に電気部品5を載置す
る。次に図35(a)乃至(c)に示すように、凹凸面
12にビーム6を照射する。後は図33に示すものと同
様にして基板1と金具7と電気部品5の電極部14とを
接合することができる。
たっては、図33に示すものと同様に基板1に金具7を
設けると共に金具7の上面のろう材4に電極部14を接
触させるようにして金具7の上に電気部品5を載置す
る。次に図35(a)乃至(c)に示すように、凹凸面
12にビーム6を照射する。後は図33に示すものと同
様にして基板1と金具7と電気部品5の電極部14とを
接合することができる。
【0101】上記のようにこの実施の形態では、フラン
ジ部10に凹凸面部12を形成し、この凹凸面部12に
ビーム6を照射するようにしたので、金具7のビーム6
のエネルギーの吸収を向上させることができ、少ない入
熱で基板1と電気部品5と金具7とを接合することがで
きる。図36には電気部品を備えた回路基板の製造方法
の他の実施の形態が示してある。この実施の形態では基
板1の上面には回路パターン13に接触させるようにし
て一対の板状のろう材4が設けてある。このろう材4は
フラックス成分を含有していないもので、Sn−Pb半
田やSn系半田等の比較的低融点のものを使用すること
ができる。
ジ部10に凹凸面部12を形成し、この凹凸面部12に
ビーム6を照射するようにしたので、金具7のビーム6
のエネルギーの吸収を向上させることができ、少ない入
熱で基板1と電気部品5と金具7とを接合することがで
きる。図36には電気部品を備えた回路基板の製造方法
の他の実施の形態が示してある。この実施の形態では基
板1の上面には回路パターン13に接触させるようにし
て一対の板状のろう材4が設けてある。このろう材4は
フラックス成分を含有していないもので、Sn−Pb半
田やSn系半田等の比較的低融点のものを使用すること
ができる。
【0102】そして基板1に電気部品5を接合するにあ
たっては、まず図36(a)に示すように、ろう材4に
電極部14を接触させるようにしてろう材4の上に電気
部品5を載置する。次に図36(b)に示すように電気
部品5とろう材4にアルゴンや窒素やヘリウム等の不活
性ガス8を吹きつけるようにして電気部品5とろう材4
の周囲を不活性ガス8の雰囲気でシールドすると共に電
気部品5の外側においてろう材4のみに上方からビーム
6を照射してろう材4を加熱して溶融させる。ここで使
用されるビーム6は、エネルギー密度の高いパルスレー
ザである。またここではろう材4に1ms以上100m
s以下のパルスを単パルスもしくは複数パルス照射する
ようにし、且つろう材4だけを局所的に加熱するように
する。ビーム6のパルスは単位時間当たりのエネルギー
量を上げることにより時間を短くすることができるもの
であるが、安定したレーザ(ビーム)光を得るために
は、1ms程度以上の時間は必要である。次にビーム6
の照射を停止してろう材4を再び硬化させることによっ
て、図35(c)に示すように基板1と金具7と電気部
品5の電極部14とを同時に接合することができる。
たっては、まず図36(a)に示すように、ろう材4に
電極部14を接触させるようにしてろう材4の上に電気
部品5を載置する。次に図36(b)に示すように電気
部品5とろう材4にアルゴンや窒素やヘリウム等の不活
性ガス8を吹きつけるようにして電気部品5とろう材4
の周囲を不活性ガス8の雰囲気でシールドすると共に電
気部品5の外側においてろう材4のみに上方からビーム
6を照射してろう材4を加熱して溶融させる。ここで使
用されるビーム6は、エネルギー密度の高いパルスレー
ザである。またここではろう材4に1ms以上100m
s以下のパルスを単パルスもしくは複数パルス照射する
ようにし、且つろう材4だけを局所的に加熱するように
する。ビーム6のパルスは単位時間当たりのエネルギー
量を上げることにより時間を短くすることができるもの
であるが、安定したレーザ(ビーム)光を得るために
は、1ms程度以上の時間は必要である。次にビーム6
の照射を停止してろう材4を再び硬化させることによっ
て、図35(c)に示すように基板1と金具7と電気部
品5の電極部14とを同時に接合することができる。
【0103】上記のようにこの実施の形態では、不活性
ガス8の雰囲気中でろう材4にビーム6を照射すると共
にビーム6の照射を短時間でおこなうことによって、ろ
う材4や電極部14の酸化を防止することができ、ろう
材4にフラックス成分を含有させる必要がなくなる。そ
してこのようにフラックスレス接合が可能となるので、
基板1への電気部品5の接合時のフラックスの飛散がな
くなって、電気部品5の接合後に基板1を洗浄する必要
がなくなるものである。
ガス8の雰囲気中でろう材4にビーム6を照射すると共
にビーム6の照射を短時間でおこなうことによって、ろ
う材4や電極部14の酸化を防止することができ、ろう
材4にフラックス成分を含有させる必要がなくなる。そ
してこのようにフラックスレス接合が可能となるので、
基板1への電気部品5の接合時のフラックスの飛散がな
くなって、電気部品5の接合後に基板1を洗浄する必要
がなくなるものである。
【0104】尚、上記実施の形態の具体例を示すと、錫
−鉛合金の半田でろう材4を形成し、約10msのパル
スを照射することによって、良好な状態で基板1と電気
部品5とを接合することができる。また上記実施の形態
においてビーム6の照射ショット数は電気部品5の大き
さによって変化させることができ、このことで基板1と
電気部品5の接合の強さ等の接合状態を管理することが
できる。
−鉛合金の半田でろう材4を形成し、約10msのパル
スを照射することによって、良好な状態で基板1と電気
部品5とを接合することができる。また上記実施の形態
においてビーム6の照射ショット数は電気部品5の大き
さによって変化させることができ、このことで基板1と
電気部品5の接合の強さ等の接合状態を管理することが
できる。
【0105】図37には電気部品を備えた回路基板の製
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の基板1は、図4(a)(b)に示すもの、或いは図4
(c)(d)に示すもの、或いは図4(e)(f)で示
すもの、或いは図4(g)(h)で示すもののいずれを
採用してもよい。またろう材4はその上面を平坦に形成
すると共にろう材4の下面には差し込み部15が突設し
てある。
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の基板1は、図4(a)(b)に示すもの、或いは図4
(c)(d)に示すもの、或いは図4(e)(f)で示
すもの、或いは図4(g)(h)で示すもののいずれを
採用してもよい。またろう材4はその上面を平坦に形成
すると共にろう材4の下面には差し込み部15が突設し
てある。
【0106】そして上記基板1に電気部品5を接合する
にあたっては、まず図37(a)に示すように、凹部2
に差し込み部15を差し込んでろう材4を回路パターン
13に接触させるようにして基板1に設け、ろう材4に
電極部14を接触させるようにしてろう材4の上に電気
部品5を載置する。次に図37(b)に示すように電気
部品5とろう材4にアルゴンや窒素やヘリウム等の不活
性ガス8を吹きつけるようにして電気部品5とろう材4
の周囲を不活性ガス8の雰囲気でシールドすると共に電
気部品5の外側においてろう材4のみに上方からビーム
6を照射してろう材4を加熱して溶融させる。ここで使
用されるビーム6は、エネルギー密度の高いパルスレー
ザである。またここではろう材4に1ms以上100m
s以下のパルスを単パルスもしくは複数パルス照射する
ようにし、且つろう材4だけを局所的に加熱するように
する。ビーム6のパルスは単位時間当たりのエネルギー
量を上げることにより時間を短くすることができるもの
であるが、安定したレーザ(ビーム)光を得るために
は、1ms程度以上の時間は必要である。次にビーム6
の照射を停止してろう材4を再び硬化させることによっ
て、図37(c)に示すように基板1とろう材4と電気
部品5の電極部14とを同時に接合することができる。
にあたっては、まず図37(a)に示すように、凹部2
に差し込み部15を差し込んでろう材4を回路パターン
13に接触させるようにして基板1に設け、ろう材4に
電極部14を接触させるようにしてろう材4の上に電気
部品5を載置する。次に図37(b)に示すように電気
部品5とろう材4にアルゴンや窒素やヘリウム等の不活
性ガス8を吹きつけるようにして電気部品5とろう材4
の周囲を不活性ガス8の雰囲気でシールドすると共に電
気部品5の外側においてろう材4のみに上方からビーム
6を照射してろう材4を加熱して溶融させる。ここで使
用されるビーム6は、エネルギー密度の高いパルスレー
ザである。またここではろう材4に1ms以上100m
s以下のパルスを単パルスもしくは複数パルス照射する
ようにし、且つろう材4だけを局所的に加熱するように
する。ビーム6のパルスは単位時間当たりのエネルギー
量を上げることにより時間を短くすることができるもの
であるが、安定したレーザ(ビーム)光を得るために
は、1ms程度以上の時間は必要である。次にビーム6
の照射を停止してろう材4を再び硬化させることによっ
て、図37(c)に示すように基板1とろう材4と電気
部品5の電極部14とを同時に接合することができる。
【0107】上記のようにこの実施の形態では、不活性
ガス8の雰囲気中でろう材4にビーム6を照射すると共
にビーム6の照射を短時間でおこなうことによって、ろ
う材4や電極部14の酸化を防止することができ、ろう
材4にフラックス成分を含有させる必要がなくなる。そ
してこのようにフラックスレス接合が可能となるので、
基板1への電気部品5の接合時のフラックスの飛散がな
くなって、電気部品5の接合後に基板1を洗浄する必要
がなくなるものである。また基板1の凹部2にろう材4
の差し込み部15を差し込んで基板1にろう材4を設け
るようにしたので、ろう材4の位置決めを容易におこな
うことができ、よって基板1に対する電気部品5の接合
位置がずれないようにすることができる。またろう材4
の差し込み部15は凹部2に差し込み係止されることに
なり、よってろう材4に電気部品5を載置する際に、ろ
う材4が動いて位置ずれを起こすことがないようにする
ことができる。
ガス8の雰囲気中でろう材4にビーム6を照射すると共
にビーム6の照射を短時間でおこなうことによって、ろ
う材4や電極部14の酸化を防止することができ、ろう
材4にフラックス成分を含有させる必要がなくなる。そ
してこのようにフラックスレス接合が可能となるので、
基板1への電気部品5の接合時のフラックスの飛散がな
くなって、電気部品5の接合後に基板1を洗浄する必要
がなくなるものである。また基板1の凹部2にろう材4
の差し込み部15を差し込んで基板1にろう材4を設け
るようにしたので、ろう材4の位置決めを容易におこな
うことができ、よって基板1に対する電気部品5の接合
位置がずれないようにすることができる。またろう材4
の差し込み部15は凹部2に差し込み係止されることに
なり、よってろう材4に電気部品5を載置する際に、ろ
う材4が動いて位置ずれを起こすことがないようにする
ことができる。
【0108】図38には電気部品を備えた回路基板の製
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
では基板1の上面にろう材4でコーティングされた一対
の板状の金具7が設けてあり、ろう材4を回路パターン
13に接触させるようにしてある。また金具7は上述の
方法によりろう材4でコーティングして形成してある。
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
では基板1の上面にろう材4でコーティングされた一対
の板状の金具7が設けてあり、ろう材4を回路パターン
13に接触させるようにしてある。また金具7は上述の
方法によりろう材4でコーティングして形成してある。
【0109】そして基板1に電気部品5を接合するにあ
たっては、まず図38(a)に示すように、金具7の上
面のろう材4に電極部14を接触させるようにして金具
7の上に電気部品5を載置する。次に図38(b)に示
すように電気部品5と金具7にアルゴンや窒素やヘリウ
ム等の不活性ガス8を吹きつけるようにして電気部品5
と金具7の周囲を不活性ガス8の雰囲気でシールドする
と共に電気部品5の外側において金具7(ろう材4)の
みに上方からビーム6を照射してろう材4を加熱して溶
融させる。ここで使用されるビーム6は、エネルギー密
度の高いパルスレーザである。またここではろう材4に
1ms以上100ms以下のパルスを単パルスもしくは
複数パルス照射するようにし、且つろう材4だけを局所
的に加熱するようにする。ビーム6のパルスは単位時間
当たりのエネルギー量を上げることにより時間を短くす
ることができるものであるが、安定したレーザ(ビー
ム)光を得るためには、1ms程度以上の時間は必要で
ある。次にビーム6の照射を停止してろう材4を再び硬
化させることによって、図38(c)に示すように基板
1と金具7と電気部品5の電極部14とを同時に接合す
ることができる。
たっては、まず図38(a)に示すように、金具7の上
面のろう材4に電極部14を接触させるようにして金具
7の上に電気部品5を載置する。次に図38(b)に示
すように電気部品5と金具7にアルゴンや窒素やヘリウ
ム等の不活性ガス8を吹きつけるようにして電気部品5
と金具7の周囲を不活性ガス8の雰囲気でシールドする
と共に電気部品5の外側において金具7(ろう材4)の
みに上方からビーム6を照射してろう材4を加熱して溶
融させる。ここで使用されるビーム6は、エネルギー密
度の高いパルスレーザである。またここではろう材4に
1ms以上100ms以下のパルスを単パルスもしくは
複数パルス照射するようにし、且つろう材4だけを局所
的に加熱するようにする。ビーム6のパルスは単位時間
当たりのエネルギー量を上げることにより時間を短くす
ることができるものであるが、安定したレーザ(ビー
ム)光を得るためには、1ms程度以上の時間は必要で
ある。次にビーム6の照射を停止してろう材4を再び硬
化させることによって、図38(c)に示すように基板
1と金具7と電気部品5の電極部14とを同時に接合す
ることができる。
【0110】上記のようにこの実施の形態では、ビーム
6を金具7のみに照射するので、電気部品5や基板1に
熱が伝わりにくくなり、ビーム6によって電気部品5や
基板1が破損しないようにすることができる。また従来
例のスクリーン印刷によりもめっきなどの上記被覆処理
の方がろう材4の厚みの管理をおこないやすいので、ろ
う材4の供給量を一定量に管理しやすくすることができ
る。また不活性ガス8の雰囲気中でろう材4にビーム6
を照射すると共にビーム6の照射を短時間でおこなうこ
とによって、ろう材4や電極部14の酸化を防止するこ
とができ、ろう材4にフラックス成分を含有させる必要
がなくなる。そしてこのようにフラックスレス接合が可
能となるので、基板1への電気部品5の接合時のフラッ
クスの飛散がなくなって、電気部品5の接合後に基板1
を洗浄する必要がなくなるものである。
6を金具7のみに照射するので、電気部品5や基板1に
熱が伝わりにくくなり、ビーム6によって電気部品5や
基板1が破損しないようにすることができる。また従来
例のスクリーン印刷によりもめっきなどの上記被覆処理
の方がろう材4の厚みの管理をおこないやすいので、ろ
う材4の供給量を一定量に管理しやすくすることができ
る。また不活性ガス8の雰囲気中でろう材4にビーム6
を照射すると共にビーム6の照射を短時間でおこなうこ
とによって、ろう材4や電極部14の酸化を防止するこ
とができ、ろう材4にフラックス成分を含有させる必要
がなくなる。そしてこのようにフラックスレス接合が可
能となるので、基板1への電気部品5の接合時のフラッ
クスの飛散がなくなって、電気部品5の接合後に基板1
を洗浄する必要がなくなるものである。
【0111】図39には電気部品を備えた回路基板の製
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の基板1は、図4(a)(b)に示すもの、或いは図4
(c)(d)に示すもの、或いは図4(e)(f)で示
すもの、或いは図4(g)(h)で示すもののいずれを
採用してもよい。また金具7は、上面を平坦に形成する
と共に下面に挿入部17を突設して形成されるものであ
り、また金具7は上述の方法によりろう材4でコーティ
ングして形成してある。
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の基板1は、図4(a)(b)に示すもの、或いは図4
(c)(d)に示すもの、或いは図4(e)(f)で示
すもの、或いは図4(g)(h)で示すもののいずれを
採用してもよい。また金具7は、上面を平坦に形成する
と共に下面に挿入部17を突設して形成されるものであ
り、また金具7は上述の方法によりろう材4でコーティ
ングして形成してある。
【0112】そして上記基板1に電気部品5を接合する
にあたっては、まず図39(a)に示すように、凹部2
に挿入部17を差し込んで金具7の下面のろう材4を回
路パターン13に接触させるようにして基板1に金具7
を設けると共に金具7に電極部14を接触させるように
して金具7の上に電気部品5を載置する。次に図39
(b)に示すように電気部品5と金具7にアルゴンや窒
素やヘリウム等の不活性ガス8を吹きつけるようにして
電気部品5と金具7の周囲を不活性ガス8の雰囲気でシ
ールドすると共に電気部品5の外側において金具7(ろ
う材4)のみに上方からビーム6を照射してろう材4を
加熱して溶融させる。ここで使用されるビーム6は、エ
ネルギー密度の高いパルスレーザである。またここでは
ろう材4に1ms以上100ms以下のパルスを単パル
スもしくは複数パルス照射するようにし、且つろう材4
だけを局所的に加熱するようにする。ビーム6のパルス
は単位時間当たりのエネルギー量を上げることにより時
間を短くすることができるものであるが、安定したレー
ザ(ビーム)光を得るためには、1ms程度以上の時間
は必要である。次にビーム6の照射を停止してろう材4
を再び硬化させることによって、図39(c)に示すよ
うに基板1と金具7と電気部品5の電極部14とを同時
に接合することができる。
にあたっては、まず図39(a)に示すように、凹部2
に挿入部17を差し込んで金具7の下面のろう材4を回
路パターン13に接触させるようにして基板1に金具7
を設けると共に金具7に電極部14を接触させるように
して金具7の上に電気部品5を載置する。次に図39
(b)に示すように電気部品5と金具7にアルゴンや窒
素やヘリウム等の不活性ガス8を吹きつけるようにして
電気部品5と金具7の周囲を不活性ガス8の雰囲気でシ
ールドすると共に電気部品5の外側において金具7(ろ
う材4)のみに上方からビーム6を照射してろう材4を
加熱して溶融させる。ここで使用されるビーム6は、エ
ネルギー密度の高いパルスレーザである。またここでは
ろう材4に1ms以上100ms以下のパルスを単パル
スもしくは複数パルス照射するようにし、且つろう材4
だけを局所的に加熱するようにする。ビーム6のパルス
は単位時間当たりのエネルギー量を上げることにより時
間を短くすることができるものであるが、安定したレー
ザ(ビーム)光を得るためには、1ms程度以上の時間
は必要である。次にビーム6の照射を停止してろう材4
を再び硬化させることによって、図39(c)に示すよ
うに基板1と金具7と電気部品5の電極部14とを同時
に接合することができる。
【0113】上記のようにこの実施の形態では、基板1
の凹部2に金具7の挿入部17を差し込んで基板1に金
具7を設けるようにしたので、金具7の位置決めを容易
におこなうことができ、よって基板1に対する電気部品
5の接合位置がずれないようにすることができる。また
金具7の挿入部17は凹部2に差し込み係止されること
になり、よって金具7に電気部品5を載置する際に、金
具7が動いて位置ずれを起こすことがないようにするこ
とができる。また金具7はビーム6の照射によって溶融
しないので、金具7で電気部品5を支えることができ、
電気部品5がずれて金具7に接合されないようにするこ
とができる。さらにビーム6は金具7のみに照射するの
で、電気部品5や基板1に熱が伝わりにくくなり、ビー
ム6によって電気部品5や基板1が破損しないようにす
ることができる。加えて従来例のスクリーン印刷により
もめっきなどの上記被覆処理の方がろう材4の厚みの管
理をおこないやすいので、ろう材4の供給量を一定量に
管理しやすくすることができる。
の凹部2に金具7の挿入部17を差し込んで基板1に金
具7を設けるようにしたので、金具7の位置決めを容易
におこなうことができ、よって基板1に対する電気部品
5の接合位置がずれないようにすることができる。また
金具7の挿入部17は凹部2に差し込み係止されること
になり、よって金具7に電気部品5を載置する際に、金
具7が動いて位置ずれを起こすことがないようにするこ
とができる。また金具7はビーム6の照射によって溶融
しないので、金具7で電気部品5を支えることができ、
電気部品5がずれて金具7に接合されないようにするこ
とができる。さらにビーム6は金具7のみに照射するの
で、電気部品5や基板1に熱が伝わりにくくなり、ビー
ム6によって電気部品5や基板1が破損しないようにす
ることができる。加えて従来例のスクリーン印刷により
もめっきなどの上記被覆処理の方がろう材4の厚みの管
理をおこないやすいので、ろう材4の供給量を一定量に
管理しやすくすることができる。
【0114】さらに不活性ガス8の雰囲気中でろう材4
にビーム6を照射すると共にビーム6の照射を短時間で
おこなうことによって、ろう材4や電極部14の酸化を
防止することができ、ろう材4にフラックス成分を含有
させる必要がなくなる。そしてこのようにフラックスレ
ス接合が可能となるので、基板1への電気部品5の接合
時のフラックスの飛散がなくなって、電気部品5の接合
後に基板1を洗浄する必要がなくなるものである。
にビーム6を照射すると共にビーム6の照射を短時間で
おこなうことによって、ろう材4や電極部14の酸化を
防止することができ、ろう材4にフラックス成分を含有
させる必要がなくなる。そしてこのようにフラックスレ
ス接合が可能となるので、基板1への電気部品5の接合
時のフラックスの飛散がなくなって、電気部品5の接合
後に基板1を洗浄する必要がなくなるものである。
【0115】
【発明の効果】上記のように本発明の請求項1に記載の
発明は、回路パターンを備え、電気部品の接合部分の周
辺に凹部と凸部の少なくとも一方が形成される基板と、
凹部或いは凸部に配設されるろう材と、ろう材により基
板に接合される電気部品とを備えたので、基板の凹部又
は凸部にろう材を設けることによって、ろう材の位置決
めを容易におこなうことができ、ろう材により基板に接
合される電気部品の基板に対する接合位置がずれないよ
うにすることができるものである。またろう材は凹部又
は凸部に差し込み係止されることになり、よってろう材
に電気部品を載置する際に、ろう材が動いて位置ずれを
起こすことがないようにすることができ、電気部品の基
板に対する接合位置がずれないようにすることができる
ものである。
発明は、回路パターンを備え、電気部品の接合部分の周
辺に凹部と凸部の少なくとも一方が形成される基板と、
凹部或いは凸部に配設されるろう材と、ろう材により基
板に接合される電気部品とを備えたので、基板の凹部又
は凸部にろう材を設けることによって、ろう材の位置決
めを容易におこなうことができ、ろう材により基板に接
合される電気部品の基板に対する接合位置がずれないよ
うにすることができるものである。またろう材は凹部又
は凸部に差し込み係止されることになり、よってろう材
に電気部品を載置する際に、ろう材が動いて位置ずれを
起こすことがないようにすることができ、電気部品の基
板に対する接合位置がずれないようにすることができる
ものである。
【0116】また本発明の請求項2に記載の発明は、基
板に電気部品を備えた回路基板を製造するにあたって、
基板に凹部と凸部の少なくとも一方を形成すると共に凹
部或いは凸部にろう材を設け、ろう材に電気部品を接触
させると共にろう材にビームを照射してろう材を溶融さ
せてろう材で基板に電気部品を接合したので、基板の凹
部又は凸部にろう材を設けることによって、ろう材の位
置決めを容易におこなうことができ、ろう材により基板
に接合される電気部品の基板に対する接合位置がずれな
いようにすることができるものである。またろう材は凹
部又は凸部に差し込み係止されることになり、よってろ
う材に電気部品を載置する際に、ろう材が動いて位置ず
れを起こすことがないようにすることができ、電気部品
の基板に対する接合位置がずれないようにすることがで
きるものである。また本発明の請求項3に記載の発明
は、回路パターンを備えた基板と、ろう材をコーティン
グした金具を介して基板に接合される電気部品とを備え
たので、印刷でろう材を基板に塗布するよりもろう材の
厚みを一定にしやすくすることができ、ろう材の供給量
の管理を容易におこなうことができるものである。
板に電気部品を備えた回路基板を製造するにあたって、
基板に凹部と凸部の少なくとも一方を形成すると共に凹
部或いは凸部にろう材を設け、ろう材に電気部品を接触
させると共にろう材にビームを照射してろう材を溶融さ
せてろう材で基板に電気部品を接合したので、基板の凹
部又は凸部にろう材を設けることによって、ろう材の位
置決めを容易におこなうことができ、ろう材により基板
に接合される電気部品の基板に対する接合位置がずれな
いようにすることができるものである。またろう材は凹
部又は凸部に差し込み係止されることになり、よってろ
う材に電気部品を載置する際に、ろう材が動いて位置ず
れを起こすことがないようにすることができ、電気部品
の基板に対する接合位置がずれないようにすることがで
きるものである。また本発明の請求項3に記載の発明
は、回路パターンを備えた基板と、ろう材をコーティン
グした金具を介して基板に接合される電気部品とを備え
たので、印刷でろう材を基板に塗布するよりもろう材の
厚みを一定にしやすくすることができ、ろう材の供給量
の管理を容易におこなうことができるものである。
【0117】また本発明の請求項4に記載の発明は、基
板に電気部品を備えた回路基板を製造するにあたって、
基板にろう材でコーティングした金具を設け、ろう材に
電気部品を接触させると共にろう材にビームを照射して
ろう材を溶融させてろう材で基板に電気部品を接合した
ので、印刷でろう材を基板に塗布するよりもろう材の厚
みを一定にしやすくすることができ、ろう材の供給量の
管理を容易におこなうことができるものである。
板に電気部品を備えた回路基板を製造するにあたって、
基板にろう材でコーティングした金具を設け、ろう材に
電気部品を接触させると共にろう材にビームを照射して
ろう材を溶融させてろう材で基板に電気部品を接合した
ので、印刷でろう材を基板に塗布するよりもろう材の厚
みを一定にしやすくすることができ、ろう材の供給量の
管理を容易におこなうことができるものである。
【0118】また本発明の請求項5に記載の発明は、凹
部或いは凸部にろう材をコーティングした金具を設ける
と共に金具を介して基板に接合される電気部品を備えた
ので、基板の凹部又は凸部に金具を設けることによっ
て、金具の位置決めを容易におこなうことができ、金具
により基板に接合される電気部品の基板に対する接合位
置がずれないようにすることができるものである。また
金具は凹部又は凸部に差し込み係止されることになり、
よって金具に電気部品を載置する際に、金具が動いて位
置ずれを起こすことがないようにすることができ、電気
部品の基板に対する接合位置がずれないようにすること
ができるものである。また印刷でろう材を基板に塗布す
るよりもろう材の厚みを一定にしやすくすることがで
き、ろう材の供給量の管理を容易におこなうことができ
るものである。
部或いは凸部にろう材をコーティングした金具を設ける
と共に金具を介して基板に接合される電気部品を備えた
ので、基板の凹部又は凸部に金具を設けることによっ
て、金具の位置決めを容易におこなうことができ、金具
により基板に接合される電気部品の基板に対する接合位
置がずれないようにすることができるものである。また
金具は凹部又は凸部に差し込み係止されることになり、
よって金具に電気部品を載置する際に、金具が動いて位
置ずれを起こすことがないようにすることができ、電気
部品の基板に対する接合位置がずれないようにすること
ができるものである。また印刷でろう材を基板に塗布す
るよりもろう材の厚みを一定にしやすくすることがで
き、ろう材の供給量の管理を容易におこなうことができ
るものである。
【0119】また本発明の請求項6に記載の発明は、基
板に電気部品を備えた回路基板を製造するにあたって、
ろう材でコーティングした金具を凹部或いは凸部に設け
たので、基板の凹部又は凸部に金具を設けることによっ
て、金具の位置決めを容易におこなうことができ、金具
により基板に接合される電気部品の基板に対する接合位
置がずれないようにすることができるものである。また
金具は凹部又は凸部に差し込み係止されることになり、
よって金具に電気部品を載置する際に、金具が動いて位
置ずれを起こすことがないようにすることができ、電気
部品の基板に対する接合位置がずれないようにすること
ができるものである。また印刷でろう材を基板に塗布す
るよりもろう材の厚みを一定にしやすくすることがで
き、ろう材の供給量の管理を容易におこなうことができ
るものである。
板に電気部品を備えた回路基板を製造するにあたって、
ろう材でコーティングした金具を凹部或いは凸部に設け
たので、基板の凹部又は凸部に金具を設けることによっ
て、金具の位置決めを容易におこなうことができ、金具
により基板に接合される電気部品の基板に対する接合位
置がずれないようにすることができるものである。また
金具は凹部又は凸部に差し込み係止されることになり、
よって金具に電気部品を載置する際に、金具が動いて位
置ずれを起こすことがないようにすることができ、電気
部品の基板に対する接合位置がずれないようにすること
ができるものである。また印刷でろう材を基板に塗布す
るよりもろう材の厚みを一定にしやすくすることがで
き、ろう材の供給量の管理を容易におこなうことができ
るものである。
【0120】また本発明の請求項7に記載の発明は、ろ
う材でコーティングした金具で電気部品を保持しながら
ビームを照射したので、金具で電気部品を取り付ける際
の位置決めを容易におこなうことができると共に金具に
より基板に接合される電気部品の基板に対する接合位置
がずれないようにすることができるものである。また本
発明の請求項8に記載の発明は、ろう材でコーティング
した金具にバネ性を付与し、この金具で電気部品を保持
しながらビームを照射したので、金具を電気部品に弾接
させて保持することによって、電気部品の接合位置をず
れないように金具で安定して保持することができるもの
である。
う材でコーティングした金具で電気部品を保持しながら
ビームを照射したので、金具で電気部品を取り付ける際
の位置決めを容易におこなうことができると共に金具に
より基板に接合される電気部品の基板に対する接合位置
がずれないようにすることができるものである。また本
発明の請求項8に記載の発明は、ろう材でコーティング
した金具にバネ性を付与し、この金具で電気部品を保持
しながらビームを照射したので、金具を電気部品に弾接
させて保持することによって、電気部品の接合位置をず
れないように金具で安定して保持することができるもの
である。
【0121】また本発明の請求項9に記載の発明は、電
気部品を基板の表面に沿って動かないように金具で保持
したので、電気部品の接合位置が基板の表面に沿ってず
れないようにすることができるものである。また本発明
の請求項10に記載の発明は、電気部品を基板の表面か
ら離れる方向に動かないように金具で保持したので、電
気部品の接合位置が基板の表面から離れる方向にずれな
いようにすることができるものである。
気部品を基板の表面に沿って動かないように金具で保持
したので、電気部品の接合位置が基板の表面に沿ってず
れないようにすることができるものである。また本発明
の請求項10に記載の発明は、電気部品を基板の表面か
ら離れる方向に動かないように金具で保持したので、電
気部品の接合位置が基板の表面から離れる方向にずれな
いようにすることができるものである。
【0122】また本発明の請求項11に記載の発明は、
基板に複数個の凹部或いは凸部を設けて凹部群或いは凸
部群を形成し、各凹部或いは各凸部にろう材を設けたの
で、電気部品を複数のろう材で基板に接合することがで
き、基板に対する電気部品の接合強度を高くすることが
できるものである。また電気部品を複数のろう材で保持
することができ、基板に対する電気部品の位置決め性を
向上させることができるものである。
基板に複数個の凹部或いは凸部を設けて凹部群或いは凸
部群を形成し、各凹部或いは各凸部にろう材を設けたの
で、電気部品を複数のろう材で基板に接合することがで
き、基板に対する電気部品の接合強度を高くすることが
できるものである。また電気部品を複数のろう材で保持
することができ、基板に対する電気部品の位置決め性を
向上させることができるものである。
【0123】また本発明の請求項12に記載の発明は、
樹脂製部材をろう材でコーティングし、樹脂製部材で電
気部品を保持しながらビームを照射したので、ソケット
に電気部品の全体を保持させた状態でソケットを基板の
凹部又は凸部に取り付けることによって、ソケットを基
板に取り付ける作業で電気部品も同時に基板に配設する
ことができ、基板に電気部品を載置する際の電気部品の
取扱を容易にすることができるものである。またソケッ
トに電気部品の全体を保持させることによって、ソケッ
トと電気部品と確実に密着させてソケットで電気部品を
保持することができ、基板に対する電気部品の接合強度
を高く安定させることができるものであり、しかも電気
部品がソケットで拘束されて位置ずれしないようにする
ことができるものである。
樹脂製部材をろう材でコーティングし、樹脂製部材で電
気部品を保持しながらビームを照射したので、ソケット
に電気部品の全体を保持させた状態でソケットを基板の
凹部又は凸部に取り付けることによって、ソケットを基
板に取り付ける作業で電気部品も同時に基板に配設する
ことができ、基板に電気部品を載置する際の電気部品の
取扱を容易にすることができるものである。またソケッ
トに電気部品の全体を保持させることによって、ソケッ
トと電気部品と確実に密着させてソケットで電気部品を
保持することができ、基板に対する電気部品の接合強度
を高く安定させることができるものであり、しかも電気
部品がソケットで拘束されて位置ずれしないようにする
ことができるものである。
【0124】また本発明の請求項13に記載の発明は、
ろう材でコーティングした金具と樹脂製部材を組み合わ
せてソケットを形成し、ソケットで電気部品を保持しな
がらビームを照射したので、ソケットに電気部品の全体
を保持させた状態でソケットを基板の凹部又は凸部に取
り付けることによって、ソケットを基板に取り付ける作
業で電気部品も同時に基板に配設することができ、基板
に電気部品を載置する際の電気部品の取扱を容易にする
ことができるものである。またソケットに電気部品の全
体を保持させることによって、ソケットと電気部品と確
実に密着させてソケットで電気部品を保持することがで
き、基板に対する電気部品の接合強度を高く安定させる
ことができるものであり、しかも電気部品がソケットで
拘束されて位置ずれしないようにすることができるもの
である。
ろう材でコーティングした金具と樹脂製部材を組み合わ
せてソケットを形成し、ソケットで電気部品を保持しな
がらビームを照射したので、ソケットに電気部品の全体
を保持させた状態でソケットを基板の凹部又は凸部に取
り付けることによって、ソケットを基板に取り付ける作
業で電気部品も同時に基板に配設することができ、基板
に電気部品を載置する際の電気部品の取扱を容易にする
ことができるものである。またソケットに電気部品の全
体を保持させることによって、ソケットと電気部品と確
実に密着させてソケットで電気部品を保持することがで
き、基板に対する電気部品の接合強度を高く安定させる
ことができるものであり、しかも電気部品がソケットで
拘束されて位置ずれしないようにすることができるもの
である。
【0125】また本発明の請求項14に記載の発明は、
ろう材でコーティングした金具にフランジ部を設けると
共にフランジ部にビームを照射したので、ビームの照射
領域を大きくすることができ、照射位置ずれに対する許
容量が増加することになり、従って電気部品や基板にビ
ームが照射されにくくすることができ、電気部品や基板
に破損が発生しないようにすることができるものであ
る。
ろう材でコーティングした金具にフランジ部を設けると
共にフランジ部にビームを照射したので、ビームの照射
領域を大きくすることができ、照射位置ずれに対する許
容量が増加することになり、従って電気部品や基板にビ
ームが照射されにくくすることができ、電気部品や基板
に破損が発生しないようにすることができるものであ
る。
【0126】また本発明の請求項15に記載の発明は、
ろう材でコーティングした金具に形成されるマークを検
知してマークに向かってビームを照射したので、ビーム
の照射位置の精度を向上させて電気部品や基板にビーム
が照射されにくくすることができ、電気部品や基板に破
損が発生しないようにすることができるものである。ま
た本発明の請求項16に記載の発明は、ビームの照射部
分をビームを吸収しやすい形状に形成したので、ろう材
のビームの吸収効率を高めることができ、少ないビーム
の量で確実に電気部品と基板とを接合することができる
ものである。
ろう材でコーティングした金具に形成されるマークを検
知してマークに向かってビームを照射したので、ビーム
の照射位置の精度を向上させて電気部品や基板にビーム
が照射されにくくすることができ、電気部品や基板に破
損が発生しないようにすることができるものである。ま
た本発明の請求項16に記載の発明は、ビームの照射部
分をビームを吸収しやすい形状に形成したので、ろう材
のビームの吸収効率を高めることができ、少ないビーム
の量で確実に電気部品と基板とを接合することができる
ものである。
【0127】また本発明の請求項17に記載の発明は、
基板に電気部品を備えた回路基板を製造するにあたっ
て、基板にろう材を設けると共にろう材に電気部品を接
触させ、不活性ガスの雰囲気中でろう材のみに1ms以
上100ms以下のパルスのビームを少なくとも単パル
ス或いは複数パルス照射してろう材を溶融させてろう材
で基板に電気部品を接合したので、不活性ガスの雰囲気
中でろう材にビームを照射すると共にビームの照射を短
時間でおこなうことによって、ろう材や電極部の酸化を
防止することができ、よってろう材にフラックス成分を
含有させる必要がなくなってフラックスレス接合が可能
となり、基板への電気部品の接合時のフラックスや半田
の飛散がなくなって、電気部品の接合後に基板を洗浄す
る必要がなくなるものであり、またフラックスや半田の
飛散による半田付け不良が生じないようにすることがで
きるものである。
基板に電気部品を備えた回路基板を製造するにあたっ
て、基板にろう材を設けると共にろう材に電気部品を接
触させ、不活性ガスの雰囲気中でろう材のみに1ms以
上100ms以下のパルスのビームを少なくとも単パル
ス或いは複数パルス照射してろう材を溶融させてろう材
で基板に電気部品を接合したので、不活性ガスの雰囲気
中でろう材にビームを照射すると共にビームの照射を短
時間でおこなうことによって、ろう材や電極部の酸化を
防止することができ、よってろう材にフラックス成分を
含有させる必要がなくなってフラックスレス接合が可能
となり、基板への電気部品の接合時のフラックスや半田
の飛散がなくなって、電気部品の接合後に基板を洗浄す
る必要がなくなるものであり、またフラックスや半田の
飛散による半田付け不良が生じないようにすることがで
きるものである。
【0128】また本発明の請求項18に記載の発明は、
基板に凹部と凸部の少なくとも一方を形成すると共に凹
部或いは凸部にろう材を設けたので、基板の凹部又は凸
部にろう材を設けることによって、ろう材の位置決めを
容易におこなうことができ、ろう材により基板に接合さ
れる電気部品の基板に対する接合位置がずれないように
することができるものである。またろう材は凹部又は凸
部に差し込み係止されることになり、よってろう材に電
気部品を載置する際に、ろう材が動いて位置ずれを起こ
すことがないようにすることができ、電気部品の基板に
対する接合位置がずれないようにすることができるもの
である。
基板に凹部と凸部の少なくとも一方を形成すると共に凹
部或いは凸部にろう材を設けたので、基板の凹部又は凸
部にろう材を設けることによって、ろう材の位置決めを
容易におこなうことができ、ろう材により基板に接合さ
れる電気部品の基板に対する接合位置がずれないように
することができるものである。またろう材は凹部又は凸
部に差し込み係止されることになり、よってろう材に電
気部品を載置する際に、ろう材が動いて位置ずれを起こ
すことがないようにすることができ、電気部品の基板に
対する接合位置がずれないようにすることができるもの
である。
【0129】また本発明の請求項19に記載の発明は、
ろう材としてろう材でコーティングした金具を基板に設
けたので、印刷でろう材を基板に塗布するよりもろう材
の厚みを一定にしやすくすることができ、ろう材の供給
量の管理を容易におこなうことができるものである。ま
た本発明の請求項20に記載の発明は、基板に凹部と凸
部の少なくとも一方を形成すると共に凹部或いは凸部に
ろう材でコーティングした金具を設けたので、基板の凹
部又は凸部に金具を設けることによって、金具の位置決
めを容易におこなうことができ、金具により基板に接合
される電気部品の基板に対する接合位置がずれないよう
にすることができるものである。また金具は凹部又は凸
部に差し込み係止されることになり、よって金具に電気
部品を載置する際に、金具が動いて位置ずれを起こすこ
とがないようにすることができ、電気部品の基板に対す
る接合位置がずれないようにすることができるものであ
る。印刷でろう材を基板に塗布するよりもろう材の厚み
を一定にしやすくすることができ、ろう材の供給量の管
理を容易におこなうことができるものである。
ろう材としてろう材でコーティングした金具を基板に設
けたので、印刷でろう材を基板に塗布するよりもろう材
の厚みを一定にしやすくすることができ、ろう材の供給
量の管理を容易におこなうことができるものである。ま
た本発明の請求項20に記載の発明は、基板に凹部と凸
部の少なくとも一方を形成すると共に凹部或いは凸部に
ろう材でコーティングした金具を設けたので、基板の凹
部又は凸部に金具を設けることによって、金具の位置決
めを容易におこなうことができ、金具により基板に接合
される電気部品の基板に対する接合位置がずれないよう
にすることができるものである。また金具は凹部又は凸
部に差し込み係止されることになり、よって金具に電気
部品を載置する際に、金具が動いて位置ずれを起こすこ
とがないようにすることができ、電気部品の基板に対す
る接合位置がずれないようにすることができるものであ
る。印刷でろう材を基板に塗布するよりもろう材の厚み
を一定にしやすくすることができ、ろう材の供給量の管
理を容易におこなうことができるものである。
【図1】本発明の電気部品を備えた回路基板の一実施の
形態を示す斜視図である。
形態を示す斜視図である。
【図2】同上の電気部品の接合構造を示す断面図であ
る。
る。
【図3】(a)は同上の電気部品を備えた回路基板の製
造方法の一実施の形態を示す断面図、(b)は断面図、
(c)は断面図である。
造方法の一実施の形態を示す断面図、(b)は断面図、
(c)は断面図である。
【図4】(a)は同上の基板を示す平面図、(b)は
(a)の断面図、(c)は他の基板を示す平面図、
(d)は(c)の断面図、(e)は他の基板を示す平面
図、(f)は(e)の断面図、(g)は他の基板を示す
平面図、(h)は(g)の断面図である。
(a)の断面図、(c)は他の基板を示す平面図、
(d)は(c)の断面図、(e)は他の基板を示す平面
図、(f)は(e)の断面図、(g)は他の基板を示す
平面図、(h)は(g)の断面図である。
【図5】(a)は同上の他の実施の形態を示す断面図、
(b)は断面図、(c)は断面図である。
(b)は断面図、(c)は断面図である。
【図6】(a)は同上の基板を示す平面図、(b)は
(a)の断面図、(c)は他の基板を示す平面図、
(d)は(c)の断面図である。
(a)の断面図、(c)は他の基板を示す平面図、
(d)は(c)の断面図である。
【図7】同上の電気部品の他の接合構造を示す断面図で
ある。
ある。
【図8】(a)は同上の他の実施の形態を示す断面図、
(b)は断面図、(c)は断面図である。
(b)は断面図、(c)は断面図である。
【図9】同上の電気部品のさらに他の接合構造を示す断
面図である。
面図である。
【図10】(a)は同上の他の実施の形態を示す断面
図、(b)は断面図、(c)は断面図である。
図、(b)は断面図、(c)は断面図である。
【図11】(a)は同上の他の実施の形態を示す断面
図、(b)は平面図である。
図、(b)は平面図である。
【図12】(a)は同上の他の実施の形態を示す断面
図、(b)は平面図である。
図、(b)は平面図である。
【図13】同上の他の実施の形態を示す断面図である。
【図14】(a)は同上の電気部品の平面図、(b)は
同上の他の実施の形態を示す平面図、(c)は断面図で
ある。
同上の他の実施の形態を示す平面図、(c)は断面図で
ある。
【図15】(a)は電気部品の平面図、(b)は同上の
他の実施の形態を示す平面図、(c)は側面図である。
他の実施の形態を示す平面図、(c)は側面図である。
【図16】(a)は同上の他の実施の形態を示す断面
図、(b)は断面図である。
図、(b)は断面図である。
【図17】(a)は同上の他の実施の形態を示す平面
図、(b)は平面図である。
図、(b)は平面図である。
【図18】同上の他の実施の形態を示す断面図である。
【図19】(a)は同上の他の実施の形態を示す側面
図、(b)は平面図である。
図、(b)は平面図である。
【図20】(a)は同上の他の実施の形態を示す側面
図、(b)は平面図である。
図、(b)は平面図である。
【図21】同上の他の実施の形態を示す斜視図である。
【図22】同上の他の実施の形態を示す斜視図である。
【図23】同上の他の実施の形態を示す斜視図である。
【図24】(a)は同上の他の実施の形態を示す断面
図、(b)は平面図である。
図、(b)は平面図である。
【図25】(a)は電気部品の平面図、(b)は同上の
他の実施の形態を示す平面図、(c)は断面図である。
他の実施の形態を示す平面図、(c)は断面図である。
【図26】(a)は電気部品の平面図、(b)は同上の
他の実施の形態を示す平面図、(c)は断面図である。
他の実施の形態を示す平面図、(c)は断面図である。
【図27】(a)は基板を示す平面図、(b)は基板を
示す断面図、(c)は同上の他の実施の形態を示す平面
図である。
示す断面図、(c)は同上の他の実施の形態を示す平面
図である。
【図28】(a)は樹脂製部材を示す側面図、(b)は
ソケットを示す側面図、(c)は同上の他の実施の形態
を示す断面図である。
ソケットを示す側面図、(c)は同上の他の実施の形態
を示す断面図である。
【図29】同上の他の実施の形態を示す裏面図である。
【図30】同上の図29の実施の形態を示す一部の断面
図である。
図である。
【図31】(a)は金具を示す断面図、(b)はソケッ
トを示す断面図、(c)は同上の他の実施の形態を示す
断面図である。
トを示す断面図、(c)は同上の他の実施の形態を示す
断面図である。
【図32】(a)は樹脂製部材を示す側面図、(b)は
ソケットを示す断面図、(c)は同上の他の実施の形態
を示す断面図である。
ソケットを示す断面図、(c)は同上の他の実施の形態
を示す断面図である。
【図33】(a)は同上の他の実施の形態を示す断面
図、(b)は断面図である。
図、(b)は断面図である。
【図34】(a)は金具の一部を示す断面図、(b)は
他の金具の一部を示す断面図である。
他の金具の一部を示す断面図である。
【図35】(a)は金具の一部を示す断面図、(b)は
他の金具の一部を示す断面図、(c)はさらに他の金具
の一部を示す断面図である。
他の金具の一部を示す断面図、(c)はさらに他の金具
の一部を示す断面図である。
【図36】(a)は同上の他の実施の形態を示す断面
図、(b)は断面図、(c)は断面図である。
図、(b)は断面図、(c)は断面図である。
【図37】(a)は同上の他の実施の形態を示す断面
図、(b)は断面図、(c)は断面図である。
図、(b)は断面図、(c)は断面図である。
【図38】(a)は同上の他の実施の形態を示す断面
図、(b)は断面図、(c)は断面図である。
図、(b)は断面図、(c)は断面図である。
【図39】(a)は同上の他の実施の形態を示す断面
図、(b)は断面図、(c)は断面図である。
図、(b)は断面図、(c)は断面図である。
【図40】(a)は従来例を示す断面図、(b)は
(a)の平面図、(c)は他の従来例を示す断面図、
(d)は(c)の平面図である。
(a)の平面図、(c)は他の従来例を示す断面図、
(d)は(c)の平面図である。
1 基板 2 凸部 3 凹部 4 ろう材 5 電気部品 6 ビーム 7 金具 8 不活性ガス 9 ソケット 9a 樹脂製部材 10 フランジ部 11 マーク 13 回路パターン
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成7年10月2日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0033
【補正方法】変更
【補正内容】
【0033】上記のようにこの実施の形態では、基板1
の凹部2に金具7の挿入部17を差し込んで基板1に金
具7を設けるようにしたので、金具7の位置決めを容易
におこなうことができ、よって基板1に対する電気部品
5の接合位置がずれないようにすることができる。また
金具7の挿入部17は凹部2に差し込み係止されること
になり、よって金具7に電気部品5を載置する際に、金
具7が動いて位置ずれを起こすことがないようにするこ
とができる。また金具7はビーム6の照射によって溶融
しないので、金具7で電気部品5を支えることができ、
電気部品5がずれて金具7に接合されないようにするこ
とができる。さらにビーム6は金具7のみに照射するの
で、電気部品5や基板1に熱が伝わりにくくなり、ビー
ム6によって電気部品5や基板1が破損しないようにす
ることができる。加えて従来例のスクリーン印刷よりも
めっきなどの上記被覆処理の方がろう材4の厚みの管理
をおこないやすいので、ろう材4の供給量を一定量に管
理しやすくすることができる。
の凹部2に金具7の挿入部17を差し込んで基板1に金
具7を設けるようにしたので、金具7の位置決めを容易
におこなうことができ、よって基板1に対する電気部品
5の接合位置がずれないようにすることができる。また
金具7の挿入部17は凹部2に差し込み係止されること
になり、よって金具7に電気部品5を載置する際に、金
具7が動いて位置ずれを起こすことがないようにするこ
とができる。また金具7はビーム6の照射によって溶融
しないので、金具7で電気部品5を支えることができ、
電気部品5がずれて金具7に接合されないようにするこ
とができる。さらにビーム6は金具7のみに照射するの
で、電気部品5や基板1に熱が伝わりにくくなり、ビー
ム6によって電気部品5や基板1が破損しないようにす
ることができる。加えて従来例のスクリーン印刷よりも
めっきなどの上記被覆処理の方がろう材4の厚みの管理
をおこないやすいので、ろう材4の供給量を一定量に管
理しやすくすることができる。
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0061
【補正方法】変更
【補正内容】
【0061】図21には電気部品を備えた回路基板の製
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の金具7は、板状の底部18と、底部18の上面に突設
される支持部20と、支持部20の上端に底部18と反
対側に突出する押さえ片26を設けて断面略S型に形成
してあり、さらに底部18の裏面には挿着部(図示省
略)を設けてある。また金具7は上述の方法によりろう
材4でコーティングして形成してある。
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の金具7は、板状の底部18と、底部18の上面に突設
される支持部20と、支持部20の上端に底部18と反
対側に突出する押さえ片26を設けて断面略S型に形成
してあり、さらに底部18の裏面には挿着部(図示省
略)を設けてある。また金具7は上述の方法によりろう
材4でコーティングして形成してある。
【手続補正3】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0064
【補正方法】変更
【補正内容】
【0064】図22には電気部品を備えた回路基板の製
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の金具7は、板状の底部18と、底部18の上面に突設
される支持部20と、支持部20の上端に底部18と反
対側に突出する押さえ片26と、支持部20の両側に設
けた当接片25とで形成してあり、さらに底部18の裏
面には挿着部(図示省略)を設けてある。また金具7は
上述の方法によりろう材4でコーティングして形成して
ある。
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の金具7は、板状の底部18と、底部18の上面に突設
される支持部20と、支持部20の上端に底部18と反
対側に突出する押さえ片26と、支持部20の両側に設
けた当接片25とで形成してあり、さらに底部18の裏
面には挿着部(図示省略)を設けてある。また金具7は
上述の方法によりろう材4でコーティングして形成して
ある。
【手続補正4】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0067
【補正方法】変更
【補正内容】
【0067】図23には電気部品を備えた回路基板の製
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の金具7は、押さえ片26と、押さえ片26の両端に下
方に突出するように形成される保持片27と、各保持片
27の端部に外側に突出させて設けた底部18とで形成
してあり、さらに底部18の裏面には挿着部(図示省
略)を設けてある。また金具7は上述の方法によりろう
材4でコーティングして形成してある。
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の金具7は、押さえ片26と、押さえ片26の両端に下
方に突出するように形成される保持片27と、各保持片
27の端部に外側に突出させて設けた底部18とで形成
してあり、さらに底部18の裏面には挿着部(図示省
略)を設けてある。また金具7は上述の方法によりろう
材4でコーティングして形成してある。
【手続補正5】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0085
【補正方法】変更
【補正内容】
【0085】図29には上記図28に示すソケット9を
複数個一体化して形成されるようなマルチソケット40
が示してある。マルチソケット40は平板状の樹脂製部
材9aに下面に開口する収納部30が複数個形成してあ
る。また収納部30の開口縁部には下面に突出する挿入
部19が設けてある。また樹脂製部材9は収納部30の
略中央部以外の部分と隣合う周片31の継ぎ目部分を除
いてろう材4によりコーティングが施してある。
複数個一体化して形成されるようなマルチソケット40
が示してある。マルチソケット40は平板状の樹脂製部
材9aに下面に開口する収納部30が複数個形成してあ
る。また収納部30の開口縁部には下面に突出する挿入
部19が設けてある。また樹脂製部材9は収納部30の
略中央部以外の部分と隣合う周片31の継ぎ目部分を除
いてろう材4によりコーティングが施してある。
【手続補正6】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0087
【補正方法】変更
【補正内容】
【0087】上記のようにこの実施の形態ではマルチソ
ケット40に多数の電気部品5を保持させて基板1に取
り付けることができ、電気部品5をマルチ化することが
できるものである。図31には電気部品を備えた回路基
板の製造方法の他の実施の形態が示してある。この実施
の形態の金具7は図31(a)に示すように板状の底部
18と、底部18の上面に突設される支持部20と、支
持部20の上端に底部18と反対側に突出する押さえ片
26を設けて断面略S型に形成してあり、さらに底部1
8の裏面には挿着部19を設けあると共に押さえ片26
の先端には嵌合片33が突設してある。また金具7は上
述の方法によりろう材4でコーティングして形成してあ
る。またこの実施の形態の樹脂製部材9aは板状に形成
してあって、その両側面には嵌着凹部34が設けてあ
る。そして嵌着凹部34に嵌合片33を差し込んで樹脂
製部材9aの両側に金具7を取り付けることによって、
図31(b)に示すようなソケット9が形成され、ソケ
ット9には支持部20と押さえ片26と樹脂製部材9a
とで囲まれて下方に開口する収納部30が形成されてい
る。
ケット40に多数の電気部品5を保持させて基板1に取
り付けることができ、電気部品5をマルチ化することが
できるものである。図31には電気部品を備えた回路基
板の製造方法の他の実施の形態が示してある。この実施
の形態の金具7は図31(a)に示すように板状の底部
18と、底部18の上面に突設される支持部20と、支
持部20の上端に底部18と反対側に突出する押さえ片
26を設けて断面略S型に形成してあり、さらに底部1
8の裏面には挿着部19を設けあると共に押さえ片26
の先端には嵌合片33が突設してある。また金具7は上
述の方法によりろう材4でコーティングして形成してあ
る。またこの実施の形態の樹脂製部材9aは板状に形成
してあって、その両側面には嵌着凹部34が設けてあ
る。そして嵌着凹部34に嵌合片33を差し込んで樹脂
製部材9aの両側に金具7を取り付けることによって、
図31(b)に示すようなソケット9が形成され、ソケ
ット9には支持部20と押さえ片26と樹脂製部材9a
とで囲まれて下方に開口する収納部30が形成されてい
る。
【手続補正7】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0096
【補正方法】変更
【補正内容】
【0096】図34には電気部品を備えた回路基板の製
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
では図33の金具7のフランジ部10において、ビーム
6の照射領域となる部分にマーク11が設けてある。マ
ーク11はカメラでモニターすることができるものであ
れば何れでもよく、例えば図34(a)に示すようなキ
ズや図34(b)に示すような窪み、或いは突起やその
他特定の形状の印等を用いることができる。
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
では図33の金具7のフランジ部10において、ビーム
6の照射領域となる部分にマーク11が設けてある。マ
ーク11はカメラでモニターすることができるものであ
れば何れでもよく、例えば図34(a)に示すようなキ
ズや図34(b)に示すような窪み、或いは突起やその
他特定の形状の印等を用いることができる。
【手続補正8】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0099
【補正方法】変更
【補正内容】
【0099】図35には電気部品を備えた回路基板の製
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
では図33の金具7のフランジ部10或いはフランジ部
10を被覆するろう材4において、ビーム6の照射領域
となる部分に凹凸面12が設けてある。凹凸面12はビ
ーム6を多重に反射することができるか或いは照射領域
の表面積を大きくことができるものであれば何れでもよ
く、例えば図35(a)に示すようなV字型のキズや図
35(b)に示すような窪み、或いは図35(c)のよ
うな山形の突起12aとV字型のキズ12bの繰り返し
等で形成することができる。
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
では図33の金具7のフランジ部10或いはフランジ部
10を被覆するろう材4において、ビーム6の照射領域
となる部分に凹凸面12が設けてある。凹凸面12はビ
ーム6を多重に反射することができるか或いは照射領域
の表面積を大きくことができるものであれば何れでもよ
く、例えば図35(a)に示すようなV字型のキズや図
35(b)に示すような窪み、或いは図35(c)のよ
うな山形の突起12aとV字型のキズ12bの繰り返し
等で形成することができる。
【手続補正9】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0103
【補正方法】変更
【補正内容】
【0103】上記のようにこの実施の形態では、不活性
ガス8の雰囲気中でろう材4にビーム6を照射すると共
にビーム6の照射を短時間でおこなうことによって、ろ
う材4や電極部14の酸化を防止することができ、ろう
材4にフラックス成分を含有させる必要がなくなる。そ
してこのようにフラックスレス接合が可能となるので、
電気部品5の接合後に基板1を洗浄する必要がなくなる
ものである。
ガス8の雰囲気中でろう材4にビーム6を照射すると共
にビーム6の照射を短時間でおこなうことによって、ろ
う材4や電極部14の酸化を防止することができ、ろう
材4にフラックス成分を含有させる必要がなくなる。そ
してこのようにフラックスレス接合が可能となるので、
電気部品5の接合後に基板1を洗浄する必要がなくなる
ものである。
【手続補正10】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0107
【補正方法】変更
【補正内容】
【0107】上記のようにこの実施の形態では、不活性
ガス8の雰囲気中でろう材4にビーム6を照射すると共
にビーム6の照射を短時間でおこなうことによって、ろ
う材4や電極部14の酸化を防止することができ、ろう
材4にフラックス成分を含有させる必要がなくなる。そ
してこのようにフラックスレス接合が可能となるので、
電気部品5の接合後に基板1を洗浄する必要がなくなる
ものである。また基板1の凹部2にろう材4の差し込み
部15を差し込んで基板1にろう材4を設けるようにし
たので、ろう材4の位置決めを容易におこなうことがで
き、よって基板1に対する電気部品5の接合位置がずれ
ないようにすることができる。またろう材4の差し込み
部15は凹部2に差し込み係止されることになり、よっ
てろう材4に電気部品5を載置する際に、ろう材4が動
いて位置ずれを起こすことがないようにすることができ
る。
ガス8の雰囲気中でろう材4にビーム6を照射すると共
にビーム6の照射を短時間でおこなうことによって、ろ
う材4や電極部14の酸化を防止することができ、ろう
材4にフラックス成分を含有させる必要がなくなる。そ
してこのようにフラックスレス接合が可能となるので、
電気部品5の接合後に基板1を洗浄する必要がなくなる
ものである。また基板1の凹部2にろう材4の差し込み
部15を差し込んで基板1にろう材4を設けるようにし
たので、ろう材4の位置決めを容易におこなうことがで
き、よって基板1に対する電気部品5の接合位置がずれ
ないようにすることができる。またろう材4の差し込み
部15は凹部2に差し込み係止されることになり、よっ
てろう材4に電気部品5を載置する際に、ろう材4が動
いて位置ずれを起こすことがないようにすることができ
る。
【手続補正11】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0110
【補正方法】変更
【補正内容】
【0110】上記のようにこの実施の形態では、ビーム
6を金具7のみに照射するので、電気部品5や基板1に
熱が伝わりにくくなり、ビーム6によって電気部品5や
基板1が破損しないようにすることができる。また従来
例のスクリーン印刷よりもめっきなどの上記被覆処理の
方がろう材4の厚みの管理をおこないやすいので、ろう
材4の供給量を一定量に管理しやすくすることができ
る。また不活性ガス8の雰囲気中でろう材4にビーム6
を照射すると共にビーム6の照射を短時間でおこなうこ
とによって、ろう材4や電極部14の酸化を防止するこ
とができ、ろう材4にフラックス成分を含有させる必要
がなくなる。そしてこのようにフラックスレス接合が可
能となるので、電気部品5の接合後に基板1を洗浄する
必要がなくなるものである。
6を金具7のみに照射するので、電気部品5や基板1に
熱が伝わりにくくなり、ビーム6によって電気部品5や
基板1が破損しないようにすることができる。また従来
例のスクリーン印刷よりもめっきなどの上記被覆処理の
方がろう材4の厚みの管理をおこないやすいので、ろう
材4の供給量を一定量に管理しやすくすることができ
る。また不活性ガス8の雰囲気中でろう材4にビーム6
を照射すると共にビーム6の照射を短時間でおこなうこ
とによって、ろう材4や電極部14の酸化を防止するこ
とができ、ろう材4にフラックス成分を含有させる必要
がなくなる。そしてこのようにフラックスレス接合が可
能となるので、電気部品5の接合後に基板1を洗浄する
必要がなくなるものである。
【手続補正12】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0114
【補正方法】変更
【補正内容】
【0114】さらに不活性ガス8の雰囲気中でろう材4
にビーム6を照射すると共にビーム6の照射を短時間で
おこなうことによって、ろう材4や電極部14の酸化を
防止することができ、ろう材4にフラックス成分を含有
させる必要がなくなる。そしてこのようにフラックスレ
ス接合が可能となるので、電気部品5の接合後に基板1
を洗浄する必要がなくなるものである。
にビーム6を照射すると共にビーム6の照射を短時間で
おこなうことによって、ろう材4や電極部14の酸化を
防止することができ、ろう材4にフラックス成分を含有
させる必要がなくなる。そしてこのようにフラックスレ
ス接合が可能となるので、電気部品5の接合後に基板1
を洗浄する必要がなくなるものである。
【手続補正13】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0127
【補正方法】変更
【補正内容】
【0127】また本発明の請求項17に記載の発明は、
基板に電気部品を備えた回路基板を製造するにあたっ
て、基板にろう材を設けると共にろう材に電気部品を接
触させ、不活性ガスの雰囲気中でろう材のみに1ms以
上100ms以下のパルスのビームを少なくとも単パル
ス或いは複数パルス照射してろう材を溶融させてろう材
で基板に電気部品を接合したので、不活性ガスの雰囲気
中でろう材にビームを照射すると共にビームの照射を短
時間でおこなうことによって、ろう材や電極部の酸化を
防止することができ、よってろう材にフラックス成分を
含有させる必要がなくなってフラックスレス接合が可能
となり、電気部品の接合後に基板を洗浄する必要がなく
なるものであり、またフラックスや半田の飛散による半
田付け不良が生じないようにすることができるものであ
る。
基板に電気部品を備えた回路基板を製造するにあたっ
て、基板にろう材を設けると共にろう材に電気部品を接
触させ、不活性ガスの雰囲気中でろう材のみに1ms以
上100ms以下のパルスのビームを少なくとも単パル
ス或いは複数パルス照射してろう材を溶融させてろう材
で基板に電気部品を接合したので、不活性ガスの雰囲気
中でろう材にビームを照射すると共にビームの照射を短
時間でおこなうことによって、ろう材や電極部の酸化を
防止することができ、よってろう材にフラックス成分を
含有させる必要がなくなってフラックスレス接合が可能
となり、電気部品の接合後に基板を洗浄する必要がなく
なるものであり、またフラックスや半田の飛散による半
田付け不良が生じないようにすることができるものであ
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中村 良光 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内
Claims (20)
- 【請求項1】 回路パターンを備え、電気部品の接合部
分の周辺に凹部と凸部の少なくとも一方が形成される基
板と、凹部或いは凸部に配設されるろう材と、ろう材に
より基板に接合される電気部品とを備えて成ることを特
徴とする電気部品を備えた回路基板。 - 【請求項2】 基板に電気部品を備えた回路基板を製造
するにあたって、基板に凹部と凸部の少なくとも一方を
形成すると共に凹部或いは凸部にろう材を設け、ろう材
に電気部品を接触させると共にろう材にビームを照射し
てろう材を溶融させてろう材で基板に電気部品を接合す
ることを特徴とする請求項1に記載の電気部品を備えた
回路基板の製造方法。 - 【請求項3】 回路パターンを備えた基板と、ろう材を
コーティングした金具を介して基板に接合される電気部
品とを備えて成ることを特徴とする電気部品を備えた回
路基板。 - 【請求項4】 基板に電気部品を備えた回路基板を製造
するにあたって、基板にろう材でコーティングした金具
を設け、ろう材に電気部品を接触させると共にろう材に
ビームを照射してろう材を溶融させてろう材で基板に電
気部品を接合することを特徴とする電気部品を備えた回
路基板の製造方法。 - 【請求項5】 凹部或いは凸部にろう材をコーティング
した金具を設けると共に金具を介して基板に接合される
電気部品を備えて成ることを特徴とする請求項1に記載
の電気部品を備えた回路基板。 - 【請求項6】 基板に電気部品を備えた回路基板を製造
するにあたって、ろう材でコーティングした金具を凹部
或いは凸部に設けることを特徴とする請求項2に記載の
電気部品を備えた回路基板の製造方法。 - 【請求項7】 ろう材でコーティングした金具で電気部
品を保持しながらビームを照射することを特徴とする請
求項6に記載の電気部品を備えた回路基板の製造方法。 - 【請求項8】 ろう材でコーティングした金具にバネ性
を付与し、この金具で電気部品を保持しながらビームを
照射することを特徴とする請求項7に記載の電気部品を
備えた回路基板の製造方法。 - 【請求項9】 電気部品を基板の表面に沿って動かない
ように金具で保持することを特徴とする請求項7に記載
の電気部品を備えた回路基板の製造方法。 - 【請求項10】 電気部品を基板の表面から離れる方向
に動かないように金具で保持することを特徴とする請求
項7に記載の電気部品を備えた回路基板の製造方法。 - 【請求項11】 基板に複数個の凹部或いは凸部を設け
て凹部群或いは凸部群を形成し、各凹部或いは各凸部に
ろう材を設けることを特徴とする請求項2に記載の電気
部品を備えた回路基板の製造方法。 - 【請求項12】 樹脂製部材をろう材でコーティング
し、樹脂製部材で電気部品を保持しながらビームを照射
することを特徴とする請求項2に記載の電気部品を備え
た回路基板の製造方法。 - 【請求項13】 ろう材でコーティングした金具と樹脂
製部材を組み合わせてソケットを形成し、ソケットで電
気部品を保持しながらビームを照射することを特徴とす
る請求項2に記載の電気部品を備えた回路基板の製造方
法。 - 【請求項14】 ろう材でコーティングした金具にフラ
ンジ部を設けると共にフランジ部にビームを照射するこ
とを特徴とする請求項4又は6に記載の電気部品を備え
た回路基板の製造方法。 - 【請求項15】 ろう材でコーティングした金具に形成
されるマークを検知してマークに向かってビームを照射
することを特徴とする請求項14に記載の電気部品を備
えた回路基板の製造方法。 - 【請求項16】 ビームの照射部分をビームを吸収しや
すい形状に形成することを特徴とする請求項14に記載
の電気部品を備えた回路基板の製造方法。 - 【請求項17】 基板に電気部品を備えた回路基板を製
造するにあたって、基板にろう材を設けると共にろう材
に電気部品を接触させ、不活性ガスの雰囲気中でろう材
のみに1ms以上100ms以下のパルスのビームを少
なくとも単パルス或いは複数パルス照射してろう材を溶
融させてろう材で基板に電気部品を接合することを特徴
とする電気部品を備えた回路基板の製造方法。 - 【請求項18】 基板に凹部と凸部の少なくとも一方を
形成すると共に凹部或いは凸部にろう材を設けることを
特徴とする請求項17に記載の電気部品を備えた回路基
板の製造方法。 - 【請求項19】 ろう材としてろう材でコーティングし
た金具を用いることを特徴とする請求項17に記載の電
気部品を備えた回路基板の製造方法。 - 【請求項20】 基板に凹部と凸部の少なくとも一方を
形成すると共に凹部或いは凸部にろう材でコーティング
した金具を設けることを特徴とする請求項17に記載の
電気部品を備えた回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21932095A JP3329995B2 (ja) | 1995-08-28 | 1995-08-28 | 電気部品を備えた回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21932095A JP3329995B2 (ja) | 1995-08-28 | 1995-08-28 | 電気部品を備えた回路基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0964596A true JPH0964596A (ja) | 1997-03-07 |
JP3329995B2 JP3329995B2 (ja) | 2002-09-30 |
Family
ID=16733633
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP21932095A Expired - Fee Related JP3329995B2 (ja) | 1995-08-28 | 1995-08-28 | 電気部品を備えた回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3329995B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009106036A (ja) * | 2007-10-22 | 2009-05-14 | Toshiba Carrier Corp | インバータおよび冷凍サイクル装置 |
JP2016122796A (ja) * | 2014-12-25 | 2016-07-07 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板及び配線基板の製造方法 |
CN113133305A (zh) * | 2021-06-03 | 2021-07-16 | 常州井芯半导体设备有限公司 | 配备等离子发生装置的回流焊设备及回流焊方法 |
WO2023053208A1 (ja) * | 2021-09-28 | 2023-04-06 | 三菱電機株式会社 | はんだ接合方法 |
-
1995
- 1995-08-28 JP JP21932095A patent/JP3329995B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009106036A (ja) * | 2007-10-22 | 2009-05-14 | Toshiba Carrier Corp | インバータおよび冷凍サイクル装置 |
JP2016122796A (ja) * | 2014-12-25 | 2016-07-07 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板及び配線基板の製造方法 |
CN113133305A (zh) * | 2021-06-03 | 2021-07-16 | 常州井芯半导体设备有限公司 | 配备等离子发生装置的回流焊设备及回流焊方法 |
CN113133305B (zh) * | 2021-06-03 | 2023-11-10 | 常州井芯半导体设备有限公司 | 配备等离子发生装置的回流焊设备及回流焊方法 |
WO2023053208A1 (ja) * | 2021-09-28 | 2023-04-06 | 三菱電機株式会社 | はんだ接合方法 |
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---|---|
JP3329995B2 (ja) | 2002-09-30 |
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