JPH0964596A - 電気部品を備えた回路基板及びその製造方法 - Google Patents
電気部品を備えた回路基板及びその製造方法Info
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- JPH0964596A JPH0964596A JP7219320A JP21932095A JPH0964596A JP H0964596 A JPH0964596 A JP H0964596A JP 7219320 A JP7219320 A JP 7219320A JP 21932095 A JP21932095 A JP 21932095A JP H0964596 A JPH0964596 A JP H0964596A
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- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電気部品の接合位置をずれないようにする。
【解決手段】 回路パターン１３を備え、電気部品５の
接合部分の周辺に凹部と凸部の少なくとも一方が形成さ
れる基板１と、凹部或いは凸部に配設されるろう材４
と、ろう材４により基板１に接合される電気部品５とを
備える。基板１の凹部或いは凸部にろう材４を設けるよ
うにしたので、ろう材４の位置決めを容易におこなうこ
とができる。またろう材４は凹部或いは凸部に係止され
ることになり、よってろう材４に電気部品５を載置する
際に、ろう材４が動いて位置ずれを起こすことがないよ
うにすることができる。
接合部分の周辺に凹部と凸部の少なくとも一方が形成さ
れる基板１と、凹部或いは凸部に配設されるろう材４
と、ろう材４により基板１に接合される電気部品５とを
備える。基板１の凹部或いは凸部にろう材４を設けるよ
うにしたので、ろう材４の位置決めを容易におこなうこ
とができる。またろう材４は凹部或いは凸部に係止され
ることになり、よってろう材４に電気部品５を載置する
際に、ろう材４が動いて位置ずれを起こすことがないよ
うにすることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント回路基板
等で形成される基板にコンデンサや抵抗やダイオード等
の電気部品を取り付けた電気部品を備えた回路基板及び
その製造方法に関するものであり、更に詳しくは電気部
品をチップ部品とし、チップ部品を備えた回路基板及び
チップ部品の接合方法に関するものである。
等で形成される基板にコンデンサや抵抗やダイオード等
の電気部品を取り付けた電気部品を備えた回路基板及び
その製造方法に関するものであり、更に詳しくは電気部
品をチップ部品とし、チップ部品を備えた回路基板及び
チップ部品の接合方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、プリント回路基板等で形成さ
れる基板の表面にコンデンサや抵抗やダイオード等の表
面実装型の電気部品を接合するにあたっては、各種の方
法が採用されているが、例えば特開昭６０−１６３４９
５号公報には次のような方法が開示されている。
れる基板の表面にコンデンサや抵抗やダイオード等の表
面実装型の電気部品を接合するにあたっては、各種の方
法が採用されているが、例えば特開昭６０−１６３４９
５号公報には次のような方法が開示されている。
【０００３】まず第一の方法としては図４０（ａ）
（ｂ）に示すように、基板１の上面に設けたランド等の
回路パターン１３に半田ペースト５４をスクリーン印刷
等で塗布し、この半田ペースト５４と電気部品５の電極
部１４を接触させるようにして半田ペースト５４の上に
電気部品５を載置すると共に電極部１４と半田ペースト
５４にレーザ６を照射して加熱して半田ペースト５４を
溶融させ、この後レーザ６の照射を停止して半田ペース
ト５４を硬化させることによって、電気部品５を基板１
に接合するようにしたものである。
（ｂ）に示すように、基板１の上面に設けたランド等の
回路パターン１３に半田ペースト５４をスクリーン印刷
等で塗布し、この半田ペースト５４と電気部品５の電極
部１４を接触させるようにして半田ペースト５４の上に
電気部品５を載置すると共に電極部１４と半田ペースト
５４にレーザ６を照射して加熱して半田ペースト５４を
溶融させ、この後レーザ６の照射を停止して半田ペース
ト５４を硬化させることによって、電気部品５を基板１
に接合するようにしたものである。
【０００４】また第二の方法としては図４０（ｃ）
（ｄ）に示すように、基板１の上面に設けたランド等の
回路パターン１３にレーザ照射用回路５５を併設し、回
路パターン１３に半田ペースト５４をスクリーン印刷等
で塗布し、この半田ペースト５４と電気部品５の電極部
１４を接触させるようにして半田ペースト５４の上に電
気部品５を載置すると共にレーザ照射用回路５５にレー
ザ６を照射して加熱し、この熱が回路パターン１３に伝
わることによって半田ペースト５４を溶融させ、この後
レーザ６の照射を停止して半田ペースト５４を硬化させ
ることによって、電気部品５を基板１に接合するように
したものである。
（ｄ）に示すように、基板１の上面に設けたランド等の
回路パターン１３にレーザ照射用回路５５を併設し、回
路パターン１３に半田ペースト５４をスクリーン印刷等
で塗布し、この半田ペースト５４と電気部品５の電極部
１４を接触させるようにして半田ペースト５４の上に電
気部品５を載置すると共にレーザ照射用回路５５にレー
ザ６を照射して加熱し、この熱が回路パターン１３に伝
わることによって半田ペースト５４を溶融させ、この後
レーザ６の照射を停止して半田ペースト５４を硬化させ
ることによって、電気部品５を基板１に接合するように
したものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし上記第一、二の
方法では、半田ペースト５４を印刷により塗布している
ので、半田ペースト５４の塗布位置が回路パターン１３
からずれて印刷されることがあり、半田ペースト５４が
位置ずれを起こすことによって、半田ペースト５４の上
に載せて設置される電気部品５の接合位置がずれるとい
う問題があった。また上記第一、二の方法では、大気中
でレーザ６を照射して半田パターン５４と電気部品５の
電極部１４とを加熱しているので、半田パターン５４や
電極部１４が酸化されないようにフラックスを必要とす
るものであり、従って電気部品５を接合した後フラック
スを除去するために洗浄をおこなわなければならないと
いう問題があった。
方法では、半田ペースト５４を印刷により塗布している
ので、半田ペースト５４の塗布位置が回路パターン１３
からずれて印刷されることがあり、半田ペースト５４が
位置ずれを起こすことによって、半田ペースト５４の上
に載せて設置される電気部品５の接合位置がずれるとい
う問題があった。また上記第一、二の方法では、大気中
でレーザ６を照射して半田パターン５４と電気部品５の
電極部１４とを加熱しているので、半田パターン５４や
電極部１４が酸化されないようにフラックスを必要とす
るものであり、従って電気部品５を接合した後フラック
スを除去するために洗浄をおこなわなければならないと
いう問題があった。
【０００６】また上記第一の方法では、レーザ６を電気
部品５の電極部１４に直接当てるようにしているので、
電気部品５が加熱されて破損する恐れがあった。また上
述のように半田ペースト５４にはフラックスが含有され
ていると共にレーザ６を直接半田ペースト５４に当てる
ようにしているので、半田ペースト５４中のフラックス
や溶剤が急蒸発して半田やフラックスが飛散し、導通さ
せない回路パターン１３同士が飛散した半田により導通
させられて半田付け不良を起こしやすいという問題があ
った。
部品５の電極部１４に直接当てるようにしているので、
電気部品５が加熱されて破損する恐れがあった。また上
述のように半田ペースト５４にはフラックスが含有され
ていると共にレーザ６を直接半田ペースト５４に当てる
ようにしているので、半田ペースト５４中のフラックス
や溶剤が急蒸発して半田やフラックスが飛散し、導通さ
せない回路パターン１３同士が飛散した半田により導通
させられて半田付け不良を起こしやすいという問題があ
った。
【０００７】また上記第二の方法では、レーザ６をレー
ザ照射用回路５５に照射しているので、レーザ照射用回
路５５を介して基板１が加熱されることになり、この熱
の影響を受けて基板１が歪んだり反ったりするなどの破
損を引き起こすという問題があった。本発明は上記の点
に鑑みてなされたものであり、電気部品や基板に破損が
発生しないようにすることができ、また半田不良を引き
起こすことがなく、さらに電気部品の接合位置をずれな
いようにすることができ、加えてフラックスを除去する
ための洗浄をおこなう必要がない基板への電気部品の接
合方法及び電気部品を備えた回路基板を提供することを
目的とするものである。
ザ照射用回路５５に照射しているので、レーザ照射用回
路５５を介して基板１が加熱されることになり、この熱
の影響を受けて基板１が歪んだり反ったりするなどの破
損を引き起こすという問題があった。本発明は上記の点
に鑑みてなされたものであり、電気部品や基板に破損が
発生しないようにすることができ、また半田不良を引き
起こすことがなく、さらに電気部品の接合位置をずれな
いようにすることができ、加えてフラックスを除去する
ための洗浄をおこなう必要がない基板への電気部品の接
合方法及び電気部品を備えた回路基板を提供することを
目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
の電気部品を備えた回路基板は、回路パターン１３を備
え、電気部品の接合部分の周辺に凹部２と凸部３の少な
くとも一方が形成される基板１と、凹部２或いは凸部３
に配設されるろう材４と、ろう材４により基板１に接合
される電気部品５とを備えて成ることを特徴とするもの
である。
の電気部品を備えた回路基板は、回路パターン１３を備
え、電気部品の接合部分の周辺に凹部２と凸部３の少な
くとも一方が形成される基板１と、凹部２或いは凸部３
に配設されるろう材４と、ろう材４により基板１に接合
される電気部品５とを備えて成ることを特徴とするもの
である。
【０００９】また本発明の請求項２に記載の電気部品を
備えた回路基板の製造方法は、基板１に電気部品５を備
えた回路基板を製造するにあたって、基板１に凹部２と
凸部３の少なくとも一方を形成すると共に凹部２或いは
凸部３にろう材４を設け、ろう材４に電気部品５を接触
させると共にろう材４にビーム６を照射してろう材４を
溶融させてろう材４で基板１に電気部品５を接合するこ
とを特徴とするものである。
備えた回路基板の製造方法は、基板１に電気部品５を備
えた回路基板を製造するにあたって、基板１に凹部２と
凸部３の少なくとも一方を形成すると共に凹部２或いは
凸部３にろう材４を設け、ろう材４に電気部品５を接触
させると共にろう材４にビーム６を照射してろう材４を
溶融させてろう材４で基板１に電気部品５を接合するこ
とを特徴とするものである。
【００１０】また本発明の請求項３に記載の電気部品を
備えた回路基板は、回路パターン１３を備えた基板１
と、ろう材４をコーティングした金具７を介して基板１
に接合される電気部品５とを備えて成ることを特徴とす
るものである。また本発明の請求項４に記載の電気部品
を備えた回路基板の製造方法は、基板１に電気部品５を
備えた回路基板を製造するにあたって、基板１にろう材
４でコーティングした金具７を設け、ろう材４に電気部
品５を接触させると共にろう材４にビーム６を照射して
ろう材４を溶融させてろう材４で基板１に電気部品５を
接合することを特徴とするものである。
備えた回路基板は、回路パターン１３を備えた基板１
と、ろう材４をコーティングした金具７を介して基板１
に接合される電気部品５とを備えて成ることを特徴とす
るものである。また本発明の請求項４に記載の電気部品
を備えた回路基板の製造方法は、基板１に電気部品５を
備えた回路基板を製造するにあたって、基板１にろう材
４でコーティングした金具７を設け、ろう材４に電気部
品５を接触させると共にろう材４にビーム６を照射して
ろう材４を溶融させてろう材４で基板１に電気部品５を
接合することを特徴とするものである。
【００１１】また本発明の請求項５に記載の発明は、請
求項１の構成に加えて、凹部２或いは凸部３にろう材４
をコーティングした金具７を設けると共に金具７を介し
て基板１に接合される電気部品５を備えて成ることを特
徴とするものである。また本発明の請求項６に記載の発
明は、請求項２の構成に加えて、ろう材４でコーティン
グした金具７を凹部２或いは凸部３に設けることを特徴
とするものである。
求項１の構成に加えて、凹部２或いは凸部３にろう材４
をコーティングした金具７を設けると共に金具７を介し
て基板１に接合される電気部品５を備えて成ることを特
徴とするものである。また本発明の請求項６に記載の発
明は、請求項２の構成に加えて、ろう材４でコーティン
グした金具７を凹部２或いは凸部３に設けることを特徴
とするものである。
【００１２】また本発明の請求項７に記載の発明は、請
求項６の構成に加えて、金具７で電気部品５を保持しな
がらビーム６を照射することを特徴とするものである。
また本発明の請求項８に記載の発明は、請求項７の構成
に加えて、金具７にバネ性を付与し、この金具７で電気
部品５を保持しながらビーム６を照射することを特徴と
するものである。
求項６の構成に加えて、金具７で電気部品５を保持しな
がらビーム６を照射することを特徴とするものである。
また本発明の請求項８に記載の発明は、請求項７の構成
に加えて、金具７にバネ性を付与し、この金具７で電気
部品５を保持しながらビーム６を照射することを特徴と
するものである。
【００１３】また本発明の請求項９に記載の発明は、請
求項７の構成に加えて、電気部品５を基板１の表面に沿
って動かないように金具７で保持することを特徴とする
ものである。また本発明の請求項１０に記載の発明は、
請求項７の構成に加えて、電気部品５を基板１の表面か
ら離れる方向に動かないように金具７で保持することを
特徴とするものである。
求項７の構成に加えて、電気部品５を基板１の表面に沿
って動かないように金具７で保持することを特徴とする
ものである。また本発明の請求項１０に記載の発明は、
請求項７の構成に加えて、電気部品５を基板１の表面か
ら離れる方向に動かないように金具７で保持することを
特徴とするものである。
【００１４】また本発明の請求項１１に記載の発明は、
請求項２の構成に加えて、基板１に複数個の凹部２或い
は凸部３を設けて凹部群或いは凸部群を形成し、各凹部
２或いは各凸部３にろう材４を設けることを特徴とする
ものである。また本発明の請求項１２に記載の発明は、
請求項２の構成に加えて、樹脂製部材９ａをろう材４で
コーティングし、樹脂製部材９ａで電気部品５を保持し
ながらビーム６を照射することを特徴とするものであ
る。
請求項２の構成に加えて、基板１に複数個の凹部２或い
は凸部３を設けて凹部群或いは凸部群を形成し、各凹部
２或いは各凸部３にろう材４を設けることを特徴とする
ものである。また本発明の請求項１２に記載の発明は、
請求項２の構成に加えて、樹脂製部材９ａをろう材４で
コーティングし、樹脂製部材９ａで電気部品５を保持し
ながらビーム６を照射することを特徴とするものであ
る。
【００１５】また本発明の請求項１３に記載の発明は、
請求項２の構成に加えて、金具７と樹脂製部材９ａを組
み合わせてソケット９を形成し、ソケット９で電気部品
５を保持しながらビーム６を照射することを特徴とする
ものである。また本発明の請求項１４に記載の発明は、
請求項４、６の構成に加えて、ろう材でコーティングし
た金具７にフランジ部１０を設けると共にフランジ部１
０にビーム６を照射することを特徴とするものである。
請求項２の構成に加えて、金具７と樹脂製部材９ａを組
み合わせてソケット９を形成し、ソケット９で電気部品
５を保持しながらビーム６を照射することを特徴とする
ものである。また本発明の請求項１４に記載の発明は、
請求項４、６の構成に加えて、ろう材でコーティングし
た金具７にフランジ部１０を設けると共にフランジ部１
０にビーム６を照射することを特徴とするものである。
【００１６】また本発明の請求項１５に記載の発明は、
請求項１４の構成に加えて、ろう材でコーティングした
金具７に形成されるマーク１１を検知してマーク１１に
向かってビーム６を照射することを特徴とするものであ
る。また本発明の請求項１６に記載の発明は、請求項１
４の構成に加えて、ビーム６の照射部分をビーム６を吸
収しやすい形状に形成することを特徴とするものであ
る。
請求項１４の構成に加えて、ろう材でコーティングした
金具７に形成されるマーク１１を検知してマーク１１に
向かってビーム６を照射することを特徴とするものであ
る。また本発明の請求項１６に記載の発明は、請求項１
４の構成に加えて、ビーム６の照射部分をビーム６を吸
収しやすい形状に形成することを特徴とするものであ
る。
【００１７】また本発明の請求項１７に記載の発明は、
基板１に電気部品５を備えた回路基板を製造するにあた
って、基板１にろう材４を設けると共にろう材４に電気
部品５を接触させ、不活性ガス８の雰囲気中でろう材４
のみに１ｍｓ以上１００ｍｓ以下のパルスのビーム６を
少なくとも単パルス或いは複数パルス照射してろう材４
を溶融させてろう材４で基板１に電気部品５を接合する
ことを特徴とするものである。
基板１に電気部品５を備えた回路基板を製造するにあた
って、基板１にろう材４を設けると共にろう材４に電気
部品５を接触させ、不活性ガス８の雰囲気中でろう材４
のみに１ｍｓ以上１００ｍｓ以下のパルスのビーム６を
少なくとも単パルス或いは複数パルス照射してろう材４
を溶融させてろう材４で基板１に電気部品５を接合する
ことを特徴とするものである。
【００１８】また本発明の請求項１８に記載の発明は、
請求項１７の構成に加えて、基板１に凹部２と凸部３の
少なくとも一方を形成すると共に凹部２或いは凸部３に
ろう材４を設けることを特徴とするものである。また本
発明の請求項１９に記載の発明は、請求項１７の構成に
加えて、ろう材としてろう材４でコーティングした金具
７を用いることを特徴とするものである。
請求項１７の構成に加えて、基板１に凹部２と凸部３の
少なくとも一方を形成すると共に凹部２或いは凸部３に
ろう材４を設けることを特徴とするものである。また本
発明の請求項１９に記載の発明は、請求項１７の構成に
加えて、ろう材としてろう材４でコーティングした金具
７を用いることを特徴とするものである。
【００１９】また本発明の請求項２０に記載の発明は、
請求項１７の構成に加えて、基板１に凹部２と凸部３の
少なくとも一方を形成すると共に凹部２或いは凸部３に
ろう材４でコーティングした金具７を設けることを特徴
とするものである。
請求項１７の構成に加えて、基板１に凹部２と凸部３の
少なくとも一方を形成すると共に凹部２或いは凸部３に
ろう材４でコーティングした金具７を設けることを特徴
とするものである。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。図１には電気部品を備えた回路基板の一実施の形
態が示してある。１はプリント配線板等で形成される基
板であって、その上面には多数本の回路パターン１３が
形成してある。基板１は内層回路を設けて形成される多
層基板であってもよい。そしてこの基板１の回路パター
ン１３には、ろう材４を介して電気部品（チップ部品）
５が接合してある。
する。図１には電気部品を備えた回路基板の一実施の形
態が示してある。１はプリント配線板等で形成される基
板であって、その上面には多数本の回路パターン１３が
形成してある。基板１は内層回路を設けて形成される多
層基板であってもよい。そしてこの基板１の回路パター
ン１３には、ろう材４を介して電気部品（チップ部品）
５が接合してある。
【００２１】図２には上記電気部品５の接合構造が示し
てある。基板１の上面には電気部品５が実装される部分
の周辺部分において、回路パターン１３を貫通する一対
の凹部２が設けてある。また各凹部２にはろう材４が設
けてある。ろう材４の下面には差し込み部１５が突設し
てあって、ろう材４は差し込み部１５が凹部２に差し込
まれて固定されることによって、基板１に固定され回路
パターン１３と接続されている。またろう材４の上には
電気部品５が接合されている。電気部品５はコンデンサ
や抵抗やダイオード等の表面実装型のものであって、そ
の両側端部の全周には電極部１４が設けてあり、この電
極部１４をろう材４と接合するようにしてある。
てある。基板１の上面には電気部品５が実装される部分
の周辺部分において、回路パターン１３を貫通する一対
の凹部２が設けてある。また各凹部２にはろう材４が設
けてある。ろう材４の下面には差し込み部１５が突設し
てあって、ろう材４は差し込み部１５が凹部２に差し込
まれて固定されることによって、基板１に固定され回路
パターン１３と接続されている。またろう材４の上には
電気部品５が接合されている。電気部品５はコンデンサ
や抵抗やダイオード等の表面実装型のものであって、そ
の両側端部の全周には電極部１４が設けてあり、この電
極部１４をろう材４と接合するようにしてある。
【００２２】次に図２の電気部品を備えた回路基板の製
造方法の一実施の形態について説明する。まず図３
（ａ）に示すように回路パターン１３を貫通して基板１
に一対の凹部２を設ける。この凹部２は図４（ａ）
（ｂ）のように基板１の上面に開口する溝状に形成した
り、或いは図４（ｃ）（ｄ）に示すように基板１の上面
と下面の両方に開口するスリット状に形成したり、或い
は図４（ｅ）（ｆ）に示すように有底の円穴状に形成し
たり、或いは図４（ｇ）（ｈ）に示すように基板１の上
面と下面の両方に開口する円孔状に形成したりして基板
１に設けるようにする。
造方法の一実施の形態について説明する。まず図３
（ａ）に示すように回路パターン１３を貫通して基板１
に一対の凹部２を設ける。この凹部２は図４（ａ）
（ｂ）のように基板１の上面に開口する溝状に形成した
り、或いは図４（ｃ）（ｄ）に示すように基板１の上面
と下面の両方に開口するスリット状に形成したり、或い
は図４（ｅ）（ｆ）に示すように有底の円穴状に形成し
たり、或いは図４（ｇ）（ｈ）に示すように基板１の上
面と下面の両方に開口する円孔状に形成したりして基板
１に設けるようにする。
【００２３】次に凹部２に差し込み部１５を差し込んで
ろう材４を回路パターン１３に接触させるようにして基
板１にろう材４を設けると共にろう材４に電極部１４を
接触させるようにしてろう材４の上に電気部品５を載置
する。次に図３（ｂ）に示すようにろう材４のみに上方
からレーザビームや電子ビームや光ビーム等のビーム
（エネルギービーム）６を照射してろう材４を加熱して
溶融させる。次にビーム６の照射を停止してろう材４を
再び硬化させることによって、図３（ｃ）に示すように
基板１とろう材４と電気部品５の電極部１４とを同時に
接合することができる。
ろう材４を回路パターン１３に接触させるようにして基
板１にろう材４を設けると共にろう材４に電極部１４を
接触させるようにしてろう材４の上に電気部品５を載置
する。次に図３（ｂ）に示すようにろう材４のみに上方
からレーザビームや電子ビームや光ビーム等のビーム
（エネルギービーム）６を照射してろう材４を加熱して
溶融させる。次にビーム６の照射を停止してろう材４を
再び硬化させることによって、図３（ｃ）に示すように
基板１とろう材４と電気部品５の電極部１４とを同時に
接合することができる。
【００２４】上記のようにこの実施の形態では、基板１
の凹部２にろう材４の差し込み部１５を差し込んで基板
１にろう材４を設けるようにしたので、ろう材４の位置
決めを容易におこなうことができ、よって基板１に対す
る電気部品５の接合位置がずれないようにすることがで
きる。またろう材４の差し込み部１５は凹部２に差し込
み係止されることになり、よってろう材４に電気部品５
を載置する際に、ろう材４が動いて位置ずれを起こすこ
とがないようにすることができる。さらにビーム６はろ
う材４のみに照射するので、電気部品５や基板１に熱が
伝わりにくくなり、ビーム６によって電気部品５や基板
１が破損しないようにすることができる。加えて一定の
大きさのろう材４を基板２に設けることによって、従来
例の印刷による場合のように、ろう材４の塗布量を管理
する必要がないようにすることができる。
の凹部２にろう材４の差し込み部１５を差し込んで基板
１にろう材４を設けるようにしたので、ろう材４の位置
決めを容易におこなうことができ、よって基板１に対す
る電気部品５の接合位置がずれないようにすることがで
きる。またろう材４の差し込み部１５は凹部２に差し込
み係止されることになり、よってろう材４に電気部品５
を載置する際に、ろう材４が動いて位置ずれを起こすこ
とがないようにすることができる。さらにビーム６はろ
う材４のみに照射するので、電気部品５や基板１に熱が
伝わりにくくなり、ビーム６によって電気部品５や基板
１が破損しないようにすることができる。加えて一定の
大きさのろう材４を基板２に設けることによって、従来
例の印刷による場合のように、ろう材４の塗布量を管理
する必要がないようにすることができる。
【００２５】図５には図２の電気部品を備えた回路基板
の製造方法の他の実施の形態が示してある。この基板１
の上面には図６（ａ）（ｂ）に示すような略平行な二本
の凸部３が設けてある。この凸部３は基板１の電気部品
５が実装される部分の周辺部分に突設されており、図６
（ａ）のように突条に形成されるものである。また凸部
３の上面及び側面と凸部３の周辺には回路パターン１３
が形成してある。またろう材４は、上面を平坦に形成す
ると共に下面に嵌合凹部１６を設けて形成されるもので
ある。
の製造方法の他の実施の形態が示してある。この基板１
の上面には図６（ａ）（ｂ）に示すような略平行な二本
の凸部３が設けてある。この凸部３は基板１の電気部品
５が実装される部分の周辺部分に突設されており、図６
（ａ）のように突条に形成されるものである。また凸部
３の上面及び側面と凸部３の周辺には回路パターン１３
が形成してある。またろう材４は、上面を平坦に形成す
ると共に下面に嵌合凹部１６を設けて形成されるもので
ある。
【００２６】そして上記基板１に電気部品５を接合する
にあたっては、まず図５（ａ）に示すように、凸部３に
嵌合凹部１６を差し込んでろう材４を回路パターン１３
に接触させるようにして基板１にろう材４を設けると共
にろう材４に電極部１４が接触するようにしてろう材４
の上に電気部品５を載置する。次に図５（ｂ）に示すよ
うに電気部品５の外側においてろう材４のみに上方から
ビーム６を照射してろう材４を加熱して溶融させる。次
にビーム６の照射を停止してろう材４を再び硬化させる
ことによって、図５（ｃ）に示すように基板１とろう材
４と電気部品５の電極部１４とを接合することができ
る。
にあたっては、まず図５（ａ）に示すように、凸部３に
嵌合凹部１６を差し込んでろう材４を回路パターン１３
に接触させるようにして基板１にろう材４を設けると共
にろう材４に電極部１４が接触するようにしてろう材４
の上に電気部品５を載置する。次に図５（ｂ）に示すよ
うに電気部品５の外側においてろう材４のみに上方から
ビーム６を照射してろう材４を加熱して溶融させる。次
にビーム６の照射を停止してろう材４を再び硬化させる
ことによって、図５（ｃ）に示すように基板１とろう材
４と電気部品５の電極部１４とを接合することができ
る。
【００２７】上記のようにこの実施の形態では、基板１
の凸部３にろう材４の嵌合凹部１６を差し込んで基板１
にろう材４を設けるようにしたので、ろう材４の位置決
めを容易におこなうことができ、よって基板１に対する
電気部品５の接合位置がずれないようにすることができ
る。またろう材４の嵌合凹部１６は凸部３に差し込み係
止されることになり、よってろう材４に電気部品５を載
置する際に、ろう材４が動いて位置ずれを起こすことが
ないようにすることができる。さらにビーム６はろう材
４のみに照射するので、電気部品５や基板１に熱が伝わ
りにくくなり、ビーム６によって電気部品５や基板１が
破損しないようにすることができる。加えて一定の大き
さのろう材４を基板２に設けることによって、従来例の
印刷による場合のように、ろう材４の塗布量を管理する
必要がないようにすることができる。
の凸部３にろう材４の嵌合凹部１６を差し込んで基板１
にろう材４を設けるようにしたので、ろう材４の位置決
めを容易におこなうことができ、よって基板１に対する
電気部品５の接合位置がずれないようにすることができ
る。またろう材４の嵌合凹部１６は凸部３に差し込み係
止されることになり、よってろう材４に電気部品５を載
置する際に、ろう材４が動いて位置ずれを起こすことが
ないようにすることができる。さらにビーム６はろう材
４のみに照射するので、電気部品５や基板１に熱が伝わ
りにくくなり、ビーム６によって電気部品５や基板１が
破損しないようにすることができる。加えて一定の大き
さのろう材４を基板２に設けることによって、従来例の
印刷による場合のように、ろう材４の塗布量を管理する
必要がないようにすることができる。
【００２８】上記の実施の形態において、凸部３は図６
（ｃ）（ｄ）に示すように円柱状に形成してもよい。図
７には電気部品を備えた回路基板の他の実施の形態が示
してある。この実施の形態では図２のものにおいて、基
板１に凹部２や凸部３を設けず、且つろう材４に代えて
基板１の上面にろう材４でコーティングされた一対の板
状の金具７を設け、金具７の下面のろう材４を回路パタ
ーン１３に接触させるようにしたものである。金具７へ
のろう材４の被覆処理は、めっき、スパッタ、蒸着、ク
ラッドなど任意の方法を採用することができる。
（ｃ）（ｄ）に示すように円柱状に形成してもよい。図
７には電気部品を備えた回路基板の他の実施の形態が示
してある。この実施の形態では図２のものにおいて、基
板１に凹部２や凸部３を設けず、且つろう材４に代えて
基板１の上面にろう材４でコーティングされた一対の板
状の金具７を設け、金具７の下面のろう材４を回路パタ
ーン１３に接触させるようにしたものである。金具７へ
のろう材４の被覆処理は、めっき、スパッタ、蒸着、ク
ラッドなど任意の方法を採用することができる。
【００２９】次に図７の電気部品を備えた回路基板の製
造方法の一実施の形態について説明する。まず図８
（ａ）に示すように、ろう材４に電極部１４を接触させ
るようにして金具７の上に電気部品５を載置する。次に
図８（ｂ）に示すように電気部品５の外側において金具
７（ろう材４）のみに上方からビーム６を照射してろう
材４を加熱して溶融させる。次にビーム６の照射を停止
してろう材４を再び硬化させることによって、図８
（ｃ）に示すように基板１と金具７と電気部品５の電極
部１４とを同時に接合することができる。
造方法の一実施の形態について説明する。まず図８
（ａ）に示すように、ろう材４に電極部１４を接触させ
るようにして金具７の上に電気部品５を載置する。次に
図８（ｂ）に示すように電気部品５の外側において金具
７（ろう材４）のみに上方からビーム６を照射してろう
材４を加熱して溶融させる。次にビーム６の照射を停止
してろう材４を再び硬化させることによって、図８
（ｃ）に示すように基板１と金具７と電気部品５の電極
部１４とを同時に接合することができる。
【００３０】上記のようにこの実施の形態では、ビーム
６を金具７のみに照射するので、電気部品５や基板１に
熱が伝わりにくくなり、ビーム６によって電気部品５や
基板１が破損しないようにすることができる。また従来
例のスクリーン印刷よりもめっきなどの上記被覆処理の
方がろう材４の厚みの管理をおこないやすいので、ろう
材４の供給量を一定量に管理しやすくすることができ
る。
６を金具７のみに照射するので、電気部品５や基板１に
熱が伝わりにくくなり、ビーム６によって電気部品５や
基板１が破損しないようにすることができる。また従来
例のスクリーン印刷よりもめっきなどの上記被覆処理の
方がろう材４の厚みの管理をおこないやすいので、ろう
材４の供給量を一定量に管理しやすくすることができ
る。
【００３１】図９には電気部品を備えた回路基板の他の
実施の形態が示してある。この実施の形態では図２のも
のにおいて、ろう材４に代えて基板１の上面にろう材４
でコーティングされた一対の金具７を設けるようにした
ものである。金具７は、下面に挿入部１７を突設して形
成されるものであり、金具７の外面はめっき、スパッ
タ、蒸着、クラッドなど任意の方法によりろう材４をコ
ーティングしてある。
実施の形態が示してある。この実施の形態では図２のも
のにおいて、ろう材４に代えて基板１の上面にろう材４
でコーティングされた一対の金具７を設けるようにした
ものである。金具７は、下面に挿入部１７を突設して形
成されるものであり、金具７の外面はめっき、スパッ
タ、蒸着、クラッドなど任意の方法によりろう材４をコ
ーティングしてある。
【００３２】次に図９の電気部品を備えた回路基板の製
造方法の一実施の形態について説明する。図１０（ａ）
に示すように、凹部２に挿入部１７を差し込んで金具７
の下面のろう材４を回路パターン１３に接触させるよう
にして基板１に金具７を設けると共に金具７に電極部１
４を接触させるようにして金具７の上に電気部品５を載
置する。次に図１０（ｂ）に示すように金具７（ろう材
４）のみに上方からビーム６を照射してろう材４を加熱
して溶融させる。次にビーム６の照射を停止してろう材
４を再び硬化させることによって、図１０（ｃ）に示す
ように基板１と金具７と電気部品５の電極部１４とを同
時に接合することができる。
造方法の一実施の形態について説明する。図１０（ａ）
に示すように、凹部２に挿入部１７を差し込んで金具７
の下面のろう材４を回路パターン１３に接触させるよう
にして基板１に金具７を設けると共に金具７に電極部１
４を接触させるようにして金具７の上に電気部品５を載
置する。次に図１０（ｂ）に示すように金具７（ろう材
４）のみに上方からビーム６を照射してろう材４を加熱
して溶融させる。次にビーム６の照射を停止してろう材
４を再び硬化させることによって、図１０（ｃ）に示す
ように基板１と金具７と電気部品５の電極部１４とを同
時に接合することができる。
【００３３】上記のようにこの実施の形態では、基板１
の凹部２に金具７の挿入部１７を差し込んで基板１に金
具７を設けるようにしたので、金具７の位置決めを容易
におこなうことができ、よって基板１に対する電気部品
５の接合位置がずれないようにすることができる。また
金具７の挿入部１７は凹部２に差し込み係止されること
になり、よって金具７に電気部品５を載置する際に、金
具７が動いて位置ずれを起こすことがないようにするこ
とができる。また金具７はビーム６の照射によって溶融
しないので、金具７で電気部品５を支えることができ、
電気部品５がずれて金具７に接合されないようににする
ことができる。さらにビーム６は金具７のみに照射する
ので、電気部品５や基板１に熱が伝わりにくくなり、ビ
ーム６によって電気部品５や基板１が破損しないように
することができる。加えて従来例のスクリーン印刷より
もめっきなどの上記被覆処理の方がろう材４の厚みの管
理をおこないやすいので、ろう材４の供給量を一定量に
管理しやすくすることができる。
の凹部２に金具７の挿入部１７を差し込んで基板１に金
具７を設けるようにしたので、金具７の位置決めを容易
におこなうことができ、よって基板１に対する電気部品
５の接合位置がずれないようにすることができる。また
金具７の挿入部１７は凹部２に差し込み係止されること
になり、よって金具７に電気部品５を載置する際に、金
具７が動いて位置ずれを起こすことがないようにするこ
とができる。また金具７はビーム６の照射によって溶融
しないので、金具７で電気部品５を支えることができ、
電気部品５がずれて金具７に接合されないようににする
ことができる。さらにビーム６は金具７のみに照射する
ので、電気部品５や基板１に熱が伝わりにくくなり、ビ
ーム６によって電気部品５や基板１が破損しないように
することができる。加えて従来例のスクリーン印刷より
もめっきなどの上記被覆処理の方がろう材４の厚みの管
理をおこないやすいので、ろう材４の供給量を一定量に
管理しやすくすることができる。
【００３４】図１１には電気部品を備えた回路基板の製
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の金具７は、平面略円形の底部１８と、底部１８の上面
の略中央部に突設される支持部２０と、底部１８の裏面
に設けた挿着部１９で形成してあり、金具７は上述の方
法によりろう材４でコーティングして形成してある。そ
して基板１に電気部品５を接合するにあたっては、挿着
部１９を凹部２に差し込んで底部１８の下面のろう材４
を回路パターン１３に接触させるようにして基板１に一
対の金具７を設け、支持部２０を電気部品５の短手方向
の端面の電極部１４に接触させると共に底部１８の上に
電極部１４を載せるようにして金具７間に電気部品５を
設置する。この後図１１（ａ）に示すように底部１８に
上方からビーム６を照射してろう材４を加熱して溶融さ
せる。次にビーム６の照射を停止してろう材４を再び硬
化させることによって、基板１と金具７と電気部品５の
電極部１４とを同時に接合することができる。
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の金具７は、平面略円形の底部１８と、底部１８の上面
の略中央部に突設される支持部２０と、底部１８の裏面
に設けた挿着部１９で形成してあり、金具７は上述の方
法によりろう材４でコーティングして形成してある。そ
して基板１に電気部品５を接合するにあたっては、挿着
部１９を凹部２に差し込んで底部１８の下面のろう材４
を回路パターン１３に接触させるようにして基板１に一
対の金具７を設け、支持部２０を電気部品５の短手方向
の端面の電極部１４に接触させると共に底部１８の上に
電極部１４を載せるようにして金具７間に電気部品５を
設置する。この後図１１（ａ）に示すように底部１８に
上方からビーム６を照射してろう材４を加熱して溶融さ
せる。次にビーム６の照射を停止してろう材４を再び硬
化させることによって、基板１と金具７と電気部品５の
電極部１４とを同時に接合することができる。
【００３５】上記のようにこの実施の形態では、基板１
の凹部２に金具７の挿着部１９を差し込んで基板１に金
具７を設けるようにしたので、金具７の位置決めを容易
におこなうことができ、よって基板１に対する電気部品
５の接合位置がずれないようにすることができる。また
金具７の挿着部１９は凹部２に差し込み係止されること
になり、よって金具７に電気部品５を載置する際に、金
具７が動いて位置ずれを起こすことがないようにする。
さらに電気部品５を金具７で挟むことによって、電気部
品５が動いて位置ずれを起こさないようにすることがで
きる。
の凹部２に金具７の挿着部１９を差し込んで基板１に金
具７を設けるようにしたので、金具７の位置決めを容易
におこなうことができ、よって基板１に対する電気部品
５の接合位置がずれないようにすることができる。また
金具７の挿着部１９は凹部２に差し込み係止されること
になり、よって金具７に電気部品５を載置する際に、金
具７が動いて位置ずれを起こすことがないようにする。
さらに電気部品５を金具７で挟むことによって、電気部
品５が動いて位置ずれを起こさないようにすることがで
きる。
【００３６】図１２には電気部品を備えた回路基板の製
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の金具７は、板状の底部１８と、底部１８の上面に突設
される支持部２０とで断面略Ｌ型に形成され、底部１８
の裏面には挿着部１９を設けて形成してあり、金具７は
上述の方法によりろう材４でコーティングして形成して
ある。
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の金具７は、板状の底部１８と、底部１８の上面に突設
される支持部２０とで断面略Ｌ型に形成され、底部１８
の裏面には挿着部１９を設けて形成してあり、金具７は
上述の方法によりろう材４でコーティングして形成して
ある。
【００３７】そして基板１に電気部品５を接合するにあ
たっては、挿着部１９を凹部２に差し込んで底部１８の
下面のろう材４を回路パターン１３に接触させるように
して基板１に一対の金具７を設け、支持部２０に電気部
品５の短手方向の端面の電極部１４を接触させて金具７
間に電気部品５を設置する。この後図１２（ａ）に示す
ように底部１８に上方からビーム６を照射してろう材４
を加熱して溶融させる。次にビーム６の照射を停止して
ろう材４を再び硬化させることによって、基板１と金具
７と電気部品５の電極部１４とを同時に接合することが
できる。
たっては、挿着部１９を凹部２に差し込んで底部１８の
下面のろう材４を回路パターン１３に接触させるように
して基板１に一対の金具７を設け、支持部２０に電気部
品５の短手方向の端面の電極部１４を接触させて金具７
間に電気部品５を設置する。この後図１２（ａ）に示す
ように底部１８に上方からビーム６を照射してろう材４
を加熱して溶融させる。次にビーム６の照射を停止して
ろう材４を再び硬化させることによって、基板１と金具
７と電気部品５の電極部１４とを同時に接合することが
できる。
【００３８】上記のようにこの実施の形態では、基板１
の凹部２に金具７の挿着部１９を差し込んで基板１に金
具７を設けるようにしたので、金具７の位置決めを容易
におこなうことができ、よって基板１に対する電気部品
５の接合位置がずれないようにすることができる。また
金具７の挿着部１９は凹部２に差し込み係止されること
になり、よって金具７に電気部品５を載置する際に、金
具７が動いて位置ずれを起こすことがないようにする。
さらに電気部品５を金具７で挟むことによって、電気部
品５が動いて位置ずれを起こさないようにすることがで
きる。
の凹部２に金具７の挿着部１９を差し込んで基板１に金
具７を設けるようにしたので、金具７の位置決めを容易
におこなうことができ、よって基板１に対する電気部品
５の接合位置がずれないようにすることができる。また
金具７の挿着部１９は凹部２に差し込み係止されること
になり、よって金具７に電気部品５を載置する際に、金
具７が動いて位置ずれを起こすことがないようにする。
さらに電気部品５を金具７で挟むことによって、電気部
品５が動いて位置ずれを起こさないようにすることがで
きる。
【００３９】図１３には電気部品を備えた回路基板の製
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の金具７は板状に形成してあり、金具７は上述の方法に
よりろう材４でコーティングして形成してある。そして
基板１に電気部品５を接合するにあたっては、金具７の
下端を凹部２に差し込んでろう材４を凹部２内の回路パ
ターン１３に接触させるようにして基板１に一対の金具
７を設け、金具７に電気部品５の短手方向の端面の電極
部１４を接触させて金具７間に電気部品５を設置する。
この後図１３に示すように金具７に側方からビーム６を
照射してろう材４を加熱して溶融させる。次にビーム６
の照射を停止してろう材４を再び硬化させることによっ
て、基板１と金具７と電気部品５の電極部１４とを同時
に接合することができる。
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の金具７は板状に形成してあり、金具７は上述の方法に
よりろう材４でコーティングして形成してある。そして
基板１に電気部品５を接合するにあたっては、金具７の
下端を凹部２に差し込んでろう材４を凹部２内の回路パ
ターン１３に接触させるようにして基板１に一対の金具
７を設け、金具７に電気部品５の短手方向の端面の電極
部１４を接触させて金具７間に電気部品５を設置する。
この後図１３に示すように金具７に側方からビーム６を
照射してろう材４を加熱して溶融させる。次にビーム６
の照射を停止してろう材４を再び硬化させることによっ
て、基板１と金具７と電気部品５の電極部１４とを同時
に接合することができる。
【００４０】上記のようにこの実施の形態では、基板１
の凹部２に金具７の下端を差し込んで基板１に設けるよ
うにしたので、金具７の位置決めを容易におこなうこと
ができ、よって基板１に対する電気部品５の接合位置が
ずれないようにすることができる。また金具７は凹部２
に差し込み係止されることになり、よって金具７に電気
部品５を載置する際に、金具７が動いて位置ずれを起こ
すことがないようにする。さらに電気部品５を金具７で
挟むことによって、電気部品５が動いて位置ずれを起こ
さないようにすることができる。
の凹部２に金具７の下端を差し込んで基板１に設けるよ
うにしたので、金具７の位置決めを容易におこなうこと
ができ、よって基板１に対する電気部品５の接合位置が
ずれないようにすることができる。また金具７は凹部２
に差し込み係止されることになり、よって金具７に電気
部品５を載置する際に、金具７が動いて位置ずれを起こ
すことがないようにする。さらに電気部品５を金具７で
挟むことによって、電気部品５が動いて位置ずれを起こ
さないようにすることができる。
【００４１】図１４には電気部品を備えた回路基板の製
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の金具７は、平面略円形の底部１８と、底部１８の上面
の略中央部に突設される支持部２０と、底部１８の裏面
に設けた挿着部１９で形成してあり、金具７は上述の方
法によりろう材４でコーティングして形成してある。ま
た電気部品５の電極部１４には図１４（ａ）に示すよう
に上面と下面とに貫通する貫通孔２１が形成してある。
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の金具７は、平面略円形の底部１８と、底部１８の上面
の略中央部に突設される支持部２０と、底部１８の裏面
に設けた挿着部１９で形成してあり、金具７は上述の方
法によりろう材４でコーティングして形成してある。ま
た電気部品５の電極部１４には図１４（ａ）に示すよう
に上面と下面とに貫通する貫通孔２１が形成してある。
【００４２】そして基板１に電気部品５を接合するにあ
たっては、図１４（ｂ）（ｃ）に示すように挿着部１９
を凹部２に差し込んで底部１８の下面のろう材４を回路
パターン１３に接触させるようにして基板１に一対の金
具７を設け、支持部２０に電気部品５の貫通孔２１を上
方から差し込み、支持部２０に電極部１４を接触させる
と共に底部１８の上に電極部１４を載せるようにして金
具７間に電気部品５を設置する。この後図１４（ｃ）に
示すように底部１８に上方からビーム６を照射してろう
材４を加熱して溶融させる。次にビーム６の照射を停止
してろう材４を再び硬化させることによって、基板１と
金具７と電気部品５の電極部１４とを同時に接合するこ
とができる。
たっては、図１４（ｂ）（ｃ）に示すように挿着部１９
を凹部２に差し込んで底部１８の下面のろう材４を回路
パターン１３に接触させるようにして基板１に一対の金
具７を設け、支持部２０に電気部品５の貫通孔２１を上
方から差し込み、支持部２０に電極部１４を接触させる
と共に底部１８の上に電極部１４を載せるようにして金
具７間に電気部品５を設置する。この後図１４（ｃ）に
示すように底部１８に上方からビーム６を照射してろう
材４を加熱して溶融させる。次にビーム６の照射を停止
してろう材４を再び硬化させることによって、基板１と
金具７と電気部品５の電極部１４とを同時に接合するこ
とができる。
【００４３】上記のようにこの実施の形態では、基板１
の凹部２に金具７の挿着部１９を差し込んで基板１に金
具７を設けるようにしたので、金具７の位置決めを容易
におこなうことができ、よって基板１に対する電気部品
５の接合位置がずれないようにすることができる。また
金具７の挿着部１９は凹部２に差し込み係止されること
になり、よって金具７に電気部品５を載置する際に、金
具７が動いて位置ずれを起こすことがないようにする。
さらに電気部品５の貫通孔２１に金具７の支持部２０を
差し込むことによって、電気部品５が動いて位置ずれを
起こさないようにすることができる。
の凹部２に金具７の挿着部１９を差し込んで基板１に金
具７を設けるようにしたので、金具７の位置決めを容易
におこなうことができ、よって基板１に対する電気部品
５の接合位置がずれないようにすることができる。また
金具７の挿着部１９は凹部２に差し込み係止されること
になり、よって金具７に電気部品５を載置する際に、金
具７が動いて位置ずれを起こすことがないようにする。
さらに電気部品５の貫通孔２１に金具７の支持部２０を
差し込むことによって、電気部品５が動いて位置ずれを
起こさないようにすることができる。
【００４４】図１５には電気部品を備えた回路基板の製
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の金具７は、平面略円形の底部１８と、底部１８の上面
の略中央部に突設される支持部２０と、底部１８の裏面
に設けた挿着部１９で形成してあり、金具７は上述の方
法によりろう材４でコーティングして形成してある。ま
た電気部品５の電極部１４には図１５（ａ）に示すよう
に上面と下面と電気部品５の短手方向の側面とに開口す
る溝部２２が形成してある。
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の金具７は、平面略円形の底部１８と、底部１８の上面
の略中央部に突設される支持部２０と、底部１８の裏面
に設けた挿着部１９で形成してあり、金具７は上述の方
法によりろう材４でコーティングして形成してある。ま
た電気部品５の電極部１４には図１５（ａ）に示すよう
に上面と下面と電気部品５の短手方向の側面とに開口す
る溝部２２が形成してある。
【００４５】そして基板１に電気部品５を接合するにあ
たっては、図１５（ｂ）（ｃ）に示すように挿着部１９
を凹部２に差し込んで底部１８の下面のろう材４を回路
パターン１３に接触させるようにして基板１に一対の金
具７を設け、支持部２０を電気部品５の溝部２２に嵌め
込んで電極部１４に支持部２０を接触させると共に底部
１８の上に電極部１４を載せるようにして金具７間に電
気部品５を設置する。この後図１５（ｃ）に示すように
底部１８に上方からビーム６を照射してろう材４を加熱
して溶融させる。次にビーム６の照射を停止してろう材
４を再び硬化させることによって、基板１と金具７と電
気部品５の電極部１４とを同時に接合することができ
る。
たっては、図１５（ｂ）（ｃ）に示すように挿着部１９
を凹部２に差し込んで底部１８の下面のろう材４を回路
パターン１３に接触させるようにして基板１に一対の金
具７を設け、支持部２０を電気部品５の溝部２２に嵌め
込んで電極部１４に支持部２０を接触させると共に底部
１８の上に電極部１４を載せるようにして金具７間に電
気部品５を設置する。この後図１５（ｃ）に示すように
底部１８に上方からビーム６を照射してろう材４を加熱
して溶融させる。次にビーム６の照射を停止してろう材
４を再び硬化させることによって、基板１と金具７と電
気部品５の電極部１４とを同時に接合することができ
る。
【００４６】上記のようにこの実施の形態では、基板１
の凹部２に金具７の挿着部１９を差し込んで基板１に金
具７を設けるようにしたので、金具７の位置決めを容易
におこなうことができ、よって基板１に対する電気部品
５の接合位置がずれないようにすることができる。また
金具７の挿着部１９は凹部２に差し込み係止されること
になり、よって金具７に電気部品５を載置する際に、金
具７が動いて位置ずれを起こすことがないようにする。
さらに電気部品５に金具７の支持部２０を差し込むこと
によって、電気部品５が基板１の表面に沿って動いて位
置ずれを起こさないようにすることができる。
の凹部２に金具７の挿着部１９を差し込んで基板１に金
具７を設けるようにしたので、金具７の位置決めを容易
におこなうことができ、よって基板１に対する電気部品
５の接合位置がずれないようにすることができる。また
金具７の挿着部１９は凹部２に差し込み係止されること
になり、よって金具７に電気部品５を載置する際に、金
具７が動いて位置ずれを起こすことがないようにする。
さらに電気部品５に金具７の支持部２０を差し込むこと
によって、電気部品５が基板１の表面に沿って動いて位
置ずれを起こさないようにすることができる。
【００４７】図１６には電気部品を備えた回路基板の製
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の金具７は、板状の底部１８と、底部１８の上面に突設
される支持部２０とで断面略Ｌ型に形成され、底部１８
の裏面には挿着部１９を設けて形成してあり、金具７は
上述の方法によりろう材４でコーティングして形成して
ある。また支持部２０は底部１８側に若干折り曲げられ
ており、このことで支持部２０はバネ性を有するように
形成されている。
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の金具７は、板状の底部１８と、底部１８の上面に突設
される支持部２０とで断面略Ｌ型に形成され、底部１８
の裏面には挿着部１９を設けて形成してあり、金具７は
上述の方法によりろう材４でコーティングして形成して
ある。また支持部２０は底部１８側に若干折り曲げられ
ており、このことで支持部２０はバネ性を有するように
形成されている。
【００４８】そして基板１に電気部品５を接合するにあ
たっては、挿着部１９を凹部２を差し込んで底部１８の
下面のろう材４を回路パターン１３に接触させるように
して基板１に一対の金具７を設け、支持部２０を電気部
品５の短手方向の端面の電極部１４を接触させて金具７
間に電気部品５を上方より差し込んで設置する。この後
図１６（ｂ）に示すように底部１８に上方からビーム６
を照射してろう材４を加熱して溶融させる。次にビーム
６の照射を停止してろう材４を再び硬化させることによ
って、基板１と金具７と電気部品５の電極部１４とを同
時に接合することができる。
たっては、挿着部１９を凹部２を差し込んで底部１８の
下面のろう材４を回路パターン１３に接触させるように
して基板１に一対の金具７を設け、支持部２０を電気部
品５の短手方向の端面の電極部１４を接触させて金具７
間に電気部品５を上方より差し込んで設置する。この後
図１６（ｂ）に示すように底部１８に上方からビーム６
を照射してろう材４を加熱して溶融させる。次にビーム
６の照射を停止してろう材４を再び硬化させることによ
って、基板１と金具７と電気部品５の電極部１４とを同
時に接合することができる。
【００４９】上記のようにこの実施の形態では、基板１
の凹部２に金具７の挿着部１９を差し込んで基板１に金
具７を設けるようにしたので、金具７の位置決めを容易
におこなうことができ、よって基板１に対する電気部品
５の接合位置がずれないようにすることができる。また
金具７の挿着部１９は凹部２に差し込み係止されること
になり、よって金具７に電気部品５を載置する際に、金
具７が動いて位置ずれを起こすことがないようにする。
さらに電気部品５をバネ性のある金具７の支持部２０で
挟むことによって、支持部２０の弾性力で電気部品５を
強固に保持して電気部品５が動いて位置ずれを起こさな
いようにすることができる。
の凹部２に金具７の挿着部１９を差し込んで基板１に金
具７を設けるようにしたので、金具７の位置決めを容易
におこなうことができ、よって基板１に対する電気部品
５の接合位置がずれないようにすることができる。また
金具７の挿着部１９は凹部２に差し込み係止されること
になり、よって金具７に電気部品５を載置する際に、金
具７が動いて位置ずれを起こすことがないようにする。
さらに電気部品５をバネ性のある金具７の支持部２０で
挟むことによって、支持部２０の弾性力で電気部品５を
強固に保持して電気部品５が動いて位置ずれを起こさな
いようにすることができる。
【００５０】図１７には電気部品を備えた回路基板の製
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の金具７は、板状の底部１８と、底部１８の上面に突設
される支持部２０とで断面略Ｌ型に形成され、底部１８
の裏面には挿着部（図示省略）を設けて形成してあり、
さらに支持部２０の両側には挟み片２３が設けてある。
この挟み片２３は先端になるほど金具７の内側に折り曲
げられており、このことで挟み片２３はバネ性を有する
ように形成されている。また金具７は上述の方法により
ろう材４でコーティングして形成してある。
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の金具７は、板状の底部１８と、底部１８の上面に突設
される支持部２０とで断面略Ｌ型に形成され、底部１８
の裏面には挿着部（図示省略）を設けて形成してあり、
さらに支持部２０の両側には挟み片２３が設けてある。
この挟み片２３は先端になるほど金具７の内側に折り曲
げられており、このことで挟み片２３はバネ性を有する
ように形成されている。また金具７は上述の方法により
ろう材４でコーティングして形成してある。
【００５１】そして基板１に電気部品５を接合するにあ
たっては、挿着部を凹部２に差し込んで底部１８の下面
のろう材４を回路パターン１３に接触させるようにして
基板１に一対の金具７を挟み片２３を対向させて設け、
挟み片２３を電気部品５の長手方向の端面の電極部１４
に接触させて金具７間に電気部品５を上方より差し込ん
で設置する。この後図１７（ｂ）に示すように底部１８
に上方からビーム６を照射してろう材４を加熱して溶融
させる。次にビーム６の照射を停止してろう材４を再び
硬化させることによって、基板１と金具７と電気部品５
の電極部１４とを同時に接合することができる。
たっては、挿着部を凹部２に差し込んで底部１８の下面
のろう材４を回路パターン１３に接触させるようにして
基板１に一対の金具７を挟み片２３を対向させて設け、
挟み片２３を電気部品５の長手方向の端面の電極部１４
に接触させて金具７間に電気部品５を上方より差し込ん
で設置する。この後図１７（ｂ）に示すように底部１８
に上方からビーム６を照射してろう材４を加熱して溶融
させる。次にビーム６の照射を停止してろう材４を再び
硬化させることによって、基板１と金具７と電気部品５
の電極部１４とを同時に接合することができる。
【００５２】上記のようにこの実施の形態では、基板１
の凹部２に金具７の挿着部を差し込んで基板１に金具７
を設けるようにしたので、金具７の位置決めを容易にお
こなうことができ、よって基板１に対する電気部品５の
接合位置がずれないようにすることができる。また金具
７の挿着部は凹部２に差し込み係止されることになり、
よって金具７に電気部品５を載置する際に、金具７が動
いて位置ずれを起こすことがないようにする。さらに電
気部品５をバネ性のある金具７の挟み片２３で挟むこと
によって、挟み片２３で電気部品５を強固に保持して電
気部品５が基板１の表面に沿って動いて位置ずれを起こ
さないようにすることができる。
の凹部２に金具７の挿着部を差し込んで基板１に金具７
を設けるようにしたので、金具７の位置決めを容易にお
こなうことができ、よって基板１に対する電気部品５の
接合位置がずれないようにすることができる。また金具
７の挿着部は凹部２に差し込み係止されることになり、
よって金具７に電気部品５を載置する際に、金具７が動
いて位置ずれを起こすことがないようにする。さらに電
気部品５をバネ性のある金具７の挟み片２３で挟むこと
によって、挟み片２３で電気部品５を強固に保持して電
気部品５が基板１の表面に沿って動いて位置ずれを起こ
さないようにすることができる。
【００５３】図１８には電気部品を備えた回路基板の製
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の金具７は、平面略円形の底部１８と、底部１８の上面
の略中央部に突設される支持部２０と、底部１８の裏面
に設けた挿着部１９で形成してあり、また支持部２０の
上部にはかえり片２４が突設してある。また金具７は上
述の方法によりろう材４でコーティングして形成してあ
る。
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の金具７は、平面略円形の底部１８と、底部１８の上面
の略中央部に突設される支持部２０と、底部１８の裏面
に設けた挿着部１９で形成してあり、また支持部２０の
上部にはかえり片２４が突設してある。また金具７は上
述の方法によりろう材４でコーティングして形成してあ
る。
【００５４】そして上記基板１に電気部品５を接合する
にあたっては、挿着部１９を凹部２に差し込んで底部１
８の下面のろう材４を回路パターン１３に接触させるよ
うにして基板１に一対の金具７をかえり片２４を対向さ
せて設け、支持部２０に電気部品５の短手方向の端面の
電極部１４を接触させると共に底部１８の上に電極部１
４を載せ、さらにかえり片２４を電気部品５の上面に係
止させるようにして金具７間に電気部品５を設置する。
この後底部１８に上方からビームを照射してろう材４を
加熱して溶融させる。次にビームの照射を停止してろう
材４を再び硬化させることによって、基板１と金具７と
電気部品５の電極部１４とを同時に接合することができ
る。
にあたっては、挿着部１９を凹部２に差し込んで底部１
８の下面のろう材４を回路パターン１３に接触させるよ
うにして基板１に一対の金具７をかえり片２４を対向さ
せて設け、支持部２０に電気部品５の短手方向の端面の
電極部１４を接触させると共に底部１８の上に電極部１
４を載せ、さらにかえり片２４を電気部品５の上面に係
止させるようにして金具７間に電気部品５を設置する。
この後底部１８に上方からビームを照射してろう材４を
加熱して溶融させる。次にビームの照射を停止してろう
材４を再び硬化させることによって、基板１と金具７と
電気部品５の電極部１４とを同時に接合することができ
る。
【００５５】上記のようにこの実施の形態では、基板１
の凹部２に金具７の挿着部１９を差し込んで基板１に金
具７を設けるようにしたので、金具７の位置決めを容易
におこなうことができ、よって基板１に対する電気部品
５の接合位置がずれないようにすることができる。また
金具７の挿着部１９は凹部２に差し込み係止されること
になり、よって金具７に電気部品５を載置する際に、金
具７が動いて位置ずれを起こすことがないようにする。
さらに電気部品５の上面に金具７のかえり片２４を係止
することによって、電気部品５に浮きが生じて電気部品
５が基板１の上面から離れる方向に動いて位置ずれを起
こさないようにすることができる。
の凹部２に金具７の挿着部１９を差し込んで基板１に金
具７を設けるようにしたので、金具７の位置決めを容易
におこなうことができ、よって基板１に対する電気部品
５の接合位置がずれないようにすることができる。また
金具７の挿着部１９は凹部２に差し込み係止されること
になり、よって金具７に電気部品５を載置する際に、金
具７が動いて位置ずれを起こすことがないようにする。
さらに電気部品５の上面に金具７のかえり片２４を係止
することによって、電気部品５に浮きが生じて電気部品
５が基板１の上面から離れる方向に動いて位置ずれを起
こさないようにすることができる。
【００５６】図１９には電気部品を備えた回路基板の製
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の金具７は、板状の底部１８と、底部１８の上面に突設
される支持部２０とで断面略Ｌ型に形成され、底部１８
の裏面には挿着部１９を設けて形成してあり、さらに支
持部２０の一方の側端部には当接片２５が設けてある。
また金具７は上述の方法によりろう材４でコーティング
して形成してある。
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の金具７は、板状の底部１８と、底部１８の上面に突設
される支持部２０とで断面略Ｌ型に形成され、底部１８
の裏面には挿着部１９を設けて形成してあり、さらに支
持部２０の一方の側端部には当接片２５が設けてある。
また金具７は上述の方法によりろう材４でコーティング
して形成してある。
【００５７】そして基板１に電気部品５を接合するにあ
たっては、挿着部を凹部２に差し込んで底部１８の下面
のろう材４を回路パターン１３に接触させるようにして
基板１に一対の金具７を当接片２５を対向させて設け、
図１９（ｂ）に示すように一方の金具７の当接片２５に
電気部品５の一方の長手方向の端面の電極部１４を接触
させると共に他方の金具７の当接片２５に電気部品５の
他方の長手方向の端面の電極部１４を接触させて金具７
間に電気部品５を設置する。この後図１９（ａ）に示す
ように底部１８に上方からビーム６を照射してろう材４
を加熱して溶融させる。次にビーム６の照射を停止して
ろう材４を再び硬化させることによって、基板１と金具
７と電気部品５の電極部１４とを同時に接合することが
できる。
たっては、挿着部を凹部２に差し込んで底部１８の下面
のろう材４を回路パターン１３に接触させるようにして
基板１に一対の金具７を当接片２５を対向させて設け、
図１９（ｂ）に示すように一方の金具７の当接片２５に
電気部品５の一方の長手方向の端面の電極部１４を接触
させると共に他方の金具７の当接片２５に電気部品５の
他方の長手方向の端面の電極部１４を接触させて金具７
間に電気部品５を設置する。この後図１９（ａ）に示す
ように底部１８に上方からビーム６を照射してろう材４
を加熱して溶融させる。次にビーム６の照射を停止して
ろう材４を再び硬化させることによって、基板１と金具
７と電気部品５の電極部１４とを同時に接合することが
できる。
【００５８】上記のようにこの実施の形態では、基板１
の凹部２に金具７の挿着部１９を差し込んで基板１に金
具７を設けるようにしたので、金具７の位置決めを容易
におこなうことができ、よって基板１に対する電気部品
５の接合位置がずれないようにすることができる。また
金具７の挿着部１９は凹部２に差し込み係止されること
になり、よって金具７に電気部品５を載置する際に、金
具７が動いて位置ずれを起こすことがないようにする。
また電気部品５の側面に金具７の当接片２５を接触させ
て挟むことによって、当接片２５で電気部品５を強固に
保持して電気部品５が基板１の上面に沿って動いて位置
ずれを起こさないようにすることができる。
の凹部２に金具７の挿着部１９を差し込んで基板１に金
具７を設けるようにしたので、金具７の位置決めを容易
におこなうことができ、よって基板１に対する電気部品
５の接合位置がずれないようにすることができる。また
金具７の挿着部１９は凹部２に差し込み係止されること
になり、よって金具７に電気部品５を載置する際に、金
具７が動いて位置ずれを起こすことがないようにする。
また電気部品５の側面に金具７の当接片２５を接触させ
て挟むことによって、当接片２５で電気部品５を強固に
保持して電気部品５が基板１の上面に沿って動いて位置
ずれを起こさないようにすることができる。
【００５９】図２０には電気部品を備えた回路基板の製
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の金具７は、板状の底部１８と、底部１８の上面に突設
される支持部２０とで断面略Ｌ型に形成され、底部１８
の裏面には挿着部１９を設けて形成してあり、さらに支
持部２０の両方の側端部には当接片２５が設けてある。
また金具７は上述の方法によりろう材４でコーティング
して形成してある。そして基板１に電気部品５を接合す
るにあたっては、挿着部を凹部２に差し込んで底部１８
の下面のろう材４を回路パターン１３に接触させるよう
にして基板１に一対の金具７を設け、図２０（ｂ）に示
すように金具７の当接片２５に電気部品５の両方の長手
方向の端面の電極部１４を接触させるようにして金具７
間に電気部品５を設置する。この後図２０（ａ）に示す
ように底部１８に上方からビーム６を照射してろう材４
を加熱して溶融させる。次にビーム６の照射を停止して
ろう材４を再び硬化させることによって、基板１と金具
７と電気部品５の電極部１４とを同時に接合することが
できる。
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の金具７は、板状の底部１８と、底部１８の上面に突設
される支持部２０とで断面略Ｌ型に形成され、底部１８
の裏面には挿着部１９を設けて形成してあり、さらに支
持部２０の両方の側端部には当接片２５が設けてある。
また金具７は上述の方法によりろう材４でコーティング
して形成してある。そして基板１に電気部品５を接合す
るにあたっては、挿着部を凹部２に差し込んで底部１８
の下面のろう材４を回路パターン１３に接触させるよう
にして基板１に一対の金具７を設け、図２０（ｂ）に示
すように金具７の当接片２５に電気部品５の両方の長手
方向の端面の電極部１４を接触させるようにして金具７
間に電気部品５を設置する。この後図２０（ａ）に示す
ように底部１８に上方からビーム６を照射してろう材４
を加熱して溶融させる。次にビーム６の照射を停止して
ろう材４を再び硬化させることによって、基板１と金具
７と電気部品５の電極部１４とを同時に接合することが
できる。
【００６０】上記のようにこの実施の形態では、基板１
の凹部２に金具７の挿着部１９を差し込んで基板１に金
具７を設けるようにしたので、金具７の位置決めを容易
におこなうことができ、よって基板１に対する電気部品
５の接合位置がずれないようにすることができる。また
金具７の挿着部１９は凹部２に差し込み係止されること
になり、よって金具７に電気部品５を載置する際に、金
具７が動いて位置ずれを起こすことがないようにする。
また電気部品５の両側面に金具７の当接片２５を接触さ
せて挟むことによって、当接片２５で電気部品５を強固
に保持して電気部品５が基板１の上面に沿って動いて位
置ずれを起こさないようにすることができる。
の凹部２に金具７の挿着部１９を差し込んで基板１に金
具７を設けるようにしたので、金具７の位置決めを容易
におこなうことができ、よって基板１に対する電気部品
５の接合位置がずれないようにすることができる。また
金具７の挿着部１９は凹部２に差し込み係止されること
になり、よって金具７に電気部品５を載置する際に、金
具７が動いて位置ずれを起こすことがないようにする。
また電気部品５の両側面に金具７の当接片２５を接触さ
せて挟むことによって、当接片２５で電気部品５を強固
に保持して電気部品５が基板１の上面に沿って動いて位
置ずれを起こさないようにすることができる。
【００６１】図２１には電気部品を備えた回路基板の製
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の金具７は、板状の底部１８と、底部１８の上面に突設
される支持部２０と、支持部２０の上端に底部１８と反
対側に突出する押さえ片２６を設けて断面略Ｓ型に形成
してあり、さらに底部１８の裏面には挿着部（図示省
略）を設けある。また金具７は上述の方法によりろう材
４でコーティングして形成してある。
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の金具７は、板状の底部１８と、底部１８の上面に突設
される支持部２０と、支持部２０の上端に底部１８と反
対側に突出する押さえ片２６を設けて断面略Ｓ型に形成
してあり、さらに底部１８の裏面には挿着部（図示省
略）を設けある。また金具７は上述の方法によりろう材
４でコーティングして形成してある。
【００６２】そして基板１に電気部品５を接合するにあ
たっては、電気部品５の電極部１４の端面と上面とに金
具７の支持部２０と押さえ片２６とをそれぞれ接触させ
て電気部品５の両側に金具７を設け、この状態で底部１
８の下面のろう材４を回路パターン１３に接触させるよ
うにして挿着部を凹部２に差し込んで基板１に一対の金
具７と電気部品５を配設し、図２１に示すように底部１
８に上方からビーム６を照射してろう材４を加熱して溶
融させる。次にビーム６の照射を停止してろう材４を再
び硬化させることによって、基板１と金具７と電気部品
５の電極部１４とを同時に接合することができる。
たっては、電気部品５の電極部１４の端面と上面とに金
具７の支持部２０と押さえ片２６とをそれぞれ接触させ
て電気部品５の両側に金具７を設け、この状態で底部１
８の下面のろう材４を回路パターン１３に接触させるよ
うにして挿着部を凹部２に差し込んで基板１に一対の金
具７と電気部品５を配設し、図２１に示すように底部１
８に上方からビーム６を照射してろう材４を加熱して溶
融させる。次にビーム６の照射を停止してろう材４を再
び硬化させることによって、基板１と金具７と電気部品
５の電極部１４とを同時に接合することができる。
【００６３】上記のようにこの実施の形態では、基板１
の凹部２に金具７の挿着部を差し込んで基板１に金具７
を設けるようにしたので、金具７の位置決めを容易にお
こなうことができ、よって基板１に対する電気部品５の
接合位置がずれないようにすることができる。また電気
部品５の上面に金具７の押さえ片２６を接触させること
によって、押さえ片２６で電気部品５を基板１に強固に
保持して電気部品５に浮きが生じて電気部品５が基板１
の上面から離れるように動いて位置ずれを起こさないよ
うにすることができる。
の凹部２に金具７の挿着部を差し込んで基板１に金具７
を設けるようにしたので、金具７の位置決めを容易にお
こなうことができ、よって基板１に対する電気部品５の
接合位置がずれないようにすることができる。また電気
部品５の上面に金具７の押さえ片２６を接触させること
によって、押さえ片２６で電気部品５を基板１に強固に
保持して電気部品５に浮きが生じて電気部品５が基板１
の上面から離れるように動いて位置ずれを起こさないよ
うにすることができる。
【００６４】図２２には電気部品を備えた回路基板の製
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の金具７は、板状の底部１８と、底部１８の上面に突設
される支持部２０と、支持部２０の上端に底部１８と反
対側に突出する押さえ片２６と、支持部２０の両側に設
けた当接片２５とで形成してあり、さらに底部１８の裏
面には挿着部（図示省略）を設けある。また金具７は上
述の方法によりろう材４でコーティングして形成してあ
る。
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の金具７は、板状の底部１８と、底部１８の上面に突設
される支持部２０と、支持部２０の上端に底部１８と反
対側に突出する押さえ片２６と、支持部２０の両側に設
けた当接片２５とで形成してあり、さらに底部１８の裏
面には挿着部（図示省略）を設けある。また金具７は上
述の方法によりろう材４でコーティングして形成してあ
る。
【００６５】そして基板１に電気部品５を接合するにあ
たっては、電気部品５の電極部１４の端面と上面と側面
に金具７の支持部２０と押さえ片２６と当接片２５とを
それぞれ接触させて電気部品５の両側に金具７を設け、
この状態で底部１８の下面のろう材４を回路パターン１
３に接触させるようにして挿着部を凹部２に差し込んで
基板１に一対の金具７と電気部品５を配設し、図２２に
示すように底部１８に上方からビーム６を照射してろう
材４を加熱して溶融させる。次にビーム６の照射を停止
してろう材４を再び硬化させることによって、基板１と
金具７と電気部品５の電極部１４とを同時に接合するこ
とができる。
たっては、電気部品５の電極部１４の端面と上面と側面
に金具７の支持部２０と押さえ片２６と当接片２５とを
それぞれ接触させて電気部品５の両側に金具７を設け、
この状態で底部１８の下面のろう材４を回路パターン１
３に接触させるようにして挿着部を凹部２に差し込んで
基板１に一対の金具７と電気部品５を配設し、図２２に
示すように底部１８に上方からビーム６を照射してろう
材４を加熱して溶融させる。次にビーム６の照射を停止
してろう材４を再び硬化させることによって、基板１と
金具７と電気部品５の電極部１４とを同時に接合するこ
とができる。
【００６６】上記のようにこの実施の形態では、基板１
の凹部２に金具７の挿着部を差し込んで基板１に金具７
を設けるようにしたので、金具７の位置決めを容易にお
こなうことができ、よって基板１に対する電気部品５の
接合位置がずれないようにすることができる。また電気
部品５の上面に金具７の押さえ片２６を接触させること
によって、押さえ片２６で電気部品５を基板１に強固に
保持して電気部品５に浮きが生じて電気部品５が基板１
の上面から離れるように動いて位置ずれを起こさないよ
うにすることができる。さらに電気部品５の側面に金具
７の当接片２５を接触させることによって、当接片２５
で電気部品５を基板１に強固に保持して電気部品５が基
板１の上面に沿って動いて位置ずれを起こさないように
することができる。
の凹部２に金具７の挿着部を差し込んで基板１に金具７
を設けるようにしたので、金具７の位置決めを容易にお
こなうことができ、よって基板１に対する電気部品５の
接合位置がずれないようにすることができる。また電気
部品５の上面に金具７の押さえ片２６を接触させること
によって、押さえ片２６で電気部品５を基板１に強固に
保持して電気部品５に浮きが生じて電気部品５が基板１
の上面から離れるように動いて位置ずれを起こさないよ
うにすることができる。さらに電気部品５の側面に金具
７の当接片２５を接触させることによって、当接片２５
で電気部品５を基板１に強固に保持して電気部品５が基
板１の上面に沿って動いて位置ずれを起こさないように
することができる。
【００６７】図２３には電気部品を備えた回路基板の製
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の金具７は、押さえ片２６と、押さえ片２６の両端に下
方に突出するように形成される保持片２７と、各保持片
２７の端部に外側に突出させて設けた底部１８とで形成
してあり、さらに底部１８の裏面には挿着部（図示省
略）を設けある。また金具７は上述の方法によりろう材
４でコーティングして形成してある。
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の金具７は、押さえ片２６と、押さえ片２６の両端に下
方に突出するように形成される保持片２７と、各保持片
２７の端部に外側に突出させて設けた底部１８とで形成
してあり、さらに底部１８の裏面には挿着部（図示省
略）を設けある。また金具７は上述の方法によりろう材
４でコーティングして形成してある。
【００６８】そして基板１に電気部品５を接合するにあ
たっては、電気部品５の電極部１４の上面と側面に金具
７の押さえ片２６と保持片２７をそれぞれ接触させて電
気部品５の両側に金具７を設け、この状態で底部１８の
下面のろう材４を回路パターン１３に接触させるように
して挿着部を凹部２に差し込んで基板１に一対の金具７
と電気部品５を配設し、図２３に示すように底部１８に
上方からビーム６を照射してろう材４を加熱して溶融さ
せる。次にビーム６の照射を停止してろう材４を再び硬
化させることによって、基板１と金具７と電気部品５の
電極部１４とを同時に接合することができる。
たっては、電気部品５の電極部１４の上面と側面に金具
７の押さえ片２６と保持片２７をそれぞれ接触させて電
気部品５の両側に金具７を設け、この状態で底部１８の
下面のろう材４を回路パターン１３に接触させるように
して挿着部を凹部２に差し込んで基板１に一対の金具７
と電気部品５を配設し、図２３に示すように底部１８に
上方からビーム６を照射してろう材４を加熱して溶融さ
せる。次にビーム６の照射を停止してろう材４を再び硬
化させることによって、基板１と金具７と電気部品５の
電極部１４とを同時に接合することができる。
【００６９】上記のようにこの実施の形態では、基板１
の凹部２に金具７の挿着部１９を差し込んで基板１に金
具７を設けるようにしたので、金具７の位置決めを容易
におこなうことができ、よって基板１に対する電気部品
５の接合位置がずれないようにすることができる。また
電気部品５の上面に金具７の押さえ片２６を接触させる
ことによって、押さえ片２６で電気部品５を基板１に強
固に保持して電気部品５が基板１の上面から離れるよう
に動いて位置ずれを起こさないようにすることができ
る。さらに電気部品５の側面に金具７の保持片２７を接
触させることによって、保持片２７で電気部品５を基板
１に強固に保持して電気部品５が基板１の上面に沿って
動いて位置ずれを起こさないようにすることができる。
の凹部２に金具７の挿着部１９を差し込んで基板１に金
具７を設けるようにしたので、金具７の位置決めを容易
におこなうことができ、よって基板１に対する電気部品
５の接合位置がずれないようにすることができる。また
電気部品５の上面に金具７の押さえ片２６を接触させる
ことによって、押さえ片２６で電気部品５を基板１に強
固に保持して電気部品５が基板１の上面から離れるよう
に動いて位置ずれを起こさないようにすることができ
る。さらに電気部品５の側面に金具７の保持片２７を接
触させることによって、保持片２７で電気部品５を基板
１に強固に保持して電気部品５が基板１の上面に沿って
動いて位置ずれを起こさないようにすることができる。
【００７０】図２４には電気部品を備えた回路基板の製
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の金具７は、平面略円形に形成される底部１８と、底部
１８の上面の略中央部に突設される支持部２０と、支持
部２０の上端に形成される平面略円形の固定片２８と、
底部１８の裏面に設けた挿着部１９で形成してあり、ま
た金具７は上述の方法によりろう材４でコーティングし
て形成してある。
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の金具７は、平面略円形に形成される底部１８と、底部
１８の上面の略中央部に突設される支持部２０と、支持
部２０の上端に形成される平面略円形の固定片２８と、
底部１８の裏面に設けた挿着部１９で形成してあり、ま
た金具７は上述の方法によりろう材４でコーティングし
て形成してある。
【００７１】そして基板１に電気部品５を接合するにあ
たっては、電気部品５の電極部１４を金具７の底部１８
と固定片２８の間に差し込むと共に底部１８と固定片２
８を電極部１４の底面と上面とにそれぞれ接触させて電
気部品５の両側に金具７を設け、この状態で底部１８の
ろう材４を回路パターン１３に接触させるようにして挿
着部１９を凹部２に差し込んで基板１に一対の金具７と
電気部品５を配設し、図２４（ａ）に示すように固定片
２８に上方からビーム６を照射してろう材４を加熱して
溶融させる。次にビーム６の照射を停止してろう材４を
再び硬化させることによって、基板１と金具７と電気部
品５の電極部１４とを同時に接合することができる。
たっては、電気部品５の電極部１４を金具７の底部１８
と固定片２８の間に差し込むと共に底部１８と固定片２
８を電極部１４の底面と上面とにそれぞれ接触させて電
気部品５の両側に金具７を設け、この状態で底部１８の
ろう材４を回路パターン１３に接触させるようにして挿
着部１９を凹部２に差し込んで基板１に一対の金具７と
電気部品５を配設し、図２４（ａ）に示すように固定片
２８に上方からビーム６を照射してろう材４を加熱して
溶融させる。次にビーム６の照射を停止してろう材４を
再び硬化させることによって、基板１と金具７と電気部
品５の電極部１４とを同時に接合することができる。
【００７２】上記のようにこの実施の形態では、基板１
の凹部２に金具７の挿着部１９を差し込んで基板１に金
具７を設けるようにしたので、金具７の位置決めを容易
におこなうことができ、よって基板１に対する電気部品
５の接合位置がずれないようにすることができる。また
電気部品５の上面に金具７の固定片２８を接触させるこ
とによって、固定片２８で電気部品５を基板１に強固に
保持して電気部品５が基板１の上面から離れるように動
いて位置ずれを起こさないようにすることができる。
の凹部２に金具７の挿着部１９を差し込んで基板１に金
具７を設けるようにしたので、金具７の位置決めを容易
におこなうことができ、よって基板１に対する電気部品
５の接合位置がずれないようにすることができる。また
電気部品５の上面に金具７の固定片２８を接触させるこ
とによって、固定片２８で電気部品５を基板１に強固に
保持して電気部品５が基板１の上面から離れるように動
いて位置ずれを起こさないようにすることができる。
【００７３】図２５には電気部品を備えた回路基板の製
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の金具７は、平面略円形の固定片２８と、固定片２８の
下面の略中央部に突設される支持部２０とで形成してあ
り、また金具７は上述の方法によりろう材４でコーティ
ングして形成してある。また電気部品５の電極部１４に
は図２５（ａ）に示すように上面と下面とに貫通する貫
通孔２１が形成してある。
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の金具７は、平面略円形の固定片２８と、固定片２８の
下面の略中央部に突設される支持部２０とで形成してあ
り、また金具７は上述の方法によりろう材４でコーティ
ングして形成してある。また電気部品５の電極部１４に
は図２５（ａ）に示すように上面と下面とに貫通する貫
通孔２１が形成してある。
【００７４】そして上記基板１に電気部品５を接合する
にあたっては、図２５（ｂ）（ｃ）に示すように貫通孔
２１に上側から支持部２０を差し込むと共に固定片２８
の下面のろう材４を電極部１４の上面に接触させて電気
部品５に一対の金具７を設け、電気部品５の下面に突出
する支持部２０の下端を凹部２に差し込んでろう材４を
凹部２内の回路パターン１３に接触させるようにして電
気部品５と金具７を基板１に設置する。この後図２５
（ｃ）に示すように固定片２８に上方からビーム６を照
射してろう材４を加熱して溶融させる。次にビーム６の
照射を停止してろう材４を再び硬化させることによっ
て、基板１と金具７と電気部品５の電極部１４とを同時
に接合することができる。
にあたっては、図２５（ｂ）（ｃ）に示すように貫通孔
２１に上側から支持部２０を差し込むと共に固定片２８
の下面のろう材４を電極部１４の上面に接触させて電気
部品５に一対の金具７を設け、電気部品５の下面に突出
する支持部２０の下端を凹部２に差し込んでろう材４を
凹部２内の回路パターン１３に接触させるようにして電
気部品５と金具７を基板１に設置する。この後図２５
（ｃ）に示すように固定片２８に上方からビーム６を照
射してろう材４を加熱して溶融させる。次にビーム６の
照射を停止してろう材４を再び硬化させることによっ
て、基板１と金具７と電気部品５の電極部１４とを同時
に接合することができる。
【００７５】上記のようにこの実施の形態では、基板１
の凹部２に金具７の支持部２０を差し込んで基板１に金
具７を設けるようにしたので、金具７の位置決めを容易
におこなうことができ、よって基板１に対する電気部品
５の接合位置がずれないようにすることができる。さら
に電気部品５に金具７の支持部２０を差し込むことによ
って、電気部品５が動いて位置ずれを起こさないように
することができる。また電気部品５の上面に金具７の固
定片２８を接触させることによって、固定片２８で電気
部品５を基板１に強固に保持して電気部品５が基板１の
上面から離れるように動いて位置ずれを起こさないよう
にすることができる。
の凹部２に金具７の支持部２０を差し込んで基板１に金
具７を設けるようにしたので、金具７の位置決めを容易
におこなうことができ、よって基板１に対する電気部品
５の接合位置がずれないようにすることができる。さら
に電気部品５に金具７の支持部２０を差し込むことによ
って、電気部品５が動いて位置ずれを起こさないように
することができる。また電気部品５の上面に金具７の固
定片２８を接触させることによって、固定片２８で電気
部品５を基板１に強固に保持して電気部品５が基板１の
上面から離れるように動いて位置ずれを起こさないよう
にすることができる。
【００７６】図２６には電気部品を備えた回路基板の製
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の金具７は、押さえ片２６と、押さえ片２６の両端に下
方に突出するように形成される保持片２７とで略コ字型
に形成してあり、また金具７は上述の方法によりろう材
４でコーティングして形成してある。また電気部品５の
電極部１４には図２６（ａ）に示すように上面と下面と
電気部品５の長手方向の側面とに開口する溝部２２が形
成してある。
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の金具７は、押さえ片２６と、押さえ片２６の両端に下
方に突出するように形成される保持片２７とで略コ字型
に形成してあり、また金具７は上述の方法によりろう材
４でコーティングして形成してある。また電気部品５の
電極部１４には図２６（ａ）に示すように上面と下面と
電気部品５の長手方向の側面とに開口する溝部２２が形
成してある。
【００７７】そして基板１に電気部品５を接合するにあ
たっては、電気部品５の電極部１４の上面に金具７の押
さえ片２６を接触させると共に溝部２２に保持片２７を
挿入するようにして図２６（ｂ）のように電気部品５の
両側に金具７を設け、この状態で保持片２７の下部のろ
う材４を凹部２内の回路パターン１３に接触させるよう
にして保持片２７の下端を凹部２に差し込んで基板１に
一対の金具７と電気部品５を配設し、図２６（ｃ）に示
すように押さえ片２６に上方からビーム６を照射してろ
う材４を加熱して溶融させる。次にビーム６の照射を停
止してろう材４を再び硬化させることによって、基板１
と金具７と電気部品５の電極部１４とを同時に接合する
ことができる。
たっては、電気部品５の電極部１４の上面に金具７の押
さえ片２６を接触させると共に溝部２２に保持片２７を
挿入するようにして図２６（ｂ）のように電気部品５の
両側に金具７を設け、この状態で保持片２７の下部のろ
う材４を凹部２内の回路パターン１３に接触させるよう
にして保持片２７の下端を凹部２に差し込んで基板１に
一対の金具７と電気部品５を配設し、図２６（ｃ）に示
すように押さえ片２６に上方からビーム６を照射してろ
う材４を加熱して溶融させる。次にビーム６の照射を停
止してろう材４を再び硬化させることによって、基板１
と金具７と電気部品５の電極部１４とを同時に接合する
ことができる。
【００７８】上記のようにこの実施の形態では、基板１
の凹部２に金具７の保持片２７を差し込んで基板１に金
具７を設けるようにしたので、金具７の位置決めを容易
におこなうことができ、よって基板１に対する電気部品
５の接合位置がずれないようにすることができる。また
電気部品５の上面に金具７の押さえ片２６を接触させる
ことによって、押さえ片２６で電気部品５を基板１に強
固に保持して電気部品５が基板１の上面から離れるよう
に動いて位置ずれを起こさないようにすることができ
る。さらに電気部品５の溝部２２に金具７の保持片２７
を挿入することによって、保持片２７で電気部品５を基
板１に強固に保持して電気部品５が基板１の上面に沿っ
て動いて位置ずれを起こさないようにすることができ
る。
の凹部２に金具７の保持片２７を差し込んで基板１に金
具７を設けるようにしたので、金具７の位置決めを容易
におこなうことができ、よって基板１に対する電気部品
５の接合位置がずれないようにすることができる。また
電気部品５の上面に金具７の押さえ片２６を接触させる
ことによって、押さえ片２６で電気部品５を基板１に強
固に保持して電気部品５が基板１の上面から離れるよう
に動いて位置ずれを起こさないようにすることができ
る。さらに電気部品５の溝部２２に金具７の保持片２７
を挿入することによって、保持片２７で電気部品５を基
板１に強固に保持して電気部品５が基板１の上面に沿っ
て動いて位置ずれを起こさないようにすることができ
る。
【００７９】図２７には電気部品を備えた回路基板の製
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の基板１に形成される凹部２は、図２７（ｂ）に示すよ
うに有底の穴状に形成してあると共に図２７（ａ）に示
すように基板１に四つ設けて凹部群としてある。また金
具７は、例えば図１１に示すものと同様に形成してあ
る。
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の基板１に形成される凹部２は、図２７（ｂ）に示すよ
うに有底の穴状に形成してあると共に図２７（ａ）に示
すように基板１に四つ設けて凹部群としてある。また金
具７は、例えば図１１に示すものと同様に形成してあ
る。
【００８０】そして上記基板１に電気部品５を接合する
にあたっては、挿着部を凹部２に差し込んで底部１８の
下面のろう材４を回路パターン１３に接触させるように
して基板１に四つの金具７を設け、支持部２０を電気部
品５の短手方向の端面の電極部１４を接触させると共に
図２７（ｃ）に示すように底部１８の上に電気部品５の
四隅の電極部１４を載せるようにして金具７間に電気部
品５を設置する。この後底部１８に上方からビーム６を
照射してろう材４を加熱して溶融させる。次にビーム６
の照射を停止してろう材４を再び硬化させることによっ
て、基板１と金具７と電気部品５の電極部１４とを同時
に接合することができる。
にあたっては、挿着部を凹部２に差し込んで底部１８の
下面のろう材４を回路パターン１３に接触させるように
して基板１に四つの金具７を設け、支持部２０を電気部
品５の短手方向の端面の電極部１４を接触させると共に
図２７（ｃ）に示すように底部１８の上に電気部品５の
四隅の電極部１４を載せるようにして金具７間に電気部
品５を設置する。この後底部１８に上方からビーム６を
照射してろう材４を加熱して溶融させる。次にビーム６
の照射を停止してろう材４を再び硬化させることによっ
て、基板１と金具７と電気部品５の電極部１４とを同時
に接合することができる。
【００８１】上記のようにこの実施の形態では、基板１
の凹部２に金具７の挿着部を差し込んで基板１に金具７
を設けるようにしたので、金具７の位置決めを容易にお
こなうことができ、よって基板１に対する電気部品５の
接合位置がずれないようにすることができる。また金具
７の挿着部は凹部２に差し込み係止されることになり、
よって金具７に電気部品５を載置する際に、金具７が動
いて位置ずれを起こすことがないようにする。さらに電
気部品５の周囲を四つの金具７で保持することによっ
て、電気部品５と金具７の接合面積が増加して電気部品
５が動いて位置ずれを起こさないように強固に保持する
ことができる。
の凹部２に金具７の挿着部を差し込んで基板１に金具７
を設けるようにしたので、金具７の位置決めを容易にお
こなうことができ、よって基板１に対する電気部品５の
接合位置がずれないようにすることができる。また金具
７の挿着部は凹部２に差し込み係止されることになり、
よって金具７に電気部品５を載置する際に、金具７が動
いて位置ずれを起こすことがないようにする。さらに電
気部品５の周囲を四つの金具７で保持することによっ
て、電気部品５と金具７の接合面積が増加して電気部品
５が動いて位置ずれを起こさないように強固に保持する
ことができる。
【００８２】図２８には電気部品を備えた回路基板の製
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
では絶縁性のある樹脂で形成される樹脂製部材９ａをろ
う材４でコーティングして形成されるソケット９を用い
て電気部品５を基板１に取り付けるようにしてある。樹
脂製部材９ａは、図２８（ａ）に示すように下面が開口
する収納部３０と、収納部３０の下端周縁に外側に突出
するように設けられた周片３１と、周片３１の下面に突
設される挿着部１９とで形成してある。また図２８
（ｂ）に示すように樹脂製部材９ａの表裏には収納部３
０の略中央部（クロス斜線で示す）以外の部分にろう材
４によってコーティングが施してある。
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
では絶縁性のある樹脂で形成される樹脂製部材９ａをろ
う材４でコーティングして形成されるソケット９を用い
て電気部品５を基板１に取り付けるようにしてある。樹
脂製部材９ａは、図２８（ａ）に示すように下面が開口
する収納部３０と、収納部３０の下端周縁に外側に突出
するように設けられた周片３１と、周片３１の下面に突
設される挿着部１９とで形成してある。また図２８
（ｂ）に示すように樹脂製部材９ａの表裏には収納部３
０の略中央部（クロス斜線で示す）以外の部分にろう材
４によってコーティングが施してある。
【００８３】そして上記基板１に電気部品５を接合する
にあたっては、収納部３０内に下方から電気部品５を嵌
め込んで収納部３０内のろう材４と電極部１４とを接触
させて保持し、この状態で周片３１の下面のろう材４を
回路パターン１３に接触させるようにして挿着部１９を
凹部２に差し込んで基板１に電気部品５とソケット９を
設置する。この後図２８（ｃ）に示すように周片３１に
上方からビーム６を照射してろう材４を加熱して溶融さ
せる。次にビーム６の照射を停止してろう材４を再び硬
化させることによって、基板１とソケット９と電気部品
５の電極部１４とを同時に接合することができる。
にあたっては、収納部３０内に下方から電気部品５を嵌
め込んで収納部３０内のろう材４と電極部１４とを接触
させて保持し、この状態で周片３１の下面のろう材４を
回路パターン１３に接触させるようにして挿着部１９を
凹部２に差し込んで基板１に電気部品５とソケット９を
設置する。この後図２８（ｃ）に示すように周片３１に
上方からビーム６を照射してろう材４を加熱して溶融さ
せる。次にビーム６の照射を停止してろう材４を再び硬
化させることによって、基板１とソケット９と電気部品
５の電極部１４とを同時に接合することができる。
【００８４】上記のようにこの実施の形態では、基板１
の凹部２にソケット９の挿着部１９を差し込んで基板１
にソケット９を設けるようにしたので、ソケット９の位
置決めを容易におこなうことができ、よって基板１に対
する電気部品５の接合位置がずれないようにすることが
できる。また電気部品５の周囲全体をソケット９で保持
することによって、電気部品５とソケット９の接合面積
が増加して電気部品５が動いて位置ずれを起こさないよ
うに強固に保持することができると共にソケット９と電
気部品５との密着を大きく確実に得ることができ、安定
した接合をおこなうことができる。またソケット９に電
気部品５を保持することによって、電気部品５の取扱を
容易にすることができる。
の凹部２にソケット９の挿着部１９を差し込んで基板１
にソケット９を設けるようにしたので、ソケット９の位
置決めを容易におこなうことができ、よって基板１に対
する電気部品５の接合位置がずれないようにすることが
できる。また電気部品５の周囲全体をソケット９で保持
することによって、電気部品５とソケット９の接合面積
が増加して電気部品５が動いて位置ずれを起こさないよ
うに強固に保持することができると共にソケット９と電
気部品５との密着を大きく確実に得ることができ、安定
した接合をおこなうことができる。またソケット９に電
気部品５を保持することによって、電気部品５の取扱を
容易にすることができる。
【００８５】図２９には上記図２８に示すソケット９を
複数個一体化して形成されるようなマルチソケット４０
が示してある。マルチソケット４０は平板状の樹脂製部
材９ａに下面に開口する収納部３０が複数個形成してあ
る。また収納部３０の開口縁部には下面に突出する挿入
部１９が設けてある。また樹脂製部材９は収納部３０の
略中央部以外の部分と隣合う周片３１の継ぎ目部分を除
いて全面に亘ってろう材４によりコーティングが施して
ある。
複数個一体化して形成されるようなマルチソケット４０
が示してある。マルチソケット４０は平板状の樹脂製部
材９ａに下面に開口する収納部３０が複数個形成してあ
る。また収納部３０の開口縁部には下面に突出する挿入
部１９が設けてある。また樹脂製部材９は収納部３０の
略中央部以外の部分と隣合う周片３１の継ぎ目部分を除
いて全面に亘ってろう材４によりコーティングが施して
ある。
【００８６】そしてこのマルチソケット４０を用いて図
４（ａ）乃至（ｈ）のような基板１に電気部品５を接合
するにあたっては、図３０に示すように各収納部３０内
に下方から電気部品５を嵌め込んでマルチソケット４０
で多数の電気部品５を保持し、収納部３０内のろう材４
と電極部１４とを接触させ、この状態で周片３１の下面
のろう材４を回路パターン１３に接触させるようにして
挿着部１９を凹部２に差し込んで基板１に電気部品５と
マルチソケット４０を設置する。この後周片３１に上方
からビーム６を照射してろう材４を加熱して溶融させ
る。次にビーム６の照射を停止してろう材４を再び硬化
させることによって、基板１とマルチソケット４０と電
気部品５の電極部１４とを同時に接合することができ
る。
４（ａ）乃至（ｈ）のような基板１に電気部品５を接合
するにあたっては、図３０に示すように各収納部３０内
に下方から電気部品５を嵌め込んでマルチソケット４０
で多数の電気部品５を保持し、収納部３０内のろう材４
と電極部１４とを接触させ、この状態で周片３１の下面
のろう材４を回路パターン１３に接触させるようにして
挿着部１９を凹部２に差し込んで基板１に電気部品５と
マルチソケット４０を設置する。この後周片３１に上方
からビーム６を照射してろう材４を加熱して溶融させ
る。次にビーム６の照射を停止してろう材４を再び硬化
させることによって、基板１とマルチソケット４０と電
気部品５の電極部１４とを同時に接合することができ
る。
【００８７】上記のようにこの実施の形態ではマルチチ
ップ４０に多数の電気部品５を保持させて基板１に取り
付けることができ、電気部品５をマルチ化することがで
きるものである。図３１には電気部品を備えた回路基板
の製造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の
形態の金具７は図３１（ａ）に示すように板状の底部１
８と、底部１８の上面に突設される支持部２０と、支持
部２０の上端に底部１８と反対側に突出する押さえ片２
６を設けて断面略Ｓ型に形成してあり、さらに底部１８
の裏面には挿着部１９を設けあると共に押さえ片２６の
先端には嵌合片３３が突設してある。また金具７は上述
の方法によりろう材４でコーティングして形成してあ
る。またこの実施の形態の樹脂製部材９ａは板状に形成
してあって、その両側面には嵌着凹部３４が設けてあ
る。そして嵌着凹部３４に嵌合片３３を差し込んで樹脂
製部材９ａの両側に金具７を取り付けることによって、
図３１（ｂ）に示すようなソケット９が形成され、ソケ
ット９には支持部２０と押さえ片２６と樹脂製部材９ａ
とで囲まれて下方に開口する収納部３０が形成されてい
る。
ップ４０に多数の電気部品５を保持させて基板１に取り
付けることができ、電気部品５をマルチ化することがで
きるものである。図３１には電気部品を備えた回路基板
の製造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の
形態の金具７は図３１（ａ）に示すように板状の底部１
８と、底部１８の上面に突設される支持部２０と、支持
部２０の上端に底部１８と反対側に突出する押さえ片２
６を設けて断面略Ｓ型に形成してあり、さらに底部１８
の裏面には挿着部１９を設けあると共に押さえ片２６の
先端には嵌合片３３が突設してある。また金具７は上述
の方法によりろう材４でコーティングして形成してあ
る。またこの実施の形態の樹脂製部材９ａは板状に形成
してあって、その両側面には嵌着凹部３４が設けてあ
る。そして嵌着凹部３４に嵌合片３３を差し込んで樹脂
製部材９ａの両側に金具７を取り付けることによって、
図３１（ｂ）に示すようなソケット９が形成され、ソケ
ット９には支持部２０と押さえ片２６と樹脂製部材９ａ
とで囲まれて下方に開口する収納部３０が形成されてい
る。
【００８８】そして上記基板１に電気部品５を接合する
にあたっては、収納部３０内に下方から電気部品５を嵌
め込んで収納部３０内のろう材４と電極部１４とを接触
させて保持し、この状態で底部１８の下面のろう材４を
回路パターン１３に接触させるようにして挿着部１９を
凹部２に差し込んで基板１に電気部品５とソケット９を
設置する。この後図３１（ｃ）に示すように周片３１に
上方からビーム６を照射してろう材４を加熱して溶融さ
せる。次にビーム６の照射を停止してろう材４を再び硬
化させることによって、基板１とソケット９と電気部品
５の電極部１４とを同時に接合することができる。
にあたっては、収納部３０内に下方から電気部品５を嵌
め込んで収納部３０内のろう材４と電極部１４とを接触
させて保持し、この状態で底部１８の下面のろう材４を
回路パターン１３に接触させるようにして挿着部１９を
凹部２に差し込んで基板１に電気部品５とソケット９を
設置する。この後図３１（ｃ）に示すように周片３１に
上方からビーム６を照射してろう材４を加熱して溶融さ
せる。次にビーム６の照射を停止してろう材４を再び硬
化させることによって、基板１とソケット９と電気部品
５の電極部１４とを同時に接合することができる。
【００８９】上記のようにこの実施の形態では、基板１
の凹部２にソケット９の挿着部１９を差し込んで基板１
にソケット９を設けるようにしたので、ソケット９の位
置決めを容易におこなうことができ、よって基板１に対
する電気部品５の接合位置がずれないようにすることが
できる。また電気部品５の周囲をソケット９で保持する
ことによって、電気部品５とソケット９の接合面積が増
加して電気部品５が動いて位置ずれを起こさないように
強固に保持することができると共にソケット９と電気部
品５との密着を大きく確実に得ることができ、安定した
接合をおこなうことができる。またソケット９に電気部
品５を保持することによって、電気部品５の取扱を容易
にすることができる。
の凹部２にソケット９の挿着部１９を差し込んで基板１
にソケット９を設けるようにしたので、ソケット９の位
置決めを容易におこなうことができ、よって基板１に対
する電気部品５の接合位置がずれないようにすることが
できる。また電気部品５の周囲をソケット９で保持する
ことによって、電気部品５とソケット９の接合面積が増
加して電気部品５が動いて位置ずれを起こさないように
強固に保持することができると共にソケット９と電気部
品５との密着を大きく確実に得ることができ、安定した
接合をおこなうことができる。またソケット９に電気部
品５を保持することによって、電気部品５の取扱を容易
にすることができる。
【００９０】図３２には電気部品を備えた回路基板の製
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の金具７は図３２（ｂ）に示すように板状の底部１８
と、底部１８の一方の端部に上方に向かって突設される
支持部２０と、底部１８の他方の端部に下方に向かって
突設される挿着部１９とで形成してある。また金具７は
上述の方法によりろう材４でコーティングして形成して
ある。またこの実施の形態の樹脂製部材９ａは下面に開
口する収納部３０を設けて形成してある。そして収納部
３０に金具７の支持部２０を差し込んで樹脂製部材９ａ
の両側に金具７を取り付けることによって、図３２
（ｂ）に示すようなソケット９が形成される。
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の金具７は図３２（ｂ）に示すように板状の底部１８
と、底部１８の一方の端部に上方に向かって突設される
支持部２０と、底部１８の他方の端部に下方に向かって
突設される挿着部１９とで形成してある。また金具７は
上述の方法によりろう材４でコーティングして形成して
ある。またこの実施の形態の樹脂製部材９ａは下面に開
口する収納部３０を設けて形成してある。そして収納部
３０に金具７の支持部２０を差し込んで樹脂製部材９ａ
の両側に金具７を取り付けることによって、図３２
（ｂ）に示すようなソケット９が形成される。
【００９１】そして基板１に電気部品５を接合するにあ
たっては、収納部３０内に下方から電気部品５を嵌め込
んで電極部１４の端面に金具７の支持部２０を接触させ
て保持し、この状態で底部１８の下面のろう材４を回路
パターン１３に接触させるようにして挿着部１９を凹部
２に差し込んで基板１に電気部品５とソケット９を設置
する。この後図３２（ｃ）に示すように周片３１に上方
からビーム６を照射してろう材４を加熱して溶融させ
る。次にビーム６の照射を停止してろう材４を再び硬化
させることによって、基板１とソケット９と電気部品５
の電極部１４とを同時に接合することができる。
たっては、収納部３０内に下方から電気部品５を嵌め込
んで電極部１４の端面に金具７の支持部２０を接触させ
て保持し、この状態で底部１８の下面のろう材４を回路
パターン１３に接触させるようにして挿着部１９を凹部
２に差し込んで基板１に電気部品５とソケット９を設置
する。この後図３２（ｃ）に示すように周片３１に上方
からビーム６を照射してろう材４を加熱して溶融させ
る。次にビーム６の照射を停止してろう材４を再び硬化
させることによって、基板１とソケット９と電気部品５
の電極部１４とを同時に接合することができる。
【００９２】上記のようにこの実施の形態では、基板１
の凹部２にソケット９の挿着部１９を差し込んで基板１
にソケット９を設けるようにしたので、ソケット９の位
置決めを容易におこなうことができ、よって基板１に対
する電気部品５の接合位置がずれないようにすることが
できる。また電気部品５の周囲をソケット９で保持する
ことによって、電気部品５とソケット９の接合面積が増
加して電気部品５が動いて位置ずれを起こさないように
強固に保持することができると共にソケット９と電気部
品５との密着を大きく確実に得ることができ、安定した
接合をおこなうことができる。またソケット９に電気部
品５を保持することによって、電気部品５の取扱を容易
にすることができる。
の凹部２にソケット９の挿着部１９を差し込んで基板１
にソケット９を設けるようにしたので、ソケット９の位
置決めを容易におこなうことができ、よって基板１に対
する電気部品５の接合位置がずれないようにすることが
できる。また電気部品５の周囲をソケット９で保持する
ことによって、電気部品５とソケット９の接合面積が増
加して電気部品５が動いて位置ずれを起こさないように
強固に保持することができると共にソケット９と電気部
品５との密着を大きく確実に得ることができ、安定した
接合をおこなうことができる。またソケット９に電気部
品５を保持することによって、電気部品５の取扱を容易
にすることができる。
【００９３】図３３には電気部品を備えた回路基板の製
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の金具７は板状の底部１８と、底部１８の下面の略中央
部に突設される挿着部１９とで形成してあり、底部１８
の一方の端部をフランジ部１０として形成してある。ま
た金具７は上述の方法によりろう材４でコーティングし
て形成してある。
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の金具７は板状の底部１８と、底部１８の下面の略中央
部に突設される挿着部１９とで形成してあり、底部１８
の一方の端部をフランジ部１０として形成してある。ま
た金具７は上述の方法によりろう材４でコーティングし
て形成してある。
【００９４】そして基板１に電気部品５を接合するにあ
たっては、まず図３３（ａ）に示すように、金具７の下
面のろう材４を回路パターン１３に接触させるようにし
て凹部２に挿着部１９を差し込んで基板１に一対の金具
７を設けると共にろう材４に電極部１４を接触させるよ
うにして金具７の上に電気部品５を載置する。次に電気
部品５の外側に突出する金具７のフランジ部１０に上方
からビーム６を照射してろう材４を加熱して溶融させ
る。次にビーム６の照射を停止してろう材４を再び硬化
させることによって、図３３（ｂ）に示すように基板１
と金具７と電気部品５の電極部１４とを接合することが
できる。
たっては、まず図３３（ａ）に示すように、金具７の下
面のろう材４を回路パターン１３に接触させるようにし
て凹部２に挿着部１９を差し込んで基板１に一対の金具
７を設けると共にろう材４に電極部１４を接触させるよ
うにして金具７の上に電気部品５を載置する。次に電気
部品５の外側に突出する金具７のフランジ部１０に上方
からビーム６を照射してろう材４を加熱して溶融させ
る。次にビーム６の照射を停止してろう材４を再び硬化
させることによって、図３３（ｂ）に示すように基板１
と金具７と電気部品５の電極部１４とを接合することが
できる。
【００９５】上記のようにこの実施の形態では、基板１
の凹部２に金具７の挿着部１９を差し込んで基板１に金
具７を設けるようにしたので、金具７の位置決めを容易
におこなうことができ、よって基板１に対する電気部品
５の接合位置がずれないようにすることができる。また
金具７の挿着部１９は凹部２に差し込み係止されること
になり、よって金具７に電気部品５を載置する際に、金
具７が動いて位置ずれを起こすことがないようにする。
また金具７にフランジ部１０を設け、このフランジ部１
０にビーム６を照射するようにしたので、ビーム６の照
射領域を大きくすることができ、ビーム６の照射位置の
ずれに対する許容量を増加させることができる。また底
部１８の厚みを調節することによって、基板１に対する
電気部品５の接合の高さを変えることができ、電気部品
５の高さ管理を可能にすることができる。
の凹部２に金具７の挿着部１９を差し込んで基板１に金
具７を設けるようにしたので、金具７の位置決めを容易
におこなうことができ、よって基板１に対する電気部品
５の接合位置がずれないようにすることができる。また
金具７の挿着部１９は凹部２に差し込み係止されること
になり、よって金具７に電気部品５を載置する際に、金
具７が動いて位置ずれを起こすことがないようにする。
また金具７にフランジ部１０を設け、このフランジ部１
０にビーム６を照射するようにしたので、ビーム６の照
射領域を大きくすることができ、ビーム６の照射位置の
ずれに対する許容量を増加させることができる。また底
部１８の厚みを調節することによって、基板１に対する
電気部品５の接合の高さを変えることができ、電気部品
５の高さ管理を可能にすることができる。
【００９６】図３４には電気部品を備えた回路基板の製
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
では図３２の金具７のフランジ部１０において、ビーム
６の照射領域となる部分にマーク１１が設けてある。マ
ーク１１はカメラでモニターすることができるものであ
れば何れでもよく、例えば図３４（ａ）に示すようなキ
ズや図３４（ｂ）に示すような窪み、或いは突起やその
他特定の形状の印等を用いることができる。
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
では図３２の金具７のフランジ部１０において、ビーム
６の照射領域となる部分にマーク１１が設けてある。マ
ーク１１はカメラでモニターすることができるものであ
れば何れでもよく、例えば図３４（ａ）に示すようなキ
ズや図３４（ｂ）に示すような窪み、或いは突起やその
他特定の形状の印等を用いることができる。
【００９７】そして基板１に電気部品５を接合するにあ
たっては、図３３に示すものと同様に基板１に金具７を
設けると共に金具７の上面のろう材４に電極部１４が接
触するようにして金具７の上に電気部品５を載置する。
次に図３４（ａ）に示すように、マーク１１をカメラ３
５でモニターして検知し、このマーク１１を照射位置と
してビーム６を図３４（ａ）に示すように照射する。後
は図３３に示すものと同様にして基板１と金具７と電気
部品５の電極部１４とを接合することができる。
たっては、図３３に示すものと同様に基板１に金具７を
設けると共に金具７の上面のろう材４に電極部１４が接
触するようにして金具７の上に電気部品５を載置する。
次に図３４（ａ）に示すように、マーク１１をカメラ３
５でモニターして検知し、このマーク１１を照射位置と
してビーム６を図３４（ａ）に示すように照射する。後
は図３３に示すものと同様にして基板１と金具７と電気
部品５の電極部１４とを接合することができる。
【００９８】上記のようにこの実施の形態では、フラン
ジ部１０に設けたマーク１１を検知してこのマーク１１
に向かってビーム６を照射するので、ビーム６の照射位
置の精度を向上させることができ、従って電気部品５や
基板１に対するビーム６の誤照射がなくなって、ビーム
６の照射によって基板１や電気部品５が破損しないよう
にすることができる。
ジ部１０に設けたマーク１１を検知してこのマーク１１
に向かってビーム６を照射するので、ビーム６の照射位
置の精度を向上させることができ、従って電気部品５や
基板１に対するビーム６の誤照射がなくなって、ビーム
６の照射によって基板１や電気部品５が破損しないよう
にすることができる。
【００９９】図３５には電気部品を備えた回路基板の製
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
では図３２の金具７のフランジ部１０或いはフランジ部
１０を被覆するろう材４において、ビーム６の照射領域
となる部分に凹凸面１２が設けてある。凹凸面１２はビ
ーム６を多重に反射することができるか或いは照射領域
の表面積を大きくことができるものであれば何れでもよ
く、例えば図３５（ａ）に示すようなＶ字型のキズや図
３５（ｂ）に示すような窪み、或いは図３５（ｃ）のよ
うな山形の突起１２ａとＶ字型のキズ１２ｂの繰り返し
等で形成することができる。
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
では図３２の金具７のフランジ部１０或いはフランジ部
１０を被覆するろう材４において、ビーム６の照射領域
となる部分に凹凸面１２が設けてある。凹凸面１２はビ
ーム６を多重に反射することができるか或いは照射領域
の表面積を大きくことができるものであれば何れでもよ
く、例えば図３５（ａ）に示すようなＶ字型のキズや図
３５（ｂ）に示すような窪み、或いは図３５（ｃ）のよ
うな山形の突起１２ａとＶ字型のキズ１２ｂの繰り返し
等で形成することができる。
【０１００】そして基板１に電気部品５を接合するにあ
たっては、図３３に示すものと同様に基板１に金具７を
設けると共に金具７の上面のろう材４に電極部１４を接
触させるようにして金具７の上に電気部品５を載置す
る。次に図３５（ａ）乃至（ｃ）に示すように、凹凸面
１２にビーム６を照射する。後は図３３に示すものと同
様にして基板１と金具７と電気部品５の電極部１４とを
接合することができる。
たっては、図３３に示すものと同様に基板１に金具７を
設けると共に金具７の上面のろう材４に電極部１４を接
触させるようにして金具７の上に電気部品５を載置す
る。次に図３５（ａ）乃至（ｃ）に示すように、凹凸面
１２にビーム６を照射する。後は図３３に示すものと同
様にして基板１と金具７と電気部品５の電極部１４とを
接合することができる。
【０１０１】上記のようにこの実施の形態では、フラン
ジ部１０に凹凸面部１２を形成し、この凹凸面部１２に
ビーム６を照射するようにしたので、金具７のビーム６
のエネルギーの吸収を向上させることができ、少ない入
熱で基板１と電気部品５と金具７とを接合することがで
きる。図３６には電気部品を備えた回路基板の製造方法
の他の実施の形態が示してある。この実施の形態では基
板１の上面には回路パターン１３に接触させるようにし
て一対の板状のろう材４が設けてある。このろう材４は
フラックス成分を含有していないもので、Ｓｎ−Ｐｂ半
田やＳｎ系半田等の比較的低融点のものを使用すること
ができる。
ジ部１０に凹凸面部１２を形成し、この凹凸面部１２に
ビーム６を照射するようにしたので、金具７のビーム６
のエネルギーの吸収を向上させることができ、少ない入
熱で基板１と電気部品５と金具７とを接合することがで
きる。図３６には電気部品を備えた回路基板の製造方法
の他の実施の形態が示してある。この実施の形態では基
板１の上面には回路パターン１３に接触させるようにし
て一対の板状のろう材４が設けてある。このろう材４は
フラックス成分を含有していないもので、Ｓｎ−Ｐｂ半
田やＳｎ系半田等の比較的低融点のものを使用すること
ができる。
【０１０２】そして基板１に電気部品５を接合するにあ
たっては、まず図３６（ａ）に示すように、ろう材４に
電極部１４を接触させるようにしてろう材４の上に電気
部品５を載置する。次に図３６（ｂ）に示すように電気
部品５とろう材４にアルゴンや窒素やヘリウム等の不活
性ガス８を吹きつけるようにして電気部品５とろう材４
の周囲を不活性ガス８の雰囲気でシールドすると共に電
気部品５の外側においてろう材４のみに上方からビーム
６を照射してろう材４を加熱して溶融させる。ここで使
用されるビーム６は、エネルギー密度の高いパルスレー
ザである。またここではろう材４に１ｍｓ以上１００ｍ
ｓ以下のパルスを単パルスもしくは複数パルス照射する
ようにし、且つろう材４だけを局所的に加熱するように
する。ビーム６のパルスは単位時間当たりのエネルギー
量を上げることにより時間を短くすることができるもの
であるが、安定したレーザ（ビーム）光を得るために
は、１ｍｓ程度以上の時間は必要である。次にビーム６
の照射を停止してろう材４を再び硬化させることによっ
て、図３５（ｃ）に示すように基板１と金具７と電気部
品５の電極部１４とを同時に接合することができる。
たっては、まず図３６（ａ）に示すように、ろう材４に
電極部１４を接触させるようにしてろう材４の上に電気
部品５を載置する。次に図３６（ｂ）に示すように電気
部品５とろう材４にアルゴンや窒素やヘリウム等の不活
性ガス８を吹きつけるようにして電気部品５とろう材４
の周囲を不活性ガス８の雰囲気でシールドすると共に電
気部品５の外側においてろう材４のみに上方からビーム
６を照射してろう材４を加熱して溶融させる。ここで使
用されるビーム６は、エネルギー密度の高いパルスレー
ザである。またここではろう材４に１ｍｓ以上１００ｍ
ｓ以下のパルスを単パルスもしくは複数パルス照射する
ようにし、且つろう材４だけを局所的に加熱するように
する。ビーム６のパルスは単位時間当たりのエネルギー
量を上げることにより時間を短くすることができるもの
であるが、安定したレーザ（ビーム）光を得るために
は、１ｍｓ程度以上の時間は必要である。次にビーム６
の照射を停止してろう材４を再び硬化させることによっ
て、図３５（ｃ）に示すように基板１と金具７と電気部
品５の電極部１４とを同時に接合することができる。
【０１０３】上記のようにこの実施の形態では、不活性
ガス８の雰囲気中でろう材４にビーム６を照射すると共
にビーム６の照射を短時間でおこなうことによって、ろ
う材４や電極部１４の酸化を防止することができ、ろう
材４にフラックス成分を含有させる必要がなくなる。そ
してこのようにフラックスレス接合が可能となるので、
基板１への電気部品５の接合時のフラックスの飛散がな
くなって、電気部品５の接合後に基板１を洗浄する必要
がなくなるものである。
ガス８の雰囲気中でろう材４にビーム６を照射すると共
にビーム６の照射を短時間でおこなうことによって、ろ
う材４や電極部１４の酸化を防止することができ、ろう
材４にフラックス成分を含有させる必要がなくなる。そ
してこのようにフラックスレス接合が可能となるので、
基板１への電気部品５の接合時のフラックスの飛散がな
くなって、電気部品５の接合後に基板１を洗浄する必要
がなくなるものである。
【０１０４】尚、上記実施の形態の具体例を示すと、錫
−鉛合金の半田でろう材４を形成し、約１０ｍｓのパル
スを照射することによって、良好な状態で基板１と電気
部品５とを接合することができる。また上記実施の形態
においてビーム６の照射ショット数は電気部品５の大き
さによって変化させることができ、このことで基板１と
電気部品５の接合の強さ等の接合状態を管理することが
できる。
−鉛合金の半田でろう材４を形成し、約１０ｍｓのパル
スを照射することによって、良好な状態で基板１と電気
部品５とを接合することができる。また上記実施の形態
においてビーム６の照射ショット数は電気部品５の大き
さによって変化させることができ、このことで基板１と
電気部品５の接合の強さ等の接合状態を管理することが
できる。
【０１０５】図３７には電気部品を備えた回路基板の製
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の基板１は、図４（ａ）（ｂ）に示すもの、或いは図４
（ｃ）（ｄ）に示すもの、或いは図４（ｅ）（ｆ）で示
すもの、或いは図４（ｇ）（ｈ）で示すもののいずれを
採用してもよい。またろう材４はその上面を平坦に形成
すると共にろう材４の下面には差し込み部１５が突設し
てある。
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の基板１は、図４（ａ）（ｂ）に示すもの、或いは図４
（ｃ）（ｄ）に示すもの、或いは図４（ｅ）（ｆ）で示
すもの、或いは図４（ｇ）（ｈ）で示すもののいずれを
採用してもよい。またろう材４はその上面を平坦に形成
すると共にろう材４の下面には差し込み部１５が突設し
てある。
【０１０６】そして上記基板１に電気部品５を接合する
にあたっては、まず図３７（ａ）に示すように、凹部２
に差し込み部１５を差し込んでろう材４を回路パターン
１３に接触させるようにして基板１に設け、ろう材４に
電極部１４を接触させるようにしてろう材４の上に電気
部品５を載置する。次に図３７（ｂ）に示すように電気
部品５とろう材４にアルゴンや窒素やヘリウム等の不活
性ガス８を吹きつけるようにして電気部品５とろう材４
の周囲を不活性ガス８の雰囲気でシールドすると共に電
気部品５の外側においてろう材４のみに上方からビーム
６を照射してろう材４を加熱して溶融させる。ここで使
用されるビーム６は、エネルギー密度の高いパルスレー
ザである。またここではろう材４に１ｍｓ以上１００ｍ
ｓ以下のパルスを単パルスもしくは複数パルス照射する
ようにし、且つろう材４だけを局所的に加熱するように
する。ビーム６のパルスは単位時間当たりのエネルギー
量を上げることにより時間を短くすることができるもの
であるが、安定したレーザ（ビーム）光を得るために
は、１ｍｓ程度以上の時間は必要である。次にビーム６
の照射を停止してろう材４を再び硬化させることによっ
て、図３７（ｃ）に示すように基板１とろう材４と電気
部品５の電極部１４とを同時に接合することができる。
にあたっては、まず図３７（ａ）に示すように、凹部２
に差し込み部１５を差し込んでろう材４を回路パターン
１３に接触させるようにして基板１に設け、ろう材４に
電極部１４を接触させるようにしてろう材４の上に電気
部品５を載置する。次に図３７（ｂ）に示すように電気
部品５とろう材４にアルゴンや窒素やヘリウム等の不活
性ガス８を吹きつけるようにして電気部品５とろう材４
の周囲を不活性ガス８の雰囲気でシールドすると共に電
気部品５の外側においてろう材４のみに上方からビーム
６を照射してろう材４を加熱して溶融させる。ここで使
用されるビーム６は、エネルギー密度の高いパルスレー
ザである。またここではろう材４に１ｍｓ以上１００ｍ
ｓ以下のパルスを単パルスもしくは複数パルス照射する
ようにし、且つろう材４だけを局所的に加熱するように
する。ビーム６のパルスは単位時間当たりのエネルギー
量を上げることにより時間を短くすることができるもの
であるが、安定したレーザ（ビーム）光を得るために
は、１ｍｓ程度以上の時間は必要である。次にビーム６
の照射を停止してろう材４を再び硬化させることによっ
て、図３７（ｃ）に示すように基板１とろう材４と電気
部品５の電極部１４とを同時に接合することができる。
【０１０７】上記のようにこの実施の形態では、不活性
ガス８の雰囲気中でろう材４にビーム６を照射すると共
にビーム６の照射を短時間でおこなうことによって、ろ
う材４や電極部１４の酸化を防止することができ、ろう
材４にフラックス成分を含有させる必要がなくなる。そ
してこのようにフラックスレス接合が可能となるので、
基板１への電気部品５の接合時のフラックスの飛散がな
くなって、電気部品５の接合後に基板１を洗浄する必要
がなくなるものである。また基板１の凹部２にろう材４
の差し込み部１５を差し込んで基板１にろう材４を設け
るようにしたので、ろう材４の位置決めを容易におこな
うことができ、よって基板１に対する電気部品５の接合
位置がずれないようにすることができる。またろう材４
の差し込み部１５は凹部２に差し込み係止されることに
なり、よってろう材４に電気部品５を載置する際に、ろ
う材４が動いて位置ずれを起こすことがないようにする
ことができる。
ガス８の雰囲気中でろう材４にビーム６を照射すると共
にビーム６の照射を短時間でおこなうことによって、ろ
う材４や電極部１４の酸化を防止することができ、ろう
材４にフラックス成分を含有させる必要がなくなる。そ
してこのようにフラックスレス接合が可能となるので、
基板１への電気部品５の接合時のフラックスの飛散がな
くなって、電気部品５の接合後に基板１を洗浄する必要
がなくなるものである。また基板１の凹部２にろう材４
の差し込み部１５を差し込んで基板１にろう材４を設け
るようにしたので、ろう材４の位置決めを容易におこな
うことができ、よって基板１に対する電気部品５の接合
位置がずれないようにすることができる。またろう材４
の差し込み部１５は凹部２に差し込み係止されることに
なり、よってろう材４に電気部品５を載置する際に、ろ
う材４が動いて位置ずれを起こすことがないようにする
ことができる。
【０１０８】図３８には電気部品を備えた回路基板の製
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
では基板１の上面にろう材４でコーティングされた一対
の板状の金具７が設けてあり、ろう材４を回路パターン
１３に接触させるようにしてある。また金具７は上述の
方法によりろう材４でコーティングして形成してある。
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
では基板１の上面にろう材４でコーティングされた一対
の板状の金具７が設けてあり、ろう材４を回路パターン
１３に接触させるようにしてある。また金具７は上述の
方法によりろう材４でコーティングして形成してある。
【０１０９】そして基板１に電気部品５を接合するにあ
たっては、まず図３８（ａ）に示すように、金具７の上
面のろう材４に電極部１４を接触させるようにして金具
７の上に電気部品５を載置する。次に図３８（ｂ）に示
すように電気部品５と金具７にアルゴンや窒素やヘリウ
ム等の不活性ガス８を吹きつけるようにして電気部品５
と金具７の周囲を不活性ガス８の雰囲気でシールドする
と共に電気部品５の外側において金具７（ろう材４）の
みに上方からビーム６を照射してろう材４を加熱して溶
融させる。ここで使用されるビーム６は、エネルギー密
度の高いパルスレーザである。またここではろう材４に
１ｍｓ以上１００ｍｓ以下のパルスを単パルスもしくは
複数パルス照射するようにし、且つろう材４だけを局所
的に加熱するようにする。ビーム６のパルスは単位時間
当たりのエネルギー量を上げることにより時間を短くす
ることができるものであるが、安定したレーザ（ビー
ム）光を得るためには、１ｍｓ程度以上の時間は必要で
ある。次にビーム６の照射を停止してろう材４を再び硬
化させることによって、図３８（ｃ）に示すように基板
１と金具７と電気部品５の電極部１４とを同時に接合す
ることができる。
たっては、まず図３８（ａ）に示すように、金具７の上
面のろう材４に電極部１４を接触させるようにして金具
７の上に電気部品５を載置する。次に図３８（ｂ）に示
すように電気部品５と金具７にアルゴンや窒素やヘリウ
ム等の不活性ガス８を吹きつけるようにして電気部品５
と金具７の周囲を不活性ガス８の雰囲気でシールドする
と共に電気部品５の外側において金具７（ろう材４）の
みに上方からビーム６を照射してろう材４を加熱して溶
融させる。ここで使用されるビーム６は、エネルギー密
度の高いパルスレーザである。またここではろう材４に
１ｍｓ以上１００ｍｓ以下のパルスを単パルスもしくは
複数パルス照射するようにし、且つろう材４だけを局所
的に加熱するようにする。ビーム６のパルスは単位時間
当たりのエネルギー量を上げることにより時間を短くす
ることができるものであるが、安定したレーザ（ビー
ム）光を得るためには、１ｍｓ程度以上の時間は必要で
ある。次にビーム６の照射を停止してろう材４を再び硬
化させることによって、図３８（ｃ）に示すように基板
１と金具７と電気部品５の電極部１４とを同時に接合す
ることができる。
【０１１０】上記のようにこの実施の形態では、ビーム
６を金具７のみに照射するので、電気部品５や基板１に
熱が伝わりにくくなり、ビーム６によって電気部品５や
基板１が破損しないようにすることができる。また従来
例のスクリーン印刷によりもめっきなどの上記被覆処理
の方がろう材４の厚みの管理をおこないやすいので、ろ
う材４の供給量を一定量に管理しやすくすることができ
る。また不活性ガス８の雰囲気中でろう材４にビーム６
を照射すると共にビーム６の照射を短時間でおこなうこ
とによって、ろう材４や電極部１４の酸化を防止するこ
とができ、ろう材４にフラックス成分を含有させる必要
がなくなる。そしてこのようにフラックスレス接合が可
能となるので、基板１への電気部品５の接合時のフラッ
クスの飛散がなくなって、電気部品５の接合後に基板１
を洗浄する必要がなくなるものである。
６を金具７のみに照射するので、電気部品５や基板１に
熱が伝わりにくくなり、ビーム６によって電気部品５や
基板１が破損しないようにすることができる。また従来
例のスクリーン印刷によりもめっきなどの上記被覆処理
の方がろう材４の厚みの管理をおこないやすいので、ろ
う材４の供給量を一定量に管理しやすくすることができ
る。また不活性ガス８の雰囲気中でろう材４にビーム６
を照射すると共にビーム６の照射を短時間でおこなうこ
とによって、ろう材４や電極部１４の酸化を防止するこ
とができ、ろう材４にフラックス成分を含有させる必要
がなくなる。そしてこのようにフラックスレス接合が可
能となるので、基板１への電気部品５の接合時のフラッ
クスの飛散がなくなって、電気部品５の接合後に基板１
を洗浄する必要がなくなるものである。
【０１１１】図３９には電気部品を備えた回路基板の製
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の基板１は、図４（ａ）（ｂ）に示すもの、或いは図４
（ｃ）（ｄ）に示すもの、或いは図４（ｅ）（ｆ）で示
すもの、或いは図４（ｇ）（ｈ）で示すもののいずれを
採用してもよい。また金具７は、上面を平坦に形成する
と共に下面に挿入部１７を突設して形成されるものであ
り、また金具７は上述の方法によりろう材４でコーティ
ングして形成してある。
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の基板１は、図４（ａ）（ｂ）に示すもの、或いは図４
（ｃ）（ｄ）に示すもの、或いは図４（ｅ）（ｆ）で示
すもの、或いは図４（ｇ）（ｈ）で示すもののいずれを
採用してもよい。また金具７は、上面を平坦に形成する
と共に下面に挿入部１７を突設して形成されるものであ
り、また金具７は上述の方法によりろう材４でコーティ
ングして形成してある。
【０１１２】そして上記基板１に電気部品５を接合する
にあたっては、まず図３９（ａ）に示すように、凹部２
に挿入部１７を差し込んで金具７の下面のろう材４を回
路パターン１３に接触させるようにして基板１に金具７
を設けると共に金具７に電極部１４を接触させるように
して金具７の上に電気部品５を載置する。次に図３９
（ｂ）に示すように電気部品５と金具７にアルゴンや窒
素やヘリウム等の不活性ガス８を吹きつけるようにして
電気部品５と金具７の周囲を不活性ガス８の雰囲気でシ
ールドすると共に電気部品５の外側において金具７（ろ
う材４）のみに上方からビーム６を照射してろう材４を
加熱して溶融させる。ここで使用されるビーム６は、エ
ネルギー密度の高いパルスレーザである。またここでは
ろう材４に１ｍｓ以上１００ｍｓ以下のパルスを単パル
スもしくは複数パルス照射するようにし、且つろう材４
だけを局所的に加熱するようにする。ビーム６のパルス
は単位時間当たりのエネルギー量を上げることにより時
間を短くすることができるものであるが、安定したレー
ザ（ビーム）光を得るためには、１ｍｓ程度以上の時間
は必要である。次にビーム６の照射を停止してろう材４
を再び硬化させることによって、図３９（ｃ）に示すよ
うに基板１と金具７と電気部品５の電極部１４とを同時
に接合することができる。
にあたっては、まず図３９（ａ）に示すように、凹部２
に挿入部１７を差し込んで金具７の下面のろう材４を回
路パターン１３に接触させるようにして基板１に金具７
を設けると共に金具７に電極部１４を接触させるように
して金具７の上に電気部品５を載置する。次に図３９
（ｂ）に示すように電気部品５と金具７にアルゴンや窒
素やヘリウム等の不活性ガス８を吹きつけるようにして
電気部品５と金具７の周囲を不活性ガス８の雰囲気でシ
ールドすると共に電気部品５の外側において金具７（ろ
う材４）のみに上方からビーム６を照射してろう材４を
加熱して溶融させる。ここで使用されるビーム６は、エ
ネルギー密度の高いパルスレーザである。またここでは
ろう材４に１ｍｓ以上１００ｍｓ以下のパルスを単パル
スもしくは複数パルス照射するようにし、且つろう材４
だけを局所的に加熱するようにする。ビーム６のパルス
は単位時間当たりのエネルギー量を上げることにより時
間を短くすることができるものであるが、安定したレー
ザ（ビーム）光を得るためには、１ｍｓ程度以上の時間
は必要である。次にビーム６の照射を停止してろう材４
を再び硬化させることによって、図３９（ｃ）に示すよ
うに基板１と金具７と電気部品５の電極部１４とを同時
に接合することができる。
【０１１３】上記のようにこの実施の形態では、基板１
の凹部２に金具７の挿入部１７を差し込んで基板１に金
具７を設けるようにしたので、金具７の位置決めを容易
におこなうことができ、よって基板１に対する電気部品
５の接合位置がずれないようにすることができる。また
金具７の挿入部１７は凹部２に差し込み係止されること
になり、よって金具７に電気部品５を載置する際に、金
具７が動いて位置ずれを起こすことがないようにするこ
とができる。また金具７はビーム６の照射によって溶融
しないので、金具７で電気部品５を支えることができ、
電気部品５がずれて金具７に接合されないようにするこ
とができる。さらにビーム６は金具７のみに照射するの
で、電気部品５や基板１に熱が伝わりにくくなり、ビー
ム６によって電気部品５や基板１が破損しないようにす
ることができる。加えて従来例のスクリーン印刷により
もめっきなどの上記被覆処理の方がろう材４の厚みの管
理をおこないやすいので、ろう材４の供給量を一定量に
管理しやすくすることができる。
の凹部２に金具７の挿入部１７を差し込んで基板１に金
具７を設けるようにしたので、金具７の位置決めを容易
におこなうことができ、よって基板１に対する電気部品
５の接合位置がずれないようにすることができる。また
金具７の挿入部１７は凹部２に差し込み係止されること
になり、よって金具７に電気部品５を載置する際に、金
具７が動いて位置ずれを起こすことがないようにするこ
とができる。また金具７はビーム６の照射によって溶融
しないので、金具７で電気部品５を支えることができ、
電気部品５がずれて金具７に接合されないようにするこ
とができる。さらにビーム６は金具７のみに照射するの
で、電気部品５や基板１に熱が伝わりにくくなり、ビー
ム６によって電気部品５や基板１が破損しないようにす
ることができる。加えて従来例のスクリーン印刷により
もめっきなどの上記被覆処理の方がろう材４の厚みの管
理をおこないやすいので、ろう材４の供給量を一定量に
管理しやすくすることができる。
【０１１４】さらに不活性ガス８の雰囲気中でろう材４
にビーム６を照射すると共にビーム６の照射を短時間で
おこなうことによって、ろう材４や電極部１４の酸化を
防止することができ、ろう材４にフラックス成分を含有
させる必要がなくなる。そしてこのようにフラックスレ
ス接合が可能となるので、基板１への電気部品５の接合
時のフラックスの飛散がなくなって、電気部品５の接合
後に基板１を洗浄する必要がなくなるものである。
にビーム６を照射すると共にビーム６の照射を短時間で
おこなうことによって、ろう材４や電極部１４の酸化を
防止することができ、ろう材４にフラックス成分を含有
させる必要がなくなる。そしてこのようにフラックスレ
ス接合が可能となるので、基板１への電気部品５の接合
時のフラックスの飛散がなくなって、電気部品５の接合
後に基板１を洗浄する必要がなくなるものである。
【０１１５】
【発明の効果】上記のように本発明の請求項１に記載の
発明は、回路パターンを備え、電気部品の接合部分の周
辺に凹部と凸部の少なくとも一方が形成される基板と、
凹部或いは凸部に配設されるろう材と、ろう材により基
板に接合される電気部品とを備えたので、基板の凹部又
は凸部にろう材を設けることによって、ろう材の位置決
めを容易におこなうことができ、ろう材により基板に接
合される電気部品の基板に対する接合位置がずれないよ
うにすることができるものである。またろう材は凹部又
は凸部に差し込み係止されることになり、よってろう材
に電気部品を載置する際に、ろう材が動いて位置ずれを
起こすことがないようにすることができ、電気部品の基
板に対する接合位置がずれないようにすることができる
ものである。
発明は、回路パターンを備え、電気部品の接合部分の周
辺に凹部と凸部の少なくとも一方が形成される基板と、
凹部或いは凸部に配設されるろう材と、ろう材により基
板に接合される電気部品とを備えたので、基板の凹部又
は凸部にろう材を設けることによって、ろう材の位置決
めを容易におこなうことができ、ろう材により基板に接
合される電気部品の基板に対する接合位置がずれないよ
うにすることができるものである。またろう材は凹部又
は凸部に差し込み係止されることになり、よってろう材
に電気部品を載置する際に、ろう材が動いて位置ずれを
起こすことがないようにすることができ、電気部品の基
板に対する接合位置がずれないようにすることができる
ものである。
【０１１６】また本発明の請求項２に記載の発明は、基
板に電気部品を備えた回路基板を製造するにあたって、
基板に凹部と凸部の少なくとも一方を形成すると共に凹
部或いは凸部にろう材を設け、ろう材に電気部品を接触
させると共にろう材にビームを照射してろう材を溶融さ
せてろう材で基板に電気部品を接合したので、基板の凹
部又は凸部にろう材を設けることによって、ろう材の位
置決めを容易におこなうことができ、ろう材により基板
に接合される電気部品の基板に対する接合位置がずれな
いようにすることができるものである。またろう材は凹
部又は凸部に差し込み係止されることになり、よってろ
う材に電気部品を載置する際に、ろう材が動いて位置ず
れを起こすことがないようにすることができ、電気部品
の基板に対する接合位置がずれないようにすることがで
きるものである。また本発明の請求項３に記載の発明
は、回路パターンを備えた基板と、ろう材をコーティン
グした金具を介して基板に接合される電気部品とを備え
たので、印刷でろう材を基板に塗布するよりもろう材の
厚みを一定にしやすくすることができ、ろう材の供給量
の管理を容易におこなうことができるものである。
板に電気部品を備えた回路基板を製造するにあたって、
基板に凹部と凸部の少なくとも一方を形成すると共に凹
部或いは凸部にろう材を設け、ろう材に電気部品を接触
させると共にろう材にビームを照射してろう材を溶融さ
せてろう材で基板に電気部品を接合したので、基板の凹
部又は凸部にろう材を設けることによって、ろう材の位
置決めを容易におこなうことができ、ろう材により基板
に接合される電気部品の基板に対する接合位置がずれな
いようにすることができるものである。またろう材は凹
部又は凸部に差し込み係止されることになり、よってろ
う材に電気部品を載置する際に、ろう材が動いて位置ず
れを起こすことがないようにすることができ、電気部品
の基板に対する接合位置がずれないようにすることがで
きるものである。また本発明の請求項３に記載の発明
は、回路パターンを備えた基板と、ろう材をコーティン
グした金具を介して基板に接合される電気部品とを備え
たので、印刷でろう材を基板に塗布するよりもろう材の
厚みを一定にしやすくすることができ、ろう材の供給量
の管理を容易におこなうことができるものである。
【０１１７】また本発明の請求項４に記載の発明は、基
板に電気部品を備えた回路基板を製造するにあたって、
基板にろう材でコーティングした金具を設け、ろう材に
電気部品を接触させると共にろう材にビームを照射して
ろう材を溶融させてろう材で基板に電気部品を接合した
ので、印刷でろう材を基板に塗布するよりもろう材の厚
みを一定にしやすくすることができ、ろう材の供給量の
管理を容易におこなうことができるものである。
板に電気部品を備えた回路基板を製造するにあたって、
基板にろう材でコーティングした金具を設け、ろう材に
電気部品を接触させると共にろう材にビームを照射して
ろう材を溶融させてろう材で基板に電気部品を接合した
ので、印刷でろう材を基板に塗布するよりもろう材の厚
みを一定にしやすくすることができ、ろう材の供給量の
管理を容易におこなうことができるものである。
【０１１８】また本発明の請求項５に記載の発明は、凹
部或いは凸部にろう材をコーティングした金具を設ける
と共に金具を介して基板に接合される電気部品を備えた
ので、基板の凹部又は凸部に金具を設けることによっ
て、金具の位置決めを容易におこなうことができ、金具
により基板に接合される電気部品の基板に対する接合位
置がずれないようにすることができるものである。また
金具は凹部又は凸部に差し込み係止されることになり、
よって金具に電気部品を載置する際に、金具が動いて位
置ずれを起こすことがないようにすることができ、電気
部品の基板に対する接合位置がずれないようにすること
ができるものである。また印刷でろう材を基板に塗布す
るよりもろう材の厚みを一定にしやすくすることがで
き、ろう材の供給量の管理を容易におこなうことができ
るものである。
部或いは凸部にろう材をコーティングした金具を設ける
と共に金具を介して基板に接合される電気部品を備えた
ので、基板の凹部又は凸部に金具を設けることによっ
て、金具の位置決めを容易におこなうことができ、金具
により基板に接合される電気部品の基板に対する接合位
置がずれないようにすることができるものである。また
金具は凹部又は凸部に差し込み係止されることになり、
よって金具に電気部品を載置する際に、金具が動いて位
置ずれを起こすことがないようにすることができ、電気
部品の基板に対する接合位置がずれないようにすること
ができるものである。また印刷でろう材を基板に塗布す
るよりもろう材の厚みを一定にしやすくすることがで
き、ろう材の供給量の管理を容易におこなうことができ
るものである。
【０１１９】また本発明の請求項６に記載の発明は、基
板に電気部品を備えた回路基板を製造するにあたって、
ろう材でコーティングした金具を凹部或いは凸部に設け
たので、基板の凹部又は凸部に金具を設けることによっ
て、金具の位置決めを容易におこなうことができ、金具
により基板に接合される電気部品の基板に対する接合位
置がずれないようにすることができるものである。また
金具は凹部又は凸部に差し込み係止されることになり、
よって金具に電気部品を載置する際に、金具が動いて位
置ずれを起こすことがないようにすることができ、電気
部品の基板に対する接合位置がずれないようにすること
ができるものである。また印刷でろう材を基板に塗布す
るよりもろう材の厚みを一定にしやすくすることがで
き、ろう材の供給量の管理を容易におこなうことができ
るものである。
板に電気部品を備えた回路基板を製造するにあたって、
ろう材でコーティングした金具を凹部或いは凸部に設け
たので、基板の凹部又は凸部に金具を設けることによっ
て、金具の位置決めを容易におこなうことができ、金具
により基板に接合される電気部品の基板に対する接合位
置がずれないようにすることができるものである。また
金具は凹部又は凸部に差し込み係止されることになり、
よって金具に電気部品を載置する際に、金具が動いて位
置ずれを起こすことがないようにすることができ、電気
部品の基板に対する接合位置がずれないようにすること
ができるものである。また印刷でろう材を基板に塗布す
るよりもろう材の厚みを一定にしやすくすることがで
き、ろう材の供給量の管理を容易におこなうことができ
るものである。
【０１２０】また本発明の請求項７に記載の発明は、ろ
う材でコーティングした金具で電気部品を保持しながら
ビームを照射したので、金具で電気部品を取り付ける際
の位置決めを容易におこなうことができると共に金具に
より基板に接合される電気部品の基板に対する接合位置
がずれないようにすることができるものである。また本
発明の請求項８に記載の発明は、ろう材でコーティング
した金具にバネ性を付与し、この金具で電気部品を保持
しながらビームを照射したので、金具を電気部品に弾接
させて保持することによって、電気部品の接合位置をず
れないように金具で安定して保持することができるもの
である。
う材でコーティングした金具で電気部品を保持しながら
ビームを照射したので、金具で電気部品を取り付ける際
の位置決めを容易におこなうことができると共に金具に
より基板に接合される電気部品の基板に対する接合位置
がずれないようにすることができるものである。また本
発明の請求項８に記載の発明は、ろう材でコーティング
した金具にバネ性を付与し、この金具で電気部品を保持
しながらビームを照射したので、金具を電気部品に弾接
させて保持することによって、電気部品の接合位置をず
れないように金具で安定して保持することができるもの
である。
【０１２１】また本発明の請求項９に記載の発明は、電
気部品を基板の表面に沿って動かないように金具で保持
したので、電気部品の接合位置が基板の表面に沿ってず
れないようにすることができるものである。また本発明
の請求項１０に記載の発明は、電気部品を基板の表面か
ら離れる方向に動かないように金具で保持したので、電
気部品の接合位置が基板の表面から離れる方向にずれな
いようにすることができるものである。
気部品を基板の表面に沿って動かないように金具で保持
したので、電気部品の接合位置が基板の表面に沿ってず
れないようにすることができるものである。また本発明
の請求項１０に記載の発明は、電気部品を基板の表面か
ら離れる方向に動かないように金具で保持したので、電
気部品の接合位置が基板の表面から離れる方向にずれな
いようにすることができるものである。
【０１２２】また本発明の請求項１１に記載の発明は、
基板に複数個の凹部或いは凸部を設けて凹部群或いは凸
部群を形成し、各凹部或いは各凸部にろう材を設けたの
で、電気部品を複数のろう材で基板に接合することがで
き、基板に対する電気部品の接合強度を高くすることが
できるものである。また電気部品を複数のろう材で保持
することができ、基板に対する電気部品の位置決め性を
向上させることができるものである。
基板に複数個の凹部或いは凸部を設けて凹部群或いは凸
部群を形成し、各凹部或いは各凸部にろう材を設けたの
で、電気部品を複数のろう材で基板に接合することがで
き、基板に対する電気部品の接合強度を高くすることが
できるものである。また電気部品を複数のろう材で保持
することができ、基板に対する電気部品の位置決め性を
向上させることができるものである。
【０１２３】また本発明の請求項１２に記載の発明は、
樹脂製部材をろう材でコーティングし、樹脂製部材で電
気部品を保持しながらビームを照射したので、ソケット
に電気部品の全体を保持させた状態でソケットを基板の
凹部又は凸部に取り付けることによって、ソケットを基
板に取り付ける作業で電気部品も同時に基板に配設する
ことができ、基板に電気部品を載置する際の電気部品の
取扱を容易にすることができるものである。またソケッ
トに電気部品の全体を保持させることによって、ソケッ
トと電気部品と確実に密着させてソケットで電気部品を
保持することができ、基板に対する電気部品の接合強度
を高く安定させることができるものであり、しかも電気
部品がソケットで拘束されて位置ずれしないようにする
ことができるものである。
樹脂製部材をろう材でコーティングし、樹脂製部材で電
気部品を保持しながらビームを照射したので、ソケット
に電気部品の全体を保持させた状態でソケットを基板の
凹部又は凸部に取り付けることによって、ソケットを基
板に取り付ける作業で電気部品も同時に基板に配設する
ことができ、基板に電気部品を載置する際の電気部品の
取扱を容易にすることができるものである。またソケッ
トに電気部品の全体を保持させることによって、ソケッ
トと電気部品と確実に密着させてソケットで電気部品を
保持することができ、基板に対する電気部品の接合強度
を高く安定させることができるものであり、しかも電気
部品がソケットで拘束されて位置ずれしないようにする
ことができるものである。
【０１２４】また本発明の請求項１３に記載の発明は、
ろう材でコーティングした金具と樹脂製部材を組み合わ
せてソケットを形成し、ソケットで電気部品を保持しな
がらビームを照射したので、ソケットに電気部品の全体
を保持させた状態でソケットを基板の凹部又は凸部に取
り付けることによって、ソケットを基板に取り付ける作
業で電気部品も同時に基板に配設することができ、基板
に電気部品を載置する際の電気部品の取扱を容易にする
ことができるものである。またソケットに電気部品の全
体を保持させることによって、ソケットと電気部品と確
実に密着させてソケットで電気部品を保持することがで
き、基板に対する電気部品の接合強度を高く安定させる
ことができるものであり、しかも電気部品がソケットで
拘束されて位置ずれしないようにすることができるもの
である。
ろう材でコーティングした金具と樹脂製部材を組み合わ
せてソケットを形成し、ソケットで電気部品を保持しな
がらビームを照射したので、ソケットに電気部品の全体
を保持させた状態でソケットを基板の凹部又は凸部に取
り付けることによって、ソケットを基板に取り付ける作
業で電気部品も同時に基板に配設することができ、基板
に電気部品を載置する際の電気部品の取扱を容易にする
ことができるものである。またソケットに電気部品の全
体を保持させることによって、ソケットと電気部品と確
実に密着させてソケットで電気部品を保持することがで
き、基板に対する電気部品の接合強度を高く安定させる
ことができるものであり、しかも電気部品がソケットで
拘束されて位置ずれしないようにすることができるもの
である。
【０１２５】また本発明の請求項１４に記載の発明は、
ろう材でコーティングした金具にフランジ部を設けると
共にフランジ部にビームを照射したので、ビームの照射
領域を大きくすることができ、照射位置ずれに対する許
容量が増加することになり、従って電気部品や基板にビ
ームが照射されにくくすることができ、電気部品や基板
に破損が発生しないようにすることができるものであ
る。
ろう材でコーティングした金具にフランジ部を設けると
共にフランジ部にビームを照射したので、ビームの照射
領域を大きくすることができ、照射位置ずれに対する許
容量が増加することになり、従って電気部品や基板にビ
ームが照射されにくくすることができ、電気部品や基板
に破損が発生しないようにすることができるものであ
る。
【０１２６】また本発明の請求項１５に記載の発明は、
ろう材でコーティングした金具に形成されるマークを検
知してマークに向かってビームを照射したので、ビーム
の照射位置の精度を向上させて電気部品や基板にビーム
が照射されにくくすることができ、電気部品や基板に破
損が発生しないようにすることができるものである。ま
た本発明の請求項１６に記載の発明は、ビームの照射部
分をビームを吸収しやすい形状に形成したので、ろう材
のビームの吸収効率を高めることができ、少ないビーム
の量で確実に電気部品と基板とを接合することができる
ものである。
ろう材でコーティングした金具に形成されるマークを検
知してマークに向かってビームを照射したので、ビーム
の照射位置の精度を向上させて電気部品や基板にビーム
が照射されにくくすることができ、電気部品や基板に破
損が発生しないようにすることができるものである。ま
た本発明の請求項１６に記載の発明は、ビームの照射部
分をビームを吸収しやすい形状に形成したので、ろう材
のビームの吸収効率を高めることができ、少ないビーム
の量で確実に電気部品と基板とを接合することができる
ものである。
【０１２７】また本発明の請求項１７に記載の発明は、
基板に電気部品を備えた回路基板を製造するにあたっ
て、基板にろう材を設けると共にろう材に電気部品を接
触させ、不活性ガスの雰囲気中でろう材のみに１ｍｓ以
上１００ｍｓ以下のパルスのビームを少なくとも単パル
ス或いは複数パルス照射してろう材を溶融させてろう材
で基板に電気部品を接合したので、不活性ガスの雰囲気
中でろう材にビームを照射すると共にビームの照射を短
時間でおこなうことによって、ろう材や電極部の酸化を
防止することができ、よってろう材にフラックス成分を
含有させる必要がなくなってフラックスレス接合が可能
となり、基板への電気部品の接合時のフラックスや半田
の飛散がなくなって、電気部品の接合後に基板を洗浄す
る必要がなくなるものであり、またフラックスや半田の
飛散による半田付け不良が生じないようにすることがで
きるものである。
基板に電気部品を備えた回路基板を製造するにあたっ
て、基板にろう材を設けると共にろう材に電気部品を接
触させ、不活性ガスの雰囲気中でろう材のみに１ｍｓ以
上１００ｍｓ以下のパルスのビームを少なくとも単パル
ス或いは複数パルス照射してろう材を溶融させてろう材
で基板に電気部品を接合したので、不活性ガスの雰囲気
中でろう材にビームを照射すると共にビームの照射を短
時間でおこなうことによって、ろう材や電極部の酸化を
防止することができ、よってろう材にフラックス成分を
含有させる必要がなくなってフラックスレス接合が可能
となり、基板への電気部品の接合時のフラックスや半田
の飛散がなくなって、電気部品の接合後に基板を洗浄す
る必要がなくなるものであり、またフラックスや半田の
飛散による半田付け不良が生じないようにすることがで
きるものである。
【０１２８】また本発明の請求項１８に記載の発明は、
基板に凹部と凸部の少なくとも一方を形成すると共に凹
部或いは凸部にろう材を設けたので、基板の凹部又は凸
部にろう材を設けることによって、ろう材の位置決めを
容易におこなうことができ、ろう材により基板に接合さ
れる電気部品の基板に対する接合位置がずれないように
することができるものである。またろう材は凹部又は凸
部に差し込み係止されることになり、よってろう材に電
気部品を載置する際に、ろう材が動いて位置ずれを起こ
すことがないようにすることができ、電気部品の基板に
対する接合位置がずれないようにすることができるもの
である。
基板に凹部と凸部の少なくとも一方を形成すると共に凹
部或いは凸部にろう材を設けたので、基板の凹部又は凸
部にろう材を設けることによって、ろう材の位置決めを
容易におこなうことができ、ろう材により基板に接合さ
れる電気部品の基板に対する接合位置がずれないように
することができるものである。またろう材は凹部又は凸
部に差し込み係止されることになり、よってろう材に電
気部品を載置する際に、ろう材が動いて位置ずれを起こ
すことがないようにすることができ、電気部品の基板に
対する接合位置がずれないようにすることができるもの
である。
【０１２９】また本発明の請求項１９に記載の発明は、
ろう材としてろう材でコーティングした金具を基板に設
けたので、印刷でろう材を基板に塗布するよりもろう材
の厚みを一定にしやすくすることができ、ろう材の供給
量の管理を容易におこなうことができるものである。ま
た本発明の請求項２０に記載の発明は、基板に凹部と凸
部の少なくとも一方を形成すると共に凹部或いは凸部に
ろう材でコーティングした金具を設けたので、基板の凹
部又は凸部に金具を設けることによって、金具の位置決
めを容易におこなうことができ、金具により基板に接合
される電気部品の基板に対する接合位置がずれないよう
にすることができるものである。また金具は凹部又は凸
部に差し込み係止されることになり、よって金具に電気
部品を載置する際に、金具が動いて位置ずれを起こすこ
とがないようにすることができ、電気部品の基板に対す
る接合位置がずれないようにすることができるものであ
る。印刷でろう材を基板に塗布するよりもろう材の厚み
を一定にしやすくすることができ、ろう材の供給量の管
理を容易におこなうことができるものである。
ろう材としてろう材でコーティングした金具を基板に設
けたので、印刷でろう材を基板に塗布するよりもろう材
の厚みを一定にしやすくすることができ、ろう材の供給
量の管理を容易におこなうことができるものである。ま
た本発明の請求項２０に記載の発明は、基板に凹部と凸
部の少なくとも一方を形成すると共に凹部或いは凸部に
ろう材でコーティングした金具を設けたので、基板の凹
部又は凸部に金具を設けることによって、金具の位置決
めを容易におこなうことができ、金具により基板に接合
される電気部品の基板に対する接合位置がずれないよう
にすることができるものである。また金具は凹部又は凸
部に差し込み係止されることになり、よって金具に電気
部品を載置する際に、金具が動いて位置ずれを起こすこ
とがないようにすることができ、電気部品の基板に対す
る接合位置がずれないようにすることができるものであ
る。印刷でろう材を基板に塗布するよりもろう材の厚み
を一定にしやすくすることができ、ろう材の供給量の管
理を容易におこなうことができるものである。
【図１】本発明の電気部品を備えた回路基板の一実施の
形態を示す斜視図である。
形態を示す斜視図である。
【図２】同上の電気部品の接合構造を示す断面図であ
る。
る。
【図３】（ａ）は同上の電気部品を備えた回路基板の製
造方法の一実施の形態を示す断面図、（ｂ）は断面図、
（ｃ）は断面図である。
造方法の一実施の形態を示す断面図、（ｂ）は断面図、
（ｃ）は断面図である。
【図４】（ａ）は同上の基板を示す平面図、（ｂ）は
（ａ）の断面図、（ｃ）は他の基板を示す平面図、
（ｄ）は（ｃ）の断面図、（ｅ）は他の基板を示す平面
図、（ｆ）は（ｅ）の断面図、（ｇ）は他の基板を示す
平面図、（ｈ）は（ｇ）の断面図である。
（ａ）の断面図、（ｃ）は他の基板を示す平面図、
（ｄ）は（ｃ）の断面図、（ｅ）は他の基板を示す平面
図、（ｆ）は（ｅ）の断面図、（ｇ）は他の基板を示す
平面図、（ｈ）は（ｇ）の断面図である。
【図５】（ａ）は同上の他の実施の形態を示す断面図、
（ｂ）は断面図、（ｃ）は断面図である。
（ｂ）は断面図、（ｃ）は断面図である。
【図６】（ａ）は同上の基板を示す平面図、（ｂ）は
（ａ）の断面図、（ｃ）は他の基板を示す平面図、
（ｄ）は（ｃ）の断面図である。
（ａ）の断面図、（ｃ）は他の基板を示す平面図、
（ｄ）は（ｃ）の断面図である。
【図７】同上の電気部品の他の接合構造を示す断面図で
ある。
ある。
【図８】（ａ）は同上の他の実施の形態を示す断面図、
（ｂ）は断面図、（ｃ）は断面図である。
（ｂ）は断面図、（ｃ）は断面図である。
【図９】同上の電気部品のさらに他の接合構造を示す断
面図である。
面図である。
【図１０】（ａ）は同上の他の実施の形態を示す断面
図、（ｂ）は断面図、（ｃ）は断面図である。
図、（ｂ）は断面図、（ｃ）は断面図である。
【図１１】（ａ）は同上の他の実施の形態を示す断面
図、（ｂ）は平面図である。
図、（ｂ）は平面図である。
【図１２】（ａ）は同上の他の実施の形態を示す断面
図、（ｂ）は平面図である。
図、（ｂ）は平面図である。
【図１３】同上の他の実施の形態を示す断面図である。
【図１４】（ａ）は同上の電気部品の平面図、（ｂ）は
同上の他の実施の形態を示す平面図、（ｃ）は断面図で
ある。
同上の他の実施の形態を示す平面図、（ｃ）は断面図で
ある。
【図１５】（ａ）は電気部品の平面図、（ｂ）は同上の
他の実施の形態を示す平面図、（ｃ）は側面図である。
他の実施の形態を示す平面図、（ｃ）は側面図である。
【図１６】（ａ）は同上の他の実施の形態を示す断面
図、（ｂ）は断面図である。
図、（ｂ）は断面図である。
【図１７】（ａ）は同上の他の実施の形態を示す平面
図、（ｂ）は平面図である。
図、（ｂ）は平面図である。
【図１８】同上の他の実施の形態を示す断面図である。
【図１９】（ａ）は同上の他の実施の形態を示す側面
図、（ｂ）は平面図である。
図、（ｂ）は平面図である。
【図２０】（ａ）は同上の他の実施の形態を示す側面
図、（ｂ）は平面図である。
図、（ｂ）は平面図である。
【図２１】同上の他の実施の形態を示す斜視図である。
【図２２】同上の他の実施の形態を示す斜視図である。
【図２３】同上の他の実施の形態を示す斜視図である。
【図２４】（ａ）は同上の他の実施の形態を示す断面
図、（ｂ）は平面図である。
図、（ｂ）は平面図である。
【図２５】（ａ）は電気部品の平面図、（ｂ）は同上の
他の実施の形態を示す平面図、（ｃ）は断面図である。
他の実施の形態を示す平面図、（ｃ）は断面図である。
【図２６】（ａ）は電気部品の平面図、（ｂ）は同上の
他の実施の形態を示す平面図、（ｃ）は断面図である。
他の実施の形態を示す平面図、（ｃ）は断面図である。
【図２７】（ａ）は基板を示す平面図、（ｂ）は基板を
示す断面図、（ｃ）は同上の他の実施の形態を示す平面
図である。
示す断面図、（ｃ）は同上の他の実施の形態を示す平面
図である。
【図２８】（ａ）は樹脂製部材を示す側面図、（ｂ）は
ソケットを示す側面図、（ｃ）は同上の他の実施の形態
を示す断面図である。
ソケットを示す側面図、（ｃ）は同上の他の実施の形態
を示す断面図である。
【図２９】同上の他の実施の形態を示す裏面図である。
【図３０】同上の図２９の実施の形態を示す一部の断面
図である。
図である。
【図３１】（ａ）は金具を示す断面図、（ｂ）はソケッ
トを示す断面図、（ｃ）は同上の他の実施の形態を示す
断面図である。
トを示す断面図、（ｃ）は同上の他の実施の形態を示す
断面図である。
【図３２】（ａ）は樹脂製部材を示す側面図、（ｂ）は
ソケットを示す断面図、（ｃ）は同上の他の実施の形態
を示す断面図である。
ソケットを示す断面図、（ｃ）は同上の他の実施の形態
を示す断面図である。
【図３３】（ａ）は同上の他の実施の形態を示す断面
図、（ｂ）は断面図である。
図、（ｂ）は断面図である。
【図３４】（ａ）は金具の一部を示す断面図、（ｂ）は
他の金具の一部を示す断面図である。
他の金具の一部を示す断面図である。
【図３５】（ａ）は金具の一部を示す断面図、（ｂ）は
他の金具の一部を示す断面図、（ｃ）はさらに他の金具
の一部を示す断面図である。
他の金具の一部を示す断面図、（ｃ）はさらに他の金具
の一部を示す断面図である。
【図３６】（ａ）は同上の他の実施の形態を示す断面
図、（ｂ）は断面図、（ｃ）は断面図である。
図、（ｂ）は断面図、（ｃ）は断面図である。
【図３７】（ａ）は同上の他の実施の形態を示す断面
図、（ｂ）は断面図、（ｃ）は断面図である。
図、（ｂ）は断面図、（ｃ）は断面図である。
【図３８】（ａ）は同上の他の実施の形態を示す断面
図、（ｂ）は断面図、（ｃ）は断面図である。
図、（ｂ）は断面図、（ｃ）は断面図である。
【図３９】（ａ）は同上の他の実施の形態を示す断面
図、（ｂ）は断面図、（ｃ）は断面図である。
図、（ｂ）は断面図、（ｃ）は断面図である。
【図４０】（ａ）は従来例を示す断面図、（ｂ）は
（ａ）の平面図、（ｃ）は他の従来例を示す断面図、
（ｄ）は（ｃ）の平面図である。
（ａ）の平面図、（ｃ）は他の従来例を示す断面図、
（ｄ）は（ｃ）の平面図である。
１ 基板 ２ 凸部 ３ 凹部 ４ ろう材 ５ 電気部品 ６ ビーム ７ 金具 ８ 不活性ガス ９ ソケット ９ａ 樹脂製部材 １０ フランジ部 １１ マーク １３ 回路パターン
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成７年１０月２日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３３】上記のようにこの実施の形態では、基板１
の凹部２に金具７の挿入部１７を差し込んで基板１に金
具７を設けるようにしたので、金具７の位置決めを容易
におこなうことができ、よって基板１に対する電気部品
５の接合位置がずれないようにすることができる。また
金具７の挿入部１７は凹部２に差し込み係止されること
になり、よって金具７に電気部品５を載置する際に、金
具７が動いて位置ずれを起こすことがないようにするこ
とができる。また金具７はビーム６の照射によって溶融
しないので、金具７で電気部品５を支えることができ、
電気部品５がずれて金具７に接合されないようにするこ
とができる。さらにビーム６は金具７のみに照射するの
で、電気部品５や基板１に熱が伝わりにくくなり、ビー
ム６によって電気部品５や基板１が破損しないようにす
ることができる。加えて従来例のスクリーン印刷よりも
めっきなどの上記被覆処理の方がろう材４の厚みの管理
をおこないやすいので、ろう材４の供給量を一定量に管
理しやすくすることができる。
の凹部２に金具７の挿入部１７を差し込んで基板１に金
具７を設けるようにしたので、金具７の位置決めを容易
におこなうことができ、よって基板１に対する電気部品
５の接合位置がずれないようにすることができる。また
金具７の挿入部１７は凹部２に差し込み係止されること
になり、よって金具７に電気部品５を載置する際に、金
具７が動いて位置ずれを起こすことがないようにするこ
とができる。また金具７はビーム６の照射によって溶融
しないので、金具７で電気部品５を支えることができ、
電気部品５がずれて金具７に接合されないようにするこ
とができる。さらにビーム６は金具７のみに照射するの
で、電気部品５や基板１に熱が伝わりにくくなり、ビー
ム６によって電気部品５や基板１が破損しないようにす
ることができる。加えて従来例のスクリーン印刷よりも
めっきなどの上記被覆処理の方がろう材４の厚みの管理
をおこないやすいので、ろう材４の供給量を一定量に管
理しやすくすることができる。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００６１】図２１には電気部品を備えた回路基板の製
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の金具７は、板状の底部１８と、底部１８の上面に突設
される支持部２０と、支持部２０の上端に底部１８と反
対側に突出する押さえ片２６を設けて断面略Ｓ型に形成
してあり、さらに底部１８の裏面には挿着部（図示省
略）を設けてある。また金具７は上述の方法によりろう
材４でコーティングして形成してある。
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の金具７は、板状の底部１８と、底部１８の上面に突設
される支持部２０と、支持部２０の上端に底部１８と反
対側に突出する押さえ片２６を設けて断面略Ｓ型に形成
してあり、さらに底部１８の裏面には挿着部（図示省
略）を設けてある。また金具７は上述の方法によりろう
材４でコーティングして形成してある。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６４
【補正方法】変更
【補正内容】
【００６４】図２２には電気部品を備えた回路基板の製
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の金具７は、板状の底部１８と、底部１８の上面に突設
される支持部２０と、支持部２０の上端に底部１８と反
対側に突出する押さえ片２６と、支持部２０の両側に設
けた当接片２５とで形成してあり、さらに底部１８の裏
面には挿着部（図示省略）を設けてある。また金具７は
上述の方法によりろう材４でコーティングして形成して
ある。
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の金具７は、板状の底部１８と、底部１８の上面に突設
される支持部２０と、支持部２０の上端に底部１８と反
対側に突出する押さえ片２６と、支持部２０の両側に設
けた当接片２５とで形成してあり、さらに底部１８の裏
面には挿着部（図示省略）を設けてある。また金具７は
上述の方法によりろう材４でコーティングして形成して
ある。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６７
【補正方法】変更
【補正内容】
【００６７】図２３には電気部品を備えた回路基板の製
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の金具７は、押さえ片２６と、押さえ片２６の両端に下
方に突出するように形成される保持片２７と、各保持片
２７の端部に外側に突出させて設けた底部１８とで形成
してあり、さらに底部１８の裏面には挿着部（図示省
略）を設けてある。また金具７は上述の方法によりろう
材４でコーティングして形成してある。
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
の金具７は、押さえ片２６と、押さえ片２６の両端に下
方に突出するように形成される保持片２７と、各保持片
２７の端部に外側に突出させて設けた底部１８とで形成
してあり、さらに底部１８の裏面には挿着部（図示省
略）を設けてある。また金具７は上述の方法によりろう
材４でコーティングして形成してある。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８５
【補正方法】変更
【補正内容】
【００８５】図２９には上記図２８に示すソケット９を
複数個一体化して形成されるようなマルチソケット４０
が示してある。マルチソケット４０は平板状の樹脂製部
材９ａに下面に開口する収納部３０が複数個形成してあ
る。また収納部３０の開口縁部には下面に突出する挿入
部１９が設けてある。また樹脂製部材９は収納部３０の
略中央部以外の部分と隣合う周片３１の継ぎ目部分を除
いてろう材４によりコーティングが施してある。
複数個一体化して形成されるようなマルチソケット４０
が示してある。マルチソケット４０は平板状の樹脂製部
材９ａに下面に開口する収納部３０が複数個形成してあ
る。また収納部３０の開口縁部には下面に突出する挿入
部１９が設けてある。また樹脂製部材９は収納部３０の
略中央部以外の部分と隣合う周片３１の継ぎ目部分を除
いてろう材４によりコーティングが施してある。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８７
【補正方法】変更
【補正内容】
【００８７】上記のようにこの実施の形態ではマルチソ
ケット４０に多数の電気部品５を保持させて基板１に取
り付けることができ、電気部品５をマルチ化することが
できるものである。図３１には電気部品を備えた回路基
板の製造方法の他の実施の形態が示してある。この実施
の形態の金具７は図３１（ａ）に示すように板状の底部
１８と、底部１８の上面に突設される支持部２０と、支
持部２０の上端に底部１８と反対側に突出する押さえ片
２６を設けて断面略Ｓ型に形成してあり、さらに底部１
８の裏面には挿着部１９を設けあると共に押さえ片２６
の先端には嵌合片３３が突設してある。また金具７は上
述の方法によりろう材４でコーティングして形成してあ
る。またこの実施の形態の樹脂製部材９ａは板状に形成
してあって、その両側面には嵌着凹部３４が設けてあ
る。そして嵌着凹部３４に嵌合片３３を差し込んで樹脂
製部材９ａの両側に金具７を取り付けることによって、
図３１（ｂ）に示すようなソケット９が形成され、ソケ
ット９には支持部２０と押さえ片２６と樹脂製部材９ａ
とで囲まれて下方に開口する収納部３０が形成されてい
る。
ケット４０に多数の電気部品５を保持させて基板１に取
り付けることができ、電気部品５をマルチ化することが
できるものである。図３１には電気部品を備えた回路基
板の製造方法の他の実施の形態が示してある。この実施
の形態の金具７は図３１（ａ）に示すように板状の底部
１８と、底部１８の上面に突設される支持部２０と、支
持部２０の上端に底部１８と反対側に突出する押さえ片
２６を設けて断面略Ｓ型に形成してあり、さらに底部１
８の裏面には挿着部１９を設けあると共に押さえ片２６
の先端には嵌合片３３が突設してある。また金具７は上
述の方法によりろう材４でコーティングして形成してあ
る。またこの実施の形態の樹脂製部材９ａは板状に形成
してあって、その両側面には嵌着凹部３４が設けてあ
る。そして嵌着凹部３４に嵌合片３３を差し込んで樹脂
製部材９ａの両側に金具７を取り付けることによって、
図３１（ｂ）に示すようなソケット９が形成され、ソケ
ット９には支持部２０と押さえ片２６と樹脂製部材９ａ
とで囲まれて下方に開口する収納部３０が形成されてい
る。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９６
【補正方法】変更
【補正内容】
【００９６】図３４には電気部品を備えた回路基板の製
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
では図３３の金具７のフランジ部１０において、ビーム
６の照射領域となる部分にマーク１１が設けてある。マ
ーク１１はカメラでモニターすることができるものであ
れば何れでもよく、例えば図３４（ａ）に示すようなキ
ズや図３４（ｂ）に示すような窪み、或いは突起やその
他特定の形状の印等を用いることができる。
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
では図３３の金具７のフランジ部１０において、ビーム
６の照射領域となる部分にマーク１１が設けてある。マ
ーク１１はカメラでモニターすることができるものであ
れば何れでもよく、例えば図３４（ａ）に示すようなキ
ズや図３４（ｂ）に示すような窪み、或いは突起やその
他特定の形状の印等を用いることができる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９９
【補正方法】変更
【補正内容】
【００９９】図３５には電気部品を備えた回路基板の製
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
では図３３の金具７のフランジ部１０或いはフランジ部
１０を被覆するろう材４において、ビーム６の照射領域
となる部分に凹凸面１２が設けてある。凹凸面１２はビ
ーム６を多重に反射することができるか或いは照射領域
の表面積を大きくことができるものであれば何れでもよ
く、例えば図３５（ａ）に示すようなＶ字型のキズや図
３５（ｂ）に示すような窪み、或いは図３５（ｃ）のよ
うな山形の突起１２ａとＶ字型のキズ１２ｂの繰り返し
等で形成することができる。
造方法の他の実施の形態が示してある。この実施の形態
では図３３の金具７のフランジ部１０或いはフランジ部
１０を被覆するろう材４において、ビーム６の照射領域
となる部分に凹凸面１２が設けてある。凹凸面１２はビ
ーム６を多重に反射することができるか或いは照射領域
の表面積を大きくことができるものであれば何れでもよ
く、例えば図３５（ａ）に示すようなＶ字型のキズや図
３５（ｂ）に示すような窪み、或いは図３５（ｃ）のよ
うな山形の突起１２ａとＶ字型のキズ１２ｂの繰り返し
等で形成することができる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０３
【補正方法】変更
【補正内容】
【０１０３】上記のようにこの実施の形態では、不活性
ガス８の雰囲気中でろう材４にビーム６を照射すると共
にビーム６の照射を短時間でおこなうことによって、ろ
う材４や電極部１４の酸化を防止することができ、ろう
材４にフラックス成分を含有させる必要がなくなる。そ
してこのようにフラックスレス接合が可能となるので、
電気部品５の接合後に基板１を洗浄する必要がなくなる
ものである。
ガス８の雰囲気中でろう材４にビーム６を照射すると共
にビーム６の照射を短時間でおこなうことによって、ろ
う材４や電極部１４の酸化を防止することができ、ろう
材４にフラックス成分を含有させる必要がなくなる。そ
してこのようにフラックスレス接合が可能となるので、
電気部品５の接合後に基板１を洗浄する必要がなくなる
ものである。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０７
【補正方法】変更
【補正内容】
【０１０７】上記のようにこの実施の形態では、不活性
ガス８の雰囲気中でろう材４にビーム６を照射すると共
にビーム６の照射を短時間でおこなうことによって、ろ
う材４や電極部１４の酸化を防止することができ、ろう
材４にフラックス成分を含有させる必要がなくなる。そ
してこのようにフラックスレス接合が可能となるので、
電気部品５の接合後に基板１を洗浄する必要がなくなる
ものである。また基板１の凹部２にろう材４の差し込み
部１５を差し込んで基板１にろう材４を設けるようにし
たので、ろう材４の位置決めを容易におこなうことがで
き、よって基板１に対する電気部品５の接合位置がずれ
ないようにすることができる。またろう材４の差し込み
部１５は凹部２に差し込み係止されることになり、よっ
てろう材４に電気部品５を載置する際に、ろう材４が動
いて位置ずれを起こすことがないようにすることができ
る。
ガス８の雰囲気中でろう材４にビーム６を照射すると共
にビーム６の照射を短時間でおこなうことによって、ろ
う材４や電極部１４の酸化を防止することができ、ろう
材４にフラックス成分を含有させる必要がなくなる。そ
してこのようにフラックスレス接合が可能となるので、
電気部品５の接合後に基板１を洗浄する必要がなくなる
ものである。また基板１の凹部２にろう材４の差し込み
部１５を差し込んで基板１にろう材４を設けるようにし
たので、ろう材４の位置決めを容易におこなうことがで
き、よって基板１に対する電気部品５の接合位置がずれ
ないようにすることができる。またろう材４の差し込み
部１５は凹部２に差し込み係止されることになり、よっ
てろう材４に電気部品５を載置する際に、ろう材４が動
いて位置ずれを起こすことがないようにすることができ
る。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１０
【補正方法】変更
【補正内容】
【０１１０】上記のようにこの実施の形態では、ビーム
６を金具７のみに照射するので、電気部品５や基板１に
熱が伝わりにくくなり、ビーム６によって電気部品５や
基板１が破損しないようにすることができる。また従来
例のスクリーン印刷よりもめっきなどの上記被覆処理の
方がろう材４の厚みの管理をおこないやすいので、ろう
材４の供給量を一定量に管理しやすくすることができ
る。また不活性ガス８の雰囲気中でろう材４にビーム６
を照射すると共にビーム６の照射を短時間でおこなうこ
とによって、ろう材４や電極部１４の酸化を防止するこ
とができ、ろう材４にフラックス成分を含有させる必要
がなくなる。そしてこのようにフラックスレス接合が可
能となるので、電気部品５の接合後に基板１を洗浄する
必要がなくなるものである。
６を金具７のみに照射するので、電気部品５や基板１に
熱が伝わりにくくなり、ビーム６によって電気部品５や
基板１が破損しないようにすることができる。また従来
例のスクリーン印刷よりもめっきなどの上記被覆処理の
方がろう材４の厚みの管理をおこないやすいので、ろう
材４の供給量を一定量に管理しやすくすることができ
る。また不活性ガス８の雰囲気中でろう材４にビーム６
を照射すると共にビーム６の照射を短時間でおこなうこ
とによって、ろう材４や電極部１４の酸化を防止するこ
とができ、ろう材４にフラックス成分を含有させる必要
がなくなる。そしてこのようにフラックスレス接合が可
能となるので、電気部品５の接合後に基板１を洗浄する
必要がなくなるものである。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１４
【補正方法】変更
【補正内容】
【０１１４】さらに不活性ガス８の雰囲気中でろう材４
にビーム６を照射すると共にビーム６の照射を短時間で
おこなうことによって、ろう材４や電極部１４の酸化を
防止することができ、ろう材４にフラックス成分を含有
させる必要がなくなる。そしてこのようにフラックスレ
ス接合が可能となるので、電気部品５の接合後に基板１
を洗浄する必要がなくなるものである。
にビーム６を照射すると共にビーム６の照射を短時間で
おこなうことによって、ろう材４や電極部１４の酸化を
防止することができ、ろう材４にフラックス成分を含有
させる必要がなくなる。そしてこのようにフラックスレ
ス接合が可能となるので、電気部品５の接合後に基板１
を洗浄する必要がなくなるものである。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１２７
【補正方法】変更
【補正内容】
【０１２７】また本発明の請求項１７に記載の発明は、
基板に電気部品を備えた回路基板を製造するにあたっ
て、基板にろう材を設けると共にろう材に電気部品を接
触させ、不活性ガスの雰囲気中でろう材のみに１ｍｓ以
上１００ｍｓ以下のパルスのビームを少なくとも単パル
ス或いは複数パルス照射してろう材を溶融させてろう材
で基板に電気部品を接合したので、不活性ガスの雰囲気
中でろう材にビームを照射すると共にビームの照射を短
時間でおこなうことによって、ろう材や電極部の酸化を
防止することができ、よってろう材にフラックス成分を
含有させる必要がなくなってフラックスレス接合が可能
となり、電気部品の接合後に基板を洗浄する必要がなく
なるものであり、またフラックスや半田の飛散による半
田付け不良が生じないようにすることができるものであ
る。
基板に電気部品を備えた回路基板を製造するにあたっ
て、基板にろう材を設けると共にろう材に電気部品を接
触させ、不活性ガスの雰囲気中でろう材のみに１ｍｓ以
上１００ｍｓ以下のパルスのビームを少なくとも単パル
ス或いは複数パルス照射してろう材を溶融させてろう材
で基板に電気部品を接合したので、不活性ガスの雰囲気
中でろう材にビームを照射すると共にビームの照射を短
時間でおこなうことによって、ろう材や電極部の酸化を
防止することができ、よってろう材にフラックス成分を
含有させる必要がなくなってフラックスレス接合が可能
となり、電気部品の接合後に基板を洗浄する必要がなく
なるものであり、またフラックスや半田の飛散による半
田付け不良が生じないようにすることができるものであ
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中村 良光 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内
Claims (20)
- 【請求項１】 回路パターンを備え、電気部品の接合部
分の周辺に凹部と凸部の少なくとも一方が形成される基
板と、凹部或いは凸部に配設されるろう材と、ろう材に
より基板に接合される電気部品とを備えて成ることを特
徴とする電気部品を備えた回路基板。 - 【請求項２】 基板に電気部品を備えた回路基板を製造
するにあたって、基板に凹部と凸部の少なくとも一方を
形成すると共に凹部或いは凸部にろう材を設け、ろう材
に電気部品を接触させると共にろう材にビームを照射し
てろう材を溶融させてろう材で基板に電気部品を接合す
ることを特徴とする請求項１に記載の電気部品を備えた
回路基板の製造方法。 - 【請求項３】 回路パターンを備えた基板と、ろう材を
コーティングした金具を介して基板に接合される電気部
品とを備えて成ることを特徴とする電気部品を備えた回
路基板。 - 【請求項４】 基板に電気部品を備えた回路基板を製造
するにあたって、基板にろう材でコーティングした金具
を設け、ろう材に電気部品を接触させると共にろう材に
ビームを照射してろう材を溶融させてろう材で基板に電
気部品を接合することを特徴とする電気部品を備えた回
路基板の製造方法。 - 【請求項５】 凹部或いは凸部にろう材をコーティング
した金具を設けると共に金具を介して基板に接合される
電気部品を備えて成ることを特徴とする請求項１に記載
の電気部品を備えた回路基板。 - 【請求項６】 基板に電気部品を備えた回路基板を製造
するにあたって、ろう材でコーティングした金具を凹部
或いは凸部に設けることを特徴とする請求項２に記載の
電気部品を備えた回路基板の製造方法。 - 【請求項７】 ろう材でコーティングした金具で電気部
品を保持しながらビームを照射することを特徴とする請
求項６に記載の電気部品を備えた回路基板の製造方法。 - 【請求項８】 ろう材でコーティングした金具にバネ性
を付与し、この金具で電気部品を保持しながらビームを
照射することを特徴とする請求項７に記載の電気部品を
備えた回路基板の製造方法。 - 【請求項９】 電気部品を基板の表面に沿って動かない
ように金具で保持することを特徴とする請求項７に記載
の電気部品を備えた回路基板の製造方法。 - 【請求項１０】 電気部品を基板の表面から離れる方向
に動かないように金具で保持することを特徴とする請求
項７に記載の電気部品を備えた回路基板の製造方法。 - 【請求項１１】 基板に複数個の凹部或いは凸部を設け
て凹部群或いは凸部群を形成し、各凹部或いは各凸部に
ろう材を設けることを特徴とする請求項２に記載の電気
部品を備えた回路基板の製造方法。 - 【請求項１２】 樹脂製部材をろう材でコーティング
し、樹脂製部材で電気部品を保持しながらビームを照射
することを特徴とする請求項２に記載の電気部品を備え
た回路基板の製造方法。 - 【請求項１３】 ろう材でコーティングした金具と樹脂
製部材を組み合わせてソケットを形成し、ソケットで電
気部品を保持しながらビームを照射することを特徴とす
る請求項２に記載の電気部品を備えた回路基板の製造方
法。 - 【請求項１４】 ろう材でコーティングした金具にフラ
ンジ部を設けると共にフランジ部にビームを照射するこ
とを特徴とする請求項４又は６に記載の電気部品を備え
た回路基板の製造方法。 - 【請求項１５】 ろう材でコーティングした金具に形成
されるマークを検知してマークに向かってビームを照射
することを特徴とする請求項１４に記載の電気部品を備
えた回路基板の製造方法。 - 【請求項１６】 ビームの照射部分をビームを吸収しや
すい形状に形成することを特徴とする請求項１４に記載
の電気部品を備えた回路基板の製造方法。 - 【請求項１７】 基板に電気部品を備えた回路基板を製
造するにあたって、基板にろう材を設けると共にろう材
に電気部品を接触させ、不活性ガスの雰囲気中でろう材
のみに１ｍｓ以上１００ｍｓ以下のパルスのビームを少
なくとも単パルス或いは複数パルス照射してろう材を溶
融させてろう材で基板に電気部品を接合することを特徴
とする電気部品を備えた回路基板の製造方法。 - 【請求項１８】 基板に凹部と凸部の少なくとも一方を
形成すると共に凹部或いは凸部にろう材を設けることを
特徴とする請求項１７に記載の電気部品を備えた回路基
板の製造方法。 - 【請求項１９】 ろう材としてろう材でコーティングし
た金具を用いることを特徴とする請求項１７に記載の電
気部品を備えた回路基板の製造方法。 - 【請求項２０】 基板に凹部と凸部の少なくとも一方を
形成すると共に凹部或いは凸部にろう材でコーティング
した金具を設けることを特徴とする請求項１７に記載の
電気部品を備えた回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21932095A JP3329995B2 (ja) | 1995-08-28 | 1995-08-28 | 電気部品を備えた回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21932095A JP3329995B2 (ja) | 1995-08-28 | 1995-08-28 | 電気部品を備えた回路基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0964596A true JPH0964596A (ja) | 1997-03-07 |
| JP3329995B2 JP3329995B2 (ja) | 2002-09-30 |
Family
ID=16733633
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21932095A Expired - Fee Related JP3329995B2 (ja) | 1995-08-28 | 1995-08-28 | 電気部品を備えた回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3329995B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009106036A (ja) * | 2007-10-22 | 2009-05-14 | Toshiba Carrier Corp | インバータおよび冷凍サイクル装置 |
| JP2016122796A (ja) * | 2014-12-25 | 2016-07-07 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板及び配線基板の製造方法 |
| CN113133305A (zh) * | 2021-06-03 | 2021-07-16 | 常州井芯半导体设备有限公司 | 配备等离子发生装置的回流焊设备及回流焊方法 |
| WO2023053208A1 (ja) * | 2021-09-28 | 2023-04-06 | 三菱電機株式会社 | はんだ接合方法 |
-
1995
- 1995-08-28 JP JP21932095A patent/JP3329995B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009106036A (ja) * | 2007-10-22 | 2009-05-14 | Toshiba Carrier Corp | インバータおよび冷凍サイクル装置 |
| JP2016122796A (ja) * | 2014-12-25 | 2016-07-07 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板及び配線基板の製造方法 |
| CN113133305A (zh) * | 2021-06-03 | 2021-07-16 | 常州井芯半导体设备有限公司 | 配备等离子发生装置的回流焊设备及回流焊方法 |
| CN113133305B (zh) * | 2021-06-03 | 2023-11-10 | 常州井芯半导体设备有限公司 | 配备等离子发生装置的回流焊设备及回流焊方法 |
| WO2023053208A1 (ja) * | 2021-09-28 | 2023-04-06 | 三菱電機株式会社 | はんだ接合方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3329995B2 (ja) | 2002-09-30 |
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|---|---|---|---|
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