JPH05206627A - リード接続用電極及びリード・電極の接続方法 - Google Patents
リード接続用電極及びリード・電極の接続方法Info
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- JPH05206627A JPH05206627A JP1434292A JP1434292A JPH05206627A JP H05206627 A JPH05206627 A JP H05206627A JP 1434292 A JP1434292 A JP 1434292A JP 1434292 A JP1434292 A JP 1434292A JP H05206627 A JPH05206627 A JP H05206627A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】表面実装形半導体集積回路装置や表面実装形部
品のリードを接続する電極に関し、リード位置の固定を
容易に行うことを目的とする。 【構成】基板2の上に形成され、分割用溝4を有すると
ともに、前記分割用溝4以外の領域に半田5が載置され
ていることを含み構成する。
品のリードを接続する電極に関し、リード位置の固定を
容易に行うことを目的とする。 【構成】基板2の上に形成され、分割用溝4を有すると
ともに、前記分割用溝4以外の領域に半田5が載置され
ていることを含み構成する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、リード接続用電極及び
リード・電極の接続方法に関し、より詳しくは、表面実
装形半導体集積回路装置や表面実装形部品のリードを接
続する電極とそれらの接続方法に関する。
リード・電極の接続方法に関し、より詳しくは、表面実
装形半導体集積回路装置や表面実装形部品のリードを接
続する電極とそれらの接続方法に関する。
【0002】近年、半導体集積回路装置のリードは、急
速に狭ピッチ化が進んでおり、半田ペーストを用いた従
来の実装方法では技術が追いつかず、歩留りの低下が問
題となっている。これは、半田ペーストの供給量の制御
が難しく、オープン、半田ブリッジといった不良が発生
しているためである。
速に狭ピッチ化が進んでおり、半田ペーストを用いた従
来の実装方法では技術が追いつかず、歩留りの低下が問
題となっている。これは、半田ペーストの供給量の制御
が難しく、オープン、半田ブリッジといった不良が発生
しているためである。
【0003】また、装置、材料の開発には、新たな設備
投資、開発期間が必要となり、新しい実装方法が求めら
れている。
投資、開発期間が必要となり、新しい実装方法が求めら
れている。
【0004】
【従来の技術】プリント基板等の表面に半導体集積回路
装置や部品を実装する場合には、図4(a) に示すよう
に、プリント基板やセラミック基板の表面に電極61を
形成し、その電極61の上に半田粉末とフラックスを混
合した半田ペースト62を印刷やディスペンサーによっ
て供給し、その上に、半導体装置63等のリード64を
載せてリフローを行って部品を実装している。
装置や部品を実装する場合には、図4(a) に示すよう
に、プリント基板やセラミック基板の表面に電極61を
形成し、その電極61の上に半田粉末とフラックスを混
合した半田ペースト62を印刷やディスペンサーによっ
て供給し、その上に、半導体装置63等のリード64を
載せてリフローを行って部品を実装している。
【0005】その電極61は、複数のリード64に対応
した位置に複数形成され、その形状は平板状に形成され
ている。ところで、半導体装置63等のリード64は狭
ピッチ化が進み、0.5mm以下のピッチ、例えば0.4mmピ
ッチ、0.3mmピッチのパッケージの開発が予定されてい
る。0.5mmピッチのパッケージの実装技術は確立されつ
つあるが、0.5mm以下のピッチの場合、今後、装置の改
良、部材の改良が進んでも、半田ペーストを使用した従
来の技術( 印刷法、ディスペンサ法等) では、半田量の
コントロールが非常に困難となり、量産技術の確立は容
易ではない。
した位置に複数形成され、その形状は平板状に形成され
ている。ところで、半導体装置63等のリード64は狭
ピッチ化が進み、0.5mm以下のピッチ、例えば0.4mmピ
ッチ、0.3mmピッチのパッケージの開発が予定されてい
る。0.5mmピッチのパッケージの実装技術は確立されつ
つあるが、0.5mm以下のピッチの場合、今後、装置の改
良、部材の改良が進んでも、半田ペーストを使用した従
来の技術( 印刷法、ディスペンサ法等) では、半田量の
コントロールが非常に困難となり、量産技術の確立は容
易ではない。
【0006】そこで、半田ペースト以外に半田を供給す
る方法として、半田を予め電極に供給する方法を考え
る。その方法として電界メッキにより半田を電極61に
供給する電界メッキ法があるが、これによれば、図4
(b) に示すように、基板60の内部に配置される電極6
1毎に電気を印加するためのメッキ引き出し線65を設
ける必要があり、引き出し線65の配線スペースが必要
になって基板60の小型化に支障をきたす上に電気特性
上の問題も懸念される。
る方法として、半田を予め電極に供給する方法を考え
る。その方法として電界メッキにより半田を電極61に
供給する電界メッキ法があるが、これによれば、図4
(b) に示すように、基板60の内部に配置される電極6
1毎に電気を印加するためのメッキ引き出し線65を設
ける必要があり、引き出し線65の配線スペースが必要
になって基板60の小型化に支障をきたす上に電気特性
上の問題も懸念される。
【0007】これに対して、基板60を半田槽に入れて
半田を供給する半田ディップ法があり、これによればメ
ッキ引き出し線は不要となる。
半田を供給する半田ディップ法があり、これによればメ
ッキ引き出し線は不要となる。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかし、半田ディップ
法によれば、図4(c) に示すように、平板状電極61に
付着する半田66の上部が表面張力によって凸状に湾曲
するため、その上に載置するリード63が半田66から
滑り落ち易くなってその位置合わせが非常に難しくなる
といった問題がある。
法によれば、図4(c) に示すように、平板状電極61に
付着する半田66の上部が表面張力によって凸状に湾曲
するため、その上に載置するリード63が半田66から
滑り落ち易くなってその位置合わせが非常に難しくなる
といった問題がある。
【0009】本発明はこのような問題に鑑みてなされた
ものであって、リード位置の固定が容易なリード接続用
電極及びリード・電極の接続方法を提供することを目的
とする。
ものであって、リード位置の固定が容易なリード接続用
電極及びリード・電極の接続方法を提供することを目的
とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記した課題は、図2 、
図3(b),(c) に例示するように、基板2、39の上に形
成され、分割用溝4又は孔36を有するとともに、該分
割用溝4又は該孔36以外の領域に半田5,37が載置
されていることを特徴とするリード接続用電極によって
達成する。
図3(b),(c) に例示するように、基板2、39の上に形
成され、分割用溝4又は孔36を有するとともに、該分
割用溝4又は該孔36以外の領域に半田5,37が載置
されていることを特徴とするリード接続用電極によって
達成する。
【0011】または、図2、図3(b),(c) に例示するよ
うに、基板22、39の上に形成された電極24,35
の上に凹部を有する半田25a,25b、37を載置
し、該半田25a,25b,37 とリード23,38を
位置合わせし、前記半田25a,25b,37を加熱溶
融して前記電極24,35と前記リード23,38を接
続することを特徴とするリード・電極の接続方法。
うに、基板22、39の上に形成された電極24,35
の上に凹部を有する半田25a,25b、37を載置
し、該半田25a,25b,37 とリード23,38を
位置合わせし、前記半田25a,25b,37を加熱溶
融して前記電極24,35と前記リード23,38を接
続することを特徴とするリード・電極の接続方法。
【0012】または、図2に例示するように、基板22
の上に形成された電極24のリード載置領域の中央をマ
スクで覆う工程と、該マスクの周囲にある前記電極24
の上に半田ディップ法により半田25a,25bを選択
的に形成する工程と、前記マスクを除去して前記半田2
5a,25bに凹部を形成した後に、リード23を前記
凹部の上に載置する工程と、前記半田25a,25bを
加熱溶融して前記リード23と前記電極24を接続する
工程を含むことを特徴とするリード・電極の接続方法に
よって達成する。
の上に形成された電極24のリード載置領域の中央をマ
スクで覆う工程と、該マスクの周囲にある前記電極24
の上に半田ディップ法により半田25a,25bを選択
的に形成する工程と、前記マスクを除去して前記半田2
5a,25bに凹部を形成した後に、リード23を前記
凹部の上に載置する工程と、前記半田25a,25bを
加熱溶融して前記リード23と前記電極24を接続する
工程を含むことを特徴とするリード・電極の接続方法に
よって達成する。
【0013】
【作 用】本発明によれば、1つのリード当りに対応す
る電極の上に載置する半田に、凹部を生じるようにして
いる。
る電極の上に載置する半田に、凹部を生じるようにして
いる。
【0014】このため、リードを半田の凹部の上に載置
しても、そこからリードが滑り落ちることはなく、その
位置決めがし易くなり、歩留りが向上する。
しても、そこからリードが滑り落ちることはなく、その
位置決めがし易くなり、歩留りが向上する。
【0015】
【実施例】そこで、以下に本発明の実施例を図面に基づ
いて説明する。 (a)本発明の第1実施例の説明 図1は、本発明の第1実施例を示す平面図とそのA−A
線断面図、および斜視図である。
いて説明する。 (a)本発明の第1実施例の説明 図1は、本発明の第1実施例を示す平面図とそのA−A
線断面図、および斜視図である。
【0016】図1(a),(d) において符号1は、基板2の
上に形成された銅等の導電性金属よりなる配線で、その
配線端には、半導体装置その他の部品のリードを接続す
るためのパッド状電極3が形成され、この電極3はリー
ドのピッチ以下の幅を有し、しかも、溝4によって複数
に分割されている。
上に形成された銅等の導電性金属よりなる配線で、その
配線端には、半導体装置その他の部品のリードを接続す
るためのパッド状電極3が形成され、この電極3はリー
ドのピッチ以下の幅を有し、しかも、溝4によって複数
に分割されている。
【0017】5は、電極3のうち分割された各領域の上
に形成された半田で、この半田5は半田ディップ法によ
り形成されている。半田ディップ法は、基板2の表面の
うち電極3以外の領域をソルダーレジスト(不図示)に
より覆った状態で基板2を半田槽内に入れ、電極3の上
に選択的に半田5を供給するものである。
に形成された半田で、この半田5は半田ディップ法によ
り形成されている。半田ディップ法は、基板2の表面の
うち電極3以外の領域をソルダーレジスト(不図示)に
より覆った状態で基板2を半田槽内に入れ、電極3の上
に選択的に半田5を供給するものである。
【0018】なお、溝4の中に半田5が残るような場合
には、基板2を半田槽から引き上げた直後に、溝4内の
半田5をエアーにより吹き飛ばして除去する。このよう
に、電極3を複数に分割して半田ディップ法により半田
5を形成すると、分割用の溝4以外の領域にだけ半田5
が残ることになる。
には、基板2を半田槽から引き上げた直後に、溝4内の
半田5をエアーにより吹き飛ばして除去する。このよう
に、電極3を複数に分割して半田ディップ法により半田
5を形成すると、分割用の溝4以外の領域にだけ半田5
が残ることになる。
【0019】この場合、半田5の上部が表面張力により
凸状に湾曲するが、1つの電極3の上でその凸部が複数
存在しているので、その上に例えばフラットパッケージ
タイプの半導体装置のガルウイング型リード6を載せて
も、そのリード6が隣設する電極3の間に滑り落ちるこ
とはない。
凸状に湾曲するが、1つの電極3の上でその凸部が複数
存在しているので、その上に例えばフラットパッケージ
タイプの半導体装置のガルウイング型リード6を載せて
も、そのリード6が隣設する電極3の間に滑り落ちるこ
とはない。
【0020】この結果、リード6の位置決めが容易とな
って、スループットが向上する。また、1つの電極3の
上で分離された半田5の各頂上の間の幅よりもリード6
の幅が狭い場合には、その溝4の上に形成される半田5
の凹部にリード6が嵌まるので位置決めがさらに容易と
なって半導体装置や部品の取付けがしやすくなる。
って、スループットが向上する。また、1つの電極3の
上で分離された半田5の各頂上の間の幅よりもリード6
の幅が狭い場合には、その溝4の上に形成される半田5
の凹部にリード6が嵌まるので位置決めがさらに容易と
なって半導体装置や部品の取付けがしやすくなる。
【0021】そして、リード6と電極3を位置合わせし
た状態で半田6を加熱してリフローすると、半田6はそ
の表面張力によってリード6を引き寄せる。また、その
半田5の量が多い場合でも、半田5は溝4に入り込むた
めに、外部に漏れ出ることはなく、隣設する電極3をシ
ョートさせることはない。
た状態で半田6を加熱してリフローすると、半田6はそ
の表面張力によってリード6を引き寄せる。また、その
半田5の量が多い場合でも、半田5は溝4に入り込むた
めに、外部に漏れ出ることはなく、隣設する電極3をシ
ョートさせることはない。
【0022】(b)本発明の第2実施例の説明 図2は、本発明の第2実施例を示す断面図及び斜視図で
ある。図2(e) において符号21は、基板22の上に形
成された配線で、その配線端部には、半導体装置や部品
のガルウイング型リード23を接続するための一般的な
平板状電極24が形成され、その上には、リード23の
配置方向に分離される2つの領域に半田25a,25b
が形成されている。
ある。図2(e) において符号21は、基板22の上に形
成された配線で、その配線端部には、半導体装置や部品
のガルウイング型リード23を接続するための一般的な
平板状電極24が形成され、その上には、リード23の
配置方向に分離される2つの領域に半田25a,25b
が形成されている。
【0023】この半田形成工程は、次のようになる。ま
ず、図2(a) に示すように、配線21と一般的な平板状
の電極24が形成された基板22の上にソルダーレジス
ト26を塗布し、これを露光、現像して電極24を露出
する窓27を形成する。この場合、電極24中央のリー
ド配置方向に沿った帯状の領域をソルダーレジスト26
によって覆うようにする。
ず、図2(a) に示すように、配線21と一般的な平板状
の電極24が形成された基板22の上にソルダーレジス
ト26を塗布し、これを露光、現像して電極24を露出
する窓27を形成する。この場合、電極24中央のリー
ド配置方向に沿った帯状の領域をソルダーレジスト26
によって覆うようにする。
【0024】この後に、第1実施例と同様に半田ディッ
プすれば、図2(b) に示すように、1つの電極24の上
において帯状のソルダーレジスト26により区分けされ
た領域には蒲鉾状の半田25a,25bが形成される。
プすれば、図2(b) に示すように、1つの電極24の上
において帯状のソルダーレジスト26により区分けされ
た領域には蒲鉾状の半田25a,25bが形成される。
【0025】そして、ソルダーレジスト26を溶剤によ
り除去した後に、第1実施例と同様に、半導体装置を基
板22の上に載せ、そのリード23を電極24に位置合
わせすると、第1実施例と同様に、2つの領域に分離さ
れた半田25a,25bの上にリード23が乗るため
に、リード23は安定し、滑り落ち難くなる。また、そ
のリード23の幅が2つの半田25a,25bの頂上間
の距離よりも狭い場合には、その間の凹部にリード23
が入り込んで、位置ズレが生じ難くなる。
り除去した後に、第1実施例と同様に、半導体装置を基
板22の上に載せ、そのリード23を電極24に位置合
わせすると、第1実施例と同様に、2つの領域に分離さ
れた半田25a,25bの上にリード23が乗るため
に、リード23は安定し、滑り落ち難くなる。また、そ
のリード23の幅が2つの半田25a,25bの頂上間
の距離よりも狭い場合には、その間の凹部にリード23
が入り込んで、位置ズレが生じ難くなる。
【0026】そして、この状態で半田25a,25bを
加熱してリフローすれば、リード23は半田25a,2
5bによって電極24に接着固定される(図2(d))。 (c)本発明の第3の実施例の説明 上記した実施例は、例えばフラットパッケージのガルウ
イング型リードの水平端部を電極に接続する実施例につ
いて説明したが、ピングリッドアレイパッケージのよう
に、基板に対して垂直に取付けられるピン状のリードの
取り付けにも同様にして適用できる。
加熱してリフローすれば、リード23は半田25a,2
5bによって電極24に接着固定される(図2(d))。 (c)本発明の第3の実施例の説明 上記した実施例は、例えばフラットパッケージのガルウ
イング型リードの水平端部を電極に接続する実施例につ
いて説明したが、ピングリッドアレイパッケージのよう
に、基板に対して垂直に取付けられるピン状のリードの
取り付けにも同様にして適用できる。
【0027】この場合、図3(b),(c) に示すように、電
極31を環状にしてその中央に孔32を設けるととも
に、その上に選択的に半田33を形成し、その電極31
及び半田33の孔32にピン状リード34の先端を合わ
せ(図3(b))、この状態でリフローすれば、半田33は
表面張力によってピン状リード34に付着し、ピン状リ
ード34と電極31とを接続すると位置合わせが容易に
なる(図3(c))。
極31を環状にしてその中央に孔32を設けるととも
に、その上に選択的に半田33を形成し、その電極31
及び半田33の孔32にピン状リード34の先端を合わ
せ(図3(b))、この状態でリフローすれば、半田33は
表面張力によってピン状リード34に付着し、ピン状リ
ード34と電極31とを接続すると位置合わせが容易に
なる(図3(c))。
【0028】その半田33の取付けは、第1実施例と同
様に、ソルダーレジストを用いて半田ディップ法により
形成する。この構造によれば、ピン状リード34は、環
状の電極31及び半田33の孔32により位置決めが極
めて容易である。この場合、電極31には必ずしも孔を
設ける必要はなく、その上の半田を環状にすれば足り
る。なお、図中符号35は基板、36は、電極31に繋
がる配線を示している。
様に、ソルダーレジストを用いて半田ディップ法により
形成する。この構造によれば、ピン状リード34は、環
状の電極31及び半田33の孔32により位置決めが極
めて容易である。この場合、電極31には必ずしも孔を
設ける必要はなく、その上の半田を環状にすれば足り
る。なお、図中符号35は基板、36は、電極31に繋
がる配線を示している。
【0029】さらに、上記した実施例では、半田を選択
的に形成するためにソルダーレジストを使用したが、半
田形成領域に触媒を塗布し、その領域にのみ選択的に半
田を付着させるような方法を採ってもよい。
的に形成するためにソルダーレジストを使用したが、半
田形成領域に触媒を塗布し、その領域にのみ選択的に半
田を付着させるような方法を採ってもよい。
【0030】(d)本発明のその他の実施例の説明 上記した第1実施例においては、2つに分割又は分離す
るような構造の電極について説明したが、それ以上の数
に分離、分割してもよい。
るような構造の電極について説明したが、それ以上の数
に分離、分割してもよい。
【0031】例えば図4(a) に示すように、配線40の
端部に形成された電極41を溝39によって4つに分
離、分割してそれらの領域の上に半田42を付けてもよ
く、これによれば、第1実施例と同様にリード43を安
定して位置決めできる。なお、図中符号44は基板を示
している。
端部に形成された電極41を溝39によって4つに分
離、分割してそれらの領域の上に半田42を付けてもよ
く、これによれば、第1実施例と同様にリード43を安
定して位置決めできる。なお、図中符号44は基板を示
している。
【0032】また、第1実施例の電極3では溝4により
完全に分離しているが、例えば図4(b) に示すように、
電極45に切れ目状の溝46を入れて例えばY字状(フ
ォーク状)に分割してもよく、この場合には分割された
領域の上に選択的に半田47を形成することになる。
完全に分離しているが、例えば図4(b) に示すように、
電極45に切れ目状の溝46を入れて例えばY字状(フ
ォーク状)に分割してもよく、この場合には分割された
領域の上に選択的に半田47を形成することになる。
【0033】さらに、上記した実施例では、電極の平面
形状を便宜的に矩形状として説明したが、図5(a) に示
すように、コーナ部分を直線状に面取りした電極51を
溝52により分割して、その上に分割された半田53を
付着させてもよい。あるいは、図5(b) に示すように、
コーナ部分を曲線状に形成した電極54の上に、半田5
5を分割させて付着させてもよく、特に形状を限定する
ものではない。
形状を便宜的に矩形状として説明したが、図5(a) に示
すように、コーナ部分を直線状に面取りした電極51を
溝52により分割して、その上に分割された半田53を
付着させてもよい。あるいは、図5(b) に示すように、
コーナ部分を曲線状に形成した電極54の上に、半田5
5を分割させて付着させてもよく、特に形状を限定する
ものではない。
【0034】なお、電極の上に形成される半田は必ずし
も完全に分割される必要はなく、図5(c) に示すよう
に、溝のない電極56の上で分割させた半田57を僅か
に加熱溶融してその断面を波形にしてもよく、少なくと
も頂上部が2以上あればよい。これによっても、リード
は半田から滑り落ちにくくなり安定したリードの位置決
め、取り付けが可能になる。
も完全に分割される必要はなく、図5(c) に示すよう
に、溝のない電極56の上で分割させた半田57を僅か
に加熱溶融してその断面を波形にしてもよく、少なくと
も頂上部が2以上あればよい。これによっても、リード
は半田から滑り落ちにくくなり安定したリードの位置決
め、取り付けが可能になる。
【0035】
【発明の効果】以上述べたように 本発明によれば、1
つのリードに対応する電極の上に載置する半田に、凹部
を生じるようにしたので、リードを半田の凹部に載置す
れば、そこからリードが滑り落ちることはなく、その位
置決めがし易くなり、歩留りを向上することができる。
つのリードに対応する電極の上に載置する半田に、凹部
を生じるようにしたので、リードを半田の凹部に載置す
れば、そこからリードが滑り落ちることはなく、その位
置決めがし易くなり、歩留りを向上することができる。
【図1】本発明の第1実施例を示す平面図、断面図及び
斜視図である。
斜視図である。
【図2】本発明の第2実施例を示す断面図及び斜視図で
ある。
ある。
【図3】本発明の第3の実施例を示す平面図及び側面図
である。
である。
【図4】本発明のその他の実施例を示す平面図及び断面
図(その1)である。
図(その1)である。
【図5】本発明のその他の実施例を示す平面図及び断面
図(その2)である。
図(その2)である。
【図6】従来例を示す斜視図、平面図及び断面図であ
る。
る。
1、40 配線 2、44 基板 3、41 電極 4、39 溝 5、42 半田 6、43 リード 21 配線 22 基板 23 リード 24 電極 25a、25b 半田 26 ソルダーレジスト 27 窓 31 電極 32 孔 33 半田 34 ピン状リード 35 基板 36 配線 45、51、54、56 電極 46、52 溝 47、53、55 半田
フロントページの続き (72)発明者 今村 和之 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 山口 修 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 内藤 俊治 愛知県春日井市高蔵寺町二丁目1844番2 富士通ヴィエルエスアイ株式会社内
Claims (3)
- 【請求項1】基板(2、39)の上に形成されて分割用
溝(4)又は孔(36)を有するとともに、該分割用溝
(4)又は該孔(36)以外の領域に半田(5、37)
が載置されていることを特徴とするリード接続用電極。 - 【請求項2】基板(22、39)の上に形成された電極
(24,35)の上に凹部を有する半田(25a,25
b、37)を載置し、該半田(25a,25b、37)
とリード(23、38)を位置合わせし、前記半田(2
5a,25b、37)を加熱溶融して前記電極(24、
35)と前記リード(23、38)を接続することを特
徴とするリード・電極の接続方法。 - 【請求項3】基板(22)の上に形成された電極(2
4)のリード載置領域の中央をマスクで覆う工程と、 該マスクの周囲にある前記電極(24)の上に半田ディ
ップ法により半田(25a,25b)を選択的に形成す
る工程と、 前記マスクを除去して前記半田(25a,25b)に凹
部を形成した後に、リード(23)を前記凹部の上に載
置する工程と、 前記半田(25a,25b)を加熱溶融して前記リード
(23)と前記電極(24)を接続する工程を含むこと
を特徴とするリード・電極の接続方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1434292A JPH05206627A (ja) | 1992-01-29 | 1992-01-29 | リード接続用電極及びリード・電極の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1434292A JPH05206627A (ja) | 1992-01-29 | 1992-01-29 | リード接続用電極及びリード・電極の接続方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05206627A true JPH05206627A (ja) | 1993-08-13 |
Family
ID=11858399
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1434292A Withdrawn JPH05206627A (ja) | 1992-01-29 | 1992-01-29 | リード接続用電極及びリード・電極の接続方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05206627A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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WO2018142913A1 (ja) * | 2017-02-02 | 2018-08-09 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 電気接続アセンブリ及びその製造方法 |
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-
1992
- 1992-01-29 JP JP1434292A patent/JPH05206627A/ja not_active Withdrawn
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