JP7063613B2 - 開閉体の開閉機構 - Google Patents
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Description
例えば半導体装置(以下「ICパッケージ」という)等の電気部品を電気的に接続するための電気部品用ソケットとして、コンタクトピンが配置されたICソケットが知られている。
そのためカバー部材に受けた力はリンクプレートを介してレバー部材に負荷されることになり、リンクプレート及び第2、3軸の配置により、レバー部材に負荷される力を軽減することができる。
従って、ベース部側からカバー部材に受ける力が増加してもレバー部材によりカバー部材を押し下げ易くでき、レバー部材の操作性を向上することが可能な開閉体の開閉機構を提供することができる。
また複数のリンクプレート間にレバー部材が配置され、複数のリンクプレートの第1逃げ孔に第1軸を貫通させるとともに、レバー部材の第3逃げ孔に第3軸を貫通させているので、複数のリンクプレートとレバー部材とが組み合わされた構造となり、相互に補強して強度を確保できる。そのためカバー部材から大きな力が負荷されても変形等が生じ難く、レバー部材の操作性を確保できる。
図1~図19にこの発明の実施の形態を示す。
図1及び図2に示すように、ICソケット10は上面に「電気部品」としてのICパッケージ11を収容するソケット本体13と、ソケット本体13に収容されたICパッケージ11を押圧するカバー部材15と、カバー部材15を押圧するためのレバー部材17と、カバー部材15を開く方向に付勢するバネ部材21と、を備えている。
以下の記載では、カバー部材15及びレバー部材17を回動可能にソケット本体13に連結している側縁側を基端側とし、反対側となる側縁側を先端側として説明する。
コンタクトピンユニット19の上部側には、ICパッケージ11の収容部位が設けられている。収容部位に配置されたICパッケージ11が上方から押し下げられることで、ICパッケージ11の下面の端子が多数のコンタクトピン19aと接触可能となっている。
図8に示すように、カバー部材15は、カバー基端部15bに複数のカバー連結片15aを有する。複数のカバー連結片15aは、それぞれカバー部材15及びレバー部材17の回動方向に沿う平板状に形成され、互いに平行に配置されている。これらのカバー連結片15aはソケット本体13のベース部23に設けられた一対のベース連結片23aの両外側に配置されている。
図9に示すように、レバー部材17は、基端側にレバー連結片17aを有している。レバー連結片17aはカバー部材15及びレバー部材17の回動方向に沿う平板状に形成されている。
レバー連結片17aは、図5及び図10に示すように、カバー部材15の一対のカバー連結片15aの間、及び、ソケット本体13の複数のベース連結片23aの間に、配置されている。さらに後述する複数のリンクプレート29の間に挟まれて配置されている。
複数のリンクプレート29間は第1軸31とは異なる位置で第2軸32により互いに連結されている。
ベース連結片23aのうちの一方には、ソケット本体13におけるコンタクトピン19aの接触方向に沿って上下に長孔23hが直線状に形成されており、この長孔23hに第3軸33が昇降可能に支持されている。
これによりカバー部材15がベース部材23に回動可能であるとともに昇降可能に連結されている。
この第1軸31にレバー連結片17aが回動自在に支持されている。そのためレバー部材17はベース部23に対して第1軸31の軸心周りに相対回動可能となっている。
そして複数のリンクプレート29の第1軸31及び第2軸32とは異なる位置で、第3軸33によりレバー部材15と連結されている。
これらよりレバー部材17をベース部23に対して第1軸31の軸心周りに回動することで、リンクプレート29を介してカバー部材17を回動できるように連結されている。
またリンクプレート29における第3軸33の位置と、第2軸32の位置との間には、第2軸32の位置を中心にして弧状の第1逃げ孔29aが設けられている。この第1逃げ孔29aには第1軸が相対移動可能に貫通して配置されている。
図16に示すように、付勢手段27はベース部23とカバー部材15との側面の位置に、これらの間に配設されている。
付勢手段27は、ベース部23における基部側から先端側に延びる前後枠片23iに、回動軸としての第3軸33から離間して円盤状のバネ支持部35が設けられており、このバネ支持部35にバネ部材21が支持されている。
一方、カバー部材15にはバネ部材21を当接させて、バネ部材21の付勢力をカバー部材15に入力するためのバネ受け部37が第3軸33から離間して設けられている。ここではバネ受け部37はカバー部材15から側方に突出した突起からなる。
一方、バネ延出部41aは、カバー部材15のバネ受け部37に、固定されることなく、カバー部材15の開く方向に当接して配置されている。
次いで、カバー部材15がベース部23に対して回動自在に連結されているので、カバー部材15を第3軸33の軸心周りに閉じる方向に回動させて閉じた状態で配置する。これによりカバー部材15の先端側に設けられた可動被支持部15dが、ソケット本体13の他方の側縁側に設けられた先端支持部23cに収容されて支持される。
このとき図12(a)、図13(a)に示すように、レバー部材17が開いた状態で第2軸32が第1軸31の横側に配置されており、カバー部材15はソケット本体13から最も上昇した位置H0に配置されている。
軸体15eが先端支持部23cに係止されると、軸体15eが先端支持部23cに開く方向に当接して横方向に変位可能且つ回動不能に支持される。付勢力に抗して軸体15eをカバー基端部15b側に向けて変位させれば軸体15eと先端支持部23cとの係止は解除可能である。
これにより第2軸32が第1軸31に対して回り込むように下方へ移動し、リンクプレート29及び第3軸33が回動しつつ、下方へ移動する。このとき第3軸33がベース部23の長孔23h内に配置されているため、第3軸33は長孔23hに沿って下方へ移動する。
これによりカバー部材15には多数のコンタクトピン19aの大きな反力が負荷され、カバー部材15にはソケット本体13から離間する方向、即ち、上向きの大きな力が負荷される。
この状態ではレバー部材17を閉じる方向に、第1軸31の軸心周りに回動させると、レバー部材17にも上向きの力が負荷されることで操作力が増加する。
これによりカバー部材15によってICパッケージ11が最も押し下げられ、ICパッケージ11の下面の多数の半田ボールが、ソケット本体13に配設された多数のコンタクトピン19aに、所期の接圧で接触させることができる。
この状態で、例えばICパッケージ11に対するバーンイン試験等の導通試験などが行われる。
そして図16に示すように、レバー部材17を開く方向に回動させると、付勢手段27よりカバー部材15がベース部23に対して開く方向に付勢されているため、カバー部材15がバネ部材21のバネ延出部41aから負荷される付勢力により、開く方向に回動する。
図17に示すようにカバー部材15が全開位置まで開く間、カバー部材15の開度に反比例して付勢力を低減しつつ、カバー部材15が開く方向に回動し、全開状態で達した後、ソケット本体13からICパッケージ11を取り出すことができる。
そのためカバー部材15に受けた力はリンクプレート29を介してレバー部材17に負荷されることになり、リンクプレート29及び第2、3軸32,33の配置を適切に調整することにより、レバー部材17に負荷される力を軽減することができる。
従って、ソケット本体13側からカバー部材15に受ける力が増加してもレバー部材17によりカバー部材15を押し下げ易くでき、レバー部材17の操作性を向上することが可能である。
また複数のリンクプレート29間にレバー部材17が配置され、複数のリンクプレート29の第1逃げ孔29aに第1軸31を貫通させるとともに、レバー部材17の第3逃げ孔17dに第3軸33を貫通させているので、複数のリンクプレート29とレバー部材17とが組み合わされた構造となり、相互に補強して強度を確保できる。そのためカバー部材15から大きな力が負荷されても変形等が生じ難く、レバー部材17の操作性を確保できる。
そのためバネ基部41bからバネ延出部41aのバネ受け部37との当接位置までの距離に応じた付勢力により、カバー部材15が開く方向に付勢されているが、この実施形態では、カバー部材15が開くに従い、バネ部材21のバネ基部41bからバネ延出部41aのバネ受け部37との当接位置までの距離が長くなるように構成されている。そのためカバー部材15が開くに従い、バネ部材21の付勢力が低減し、開度に応じてカバー部材15をバネ部材21により付勢することができる。
これによりレバー部材17及びカバー部材15を回動可能に支持する側面側とは反対側の構造を簡素化でき、ソケット本体13から突出して配設されるような部位を小さくしたり無くしたりできる。そのためカバー部材15を開いた際、レバー部材17及びカバー部材15を支持していない側面側を広く開放でき、ICパッケージ11を収容し易いとともに、大きなICパッケージ11を装着して使用することが可能である。
その際、カバー先端部15cが先端支持部23cに開く方向に当接して移動可能に支持されているので、カバー基端部15bが長孔23hに沿って下降しつつ交差方向に変位すると、カバー先端部15cも先端支持部23cで変位でき、これによりカバー部材15を容易に長孔23hに沿って押し下げることが可能である。
本実施形態のICソケット10によれば、長孔23hがソケット本体のコンタクトピン19aに設定されている接触方向に沿って直線状に形成されているので、レバー部材17を押し下げる際に抵抗が生じ難く、十分な力でICパッケージ11の端子をコンタクトピン19aに押しつけ易くできる。
例えば上記では、長孔23hとして略直線状に設けられたものを例示したが、特に限定されるものではなく、例えば図12に示すように、長孔23hは、ソケット本体13のコンタクトピン19aに設定されている接触方向と交差する方向に傾斜した傾斜部からなる案内部を有するものであってもよい。
さらに上記では線材を巻回したネジリコイルバネを用いたが、バネ部材としては、当接位置を変化させることで、付勢力を変化できるものであればよく、例えば板バネ等の他のバネ部材21であってもよい。
その場合、上記実施形態と同様の作用効果が得られる上、レバー部材17を押し下げてカバー部材を押し下げることで、長孔23hのによりICパッケージ11の端子をカバー部材15とともに交差方向に移動させつつコンタクトピン19aに接触させることができる。
その結果、コンタクトピン19aを端子の表面に接触させつつ移動させることで、端子の表面に存在する被膜や異物等を除去してからコンタクトピン19aを強く接触させることができ、所謂ワイピングを行うことが可能である。
11 ICパッケージ
13 ソケット本体
15 カバー部材
15a カバー連結片
15b カバー基端部
15c カバー先端部
15d 可動被支持部
15e 軸体
17 レバー部材
17a レバー連結片
17c 操作片
17d 第3逃げ孔
19 コンタクトピンユニット
19a コンタクトピン
21 バネ部材
23 ベース部
23a ベース連結片
23c 先端支持部
23d 当接支持部
23e 案内部
23g 第1支持孔
23h 長孔
23i 前後枠片
25 押圧手段
27 付勢手段
29 リンクプレート
29a 第1逃げ孔
30 回動リンク機構
31 第1軸
32 第2軸
33 第3軸
35 バネ支持部
37 バネ受け部
41a バネ延出部
41b バネ基部
41c コイル部
41d 固定部
Claims (5)
- ベース部にレバー部材が第1軸により回動自在に支持され、
前記レバー部材にリンクプレートが第2軸により取り付けられ、
前記リンクプレートにカバー部材が第3軸により取り付けられ、
前記レバー部材が閉じる方向に前記第1軸の第1軸線周りに回動することで、前記第2軸を介して前記リンクプレートが動作し、
前記リンクプレートが動作することで、前記第3軸を介して前記カバー部材が押し下げられ、
前記第3軸は、前記ベース部に昇降可能に支持されていることを特徴とする開閉体の開閉機構。 - 前記レバー部材が開いた状態で前記第2軸が前記第1軸の横側に配置され、前記レバー部材が閉じる方向に前記第1軸の第1軸線周りに回動することで、前記第2軸が前記第1軸の下に移動することを特徴とする請求項1に記載の開閉体の開閉機構。
- 前記第2軸の第2軸線が、前記第1軸の第1軸線の一方側の前記側方から真下を越えて他方側まで移動することを特徴とする請求項2に記載の開閉体の開閉機構。
- ベース部にレバー部材が第1軸により回動自在に支持され、
前記レバー部材にリンクプレートが第2軸により取り付けられ、
前記リンクプレートにカバー部材が第3軸により取り付けられ、
前記レバー部材が閉じる方向に前記第1軸の第1軸線周りに回動することで、前記第2軸を介して前記リンクプレートが動作し、
前記リンクプレートが動作することで、前記第3軸を介して前記カバー部材が押し下げられ、
前記リンクプレートが複数設けられ、
前記レバー部材が前記複数のリンクプレートに挟まれて配置され、
前記複数のリンクプレートの第1逃げ孔に前記第1軸を貫通させ、
前記レバー部材の第3逃げ孔に前記第3軸を貫通させたことを特徴とする開閉体の開閉機構。 - 前記ベース部は複数のベース連結片を有し、前記複数のベース連結片間に前記複数のリンクプレート及び前記レバー部材が配置されるとともに前記第1軸が架設されていることを特徴とする請求項4に記載の開閉体の開閉機構。
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