JP2001242631A - 露光装置 - Google Patents

露光装置

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JP2001242631A
JP2001242631A JP2000052511A JP2000052511A JP2001242631A JP 2001242631 A JP2001242631 A JP 2001242631A JP 2000052511 A JP2000052511 A JP 2000052511A JP 2000052511 A JP2000052511 A JP 2000052511A JP 2001242631 A JP2001242631 A JP 2001242631A
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Japan
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exposure
exposed
printed circuit
substrate
suction
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JP2000052511A
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English (en)
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Naotada Saito
尚忠 齊藤
Takao Ito
隆夫 伊東
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MARUGO GIKEN KK
Howa Machinery Ltd
Original Assignee
MARUGO GIKEN KK
Howa Machinery Ltd
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    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70733Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
    • G03F7/7075Handling workpieces outside exposure position, e.g. SMIF box

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は被露光体となる被露光基板を垂直姿
勢とした状態で露光処理を行なう露光装置に関し、処理
速度の向上を図ることを課題とする。 【解決手段】 水平姿勢で供給されるプリント基板11
を垂直姿勢となるよう姿勢変換させる受取り側吸着アー
ムと、プリント基板11を姿勢変換される姿勢変換位置
(P1)から、露光処理を行なう露光位置(P2,P4)、露光処
理が終了したプリント基板11を搬出する搬出位置(P5)
にプリント基板11を順次搬送する搬送機構20Aとを
備えた露光装置において、露光ランプ31A,31Bの
光軸(LL1,LL2)がプリント基板11の搬送方向(X1方
向)に対して直交するよう露光ランプ31A,31Bを
配置し、かつプリント基板11の搬送過程において、プ
リント基板11の露光処理面が前記光軸(LL1,LL2)に対
して直角状態を維持しつつ搬送されるよう構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は露光装置に係り、特
に被露光体となる被露光基板を垂直姿勢とした状態で露
光処理を行なう露光装置に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、プリント配線基板に配設パター
ンを形成する場合、プリント基板(基板材)に予め形成
された導体箔にエッチングレジスト膜(フォトレジスト
膜)を配設し、このエッチングレジスト膜を所要のパタ
ーンで耐エッチング処理した後、導体箔をエッチングす
ることで所要の配線パターンを形成する方法が採られて
いる。この方法において、エッチングレジスト膜に対す
る耐エッチング処理は、必要な配線パターンと同じパタ
ーンの露光パターンが形成された露光マスクをエッチン
グレジスト膜と対向するよう配置し、光源から光をこの
露光マスク通してエッチングレジスト膜に照射し露光す
ることで行なわれる。
【0003】この種の露光マスクを用いて露光を行なう
露光装置は、装置に供給されたプリント基板を露光位
置,排出位置に順次搬送する搬送機構と、露光位置でエ
ッチングレジスト膜に対し露光処理を行なう露光手段等
を備えている。また、プリント基板の表裏両面に配線パ
ターンを有する両面プリント基板に対応した露光装置も
提供されており、この種の露光装置は表面用の光源及び
露光マスクと裏面用の光源及び露光マスクを有してお
り、表面側露光位置においてプリント基板の表面露光を
行ない、続いてプリント基板を裏面露光位置に搬送して
裏面露光を行なう構成とされている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】従来、この種の露光装
置は、プリント基板及び露光マスクを水平な姿勢で扱う
ものが一般的であったため、プリント基板や露光マスク
にはどうしても塵埃が付着し、この塵埃が露光用の光を
遮って露光不良を招いてしまうという問題があった。特
に、要求される露光精度のレベルが高い場合は、露光用
の光として平行光を用いることが絶対的な条件とされる
ため、塵埃の付着は露光不良に直結する重大な問題にな
る。また、露光マスクが常時水平な姿勢で保持された構
成では、経時的に自重による所謂自然撓みが必然的に発
生し、露光マスクと被露光板との接触に隙間ができてし
まうという問題もある。
【0005】更に、従来のプリント基板を水平方向に搬
送する露光装置では、表裏両面に露光処理を行なおうと
した場合、光源及び露光マスクをプリント基板の搬送位
置を挟んで上部と下部に配設する必要があり、露光装置
の高さが高くなってしまうと共に、メンテナンス性が悪
化してしまうという問題点があった。
【0006】また、プリント基板の姿勢を垂直状態とし
て搬送を行なうことにより上記の問題を解決しようとし
た露光装置も提案されているが、従来のこの種の露光装
置は装置内におけるプリント基板の搬送経路が複雑で、
処理スピードが低下してしまうという問題点があった。
【0007】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり装置を大型化しないで高精度、高スピードで露光処
理を行ないうる露光装置を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明では、次に述べる各手段を講じたことを特徴と
するものである。
【0009】請求項1記載の発明は、光源からの光を所
定の露光パターンが形成された露光マスクを通して被露
光基板の露光処理面に露光する露光装置であって、水平
姿勢で供給される前記被露光基板を垂直姿勢となるよう
姿勢変換させる姿勢変換機構と、前記被露光基板を前記
姿勢変換される姿勢変換位置から、前記被露光基板に露
光処理を行なう露光位置、露光処理が終了した前記被露
光基板を搬出する搬出位置に前記被露光基板を順次搬送
する搬送機構とを備え、前記光源の光軸が前記被露光基
板の搬送方向に対して直交するよう、前記光源を前記被
露光基板の搬送経路の側部位置に配置し、かつ、前記被
露光基板の搬送過程において、前記露光処理面が前記光
軸に対して直角状態を維持しつつ搬送されるよう前記搬
送機構を構成したことを特徴とするものである。
【0010】本発明に係る露光装置によれば、姿勢変換
機構により垂直姿勢とされた被露光基板は、この姿勢変
換位置から搬送機構により露光位置、搬出位置に順次搬
送される。このため、被露光基板及び露光マスクに塵埃
が付着することを防止でき、よって高精度の露光処理を
行なうことが可能となる。また、光源はその光軸が被露
光基板の搬送方向に対して直交するよう配置され、かつ
搬送機構は搬送過程において被露光基板の露光処理面が
光軸に対して直角状態を維持しつつ搬送するため、装置
内における被露光基板の搬送距離を短くすることができ
る。これにより、搬送機構による被露光基板の搬送時間
は短縮され、よって露光処理の高速化を図ることができ
る。更に、光源は被露光基板の搬送経路の側部位置に配
置されているため、装置の低背化を図ることができる。
【0011】また、請求項2記載の発明は、請求項1記
載の露光装置において、前記搬送機構は、前記被露光基
板を着脱可能に保持する複数の保持アームを有し、該複
数の保持アーム間で前記被露光基板を受け渡しつつ、前
記被露光基板を搬送する構成としたことを特徴とするも
のである。
【0012】本発明によれば、ひとつの保持アームで搬
送処理を行なう構成に比べ、複数の保持アームを個別に
動作させることができるため、搬送効率の向上を図るこ
とができる。例えば、一の保持アームが被露光基板を露
光位置から排出位置に搬送している間に、他の保持アー
ムが姿勢変換位置から露光位置に被露光基板を搬送する
ことが可能となり、搬送処理の効率化及び露光処理全体
の高速化を図ることができる。
【0013】また、請求項3記載の発明は、請求項1ま
たは2記載の露光装置において、前記搬送機構は、前記
露光処理面の中心位置の移動軌跡が一直線状となるよう
前記被露光基板を搬送する構成とされていることを特徴
とするものである。
【0014】本発明によれば、露光処理面の中心位置の
移動軌跡が一直線状であるため、装置内における被露光
基板の搬送距離を最短化することができる。よって、搬
送機構による被露光基板の搬送時間を短くすることがで
き、露光処理の高速化を図ることができる。
【0015】また、請求項4記載の発明は、請求項2ま
たは3記載の露光装置において、前記保持アームをスラ
イド移動するよう構成し、該スライド移動に伴い前記被
露光基板が搬送されるよう構成したことを特徴とするも
のである。
【0016】本発明によれば、保持アームはスライド移
動し、上下方向の移動を含まないため、搬送機構による
被露光基板の搬送時間を短縮することができる。また、
被露光基板の搬送に必要となる装置内における搬送空間
を小さくすることができるため、露光装置の小型化を図
ることができる。
【0017】また、請求項5記載の発明は、請求項2記
載の露光装置において、前記保持アームを回動するよう
構成し、該回動に伴い前記被露光基板が搬送されるよう
構成したことを特徴とするものである。
【0018】本発明によれば、保持アームをスライド移
動する構成に比べて移動機構の簡単化を図ることができ
る。
【0019】また、請求項6記載の発明は、請求項2乃
至5記載の露光装置において、前記保持アームは前記被
露光基板を吸引吸着する吸引部と、前記被露光基板の姿
勢保持を行なう保持部とを設けてなることを特徴とする
ものである。
【0020】本発明によれば、被露光基板は保持部に吸
引されることにより保持アームに保持されるが、この際
に保持部による保持位置とは異なる位置において保持部
は被露光基板を保持し、被露光基板の姿勢保持を行な
う。よって、保持時において被露光基板に反りや撓みが
発生することを抑制でき、高精度の露光処理を行なうこ
とが可能となる。
【0021】更に、請求項7記載の発明は、請求項2乃
至6記載の露光装置において、前記保持アームは、前記
被露光基板の受け渡しを行ないうる範囲において前記光
源の光軸方向に移動する構成とされていることを特徴と
するものである。
【0022】本発明によれば、被露光基板の受け渡しを
行ないうる範囲において、保持アームが光源の光軸方向
に移動するよう構成されているため、一の保持アームか
ら他の保持アームへ被露光基板を受け渡す処理を円滑に
行なうことができる。また、保持アームは光源の光軸方
向に移動する構成であるため、被露光基板が光軸に対し
直角状態を維持したままで受け渡し処理を行なうことが
できる。このため、被露光基板の姿勢変換を行なう必要
がないため、受け渡しに要する時間の短縮を図ることが
でき処理の高速化を図ることができる。また、受け渡し
に要する装置内の空間を小さくすることができるため、
装置の小型化を図ることができる。
【0023】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面と共に説明する。
【0024】図1から図11は本発明の第1実施例であ
る露光装置1Aを示している。図1〜図3は露光装置1
Aの全体構成を示す図であり、図4〜図8はマスクホル
ダ29A、29B及び吸着ホルダ30A,30Bを説明
するための図であり、図9〜図11は搬送装置20Aの
動作を説明するための図である。尚、本実施例で説明す
る露光装置1Aは、プリント基板11を被露光基板とす
るものであり、またプリント基板11の両面に対して露
光処理を行なうよう構成されている。
【0025】露光装置1Aは、図1及び図2に示すよう
に、大略するとハウジング3、メインフレーム10、受
入れ部16、第1の露光部17、第2の露光部18、排
出部19、及び搬送機構20A等により構成されてい
る。この各構成要素の内、受入れ部16,第1の露光部
17,第2の露光部18,及び排出部19はそれぞれユ
ニット化した構成とされている。
【0026】また、受入れ部16と排出部19、及び第
1の露光部17と第2の露光部18は略同一構成とされ
ている。即ち、受入れ部16と排出部19は、図中矢印
X1,X2方向に左右対称な構成とされており、また第
1及び第2の露光部17,18は同一構成とされてお
り、図中矢印Y1,Y2方向に配設位置が逆な構成とさ
れている。このため、部品共通化を図ることができ、装
置コストの低減を図ることができると共に、メンテナン
ス性の向上を図ることができる。
【0027】尚、図1においては、受入れ部16、第1
の露光部17、第2の露光部18、排出部19のそれぞ
れにプリント基板11が位置するよう図示しているが、
実際には後述する搬送動作に従った位置に位置すること
になる。
【0028】以下、上記した露光装置1Aの各構成要素
の詳細について説明する。
【0029】ハウジング3の図中X2方向端部にはプリ
ント基板11を装置内に搬入するための基板搬入口5が
形成されており、またハウジング3の図中X1方向端部
にはプリント基板11を装置外に搬出するための基板搬
出口7が形成されている。基板搬入口5にはプリント基
板11を供給する供給コンベア9が接続されており、ま
た基板搬出口7にはプリント基板11を排出する排出コ
ンベア13が接続されている。
【0030】プリント基板11は、その表裏両面に紫外
線硬化型レジスト膜が形成された状態で供給コンベア9
により露光装置1Aに搬入され、露光装置1A内におい
て後述するようにその表裏両面に露光処理が行なわれ、
露光処理されたプリント基板11は基板搬出口7から搬
出コンベア13に乗って次の工程、例えば、現像工程へ
搬送されて行く。
【0031】受入れ部17は、受取りコンベア21、受
取りベース22、及び受取り側吸着アーム23等により
構成されている。受取りベース22は、プリント基板1
1よりも大きな面積を有している。プリント基板11
は、供給コンベア9により水平姿勢の状態でこの受取り
コンベア21上に搬入される。ここで、プリント基板1
1の水平姿勢とは、プリント基板面が図中矢印X1、X
2、Y1、Y2方向に延在する面と平行となる姿勢をい
う。具体的には、プリント基板11が図3に破線で示す
姿勢にある状態をいう。
【0032】受取りベース22には、受取りコンベア2
1、受取り側吸着アーム23、及び図示しないプリアラ
イメント用センサが配設されている。本実施例では、受
取りコンベア21は4個設けられており、それぞれの受
取りコンベア21は独立して駆動できる構成とされてい
る。
【0033】プリント基板11は、供給コンベア9によ
り受取りコンベア21上に搬入されるが、この搬送状態
ではプリント基板11の搬送位置が所定搬送位置から大
きくずれている可能性がある。受取りベース22に配設
されたプリアライメント用センサは、搬送されたプリン
ト基板11のエッジ検出時を行なうことによりプリント
基板11のずれ量を検出し、このずれ量が所定値以上で
ある場合には、前記した4個の受取りコンベア21を選
択的に駆動してプリント基板11のプリアライメント処
理を行なう。
【0034】但し、このプリアライメント処理は、高精
度に行なう必要はなく、後述するプリント基板11と露
光マスク27A,27Bとを位置決めする本アライメン
ト処理が実施可能となる程度の精度で足りる。
【0035】一方、受取り側吸着アーム23は略T字状
の平面形状を有しており、図示しない駆動機構により、
受取りベース22に対して図3に矢印F1,F2で示す
方向に回動可能な構成とされている。この受取り側吸着
アーム23は、プリント基板11が受取りベース22上
に水平姿勢で搬送された状態において、プリント基板1
1の下面と対向するよう構成されている。また、受取り
側吸着アーム23のプリント基板11の下面と対向する
位置には、複数の吸着口24が配設されている。この吸
着口24は吸引装置に接続されており、この吸引装置が
駆動することにより、受取り側吸着アーム23はプリン
ト基板11を吸着する構成とされている。
【0036】上記構成とされた受取り側吸着アーム23
は、プリアライメント処理が終了した後、吸着口24に
よりプリント基板11を吸着固定し、この固定状態を維
持しつつ回動し、プリント基板11を水平姿勢から垂直
姿勢となるよう姿勢変換させる。即ち、この受取り側吸
着アーム23は、受入れ部16に水平姿勢で供給される
プリント基板11を垂直姿勢となるよう姿勢変換させる
姿勢変換機構として機能する。
【0037】また、プリント基板11は垂直姿勢となっ
た状態において、その被露光面が後述する第1及び第2
の露光部17,18に設けられた露光ランプ31A,3
1B(光源)の光軸LL1,LL2に対して直交するよ
う構成されている。また、垂直姿勢とされたプリント基
板11は、後述する搬送機構20Aにより、垂直姿勢を
維持しつつ図中矢印X1方向に露光装置1A内を搬送さ
れ、その過程において第1及び第2の露光部17,18
により露光処理が行なわれる。
【0038】続いて、第1及び第2の露光部17,18
について説明する。尚、前記したように、第1及び第2
の露光部17,18は同一構成とされており、図中矢印
Y1,Y2方向に配設位置が逆な構成とされている。こ
のため、第1及び第2の露光部17,18の説明は、一
括的に行なうものとする。
【0039】第1及び第2の露光部17,18は、大略
すると露光ランプ31A,31B、マスクホルダ29、
29B、吸着ホルダ30A,30B等により構成されて
いる。この第1及び第2の露光部17,18は、プリン
ト基板11に対する露光処理を行なう。具体的には、第
1の露光部17はプリント基板11の表面に対して露光
処理を行ない、第2の露光部17,18はプリント基板
11の裏面に対して露光処理を行なう。
【0040】露光ランプ31A,31Bは例えば水銀シ
ョートアークランプを用いることができ、搬送されてく
るプリント基板11と対向する位置に配設されている。
具体的には、露光ランプ31A,31Bは、その光軸L
L1、LL2がプリント基板11の搬送方向に対して直
交するよう、プリント基板11の搬送経路の側部位置に
配置されている。よって、プリント基板11が所定露光
位置(図2にP2、P4で示す位置)に搬送された状態
において、露光ランプ31A,31Bの光軸LL1、L
L2とプリント基板11の露光面とがなす角度θは直角
(θ=90°)となる。
【0041】また、露光ランプ31A,31Bには、固
定反射鏡32A,32Bが配設されている。露光ランプ
31A,31Bから出射した光は、この固定反射鏡32
A,32Bで反射され、略平行光束となってマスクホル
ダ29,29B、及び吸着ホルダ30A,30Bの配設
位置に向け照射される。
【0042】次に、マスクホルダ29A,29B及び吸
着ホルダ30A,30Bの詳細について、図4〜図8を
用いて説明する。尚、前記したように第1及び第2の露
光部17,18は同一構成とされており、よってマスク
ホルダ29Aとマスクホルダ29B及び吸着ホルダ30
Aと吸着ホルダ30Bも同一構成である。このため、以
下の説明ではマスクホルダ29A,29B及び吸着ホル
ダ30A,30Bをそれぞれ一括的に説明するものとす
る。
【0043】マスクホルダ29A,29Bは露光マスク
29A、29Bを装着するものであり、また吸着ホルダ
30A,30Bは露光位置(P1,P2)に搬送されて
きたプリント基板11を吸着することにより保持するも
のである。プリント基板11は、マスクホルダ29A,
29Bと吸着ホルダ30A,30Bとの間に挟まれた状
態で露光処理が行なわれる。
【0044】マスクホルダ29A,29Bは、カメラ3
3、枠状フレーム35,ガラス板37、位置決めピン3
8,39、アライメント機構,及び移動機構(アライメ
ント機構及び移動機構は図示せず)等により構成されて
いる。
【0045】カメラ33は固体撮像素子を備えた所謂C
CDカメラであり、枠状フレーム35の四隅位置にそれ
ぞれ設けられている。このカメラ33は、吸着ホルダ3
0A,30Bに保持されたプリント基板11のエッジ検
出を行なうよう構成されており、これによりマスクホル
ダ29A,29Bのプリント基板11に対する相対的な
位置検出を行なえるよう構成されている。また、露光装
置1Aで露光処理されるプリント基板11の大きさは一
定ではないため、露光装置1Aで露光処理されるプリン
ト基板11の最大外形位置(図8に矢印EMAXで示
す)と最小外形位置(図8に矢印EMINで示す)との
間を図7に矢印D示す方向に移動可能な構成とされてい
る。
【0046】枠状フレーム35は、例えばアルミニウム
よりなる枠状体である。よって、枠状フレーム35の中
央位置には広く開口した開口部36が形成されている。
この枠状フレーム35の吸着ホルダ30A,30Bと対
向する面にはガラス板37が配設されており、よって上
記した開口部36はこのガラス板37により塞がれた構
成とされている。
【0047】また、枠状フレーム35の上部には一対の
位置決めピン38,39が設けられており、この各位置
決めピン38,39は駆動機構40により図中矢印C方
向に進退可能な構成されている。この一対の位置決めピ
ン38,39は、それぞれ形状が異なるよう構成されて
おり、例えば位置決めピン38の断面形状が円形である
のに対し、位置決めピン39の断面形状は矩形状とされ
ている。
【0048】ガラス板37には、各位置決めピン38,
39に対応した孔が形成されている。このため、各位置
決めピン38,39は、図5に拡大して示すように、こ
の孔を挿通して矢印C方向に移動できるよう構成されて
いる。また、ガラス板37には、吸引溝41が形成され
ている。この吸引溝41は、図7に示すように、位置決
めピン38,39の配設位置を除きガラス板37の外周
に沿って形成されている。また、この吸引溝41は図示
しない吸引装置に接続されている。
【0049】露光マスク27A,27Bは、プリント基
板11に形成しようとする配線パターンと同じパターン
の露光パターンが形成されたフィルム状部材である。具
体的には、露光マスク27A(表面露光マスク)にはプ
リント基板11の表面に形成しようとする配線パターン
と同じパターンの露光パターンが形成されており、露光
マスク27B(裏面露光マスク)にはプリント基板11
の裏面に形成しようとする配線パターンと同じパターン
の露光パターンが形成されている。
【0050】この露光マスク27A,27Bは、上部に
一対の位置決め孔が形成されており、この位置決め孔は
前記した位置決めピン83,39と対応するよう構成さ
れている。そして、露光マスク27A,27Bは、位置
決めピン83,39に位置決め孔が挿通されることによ
り係止され、かつ吸引溝41に吸引されることによりマ
スクホルダ29A,29Bに装着され保持される。
【0051】この際、上記のように一対の位置決めピン
83,39はそれぞれ形状が異なるよう構成されてお
り、これに伴い露光マスク27A,27Bに形成された
位置決め孔の形状も異なった形状とされている。このた
め、露光マスク27A,27Bをマスクホルダ29A,
29Bに装着する際、露光マスク27A,27Bが表裏
逆に装着されることを防止することができる。
【0052】また、マスクホルダ29A,29Bには、
アライメント機構が設けられている。このアライメント
機構により枠状フレーム35は、図中矢印X1,X2方
向、及び図中矢印Z1,Z2方向に若干量にわたり移動
可能な構成となっている。従って、プリント基板11と
露光マスク27A,27Bとの間にずれがあった場合、
このずれをカメラ33で検出し、この検出結果に基づき
アライメント機構により露光マスク27A,27B(枠
状フレーム35)を変位させることにより、露光マスク
27A,27Bとプリント基板11との位置決めを高精
度に行なうことができる。これにより、精度の高い露光
処理を行なうことが可能となる。
【0053】更に、マスクホルダ29A,29Bは、移
動機構により図中矢印Y1,Y2方向に移動可能な構成
とされている。後述する搬送機構20Aによりプリント
基板11が各露光位置P2,P4に搬送される際、マス
クホルダ29A,29Bは、吸着ホルダ30A,30B
から離間した退避位置に移動するよう構成されている。
そして、プリント基板11が吸着ホルダ30A,30B
に吸着された後、マスクホルダ29A,29Bは吸着ホ
ルダ30A,30Bに近接するよう移動し、これにより
プリント基板11はマスクホルダ29A,29Bと吸着
ホルダ30A,30Bとの間に挟まれた状態となる。そ
して、この状態において露光処理が実施される。
【0054】次に、吸着ホルダ30A,30Bについて
説明する。吸着ホルダ30A,30Bは、多孔フレーム
45、リッド46、吸引ノズル47、バックライト5
1、基板押圧部材52、及び多孔プレート55等により
構成されている。
【0055】多孔フレーム45は例えばアルミニウムよ
りなり、マスクホルダ29A,29Bと対向する面には
多数の吸引孔49が形成されている。この多孔フレーム
45の裏側には凹部59が形成されており、リッド46
はこの凹部59を覆うように配設されている。このよう
に多孔フレーム45にリッド46を配設することによ
り、吸着ホルダ30A,30Bの内部には空間部48が
形成される。
【0056】リッド46の略中央位置には、吸引ノズル
47が取り付けられている。この吸引ノズル47は図示
しない吸引装置に接続されており、よって吸引装置が駆
動することにより吸着ホルダ30A,30Bの内部に形
成された空間部48は負圧となる。これにより、各吸引
孔49から吸引が行なわれる。
【0057】また、リッド46の四隅位置近傍には、光
透過板50が配設されている。また、この光透過板50
と対向する位置には、発光するバックライト51が配設
されている。このバックライト51から発せられた光
は、光透過板50,空間部48,及び吸引孔49を通過
し、吸着ホルダ30A,30Bのマスクホルダ29A,
29Bと対向する側まで到るよう構成されている。
【0058】基板押圧部材52は、多孔フレーム45の
外周に沿って環状に形成されている。この基板押圧部材
52は、図6に拡大して示すように、基部53及びゴム
突起54により構成されている。基部53は多孔フレー
ム45に嵌着されており、これにより基板押圧部材52
は多孔フレーム45に固定される。また、基部53の所
定位置には、ブロー配管60が接続されている。このブ
ロー配管60は、図示しないコンプレッサーに接続され
ており、高圧エアーがブローされる構成となっている。
【0059】また、ゴム突起54は基板押圧部材52に
固定されており、その先端部には凹凸部54aが形成さ
れている。このゴム突起54はブロー配管60から高圧
エアーがブローされることにより、多孔フレーム45に
対して突出する構成とされている。
【0060】よって、前記のように露光位置P2,P4
に搬送されたプリント基板11をマスクホルダ29A,
29Bと吸着ホルダ30A,30Bとの間に挟持した
際、このゴム突起54を突出させることによりプリント
基板11をマスクホルダ29A,29Bと吸着ホルダ3
0A,30Bとの間に確実に保持することができる。こ
の際、前記のようにゴム突起54の先端部には凹凸部5
4aが形成されているため、突出したゴム突起54は確
実にプリント基板11に当接し(複数の凸部のいずれか
は必ずプリント基板11に当接する)、よってプリント
基板11を確実に保持することができる。また、このゴ
ム突起54は、クッション材としての機能も奏する。
【0061】多孔プレート55は、吸着ホルダ30A,
30Bのマスクホルダ29A,29Bと対向する面に固
定されている。この多孔プレート55は、例えばチタン
合金よりなる金属板であり、多数の小孔及び長孔58が
形成されている。よって、前記しように吸引装置が駆動
し吸着ホルダ30A,30Bの内部に形成された空間部
48が負圧となると、各吸引孔49から吸引が行なわ
れ、これに伴い多孔プレート55に形成された小孔から
も吸引処理が行なわれる。この吸引力により、プリント
基板11は吸着ホルダ30A,30Bに保持される。
【0062】また、小孔の形成領域は、図5に示すよう
に、多孔プレート55の外周近傍に形成された傾斜孔形
成部56と、多孔プレート55の中央近傍に形成された
垂直孔形成部57とに画成される。傾斜孔形成部56に
形成された小孔は、放射状となるよう傾斜した孔形状と
されている。これに対して垂直孔形成部57に形成され
た小孔は、多孔プレート55の面方向に対して垂直とな
るよう形成されている。
【0063】上記構成とすることにより、吸着ホルダ3
0A,30Bにプリント基板11が吸着された際、傾斜
孔形成部56ではプリント基板11は外側に向け引っ張
られるように吸引され、また垂直孔形成部57ではプリ
ント基板11は多孔プレート55に向け垂直方向に吸引
される。これにより、例えば薄いプリント基板11を吸
着した場合においても、プリント基板11に撓みや曲が
りが発生することを防止でき、高精度の露光処理を行な
うことが可能となる。
【0064】また、多孔プレート55には、図8に示す
ように4本の長孔58が形成されている。この長孔58
の延在方向は、前記したカメラ33の移動方向(D方
向)となるよう構成されている。よって、カメラ33が
移動したとしても、バックライト51から発せられた光
は長孔58を介して確実にカメラ33に照射される。
【0065】前記したように、カメラ33は吸着ホルダ
30A,30Bに吸着されたプリント基板11のエッジ
(四隅位置)を検出する構成とされている。また、具体
的な検出方法としては、プリント基板11が存在する場
合にはプリント基板11によりバックライト51からの
光が遮られるため、このバックライト51からの光の有
無によりエッジ検出を行なう構成とされている。従っ
て、上記構成とすることにより、プリント基板11のエ
ッジ位置に確実にバックライト51からの光が照射され
るためエッジ検出処理を精度よく行なうことができ、こ
れに伴いアライメント処理の精度向上を図ることができ
る。
【0066】尚、上記構成とされた吸着ホルダ30A,
30Bは、図1に実線で示す位置から二点鎖線で示す位
置まで回動可能な構成とされている。また、ハウジング
3の吸着ホルダ30A,30Bと対向する位置にはメン
テナンス用扉25,26が設けられている。これによ
り、各マスクホルダ29A,29B,及び各吸着ホルダ
30A,30Bのメンテナンス性の向上を図っている。
【0067】次に、排出部19について説明する。排出
部19は、排出コンベア71、排出ベース72、及び排
出用吸着アーム73等により構成されている。排出ベー
ス72は、プリント基板11よりも大きな面積を有して
いる。各露光部17,18で露光処理が終了したプリン
ト基板11は、搬送機構20Aにより垂直姿勢の状態で
排出位置P5(図2参照)に搬送される。
【0068】排出ベース72には、排出コンベア71、
及び排出側吸着アーム23が配設されている。前記した
ように排出部19は受入れ部16と同一構成とされてい
るため、排出コンベア71は4個設けられており、それ
ぞれの受取りコンベア21は独立して駆動可能な構成と
されている。しかしながら、排出部19においては、受
入れ部16のようなプリアライメント処理は必要ないた
め、各排出コンベア71は同時に駆動する構成とされて
いる。
【0069】排出側吸着アーム73は略T字状の平面形
状を有しており、図示しない駆動機構により、前記した
受取り側吸着アーム23と同様に排出ベース72に対し
て回動可能な構成(回動方向は、図3に矢印F1,F2
で示す方向と同じ)とされている。また、露光処理が終
了したプリント基板11が排出部19に搬送された状態
において、この排出側吸着アーム73は矢印F1方向に
回動し、排出ベース72に対して直角な状態(即ち、搬
送されたプリント基板11と対向する状態)となるよう
構成されている。
【0070】更に、排出側吸着アーム73のプリント基
板11の下面と対向する位置には、複数の吸着口74が
配設されている。この吸着口74は吸引装置に接続され
ており、この吸引装置が駆動することにより排出側吸着
アーム73はプリント基板11を吸着する構成とされて
いる。
【0071】上記構成とされた吸着アーム23は、搬送
機構20Aから吸着口74を用いて露光が終了したプリ
ント基板11を受け渡され、プリント基板11を吸着し
た状態を維持しつつ図中矢印F2方向(排出ベース72
に向かう方向)に回動する。これにより、プリント基板
11は、垂直姿勢から水平姿勢に姿勢変換される。水平
姿勢に姿勢変換されたプリント基板11は、排出コンベ
ア71により搬出コンベア13に送られ、次の工程に搬
送される。
【0072】尚、本実施例では排出部19において、搬
送機構20Aにより垂直姿勢で搬送されてくるプリント
基板11を水平姿勢に変換する処理を行なう構成とし
た。しかしながら、垂直姿勢を維持させたままで、即ち
水平姿勢に姿勢変換することなく、プリント基板11を
排出部19から排出することも可能である。この構成と
した場合、姿勢変換に要する時間を短縮することがで
き、露光装置1Aによる露光処理のスループットを向上
させることができる。
【0073】次に、搬送機構20Aについて、再び図1
〜図3を用いて説明する。
【0074】搬送機構20Aは、大略するとメインフレ
ーム10、複数(本実施例では3台用いている)の保持
アーム61A,62A,63A、天井レール65等によ
り構成されている。
【0075】メインフレーム10は、前記した受取りベ
ース22、マスクホルダ29A,29B、吸着ホルダ3
0A,30B、及び排出ベース72等を支持するもので
あり、受入れ部16,第1及び第2の露光部17,1
8、及び排出部19を横架するよう図中矢印X1,X2
方向に長く配設されている。このメインフレーム10の
上部には天井レール65が配設されており、この天井レ
ール65も受入れ部16,第1及び第2の露光部17,
18、及び排出部19を横架するよう配設されている。
【0076】第1乃至第3の保持アーム61A,62
A,63Aはプリント基板11を保持して搬送するもの
であり、天井レール65に図中矢印X1,X2方向にス
ライド移動可能に配設されている。この各保持アーム6
1A,62A,63Aには駆動装置(例えば、パルスモ
ータ等)が配設されており、よって各保持アーム61
A,62A,63Aは独立して移動可能な構成とされて
いる。
【0077】上記の各保持アーム61A,62A,63
Aは、第1及び第2の保持アーム61A,62Aは同一
構成とされており、また第3の保持アーム63Aも後述
する姿勢規制ローラ69が設けられてない点を除けば同
一構成とされている。
【0078】各保持アーム61A,62A,63Aは、
移動ベース66,アーム部67A,吸着部68Aを有し
た構成とされている。更に、第1及び第2の保持アーム
61A,62Aにおいては、上記構成に加えて姿勢規制
ローラ69が設けられた構成とされている。
【0079】移動ベース66は、天井レール65に移動
可能に係合している。また、移動ベース66の内部に
は、前記した駆動装置が内設されている。この駆動装置
は、各保持アーム61A,62A,63Aを天井レール
65に沿って図中矢印X1,X2方向にスライド移動さ
せると共に、各保持アーム61A,62A,63Aを図
中矢印Y1,Y2方向にも移動させる構成とされてい
る。
【0080】このように、プリント基板11の搬送方向
(図中矢印X1,X2方向)ばかりでなく、図中矢印Y
1,Y2方向にも各保持アーム61A,62A,63A
を移動できる構成としたことにより、各保持アーム61
A,62A,63A間、各保持アーム61A,62A,
63Aと各吸着アーム23,73との間、及び各保持ア
ーム61A,62A,63Aと吸着ホルダ30A,30
Bとの間でプリント基板11の受け渡しが可能となる。
【0081】アーム部67Aは、移動ベース66から垂
下した状態に配設されている。このアーム部67Aの中
央位置には吸着部68Aが設けられている。この吸着部
68Aには、図示しない吸引装置が接続されている。そ
して、この吸引装置が駆動することにより、吸着部68
Aはプリント基板11を吸着し、プリント基板11を保
持する構成とされている。
【0082】よって、吸着部68Aはプリント基板11
を保持する保持部として機能する。また、吸着部68A
の配設位置は、プリント基板11を吸着した際、このプ
リント基板11の略中央位置となるよう選定されてお
り、吸着時におけるプリント基板11のバランスを良好
に保つよう構成されている。
【0083】姿勢規制ローラ69は、第1及び第2の保
持アーム61A,62Aにのみ配設されている。この姿
勢規制ローラ69は、プリント基板11が吸着部68A
に吸着された状態において、プリント基板11と当接す
るよう構成されている。前記のように、プリント基板1
1は吸着部68Aに吸引されることにより保持アーム6
1A,62Aに保持されるが、この際に姿勢規制ローラ
69は吸着部68Aによる保持位置とは異なる位置にお
いてプリント基板11を保持する。
【0084】よって、プリント基板11が撓みや変形が
発生し易いものであったとしても、プリント基板11の
姿勢保持を確実に行なうことができる。これにより、搬
送時においてプリント基板11に反りや撓みが発生する
ことを抑制でき、高精度の露光処理を行なうことが可能
となる。
【0085】尚、排出部19にプリント基板11を搬送
する保持アーム61Cに姿勢規制ローラ69を設けなか
ったのは、排出部19にプリント基板11を搬送する際
は既に露光処理が終了した後であり、露光処理終了後は
プリント基板11に撓みや変形が発生しても特に問題が
生じないからである。
【0086】続いて、上記構成とされた搬送機構20A
の動作について、主に図9〜図11を用いて説明する。
【0087】尚、以下の説明において、図3に示した露
光装置1A内の各位置P1〜P5の名称を「P1:姿勢
変換位置、P2:表面露光位置、P3:アーム待機位
置、P4:裏面露光位置、P5:排出位置」とする。
【0088】図9(A)は、最初に処理するプリント基
板11-1が受取りベース22上に搬送された状態を示し
ている。この搬送された状態において、プリント基板1
1-1は水平姿勢となっており、かつプリアライメント処
理は終了している。また、第1の保持アーム61Aは姿
勢変換位置P1に、第2の保持アーム62Aはアーム待
機位置P3に、第3の保持アーム63Aは排出位置P5
に位置している。各マスクホルダ29A,29Bと吸着
ホルダ30A,30Bは図中矢印Y1,Y2方向に離間
した状態となっている。
【0089】上記のようにプリント基板11-1が搬送さ
れると、続いて受取り側吸着アーム23はプリント基板
11-1を吸着すると共に回動し、プリント基板11-1を
垂直姿勢に変換させる。プリント基板11-1が垂直姿勢
に姿勢変換されると、プリント基板11-1と当接する位
置まで第1の保持アーム61Aは図中矢印Y2方向に移
動する。この状態において、第1の保持アーム61Aの
吸着部68Aは吸引を開始し、これに伴い受取り側吸着
アーム23は吸引を停止する。これによりプリント基板
11-1は、図9(B)に示すように、受取り側吸着アー
ム23から第1の保持アーム61Aに受け渡される。
【0090】プリント基板11-1を吸着することにより
保持した第1の保持アーム61Aは、図中矢印X1方向
に天井レール65に沿って第1の露光位置P2までスラ
イド移動する。この際、プリント基板11-1は、その露
光処理面が光軸LL1,LL2に対して直角状態を維持
しつつ、即ち垂直姿勢を維持しつつ搬送される。
【0091】そして、第1の露光位置P2までプリント
基板11-1を搬送すると、続いて第1の保持アーム61
Aは図中矢印Y2方向に移動し、図9(C)に示すよう
に、プリント基板11-1を吸着ホルダ30Aに当接させ
る。尚、この処理の間に二番目に処理するプリント基板
11-2は、受取りベース22に搬送される。
【0092】この状態において、吸着ホルダ30Aは吸
引を開始し、これに伴い第1の保持アーム61Aは吸引
を停止する。これによりプリント基板11-1は、第1の
保持アーム61Aから吸着ホルダ30Aに受け渡され
る。
【0093】上記のようにしてプリント基板11-1が吸
着ホルダ30Aに装着されると、続いて表面露光用マス
クホルダ29Aが吸着ホルダ30Aに向け、図中矢印Y
2方向に移動を開始する。そして、図9(D)に示すよ
うに、表面露光用マスクホルダ29Aはプリント基板1
1-1に当接し、これによりプリント基板11-1は表面露
光用マスクホルダ29Aと吸着ホルダ30Aとの間に挟
まれた状態となる。
【0094】また、表面露光用マスクホルダ29Aはプ
リント基板11-1に当接する前に、表面露光用マスクホ
ルダ29Aに設けられたカメラ33及びアライメント機
構により、露光マスク27Aとプリント基板11-1のア
ライメント処理が行なわれる。更に、表面露光用マスク
ホルダ29Aがプリント基板11-1に当接すると、前記
のように吸着ホルダ30Aに設けられた基板押圧部材6
2は突出し、プリント基板11-1を表面露光用マスクホ
ルダ29Aと吸着ホルダ30Aとの間により確実に保持
する。
【0095】上記のようにプリント基板11-1が露光位
置に装着されると、光源31Aからプリント基板11-1
に向け光が照射され、露光処理が行なわれる。これによ
り、プリント基板11-1に塗付されているレジスト膜
は、表面露光マスク27Aに形成されているパターンに
対応して感光する。尚、この露光処理の間は、第1の保
持アーム61Aは姿勢変換位置P1に移動しており、第
1の保持アーム61Aが露光処理の邪魔になるようなこ
とはない。
【0096】露光処理が終了すると、表面露光用マスク
29Aはプリント基板11-1(吸着ホルダ30A)から
離間する。また、第1の保持アーム61Aは姿勢変換位
置P1から再び第1の露光位置P2まで移動し、図9
(E)に示すように、プリント基板11-1に当接する。
【0097】この状態において、第1の保持アーム61
Aは吸引を開始し、これに伴い吸着ホルダ30Aは吸引
を停止する。これによりプリント基板11-1は、吸着ホ
ルダ30Aから第1の保持アーム61Aに受け渡され
る。尚、上記した図9(A)〜(E)までの処理を行な
う際、第2の保持アーム62Aはアーム待機位置P3に
位置しており、また第3の保持アーム63Aは排出位置
P5に位置している。
【0098】第1の保持アーム61Aは、プリント基板
11-1を保持すると図中矢印Y1方向に移動し、これに
よりプリント基板11-1は吸着ホルダ30Aから離間す
る。続いて、第2の保持アーム62Aはアーム待機位置
P3から第1の露光位置P2まで移動すると共に矢印Y
1方向に移動し、図9(F)に示すように、プリント基
板11-1と当接する。
【0099】この状態において、第2の保持アーム62
Aは吸引を開始し、これに伴い第1の保持アーム61A
は吸引を停止する。これによりプリント基板11-1は、
第1の保持アーム61Aから第2の保持アーム62Aに
受け渡される。
【0100】プリント基板11-1を吸着することにより
保持した第2の保持アーム62Aは、図10(G)に示
されるように、図中矢印X1方向に天井レール65に沿
って第2の露光位置P4までスライド移動する。この
際、プリント基板11-1は、その露光処理面が光軸LL
1,LL2に対して直角状態を維持しつつ、即ち垂直姿
勢を維持しつつ搬送される。また、この搬送過程におい
て、プリント基板11-2は垂直姿勢に位置変換される
共に、第1の保持アーム61Aに保持される。
【0101】そして、第2の露光位置P4までプリント
基板11-1を搬送すると、続いて第2の保持アーム62
Aは図中矢印Y1方向に移動し、図10(H)に示すよ
うに、プリント基板11-1を吸着ホルダ30Bに当接さ
せる。尚、この処理の間に二番目に処理するプリント基
板11-2は、第1の保持アーム61Aにより吸着ホルダ
30Bに当接される。
【0102】この状態において、吸着ホルダ30A,3
0Bは吸引を開始し、これに伴い第1及び第2の保持ア
ーム61A,62Aは吸引を停止する。これによりプリ
ント基板11-1,11-2は、第1及び第2の保持アーム
61A,62Aから吸着ホルダ30A,30Bに受け渡
される。尚、この処理の間に、三番目に処理するプリン
ト基板11-3が受取りベース22に搬送される。
【0103】上記のようにしてプリント基板11-1,1
1-2が吸着ホルダ30A,30Bに装着されると、続い
て表面露光用マスクホルダ29Aが吸着ホルダ30Aに
向け図中矢印Y2方向に移動を開始し、裏面露光用マス
クホルダ29Bが吸着ホルダ30Bに向け図中矢印Y1
方向に移動を開始する。そして、図10(I)に示すよ
うに、裏面露光用マスクホルダ29Bはプリント基板1
1-1に当接し、これによりプリント基板11-1は表面露
光用マスクホルダ29Bと吸着ホルダ30Bとの間に挟
まれた状態となる。これと同時に、表面露光用マスクホ
ルダ29Aはプリント基板11-2に当接し、これにより
プリント基板11-2は表面露光用マスクホルダ29Aと
吸着ホルダ30Aとの間に挟まれた状態となる。
【0104】また、表面露光用マスクホルダ29Bはプ
リント基板11-1に当接する前に、表面露光用マスクホ
ルダ29Bに設けられたカメラ33及びアライメント機
構により、露光マスク27Bとプリント基板11-1のア
ライメント処理が行なわれる。更に、表面露光用マスク
ホルダ29Bがプリント基板11-1に当接すると、前記
のように吸着ホルダ30Bに設けられた基板押圧部材6
2は突出し、プリント基板11-1を表面露光用マスクホ
ルダ29Bと吸着ホルダ30Bとの間により確実に保持
する。尚、プリント基板11-2が表面露光用マスクホ
ルダ29Aと吸着ホルダ30Aとの間に保持される際に
も前記したように同様の処理が実施される。
【0105】上記のようにプリント基板11-1及びプリ
ント基板11-2が各露光位置P2,P4に装着される
と、光源31A,30Bからプリント基板11-1,11
-2に向け光が照射され、露光処理が行なわれる。これ
により、プリント基板11-1,11-2に塗付されてい
るレジスト膜は、表面露光マスク27A,27Bに形成
されているパターンに対応して感光する。尚、この露光
処理の間は、第1の保持アーム61Aは姿勢変換位置P
1に移動しており、また第2の保持アーム62Aアーム
待機位置P3に移動しており、第1及び第2の保持アー
ム61A,62Aが露光処理の邪魔になるようなことは
ない。
【0106】露光処理が終了すると、表面露光用マスク
29Bはプリント基板11-1(吸着ホルダ30B)から
離間する。また、第2の保持アーム62Aはアーム待機
位置P3から第2の露光位置P4まで移動し、図10
(J)に示すように、プリント基板11-1に当接する。
この状態において、第2の保持アーム62Aは吸引を開
始し、これに伴い吸着ホルダ30Bは吸引を停止する。
これによりプリント基板11-1は、吸着ホルダ30Bか
ら第2の保持アーム62Aに受け渡される。
【0107】また、これと同時に表面露光用マスク29
Aはプリント基板11-2(吸着ホルダ30A)から離間
する。また、第1の保持アーム61Aは姿勢変換位置P
1から再び第1の露光位置P2まで移動し、プリント基
板11-2に当接する。この状態において、第1の保持ア
ーム61Aは吸引を開始し、これに伴い吸着ホルダ30
Aは吸引を停止する。これによりプリント基板11-2
は、吸着ホルダ30Aから第1の保持アーム61Aに受
け渡される。
【0108】第2の保持アーム62Aは、プリント基板
11-1を保持すると図中矢印Y2方向に移動し、これに
よりプリント基板11-1は吸着ホルダ30Bから離間す
る。続いて、第3の保持アーム63Aは排出位置P5か
ら第2の露光位置P4まで移動すると共に矢印Y2方向
に移動し、図10(K)に示すように、プリント基板1
1-1と当接する。この状態において、第3の保持アーム
63Aは吸引を開始し、これに伴い第2の保持アーム6
2Aは吸引を停止する。これによりプリント基板11-1
は、第2の保持アーム62Aから第3の保持アーム63
Aに受け渡される。尚、この処理の間は、第1の保持ア
ーム61Aはプリント基板11-2と当接した状態を維
持している。
【0109】プリント基板11-1を吸着することにより
保持した第3の保持アーム63Aは、図10(L)に示
されるように、図中矢印X1方向に天井レール65に沿
って排出位置P5までスライド移動する。この際、プリ
ント基板11-1は、その露光処理面が光軸LL1,LL
2に対して直角状態を維持しつつ、即ち垂直姿勢を維持
しつつ搬送される。また、プリント基板11-1が排出
位置P5に搬送されるまでに、排出ベース72に設けら
れている排出側吸着アーム73は、垂直姿勢となるよう
回動する。更に、受取り側吸着アーム23はプリント基
板11-3を吸着すると共に、回動することによりプリ
ント基板11-3を垂直姿勢となるよう姿勢変換する。
【0110】一方、上記のようにプリント基板11-1
が第2の保持アーム62Aから第3の保持アーム63A
に受け渡されると、第1の露光位置P2に位置すると共
にプリント基板11-2を保持した第1の保持アーム6
1Aは図中Y1方向に移動し、また第2の保持アーム6
2Aは第2の露光位置P4から第1の露光位置P2まで
移動する。そして、この状態において第2の保持アーム
62Aは吸引を開始し、これに伴い第1の保持アーム6
1Aは吸引を停止する。これによりプリント基板11-2
は、第1の保持アーム61Aから第2の保持アーム62
Aに受け渡される(、図10(L)参照)。
【0111】上記のように第3の保持アーム63Aによ
りプリント基板11-1が排出位置P5に搬送される
と、続いて第3の保持アーム63Aは図中矢印Y2方向
に移動し、これによりプリント基板11-1は垂直姿勢
にある排出側吸着アーム73に当接する。この状態にお
いて排出側吸着アーム73は吸引を開始し、これに伴い
第3の保持アーム63Aは吸引を停止する。これにより
プリント基板11-1は、第3の保持アーム63Aから
排出側吸着アーム73に受け渡される。また、プリント
基板11-1が受け渡されると、排出側吸着アーム73
は排出ベース72に向け回動を行ない、これにより図1
1(M)に示すように、プリント基板11-1は再び水
平姿勢に位置変換される。
【0112】また、上記動作を行なう間に、第1の保持
アーム61Aは姿勢変換位置P1で受取り側吸着アーム
23からプリント基板11-3を受け渡され、また第2
の保持アーム62Aはプリント基板11-2を第2の露
光位置P4まで搬送する。
【0113】続いて、排出ベース72に装着されたプリ
ント基板11-1は、排出ベース72に設けられた排出
コンベア71により排出コンベア13に送られ、次の工
程を行なう処理装置に向け搬送される。図11(N)
は、プリント基板11-1が露光装置1Aから搬送され
た状態を示している。以下、上記した処理を繰り返し実
施することにより、プリント基板11に対する露光処理
が連続して実施される。
【0114】上記したように本実施例では、プリント基
板11は搬送過程において垂直姿勢を維持した状態、即
ちプリント基板11の露光処理面が光軸LL1,LL2
に対して直角状態を維持しつつ姿勢変換位置P1から排
出位置P5に向け搬送される。また、これに伴い各露光
マスク27A,227Bは、垂直姿勢で各マスクホルダ
29A,29Bに装着される。このため、プリント基板
11及び各露光マスク27A,227Bに塵埃が付着す
ることを防止でき、よって高精度の露光処理を行なうこ
とが可能となる。
【0115】また、各露光部17,18において、光軸
LL1,LL2がプリント基板11の搬送方向(図中、
矢印X1,X2方向)に対して直交するよう露光ランプ
31A,31Bが配置され、かつ搬送機構20Aは搬送
過程においてプリント基板11の露光処理面が光軸LL
1,LL2に対して直角状態を維持するよう搬送する構
成とされている。更に、搬送機構20Aはプリント基板
11を搬送する際,その露光処理面の中心位置(以下、
基板中心位置という)の移動軌跡が一直線状となるよう
搬送を行なう構成とされている。具体的には、本実施例
では、第1乃至第3の保持アーム61A〜63Aが天井
レール65に沿ってスライド移動するよう構成すること
により、基板中心の移動軌跡が一直線状となるよう構成
している。尚、図2に矢印MLで示す一点鎖線は、基板
中心位置の移動軌跡を示している。
【0116】本実施例のように、基板中心位置の移動軌
跡が一直線状となるよう構成することにより、即ち基板
中心位置の移動軌跡が上下方向(図中矢印Z1,Z2方
向)の移動を含まないよう構成したことにより、露光装
置1A内におけるプリント基板11の搬送距離を最短化
することができる。よって、搬送機構20Aによるプリ
ント基板11の搬送時間を短くすることができ、露光処
理の高速化を図ることができる。更に、本実施例では、
露光ランプ31A,31B(光源)は、プリント基板1
1の搬送経路の側部位置に配置されているため、露光装
置1Aの低背化を図ることができる。
【0117】また、搬送機構20Aは、複数の保持アー
ム61A〜63Aを有し、この複数の保持アーム61A
〜63A間でプリント基板11を受け渡しつつ搬送処理
を行なう構成としている。よって、ひとつの保持アーム
で搬送処理を行なう構成に比べ、各保持アーム61A〜
63Aを個別に動作させることができるため、搬送効率
の向上を図ることができる。例えば、第2の保持アーム
62Aがプリント基板11を第1の露光位置P2から第
2の露光位置P4に搬送している間に、第1の保持アー
ム61Aが姿勢変換位置P1から第1の露光位置P2に
プリント基板11を搬送することが可能となり、搬送処
理の効率化及び露光処理全体の高速化を図ることができ
る。
【0118】更に、各保持アーム61A〜63Aは、各
プリント基板11の受け渡し位置において、受け渡しを
行ないうる範囲において光軸方向(図中矢印Y1,Y2
方向)に移動可能な構成とされている。これにより、一
の保持アームから他の保持アームへプリント基板11を
受け渡す処理を円滑に行なうことができる。
【0119】また、上記のように各保持アーム61A〜
63Aを図中矢印Y1,Y2方向に移動可能な構成とす
ることにより、プリント基板11が光軸LL1,LL2
に対し直角状態を維持したままで受け渡し処理を行なう
ことができる。このため、受け渡し実施時にプリント基
板11の姿勢変換を行なう必要はなく、よって受け渡し
に要する時間の短縮を図ることができ、処理の高速化を
図ることができる。また、受け渡しに要する装置内の空
間を小さくすることができるため、露光装置1Aの小型
化を図ることができる。
【0120】続いて、本発明の第2実施例について説明
する。
【0121】図12は、本発明の第2実施例である露光
装置1Bを示している。尚、図12において、先の説明
に用いた図1〜図11に示した構成と対応する構成につ
いては同一符号を付してその説明を省略する。また、本
実施例の後に説明する各実施例で用いる図においても同
様とする。
【0122】前記した第1実施例に係る露光装置1Aで
は、3本の保持アーム61A〜63Aを用いた構成とさ
れていた。これに対して本実施例に係る露光装置1Bで
は、搬送機構20Bが4本の保持アーム61B〜64A
を有しており、この4本の保持アーム61B〜64Aを
用いてプリント基板11を搬送するよう構成したもので
ある。
【0123】第1の保持アーム61Bは、姿勢変換位置
P1から第1の露光位置P2までの間を移動する構成と
されている。また、第2の保持アーム62Bは、第1の
露光位置P2からアーム待機位置P3の間を移動する構
成とされている。また、第3の保持アーム63Bは、第
2の露光位置P4から排出位置P5の間を移動する構成
とされている。更に、第4の保持アーム64Bは、アー
ム待機位置P3から第2の露光位置P4の間を移動する
構成とされている。このように、保持アームの数は特に
限定されるものではなく、任意に設定することが可能で
ある。
【0124】また本実施例では、第1の露光部17と第
2の露光部18との間に、図中矢印Wで示す空間部を形
成している。この空間部分は、メンテナンス時にメンテ
ナンスを行なう人(修理者という)が通行する通路とな
る。即ち、修理者は第1の露光部17に形成されている
メンテナンスエリア(図中、矢印Q1で示すエリア)と
第2の露光部18に形成されているメンテナンスエリア
(図中、矢印Q2で示すエリア)とを自由に行き来する
ことが可能となり、メンテナンス性の向上を図ることが
できる。
【0125】また、空間部Wの大きさをプリント基板1
1の幅寸法より大きく設定しておくことにより、第2或
いは第4の保持アーム62B,64Bに保持させた状態
でプリント基板11をアーム待機位置P3に一時的に待
機させることが可能となる。このように、搬送過程にお
いて一時的にプリント基板11を待機できるエリアを設
けることにより、プリント基板11の搬送の仕方に自由
度を持たせることができる。よって、各保持アーム61
B〜64Bの効率のよい動作を設定することができ、こ
れによりプリント基板11の搬送時間の短縮を図ること
ができる。
【0126】続いて、本発明の第3実施例について説明
する。
【0127】図13〜図15は、本発明の第3実施例で
ある露光装置1Cを示している。
【0128】前記した第1及び第2実施例に係る露光装
置1A,1Bでは、保持アーム61A〜63A,61B
〜64Bをスライド移動させることにより、プリント基
板11を搬送する構成とされていた。これに対して本実
施例に係る露光装置1Cでは、搬送機構20Cに設けら
れた各保持アーム61C〜63Cが回動(スイング)す
るよう構成し、この回動に伴いプリント基板11が搬送
されるよう構成したことを特徴とするものである。
【0129】各保持アーム61C〜63Cは、メインフ
レーム10に設けられた支軸75を中心として回動する
構成とされている。また、各保持アーム61C〜63C
は、図示しないステップモータにより、回動角度を制御
しうる構成とされている。更に、各保持アーム61C〜
63Cは、図中矢印Y1,Y2方向にも移動可能な構成
とされており、前記したと同様にプリント基板11の受
け渡しの円滑化が図られている。
【0130】本発明によれば、第1及び第2実施例のよ
うな保持アーム61A〜63A,61B〜64Bをスラ
イド移動する構成に比べ天井レール65を不要とするこ
とができ、移動機構20Cの簡単化を図ることができ
る。
【0131】また、スライド動作する保持アーム61A
〜63A,61B〜64Bの移動速度に比べ、回動(ス
イング)する保持アーム61C〜63Cの方が移動速度
を速くすることができ、よって搬送処理に要する時間短
縮を図ることができる。尚、保持アーム61C〜63C
を回動させる場合、プリント基板11には若干の上下動
することとなるが、この動作を考慮してもスライド動作
に比べて移動速度を速めることができる。
【0132】更に、上記のようにプリント基板11の移
動速度が速くなることにより、移動時にプリント基板1
1の表面に発生する空気流の流速も速くなる。このた
め、プリント基板11の露光処理面に付着した塵埃をこ
の空気流で除去することができ、露光精度の向上を図る
こともできる。
【0133】続いて、本発明の第4実施例について説明
する。
【0134】図16〜図18は、本発明の第4実施例で
ある露光装置1Dを示している。前記した各実施例に係
る露光装置1A〜1Cでは、プリント基板11の表面及
び裏面を露光するのに、それぞれ専用の露光ランプ31
A,31Bを設けた構成とされていた。しかしながら、
露光ランプ31Aは非常に高価な部品であり、かつ消耗
品である。このため、本実施例に係る露光装置1Dで
は、一つの露光ランプ31によりプリント基板11の表
面及び裏面を共に露光できるよう構成したことを特徴と
するものである。
【0135】また、本実施例の他の特徴的な構成は、露
光処理が終了したプリント基板11を、その露光処理面
が光軸LL1,LL2に対して直角状態を維持したまま
で、露光装置1Dから搬出させるよう構成した点にあ
る。
【0136】以下、本実施例の特徴となる各構成につい
て説明する。先ず、一つの露光ランプ31によりプリン
ト基板11の表面及び裏面を共に露光できるようにした
構成について説明する。
【0137】本実施例では、アーム待機位置P3に単一
の露光ランプ31(光源)が配設されている。この露光
ランプ31から出射された光は、図18に示されるよう
に、露光ランプ31の下部に配設された第1の反射ミラ
ー82A,82Bにより表面露光用光と裏面露光用光に
分離される。この表面露光用光及び裏面露光用光は、図
16に示すようにプリント基板11の搬送方向(図中矢
印X1,X2方向)に直角な方向である。
【0138】この搬送方向に対し直角な方向へ進行した
表面露光用光及び裏面露光用光は、第2の反射ミラー8
3A,83Bにより進行方向を直角に曲げられ、更にそ
の進行方向前方に配置された第3の反射ミラー84A,
84Bにより、上方に向け進行方向が曲げられる。この
第3の反射ミラー84A,84Bの上部には、ポリメー
ションレンズ85A,85Bが配設されている。
【0139】ポリメーションレンズ85A,85Bは、
図18に示されるように、回転放物面を有した反射鏡で
ある。このポリメーションレンズ85A,85Bに入射
した表面露光用光及び裏面露光用光は,マスクホルダ2
9A,29Bに向け反射される。この際、ポリメーショ
ンレンズ85A,85Bの曲率は、表面露光用光及び裏
面露光用光がマスクホルダ29A,29Bに対して平行
光となる曲率に設定されている。
【0140】上記構成とすることにより、一つの露光ラ
ンプ31によりプリント基板11の表面及び裏面を共に
露光することが可能となる。尚、本実施例の構成製で
は、第1乃至第3の反射ミラー82A〜84A,82B
〜84B及びポリメーションレンズ85A,85Bが必
要となるが、露光ランプのコストはこれらの光学部品全
体のコストよりも高いため、本実施例の構成とすること
により、露光装置1Dのコスト低減を図ることができ
る。
【0141】一方、本実施例に係る露光装置1Dは、図
16及び図17に示すように、他の実施例では設けられ
ていた排出部19が設けられていない。また、天井レー
ル65はハウジング3の外へ延出形成されており、第3
の保持アーム63Bもハウジング3の内部から、天井レ
ール65に沿ってハウジング3の外部にまで移動できる
構成とされている。
【0142】更に、第3の保持アーム63Bの図中矢印
X1方向の移動限位置には、基板キャリア80が配設さ
れている。この基板キャリア80は、昇降機構81によ
り図中矢印Z1,Z2方向に昇降される構成とされてい
る。
【0143】上記したように、本実施例に係る露光装置
1Dでは、排出部19が設けられて異なため、露光処理
が終了したプリント基板11は水平姿勢に姿勢変換をさ
れることなく、垂直姿勢を維持したままの状態で第3の
保持アーム63Bによりハウジング3の外部に搬出され
る。また、基板キャリア80は、プリント基板11を垂
直姿勢のまま保管し得る構成とされている。よって、本
実施例の露光装置1Dによれば、他の実施例で排出部1
9において実施される姿勢変換処理を不要とすることが
でき、搬送時間の更なる短縮を図ることができる。
【0144】以上、本発明の実施の形態について詳述し
てきたが、具体的な構成はこの実施の形態に限られるも
のではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲における設
計の変更などがあっても本発明に含まれる。特に、実施
の形態においては、本発明をプリント基板のレジスト膜
を露光するための露光装置に適用したが、本発明は、所
定の露光パターンが形成された露光マスクを通して露光
されるべき各種の被露光板の一面又は両面を露光するた
めの露光装置として広く適用することができる。
【0145】
【発明の効果】上述の如く本発明によれば、次に述べる
種々の効果を実現することができる。
【0146】請求項1記載の発明によれば、被露光基板
は搬送機構により姿勢変換位置から露光位置、搬出位置
に順次搬送されるため、被露光基板及び露光マスクに塵
埃が付着することを防止でき、よって高精度の露光処理
を行なうことが可能となる。また、装置内における被露
光基板の搬送距離を短くすることができるため、搬送機
構による被露光基板の搬送時間は短縮され、露光処理の
高速化を図ることができる。また、光源は被露光基板の
搬送経路の側部位置に配置されているため、装置の低背
化を図ることができる。
【0147】また、請求項2記載の発明によれば、ひと
つの保持アームで搬送処理を行なう構成に比べ、複数の
保持アームを個別に動作させることができるため、搬送
効率の向上を図ることができる。
【0148】また、請求項3記載の発明によれば、露光
処理面の中心位置の移動軌跡が一直線状であるため、装
置内における被露光基板の搬送距離を最短化することが
でき、よって搬送機構による被露光基板の搬送時間を短
くすることができ、露光処理の高速化を図ることができ
る。
【0149】また、請求項4記載の発明によれば、保持
アームはスライド移動し、上下方向の移動を含まないた
め、搬送機構による被露光基板の搬送時間を短縮するこ
とができる。また、被露光基板の搬送に必要となる装置
内における搬送空間を小さくすることができるため、露
光装置の小型化を図ることができる。
【0150】また、請求項5記載の発明によれば、保持
アームをスライド移動する構成に比べて移動機構の簡単
化を図ることができる。
【0151】また、請求項6記載の発明によれば、被露
光基板が保持アームに保持された際、保持部による保持
位置とは異なる位置において保持部は被露光基板を保持
し被露光基板の姿勢保持を行なうため、被露光基板に反
りや撓みが発生することを抑制でき、高精度の露光処理
を行なうことが可能となる。
【0152】更に、請求項7記載の発明によれば、被露
光基板の受け渡しを行ないうる範囲において、保持アー
ムが光源の光軸方向に移動するよう構成されているた
め、一の保持アームから他の保持アームへ被露光基板を
受け渡す処理を円滑に行なうことができる。また、受け
渡し処理時において被露光基板の姿勢変換を行なう必要
がないため、受け渡しに要する時間の短縮を図ることが
でき処理の高速化を図ることができる。また、受け渡し
に要する装置内の空間を小さくすることができるため、
装置の小型化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例である露光装置のハウジン
グを切断して示す平面図である。
【図2】図1におけるA−A線に沿った断面図である。
【図3】図1におけるB−B線に沿った断面図である。
【図4】マスクホルダ及び吸着ホルダの断面図である。
【図5】マスクホルダ及び吸着ホルダの要部を拡大して
示す断面図である。
【図6】吸着ホルダに配設される基板押圧部材を拡大し
て示す断面図である。
【図7】マスクホルダの正面図である。
【図8】吸着ホルダの正面図である。
【図9】本発明の第1実施例である露光装置に設けられ
た搬送機構の動作を説明するための図である(その
1)。
【図10】本発明の第1実施例である露光装置に設けら
れた搬送機構の動作を説明するための図である(その
2)。
【図11】本発明の第1実施例である露光装置に設けら
れた搬送機構の動作を説明するための図である(その
3)。
【図12】本発明の第2実施例である露光装置のハウジ
ングを切断して示す平面図である。
【図13】本発明の第3実施例である露光装置のハウジ
ングを切断して示す平面図である。
【図14】図13におけるA−A線に沿った断面図であ
る。
【図15】図13におけるB−B線に沿った断面図であ
る。
【図16】本発明の第4実施例である露光装置のハウジ
ングを切断して示す平面図である。
【図17】本発明の第4実施例である露光装置の縦断面
図である。
【図18】図16におけるG−G線に沿う断面図であ
る。
【符号の説明】
1A〜1D 露光装置 3 ハウジング 10 メインフレーム 11,11-1〜11-4 プリント基板 16 受入れ部 17 第1の露光部 18 第2の露光部 19 排出部 20A〜20C 搬送機構 21 受取りコンベア 22 受取りベース 23 受取り側吸着アーム 25,26 メンテナンス用扉 27A 表面露光マスク 27B 裏面露光マスク 29A 表面露光用マスクホルダ 29B 裏面露光用マスクホルダ 30A,30B 吸着ホルダ 31,31A,31B 露光ランプ 33 カメラ 35 枠状フレーム 37 ガラス板 38,39 位置決めピン 41 吸着溝 45 多孔フレーム 47 吸引ノズル 52 基板押圧部材 54 ゴム突起 55 多孔プレート 56 傾斜孔形成部 57 垂直孔形成部 58 長孔 61A〜61C 第1の保持アーム 62A〜62C 第2の保持アーム 63A〜63C 第3の保持アーム 64B 第4の保持アーム 65 天井レール 66 移動ベース 67A,67B アーム部 68A,68B 吸着部 69 位置規制ローラ 71 排出コンベア 72 排出ベース 73 排出側吸着アーム 80 基板キャリア 82A,82B 第1の反射ミラー 83A,83B 第2の反射ミラー 84A,84B 第3の反射ミラー 85A,85B ポリメーションミラー
フロントページの続き Fターム(参考) 2H097 AA01 BA06 DB07 DB14 GA45 LA09 5F031 CA20 FA02 FA07 FA12 FA14 FA18 FA21 GA24 GA30 GA36 GA47 GA48 GA50 GA51 HA13 HA14 HA25 HA28 HA45 HA59 JA04 JA05 JA13 JA17 JA28 JA29 JA36 KA01 KA06 KA07 KA11 KA12 KA18 KA20 MA03 MA13 MA27 PA13 PA23 5F046 BA02 CD01 CD04 CD08

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】光源からの光を所定の露光パターンが形成
    された露光マスクを通して被露光基板の露光処理面に露
    光する露光装置であって、 水平姿勢で供給される前記被露光基板を垂直姿勢となる
    よう姿勢変換させる姿勢変換機構と、 前記被露光基板を前記姿勢変換される姿勢変換位置か
    ら、前記被露光基板に露光処理を行なう露光位置、露光
    処理が終了した前記被露光基板を搬出する搬出位置に前
    記被露光基板を順次搬送する搬送機構とを備え、 前記光源の光軸が前記被露光基板の搬送方向に対して直
    交するよう、前記光源を前記被露光基板の搬送経路の側
    部位置に配置し、 かつ、前記被露光基板の搬送過程において、前記露光処
    理面が前記光軸に対して直角状態を維持しつつ搬送され
    るよう前記搬送機構を構成したことを特徴とする露光装
    置。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の露光装置において、 前記搬送機構は、前記被露光基板を着脱可能に保持する
    複数の保持アームを有し、該複数の保持アーム間で前記
    被露光基板を受け渡しつつ、前記被露光基板を搬送する
    構成としたことを特徴とする露光装置。
  3. 【請求項3】 請求項1または2記載の露光装置におい
    て、 前記搬送機構は、前記露光処理面の中心位置の移動軌跡
    が一直線状となるよう前記被露光基板を搬送する構成と
    されていることを特徴とする露光装置。
  4. 【請求項4】 請求項2または3記載の露光装置におい
    て、 前記保持アームをスライド移動するよう構成し、該スラ
    イド移動に伴い前記被露光基板が搬送されるよう構成し
    たことを特徴とする露光装置。
  5. 【請求項5】 請求項2記載の露光装置において、 前記保持アームを回動するよう構成し、該回動に伴い前
    記被露光基板が搬送されるよう構成したことを特徴とす
    る露光装置。
  6. 【請求項6】 請求項2乃至5記載の露光装置におい
    て、 前記保持アームは前記被露光基板を吸引吸着する吸引部
    と、前記被露光基板の姿勢保持を行なう保持部とを設け
    てなることを特徴とする露光装置。
  7. 【請求項7】 請求項2乃至6記載の露光装置におい
    て、 前記保持アームは、前記被露光基板の受け渡しを行ない
    うる範囲において前記光源の光軸方向に移動する構成と
    されていることを特徴とする露光装置。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007142265A (ja) * 2005-11-21 2007-06-07 Fuji Koken Kk 露光装置及び露光方法
JP2007141921A (ja) * 2005-11-15 2007-06-07 Seiko Epson Corp 搬送装置、電子部材の搬送方法、及び半導体装置の製造方法
JP2017215451A (ja) * 2016-05-31 2017-12-07 株式会社オーク製作所 露光装置
JP2018053301A (ja) * 2016-09-28 2018-04-05 株式会社荏原製作所 めっき装置
CN115043168A (zh) * 2022-06-14 2022-09-13 苏州迈为科技股份有限公司 曝光设备

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007141921A (ja) * 2005-11-15 2007-06-07 Seiko Epson Corp 搬送装置、電子部材の搬送方法、及び半導体装置の製造方法
JP4626494B2 (ja) * 2005-11-15 2011-02-09 セイコーエプソン株式会社 電子部材の載置方法
JP2007142265A (ja) * 2005-11-21 2007-06-07 Fuji Koken Kk 露光装置及び露光方法
JP2017215451A (ja) * 2016-05-31 2017-12-07 株式会社オーク製作所 露光装置
KR20170135730A (ko) * 2016-05-31 2017-12-08 가부시키가이샤 오크세이사쿠쇼 노광장치
KR102320394B1 (ko) 2016-05-31 2021-11-01 가부시키가이샤 오크세이사쿠쇼 노광장치
JP2018053301A (ja) * 2016-09-28 2018-04-05 株式会社荏原製作所 めっき装置
CN115043168A (zh) * 2022-06-14 2022-09-13 苏州迈为科技股份有限公司 曝光设备

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