JP3610088B2 - 多層プリント配線板 - Google Patents
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、放射ノイズを低減した多層プリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、多層プリント配線板では、その各層を用途により使い分けている。例えば、一般的な６層基板の場合には、１層目を信号線層、２層目を電源層、３層目および４層目を信号線層、５層目をグラウンド層、６層目を信号線層としたり、或は、１層目および２層目を信号線層、３層目を電源層、４層目をグラウンド層、５層目および６層目を信号線層として使い分けている。ここで、信号線層には信号ラインが形成され、電源層には電源ラインが形成され、グラウンド層にはグラウンドパターンが形成されることになる。同様に、６層基板よりも多層構造のプリント配線板においても、各層をそれぞれ信号線層、電源層、グラウンド層として使い分けているのが一般的である。
【０００３】
また、配線密度を高めるためには、めっきスルーホールの他、インタスティシャルバイアホールなどの貫通しない導電性の穴が用いられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来例の多層プリント配線板は、グラウンド層が存在するため、両面配線板に比べては、電磁波の放射ノイズレベルを低減できるものの、近年のＩＣの作動の高速化に伴い、つまり従来は１０〜２０ＭＨｚ程度であったＣＰＵの動作クロック周波数が近年では５０〜１００ＭＨｚ程度に高速化していることに伴い、例えば、プリント配線板に形成された導体パターンを流れるクロック信号に起因する電磁波の放射ノイズを抑制することが難しくなってきている。
【０００５】
この電磁波放射ノイズに関しては、各国においてＶＣＣＩ，ＦＣＣ，ＣＩＳＰＲ，ＶＤＥ等の規制があり、ＶＣＣＩ，ＦＣＣ，ＣＩＳＰＲ規制では３０ＭＨｚ〜１ＧＨｚの周波数帯域での規格値が設定され、またＶＤＥでは１０ＫＨｚ〜１ＧＨｚの周波数帯域での規格値が設定されている。しかし、従来の多層プリント配線板の配線構造では、これらの規格を満足できない場合があり、それを満足するために、例えば、多層プリント配線板の片面あるいは両面に絶縁層を介して銅ペーストの層を形成したり、シールド板をプリント配線板に接続したり、プリント配線板を組込んだ製品の筐体にメッキを施したり、またプリント配線板上に電磁波の放射ノイズ対策のためのノイズフィルター素子を設けるなどの対策を講じていた。しかし、このような対策を講じる結果、プリント配線板やそれを組込んだ製品の生産性の悪化、および製造コストの上昇を招くという問題があった。
【０００６】
本発明の目的は、放射ノイズを効果的にかつ簡易に低減することができる多層プリント配線板を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の多層プリント配線板の第１の形態は、信号ラインが形成され表層に位置する信号線層と、信号ラインが形成され内層に位置する信号線層と、電源ラインが形成された電源層と、グラウンドパターンが形成されたグラウンド層とを少なくとも有する多層プリント配線板において、前記内層に位置する信号線層に前記信号ラインを避けて位置する第１の導体パターンを形成し、前記電源層に前記電源ラインを避けて位置する第２の導体パターンを形成し、前記第１，第２の導体パターンおよび前記グラウンド層のグラウンドパターンとをめっきスルーホールによって接続したことを特徴とする。
【００１２】
本発明の多層プリント配線板の第２の形態は、信号ラインが形成され表層に位置する信号線層と、信号ラインが形成され内層に位置する信号線層と、電源ラインが形成された電源層と、グラウンドパターンが形成されたグラウンド層とを少なくとも有する多層プリント配線板において、前記内層に位置する信号線層に前記信号ラインを避けて位置する第１の導体パターンを形成し、前記電源層に前記電源ラインを避けて位置する第２の導体パターンを形成し、前記第１，第２の導体パターンおよび前記グラウンド層のグラウンドパターンとを導電性を有しかつ貫通しない穴によって接続したことを特徴とする。
【００１４】
【作用】
本発明の多層プリント配線板の第１の形態は、信号線層と電源層の内の少なくとも一方が内層に位置する多層プリント配線板において、それらの層に導体パターンを形成して、それらの導体パターンと、グラウンド層のグラウンドパターンとの間をめっきスルーホールによって接続したことにより、特に、内層に位置する導体パターンを表層に実装される電子部品の実装スペースの影響を受けることなく大きく形成して、実質的にグラウンドパターンの面積をより充分に拡大し、プリント配線板のグラウンド電位を安定化して、電磁波の反射ノイズの低減をより効果的にかつ簡易に実現する。
【００１６】
また、本発明の多層プリント配線板の第２の形態は、信号線層と電源層の内の少なくとも一方が内層に位置する多層プリント配線板において、それらの層に導体パターンを形成して、それらの導体パターンと、グラウンド層のグラウンドパターンとの間を導電性を有する貫通しない穴によって接続したことにより、特に、内層に位置する導体パターンを表層に実装される電子部品の実装スペースの影響を受けることなく大きく形成して、実質的にグラウンドパターンの面積をより充分に拡大し、プリント配線板のグラウンド電位を安定化して、電磁波の放射ノイズの低減をより効果的にかつ簡易に実現する。さらに、導体パターンとグラウンドパターンとを接続する穴が貫通していない分、その穴との対向部位を信号ライン等の形成スペースとして有効に利用する。
【００１８】
また、グラウンドパターンに接続される導体パターンを環状に形成することによって、信号線層等の外周部寄りの空き領域を有効利用する。
【００１９】
【実施例】
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
【００２０】
（実施例１）
図１および図２は、本発明の実施例１を説明するための図である。本実施例は６層プリント配線板としての適用例であり、図１が各層の概略斜視図、図２が要部の断面図である。
【００２１】
これらの図において、１は１層目の表層の信号線層、２は２層目の内層の信号線層、３は３層目の内層の電源層、４は４層目の内層のグラウンド層、５は５層目の内層の信号線層、６は６層目の表層の信号線層であり、層１，２が第１の基材１１の表裏面、層３，４が第２の基材１２の表裏面、および層５，６が第３の基材１３の表裏面に形成された上、積層されている。信号線層１，２，５，６のそれぞれには信号ラインＬ１ が形成され、電源層３には電源ラインＬ２ が形成され、またグラウンド層４にはグラウンドパターンＰが形成されている。
【００２２】
本例の場合、電源ラインＬ２ およびグラウンドパターンＰは、第２の基材１２の表裏面のほぼ全面に亘って存在する導体パターンとして形成されている。
【００２３】
さらに、信号線層２，５のそれぞれには、信号ラインＬ１ を避けるようにして、導体パターンＰ１ が形成されている。その導体パターンＰ１ と信号ラインＬ１ との間には絶縁間隔Ｓが形成されて、それらが電気的に絶縁されている。導体パターンＰ１ は、信号線層２，５が内層に位置するため、電子部品の実装スペースの影響を受けることなく、広面積に亘って形成されている。
【００２４】
図１において、Ｈは各層を貫通するめっきスルーホール、Ｐ１ −Ｈは導体パターンＰ１ に形成されてめっきスルーホールＨの外側に位置する孔部、Ｌ２ −Ｈは電源ラインＬ２ に形成されてめっきスルーホールＨの外側に位置する孔部、Ｐ−ＨはグラウンドパターンＰに形成されてめっきスルーホールＨの外側に位置する孔部であり、これらの孔部Ｐ１ −Ｈ、Ｌ２ −Ｈ、およびＰ−ＨとスルーホールＨとの間に形成される絶縁間隔によって、めっきスルーホールＨに対し、導体パターンＰ１ 、電源ラインＬ２ 、およびグラウンドパターンＰが電気的に絶縁されている。したがって、各めっきスルーホールは、孔部Ｐ１ −Ｈ，Ｌ２ −Ｈ，Ｐ−Ｈの有無に応じて各層１〜６の相互間を接続することになる。
【００２５】
ところで、図１において平面長方形の各層１〜６の四隅に位置する計４つのめっきスルーホールＨは、図２に示すように、２層目と５層目の信号線層２，５のそれぞれの導体パターンＰ１ を４層目のグラウンド層４のグラウンドパターンＰに接続することになる。したがって、電子部品の実装スペースに影響されることなく充分に広く形成された導体パターンＰ１ によって、多層プリント配線板のグラウンドレベルが安定化され、多層プリント配線板全体のグラウンドインピーダンスが低くなる。
【００２６】
また、このような配線構造により、信号のリターン電流によるグラウンドバンスが低減されると共に、従来の配線構造に比べ信号線とグラウンドとの容量結合が大きくなり、信号線の電送波形のリンギングや信号線間のクロストークノイズも低減される。その結果、このような配線構造の本発明の多層プリント配線板からの電磁波の放射ノイズが従来の配線構造の多層プリント配線板に比べ低減された。また併せて、外部からの静電気放電に対してもプリント配線板のグラウンドの電位が安定するため影響を受けなくなった。
【００２７】
なお、一般に、２層目と５層目の内層の信号線層２，５においては、信号線Ｌ１ を形成しない信号線未配置部が必ず残っている。従来、プリント配線板製作時においては、この信号線未配置部に相当する導体パターンをエッチングにより除去して、必要な信号線だけを残している。そこで、プリント配線板設計時の簡単なＣＡＤ操作による設定変更で、内層の信号線層２，５における信号線未配置部に、信号線Ｌ１ とショートしないように広面積の導体パターンＰ１ を設けることは容易であり、プリント配線板の製作コストは従来に比べ上昇することはない。
【００２８】
（実施例２）
本実施例では、図３に示すように、前述した実施例１における表層の信号線層１，６のぞれぞれに、信号ラインＬ１ を避けるようにして環状の導体パターンＰ２ を形成し、それらの導体パターンＰ２ と内層の信号線層２，５の導体パターンＰ１ のそれぞれをめっきスルーホールＨによってグラウンド層４のグラウンドパターンＰに接続している。本実施例においては、実施例１に比べ、電磁波の放射ノイズがさらに低減されることになる。また、環状の導体パターンＰ２ は、信号線Ｌ１ を避けた信号線層１，６の外周寄りの空き領域を利用して形成することができる。
【００２９】
（実施例３）
図４および図５は、本発明の第３の実施例を説明するための図である。
【００３０】
本実施例は、４層のプリント配線板としての適用例であり、図４が各層の概略斜視図、図５が要部の断面図である。なお、これらの図において、前述した実施例１（図１，図２参照）と同様の部分には同一符号を付して説明を省略する。
【００３１】
本実施例では、第１の基材１１の表裏面に信号線層１と電源層３が形成され、第２の基材１２の表裏面とグラウンド層４と信号線層６が形成されている。内層の電源層３には、電源ラインＬ２ が形成されていると共に、それを避けるようにして導体パターンＰ３ が形成され、それらの間には絶縁間隔Ｓが形成されて、それらが電気的に絶縁されている。導体パターンＰ２ は、電源層３が内層に位置するため、電子部品の実装スペースの影響を受けることなく広面積に亘って形成されている。図４においてＰ３ −Ｈは、めっきスルーホールＨの外側に位置する導体パターンＰ３ の孔部であり、この孔部Ｐ３ −Ｈによって、めっきスルーホールＨと導体パターンＰ３ とが電気的に絶縁されている。
【００３２】
そして、図４において各層１，３，４，６の四隅に位置する計４つのめっきスルーホールＨによって、図５に示すように、電源層３の導体パターンＰ３ がグラウンド層４のグラウンドパターンＰに接続される。したがって、前述した実施例１と同様に、実質的にグラウンドパターンＰの面積が充分に拡大して、プリント配線板のグラウンド電位が安定化され、プリント配線板からの電磁波の放射ノイズをコストを上昇させることなく低減できることになる。
【００３３】
なお、一般に、多層プリント配線板における電源層３の電源ラインＬ２ は、表層に配置されるＩＣ等の電子部品の電源端子との接続を容易なものとするために、前述した実施例１の図１のように、基材のほぼ全面に亘って存在する導体パターンとして形成されている。しかしながら、多層プリント配線板の設計時に、両面板で電源ラインを引き回すように内層の電源層３にて電源ラインＬ２ を引き回すことによって、電源ラインＬ２ が形成されない電源層３内の電源ライン未配置部に、電源ラインＬ２ とショートしないように広面積の導体パターンＰ３ を設けることは簡単なＣＡＤ上の操作で容易に行うことができ、プリント配線板の製作コストは従来に比べ上昇することはない。
【００３４】
（実施例４）
本実施例では、図６に示すように、前述した実施例３における表層の信号線層１，６のそれぞれに、信号ラインＬ１ を避けるようにして環状の導体パターンＰ２ を形成し、それらの導体パターンＰ２ と内層の電源層３の導体パターンＰ３ のそれぞれをめっきスルーホールＨによってグラウンド層４のグラウンドパターンＰに接続している。本実施例においては、実施例３の場合に比して電磁波の放射ノイズがさらに低減されることになる。
【００３５】
（実施例５）
本実施例では、図７および図８に示すように、前述した実施例３（図４，図５参照）における電源層３の導体パターンＰ３ を格子状に形成した。図８は、その格子状の導体パターンＰ３ の平面図であり、その格子隔間は例えば２ｍｍである。本実施例においては、導体パターンＰ３ とグラウンドパターンＰとの間の静電容量（キャパシタンス）が小さくなるため、それらの間の絶縁層が薄い場合に懸念される問題、つまり導体パターンＰ３ とグラウンドパターンＰとの間の容量が大きくなって信号波形のエッジが丸くなるといった問題が回避されることになる。
【００３６】
（実施例６）
本実施例では、図９に示すように、前述した実施例４（図６参照）における電源層３の導体パターンＰ３ を実施例５と同様に格子状に形成した。本実施例においても前述した実施例５と同様の効果がある。
【００３７】
（実施例７）
図１０および図１１は、本発明の第７の実施例を説明するための図である。
【００３８】
本実施例は、４層のプリント配線板としての適用例であり、図１０が各層の概略斜視図、図１１が要部の拡大図である。なお、これらの図において、前述した実施例１（図１，図２参照）と同様の部分には同一符号を付して説明を省略する。
【００３９】
本実施例では、第１の基材１１の表裏面に信号線層１，２が形成され、第２の基材１２の表裏面に電源層３とグラウンド層４が形成されている。内層の信号線層２には、信号ラインＬ１ が形成されていると共に、それを避けるようにして導体パターンＰ１ が形成され、それらの間には絶縁間隔Ｓが形成されて、それらが電気的に絶縁されている。導体パターンＰ１ は、信号線層２が内層に位置するため、電子部品の実装スペースの影響を受けることなく広面積に亘って形成されている。また、図１０においてＨＢ は導電性を有しかつ多層プリント配線板全体を貫通しない穴であり、図１１に示すように第１の基材１１に形成されて、その内面がめっきされることによって、信号線層１，２の信号ラインＬ１ の相互間を接続する。この穴ＨＢ は、それが部品を挿入しないバイアホールである場合には、インタスティシャルバイアホールと称される。しかし、この穴Ｈは部品が挿入される穴として用いてもよい。ここでは、部品の挿入の如何に拘らず、多層プリント配線板を貫通しない導電性の穴を単に穴ＨＢ とし、また多層プリント配線板を貫通する穴をめっきスルーホールＨという。
【００４０】
導体パターンＰ１ は、各層１〜４の四隅に位置する計４つのめっきスルーホールＨによって、図１１に示すようにグラウンド層Ｐに接続される。したがって、前述した各実施例と同様に、実質的にグラウンドパターンＰの面積が充分に拡大して、プリント配線板のグラウンド電位が安定、強化され、プリント配線板からの電磁波放射ノイズをコストを上昇させることなく低減できることになる。
【００４１】
（実施例８）
本実施例では、図１２に示すように、前述した実施例７における表層の信号線層１に、信号ラインＬ１ を避けるようにして環状の導体パターンＰ２ を形成し、その導体パターンＰ２ をめっきスルーホールＨによってグラウンドパターンＰに接続している。本実施例においては、実施例７に比して電磁波の放射ノイズがさらに低減されることになる。
【００４２】
（実施例９）
本実施例では、図１３に示すように、前述した実施例７（図１０，図１１参照）における電源層３とグラウンド層の形成位置を入れ替えて、電源層３を表層としている。本実施例においても実施例７と同様の効果がある。
【００４３】
（実施例１０）
本実施例では、図１４に示すように、前述した実施例８（図１２参照）における電源層３とグラウンド層の形成位置を入れ替えて、電源層３を表層としている。本実施例においても実施例８と同様の効果がある。
【００４４】
（実施例１１）
本実施例では、図１５に示すように、前述した実施例７（図１０，図１１参照）における導体パターンＰ１ を格子状に形成した。その導体パターンＰ１ は、前述した実施例５の図８の導体パターンＰ３ と同様の格子状とした。本実施例においても実施例５と同様の効果がある。
【００４５】
（実施例１２）
本実施例では、図１６に示すように、前述した実施例８（図１２参照）における導体パターンＰ１ を格子状に形成した。その導体パターンＰ１ は、前述した実施例５の図８の導体パターンＰ３ と同様の格子状とした。本実施例においても実施例５と同様の効果がある。
【００４６】
（実施例１３）
本実施例では、図１７に示すように、前述した実施例９（図１３参照）における導体パターンＰ１ を格子状に形成した。その導体パターンＰ１ は、前述した実施例５の図８の導体パターンＰ３ と同様の格子状とした。本実施例においても実施例５と同様の効果がある。
【００４７】
（実施例１４）
本実施例では、図１８に示すように、前述した実施例１０（図１４参照）における導体パターンＰ１ を格子状に形成した。その導体パターンＰ１ は、前述した実施例５の図８の導体パターンＰ３ と同様の格子状とした。本実施例においても実施例５と同様の効果がある。
【００４８】
（実施例１５）
図１９および図２０は、本発明の第１５の実施例を説明するための図である。
【００４９】
本実施例は、４層のプリント配線板としての適用例であり、図１９が各層の概略斜視図、図２０が要部の拡大図である。なお、これらの図において、前述した実施例１（図１，図２参照）と同様の部分には同一符号を付して説明を省略する。
【００５０】
本実施例では、第１の基材１１の表裏面に信号線層１，２が形成され、第２の基材１２の表裏面に電源層３とグラウンド層４が形成されている。内層の電源層３には、電源ラインＬ２ が形成されていると共に、それを避けるようにして導体パターンＰ３ が形成され、それらの間には絶縁間隔Ｓが形成されて、それらが電気的に絶縁されている。導体パターンＰ３ は、電源層３が内層に位置するため、電子部品の実装スペースの影響を受けることなく広面積に亘って形成されている。また、図１０においてＨＢ は前述した実施例７（図１０および図１１参照）と同じ穴、つまり導電性を有しかつ多層プリント配線板全体を貫通しない穴であり、図１１に示すように第１の基材１１に形成されて、その内面がめっきされることによって、信号線層１，２の信号ラインＬ１ の相互間を接続する。この穴ＨＢ は、それが部品を挿入しないバイアホールである場合には、インタスティシャルバイアホールと称される。
【００５１】
導体パターンＰ３ は、各層１〜４の四隅に位置する計４つのめっきスルーホールＨによって、図２０に示すようにグラウンド層Ｐに接続される。したがって、前述した各実施例と同様に、実質的にグラウンドパターンＰの面積が充分に拡大して、プリント配線板のグラウンド電位が安定化され、プリント配線板からの電磁波放射ノイズをコストを上昇させることなく低減できることになる。
【００５２】
（実施例１６）
本実施例では、図２１に示すように、前述した実施例１５における表層の信号線層１に、信号ラインＬ１ を避けるようにして環状の導体パターンＰ２ を形成し、その導体パターンＰ２ をめっきスルーホールＨによってグラウンドパターンＰに接続している。本実施例においては、実施例１５に比して電磁波の放射ノイズがさらに低減されることになる。
【００５３】
（実施例１７）
本実施例では、図２２に示すように、前述した実施例１５（図１９，図２０参照）における電源層３とグラウンド層の形成位置を入れ替えて、電源層３を表層としている。本実施例においても実施例１５と同様の効果がある。
【００５４】
（実施例１８）
本実施例では、図２３に示すように、前述した実施例１６（図２１参照）における電源層３とグラウンド層の形成位置を入れ替えて、電源層３を表層としている。本実施例においても実施例１６と同様の効果がある。
【００５５】
（実施例１９）
本実施例では、図２４に示すように、前述した実施例１５（図１９，図２０参照）における導体パターンＰ３ を前述した実施例５の図８と同様の格子状とした。本実施例においても実施例５と同様の効果がある。
【００５６】
（実施例２０）
本実施例では、図２５に示すように、前述した実施例１６（図２１参照）における導体パターンＰ３ を前述した実施例５の図８と同様の格子状とした。本実施例においても実施例５と同様の効果がある。
【００５７】
（実施例２１）
本実施例では、図２６に示すように、前述した実施例１７（図２２参照）における導体パターンＰ３ を前述した実施例５の図８と同様の格子状とした。本実施例においても実施例５と同様の効果がある。
【００５８】
（実施例２２）
本実施例では、図２７に示すように、前述した実施例１８（図２３参照）における導体パターンＰ３ を前述した実施例５の図８と同様の格子状とした。本実施例においても実施例５と同様の効果がある。
【００５９】
（実施例２３）
本実施例では、図２８および図２９に示すように、前述した実施例１と同様の６層のプリント配線板において、内層の電源層３に、電源ラインＬ２ を避けるようにして導体パターンＰ３ が形成され、それらの間には絶縁間隔Ｓが形成されて、それらが電気的に絶縁されている。その導体パターンＰ３ は、内層に位置するため電子部品の実装スペースの影響を受けることなく広面積に亘って形成されている。
【００６０】
そして、この導体パターンＰ３ は、図２９に示すように、信号線層２，５のそれぞれに形成された導体パターンＰ１ と共にめっきスルーホールＨによってグラウンドパターンＰに接続される。したがって、実施例１の場合に比して電磁波の放射ノイズがさらに低減されることになる。
【００６１】
なお、本実施例においては、さらに、表層の信号線層１，６のいずれか一方に、前述した実施例２（図３参照）と同様の環状の導体パターンＰ２ を形成して、その導体パターンＰ２ もめっきスルーホールＨによってグラウンドパターンＰに接続するようにしてもよい。また、導体パターンＰ３ は前述した図８のような格子状としてもよい。
【００６２】
（実施例２４）
本実施例では、図３０および図３１に示すように、前述した実施例１５（図１０および図２０参照）における内層の信号線層２に、信号ラインＬ１ を避けるようにして導体パターンＰ１ が形成され、それらの間には絶縁間隔Ｓが形成されて、それらが電気的に絶縁されている。その導体パターンＰ１ は、内層に位置するため電子部品の実装スペースの影響を受けることなく広い面積に亘って形成されている。
【００６３】
そして、この導体パターンＰ１ は、図３１に示すように、電源層３に形成された導体パターンＰ３ と共にめっきスルーホールＨによってグラウンドパターンＰに接続される。したがって、実施例１５の場合に比して電磁波の放射ノイズがさらに低減されることになる。
【００６４】
なお、本実施例においては、さらに、表層の信号線層１に、前述した実施例１６（図１９参照）と同様の環状の導体パターンＰ２ を形成して、その導体パターンＰ２ もめっきスルーホールＨによってグラウンドパターンＰに接続するようにしてもよい。また、導体パターンＰ１ は前述した図８の導体パターンＰ３ のように格子状にしてもよい。
【００６５】
（実施例２５）
本実施例では、図３２および３３に示すように、前述した実施例１５（図１９および図２０参照）における内層の導体パターンＰ３ とグラウンドパターンＰとの間の接続手段がめっきスルーホールＨから穴ＨＢ に変更されている。すなわち、電源層３およびグラウンド層４の図３２中の左右２つずつの穴ＨＢ によって、図３３に示すようにパターンＰ３ ，Ｐの相互間を接続した。
【００６６】
このように、穴ＨＢ によって導体パターンＰ３ とグラウンドパターンＰとを接続した場合には、その穴ＨＢ が貫通していない分、その穴ＨＢ との対向部位Ｓ０ （図３３参照）が信号ラインＬ１ 等の形成スペースとして有効に利用できることになる。
【００６７】
（実施例２６）
本実施例では、図３４に示すように、信号線層２、電源層３の導体パターンＰ１ ，Ｐ３ とグラウンドパターンＰとの相互間をめっきスルーホールＨと穴ＨＢ とによって接続し、それらの接続をより確実なものとした。さらに、信号線層１に導体パターンＰ２ を形成して、その導体パターンＰ２ を導体パターンＰ１ ，Ｐ３ と共に、めっきスルーホールＨおよび／または穴ＨＢ によってグラウンドパターンＰに接続してもよい。
【００６８】
（実施例２７）
本実施例は、図３５に示すように、前述した実施例１（図１，図２参照）を４個の集積回路ＩＣの接続用として適用した場合の具体的な構成例である。本例の集積回路ＩＣには６つの端子が設けられており、それらの端子は、信号線層１において対応する信号ラインＬ１ のランド部Ｌ１ −Ｌに接続される。
【００６９】
（実施例２８）
本実施例は、図３６に示すように、前述した実施例７（図１０，図１１参照）を４個の集積回路ＩＣの接続用として適用した場合の具体的な構成例である。集積回路ＩＣは実施例２７のものと同様であり、その端子は、信号線層１において対応する信号ラインＬ１ のランド部Ｌ１ −Ｌに接続される。
【００７０】
（その他の実施例）
前述した各実施例においては、導体パターンＰ１ ，Ｐ２ ，Ｐ３ とグラウンドパターンＰとの間の接続手段がめっきスルーホールＨまたは穴ＨＢ のいずれであってもよい。また、導体パターンＰ１ ，Ｐ２ ，Ｐ３ の形状も何ら前述した実施例のみに限定されず任意であり、要は、内層においてグラウンド層と接続される導体パターンであればよい。
【００７１】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の多層プリント配線板の第１の形態は、信号線層と電源層の内の少なくとも一方が内層に位置する多層プリント配線板において、それらの層に導体パターンを形成して、それらの導体パターンと、グラウンド層のグラウンドパターンとの間をめっきスルーホールによって接続した構成であるから、特に、内層に位置する導体パターンを表層に実装される電子部品の実装スペースの影響を受けることなく大きく形成して、実質的にグラウンドパターンの面積をより充分に拡大し、プリント配線板のグラウンド電位を安定化して、電磁波の放射ノイズをより効果的にかつ簡易に低減させることができる。
【００７２】
また、本発明の多層プリント配線板の第３の形態は、信号線層と電源層の内の少なくとも一方が内層に位置する多層プリント配線板において、それらの層に導体パターンを形成して、それらの導体パターンと、グラウンド層のグラウンドパターンとの間をめっきスルーホールによって接続した構成であるから、特に、内層に位置する導体パターンを表層に実装される電子部品の実装スペースの影響を受けることなく大きく形成して、実質的にグラウンドパターンの面積をより充分に拡大し、プリント配線板のグラウンド電位を安定化して、電磁波の放射ノイズをより効果的にかつ簡易に低減させることができる。
【００７４】
また、本発明の多層プリント配線板の第２の形態は、信号線層と電源層の内の少なくとも一方が内層に位置する多層プリント配線板において、それらの層に導体パターンを形成して、それらの導体パターンと、グラウンド層のグラウンドパターンとの間を導電性を有する貫通しない穴によって接続した構成であるから、特に、内層に位置する導体パターンを表層に実装される電子部品の実装スペースの影響を受けることなく大きく形成して、実質的にグラウンドパターンの面積をより充分に拡大し、プリント配線板のグラウンド電位を安定化して、電磁波の放射ノイズをより効果的にかつ簡易に低減させることができる。しかも、導体パターンとグラウンドパターンとを接続する穴が貫通していない分、その穴の対向部位が信号ライン等の形成スペースとして有効に利用することができる。
【００７６】
また、グラウンドパターンに接続される導体パターンを環状に形成することによって、信号線層等の外周部寄りの空き領域を利用してそれを形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例１を説明するための各層の概略斜視図である。
【図２】本発明の実施例１の多層プリント配線板の要部の断面図である。
【図３】本発明の実施例２を説明するための各層の概略斜視図である。
【図４】本発明の実施例３を説明するための各層の概略斜視図である。
【図５】本発明の実施例３の多層プリント配線板の要部の断面図である。
【図６】本発明の実施例４を説明するための各層の概略斜視図である。
【図７】本発明の実施例５を説明するための各層の概略斜視図である。
【図８】本発明の実施例５の導体パターンの平面図である。
【図９】本発明の実施例６を説明するための各層の概略斜視図である。
【図１０】本発明の実施例７を説明するための各層の概略斜視図である。
【図１１】本発明の実施例７の多層プリント配線板の要部の断面図である。
【図１２】本発明の実施例８を説明するための各層の概略斜視図である。
【図１３】本発明の実施例９を説明するための各層の概略斜視図である。
【図１４】本発明の実施例１０を説明するための各層の概略斜視図である。
【図１５】本発明の実施例１１を説明するための各層の概略斜視図である。
【図１６】本発明の実施例１２を説明するための各層の概略斜視図である。
【図１７】本発明の実施例１３を説明するための各層の概略斜視図である。
【図１８】本発明の実施例１４を説明するための各層の概略斜視図である。
【図１９】本発明の実施例１５を説明するための各層の概略斜視図である。
【図２０】本発明の実施例１５の多層プリント配線板の要部の断面図である。
【図２１】本発明の実施例１６を説明するための各層の概略斜視図である。
【図２２】本発明の実施例１７を説明するための各層の概略斜視図である。
【図２３】本発明の実施例１８を説明するための各層の概略斜視図である。
【図２４】本発明の実施例１９を説明するための各層の概略斜視図である。
【図２５】本発明の実施例２０を説明するための各層の概略斜視図である。
【図２６】本発明の実施例２１を説明するための各層の概略斜視図である。
【図２７】本発明の実施例２２を説明するための各層の概略斜視図である。
【図２８】本発明の実施例２３を説明するための各層の概略斜視図である。
【図２９】本発明の実施例２３の多層プリント配線板の要部の断面図である。
【図３０】本発明の実施例２４を説明するための各層の概略斜視図である。
【図３１】本発明の実施例２４の多層プリント配線板の要部の断面図である。
【図３２】本発明の実施例２５を説明するための各層の概略斜視図である。
【図３３】本発明の実施例２５の多層プリント配線板の要部の断面図である。
【図３４】本発明の実施例２６の多層プリント配線板の要部の断面図である。
【図３５】本発明の実施例２７を説明するための各層の概略斜視図である。
【図３６】本発明の実施例２８を説明するための各層の概略斜視図である。
【符号の説明】
１ 信号線層
２ 信号線層
３ 電源層
４ グラウンド層
５ 信号線層
６ 信号線層
Ｌ１ 信号ライン
Ｌ２ 電源ライン
Ｐ グラウンドパターン
Ｐ１ ，Ｐ２ ，Ｐ３ 導体パターン
Ｈ めっきスルーホール
ＨＢ 穴
【産業上の利用分野】
本発明は、放射ノイズを低減した多層プリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、多層プリント配線板では、その各層を用途により使い分けている。例えば、一般的な６層基板の場合には、１層目を信号線層、２層目を電源層、３層目および４層目を信号線層、５層目をグラウンド層、６層目を信号線層としたり、或は、１層目および２層目を信号線層、３層目を電源層、４層目をグラウンド層、５層目および６層目を信号線層として使い分けている。ここで、信号線層には信号ラインが形成され、電源層には電源ラインが形成され、グラウンド層にはグラウンドパターンが形成されることになる。同様に、６層基板よりも多層構造のプリント配線板においても、各層をそれぞれ信号線層、電源層、グラウンド層として使い分けているのが一般的である。
【０００３】
また、配線密度を高めるためには、めっきスルーホールの他、インタスティシャルバイアホールなどの貫通しない導電性の穴が用いられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来例の多層プリント配線板は、グラウンド層が存在するため、両面配線板に比べては、電磁波の放射ノイズレベルを低減できるものの、近年のＩＣの作動の高速化に伴い、つまり従来は１０〜２０ＭＨｚ程度であったＣＰＵの動作クロック周波数が近年では５０〜１００ＭＨｚ程度に高速化していることに伴い、例えば、プリント配線板に形成された導体パターンを流れるクロック信号に起因する電磁波の放射ノイズを抑制することが難しくなってきている。
【０００５】
この電磁波放射ノイズに関しては、各国においてＶＣＣＩ，ＦＣＣ，ＣＩＳＰＲ，ＶＤＥ等の規制があり、ＶＣＣＩ，ＦＣＣ，ＣＩＳＰＲ規制では３０ＭＨｚ〜１ＧＨｚの周波数帯域での規格値が設定され、またＶＤＥでは１０ＫＨｚ〜１ＧＨｚの周波数帯域での規格値が設定されている。しかし、従来の多層プリント配線板の配線構造では、これらの規格を満足できない場合があり、それを満足するために、例えば、多層プリント配線板の片面あるいは両面に絶縁層を介して銅ペーストの層を形成したり、シールド板をプリント配線板に接続したり、プリント配線板を組込んだ製品の筐体にメッキを施したり、またプリント配線板上に電磁波の放射ノイズ対策のためのノイズフィルター素子を設けるなどの対策を講じていた。しかし、このような対策を講じる結果、プリント配線板やそれを組込んだ製品の生産性の悪化、および製造コストの上昇を招くという問題があった。
【０００６】
本発明の目的は、放射ノイズを効果的にかつ簡易に低減することができる多層プリント配線板を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の多層プリント配線板の第１の形態は、信号ラインが形成され表層に位置する信号線層と、信号ラインが形成され内層に位置する信号線層と、電源ラインが形成された電源層と、グラウンドパターンが形成されたグラウンド層とを少なくとも有する多層プリント配線板において、前記内層に位置する信号線層に前記信号ラインを避けて位置する第１の導体パターンを形成し、前記電源層に前記電源ラインを避けて位置する第２の導体パターンを形成し、前記第１，第２の導体パターンおよび前記グラウンド層のグラウンドパターンとをめっきスルーホールによって接続したことを特徴とする。
【００１２】
本発明の多層プリント配線板の第２の形態は、信号ラインが形成され表層に位置する信号線層と、信号ラインが形成され内層に位置する信号線層と、電源ラインが形成された電源層と、グラウンドパターンが形成されたグラウンド層とを少なくとも有する多層プリント配線板において、前記内層に位置する信号線層に前記信号ラインを避けて位置する第１の導体パターンを形成し、前記電源層に前記電源ラインを避けて位置する第２の導体パターンを形成し、前記第１，第２の導体パターンおよび前記グラウンド層のグラウンドパターンとを導電性を有しかつ貫通しない穴によって接続したことを特徴とする。
【００１４】
【作用】
本発明の多層プリント配線板の第１の形態は、信号線層と電源層の内の少なくとも一方が内層に位置する多層プリント配線板において、それらの層に導体パターンを形成して、それらの導体パターンと、グラウンド層のグラウンドパターンとの間をめっきスルーホールによって接続したことにより、特に、内層に位置する導体パターンを表層に実装される電子部品の実装スペースの影響を受けることなく大きく形成して、実質的にグラウンドパターンの面積をより充分に拡大し、プリント配線板のグラウンド電位を安定化して、電磁波の反射ノイズの低減をより効果的にかつ簡易に実現する。
【００１６】
また、本発明の多層プリント配線板の第２の形態は、信号線層と電源層の内の少なくとも一方が内層に位置する多層プリント配線板において、それらの層に導体パターンを形成して、それらの導体パターンと、グラウンド層のグラウンドパターンとの間を導電性を有する貫通しない穴によって接続したことにより、特に、内層に位置する導体パターンを表層に実装される電子部品の実装スペースの影響を受けることなく大きく形成して、実質的にグラウンドパターンの面積をより充分に拡大し、プリント配線板のグラウンド電位を安定化して、電磁波の放射ノイズの低減をより効果的にかつ簡易に実現する。さらに、導体パターンとグラウンドパターンとを接続する穴が貫通していない分、その穴との対向部位を信号ライン等の形成スペースとして有効に利用する。
【００１８】
また、グラウンドパターンに接続される導体パターンを環状に形成することによって、信号線層等の外周部寄りの空き領域を有効利用する。
【００１９】
【実施例】
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
【００２０】
（実施例１）
図１および図２は、本発明の実施例１を説明するための図である。本実施例は６層プリント配線板としての適用例であり、図１が各層の概略斜視図、図２が要部の断面図である。
【００２１】
これらの図において、１は１層目の表層の信号線層、２は２層目の内層の信号線層、３は３層目の内層の電源層、４は４層目の内層のグラウンド層、５は５層目の内層の信号線層、６は６層目の表層の信号線層であり、層１，２が第１の基材１１の表裏面、層３，４が第２の基材１２の表裏面、および層５，６が第３の基材１３の表裏面に形成された上、積層されている。信号線層１，２，５，６のそれぞれには信号ラインＬ１ が形成され、電源層３には電源ラインＬ２ が形成され、またグラウンド層４にはグラウンドパターンＰが形成されている。
【００２２】
本例の場合、電源ラインＬ２ およびグラウンドパターンＰは、第２の基材１２の表裏面のほぼ全面に亘って存在する導体パターンとして形成されている。
【００２３】
さらに、信号線層２，５のそれぞれには、信号ラインＬ１ を避けるようにして、導体パターンＰ１ が形成されている。その導体パターンＰ１ と信号ラインＬ１ との間には絶縁間隔Ｓが形成されて、それらが電気的に絶縁されている。導体パターンＰ１ は、信号線層２，５が内層に位置するため、電子部品の実装スペースの影響を受けることなく、広面積に亘って形成されている。
【００２４】
図１において、Ｈは各層を貫通するめっきスルーホール、Ｐ１ −Ｈは導体パターンＰ１ に形成されてめっきスルーホールＨの外側に位置する孔部、Ｌ２ −Ｈは電源ラインＬ２ に形成されてめっきスルーホールＨの外側に位置する孔部、Ｐ−ＨはグラウンドパターンＰに形成されてめっきスルーホールＨの外側に位置する孔部であり、これらの孔部Ｐ１ −Ｈ、Ｌ２ −Ｈ、およびＰ−ＨとスルーホールＨとの間に形成される絶縁間隔によって、めっきスルーホールＨに対し、導体パターンＰ１ 、電源ラインＬ２ 、およびグラウンドパターンＰが電気的に絶縁されている。したがって、各めっきスルーホールは、孔部Ｐ１ −Ｈ，Ｌ２ −Ｈ，Ｐ−Ｈの有無に応じて各層１〜６の相互間を接続することになる。
【００２５】
ところで、図１において平面長方形の各層１〜６の四隅に位置する計４つのめっきスルーホールＨは、図２に示すように、２層目と５層目の信号線層２，５のそれぞれの導体パターンＰ１ を４層目のグラウンド層４のグラウンドパターンＰに接続することになる。したがって、電子部品の実装スペースに影響されることなく充分に広く形成された導体パターンＰ１ によって、多層プリント配線板のグラウンドレベルが安定化され、多層プリント配線板全体のグラウンドインピーダンスが低くなる。
【００２６】
また、このような配線構造により、信号のリターン電流によるグラウンドバンスが低減されると共に、従来の配線構造に比べ信号線とグラウンドとの容量結合が大きくなり、信号線の電送波形のリンギングや信号線間のクロストークノイズも低減される。その結果、このような配線構造の本発明の多層プリント配線板からの電磁波の放射ノイズが従来の配線構造の多層プリント配線板に比べ低減された。また併せて、外部からの静電気放電に対してもプリント配線板のグラウンドの電位が安定するため影響を受けなくなった。
【００２７】
なお、一般に、２層目と５層目の内層の信号線層２，５においては、信号線Ｌ１ を形成しない信号線未配置部が必ず残っている。従来、プリント配線板製作時においては、この信号線未配置部に相当する導体パターンをエッチングにより除去して、必要な信号線だけを残している。そこで、プリント配線板設計時の簡単なＣＡＤ操作による設定変更で、内層の信号線層２，５における信号線未配置部に、信号線Ｌ１ とショートしないように広面積の導体パターンＰ１ を設けることは容易であり、プリント配線板の製作コストは従来に比べ上昇することはない。
【００２８】
（実施例２）
本実施例では、図３に示すように、前述した実施例１における表層の信号線層１，６のぞれぞれに、信号ラインＬ１ を避けるようにして環状の導体パターンＰ２ を形成し、それらの導体パターンＰ２ と内層の信号線層２，５の導体パターンＰ１ のそれぞれをめっきスルーホールＨによってグラウンド層４のグラウンドパターンＰに接続している。本実施例においては、実施例１に比べ、電磁波の放射ノイズがさらに低減されることになる。また、環状の導体パターンＰ２ は、信号線Ｌ１ を避けた信号線層１，６の外周寄りの空き領域を利用して形成することができる。
【００２９】
（実施例３）
図４および図５は、本発明の第３の実施例を説明するための図である。
【００３０】
本実施例は、４層のプリント配線板としての適用例であり、図４が各層の概略斜視図、図５が要部の断面図である。なお、これらの図において、前述した実施例１（図１，図２参照）と同様の部分には同一符号を付して説明を省略する。
【００３１】
本実施例では、第１の基材１１の表裏面に信号線層１と電源層３が形成され、第２の基材１２の表裏面とグラウンド層４と信号線層６が形成されている。内層の電源層３には、電源ラインＬ２ が形成されていると共に、それを避けるようにして導体パターンＰ３ が形成され、それらの間には絶縁間隔Ｓが形成されて、それらが電気的に絶縁されている。導体パターンＰ２ は、電源層３が内層に位置するため、電子部品の実装スペースの影響を受けることなく広面積に亘って形成されている。図４においてＰ３ −Ｈは、めっきスルーホールＨの外側に位置する導体パターンＰ３ の孔部であり、この孔部Ｐ３ −Ｈによって、めっきスルーホールＨと導体パターンＰ３ とが電気的に絶縁されている。
【００３２】
そして、図４において各層１，３，４，６の四隅に位置する計４つのめっきスルーホールＨによって、図５に示すように、電源層３の導体パターンＰ３ がグラウンド層４のグラウンドパターンＰに接続される。したがって、前述した実施例１と同様に、実質的にグラウンドパターンＰの面積が充分に拡大して、プリント配線板のグラウンド電位が安定化され、プリント配線板からの電磁波の放射ノイズをコストを上昇させることなく低減できることになる。
【００３３】
なお、一般に、多層プリント配線板における電源層３の電源ラインＬ２ は、表層に配置されるＩＣ等の電子部品の電源端子との接続を容易なものとするために、前述した実施例１の図１のように、基材のほぼ全面に亘って存在する導体パターンとして形成されている。しかしながら、多層プリント配線板の設計時に、両面板で電源ラインを引き回すように内層の電源層３にて電源ラインＬ２ を引き回すことによって、電源ラインＬ２ が形成されない電源層３内の電源ライン未配置部に、電源ラインＬ２ とショートしないように広面積の導体パターンＰ３ を設けることは簡単なＣＡＤ上の操作で容易に行うことができ、プリント配線板の製作コストは従来に比べ上昇することはない。
【００３４】
（実施例４）
本実施例では、図６に示すように、前述した実施例３における表層の信号線層１，６のそれぞれに、信号ラインＬ１ を避けるようにして環状の導体パターンＰ２ を形成し、それらの導体パターンＰ２ と内層の電源層３の導体パターンＰ３ のそれぞれをめっきスルーホールＨによってグラウンド層４のグラウンドパターンＰに接続している。本実施例においては、実施例３の場合に比して電磁波の放射ノイズがさらに低減されることになる。
【００３５】
（実施例５）
本実施例では、図７および図８に示すように、前述した実施例３（図４，図５参照）における電源層３の導体パターンＰ３ を格子状に形成した。図８は、その格子状の導体パターンＰ３ の平面図であり、その格子隔間は例えば２ｍｍである。本実施例においては、導体パターンＰ３ とグラウンドパターンＰとの間の静電容量（キャパシタンス）が小さくなるため、それらの間の絶縁層が薄い場合に懸念される問題、つまり導体パターンＰ３ とグラウンドパターンＰとの間の容量が大きくなって信号波形のエッジが丸くなるといった問題が回避されることになる。
【００３６】
（実施例６）
本実施例では、図９に示すように、前述した実施例４（図６参照）における電源層３の導体パターンＰ３ を実施例５と同様に格子状に形成した。本実施例においても前述した実施例５と同様の効果がある。
【００３７】
（実施例７）
図１０および図１１は、本発明の第７の実施例を説明するための図である。
【００３８】
本実施例は、４層のプリント配線板としての適用例であり、図１０が各層の概略斜視図、図１１が要部の拡大図である。なお、これらの図において、前述した実施例１（図１，図２参照）と同様の部分には同一符号を付して説明を省略する。
【００３９】
本実施例では、第１の基材１１の表裏面に信号線層１，２が形成され、第２の基材１２の表裏面に電源層３とグラウンド層４が形成されている。内層の信号線層２には、信号ラインＬ１ が形成されていると共に、それを避けるようにして導体パターンＰ１ が形成され、それらの間には絶縁間隔Ｓが形成されて、それらが電気的に絶縁されている。導体パターンＰ１ は、信号線層２が内層に位置するため、電子部品の実装スペースの影響を受けることなく広面積に亘って形成されている。また、図１０においてＨＢ は導電性を有しかつ多層プリント配線板全体を貫通しない穴であり、図１１に示すように第１の基材１１に形成されて、その内面がめっきされることによって、信号線層１，２の信号ラインＬ１ の相互間を接続する。この穴ＨＢ は、それが部品を挿入しないバイアホールである場合には、インタスティシャルバイアホールと称される。しかし、この穴Ｈは部品が挿入される穴として用いてもよい。ここでは、部品の挿入の如何に拘らず、多層プリント配線板を貫通しない導電性の穴を単に穴ＨＢ とし、また多層プリント配線板を貫通する穴をめっきスルーホールＨという。
【００４０】
導体パターンＰ１ は、各層１〜４の四隅に位置する計４つのめっきスルーホールＨによって、図１１に示すようにグラウンド層Ｐに接続される。したがって、前述した各実施例と同様に、実質的にグラウンドパターンＰの面積が充分に拡大して、プリント配線板のグラウンド電位が安定、強化され、プリント配線板からの電磁波放射ノイズをコストを上昇させることなく低減できることになる。
【００４１】
（実施例８）
本実施例では、図１２に示すように、前述した実施例７における表層の信号線層１に、信号ラインＬ１ を避けるようにして環状の導体パターンＰ２ を形成し、その導体パターンＰ２ をめっきスルーホールＨによってグラウンドパターンＰに接続している。本実施例においては、実施例７に比して電磁波の放射ノイズがさらに低減されることになる。
【００４２】
（実施例９）
本実施例では、図１３に示すように、前述した実施例７（図１０，図１１参照）における電源層３とグラウンド層の形成位置を入れ替えて、電源層３を表層としている。本実施例においても実施例７と同様の効果がある。
【００４３】
（実施例１０）
本実施例では、図１４に示すように、前述した実施例８（図１２参照）における電源層３とグラウンド層の形成位置を入れ替えて、電源層３を表層としている。本実施例においても実施例８と同様の効果がある。
【００４４】
（実施例１１）
本実施例では、図１５に示すように、前述した実施例７（図１０，図１１参照）における導体パターンＰ１ を格子状に形成した。その導体パターンＰ１ は、前述した実施例５の図８の導体パターンＰ３ と同様の格子状とした。本実施例においても実施例５と同様の効果がある。
【００４５】
（実施例１２）
本実施例では、図１６に示すように、前述した実施例８（図１２参照）における導体パターンＰ１ を格子状に形成した。その導体パターンＰ１ は、前述した実施例５の図８の導体パターンＰ３ と同様の格子状とした。本実施例においても実施例５と同様の効果がある。
【００４６】
（実施例１３）
本実施例では、図１７に示すように、前述した実施例９（図１３参照）における導体パターンＰ１ を格子状に形成した。その導体パターンＰ１ は、前述した実施例５の図８の導体パターンＰ３ と同様の格子状とした。本実施例においても実施例５と同様の効果がある。
【００４７】
（実施例１４）
本実施例では、図１８に示すように、前述した実施例１０（図１４参照）における導体パターンＰ１ を格子状に形成した。その導体パターンＰ１ は、前述した実施例５の図８の導体パターンＰ３ と同様の格子状とした。本実施例においても実施例５と同様の効果がある。
【００４８】
（実施例１５）
図１９および図２０は、本発明の第１５の実施例を説明するための図である。
【００４９】
本実施例は、４層のプリント配線板としての適用例であり、図１９が各層の概略斜視図、図２０が要部の拡大図である。なお、これらの図において、前述した実施例１（図１，図２参照）と同様の部分には同一符号を付して説明を省略する。
【００５０】
本実施例では、第１の基材１１の表裏面に信号線層１，２が形成され、第２の基材１２の表裏面に電源層３とグラウンド層４が形成されている。内層の電源層３には、電源ラインＬ２ が形成されていると共に、それを避けるようにして導体パターンＰ３ が形成され、それらの間には絶縁間隔Ｓが形成されて、それらが電気的に絶縁されている。導体パターンＰ３ は、電源層３が内層に位置するため、電子部品の実装スペースの影響を受けることなく広面積に亘って形成されている。また、図１０においてＨＢ は前述した実施例７（図１０および図１１参照）と同じ穴、つまり導電性を有しかつ多層プリント配線板全体を貫通しない穴であり、図１１に示すように第１の基材１１に形成されて、その内面がめっきされることによって、信号線層１，２の信号ラインＬ１ の相互間を接続する。この穴ＨＢ は、それが部品を挿入しないバイアホールである場合には、インタスティシャルバイアホールと称される。
【００５１】
導体パターンＰ３ は、各層１〜４の四隅に位置する計４つのめっきスルーホールＨによって、図２０に示すようにグラウンド層Ｐに接続される。したがって、前述した各実施例と同様に、実質的にグラウンドパターンＰの面積が充分に拡大して、プリント配線板のグラウンド電位が安定化され、プリント配線板からの電磁波放射ノイズをコストを上昇させることなく低減できることになる。
【００５２】
（実施例１６）
本実施例では、図２１に示すように、前述した実施例１５における表層の信号線層１に、信号ラインＬ１ を避けるようにして環状の導体パターンＰ２ を形成し、その導体パターンＰ２ をめっきスルーホールＨによってグラウンドパターンＰに接続している。本実施例においては、実施例１５に比して電磁波の放射ノイズがさらに低減されることになる。
【００５３】
（実施例１７）
本実施例では、図２２に示すように、前述した実施例１５（図１９，図２０参照）における電源層３とグラウンド層の形成位置を入れ替えて、電源層３を表層としている。本実施例においても実施例１５と同様の効果がある。
【００５４】
（実施例１８）
本実施例では、図２３に示すように、前述した実施例１６（図２１参照）における電源層３とグラウンド層の形成位置を入れ替えて、電源層３を表層としている。本実施例においても実施例１６と同様の効果がある。
【００５５】
（実施例１９）
本実施例では、図２４に示すように、前述した実施例１５（図１９，図２０参照）における導体パターンＰ３ を前述した実施例５の図８と同様の格子状とした。本実施例においても実施例５と同様の効果がある。
【００５６】
（実施例２０）
本実施例では、図２５に示すように、前述した実施例１６（図２１参照）における導体パターンＰ３ を前述した実施例５の図８と同様の格子状とした。本実施例においても実施例５と同様の効果がある。
【００５７】
（実施例２１）
本実施例では、図２６に示すように、前述した実施例１７（図２２参照）における導体パターンＰ３ を前述した実施例５の図８と同様の格子状とした。本実施例においても実施例５と同様の効果がある。
【００５８】
（実施例２２）
本実施例では、図２７に示すように、前述した実施例１８（図２３参照）における導体パターンＰ３ を前述した実施例５の図８と同様の格子状とした。本実施例においても実施例５と同様の効果がある。
【００５９】
（実施例２３）
本実施例では、図２８および図２９に示すように、前述した実施例１と同様の６層のプリント配線板において、内層の電源層３に、電源ラインＬ２ を避けるようにして導体パターンＰ３ が形成され、それらの間には絶縁間隔Ｓが形成されて、それらが電気的に絶縁されている。その導体パターンＰ３ は、内層に位置するため電子部品の実装スペースの影響を受けることなく広面積に亘って形成されている。
【００６０】
そして、この導体パターンＰ３ は、図２９に示すように、信号線層２，５のそれぞれに形成された導体パターンＰ１ と共にめっきスルーホールＨによってグラウンドパターンＰに接続される。したがって、実施例１の場合に比して電磁波の放射ノイズがさらに低減されることになる。
【００６１】
なお、本実施例においては、さらに、表層の信号線層１，６のいずれか一方に、前述した実施例２（図３参照）と同様の環状の導体パターンＰ２ を形成して、その導体パターンＰ２ もめっきスルーホールＨによってグラウンドパターンＰに接続するようにしてもよい。また、導体パターンＰ３ は前述した図８のような格子状としてもよい。
【００６２】
（実施例２４）
本実施例では、図３０および図３１に示すように、前述した実施例１５（図１０および図２０参照）における内層の信号線層２に、信号ラインＬ１ を避けるようにして導体パターンＰ１ が形成され、それらの間には絶縁間隔Ｓが形成されて、それらが電気的に絶縁されている。その導体パターンＰ１ は、内層に位置するため電子部品の実装スペースの影響を受けることなく広い面積に亘って形成されている。
【００６３】
そして、この導体パターンＰ１ は、図３１に示すように、電源層３に形成された導体パターンＰ３ と共にめっきスルーホールＨによってグラウンドパターンＰに接続される。したがって、実施例１５の場合に比して電磁波の放射ノイズがさらに低減されることになる。
【００６４】
なお、本実施例においては、さらに、表層の信号線層１に、前述した実施例１６（図１９参照）と同様の環状の導体パターンＰ２ を形成して、その導体パターンＰ２ もめっきスルーホールＨによってグラウンドパターンＰに接続するようにしてもよい。また、導体パターンＰ１ は前述した図８の導体パターンＰ３ のように格子状にしてもよい。
【００６５】
（実施例２５）
本実施例では、図３２および３３に示すように、前述した実施例１５（図１９および図２０参照）における内層の導体パターンＰ３ とグラウンドパターンＰとの間の接続手段がめっきスルーホールＨから穴ＨＢ に変更されている。すなわち、電源層３およびグラウンド層４の図３２中の左右２つずつの穴ＨＢ によって、図３３に示すようにパターンＰ３ ，Ｐの相互間を接続した。
【００６６】
このように、穴ＨＢ によって導体パターンＰ３ とグラウンドパターンＰとを接続した場合には、その穴ＨＢ が貫通していない分、その穴ＨＢ との対向部位Ｓ０ （図３３参照）が信号ラインＬ１ 等の形成スペースとして有効に利用できることになる。
【００６７】
（実施例２６）
本実施例では、図３４に示すように、信号線層２、電源層３の導体パターンＰ１ ，Ｐ３ とグラウンドパターンＰとの相互間をめっきスルーホールＨと穴ＨＢ とによって接続し、それらの接続をより確実なものとした。さらに、信号線層１に導体パターンＰ２ を形成して、その導体パターンＰ２ を導体パターンＰ１ ，Ｐ３ と共に、めっきスルーホールＨおよび／または穴ＨＢ によってグラウンドパターンＰに接続してもよい。
【００６８】
（実施例２７）
本実施例は、図３５に示すように、前述した実施例１（図１，図２参照）を４個の集積回路ＩＣの接続用として適用した場合の具体的な構成例である。本例の集積回路ＩＣには６つの端子が設けられており、それらの端子は、信号線層１において対応する信号ラインＬ１ のランド部Ｌ１ −Ｌに接続される。
【００６９】
（実施例２８）
本実施例は、図３６に示すように、前述した実施例７（図１０，図１１参照）を４個の集積回路ＩＣの接続用として適用した場合の具体的な構成例である。集積回路ＩＣは実施例２７のものと同様であり、その端子は、信号線層１において対応する信号ラインＬ１ のランド部Ｌ１ −Ｌに接続される。
【００７０】
（その他の実施例）
前述した各実施例においては、導体パターンＰ１ ，Ｐ２ ，Ｐ３ とグラウンドパターンＰとの間の接続手段がめっきスルーホールＨまたは穴ＨＢ のいずれであってもよい。また、導体パターンＰ１ ，Ｐ２ ，Ｐ３ の形状も何ら前述した実施例のみに限定されず任意であり、要は、内層においてグラウンド層と接続される導体パターンであればよい。
【００７１】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の多層プリント配線板の第１の形態は、信号線層と電源層の内の少なくとも一方が内層に位置する多層プリント配線板において、それらの層に導体パターンを形成して、それらの導体パターンと、グラウンド層のグラウンドパターンとの間をめっきスルーホールによって接続した構成であるから、特に、内層に位置する導体パターンを表層に実装される電子部品の実装スペースの影響を受けることなく大きく形成して、実質的にグラウンドパターンの面積をより充分に拡大し、プリント配線板のグラウンド電位を安定化して、電磁波の放射ノイズをより効果的にかつ簡易に低減させることができる。
【００７２】
また、本発明の多層プリント配線板の第３の形態は、信号線層と電源層の内の少なくとも一方が内層に位置する多層プリント配線板において、それらの層に導体パターンを形成して、それらの導体パターンと、グラウンド層のグラウンドパターンとの間をめっきスルーホールによって接続した構成であるから、特に、内層に位置する導体パターンを表層に実装される電子部品の実装スペースの影響を受けることなく大きく形成して、実質的にグラウンドパターンの面積をより充分に拡大し、プリント配線板のグラウンド電位を安定化して、電磁波の放射ノイズをより効果的にかつ簡易に低減させることができる。
【００７４】
また、本発明の多層プリント配線板の第２の形態は、信号線層と電源層の内の少なくとも一方が内層に位置する多層プリント配線板において、それらの層に導体パターンを形成して、それらの導体パターンと、グラウンド層のグラウンドパターンとの間を導電性を有する貫通しない穴によって接続した構成であるから、特に、内層に位置する導体パターンを表層に実装される電子部品の実装スペースの影響を受けることなく大きく形成して、実質的にグラウンドパターンの面積をより充分に拡大し、プリント配線板のグラウンド電位を安定化して、電磁波の放射ノイズをより効果的にかつ簡易に低減させることができる。しかも、導体パターンとグラウンドパターンとを接続する穴が貫通していない分、その穴の対向部位が信号ライン等の形成スペースとして有効に利用することができる。
【００７６】
また、グラウンドパターンに接続される導体パターンを環状に形成することによって、信号線層等の外周部寄りの空き領域を利用してそれを形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例１を説明するための各層の概略斜視図である。
【図２】本発明の実施例１の多層プリント配線板の要部の断面図である。
【図３】本発明の実施例２を説明するための各層の概略斜視図である。
【図４】本発明の実施例３を説明するための各層の概略斜視図である。
【図５】本発明の実施例３の多層プリント配線板の要部の断面図である。
【図６】本発明の実施例４を説明するための各層の概略斜視図である。
【図７】本発明の実施例５を説明するための各層の概略斜視図である。
【図８】本発明の実施例５の導体パターンの平面図である。
【図９】本発明の実施例６を説明するための各層の概略斜視図である。
【図１０】本発明の実施例７を説明するための各層の概略斜視図である。
【図１１】本発明の実施例７の多層プリント配線板の要部の断面図である。
【図１２】本発明の実施例８を説明するための各層の概略斜視図である。
【図１３】本発明の実施例９を説明するための各層の概略斜視図である。
【図１４】本発明の実施例１０を説明するための各層の概略斜視図である。
【図１５】本発明の実施例１１を説明するための各層の概略斜視図である。
【図１６】本発明の実施例１２を説明するための各層の概略斜視図である。
【図１７】本発明の実施例１３を説明するための各層の概略斜視図である。
【図１８】本発明の実施例１４を説明するための各層の概略斜視図である。
【図１９】本発明の実施例１５を説明するための各層の概略斜視図である。
【図２０】本発明の実施例１５の多層プリント配線板の要部の断面図である。
【図２１】本発明の実施例１６を説明するための各層の概略斜視図である。
【図２２】本発明の実施例１７を説明するための各層の概略斜視図である。
【図２３】本発明の実施例１８を説明するための各層の概略斜視図である。
【図２４】本発明の実施例１９を説明するための各層の概略斜視図である。
【図２５】本発明の実施例２０を説明するための各層の概略斜視図である。
【図２６】本発明の実施例２１を説明するための各層の概略斜視図である。
【図２７】本発明の実施例２２を説明するための各層の概略斜視図である。
【図２８】本発明の実施例２３を説明するための各層の概略斜視図である。
【図２９】本発明の実施例２３の多層プリント配線板の要部の断面図である。
【図３０】本発明の実施例２４を説明するための各層の概略斜視図である。
【図３１】本発明の実施例２４の多層プリント配線板の要部の断面図である。
【図３２】本発明の実施例２５を説明するための各層の概略斜視図である。
【図３３】本発明の実施例２５の多層プリント配線板の要部の断面図である。
【図３４】本発明の実施例２６の多層プリント配線板の要部の断面図である。
【図３５】本発明の実施例２７を説明するための各層の概略斜視図である。
【図３６】本発明の実施例２８を説明するための各層の概略斜視図である。
【符号の説明】
１ 信号線層
２ 信号線層
３ 電源層
４ グラウンド層
５ 信号線層
６ 信号線層
Ｌ１ 信号ライン
Ｌ２ 電源ライン
Ｐ グラウンドパターン
Ｐ１ ，Ｐ２ ，Ｐ３ 導体パターン
Ｈ めっきスルーホール
ＨＢ 穴
Claims (3)
- 信号ラインが形成され表層に位置する信号線層と、信号ラインが形成され内層に位置する信号線層と、電源ラインが形成された電源層と、グラウンドパターンが形成されたグラウンド層とを少なくとも有する多層プリント配線板において、
前記内層に位置する信号線層に前記信号ラインを避けて位置する第１の導体パターンを形成し、
前記電源層に前記電源ラインを避けて位置する第２の導体パターンを形成し、
前記第１，第２の導体パターンおよび前記グラウンド層のグラウンドパターンとをめっきスルーホールによって接続した
ことを特徴とする多層プリント配線板。 - 信号ラインが形成され表層に位置する信号線層と、信号ラインが形成され内層に位置する信号線層と、電源ラインが形成された電源層と、グラウンドパターンが形成されたグラウンド層とを少なくとも有する多層プリント配線板において、
前記内層に位置する信号線層に前記信号ラインを避けて位置する第１の導体パターンを形成し、
前記電源層に前記電源ラインを避けて位置する第２の導体パターンを形成し、
前記第１，第２の導体パターンおよび前記グラウンド層のグラウンドパターンとを導電性を有しかつ貫通しない穴によって接続した
ことを特徴とする多層プリント配線板。 - 前記表層に位置する信号線層に、前記信号ラインを避けて位置する環状の導体パターンが形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の多層プリント配線板。
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