JP4675387B2 - 多層印刷回路基板 - Google Patents
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Description
また、前記キャパシタ及びレジスタは直列に配置され、前記キャパシタとレジスタとの間にはインタープレーン接地面が設置される。
また、前記インタープレーン接地面は、前記電源面または接地面方向に折り曲げられる。
また、前記インタープレーン接地面は、波形状に形成される。
また、前記電磁波減少部材は、高誘電率物質及びレジスタによって形成される。
また、本発明に係る多層印刷回路基板は、上部に配置された電気部品を有する電源面と、基準電圧が形成される接地面と、前記電源面と接地面との間に配置される散乱パターン効果減少ユニットと、少なくとも前記電源面を通過し、前記電気部品の間に電気信号を伝達するために形成されるストリップラインと、前記ストリップラインと前記散乱パターン効果減少ユニットに近接して配置されるアンテナとを含む。
また、前記散乱パターン効果減少ユニットは、高誘電率物質で形成される埋め込まれたインピーダンス要素を含む。
また、前記ストリップライン周囲で発生した電磁波によって引き起こされるアンテナへの干渉効果は、効果的に減少する。
また、本発明に係る多層印刷回路基板は、電源面と、基準電圧を有する接地面と、前記電源面と前記接地面を通過するために形成されるストリップラインと、前記電源面と前記接地面との間に及び前記ストリップラインに近接して配置される電磁波減少部材とを含む。
11 放送受信用アンテナ
12 電源面
13 接地面
14 ストリップライン
15 部品
16 部品配置面
17 キャパシタ
18 レジスタ
19 インタープレーン接地面
Claims (4)
- 複数の電気部品に電源電圧を供給する電源面と、
基準電圧を形成する第1の接地面と、
前記電源面及び/または前記第1の接地面を通過し、複数の電気部品のうち少なくとも二つの間で信号を伝達するストリップラインと、
前記電源面及び前記第1の接地面の断面に近接して設置されたアンテナと、
前記アンテナに近接して前記電源面と前記第1の接地面との間に配置され、前記ストリップラインから発生した電磁波を減少させる電磁波減少部材と、
を含み、前記電磁波減少部材は、前記電源面及び前記第1の接地面の間で直列に配置されたキャパシタ及びレジスタを含み、前記キャパシタ及び前記レジスタの間には第2の接地面が設けられ、前記電源面と前記第1の接地面との間の寄生インダクタンス及び前記キャパシタによる共振が、前記レジスタにより緩和される、多層印刷回路基板。 - 前記第2の接地面は、前記電源面または前記第1の接地面方向に折り曲げられている、請求項1に記載の多層印刷回路基板。
- 前記第2の接地面は、波形状に形成されている、請求項1に記載の多層印刷回路基板。
- 前記電磁波減少部材は、高誘電率物質によって形成されている、請求項1に記載の多層印刷回路基板。
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