CN219478207U - 一种印刷电路板保护接地结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种印刷电路板保护接地结构，其涉及印刷电路板领域，技术方案要点包括内部接地模块和***保护接地结构，所述***保护接地结构绕内部接地模块设置一圈，***保护接地结构与内部接地模块之间设置第一壕沟，第一壕沟两侧均设置有多个接地焊盘；***保护接地结构的各层通过多个过孔相互导通连接，***保护接地结构上设置多个接地螺丝孔位。本实用新型为因PCB接口电路的对外噪声发射以及外界噪声对PCB的干扰所需加的滤波模块或器件都提供了一个干净、可靠的参考地。在限制内部噪声向外辐射的同时，也在第一时间、第一节点为可能干扰PCB内部敏感线路的噪声提供安全的回流路径，更大程度的避免干扰传导进设备内部。

Description

一种印刷电路板保护接地结构

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板领域，更具体的说，它涉及一种印刷电路板保护接地结构。

背景技术

随着各种电子产品设计集成的功能越来越多，在一块印刷电路板板(PrintedCircuit Board，PCB)上集成基带、射频、音频、电源管理等模块电路的设计也越来越多。在这些模块电路中，基带电路大部分是数字电路；而射频、音频、电源管理等电路大多涉及到模拟电路。在既有数字电路又有模拟电路的设计方案中，通常需要将模拟、音频等低频电路的地采用单点接地处理。

单点接地处理时一般将地线尽量布置在板边，再根据内部工作模块的属性进行地分隔或器件隔离，如图1所示，最后将各个电路模块的地线各自在某一点接到主地平面上。这样的设计结构为各个电路模块自身的发射噪声提供了有效的回流路径，但其抗干扰能力尚存在一定的提升空间。比如，这样的地线设计未能充分考虑在第一节点、第一时间点将外界干扰噪声控制在设备敏感线路之外，一些共模噪声会随着地的走向，引入到PCB内部的敏感线路，对设备的正常工作造成影响。同时由于噪声的存在，此种接地设计也很难为PCB***的结构线路提供低噪声且稳定的参考地平面。

为此，本实用新型希望提供一种印刷电路板保护接地结构，通过在PCB***提供独立接地的方式，为刚要进入PCB内部的噪声提供滤波回流路径的同时，也为PCB接口电路的噪声发射提供低噪声且稳定的参考地平面。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种印刷电路板保护接地结构，其通过增加***保护接地结构的形式，为因PCB接口电路的对外噪声发射以及外界噪声对PCB的干扰所需加的滤波模块或器件都提供了一个干净、可靠的参考地。在限制内部噪声向外辐射的同时，也在第一时间、第一节点为可能干扰PCB内部敏感线路的噪声提供安全的回流路径，更大程度的避免干扰传导进设备内部。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：一种印刷电路板保护接地结构，包括内部接地模块，所述内部接地模块内根据PCB的不同工作模块的属性进行地分隔或器件隔离；其还包括***保护接地结构，所述***保护接地结构绕内部接地模块设置一圈，***保护接地结构与内部接地模块之间设置第一壕沟，第一壕沟两侧均设置有多个接地焊盘；***保护接地结构的各层通过多个过孔相互导通连接，***保护接地结构上设置多个接地螺丝孔位。

本实用新型进一步设置为：所述***保护接地结构上，每一个接地螺丝孔位附近均设置有第二壕沟，所述第二壕沟用于将接地螺丝孔位与设置有过孔的部分间隔开来；所述第二壕沟两侧设置多个接地焊盘。

本实用新型进一步设置为：所有接地螺丝孔位环绕内部接地模块分布。

本实用新型进一步设置为：所述第二壕沟与第一壕沟相接，相邻两第二壕沟之间设置有第三壕沟，所述第三壕沟用于将相邻两第二壕沟之间的***保护接地结构分隔为两段。

本实用新型进一步设置为：所述第三壕沟两侧均设置有至少一个接地焊盘。

本实用新型进一步设置为：所述第一壕沟、第二壕沟和第三壕沟的宽度至少为1mm。

本实用新型进一步设置为：每段***保护接地结构中，过孔沿***保护接地结构宽度均匀设置多组，每组多个过孔；同组的所有过孔沿第一壕沟长度方向均匀排布。

本实用新型进一步设置为：第一壕沟两侧的接地焊盘对应设置，相互对应的两接地焊盘为一组，每组接地焊盘沿第一壕沟长度方向设置。

本实用新型进一步设置为：所述***保护接地结构的宽度至少为10mm。

本实用新型进一步设置为：所述接地焊盘为0欧姆焊盘。

综上所述，本实用新型相比于现有技术具有以下有益效果：

1、本实用新型通过增加***保护接地结构的形式，为因PCB接口电路的对外噪声发射以及外界噪声对PCB的干扰所需加的滤波模块或器件都提供了一个干净、可靠的参考地。

2、本实用新型在限制内部噪声向外辐射的同时，也在第一时间、第一节点为可能干扰PCB内部敏感线路的噪声提供安全的回流路径，更大程度的避免干扰传导进设备内部。

3、***保护接地结构具有一定的宽度，也和PCB内部敏感线路保持一定距离的电气隔离，可以更有效的将静电放电的干扰限制在保护接地内，并通过角落低阻抗的接地线导入设备机壳地；即使对没有金属外壳的设备，由于保护接地的面积足够大，可以承载一定能量的噪声，以达到提升设备抗静电放电的能力。

4、分段分割***保护接地结构及与其他模块或接地点预留接地焊盘的形式，可以更灵活的调整各模块的接地方式。

附图说明

图1为背景技术中的地线结构示意图；

图2为实施例的结构示意图。

图中：1、内部接地模块；2、***保护接地结构；21、过孔；22、接地螺丝孔位；3、第一壕沟；4、第二壕沟；5、第三壕沟；6、接地焊盘。

具体实施方式

下面将结合附图说明对本实用新型的技术方案进行清楚的描述，显然，所描述的实施例并不是本实用新型的全部实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于实用新型的保护范围。

需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“水平”、“左”、“右”、“前”、“后”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，并不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

实施例

如图2所示，为本实用新型较佳实施例的基本结构，本实用新型提供了如下技术方案：一种印刷电路板保护接地结构，包括内部接地模块，所述内部接地模块内根据PCB的不同工作模块的属性进行地分隔或器件隔离；其还包括***保护接地结构2，所述***保护接地结构2绕内部接地模块设置一圈，***保护接地结构2与内部接地模块之间设置第一壕沟3，第一壕沟3两侧均设置有多个接地焊盘6；***保护接地结构2的各层通过多个过孔21相互导通连接，***保护接地结构2上设置多个接地螺丝孔位22。

本实施例借助第一壕沟3在接地螺丝与内部接地模块之间设置隔离，减少噪声在接地螺丝与内部接地模块之间相互传播；同时通过接地焊盘6提供一个低阻抗路径，将来自内部接地模块的噪声电流尽可能地通过***保护接地结构2引入接地，为因PCB接口电路的对外噪声发射以及外界噪声对PCB的干扰所需加的滤波模块或器件都提供了一个干净、可靠的参考地。特别是本实施例在一些防护器件中应用时，除了限制内部噪声向外辐射，本实施例中设置的过孔21，也能帮助建立一个稳定的接地平面，确保接地信号在***保护接地结构2上的良好分布，并在第一时间、第一节点为可能干扰PCB内部敏感线路的噪声提供安全的回流路径，将噪声导向与PCB分隔的***保护接地结构，更大程度的避免了干扰传导进设备内部。

具体的，所述***保护接地结构2上，每一个接地螺丝孔位22附近均设置有第二壕沟4，所述第二壕沟4用于将接地螺丝孔位22与设置有过孔21的部分间隔开来；所述第二壕沟4两侧设置多个接地焊盘6。所有接地螺丝孔位22环绕内部接地模块分布。所述第二壕沟4与第一壕沟3相接，相邻两第二壕沟4之间设置有第三壕沟5，所述第三壕沟5用于将相邻两第二壕沟4之间的***保护接地结构2分隔为两段。所述第三壕沟5两侧均设置有至少一个接地焊盘6。本实施例通过壕沟分段分割***保护接地结构2及与其他模块或接地点预留接地焊盘6的形式，为内部多个接地模块的分隔接地，预留了导通连接与绝缘隔离的双向选择，后期可以更灵活的调整各模块的接地方式。

由于电磁兼容问题大多属于是共模问题，此类问题的特点就是干扰噪声通过参考地形成工作回路，对于EMC抗扰度的一些问题，有时需要将干扰噪声经由地引导至安全可靠的区域，有时需要将模块之间的地隔开，避免噪声通过相互连接的地影响其他敏感的模块；同样对于EMC发射类的一些问题，通过模块不同的接地方式达到改变噪声回路的效果，可以将EMC发射类的噪声限定在一个可控的区域内，避免其流经更大面积的回路，从而达到抑制发射能量的效果。

具体的，本实施例中***保护接地结构2为矩形框，接地螺丝孔位22设置四个，四个接地螺丝孔位22分别在***保护接地结构2的四个角上。

具体的，所述第一壕沟3、第二壕沟4和第三壕沟5的宽度至少为1mm。所述***保护接地结构2的宽度至少为10mm。***保护接地结构2具有一定的宽度，也和PCB内部敏感线路保持一定距离的电气隔离，可以更有效的将静电放电的干扰限制在保护接地内，并通过角落低阻抗的接地线导入设备机壳地；即使对没有金属外壳的设备，由于保护接地的面积足够大，可以承载一定能量的噪声，以达到提升设备抗静电放电的能力。

具体的，每段***保护接地结构2中，过孔21沿***保护接地结构2宽度均匀设置多组，每组多个过孔21；同组的所有过孔21沿第一壕沟3长度方向均匀排布。

具体的，第一壕沟3两侧的接地焊盘6对应设置，相互对应的两接地焊盘6为一组，每组接地焊盘6沿第一壕沟3长度方向设置。***保护接地结构2同一条边上，相邻两组接地焊盘6之间的距离为10mm-15mm。

具体的，所述接地焊盘6为0欧姆焊盘。

综上所述，本实施例通过增加***保护接地结构2的形式，为因PCB接口电路的对外噪声发射以及外界噪声对PCB的干扰所需加的滤波模块或器件都提供了一个干净、可靠的参考地。此外本实施例在限制内部噪声向外辐射的同时，也在第一时间、第一节点为可能干扰PCB内部敏感线路的噪声提供安全的回流路径，更大程度的避免干扰传导进设备内部。而且本实施例还可以更灵活的调整各模块的接地方式。最后本实施例可以有效的将静电放电的干扰限制在保护接地内，并通过角落低阻抗的接地线导入设备机壳地。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种印刷电路板保护接地结构，包括内部接地模块，所述内部接地模块内根据PCB的不同工作模块的属性进行地分隔或器件隔离，其特征在于：还包括***保护接地结构(2)，所述***保护接地结构(2)绕内部接地模块设置一圈，***保护接地结构(2)与内部接地模块之间设置第一壕沟(3)，第一壕沟(3)两侧均设置有多个接地焊盘(6)；***保护接地结构(2)的各层通过多个过孔(21)相互导通连接，***保护接地结构(2)上设置多个接地螺丝孔位(22)。

2.根据权利要求1所述的一种印刷电路板保护接地结构，其特征在于：所述***保护接地结构(2)上，每一个接地螺丝孔位(22)附近均设置有第二壕沟(4)，所述第二壕沟(4)用于将接地螺丝孔位(22)与设置有过孔(21)的部分间隔开来；所述第二壕沟(4)两侧设置多个接地焊盘(6)。

3.根据权利要求2所述的一种印刷电路板保护接地结构，其特征在于：所有接地螺丝孔位(22)环绕内部接地模块分布。

4.根据权利要求3所述的一种印刷电路板保护接地结构，其特征在于：所述第二壕沟(4)与第一壕沟(3)相接，相邻两第二壕沟(4)之间设置有第三壕沟(5)，所述第三壕沟(5)用于将相邻两第二壕沟(4)之间的***保护接地结构(2)分隔为两段。

5.根据权利要求4所述的一种印刷电路板保护接地结构，其特征在于：所述第三壕沟(5)两侧均设置有至少一个接地焊盘(6)。

6.根据权利要求4所述的一种印刷电路板保护接地结构，其特征在于：所述第一壕沟(3)、第二壕沟(4)和第三壕沟(5)的宽度至少为1mm。

7.根据权利要求4所述的一种印刷电路板保护接地结构，其特征在于：每段***保护接地结构(2)中，过孔(21)沿***保护接地结构(2)宽度均匀设置多组，每组多个过孔(21)；同组的所有过孔(21)沿第一壕沟(3)长度方向均匀排布。

8.根据权利要求1-4任一所述的一种印刷电路板保护接地结构，其特征在于：第一壕沟(3)两侧的接地焊盘(6)对应设置，相互对应的两接地焊盘(6)为一组，每组接地焊盘(6)沿第一壕沟(3)长度方向设置。

9.根据权利要求1所述的一种印刷电路板保护接地结构，其特征在于：所述***保护接地结构(2)的宽度至少为10mm。

10.根据权利要求1所述的一种印刷电路板保护接地结构，其特征在于：所述接地焊盘(6)为0欧姆焊盘。