JP2001217181A - 現像処理方法および装置、現像制御装置、情報記憶媒体 - Google Patents
現像処理方法および装置、現像制御装置、情報記憶媒体Info
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Abstract
像するときの欠陥を防止する。 【解決手段】 最初に現像液107が供給されていない
シリコンウェハ101の表面に洗浄液108を供給して
パドルを形成し、この洗浄液108のパドルが形成され
てからシリコンウェハ101の回転と現像液107の供
給とを開始する。シリコンウェハ101の表面に現像液
107を供給するとミストが発生して現像ノズル109
に付着し、これが不純物として現像液107とともに次
のシリコンウェハ101に供給されるが、この不純物を
洗浄液108のパドルにより浮遊させてシリコンウェハ
101の表面に付着させない。
Description
表面に塗布されて露光されたフォトレジストを現像液に
より現像処理する現像処理方法および装置、現像処理装
置の各部を統合制御する現像制御装置、コンピュータに
各種の処理動作を実行させるためのプログラムがソフト
ウェアとして格納されている情報記憶媒体、に関する。
ーンなどがフォトリソグラフィ技術により形成されてい
るが、このフォトリソグラフィ技術ではシリコンウェハ
の表面に塗布されて露光されたフォトレジストを現像液
により現像処理することが必要なので、この現像処理が
現像処理装置により実行されている。
例を図9ないし図13を参照して以下に説明する。な
お、図9は現像処理装置の要部の構造を示す斜視図、図
10は平面図、図11は現像処理装置の全体構造を示す
ブロック図、図12は現像処理装置による現像処理方法
を示す工程図、図13は現像処理装置による現像処理方
法を示すシーケンスチャート、である。
処理装置100は、表面にフォトレジストが塗布された
シリコンウェハ101を処理対象とし、図11および図
12に示すように、ウェハ保持手段としてウェハチャッ
ク機構102を具備している。このウェハチャック機構
102は、垂直に立設された回転軸103の上端に設け
られており、シリコンウェハ101をフォトレジストが
塗布された表面が水平な上面となる状態に着脱自在に保
持する。
けられた回転軸103は、駆動モータ等からなるウェハ
回転手段であるウェハ回転機構104により回転自在に
軸支されており、このウェハ回転機構104は、ウェハ
チャック機構102により保持されたシリコンウェハ1
01を水平方向に回転させる。
クやポンプからなる現像液供給手段である現像液供給機
構105と洗浄液供給手段である洗浄液供給機構106
とを具備しており、現像液供給機構105はウェハチャ
ック機構102により保持されたシリコンウェハ101
の表面にアルカリ水溶液からなる現像液107を供給
し、洗浄液供給機構106は洗浄液として純水108を
供給する。
ル109と洗浄液供給機構106の洗浄ノズル110と
はノズル移動機構111により移動自在に支持されてお
り、図9および図10に示すように、このノズル移動機
構111により現像ノズル109と洗浄ノズル110と
はウェハチャック機構102により保持されたシリコン
ウェハ101の表面に対向する位置と退避した位置とに
移動される。
コンウェハ101の直径の位置に現像液107をスクリ
ーン状に供給できるスリット構造に形成されており、洗
浄ノズル110は、シリコンウェハ101の中心点の位
置に純水108を供給できる細管からなる。
な各種機構104〜106,111には、現像制御装置
としてコンピュータからなる動作制御回路112が接続
されており、この動作制御回路112に現像処理の制御
プログラムが事前に実装されている。この動作制御回路
112は実装されている制御プログラムに対応して各種
機構104〜106,111の動作を統合制御するの
で、これで各種機構104〜106,111による現像
処理の一連の動作が実行される。
は、シリコンウェハ101の表面に塗布されて露光され
たフォトレジストを現像液107により現像することが
でき、この現像液107を純水108によりシリコンウ
ェハ101の表面から洗浄することができる。
最初にフォトレジストが表面に塗布されたシリコンウェ
ハ101がウェハチャック機構102により水平に保持
されると、図13に示すように、この保持されたシリコ
ンウェハ101がウェハ回転機構104により高速回転
される。
に、現像液供給機構105の現像ノズル109がノズル
移動機構111によりシリコンウェハ101の表面と対
向する位置に移動され、図12(b)および図13に示
すように、高速回転されるシリコンウェハ101の表面
に現像液107が供給される。
シリコンウェハ101の回転速度が順次低下され、この
シリコンウェハ101の回転が所定速度まで低下したら
現像液107の供給が終了される。図12(c)に示すよ
うに、これでシリコンウェハ101の表面に現像液10
7のパドルが形成されるので、図13に示すように、
この状態を所定時間まで継続することでフォトレジスト
が現像される。
ズル109がノズル移動機構111によりシリコンウェ
ハ101の表面から退避した位置に移動され、同時に、
洗浄液供給機構106の洗浄ノズル110がノズル移動
機構111によりシリコンウェハ101の表面と対向す
る位置に移動される。
コンウェハ101が高速回転され、図12(d)および図
13に示すように、この高速回転されるシリコンウェ
ハ101の表面に純水108が供給されるので、この純
水108によりシリコンウェハ101の表面が洗浄され
て現像液107が排除される。
たら終了されるが、図13に示すように、シリコンウ
ェハ101の高速回転は純水108の供給が終了してか
らも所定時間まで継続されるので、これでシリコンウェ
ハ101の表面が風乾される。
109,110がノズル移動機構111によりシリコン
ウェハ101に対向した位置と退避した位置とに移動自
在に支持されている現像処理装置100を例示したが、
図14に示すように、シリコンウェハ101の中心に対
向した位置に現像/洗浄ノズル109,110がともに
配置されている現像処理装置200などもある。
は、洗浄ノズル110からシリコンウェハ101の表面
に純水108を垂直に吐出することはできないが、現像
/洗浄ノズル109,110が衝突することがないた
め、現像/洗浄ノズル109,110を交換する必要が
ない。
ノズル109,110を移動させる必要がないので、作
業を迅速に完了することができる。なお、このような構
造の現像処理装置200でも、シリコンウェハ101の
交換時には現像/洗浄ノズル109,110が移動され
る。
装置100,200では、シリコンウェハ101の表面
に塗布されて露光されたフォトレジストを現像液107
により現像することができ、この現像液107を純水1
08によりシリコンウェハ101の表面から洗浄するこ
とができる。
100,200でシリコンウェハ101を現像処理する
と現像欠陥が多発したので、その原因を究明したとこ
ろ、図12(b)に示すように、高速回転されているシリ
コンウェハ101の表面に現像液107を供給するとき
にミスト120が発生し、このミスト120により現像
ノズル109が汚染されることが判明した。
トを含んだ現像液からなるため、このミスト120が現
像ノズル109に付着し、次のシリコンウェハ101の
現像時に現像液107とともに供給されると、そのシリ
コンウェハ101のレジストパターンに現像不良が発生
することになる。
化とレジストパターンの微細化が進行しているので、シ
リコンウェハ101の表面に現像液107を高速かつ均
一に塗布できるように現像ノズル109が長尺化される
傾向にあり、必然的に現像ノズル109の汚染される面
積も増大してレジストパターンの現像不良が顕著となっ
ている。
たものであり、現像欠陥が発生しない現像処理方法およ
び装置、現像欠陥が発生しないように現像処理装置の各
部を統合制御する現像制御装置、現像欠陥を発生させな
いためのプログラムがソフトウェアとして格納されてい
る情報記憶媒体、の少なくとも一つを提供することを目
的とする。
は、シリコンウェハの表面に塗布されて露光されたフォ
トレジストを現像液により現像処理する現像処理装置で
あって、前記シリコンウェハを前記フォトレジストが塗
布された表面が水平な上面となる状態に保持するウェハ
保持手段と、このウェハ保持手段により保持された前記
シリコンウェハを水平方向に回転させるウェハ回転手段
と、前記ウェハ保持手段により保持された前記シリコン
ウェハの表面に現像液を供給する現像液供給手段と、前
記ウェハ保持手段により保持された前記シリコンウェハ
の表面に洗浄液を供給する洗浄液供給手段と、前記ウェ
ハ保持手段により保持されて前記現像液供給手段により
現像液が供給されていない前記シリコンウェハの表面に
前記洗浄液供給手段により洗浄液を供給させてパドルを
形成させる洗浄制御手段と、この洗浄制御手段により洗
浄液のパドルが形成されてから前記ウェハ回転手段によ
る回転と前記現像液供給手段による現像液の供給とを開
始させる現像制御手段と、を具備している。
コンウェハをフォトレジストが塗布された表面が水平な
上面となる状態にウェハ保持手段が保持し、保持された
シリコンウェハをウェハ回転手段が水平方向に回転さ
せ、保持されたシリコンウェハの表面に現像液供給手段
が現像液を供給し、洗浄液供給手段が洗浄液を供給す
る。ただし、本発明の現像処理装置による現像処理方法
では、洗浄制御手段と現像制御手段とが現像液供給手段
や洗浄液供給手段やウェハ回転手段を動作制御すること
により、最初にウェハ保持手段により保持されて現像液
供給手段により現像液が供給されていないシリコンウェ
ハの表面に洗浄液供給手段から洗浄液を供給してパドル
を形成し、この洗浄液のパドルが形成されてからウェハ
回転手段による回転と現像液供給手段による現像液の供
給とが開始されるので、現像液は洗浄液のパドルが事前
に形成されているシリコンウェハの表面に供給される。
ェハの表面に塗布されて露光されたフォトレジストを現
像液により現像処理する現像処理装置であって、前記シ
リコンウェハを前記フォトレジストが塗布された表面が
水平な上面となる状態に保持するウェハ保持手段と、こ
のウェハ保持手段により保持された前記シリコンウェハ
を水平方向に回転させるウェハ回転手段と、前記ウェハ
保持手段により保持された前記シリコンウェハの表面に
現像液を供給する現像液供給手段と、前記ウェハ保持手
段により保持された前記シリコンウェハの表面に洗浄液
を供給する洗浄液供給手段と、前記ウェハ保持手段によ
り保持されて前記現像液供給手段により現像液が供給さ
れていない前記シリコンウェハを前記ウェハ回転手段に
より回転させるとともに表面に前記洗浄液供給手段によ
り洗浄液を供給させる洗浄制御手段と、この洗浄制御手
段により回転されながら前記洗浄液が供給される前記シ
リコンウェハの表面に前記現像液供給手段により現像液
を供給させる現像制御手段と、を具備している。
処理方法では、洗浄制御手段と現像制御手段とが現像液
供給手段や洗浄液供給手段やウェハ回転手段を動作制御
することにより、ウェハ保持手段により保持されて現像
液供給手段により現像液が供給されていないシリコンウ
ェハがウェハ回転手段により回転されるとともに表面に
洗浄液供給手段により洗浄液が供給され、この回転され
ながら洗浄液が供給されるシリコンウェハの表面に現像
液供給手段により現像液が供給されるので、現像液は事
前に洗浄液が供給されているシリコンウェハの表面に供
給される。
は、前記洗浄制御手段は、前記現像液の供給が開始され
てから前記洗浄液の供給を終了させ、前記現像制御手段
は、前記洗浄液の供給が終了されてから前記現像液の供
給を終了させることも可能である。この場合、シリコン
ウェハの表面に洗浄液と現像液とが供給されている状態
から、最初に洗浄液の供給が終了され、それから現像液
の供給が終了されるので、シリコンウェハの表面のフォ
トレジストは最終的には単独で供給される現像液により
現像されることになる。
は、現像処理が完了した前記シリコンウェハの表面に前
記洗浄液供給手段により洗浄液を供給させて前記現像液
を排除させるウェハ洗浄手段を具備していることも可能
である。この場合、現像処理が完了したシリコンウェハ
の表面の現像液が洗浄液により排除されるので、現像液
の供給以前にシリコンウェハに洗浄液を供給する手段
が、シリコンウェハから現像液を排除する洗浄液を供給
する手段と兼用される。
は、前記シリコンウェハの表面に供給される前記現像液
を脱気する現像脱気手段を具備していることも可能であ
る。この場合、シリコンウェハの表面に供給される現像
液が現像脱気手段により脱気されるので、気泡が存在す
る現像液がフォトレジストの表面に供給されない。
ェハをフォトレジストが塗布された表面が水平な上面と
なる状態に保持するウェハ保持手段と、このウェハ保持
手段により保持された前記シリコンウェハを水平方向に
回転させるウェハ回転手段と、前記ウェハ保持手段によ
り保持された前記シリコンウェハの表面に現像液を供給
する現像液供給手段と、前記ウェハ保持手段により保持
された前記シリコンウェハの表面に洗浄液を供給する洗
浄液供給手段と、前記ウェハ保持手段と前記ウェハ回転
手段と前記洗浄液供給手段と前記現像液供給手段との動
作を統合制御する現像制御装置と、を具備しており、前
記シリコンウェハの表面に塗布されて露光された前記フ
ォトレジストを前記現像液により現像処理する現像処理
装置において、前記ウェハ保持手段により保持されて前
記現像液供給手段により現像液が供給されていない前記
シリコンウェハの表面に前記洗浄液供給手段により洗浄
液を供給させてパドルを形成させる洗浄制御手段と、こ
の洗浄制御手段により洗浄液のパドルが形成されてから
前記ウェハ回転手段による回転と前記現像液供給手段に
よる現像液の供給とを開始させる現像制御手段と、を具
備している。
ェハをフォトレジストが塗布された表面が水平な上面と
なる状態に保持するウェハ保持手段と、このウェハ保持
手段により保持された前記シリコンウェハを水平方向に
回転させるウェハ回転手段と、前記ウェハ保持手段によ
り保持された前記シリコンウェハの表面に現像液を供給
する現像液供給手段と、前記ウェハ保持手段により保持
された前記シリコンウェハの表面に洗浄液を供給する洗
浄液供給手段と、前記ウェハ保持手段と前記ウェハ回転
手段と前記洗浄液供給手段と前記現像液供給手段との動
作を統合制御する現像制御装置と、を具備しており、前
記シリコンウェハの表面に塗布されて露光された前記フ
ォトレジストを前記現像液により現像処理する現像処理
装置において、前記ウェハ保持手段により保持されて前
記現像液供給手段により現像液が供給されていない前記
シリコンウェハを前記ウェハ回転手段により回転させる
とともに表面に前記洗浄液供給手段により洗浄液を供給
させる洗浄制御手段と、この洗浄制御手段により回転さ
れながら前記洗浄液が供給される前記シリコンウェハの
表面に前記現像液供給手段により現像液を供給させる現
像制御手段と、を具備している。
を実現するように形成されていれば良く、例えば、所定
の機能を発生する専用のハードウェア、所定の機能がプ
ログラムにより付与されたコンピュータ、プログラムに
よりコンピュータの内部に実現された所定の機能、これ
らの組み合わせ、等を許容する。
ェハをフォトレジストが塗布された表面が水平な上面と
なる状態に保持するウェハ保持手段と、このウェハ保持
手段により保持された前記シリコンウェハを水平方向に
回転させるウェハ回転手段と、前記ウェハ保持手段によ
り保持された前記シリコンウェハの表面に現像液を供給
する現像液供給手段と、前記ウェハ保持手段により保持
された前記シリコンウェハの表面に洗浄液を供給する洗
浄液供給手段と、前記ウェハ保持手段と前記ウェハ回転
手段と前記洗浄液供給手段と前記現像液供給手段との動
作を統合制御するコンピュータと、を具備しており、前
記シリコンウェハの表面に塗布されて露光された前記フ
ォトレジストを前記現像液により現像処理する現像処理
装置において、前記ウェハ保持手段により保持されて前
記現像液供給手段により現像液が供給されていない前記
シリコンウェハの表面に前記洗浄液供給手段により洗浄
液を供給させてパドルを形成させること、この洗浄液の
パドルが形成されてから前記ウェハ回転手段による回転
と前記現像液供給手段による現像液の供給とを開始させ
ること、を前記コンピュータに実行させるためのプログ
ラムが格納されている。
ェハをフォトレジストが塗布された表面が水平な上面と
なる状態に保持するウェハ保持手段と、このウェハ保持
手段により保持された前記シリコンウェハを水平方向に
回転させるウェハ回転手段と、前記ウェハ保持手段によ
り保持された前記シリコンウェハの表面に現像液を供給
する現像液供給手段と、前記ウェハ保持手段により保持
された前記シリコンウェハの表面に洗浄液を供給する洗
浄液供給手段と、前記ウェハ保持手段と前記ウェハ回転
手段と前記洗浄液供給手段と前記現像液供給手段との動
作を統合制御するコンピュータと、を具備しており、前
記シリコンウェハの表面に塗布されて露光された前記フ
ォトレジストを前記現像液により現像処理する現像処理
装置において、前記ウェハ保持手段により保持されて前
記現像液供給手段により現像液が供給されていない前記
シリコンウェハを前記ウェハ回転手段により回転させる
とともに表面に前記洗浄液供給手段により洗浄液を供給
させること、この回転されながら前記洗浄液が供給され
る前記シリコンウェハの表面に前記現像液供給手段によ
り現像液を供給させること、を前記コンピュータに実行
させるためのプログラムが格納されている。
し図5を参照して以下に説明する。ただし、本実施の形
態に関して前述した第一の従来例と同一の部分は、同一
の名称を使用して詳細な説明は省略する。なお、図1は
本実施の形態の現像処理装置による現像処理方法を示す
工程図、図2は現像処理装置の要部の構造を示す斜視
図、図3は現像処理装置の全体構造を示すブロック図、
図4は現像処理装置による現像処理方法を示すシーケン
スチャート、図5は現像処理装置による現像処理方法を
示すフローチャート、である。
1ないし図3に示すように、そのハードウェアの構成は
前述した従来例の現像処理装置100と同一であり、ウ
ェハ保持手段であるウェハチャック機構302、ウェハ
回転手段であるウェハ回転機構304、現像液供給手段
である現像液供給機構305、洗浄液供給手段である洗
浄液供給機構306、ノズル移動機構311、コンピュ
ータからなる現像制御装置である動作制御回路312、
等を具備している。
0では、動作制御回路312に実装されている制御プロ
グラムの内容が前述した従来例の現像処理装置100と
は相違しているため、各種機構304〜306,311
等による現像処理の一連の動作の内容が前述した従来例
の現像処理装置100とは相違している。
0では、動作制御回路312が実装プログラムに対応し
て動作することにより、洗浄制御手段、現像制御手段、
ウェハ洗浄手段、等として機能するため、ウェハチャッ
ク機構302により保持されて現像液供給機構305に
より現像液307が供給されていないシリコンウェハ3
01の表面に、動作制御回路312が洗浄液供給機構3
06により純水308を供給させてパドルを形成させ
る。
れてから、動作制御回路312がウェハ回転機構304
による回転と現像液供給機構305による現像液307
の供給とを開始させ、この現像液307によるフォトレ
ジストの現像が完了してから、動作制御回路312が洗
浄液供給機構306によりシリコンウェハ301の表面
に純水308を供給させて現像液307を排除させる。
では、現像液供給機構305に減圧ポンプ等からなる現
像脱気手段が接続されており、この現像脱気手段が現像
液供給機構305からシリコンウェハ301の表面に供
給される現像液307を脱気する。
の現像処理装置300による現像処理方法を以下に順番
に説明する。まず、図1(a)に示すように、最初にフォ
トレジストが表面に塗布されたシリコンウェハ301が
ウェハチャック機構302により水平に保持されると、
図4に示すように、この保持されたシリコンウェハ30
1がウェハ回転機構304により高速回転される。
洗浄液供給機構306の洗浄ノズル310がノズル移動
機構311によりシリコンウェハ301の表面と対向す
る位置に移動され、図1(b)および図4に示すよう
に、高速回転されるシリコンウェハ301の表面に純水
308が供給される。
リコンウェハ301の回転速度が順次低下され、このシ
リコンウェハ301の回転が所定速度まで低下したら純
水308の供給が終了されるので、図1(c)に示すよう
に、これでシリコンウェハ301の表面に純水308の
パドルが形成される。
現像液供給機構305の現像ノズル309がノズル移動
機構311によりシリコンウェハ301の表面と対向す
る位置に移動され、図1(d)および図4に示すよう
に、シリコンウェハ301が高速回転されるとともに現
像液307が供給されるので、この現像液307は純水
308のパドルが事前に形成されているシリコンウェハ
301の表面に供給されることになる。
シリコンウェハ301の回転速度が順次上昇されてから
順次低下され、このシリコンウェハ301の回転が所定
速度まで低下したら現像液307の供給が終了される。
この過程でシリコンウェハ301の表面から純水308
は順次排除されて現像液307のパドルが形成されるの
で、図1(e)および図4に示すように、この現像液3
07のパドルがシリコンウェハ301の表面に形成され
た状態を所定時間まで継続することでフォトレジストが
現像される。
る現像処理方法と同一であり、所定時間が経過したらシ
リコンウェハ301が高速回転されて純水308により
現像液307が排除され、純水308の供給が終了され
てシリコンウェハ301の表面が風乾される。
上述のように最初に現像液供給機構305により現像液
307が供給されていないシリコンウェハ301の表面
に洗浄液供給機構306から純水308を供給してパド
ルを形成し、この純水308のパドルが形成されてから
シリコンウェハ301にウェハ回転機構304による回
転と現像液供給機構305による現像液307の供給と
が開始される。
供給される現像液307からミストが発生し、現像ノズ
ル309に付着して現像液307とともにシリコンウェ
ハ301に供給されても、この供給される現像液307
に含まれる不純物は純水308のパドルにより浮遊して
シリコンウェハ301の表面に付着しない。
00による現像処理方法では、シリコンウェハ301の
表面のフォトレジストのレジストパターンに現像不良が
発生することがなく、フォトレジストを良好に現像処理
して製造する半導体集積回路の歩留りを向上させること
ができる。
像不良を防止するためにシリコンウェハ301の表面に
純水308を供給する洗浄液供給機構306が、現像処
理が完了したシリコンウェハ301の表面から現像液3
07を排除するために純水308を供給する洗浄液供給
機構306と兼用なので、専用のハードウェアを増設す
ることなく現像処理装置300を簡単に実現することが
できる。
0では、現像液供給機構305からシリコンウェハ30
1の表面に供給される現像液307が現像脱気手段によ
り脱気されるので、気泡が存在する現像液307がフォ
トレジストの表面に供給されることはない。
コンウェハ301の表面のフォトレジストのレジストパ
ターンに現像不良が発生することはなく、この現像液3
07の気泡によるレジストパターンの現像不良を防止す
るようにシリコンウェハ301の表面に純水308のパ
ドルを形成する必要はない。
ではなく、その要旨を逸脱しない範囲で各種の変形を許
容する。例えば、上記形態では現像/洗浄ノズル30
9,310がノズル移動機構311によりシリコンウェ
ハ301に対向した位置と退避した位置とに移動自在に
支持されている現像処理装置300を例示したが、図6
に示すように、本発明はシリコンウェハ301の中心に
対向した位置に現像/洗浄ノズル309,310がとも
に配置されている現像処理装置400にも適用可能であ
る。
パドルを形成してから現像液307の供給とシリコンウ
ェハ301の回転とを開始することも可能であるが、以
下のような処理動作が可能である。つまり、図8および
図7に示すように、最初にウェハ回転機構304によ
りシリコンウェハ301を回転させ、その表面と対向す
る位置に現像/洗浄ノズル309,310をセットす
る。
機構305により現像液307が供給されていないシリ
コンウェハ301の表面に洗浄液供給機構306により
純水308を供給させ、同図に示すように、この回転
されながら純水308が供給されるシリコンウェハ30
1の表面に現像液供給機構305により現像液307を
供給させる。この現像液307の供給が開始されてから
純水308の供給を終了させ、この純水308の供給が
終了されてから現像液307の供給を終了させ、以下は
従来と同様に処理する。
最初は純水308のみが供給され、途中から純水308
と現像液307とが供給され、最後は現像液307のみ
が供給されるので、やはり汚染物の付着を解消してレジ
ストパターンの現像不良を防止することができ、フォト
レジストを良好に現像処理することができる。
の中心に現像/洗浄ノズル309,310がともに対向
している現像処理装置400による現像処理方法では、
やはり現像処理の作業中に現像/洗浄ノズル109,1
10を移動させる必要がないので、前述した現像処理装
置300による現像処理方法より作業を迅速に完了する
ことができる。
08を利用することを例示したが、このような洗浄液と
しては風乾させても残留物が発生せずフォトレジストに
影響することなく現像液307を洗浄できる液体であれ
ば良く、例えば、アルコール、純水に界面活性剤を混入
させた溶液、等も利用可能である。
動作制御回路312に事前に適正なソフトウェアが実装
されていることで洗浄制御手段や現像制御手段などの各
種手段が実現されることを例示したが、このような各種
手段を各々専用のハードウェアとして形成することも可
能であり、一部をソフトウェアで実現するとともに一部
をハードウェアとして形成することも可能である。
法では、最初にウェハ保持手段により保持されて現像液
供給手段により現像液が供給されていないシリコンウェ
ハの表面に洗浄液供給手段から洗浄液を供給してパドル
を形成し、この洗浄液のパドルが形成されてからウェハ
回転手段による回転と現像液供給手段による現像液の供
給とが開始されることにより、現像液は洗浄液のパドル
が事前に形成されているシリコンウェハの表面に供給さ
れるので、ミストが現像ノズルに付着したことにより現
像液とともに供給される不純物が純水のパドルにより浮
遊してシリコンウェハの表面に付着しないので、シリコ
ンウェハの表面のフォトレジストのレジストパターンに
現像不良が発生することがなく、フォトレジストを良好
に現像処理して製造する半導体集積回路の歩留りを向上
させることができる。
方法では、ウェハ保持手段により保持されて現像液供給
手段により現像液が供給されていないシリコンウェハが
ウェハ回転手段により回転されるとともに表面に洗浄液
供給手段により洗浄液が供給され、この回転されながら
洗浄液が供給されるシリコンウェハの表面に現像液供給
手段により現像液が供給されることにより、現像液は事
前に洗浄液が供給されているシリコンウェハの表面に供
給されるので、ミストが現像ノズルに付着したことによ
り現像液とともに供給される不純物が純水のパドルによ
り浮遊してシリコンウェハの表面に付着しないので、シ
リコンウェハの表面のフォトレジストのレジストパター
ンに現像不良が発生することがなく、フォトレジストを
良好に現像処理して製造する半導体集積回路の歩留りを
向上させることができる。
しては、シリコンウェハの表面に洗浄液と現像液とが供
給されている状態から、最初に洗浄液の供給が終了さ
れ、それから現像液の供給が終了されることにより、シ
リコンウェハの表面のフォトレジストを最終的には単独
で供給される現像液により良好に現像することができ
る。
の表面の現像液が洗浄液により排除されることにより、
現像液の供給以前にシリコンウェハに洗浄液を供給する
手段が、シリコンウェハから現像液を排除する洗浄液を
供給する手段と兼用されるので、従来の構造に専用のハ
ードウェアを追加する必要がなく、簡単な構造で露光欠
陥を防止することができる。
像処理方法を示す工程図である。
る。
る。
ンスチャートである。
チャートである。
る。
理方法を示すシーケンスチャートである。
チャートである。
す斜視図である。
ある。
図である。
ケンスチャートである。
示す斜視図および平面図である。
ク機構 103 回転軸 104,304 ウェハ回転手段であるウェハ回転機
構 105,305 現像液供給手段である現像液供給機
構 106,306 洗浄液供給手段である洗浄液供給機
構 107,307 現像液 108,308 洗浄液である純水 109,309 現像ノズル 110,310 洗浄ノズル 111,311 ノズル移動機構 112,312 各種手段として機能するコンピュー
タからなる現像制御装置である動作制御回路 100,200,300,400 現像処理装置
Claims (11)
- 【請求項1】 シリコンウェハの表面に塗布されて露光
されたフォトレジストを現像液により現像処理する現像
処理方法であって、 前記シリコンウェハを前記フォトレジストが塗布された
表面が水平な上面となる状態に保持し、 この保持されて現像液が供給されていない前記シリコン
ウェハの表面に洗浄液を供給してパドルを形成し、 この洗浄液のパドルが形成された前記シリコンウェハを
水平方向に回転させるとともに表面に前記現像液を供給
するようにした現像処理方法。 - 【請求項2】 シリコンウェハの表面に塗布されて露光
されたフォトレジストを現像液により現像処理する現像
処理方法であって、 前記シリコンウェハを前記フォトレジストが塗布された
表面が水平な上面となる状態に保持し、 この保持されて現像液が供給されていない前記シリコン
ウェハを回転させるとともに表面に洗浄液を供給し、 この回転されながら前記洗浄液が供給される前記シリコ
ンウェハの表面に前記現像液を供給するようにした現像
処理方法。 - 【請求項3】 シリコンウェハの表面に塗布されて露光
されたフォトレジストを現像液により現像処理する現像
処理装置であって、 前記シリコンウェハを前記フォトレジストが塗布された
表面が水平な上面となる状態に保持するウェハ保持手段
と、 このウェハ保持手段により保持された前記シリコンウェ
ハを水平方向に回転させるウェハ回転手段と、 前記ウェハ保持手段により保持された前記シリコンウェ
ハの表面に現像液を供給する現像液供給手段と、 前記ウェハ保持手段により保持された前記シリコンウェ
ハの表面に洗浄液を供給する洗浄液供給手段と、 前記ウェハ保持手段により保持されて前記現像液供給手
段により現像液が供給されていない前記シリコンウェハ
の表面に前記洗浄液供給手段により洗浄液を供給させて
パドルを形成させる洗浄制御手段と、 この洗浄制御手段により洗浄液のパドルが形成されてか
ら前記ウェハ回転手段による回転と前記現像液供給手段
による現像液の供給とを開始させる現像制御手段と、を
具備している現像処理装置。 - 【請求項4】 シリコンウェハの表面に塗布されて露光
されたフォトレジストを現像液により現像処理する現像
処理装置であって、 前記シリコンウェハを前記フォトレジストが塗布された
表面が水平な上面となる状態に保持するウェハ保持手段
と、 このウェハ保持手段により保持された前記シリコンウェ
ハを水平方向に回転させるウェハ回転手段と、 前記ウェハ保持手段により保持された前記シリコンウェ
ハの表面に現像液を供給する現像液供給手段と、 前記ウェハ保持手段により保持された前記シリコンウェ
ハの表面に洗浄液を供給する洗浄液供給手段と、 前記ウェハ保持手段により保持されて前記現像液供給手
段により現像液が供給されていない前記シリコンウェハ
を前記ウェハ回転手段により回転させるとともに表面に
前記洗浄液供給手段により洗浄液を供給させる洗浄制御
手段と、 この洗浄制御手段により回転されながら前記洗浄液が供
給される前記シリコンウェハの表面に前記現像液供給手
段により現像液を供給させる現像制御手段と、を具備し
ている現像処理装置。 - 【請求項5】 前記洗浄制御手段は、前記現像液の供給
が開始されてから前記洗浄液の供給を終了させ、 前記現像制御手段は、前記洗浄液の供給が終了されてか
ら前記現像液の供給を終了させる請求項4に記載の現像
処理装置。 - 【請求項6】 現像処理が完了した前記シリコンウェハ
の表面に前記洗浄液供給手段により洗浄液を供給させて
前記現像液を排除させるウェハ洗浄手段も具備している
請求項3ないし5の何れか一項に記載の現像処理装置。 - 【請求項7】 前記シリコンウェハの表面に供給される
前記現像液を脱気する現像脱気手段も具備している請求
項3ないし6の何れか一項に記載の現像処理装置。 - 【請求項8】 シリコンウェハをフォトレジストが塗布
された表面が水平な上面となる状態に保持するウェハ保
持手段と、このウェハ保持手段により保持された前記シ
リコンウェハを水平方向に回転させるウェハ回転手段
と、前記ウェハ保持手段により保持された前記シリコン
ウェハの表面に現像液を供給する現像液供給手段と、前
記ウェハ保持手段により保持された前記シリコンウェハ
の表面に洗浄液を供給する洗浄液供給手段と、前記ウェ
ハ保持手段と前記ウェハ回転手段と前記洗浄液供給手段
と前記現像液供給手段との動作を統合制御する現像制御
装置と、を具備しており、前記シリコンウェハの表面に
塗布されて露光された前記フォトレジストを前記現像液
により現像処理する現像処理装置において、 前記ウェハ保持手段により保持されて前記現像液供給手
段により現像液が供給されていない前記シリコンウェハ
の表面に前記洗浄液供給手段により洗浄液を供給させて
パドルを形成させる洗浄制御手段と、 この洗浄制御手段により洗浄液のパドルが形成されてか
ら前記ウェハ回転手段による回転と前記現像液供給手段
による現像液の供給とを開始させる現像制御手段と、を
具備している現像制御装置。 - 【請求項9】 シリコンウェハをフォトレジストが塗布
された表面が水平な上面となる状態に保持するウェハ保
持手段と、このウェハ保持手段により保持された前記シ
リコンウェハを水平方向に回転させるウェハ回転手段
と、前記ウェハ保持手段により保持された前記シリコン
ウェハの表面に現像液を供給する現像液供給手段と、前
記ウェハ保持手段により保持された前記シリコンウェハ
の表面に洗浄液を供給する洗浄液供給手段と、前記ウェ
ハ保持手段と前記ウェハ回転手段と前記洗浄液供給手段
と前記現像液供給手段との動作を統合制御する現像制御
装置と、を具備しており、前記シリコンウェハの表面に
塗布されて露光された前記フォトレジストを前記現像液
により現像処理する現像処理装置において、 前記ウェハ保持手段により保持されて前記現像液供給手
段により現像液が供給されていない前記シリコンウェハ
を前記ウェハ回転手段により回転させるとともに表面に
前記洗浄液供給手段により洗浄液を供給させる洗浄制御
手段と、 この洗浄制御手段により回転されながら前記洗浄液が供
給される前記シリコンウェハの表面に前記現像液供給手
段により現像液を供給させる現像制御手段と、を具備し
ている現像制御装置。 - 【請求項10】 シリコンウェハをフォトレジストが塗
布された表面が水平な上面となる状態に保持するウェハ
保持手段と、このウェハ保持手段により保持された前記
シリコンウェハを水平方向に回転させるウェハ回転手段
と、前記ウェハ保持手段により保持された前記シリコン
ウェハの表面に現像液を供給する現像液供給手段と、前
記ウェハ保持手段により保持された前記シリコンウェハ
の表面に洗浄液を供給する洗浄液供給手段と、前記ウェ
ハ保持手段と前記ウェハ回転手段と前記洗浄液供給手段
と前記現像液供給手段との動作を統合制御するコンピュ
ータと、を具備しており、前記シリコンウェハの表面に
塗布されて露光された前記フォトレジストを前記現像液
により現像処理する現像処理装置において、 前記ウェハ保持手段により保持されて前記現像液供給手
段により現像液が供給されていない前記シリコンウェハ
の表面に前記洗浄液供給手段により洗浄液を供給させて
パドルを形成させること、 この洗浄液のパドルが形成されてから前記ウェハ回転手
段による回転と前記現像液供給手段による現像液の供給
とを開始させること、を前記コンピュータに実行させる
ためのプログラムが格納されていることを特徴とする情
報記憶媒体。 - 【請求項11】 シリコンウェハをフォトレジストが塗
布された表面が水平な上面となる状態に保持するウェハ
保持手段と、このウェハ保持手段により保持された前記
シリコンウェハを水平方向に回転させるウェハ回転手段
と、前記ウェハ保持手段により保持された前記シリコン
ウェハの表面に現像液を供給する現像液供給手段と、前
記ウェハ保持手段により保持された前記シリコンウェハ
の表面に洗浄液を供給する洗浄液供給手段と、前記ウェ
ハ保持手段と前記ウェハ回転手段と前記洗浄液供給手段
と前記現像液供給手段との動作を統合制御するコンピュ
ータと、を具備しており、前記シリコンウェハの表面に
塗布されて露光された前記フォトレジストを前記現像液
により現像処理する現像処理装置において、 前記ウェハ保持手段により保持されて前記現像液供給手
段により現像液が供給されていない前記シリコンウェハ
を前記ウェハ回転手段により回転させるとともに表面に
前記洗浄液供給手段により洗浄液を供給させること、 この回転されながら前記洗浄液が供給される前記シリコ
ンウェハの表面に前記現像液供給手段により現像液を供
給させること、を前記コンピュータに実行させるための
プログラムが格納されていることを特徴とする情報記憶
媒体。
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