JP2001110754A - 切削装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 例えば半導体ウェーハのような被加工物を切
削水を供給しながら切削する切削装置において、切削水
の温度変化に影響されることなく、常に精密な切削を行
うようにする。 【解決手段】 切削水の温度に対応して生じる被加工物
の伸びの量を、各温度ごとに予め記憶する第一の記憶手
段３１と、切削水の温度を検出する温度検出手段３０
と、第一の記憶手段３１に記憶されている伸び量に基づ
き、温度検出手段３０による検出温度における被加工物
の伸び量を認識する第一の認識手段３４と、第一の認識
手段３４において認識された被加工物の伸び量を、割り
出し送り量記憶手段３５に記憶されている割り出し送り
量に加算して実際の割り出し送り量を求める第一の補正
手段３６とを備えた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、切削水を供給しな
がら半導体ウェーハ等の被加工物を切削する切削装置に
関し、詳しくは、切削水の温度変化により被加工物等に
熱歪みが生じた場合にも、それに対応して精密な切削を
行うことを可能とした切削装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えば、図３に示す切削装置５０におい
て半導体ウェーハＷをダイシングして個々のチップとす
る場合においては、リング状のフレームＦの開口部を塞
ぐように裏側から貼着されたテープＴに半導体ウェーハ
Ｗが貼着されることにより半導体ウェーハＷがテープＴ
を介してフレームＦと一体となった状態で、保持手段５
１に保持される。そして、保持手段５１がＸ軸方向に移
動し、切削手段５２の作用を受けることにより切削が行
われる。

【０００３】図４に示すように、切削手段５２は、スピ
ンドルハウジング５３によって回転可能に支持されたス
ピンドル５４に切削ブレード５５が装着され、更に切削
ブレード５５が上方からブレードカバー５６によって覆
われた構成となっており、ブレードカバー５６の下端か
らは、切削ブレード５５を両側から挟むようにして、切
削時に切削ブレード５５と被加工物との接触部に切削水
を供給する一対の切削水供給ノズル５７が配設されてい
る。また、切削水供給ノズル５７は、これに限定される
ものではないが、スピンドルハウジング５３の内部に形
成された切削水流通路（図示せず）に連通しており、こ
の切削水流通路を流れる切削水が切削水供給ノズル５７
から供給される。

【０００４】一方、図５に示すように、半導体ウェーハ
Ｗの表面には、一定の間隔を置いて格子状に配列された
複数の直線状領域であるストリートが存在し、ストリー
トによって区画された多数の矩形領域Ｐには回路パター
ンが施されている。そして、ストリートＳを切削するこ
とにより、各矩形領域Ｐがチップとなる。

【０００５】このような半導体ウェーハＷを切削する際
は、保持手段５１が−Ｘ方向に移動することにより、図
３に示すアライメント手段５９の直下に位置付けられ、
ここで図５に示す最初に切削すべきストリートＳ１が検
出され、そのストリートＳ１と切削ブレード５５とのＹ
軸方向の位置合わせがなされる。そして更に、保持手段
５１が同方向に移動することにより高速回転する切削ブ
レード５５がストリートＳ１に切り込んでストリートＳ
１が切削される。

【０００６】こうしてストリートＳ１が切削されると、
予め切削装置５０に記憶されている一定のストリート間
隔Ｄだけ切削手段５２を＋Ｙ方向に割り出し送りし、保
持手段５１が＋Ｘ方向に移動することにより、ストリー
トＳ１の隣りのストリートＳ２が切削される。このよう
にして順次切削手段５２を＋Ｙ方向にストリート間隔分
だけ割り出し送りしながら保持手段５１をＸ軸方向に往
復運動させることにより、同方向に形成されたストリー
トがすべて切削される。そして更に、保持手段５１を９
０度回転させてから同様に切削を行うことにより、すべ
てのストリートが縦横に切削（ダイシング）され、個々
のチップが形成される。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図４に
示したように、切削時には、切削ブレード５５と半導体
ウェーハＷとの接触部に切削水が供給されるため、切削
水の温度を一定に保つことができないと、切削水の温度
変化に伴って半導体ウェーハＷに熱歪みが生じる場合が
ある。このような場合において、予め設定された一定の
ストリート間隔に基づいて切削手段５２を割り出し送り
しながら切削を行うと、ストリートではなく、回路パタ
ーンが施された矩形領域Ｐを切削して損傷させてしまう
おそれがある。

【０００８】また、切削水がスピンドルハウジング５３
の内部に形成された切削水流通路を経由して切削水供給
ノズル５７に達する構成の場合には、切削水に温度変化
があると、被加工物の熱歪みほどではないものの、スピ
ンドルハウジング５３とスピンドル５４とを備えたスピ
ンドルユニット５８にも熱歪みが生じることがある。従
って、このような場合においても一定のストリート間隔
に基づいて切削手段５２を割り出し送りしながら切削を
行うと、上記と同様の問題が起こりうる。更に、スピン
ドルユニット５８の熱歪みはＺ軸方向にも生じ得るの
で、この場合はスピンドル５４に装着された切削ブレー
ド５５の被加工物に対する切り込み深さにも誤差が生じ
る。

【０００９】このような問題を解決するために、通常は
切削水の温度を常に一定に保つことができる定温水供給
装置を用いているが、スピンドル５４の回転により発生
した熱等によって、定温水供給装置から切削水供給ノズ
ル５７までの間に切削水の温度が変化することがあるた
め、定温水供給装置のみでは切削水の温度変化により切
削に誤差が生じるのを完全に回避することはできない。
また、定温水供給装置が故障したり定温水供給装置を使
用しない場合においては問題が大きい。

【００１０】このように、切削水を供給しながら被加工
物を切削する場合においては、切削水の温度変化に影響
されることなく、常に精密な切削を行うことに課題を有
している。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の具体的手段として本発明は、被加工物を保持する保持
手段と、切削ブレードと該切削ブレードが装着されるス
ピンドルユニットとを備えて保持手段に保持された被加
工物に切削水を供給しながら切削を遂行する切削手段
と、該切削手段の割り出し送り量を記憶する割り出し送
り量記憶手段と、該割り出し送り量記憶手段に記憶され
た割り出し送り量にしたがって切削手段を割り出し送り
する割り出し送り手段と、被加工物に対する切削手段の
切り込み量を記憶する切り込み量記憶手段と、該切り込
み量記憶手段に記憶された切り込み量にしたがって切削
手段を切り込み送りする切り込み送り手段とを少なくと
も含む切削装置であって、切削水の温度に対応して生じ
る被加工物の伸びの量を、基準温度における伸び量を０
として各温度ごとに予め記憶する第一の記憶手段と、切
削水の温度を検出する温度検出手段と、第一の記憶手段
に記憶されている伸び量に基づき、温度検出手段による
検出温度における被加工物の伸び量を認識する第一の認
識手段と、該第一の認識手段において認識された被加工
物の伸び量を、割り出し送り量記憶手段に記憶されてい
る割り出し送り量に加算して実際の割り出し送り量を求
める第一の補正手段とを備えた切削装置を提供する。

【００１２】そしてこの切削装置は、切削水の温度に対
応して生じるスピンドルユニットの割り出し送り方向の
伸びの量を、基準温度における伸び量を０として各温度
ごとに記憶する第二の記憶手段と、該第二の記憶手段に
記憶されている伸び量に基づき、温度検出手段による検
出温度におけるスピンドルユニットの割り出し送り方向
の伸び量を認識する第二の認識手段と、該第二の認識手
段において認識されたスピンドルユニットの伸び量を、
割り出し送り量記憶手段に記憶されている割り出し送り
量から減じて実際の割り出し送り量を求める第一の補正
手段とを備えたこと、切削水の温度に対応して生じる切
削手段の切り込み方向の撓みの量を、基準温度における
撓み量を０として各温度ごとに記憶する第三の記憶手段
と、該第三の記憶手段に記憶されている撓み量に基づ
き、温度検出手段による検出温度における被加工物の切
り込み方向の撓み量を認識する第三の認識手段と、該第
三の認識手段において認識された被加工物の切り込み方
向の撓み量を、切り込み送り量記憶手段に記憶されてい
る切り込み量に加算して実際の切り込み量を求める第三
の補正手段とを備えたこと、切削水の温度の最大値は６
０℃、最小値は５℃であり、基準温度は１５℃〜３０℃
の範囲内で適宜決められることを付加的要件とする。

【００１３】このように構成される切削装置によれば、
切削水の温度変化により被加工物に熱歪みが生じても、
切削水の温度に応じて被加工物の伸び量を認識し、その
伸び量に対応して切削手段の割り出し送り量を調整する
ことにより、切削ブレードによる切り込み位置と被加工
物の切削すべき位置との位置合わせがなされるため、定
温水供給装置を用いなくても、常に被加工物を高精度に
切削することができる。

【００１４】また、切削水の温度変化により切削ブレー
ドが装着されたスピンドルユニットに熱歪みが生じた場
合においても、切削水の温度に応じてスピンドルユニッ
トのＹ軸方向の伸び量、Ｚ軸方向の撓み量を認識し、そ
の伸び量、撓み量に応じてスピンドルユニットの割り出
し送り量、切削手段の切り込み量を調整することによ
り、切削ブレードによる切り込み位置と被加工物の切削
すべき位置との位置合わせがなされ、所望の切り込み深
さで切削ブレードが切り込むため、定温水供給装置を用
いなくても、常に被加工物を高精度に切削することがで
きる。

【００１５】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態の一例とし
て、図１に示す構成の切削装置１０について説明する。
なお、切削装置１０は、図３に示した従来の切削装置５
０と外観構成は同様であり、同様に構成される部位には
同一の符号を付して説明する。

【００１６】図１は切削装置１０の内部構造を示したも
ので、被加工物を保持する保持手段５１及び保持手段５
１をＸ軸方向に駆動する切削送り手段１１、スピンドル
ユニット５８と切削ブレード５５とから構成される切削
手段５２及び切削手段５２をＹ軸方向に駆動する割り出
し送り手段１２とＺ軸方向に駆動する切り込み送り手段
１３とを備えている。

【００１７】保持手段５１は、図２に示すように、Ｘ軸
方向に配設された第一のボールネジ１４に螺合すると共
に一対のガイドレール１５に摺動可能に係合したスライ
ド部１６と、スライド部１６に連結されたテーブル部１
７とから構成され、テーブル部１７には、被加工物を吸
引する吸引部１８と、吸引部１８の周囲に形成されたク
ランプ部１９とを備えている。また、テーブル部１７の
Ｘ軸方向の両端には、テーブル部１７のＸ軸方向の移動
に伴い伸縮し、切削水が装置内部に侵入するのを防止す
る蛇腹部１７ａが配設されている。

【００１８】このような保持手段５１において、被加工
物、例えば、図５に示したテープＴを介してフレームＦ
と一体となった半導体ウェーハＷを切削しようとする際
は、半導体ウェーハＷがテープＴを介して保持手段５１
の吸着部１８に吸引され、フレームＦがクランプ部１９
によって固定された状態で保持される。

【００１９】以下、図１を参照して説明を続けると、第
一のボールネジ１４は第一のモータ２０に連結され、被
加工物の切削時は、第一のモータ２０に駆動されて第一
のボールネジ１４が回動するのに伴い、第一のボールネ
ジ１４に螺合したスライド部１６及びスライド部１６に
連結されたテーブル部１７がＸ軸方向に切削送りされる
構成となっており、第一のボールネジ１４と第一のモー
タ２０とガイドレール１５とで切削送り手段１１を構成
している。

【００２０】一方、切削手段５２は、スピンドルハウジ
ング５３の後部側が支持部２１に固定されて支持されて
おり、スピンドルハウジング５３によって回動可能に支
持されたスピンドル５４に切削ブレード５５が装着され
た構成となっている。

【００２１】支持部２１は基台２２から立設された壁部
２３に沿ってＺ軸方向に配設された第二のボールネジ２
４に螺合しており、第二のボールネジ２４に連結された
第二のモータ２５に駆動されて第二のボールネジ２４が
回動することにより支持部２１及びそれに支持された切
削手段５２がＺ軸方向に上下動する構成となっている。
また、支持部２１のＺ軸方向の位置は第一のリニアスケ
ール２６によって計測され、計測により得られた位置情
報は、切削手段５２のＺ軸方向の移動の精密制御、即
ち、切削ブレード５５の切り込み深さの精密制御に供さ
れる。このように、第二のボールネジ２４と第二のモー
タ２５と第一のリニアスケール２６とで切り込み送り手
段１３を構成している。

【００２２】更に、基台２２はＹ軸方向に配設された第
三のボールネジ２７に螺合しており、第三のボールネジ
２７に連結された第三のモータ２８に駆動されて第三の
ボールネジ２７が回動するのに伴って基台２２及びこれ
と一体となった切削手段５２がＹ軸方向に移動する構成
となっている。また、基台２２のＹ軸方向の位置は、第
二のリニアスケール２９によって計測され、計測により
得られた位置情報は、切削手段５２のＹ軸方向の移動の
精密制御、即ち、切削手段５２の割り出し送りの精密制
御に供される。このように、第三のボールネジ２７と第
三のモータ２８と第二のリニアスケール２９とで割り出
し送り手段１２を構成している。

【００２３】切削ブレード５５を挟むようにして配設さ
れた切削水供給ノズル５７は、温度検出手段３０に接続
されており、切削水供給ノズル５７から流出する切削水
の温度は温度検出手段３０によって検出される。そし
て、温度検出手段３０によって検出された切削水の温度
は、第一の記憶手段３１、第二の記憶手段３２、第三の
記憶手段３３にそれぞれ設けられた記憶領域に記憶され
る。

【００２４】第一の記憶手段３１においては、切削水の
温度に対応して生じると考えられる被加工物の伸びの量
が、基準温度における伸び量を０として、各温度ごと
に、検出された切削水の温度が記憶されている記憶領域
とは別の領域に予め記憶され、第二の記憶手段３２にお
いては、切削水の温度に対応して生じると考えられるス
ピンドルユニット５８のＹ軸方向の伸びの量が、基準温
度における伸び量を０として、各温度ごとに、検出され
た切削水の温度が記憶されている記憶領域とは別の領域
に予め記憶され、第三の記憶手段３３においては、切削
水の温度に対応して生じると考えられる切削手段５２の
Ｚ軸方向の撓みの量が、基準温度における伸び量を０と
して、各温度ごとに、検出された切削水の温度が記憶さ
れている記憶領域とは別の領域に予め記憶されている。
例えば、切削水の温度の最大値を６０℃、最小値を５℃
とし、基準温度を１５℃から３０℃の範囲内で、例えば
２２℃に決定し、基準温度における被加工物やスピンド
ルユニット５８の伸び量、切削手段５２の撓み量を０と
して、基準温度の前後における伸び量や撓み量の値を各
温度ごとにそれぞれ記憶させる。ここで記憶させる値
は、材質等の影響を受けるため、実測により得られた値
とするのが好ましい。

【００２５】また、第一の認識手段３４においては、第
一の記憶手段３１に予め記憶されている各温度ごとの被
加工物の伸び量に基づき、温度検出手段３０によって検
出した実際の切削水の温度の場合における半導体ウェー
ハＷの伸び量を求める。一方、割り出し送り量記憶手段
３５には、半導体ウェーハＷのストリート間隔に対応し
た割り出し送り量が予め記憶されており、第一の補正手
段３６においては、この割り出し送り量記憶手段３５に
記憶されている割り出し送り量に、第一の認識手段３４
において求めた被加工物の伸び量を加算することによ
り、切削水の温度変化に応じた割り出し送り量を算出す
る。

【００２６】こうして算出された割り出し送り量に基づ
き、第三のモータ２８の回動を制御して実際の切削手段
５２の割り出し送り量を調整することにより、切削水の
温度変化により半導体ウェーハＷに伸びがあった場合に
も、切削ブレード５５と切削すべき位置、即ちストリー
トとのＹ軸方向の位置合わせが高精度になされるため、
確実にストリートを切削できるようになる。

【００２７】また、特に切削水がスピンドルハウジング
５３の内部を流通する場合は、切削水の温度が変化する
とスピンドルユニット５８もＹ軸方向（割り出し送り方
向）における＋Ｙ方向、−Ｙ方向に伸び、これによって
切削ブレード５５のＹ軸方向の位置に誤差が生じ得る。
そこで、第二の記憶手段３２には、切削水の温度とそれ
に対応したスピンドルユニット５８の伸び量を予め記憶
させておく。

【００２８】そして、第二の認識手段３６において、第
二の記憶手段３２に予め記憶されている各温度ごとのス
ピンドルユニット５８の割り出し送り方向の伸び量に基
づき、温度検出手段３０によって検出した実際の切削水
の温度の場合におけるスピンドルユニット５８の割り出
し送り方向の伸び量を求める。一方、前述のように、割
り出し送り量記憶手段３５には、半導体ウェーハＷのス
トリート間隔に対応した割り出し送り量が記憶されてい
るため、第二の補正手段３７においては、この割り出し
送り量記憶手段３５に記憶されている割り出し送り量か
ら、第二の認識手段３６において求めたスピンドルユニ
ット５８の＋Ｙ方向の伸び量を減じることにより、切削
水の温度変化に応じた割り出し送り量を算出する。

【００２９】なお、割り出し送り量の算出は、温度検出
手段３０において検出された切削水の温度がその前に検
出された検出温度と異なる場合にのみ行い、検出された
切削水の温度における伸び量からその前の検出温度にお
ける伸び量を減じて求まった値を補正すべき量とする必
要がある。これは、スピンドルユニット５８に伸びがあ
った場合は、一度割り出し送り量を補正すれば、その後
に更に伸びがない限りは最初に設定した割り出し送り量
を調整する必要がないからである。

【００３０】こうして算出された割り出し送り量に基づ
き第三のモータ２８の回動を制御して実際の切削手段５
２の割り出し送り量を調整することにより、切削水の温
度変化によりスピンドルユニット５８に伸びがあった場
合にも、切削ブレード５５と切削すべきストリートとの
Ｙ軸方向の位置合わせが高精度になされるため、確実に
ストリートを切削できるようになる。

【００３１】更に、切削水がスピンドルハウジング５３
の内部を流通することにより、切削水の温度が変化する
と切削手段５２がＺ軸方向（切り込み方向）に撓み、こ
れによって切削ブレード５５の被加工物に対する切り込
み深さにも誤差が生じ得る。そこで、第三の記憶手段３
３には、切削水の温度とそれに対応した切削手段５２の
撓み量を予め記憶させておく。

【００３２】そして、第三の認識手段３８においては、
第三の記憶手段３３に予め記憶されている各温度ごとの
切削手段５２の撓み量に基づき、温度検出手段３０によ
って検出した実際の切削水の温度の場合における切削手
段５２の撓み量を求める。一方、切り込み送り量記憶手
段３９には、半導体ウェーハＷの厚さ等に応じた切り込
み送り量が予め記憶されており、第三の補正手段４０に
おいては、この切り込み送り量記憶手段３９に記憶され
ている切り込み送り量に対し、第三の認識手段３８にお
いて求めた切削手段５２の＋Ｚ方向の撓み量を加算する
ことにより、切削水の温度変化に応じた切り込み送り量
を算出する。

【００３３】こうして算出された切り込み送り量に基づ
き第二のモータ２５の回動を制御して実際の切削手段５
２の切り込み送り量を調整することにより、切削水の温
度変化により切削手段５２に撓みがあった場合にも、そ
れに対応して所望の切り込み深さでストリートを高精度
に切削できるようになる。

【００３４】以上のようにして、切削水の温度の変化に
よる被加工物の伸び、スピンドルユニットの割り出し送
り方向の伸び、切削手段の切り込み方向の撓みがある場
合においても、切削すべき位置を正確に切削することが
できるため、半導体ウェーハにおいては回路パターンが
形成された矩形領域をあやまって切削してしまうという
ことがなくなる。

【００３５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る切削
装置によれば、切削水の温度変化により被加工物に熱歪
みが生じても、切削水の温度に応じて被加工物の伸び量
を認識し、その伸び量に対応して切削手段の割り出し送
り量を調整することにより、切削ブレードによる切り込
み位置と被加工物の切削すべき位置との位置合わせがな
されるため、定温水供給装置を用いなくても、常に被加
工物を高精度に切削することができる。従って、切削に
より形成された小片（例えば半導体ウェーハの場合はダ
イシングにより形成されたチップ）の品質が向上する。

【００３６】また、切削水の温度変化により切削ブレー
ドが装着されたスピンドルユニットに熱歪みが生じた場
合においても、切削水の温度に応じてスピンドルユニッ
トのＹ軸方向の伸び量、Ｚ軸方向の撓み量を認識し、そ
の伸び量、撓み量に応じてスピンドルユニットの割り出
し送り量、切削手段の切り込み量を調整することによ
り、切削ブレードによる切り込み位置と被加工物の切削
すべき位置との位置合わせがなされ、所望の切り込み深
さで切削ブレードが切り込むため、定温水供給装置を用
いなくても、常に被加工物を高精度に切削することがで
きる。従って、上記と同様に、切削により形成された小
片の品質が向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る切削装置の構成の一例を示す説明
図である。

【図２】同切削装置を構成する保持手段及び切削送り手
段の構造を示す斜視図である。

【図３】従来の切削装置の外観を示す斜視図である。

【図４】同切削装置を構成する切削手段を用いて半導体
ウェーハを切削する様子を示す斜視図である。

【図５】テープを介してフレームに保持された半導体ウ
ェーハを示す平面図である。

【符号の説明】

１０…切削装置 １１…切削送り手段 １２…割り出し送り手段 １３…切り込み送り手段 １４…第一のボールネジ １５…ガイドレール １６…スライド部 １７…テーブル部 １８…吸引部 １９…クランプ部 ２０…第一のモータ ２１…支持部 ２２…基台 ２３…壁部 ２４…第二のボールネジ ２５…第二のモータ ２６…第一のリニアスケール ２７…第三のボールネジ ２８…第三のモータ ２９…第二のリニアスケール ３０…温度検出手段 ３１…第一の記憶手段 ３２…第二の記憶手段 ３３…第三の記憶手段 ３４…第一の認識手段 ３５…割り出し送り量記憶手段 ３６…第一の補正手段 ３７…第二の補正手段 ３８…第三の認識手段 ３９…切り込み送り量記憶手段 ４０…第三の補正手段 ５０…切削装置 ５１…保持手段 ５２…切削手段 ５３…スピンドルハウジング ５４…スピンドル ５５…切削ブレード ５６…ブレードカバー ５７…切削水供給ノズル ５８…スピンドルユニット Ｗ…半導体ウェーハ Ｔ…テープ Ｆ…フレーム Ｓ１、Ｓ２…フレーム Ｄ…ストリート間隔 Ｐ…矩形領域

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被加工物を保持する保持手段と、切削ブ
   レードと該切削ブレードが装着されるスピンドルユニッ
   トとを備えて該保持手段に保持された被加工物に切削水
   を供給しながら切削を遂行する切削手段と、該切削手段
   の割り出し送り量を記憶する割り出し送り量記憶手段
   と、該割り出し送り量記憶手段に記憶された割り出し送
   り量にしたがって切削手段を割り出し送りする割り出し
   送り手段と、該被加工物に対する該切削手段の切り込み
   量を記憶する切り込み量記憶手段と、該切り込み量記憶
   手段に記憶された切り込み量にしたがって該切削手段を
   切り込み送りする切り込み送り手段とを少なくとも含む
   切削装置であって、 切削水の温度に対応して生じる被加工物の伸びの量を、
   基準温度における伸び量を０として各温度ごとに予め記
   憶する第一の記憶手段と、 切削水の温度を検出する温度検出手段と、 該第一の記憶手段に記憶されている伸び量に基づき、該
   温度検出手段による検出温度における該被加工物の伸び
   量を認識する第一の認識手段と、 該第一の認識手段において認識された該被加工物の伸び
   量を、該割り出し送り量記憶手段に記憶されている割り
   出し送り量に加算して実際の割り出し送り量を求める第
   一の補正手段とを備えた切削装置。
2. 【請求項２】 切削水の温度に対応して生じるスピンド
   ルユニットの割り出し送り方向の伸びの量を、基準温度
   における伸び量を０として各温度ごとに記憶する第二の
   記憶手段と、 該第二の記憶手段に記憶されている伸び量に基づき、温
   度検出手段による検出温度における該スピンドルユニッ
   トの割り出し送り方向の伸び量を認識する第二の認識手
   段と、 該第二の認識手段において認識された該スピンドルユニ
   ットの伸び量を、該割り出し送り量記憶手段に記憶され
   ている割り出し送り量から減じて実際の割り出し送り量
   を求める第一の補正手段とを備えた請求項１に記載の切
   削装置。
3. 【請求項３】 切削水の温度に対応して生じる切削手段
   の切り込み方向の撓みの量を、基準温度における撓み量
   を０として各温度ごとに記憶する第三の記憶手段と、 該第三の記憶手段に記憶されている撓み量に基づき、温
   度検出手段による検出温度における該被加工物の切り込
   み方向の撓み量を認識する第三の認識手段と、 該第三の認識手段において認識された該被加工物の切り
   込み方向の撓み量を、切り込み送り量記憶手段に記憶さ
   れている切り込み量に加算して実際の切り込み量を求め
   る第三の補正手段とを備えた請求項１または２に記載の
   切削装置。
4. 【請求項４】 切削水の温度の最大値は６０℃、最小値
   は５℃であり、基準温度は１５℃〜３０℃の範囲内で適
   宜決められる請求項１乃至３に記載の切削装置。