JP4464668B2 - ダイシング方法,及びダイシング装置 - Google Patents
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Description
上記特許文献3のダイシング装置によれば,半導体ウェハの表面の高さを継続的に読み取ることできるので,半導体ウェハの高さの測定精度を高めることができる。さらに,半導体ウェハの高さを測定する時間を別途に設ける必要がないので,上記特許文献2のような問題が発生することはない。
まず,図1及び図2に基づいて,第1の実施の形態にかかるダイシング装置10の構成について説明する。なお,図1は,第1の実施の形態にかかるダイシング装置10の構成を示す斜視図である。図2は,第1の実施の形態にかかる切削ユニット20の構成を示す斜視図である。なお,本実施形態にかかるダイシング装置10は,従来と異なり,切削ユニット20には,切削ブレード22の進行方向前方にレーザセンサ40が設置されており,さらに,センサ40よりも切削ブレード22の進行方向前方にはクリーニング手段42が設けられている。また,以下では,被切削物12として半導体ウェハを採用し,センサ40としてレーザセンサ42を採用した例を挙げて説明する。
12 被切削物
12a 切削予定ライン
20 切削ユニット
22 切削ブレード
24 スピンドル
30 チャックテーブル
32 制御装置
34 表示装置
36 操作部
40 レーザセンサ
42 クリーニング手段
Claims (3)
- チャックテーブルに載置した被切削物を,切削ブレードにより前記被切削物に対して表面から所定深さの切削溝を形成する被切削物の切削方法において,
前記被切削物の切削中に,前記被切削物表面の前記切削溝を形成する切削予定ライン上の高さをセンサにより測定し,前記切削予定ライン上の高さの測定値に基づいて前記被切削物の切削溝の深さを設定する際,
前記センサが前記切削予定ライン上の高さを測定する前に,前記センサよりも前記切削ブレードの進行方向前方に設置されて前記被切削物の表面に対してエアを噴出する手段であるクリーニング手段から,前記被切削物の表面にエアを噴出して,前記切削予定ライン上の高さの測定箇所をクリーニングすることを特徴とするダイシング方法。 - 被切削物を載置するチャックテーブルと,前記被切削物を切削する切削ブレードと,前記被切削物の表面の高さを測定するセンサと,前記センサにより測定された前記被切削物の高さ情報に基づいて前記切削ブレードの高さ方向の位置を制御する制御手段と,前記被切削物の表面をクリーニングするクリーニング手段と,を具備するダイシング装置であって,
前記センサは,前記切削ブレードの進行方向前方に設置されて前記切削溝を形成する切削予定ライン上の高さを測定すると共に,
前記クリーニング手段は,前記センサよりも前記切削ブレードの進行方向前方に設置されて前記被切削物の表面に対してエアを噴出する手段であり,前記センサが前記切削予定ライン上の高さを測定する前にエアを噴出して,前記切削予定ライン上の高さの測定箇所をクリーニングすることを特徴とするダイシング装置。 - 前記センサは,レーザセンサであることを特徴とする請求項2に記載のダイシング装置。
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