JP2010040727A - 板状物の分割方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 複数の分割予定ラインを有する板状物を第1及び第2の加工装置を用いて分割する板状物の分割方法であって、第1の加工装置で少なくとも1本の分割予定ラインを検出する分割予定ライン検出工程と、該分割予定ライン検出工程で検出した分割予定ラインに基づいて全ての分割予定ラインを割り出し、第1の加工装置で全ての分割予定ラインに沿って加工溝を形成する加工溝形成工程と、形成した該加工溝の位置を加工溝位置情報として記録する加工溝位置情報記録工程と、該加工溝位置情報記録工程で記録した加工溝位置情報を第2の加工装置に転送する加工溝位置情報転送工程と、該加工溝位置情報転送工程で転送された加工溝位置情報に基づいて、第2の加工装置で前記各加工溝を切削して板状物を分割する分割工程と、を具備したことを特徴とする。
【選択図】図7
Description
28 チャックテーブル
34 レーザービーム発振手段
36 集光器
38 撮像手段
40 コントローラ
62 加工溝
64 切削装置
80 チャックテーブル
86 切削手段
90 切削ブレード
96 切削溝
Claims (2)
- 複数の分割予定ラインを有する板状物を第1及び第2の加工装置を用いて分割する板状物の分割方法であって、
第1の加工装置で少なくとも1本の分割予定ラインを検出する分割予定ライン検出工程と、
該分割予定ライン検出工程で検出した分割予定ラインに基づいて全ての分割予定ラインを割り出し、第1の加工装置で全ての分割予定ラインに沿って加工溝を形成する加工溝形成工程と、
形成した該加工溝の位置を加工溝位置情報として記録する加工溝位置情報記録工程と、
該加工溝位置情報記録工程で記録した加工溝位置情報を第2の加工装置に転送する加工溝位置情報転送工程と、
該加工溝位置情報転送工程で転送された加工溝位置情報に基づいて、第2の加工装置で前記各加工溝を切削して板状物を分割する分割工程と、
を具備したことを特徴とする板状物の分割方法。 - 複数の分割予定ラインを有する板状物を第1及び第2の加工装置を用いて分割する板状物の分割方法であって、
第1の加工装置で少なくとも1本の分割予定ラインを検出する分割予定ライン検出工程と、
検出した分割予定ラインに基づいて全ての分割予定ラインを割り出し、全ての分割予定ラインの位置を記録する分割予定ライン位置情報記録工程と、
記録した分割予定ラインの位置情報に基づいて、各分割予定ラインに沿って加工溝を形成する加工溝形成工程と、
該分割予定ライン位置情報記録工程で記録した分割予定ラインの位置情報を第2の加工装置に転送する分割予定ライン位置情報転送工程と、
該分割予定ライン位置情報転送工程で転送された分割予定ラインの位置情報に基づいて、第2の加工装置で各加工溝を切削して板状物を分割する分割工程と、
を具備したことを特徴とする板状物の分割方法。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012089762A (ja) * | 2010-10-21 | 2012-05-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | 積層セラミックスコンデンサー基板の分割方法 |
KR101498408B1 (ko) * | 2011-02-17 | 2015-03-03 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 면상 발광체 |
JP2021114528A (ja) * | 2020-01-17 | 2021-08-05 | 株式会社東京精密 | ウェハ加工システム及びウェハ加工方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05183053A (ja) * | 1991-12-28 | 1993-07-23 | Disco Abrasive Syst Ltd | 溝アライメントによる切削方法 |
JPH1174228A (ja) * | 1997-08-28 | 1999-03-16 | Disco Abrasive Syst Ltd | 精密切削装置 |
JP2001110754A (ja) * | 1999-10-14 | 2001-04-20 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
JP2002033295A (ja) * | 2000-07-14 | 2002-01-31 | Disco Abrasive Syst Ltd | アライメント方法及びアライメント装置 |
JP2006190779A (ja) * | 2005-01-05 | 2006-07-20 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの分割方法 |
JP2007111754A (ja) * | 2005-10-21 | 2007-05-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | レーザー加工方法およびレーザー加工装置 |
WO2007144565A2 (en) * | 2006-06-14 | 2007-12-21 | Oerlikon Balzers Coating (Uk) Limited | Process for laser scribing |
-
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05183053A (ja) * | 1991-12-28 | 1993-07-23 | Disco Abrasive Syst Ltd | 溝アライメントによる切削方法 |
JPH1174228A (ja) * | 1997-08-28 | 1999-03-16 | Disco Abrasive Syst Ltd | 精密切削装置 |
JP2001110754A (ja) * | 1999-10-14 | 2001-04-20 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
JP2002033295A (ja) * | 2000-07-14 | 2002-01-31 | Disco Abrasive Syst Ltd | アライメント方法及びアライメント装置 |
JP2006190779A (ja) * | 2005-01-05 | 2006-07-20 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの分割方法 |
JP2007111754A (ja) * | 2005-10-21 | 2007-05-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | レーザー加工方法およびレーザー加工装置 |
WO2007144565A2 (en) * | 2006-06-14 | 2007-12-21 | Oerlikon Balzers Coating (Uk) Limited | Process for laser scribing |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012089762A (ja) * | 2010-10-21 | 2012-05-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | 積層セラミックスコンデンサー基板の分割方法 |
KR101498408B1 (ko) * | 2011-02-17 | 2015-03-03 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 면상 발광체 |
JP2021114528A (ja) * | 2020-01-17 | 2021-08-05 | 株式会社東京精密 | ウェハ加工システム及びウェハ加工方法 |
JP7478945B2 (ja) | 2020-01-17 | 2024-05-08 | 株式会社東京精密 | ウェハ加工システム及びウェハ加工方法 |
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