JP2001102732A - 印刷回路基板及びこの印刷回路基板のスクリーンプリントのためのマスク - Google Patents

印刷回路基板及びこの印刷回路基板のスクリーンプリントのためのマスク

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JP2001102732A JP2000241059A JP2000241059A JP2001102732A JP 2001102732 A JP2001102732 A JP 2001102732A JP 2000241059 A JP2000241059 A JP 2000241059A JP 2000241059 A JP2000241059 A JP 2000241059A JP 2001102732 A JP2001102732 A JP 2001102732A
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行一 金
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コンヨン リ
Koshu Tei
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 リードの間のピッチが相対的に狭い半導体デ
バイスまたはコネクタを基板に実装する際に，隣接する
リードまたはパッドが半田によって短絡することを防止
することができる新しい形態の印刷回路基板及びこの印
刷回路基板のスクリーンプリントのためのマスクを提供
すること。 【解決手段】半田デポジット５０を基板１２上に形成さ
れる電導性のパッド４０上に，“Ι”字形に形成する。
第１部分５２と第２部分５４がそれぞれパッド４０の幅
方向の両端の間を包むと同時にパッド４０の長さ方向の
両端から内側に一定した距離を包み，さらに第３部分が
これを連結する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は印刷回路基板及びこ
の印刷回路基板のスクリーンプリントのためのマスクに
係り，特に，電子デバイスが接続されるパッド（ｐａ
ｄ）の上に半田デポジット（ｓｏｌｄｅｒ ｄｅｐｏｓ
ｉｔ）を有する印刷回路基板（ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒ
ｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ）又はハイブリッド基板（ｈｙｂ
ｒｉｄ ｂｏａｒｄ）及びこの印刷回路基板又はハイブ
リッド基板のパッドの上に半田デポジットを形成するた
めのマスクに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子デバイスの多くは，印刷回路基板
（ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ；ＰＣ
Ｂｓ）の上に設置されたそれらの電子要素を有して備え
られる。ＰＣＢｓは種々表面実装デバイス（ｓｕｒｆａ
ｃｅ ｍｏｕｎｔｅｄ ｄｅｖｉｃｅｓ；ＳＭＤｓ）を
装着することができる導電パッド（ｃｏｎｄｕｃｔｉｖ
ｅｐａｄｓ）に電気的に接続される電導リード（ｃｏｎ
ｄｕｃｔｉｖｅ ｌｅａｄｓ）を有する。通常は，これ
らＳＭＤｓはレジスタ（ｒｅｓｉｓｔｏｒｓ）またはキ
ャパシタ（ｃａｐａｃｉｔｏｒｓ）などである。かつ，
ＳＭＤｓはインダクタ（ｉｎｄｕｃｔｏｒｓ），ジャン
パ（ｊｕｍｐｅｒｓ）またはこの分野で通常的な技術と
して知られた他の電子要素などである。
【０００３】一般的に，ＳＭＤの電子要素はこの電子要
素を通じて一体に連結される二電導両段と，非電導中心
部分を有するセラミックまたはプラスチックまたはフィ
ルムパッケージ（ｐａｃｋａｇｅ）内で支えられる。Ｓ
ＭＤを基板に電気的に永久に接続させるために，これら
の電導両段は基板の表面に適当な間隔に設置されたパッ
ドに半田付けされる。この時，パッドの上には，各々リ
ードとパッドを電気的に接続させ，固定させるための半
田デポジットが形成される。半田デポジットはマスクメ
ッシュ（ｍｅｓｈ）またはステンシル（ｓｔｅｎｃｉ
ｌ）によって基板のパッドの上に形成される。
【０００４】現在，印刷回路基板に実装される部品は多
様な形態に発展し，使用されている。特に，多数個のリ
ードを有するＰｌａｓｔｉｃ ｑｕａｄ ｆｌａｔ ｐ
ａｃｋ（ＰＱＦＰ）とｑｕａｄ ｆｌａｔ ｐａｃｋａ
ｇｅｓ（ＱＦＰ）等の半導体デバイスと５０ピン以上の
コネクタが広く使用されている。このような半導体デバ
イスとコネクタはリードの数が多いため，リード間のピ
ッチが他の半導体デバイスやコネクタに比べて相対的に
狭く形成される。従って，半田工程の後，隣接するリー
ドまたはパッドの間が半田によって電気的に連結し，シ
ョートが発生することがある。実際に，リードのピッチ
が０．５ｍｍ以下である半導体デバイスまたはコネクタ
の半田工程が完了した後，発生する不良要因の中で，リ
ードまたはパッドの間が半田によって電気的に連結され
て発生する不良が，不良全体の１０％から３０％程度を
占めている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は，このような
問題点に鑑みてなされたもので，その目的とするところ
は，リードの間のピッチが相対的に狭い半導体デバイス
またはコネクタを基板に実装する際に，隣接するリード
またはパッドが半田によって短絡することを防止するこ
とができる新しい形態の印刷回路基板及びこの印刷回路
基板のスクリーンプリントのためのマスクを提供するこ
とである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前述した課題を達成する
ために本発明は，基板と，この基板の少なくとも一側面
の上に形成され電子装置のリードが実装され，予め決め
られた幅と長さを有する電導性パッドと，電子装置のリ
ードとパッドを電気的に接続させるためにパッドの上に
形成される半田デポジットを含み，半田デポジットはパ
ッド幅方向の両段の間を包むと同時にパッドの長さ方向
の一段から内側に一定した距離を包むように形成される
第１部分と，第１部分と相対するようにパッドの幅方向
の両段の間を包みながらパッドの長さ方向の他段から内
側に一定した距離を包むように形成される第２部分及
び，第１部分と第２部分を連結し，パッドの幅，第１部
分および第２部分の幅より相対的に小さい幅を有するよ
うに形成される第３部分を含むことを特徴とする印刷回
路基板である。
【０００７】ここで半田デポジットは第１部分と第３部
分の間がしだいに縮小されるように連結する第１傾斜部
と，第２部分と第３部分の間がしだいに縮小されるよう
に連結する第２傾斜部をさらに含む。
【０００８】また，第３部分はパッドに接触する電子装
置のリードの長さと対応する長さを有するように形成す
る。
【０００９】また，前述した課題を達成するために本発
明は，予め決められた幅と長さを有する電導性のパッド
が形成された印刷回路基板の上に電子装置を実装するた
めに，電子装置のリードと電導性パッドを電気的に接続
させる半田デポジットを電導性パッドの上に形成するた
めの印刷回路基板のスクリーンプリントのためのマスク
において，端がパッドの長さ方向の一段と対応し，パッ
ドの幅の両段と対応する幅を有するように形成される第
１開口と，第１開口と相対するようにパッドの長さ方向
の他段と対応し，パッドの幅の両段と対応するように形
成される第２開口及び，第１開口と第２開口の間で第１
開口と第２開口を連結し，パッドの幅，第１開口および
第２開口の幅より相対的に小さい幅を有するように形成
される第３開口を含むことを特徴とする印刷回路基板の
スクリーンプリントのためのマスクである。
【００１０】このマスクは，第１開口と前記第３開口の
間がしだいに縮小されるように連結する第１傾斜部と，
第２開口と第３開口の間がしだいに縮小されるように連
結する第２傾斜部をさらに含む。
【００１１】また，第１傾斜部と第２傾斜部はパッドの
幅の両段と縮小される方向に４５度±３度の範囲で形成
される。
【００１２】このような本発明によれば，半導体デバイ
スまたはコネクタのリードが各々のパッドに実装された
時，半田デポジットがパッドの上で外れないようにする
ことができる。従って，相対的に数の多いリードを有す
る半導体デバイス或いはコネクタで，隣接したリード或
いはパッドが半田によって連結され発生する印刷回路基
板の不良を防止することができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下，図面に基づいて，本発明の
実施の形態を詳細に説明する。図１は電子部品が実装さ
れた印刷回路基板の一例を示す斜視図である。図１を参
照すると，本発明の一実施の形態による印刷回路基板１
０は，多数個の半導体デバイス２０ａ，２０ｂ，２０
ｃ，２０ｄ，２０ｅ，２０ｆ，２０ｇ，２０ｈとコネク
タ３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ，３０ｅ，が設置さ
れる。半導体デバイス２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０
ｄ，２０ｅ，２０ｆ，２０ｇ，２０ｈとコネクタ３０
ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ，３０ｅは，一般的に挿入
方式或いは表面実装方式で基板１２に結合される。ここ
では，本実施例で表面実装方式に使用される半導体デバ
イスとコネクタをその対象に説明する。勿論，これが本
発明の範囲を決めることはない。何故ならば，挿入方式
の半導体デバイス或いはコネクタもそれによる半田デポ
ジットが形成されるからである。
【００１４】表面実装方式に使用される半導体デバイス
或いはコネクタは，基板１２の一面の上に装着される。
この時，表面実装方式による半導体デバイスとコネクタ
は各々のリード２２が基板１２の上に形成されたパッド
３６，４０の上に置かれる。図２で示したように，表面
実装方式に使用されるパッドには，Ｂａｌｌ ｇｒｉｄ
ａｒｒａｙ ｐａｃｋａｇｅ（ＢＧＡ）とＭｉｃｒｏ
−ｂａｌｌ ｇｒｉｄａｒｒａｙ ｐａｃｋａｇｅ（μ
ＢＧＡ）等の半導体デバイスに使用されるボール型パッ
ド３６と，ＰＱＥＰとＱＦＰ等の半導体デバイスに使用
されるピン型パッド４０がある。本実施例はピン型パッ
ド４０の半田デポジット５０を主要に扱う。
【００１５】図３或いは図５は本発明の好適な実施例に
よる印刷回路基板を説明するための図面である。
【００１６】図３或いは図５を参照すると，本発明の好
適な実施例による印刷回路基板は基板１２，パッド４
０，半田デポジット５０そして半導体デバイス７０を含
む。基板１２には，図示しなかったが，一定な目的を有
する電子システムを構成するための配線が形成される。
パッド４０は配線と決められた規則によって連結され
る。
【００１７】パッド４０には基板１２に電気的に結合さ
れ一定な機能を実行する半導体デバイス７０或いはコネ
クタが結合される。半導体デバイス７０はリード７２が
パッド４０の上に位置され基板１２に結合される。リー
ド７２は半田デポジット５０によってパッド４０に付着
される。パッド４０は基板１２の一側面或いは両側面の
上に形成され，半導体デバイス７０のような電子装置の
リード７２が実装され，予め決められた幅と長さを有
し，電導性である。半田デポジット５０が半導体デバイ
ス７０のリード７２とパッド４０を電気的に接続させる
ためにパッド４０の上に形成される。
【００１８】パッド４０の上に形成される半田デポジッ
ト５０は，要求された形状を有する定義された立体ウェ
ル（ｗｅｌｌ）と定義された半田隙間（ｓｏｌｄｅｒ
ｇａｐ）の中にある。この時，形成される前の半田は固
形半田（ｓｏｌｉｄ ｓｏｌｄｅｒ）でも半田ペースト
（ｓｏｌｄｅｒ ｐａｓｔｅ）でもよい。
【００１９】本実施例で半田デポジット５０は“Ι”字
形を有するように形成される。より詳細に説明すると，
図３で示したように，半田デポジット５０は，第１部分
５２と第２部分５４そして連結部分５６を有する。
【００２０】第１部分５２は，パッド４０の幅方向の両
段の間を包むと同時にパッド４０の長さの方向の上段
（図３を基準）から内側に一定した距離を包むように形
成される。
【００２１】第２部分５４は第１部分５２と相対するよ
うにパッド４０の幅方向の両段の間を包みながらパッド
４０の長さの方向の下段（図３を基準）から内側に一定
な距離を包むように形成される。
【００２２】即ち，半田デポジット５０の第１部分５２
と第２部分５４は同一な幅Ｗ５４を有し，この幅Ｗ５４
はパッド４０の幅Ｗ４０と同一かもしくは若干小さく形
成される。
【００２３】連結部分５６は第１部分５２と第２部分５
４を連結し，パッド４０の幅Ｗ４０，第１部分５２そし
て第２部分５４の幅Ｗ５４より相対的に小さい幅Ｗ５６
を有するように形成される。即ち，半田デポジット５０
の連結部分５６はパッド４０の上で半田が包まない部分
即ち，非塗布部分４２が形成されるようにする。
【００２４】半田デポジット５０の長さＬ５０は，第１
部分５２の長さＬ５２と第２部分５４の長さＬ５４そし
て連結部分の長さＬ５６の和になる。そして，半田デポ
ジット５０の長さＬ５０はパッド４０の長さＬ４０と同
一かもしくは若干小さく形成される。
【００２５】一方，本実施例では第１部分５２と連結部
分５６そして第２部分５４と連結部分５６の間に各々第
１傾斜部５８と第２傾斜部６０を形成する。第１及び第
２傾斜部５８，６０各々は第１部分５２と連結部分５６
そして第２部分５４と連結部分５６の間がだんだん縮小
されるようにする。
【００２６】このような構成は，後に詳細に説明する
が，半田によってマスクが塞がることを防止するために
形成される。かつ，このような構成は連結部分５６に置
かれる半導体デバイス７０のリード７２に半田が不足な
ことを補充するために，即ち，連結部分５６と第１及び
第２部分５２，５４の間の接合不良を防止するために形
成される。
【００２７】例えば，連結部分５６と第１及び第２部分
５２，５４の間が直角に連結されている場合は，その間
で接合不良が発生することがおきるからである。第１傾
斜部５８と第２傾斜部６０の各傾斜角度θ５８，θ６０
は，後に詳細に説明する，マスクによって形成される角
度である。一方，本実施例で連結部分５６の長さＬ５ ６
は半導体デバイス７０のリード７２がパッド４０に付着
される長さＬ７２に対応するように形成する。
【００２８】このような本発明の好適な実施例に従う半
田デポジット５０によると，図４及び図５で示したよう
に，半導体デバイス７０が実装された後，即ち，半導体
デバイス７０のリード７２がパッド４０に半田付けされ
た後にも，半田デポジット５０の半田がパッド４０の外
部に出ないので，安定で効果的な半田工程が実施でき
る。
【００２９】図６は本発明の好適な実施例による印刷回
路基板の製造方法の一例を示すダイアグラムである。
【００３０】現在大量生産される印刷回路基板で，要素
（ｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓ）と基板の間の連結形式は，リ
フローソルダリング（ｒｅｆｌｏｗ ｓｏｌｄｅｒｉｎ
ｇ）或いはウェーブソルダリング（ｗａｖｅ ｓｏｌｄ
ｅｒｉｎｇ）がほとんどである。この中で印刷回路基板
上の一部分をパッケージ（ｐａｃｋａｇｅ）するため
に，一般的に使用される方法は，リフローソルダリング
の方法である。
【００３１】一般的なリフローソルダリングの方法で
は，まず，印刷回路基板（ＰＣＢ）ローダで工程の対象
になる基板を，コンベヤ等の移送装置を通じて順次移送
されるようにする（Ｓ５００）。この基板の上に半田デ
ポジットを形成するためのスリットが形成されたマスク
を利用してスクリーンプリント工程を進行する（Ｓ５１
０）。次にチップ実装工程（Ｓ５２０），ＩＣとコネク
タ実装（Ｓ５３０），リフローソルダリングの工程（Ｓ
５４０），肉眼検査（Ｓ５５０）そしてイン−サーキッ
トテスト工程（Ｉｎ−ｃｉｒｃｕｉｔ ｔｅｓｔ ｐｒ
ｏｃｅｓｓ）（Ｓ５６０）等を順次進行して求める印刷
回路基板を製造する。工程はこの分野で既に広く知られ
た内容であるので詳細な説明は省略する。
【００３２】このようなソルダリングの方法の中で，基
板の上に半田デポジットを形成する工程或いは装置は，
スクリーンプリント（ｓｃｒｅｅｎ ｐｒｉｎｔｅｒ）
或いはソルダリングペーストプリント（ｓｏｌｄｅｒｉ
ｎｇ ｐａｓｔｅ ｐｒｉｎｔｅｒ）と呼ばれるが，一
般的に各半田デポジットと対応するスリットを有するマ
スクを利用する。
【００３３】図７及び図８は図２の印刷回路基板に半田
デポジットを形成するための装置及び方法を説明するた
めの図面である。
【００３４】図７及び図８を参照すると，基板１２の上
に半田デポジットを形成するためのマスク１００はスク
リーンプリント２００の上部に位置される。即ち，マス
ク１００は，基板１２が移送される基板移送レール１６
０の上部に位置するように，マスク支持台１５０とアダ
プタ１５２によって支持される。スクリーンプリント２
００はｘ，ｙ，ｚ軸の３方向に精密に移動可能な下部ユ
ニットとソルダリングペーストを接着（ｂｏｎｄｉｎ
ｇ）するためのユニットを具備する。下部ユニットには
基板１２を支持するための基板ホルダー１８０が設置さ
れる。このようなスクリーンプリント２００の構成は既
に使用されているので詳細な説明は省略する。
【００３５】前述したように，ＰＣＢローダから基板移
送レール１６０によって移送される基板１２がスクリー
ンプリント２００に至ると，スクリーンプリント２００
の下部ユニットは上昇し，基板ホルダー１８０は基板１
２を保持する。下部ユニットは基板１２が上部ユニット
に至るように移動させる。そして，マスク１００上の半
田１９０をバー１７０が移動しながら基板１２上に半田
デポジットを形成する。
【００３６】このようなスクリーンプリント工程が終わ
ると，前述したように，チップとＩＣそしてコネクタが
実装されこれらを一定な温度で加熱するリフローソルダ
リングが実施される。そしてソルダリングの工程が完了
すると肉眼（ｖｉｓｕａｌｉｎｓｐｅｃｔｉｏｎ）で検
査した後に，イン−サーキットテストを通じて製品の信
頼性をチェックする。
【００３７】図９は図７で図３のような半田デポジット
を印刷回路基板のパッド上に形成するためのマスクのス
リットを拡大した平面図である。
【００３８】図９を参照すると，本発明の好適な実施例
によるマスク１００は図３で示した半田デポジット５０
と対応するスリット１２０を有する。スリット１２０に
はパッド４０の非塗布部分４２が形成されるようにする
遮蔽部分１３０が形成される。
【００３９】スリット１２０は半田デポジット５０の各
部分と対応する第１開口１０２，第２開口１０４そして
連結開口１０６が形成される。かつ，半田デポジット５
０の第１及び第２傾斜部５８，６０と各々対応する第１
傾斜開口１０８と第２傾斜開口１１０が形成される。従
って，スリット１２０は全体的な形状である半田デポジ
ット５０と対応する“Ι”字形を有するように形成され
る。
【００４０】スリット１２０の第１傾斜開口１０２と第
２傾斜開口１０４は，同一な幅Ｗ１ ０４を有し，この幅
Ｗ１０４は，図３で示したパッドのＷ４０と同一かもし
くは若干小さく形成される。
【００４１】連結開口１０６は第１開口１０２そして第
２開口１０４を連結し，パッド４０の幅Ｗ４０，第１開
口１０２そして第２開口１０４の幅Ｗ１０４より相対的
に小さい幅Ｗ１０６を有するように形成される。即ち，
スリット１２０の連結開口１０６はパッド４０の上で半
田が包まない部分即ち，非塗布部分４２が形成されるよ
うにする遮蔽部分１３０を有する。
【００４２】スリット１２０の長さＬ１２０は第１開口
１０２の長さＬ１０２と第２開口１０４の長さＬ１０４
そして連結開口１０６の長さＬ１０６の和になる。そし
て，スリット１２０の長さＬ１２０はパッド４０の長さ
Ｌ４０と同一かもしくは少し小さく形成される。
【００４３】一方，本実施例では第１開口１０２と連結
開口１０６そして第２開口１０４と連結開口１０６の間
に各々第１傾斜開口１０８と第２傾斜開口１１０を形成
する。第１及び第２傾斜開口１０８，１１０各々は第１
開口１０２と連結開口１０６そして第２開口１０４と連
結開口１０６の間がだんだん縮小されるようにする。こ
のような構成は半田によってスリット１２０の第１開口
１０２と連結開口１０６そして第２開口１０４と連結開
口１０６の間が塞がることを防止するために形成され
る。
【００４４】一般的に半田デポジットを形成するために
使用される半田ペースト粒子の直径は５０μｍから１０
０μｍ程度である。従って，スリット１２０の第１開口
１０２と連結開口１０６そして第２開口１０４と連結開
口１０６の間が直角に形成される場合，半田によってス
リット１２０の角が塞がるという問題点が発生する。第
１傾斜開口１０８と第２傾斜開口１１０の各傾斜角度θ
１０８，θ１１０は４２度或いは４８度を有するように
し，正しくは４５度を有するようにする。この角は使用
される半田ペースト粒子の直径或いは作業条件等によっ
て適切に調節することができる。
【００４５】以上，添付図面を参照しながら本発明にか
かる印刷回路基板及びこの印刷回路基板のスクリーンプ
リントのためのマスクの好適な実施形態について説明し
たが，本発明はかかる例に限定されない。当業者であれ
ば，特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内に
おいて各種の変更例または修正例に想到し得ることは明
らかでありそれについても当然に本発明の技術的範囲に
属するものと了解される。
【００４６】
【発明の効果】以上，詳細に説明したように本発明によ
れば，リードの間のピッチが相対的に狭い半導体デバイ
スまたはコネクタを基板に実装する際に，隣接するリー
ドまたはパッドが半田によって短絡することを防止する
ことができる新しい形態の印刷回路基板及びこの印刷回
路基板のスクリーンプリントのためのマスクを提供する
ことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の一実施の形態の電子部品が実装され
た印刷回路基板の一例を示す斜視図である。
【図２】 本発明の一実施の形態による半田デポジット
が形成された基板の斜視図である。
【図３】 図２の基板で半田デポジットを詳細に説明す
るために一部のパッドを拡大した基板の平面図である。
【図４】 図３のパッドに表面実装部品の１種類である
半導体デバイスが実装された状態を説明するため基板の
平面図である。
【図５】 図４でライン５−５を切り取った断面図であ
る。
【図６】 本発明の一実施の形態による印刷回路基板の
製造方法の一例を示すダイアグラムである。
【図７】 図２の基板に半田デポジットを形成するため
のスクリーンプリントを概略的に説明するための図面で
ある。
【図８】 図２の基板に半田デポジットを形成するため
のスクリーンプリントを概略的に説明するための図面で
ある。
【図９】 図７で図３のような半田デポジットを基板の
パッドの上に形成するためのマスクスリットを拡大した
平面図である。
【符号の説明】
１０：印刷回路基板 １２：基板 ２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄ，２０ｅ，２０ｆ，２
０ｇ，２０ｈ，７０：半導体デバイス ２２：リード ３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ，３０ｅ：コネクタ ３６，４０：ピン型パッド ４２：非塗布部分 ５０：半田デポジット ５２：第１部分 ５４：第２部分 ５６：連結部分 ５８：第１傾斜部 ６０：第２傾斜部 ７０：半導体デバイス ７２：リード １００：マスク １０２：第１開口 １０４：第２開口 １０６：連結開口 １０８：第１傾斜開口 １１０：第２傾斜開口 １２０：スリット １３０：遮蔽部分 １５０：マスク支持台 １５２：アダプタ １６０：基板移送レール １７０：バー １８０：基板ホルダー １９０：半田 ２００：スクリーンプリント

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 基板と，前記基板の少なくとも一側面の
    上に形成され電子装置のリードが実装され，予め決めら
    れた幅と長さを有する電導性パッド及び，前記電子装置
    のリードと前記パッドを電気的に接続させるために前記
    パッドの上に形成される半田デポジットを含み，前記半
    田デポジットは前記パッド幅方向の両段の間を包むと同
    時にパッドの長さ方向の一段から内側に一定した距離を
    包むように形成される第１部分と，前記第１部分と相対
    するように前記パッドの幅方向の両段の間を包みながら
    前記パッドの長さ方向の他段から内側に一定した距離を
    包むように形成される第２部分及び，前記第１部分と第
    ２部分を連結し，前記パッドの幅，前記第１部分および
    前記第２部分の幅より相対的に小さい幅を有するように
    形成される第３部分を含むことを特徴とする印刷回路基
    板。
  2. 【請求項２】 前記半田デポジットは前記第１部分と前
    記第３部分の間がしだいに縮小されるように連結する第
    １傾斜部と，前記第２部分と第３部分の間がしだいに縮
    小されるように連結する第２傾斜部をさらに含むことを
    特徴とする請求項１に記載の印刷回路基板。
  3. 【請求項３】 前記第３部分は前記パッドに接触する前
    記電子装置のリードの長さと対応する長さを有するよう
    に形成されることを特徴とする請求項１または２に記載
    の印刷回路基板。
  4. 【請求項４】 予め決められた幅と長さを有する電導性
    のパッドが形成された印刷回路基板の上に電子装置を実
    装するために，前記電子装置のリードと前記電導性パッ
    ドを電気的に接続させる半田デポジットを前記電導性パ
    ッドの上に形成するための印刷回路基板のスクリーンプ
    リントのためのマスクにおいて，端が前記パッドの長さ
    方向の一段と対応し，前記パッドの幅の両段と対応する
    幅を有するように形成される第１開口と，前記第１開口
    と相対するように前記パッドの長さ方向の他段と対応
    し，前記パッドの幅の両段と対応するように形成される
    第２開口及び，前記第１開口と第２開口の間で前記第１
    開口と第２開口を連結し，前記パッドの幅，前記第１開
    口および第２開口の幅より相対的に小さい幅を有するよ
    うに形成される第３開口を含むことを特徴とする印刷回
    路基板のスクリーンプリントのためのマスク。
  5. 【請求項５】 前記第１開口と前記第３開口の間がしだ
    いに縮小されるように連結する第１傾斜部と，前記第２
    開口と第３開口の間がしだいに縮小されるように連結す
    る第２傾斜部をさらに含むことを特徴とする請求項４に
    記載の印刷回路基板のスクリーンプリントのためのマス
    ク。
  6. 【請求項６】 前記第１傾斜部と第２傾斜部は前記パッ
    ドの幅の両段と縮小される方向に４５度±３度の範囲で
    形成されることを特徴とする請求項５に記載の印刷回路
    基板のスクリーンプリントのためのマスク。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003092345A1 (en) * 2002-04-24 2003-11-06 Honeywell International Inc. Modified aperture for surface mount technology (smt) screen printing
JP2008205340A (ja) * 2007-02-22 2008-09-04 Nitto Denko Corp 配線回路基板の製造方法
US8105644B2 (en) 2007-03-08 2012-01-31 Nitto Denko Corporation Manufacturing method of printed circuit board

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7167375B2 (en) * 2004-01-16 2007-01-23 Motorola, Inc. Populated printed wiring board and method of manufacture
CN100402285C (zh) * 2005-09-08 2008-07-16 东莞市凯格精密机械有限公司 全自动视觉印刷机的位置调节平台
CN100416581C (zh) * 2006-04-13 2008-09-03 华为技术有限公司 Fanout设计中自动调整线宽的方法及装置
CN101578007B (zh) * 2008-05-08 2012-05-30 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 焊盘及其应用的电路板
CN101925262A (zh) * 2010-08-02 2010-12-22 深圳和而泰智能控制股份有限公司 钢网及印刷电路板
US8589609B2 (en) * 2010-10-20 2013-11-19 International Business Machines Corporation Cabling between rack drawers using proximity connectors and wiring filter masks
CN102281706B (zh) * 2011-05-31 2014-05-07 昆山元崧电子科技有限公司 防锡珠印刷模板开孔结构
TW201313489A (zh) * 2011-09-16 2013-04-01 Askey Technology Jiangsu Ltd 佈錫於印刷電路板用的網板
CN103152978A (zh) * 2013-02-05 2013-06-12 上海华勤通讯技术有限公司 焊盘、电路板及电路板的制造方法
USD769833S1 (en) 2014-08-29 2016-10-25 Apple Inc. Component for electronic device
WO2024049999A1 (en) * 2022-08-31 2024-03-07 Kollmorgen Corporation Extended pad area to prevent printed circuit board damage

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1627762B2 (de) * 1966-09-17 1972-11-23 Nippon Electric Co. Ltd., Tokio Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung
DE2044494B2 (de) * 1970-09-08 1972-01-13 Siemens AG, 1000 Berlin u 8000 München Anschlussflaechen zum anloeten von halbleiterbausteinen in flip chip technik
US3823469A (en) * 1971-04-28 1974-07-16 Rca Corp High heat dissipation solder-reflow flip chip transistor
GB1416671A (en) * 1973-02-14 1975-12-03 Siemens Ag Layer circuits
JPS5724775U (ja) * 1980-07-17 1982-02-08
US4645114A (en) 1985-06-17 1987-02-24 Northern Telecom Limited Shaped solder pad for surface mounting electronic devices and a surface mounting position incorporating such shaped pads
JPS63169793A (ja) 1987-01-07 1988-07-13 株式会社村田製作所 プリント基板へのチツプ部品の取付構造
JPS63302595A (ja) * 1987-06-02 1988-12-09 Murata Mfg Co Ltd チップ部品の取付構造
US4893216A (en) * 1988-08-09 1990-01-09 Northern Telecom Limited Circuit board and method of soldering
US5446244A (en) 1990-07-19 1995-08-29 Toyo Communication Equipment Co., Ltd. Printed wiring pattern
US5303122A (en) 1991-10-31 1994-04-12 Ford Motor Company Printed circuit board having a commonized mounting pad which different sized surface mounted devices can be mounted
JPH0677632A (ja) 1992-02-24 1994-03-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 回路基板
JPH06224530A (ja) 1993-01-27 1994-08-12 Nikon Corp プリント配線基板
GB9302228D0 (en) * 1993-02-05 1993-03-24 Ncr Int Inc Method of forming discrete solder portions on respective contact pads of a printed circuit board
US5307980A (en) 1993-02-10 1994-05-03 Ford Motor Company Solder pad configuration for wave soldering
GB9304967D0 (en) 1993-03-11 1993-04-28 Ncr Int Inc Printed circuit board for surface mounted electrical components
KR940023325A (ko) * 1993-03-11 1994-10-22 토모마쯔 켕고 땜납층을 프리코팅해서 사용되는 회로기판 및 땜납층이 프리코팅된 회로기판
US5453581A (en) 1993-08-30 1995-09-26 Motorola, Inc. Pad arrangement for surface mount components
US5511306A (en) 1994-04-05 1996-04-30 Compaq Computer Corporation Masking of circuit board vias to reduce heat-induced board and chip carrier package warp during wavesolder process
US5468920A (en) 1994-07-22 1995-11-21 Apple Computer, Inc. Printed circuit board having raised conductor pads
US5567648A (en) * 1994-08-29 1996-10-22 Motorola, Inc. Process for providing interconnect bumps on a bonding pad by application of a sheet of conductive discs
US5892290A (en) 1995-10-28 1999-04-06 Institute Of Microelectronics Highly reliable and planar ball grid array package
US5875102A (en) 1995-12-20 1999-02-23 Intel Corporation Eclipse via in pad structure
US5825628A (en) 1996-10-03 1998-10-20 International Business Machines Corporation Electronic package with enhanced pad design
US5866949A (en) 1996-12-02 1999-02-02 Minnesota Mining And Manufacturing Company Chip scale ball grid array for integrated circuit packaging
US5867367A (en) 1997-12-04 1999-02-02 Intel Corporation Quad flat pack integrated circuit package
US6259608B1 (en) * 1999-04-05 2001-07-10 Delphi Technologies, Inc. Conductor pattern for surface mount devices and method therefor
US6292372B1 (en) * 1999-07-15 2001-09-18 Lucent Technologies, Inc. Solder thieving pad for wave soldered through-hole components

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003092345A1 (en) * 2002-04-24 2003-11-06 Honeywell International Inc. Modified aperture for surface mount technology (smt) screen printing
JP2008205340A (ja) * 2007-02-22 2008-09-04 Nitto Denko Corp 配線回路基板の製造方法
US8105644B2 (en) 2007-03-08 2012-01-31 Nitto Denko Corporation Manufacturing method of printed circuit board

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KR20010017187A (ko) 2001-03-05
US6479755B1 (en) 2002-11-12

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