JPS63168078A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPS63168078A JPS63168078A JP31193686A JP31193686A JPS63168078A JP S63168078 A JPS63168078 A JP S63168078A JP 31193686 A JP31193686 A JP 31193686A JP 31193686 A JP31193686 A JP 31193686A JP S63168078 A JPS63168078 A JP S63168078A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- circuit board
- solder
- wiring board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 13
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 19
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000007123 defense Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
本発明は、部品が実装されたプリント配線板に関する。
(従来の技術)
従来から、プリント基板上に電子部品を載置してプリン
ト基板の導体パターンと部品のリードとを半田により電
気的に接続することが行われている。
ト基板の導体パターンと部品のリードとを半田により電
気的に接続することが行われている。
このようなプリント配線板としては、次のようなものが
ある。
ある。
第4図および第5図は従来のプリント配線板を示すもの
で、これらの図において、1は導体パターン1aが形成
されたプリント基板、2は部品取付位置に形成されその
一部が導体パターン1aに接続されたパッド部、3はプ
リント基板1の部品取付位置に対応させて載置されリー
ド3aがそれぞれパッド部2に半田接続されなQFP(
QuadFlat PaCka(le)型の部品である
。
で、これらの図において、1は導体パターン1aが形成
されたプリント基板、2は部品取付位置に形成されその
一部が導体パターン1aに接続されたパッド部、3はプ
リント基板1の部品取付位置に対応させて載置されリー
ド3aがそれぞれパッド部2に半田接続されなQFP(
QuadFlat PaCka(le)型の部品である
。
このように構成された従来のプリント配線板では、プリ
ント基板1の部品取付位置に形成されたパッド部2上に
、たとえば半田ペーストを塗布しこれらのパッド部2上
に部品3のリード3aを対応させて配置させ、この後リ
フロー半田付は装置等のし−タにより半田を溶融してリ
ード3aとパッド部2とをそれぞれ半田接続するように
なっている。
ント基板1の部品取付位置に形成されたパッド部2上に
、たとえば半田ペーストを塗布しこれらのパッド部2上
に部品3のリード3aを対応させて配置させ、この後リ
フロー半田付は装置等のし−タにより半田を溶融してリ
ード3aとパッド部2とをそれぞれ半田接続するように
なっている。
しかしながら、このように構成された従来のプリント配
線板では、部品3のリード3aとプリント基板1のパッ
ド部2とを半田接続する際に、リード3aがパッド部2
からずれやすく部品3の位置決めが非常に困難であると
いう難点があった。
線板では、部品3のリード3aとプリント基板1のパッ
ド部2とを半田接続する際に、リード3aがパッド部2
からずれやすく部品3の位置決めが非常に困難であると
いう難点があった。
またこのプリント基板1にDIP型の部品が多数実装さ
れる場合においては、製造工程が異なるためコスト的に
も不利であるという難点があった。
れる場合においては、製造工程が異なるためコスト的に
も不利であるという難点があった。
そこで上述の難点を解消したものとして次のようなもの
がある。
がある。
第6図ないし第8図は従来のプリント配線板を示すもの
であり、第4図および第5図と共通ずる部分には同一符
号を付して重複する説明を省略する。
であり、第4図および第5図と共通ずる部分には同一符
号を付して重複する説明を省略する。
第6図ないし第8図に示すように、この例では、プリン
ト基板1上の部品取付位置に一部が導体パターン1aに
接続されランド4aを有するスルーホールメッキ部4が
形成されている。このスルーポールメッキ部4には、部
品3のリード3aはそれぞれ対応させて挿通されている
。そして、リード3aとスルーホールメッキ部4とは、
それぞれ半El 5により電気的に接続されている。上
述の半■5は、たとえばディンプ式半Fil付は装置に
より半田付けされる際に、スルーホールメッキ部4内に
溶融した半10が流入してリード3aとスルーホールメ
ッキ部4とが接続されるようになっている。
ト基板1上の部品取付位置に一部が導体パターン1aに
接続されランド4aを有するスルーホールメッキ部4が
形成されている。このスルーポールメッキ部4には、部
品3のリード3aはそれぞれ対応させて挿通されている
。そして、リード3aとスルーホールメッキ部4とは、
それぞれ半El 5により電気的に接続されている。上
述の半■5は、たとえばディンプ式半Fil付は装置に
より半田付けされる際に、スルーホールメッキ部4内に
溶融した半10が流入してリード3aとスルーホールメ
ッキ部4とが接続されるようになっている。
しかしながら、このように格成された従来のプリント配
線板では、第8図に示したように、部品3のリード3a
とプリント基板1のスルーホールメッキ部4とを、たと
えばディップ式半HI付は装置により半田付けする際に
、半田5がスルーホールメッキ部4内に流入される(半
田あがり)が、半!■あがりが悪く半田5がリード3a
に接触ぜず半田付は不良が発生ずるという難点があった
。
線板では、第8図に示したように、部品3のリード3a
とプリント基板1のスルーホールメッキ部4とを、たと
えばディップ式半HI付は装置により半田付けする際に
、半田5がスルーホールメッキ部4内に流入される(半
田あがり)が、半!■あがりが悪く半田5がリード3a
に接触ぜず半田付は不良が発生ずるという難点があった
。
このため半田付けの修正を行う必要があるが、部品3の
リードの間隔ピッチに合わせてスルーホールメッキ部4
のランド4aの径が設定されているため、半田付けしる
が少なく半田付は作業が困難であるという難点があった
。
リードの間隔ピッチに合わせてスルーホールメッキ部4
のランド4aの径が設定されているため、半田付けしる
が少なく半田付は作業が困難であるという難点があった
。
(発明が解決しようとする問題点)
本発明は上記従来の問題点を解決するためのもので、部
品の位置決めを確実に行うことができ、また半田接続部
の信頼性を向上させることのできるプリント配線板を提
供することを目的とする。
品の位置決めを確実に行うことができ、また半田接続部
の信頼性を向上させることのできるプリント配線板を提
供することを目的とする。
[発明の構成コ
(問題点を解決するための手段)
本発明は上記目的を達成するために、電子部品のリード
が挿入される内部がメッキされたスルーホール部と、こ
のスルーホール部から前記電子部品の反対側に向ってこ
のスルーポール部に挿入された電子部品のリードと半田
付けができる大きさに形成された端子部とからなる配線
パッドを設けたものである。
が挿入される内部がメッキされたスルーホール部と、こ
のスルーホール部から前記電子部品の反対側に向ってこ
のスルーポール部に挿入された電子部品のリードと半田
付けができる大きさに形成された端子部とからなる配線
パッドを設けたものである。
(作 用)
そして本発明は、端子部を貫通するスルーホールメッキ
部に部品のリードを挿通して電気的に接続し、リードを
端子部にそれぞれ電気的に接続して梢成されるので、部
品の位置決めを確実に行うことができ、また半田接続部
の信頼性を向上させることが可能である。
部に部品のリードを挿通して電気的に接続し、リードを
端子部にそれぞれ電気的に接続して梢成されるので、部
品の位置決めを確実に行うことができ、また半田接続部
の信頼性を向上させることが可能である。
(実施例)
以下本発明の一実施例を図面に基づいて詳細に説明する
。
。
第1図ないし第3図は本発明の一実施例のプリント配線
板を示すもので、これらの図において、11は導体パタ
ーンllaが形成されたプリント基板、12はプリント
基板11上の部品取付は位置に形成されその一部が導体
パターンllaに接続されたパッド部、13はこれらの
パッド部12を貫通して形成されたスルーホールメッキ
部である。また14はフラットパッケージ部品CQFP
型)笠の部品であり、部品14のリード14aはそれぞ
れスルーホールメッキ部13に対応させて挿入されてい
る。15は第1の半田であり、第1の半田15は、たと
えばディップ式半田付は装置によりスルーホールメッキ
部13内に溶融された半1−815が流入してスルーホ
ールメッキ部13とリード14aとが接続されるように
なっている。
板を示すもので、これらの図において、11は導体パタ
ーンllaが形成されたプリント基板、12はプリント
基板11上の部品取付は位置に形成されその一部が導体
パターンllaに接続されたパッド部、13はこれらの
パッド部12を貫通して形成されたスルーホールメッキ
部である。また14はフラットパッケージ部品CQFP
型)笠の部品であり、部品14のリード14aはそれぞ
れスルーホールメッキ部13に対応させて挿入されてい
る。15は第1の半田であり、第1の半田15は、たと
えばディップ式半田付は装置によりスルーホールメッキ
部13内に溶融された半1−815が流入してスルーホ
ールメッキ部13とリード14aとが接続されるように
なっている。
16は第2の半田であり、第2の半田16は、たとえば
リフロー半田付は装置や半田付は作業によるし−タによ
り溶融されてプリント基板11上のパッド部12と部品
14のリード14aとを接続するようになっている。
リフロー半田付は装置や半田付は作業によるし−タによ
り溶融されてプリント基板11上のパッド部12と部品
14のリード14aとを接続するようになっている。
したがって、このように構成されたプリント配線板では
、たとえばディップ式半田付は装置により部品14のリ
ード14aとプリント基板11のスルーホールメッキ部
13とを接続する際に、第3図に示したように、第1の
半田15の半田あがりに不良が生じた場合でも、第2の
半田16により部品14のリード14aとプリント基板
11のパッド部12とが接続されているなめ、接続不良
を有効に防1−することができる。
、たとえばディップ式半田付は装置により部品14のリ
ード14aとプリント基板11のスルーホールメッキ部
13とを接続する際に、第3図に示したように、第1の
半田15の半田あがりに不良が生じた場合でも、第2の
半田16により部品14のリード14aとプリント基板
11のパッド部12とが接続されているなめ、接続不良
を有効に防1−することができる。
またこの実施例のプリント配線板では、部品14のリー
ド14aをスルーポールメッキ部13に挿入して半田接
続を行うので、部品の位置決めを良好に行うことができ
、部品の位置ずれも有効に防止することが可能である。
ド14aをスルーポールメッキ部13に挿入して半田接
続を行うので、部品の位置決めを良好に行うことができ
、部品の位置ずれも有効に防止することが可能である。
したがってDIP型あるいはSIP型の部品が実装され
る場合でも、その製造工程を共通イしおよび簡略化する
ことが可能である。
る場合でも、その製造工程を共通イしおよび簡略化する
ことが可能である。
なお、上述した実施例では、プリント基板11に実装さ
れる部品としてフラットパッケージ(Ql” P型)部
品について説明したが部品は他の、たとえばDIP型や
SIP型あるいは他の形状の部品にも適用可能であるこ
とはもちろんである。
れる部品としてフラットパッケージ(Ql” P型)部
品について説明したが部品は他の、たとえばDIP型や
SIP型あるいは他の形状の部品にも適用可能であるこ
とはもちろんである。
し発明の効果]
以上説明したように本発明のプリント配線板は、パッド
部を貫通するスルーホールメッキ部に部品のリードを押
通して電気的に接続し、リードをパッド部にそれぞれ電
気的に接続して構成されるので、部品の位置決めを確実
に行うことができ、また半FI3接続部の信顆性を向上
させることが可能である。
部を貫通するスルーホールメッキ部に部品のリードを押
通して電気的に接続し、リードをパッド部にそれぞれ電
気的に接続して構成されるので、部品の位置決めを確実
に行うことができ、また半FI3接続部の信顆性を向上
させることが可能である。
第1図は本発明の一実施例のプリント配線板を説明する
ための一部断面側面図、第2図は第1図のプリント基板
を説明するための平面図、第3図は第1図の要部拡大断
面図、第4図は従来のプリント配線板を説明するための
一部断面側面図、第5図は第4図のプリント基板を説明
するための平面図、第6図は従来の他のプリント配線板
を説明するための−MPm面側面図、第7図は第6図の
プリント基板の平面図、第8図は第6図の要部拡大断面
図である。 11・・・・・・・・・プリント基板 11a・・・・・・導体パターン 12・・・・・・・・・パッド部 13・・・・・・・・・スルーホールメッキ部14・・
・・・・・・・部品 14a・・・・・・リード 15・・・・・・・・・第1の半田 16・・・・・・・・・第2の半[口 出願人 株式会社 東芝 代理人 弁理士 須 山 佐 − 第6図
ための一部断面側面図、第2図は第1図のプリント基板
を説明するための平面図、第3図は第1図の要部拡大断
面図、第4図は従来のプリント配線板を説明するための
一部断面側面図、第5図は第4図のプリント基板を説明
するための平面図、第6図は従来の他のプリント配線板
を説明するための−MPm面側面図、第7図は第6図の
プリント基板の平面図、第8図は第6図の要部拡大断面
図である。 11・・・・・・・・・プリント基板 11a・・・・・・導体パターン 12・・・・・・・・・パッド部 13・・・・・・・・・スルーホールメッキ部14・・
・・・・・・・部品 14a・・・・・・リード 15・・・・・・・・・第1の半田 16・・・・・・・・・第2の半[口 出願人 株式会社 東芝 代理人 弁理士 須 山 佐 − 第6図
Claims (1)
- (1)電子部品のリードが挿入される内部がメッキされ
たスルーホール部と、このスルーホール部から前記電子
部品の反対側に向ってこのスルーホール部に挿入された
電子部品のリードと半田付けができる大きさに形成され
た端子部とからなる配線パッドを設けたことを特徴とす
るプリント配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31193686A JPS63168078A (ja) | 1986-12-29 | 1986-12-29 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31193686A JPS63168078A (ja) | 1986-12-29 | 1986-12-29 | プリント配線板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63168078A true JPS63168078A (ja) | 1988-07-12 |
Family
ID=18023215
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP31193686A Pending JPS63168078A (ja) | 1986-12-29 | 1986-12-29 | プリント配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63168078A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008200658A (ja) * | 2007-02-22 | 2008-09-04 | Mecha House:Kk | 粉体分離容器、粉取り集塵装置及び粉体分離システム |
-
1986
- 1986-12-29 JP JP31193686A patent/JPS63168078A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008200658A (ja) * | 2007-02-22 | 2008-09-04 | Mecha House:Kk | 粉体分離容器、粉取り集塵装置及び粉体分離システム |
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