JPS63168078A - プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、部品が実装されたプリント配線板に関する。

（従来の技術） 従来から、プリント基板上に電子部品を載置してプリン
ト基板の導体パターンと部品のリードとを半田により電
気的に接続することが行われている。

このようなプリント配線板としては、次のようなものが
ある。

第４図および第５図は従来のプリント配線板を示すもの
で、これらの図において、１は導体パターン１ａが形成
されたプリント基板、２は部品取付位置に形成されその
一部が導体パターン１ａに接続されたパッド部、３はプ
リント基板１の部品取付位置に対応させて載置されリー
ド３ａがそれぞれパッド部２に半田接続されなＱＦＰ（
ＱｕａｄＦｌａｔ　ＰａＣｋａ（ｌｅ）型の部品である
。

このように構成された従来のプリント配線板では、プリ
ント基板１の部品取付位置に形成されたパッド部２上に
、たとえば半田ペーストを塗布しこれらのパッド部２上
に部品３のリード３ａを対応させて配置させ、この後リ
フロー半田付は装置等のし−タにより半田を溶融してリ
ード３ａとパッド部２とをそれぞれ半田接続するように
なっている。

しかしながら、このように構成された従来のプリント配
線板では、部品３のリード３ａとプリント基板１のパッ
ド部２とを半田接続する際に、リード３ａがパッド部２
からずれやすく部品３の位置決めが非常に困難であると
いう難点があった。

またこのプリント基板１にＤＩＰ型の部品が多数実装さ
れる場合においては、製造工程が異なるためコスト的に
も不利であるという難点があった。

そこで上述の難点を解消したものとして次のようなもの
がある。

第６図ないし第８図は従来のプリント配線板を示すもの
であり、第４図および第５図と共通ずる部分には同一符
号を付して重複する説明を省略する。

第６図ないし第８図に示すように、この例では、プリン
ト基板１上の部品取付位置に一部が導体パターン１ａに
接続されランド４ａを有するスルーホールメッキ部４が
形成されている。このスルーポールメッキ部４には、部
品３のリード３ａはそれぞれ対応させて挿通されている
。そして、リード３ａとスルーホールメッキ部４とは、
それぞれ半Ｅｌ　５により電気的に接続されている。上
述の半■５は、たとえばディンプ式半Ｆｉｌ付は装置に
より半田付けされる際に、スルーホールメッキ部４内に
溶融した半１０が流入してリード３ａとスルーホールメ
ッキ部４とが接続されるようになっている。

しかしながら、このように格成された従来のプリント配
線板では、第８図に示したように、部品３のリード３ａ
とプリント基板１のスルーホールメッキ部４とを、たと
えばディップ式半ＨＩ付は装置により半田付けする際に
、半田５がスルーホールメッキ部４内に流入される（半
田あがり）が、半！■あがりが悪く半田５がリード３ａ
に接触ぜず半田付は不良が発生ずるという難点があった
。

このため半田付けの修正を行う必要があるが、部品３の
リードの間隔ピッチに合わせてスルーホールメッキ部４
のランド４ａの径が設定されているため、半田付けしる
が少なく半田付は作業が困難であるという難点があった
。

（発明が解決しようとする問題点） 本発明は上記従来の問題点を解決するためのもので、部
品の位置決めを確実に行うことができ、また半田接続部
の信頼性を向上させることのできるプリント配線板を提
供することを目的とする。

［発明の構成コ （問題点を解決するための手段） 本発明は上記目的を達成するために、電子部品のリード
が挿入される内部がメッキされたスルーホール部と、こ
のスルーホール部から前記電子部品の反対側に向ってこ
のスルーポール部に挿入された電子部品のリードと半田
付けができる大きさに形成された端子部とからなる配線
パッドを設けたものである。

（作　用） そして本発明は、端子部を貫通するスルーホールメッキ
部に部品のリードを挿通して電気的に接続し、リードを
端子部にそれぞれ電気的に接続して梢成されるので、部
品の位置決めを確実に行うことができ、また半田接続部
の信頼性を向上させることが可能である。

（実施例） 以下本発明の一実施例を図面に基づいて詳細に説明する
。

第１図ないし第３図は本発明の一実施例のプリント配線
板を示すもので、これらの図において、１１は導体パタ
ーンｌｌａが形成されたプリント基板、１２はプリント
基板１１上の部品取付は位置に形成されその一部が導体
パターンｌｌａに接続されたパッド部、１３はこれらの
パッド部１２を貫通して形成されたスルーホールメッキ
部である。また１４はフラットパッケージ部品ＣＱＦＰ
型）笠の部品であり、部品１４のリード１４ａはそれぞ
れスルーホールメッキ部１３に対応させて挿入されてい
る。１５は第１の半田であり、第１の半田１５は、たと
えばディップ式半田付は装置によりスルーホールメッキ
部１３内に溶融された半１−８１５が流入してスルーホ
ールメッキ部１３とリード１４ａとが接続されるように
なっている。

１６は第２の半田であり、第２の半田１６は、たとえば
リフロー半田付は装置や半田付は作業によるし−タによ
り溶融されてプリント基板１１上のパッド部１２と部品
１４のリード１４ａとを接続するようになっている。

したがって、このように構成されたプリント配線板では
、たとえばディップ式半田付は装置により部品１４のリ
ード１４ａとプリント基板１１のスルーホールメッキ部
１３とを接続する際に、第３図に示したように、第１の
半田１５の半田あがりに不良が生じた場合でも、第２の
半田１６により部品１４のリード１４ａとプリント基板
１１のパッド部１２とが接続されているなめ、接続不良
を有効に防１−することができる。

またこの実施例のプリント配線板では、部品１４のリー
ド１４ａをスルーポールメッキ部１３に挿入して半田接
続を行うので、部品の位置決めを良好に行うことができ
、部品の位置ずれも有効に防止することが可能である。

したがってＤＩＰ型あるいはＳＩＰ型の部品が実装され
る場合でも、その製造工程を共通イしおよび簡略化する
ことが可能である。

なお、上述した実施例では、プリント基板１１に実装さ
れる部品としてフラットパッケージ（Ｑｌ”　Ｐ型）部
品について説明したが部品は他の、たとえばＤＩＰ型や
ＳＩＰ型あるいは他の形状の部品にも適用可能であるこ
とはもちろんである。

し発明の効果］ 以上説明したように本発明のプリント配線板は、パッド
部を貫通するスルーホールメッキ部に部品のリードを押
通して電気的に接続し、リードをパッド部にそれぞれ電
気的に接続して構成されるので、部品の位置決めを確実
に行うことができ、また半ＦＩ３接続部の信顆性を向上
させることが可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例のプリント配線板を説明する
ための一部断面側面図、第２図は第１図のプリント基板
を説明するための平面図、第３図は第１図の要部拡大断
面図、第４図は従来のプリント配線板を説明するための
一部断面側面図、第５図は第４図のプリント基板を説明
するための平面図、第６図は従来の他のプリント配線板
を説明するための−ＭＰｍ面側面図、第７図は第６図の
プリント基板の平面図、第８図は第６図の要部拡大断面
図である。 １１・・・・・・・・・プリント基板 １１ａ・・・・・・導体パターン １２・・・・・・・・・パッド部 １３・・・・・・・・・スルーホールメッキ部１４・・
・・・・・・・部品 １４ａ・・・・・・リード １５・・・・・・・・・第１の半田 １６・・・・・・・・・第２の半［口 出願人　　　　　　株式会社　東芝 代理人　弁理士　　須　山　佐　− 第６図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）電子部品のリードが挿入される内部がメッキされ
   たスルーホール部と、このスルーホール部から前記電子
   部品の反対側に向ってこのスルーホール部に挿入された
   電子部品のリードと半田付けができる大きさに形成され
   た端子部とからなる配線パッドを設けたことを特徴とす
   るプリント配線板。