JPH0815717A - 液晶表示装置 - Google Patents
液晶表示装置Info
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- JPH0815717A JPH0815717A JP15188494A JP15188494A JPH0815717A JP H0815717 A JPH0815717 A JP H0815717A JP 15188494 A JP15188494 A JP 15188494A JP 15188494 A JP15188494 A JP 15188494A JP H0815717 A JPH0815717 A JP H0815717A
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- electrode terminal
- circuit board
- tape carrier
- electrode
- carrier package
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 半田付けされる電極端子同志が確実に接続さ
れていることを外観検査で容易に判定できる液晶表示装
置を提供すること。 【構成】 液晶表示パネルと、前記液晶表示パネルを駆
動するための電子部品が実装される回路基板とを具備す
る液晶表示装置であって、前記電子部品の複数の電極端
子が、回路基板の複数の電極端子に半田付けされる液晶
表示装置において、前記回路基板の電極端子ピッチ寸法
を、前記電子部品の電極端子ピッチ寸法より大きくす
る。
れていることを外観検査で容易に判定できる液晶表示装
置を提供すること。 【構成】 液晶表示パネルと、前記液晶表示パネルを駆
動するための電子部品が実装される回路基板とを具備す
る液晶表示装置であって、前記電子部品の複数の電極端
子が、回路基板の複数の電極端子に半田付けされる液晶
表示装置において、前記回路基板の電極端子ピッチ寸法
を、前記電子部品の電極端子ピッチ寸法より大きくす
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶表示装置に係わる
ものであり、特に、液晶表示装置に使用される電子部品
の半田付けに適用して有効な技術に関する。
ものであり、特に、液晶表示装置に使用される電子部品
の半田付けに適用して有効な技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３は、従来の液晶表示モジュール（Ｌ
ＣＭ）の分解斜視図である。
ＣＭ）の分解斜視図である。
【０００３】図３に示すように、液晶表示モジュール
（ＬＣＭ）は、金属板から成る枠状のフレーム、液晶表
示パネル（ＬＣＤ）、駆動回路基板（ＰＣＢ１〜ＰＣＢ
３）、蛍光管（ＣＦＬ）、ゴムブッシュ、ランプカバ
ー、導光体、合成樹脂からなるモールドの各部材が、同
図に示す上下配置関係で積み重ねられて組み立てられ
る。
（ＬＣＭ）は、金属板から成る枠状のフレーム、液晶表
示パネル（ＬＣＤ）、駆動回路基板（ＰＣＢ１〜ＰＣＢ
３）、蛍光管（ＣＦＬ）、ゴムブッシュ、ランプカバ
ー、導光体、合成樹脂からなるモールドの各部材が、同
図に示す上下配置関係で積み重ねられて組み立てられ
る。
【０００４】図３に示すＴＣＰは、駆動用ＩＣチップが
テープ・オートメイト・ボンディング法により実装され
たテープキャリアパッケージである。
テープ・オートメイト・ボンディング法により実装され
たテープキャリアパッケージである。
【０００５】また、駆動回路基板（ＰＣＢ１〜ＰＣＢ
３）には、前記テープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）や
コンデンサ等が実装される。
３）には、前記テープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）や
コンデンサ等が実装される。
【０００６】その際、テープキャリアパッケージ（ＴＣ
Ｐ）やコンデンサ等の電極端子は、駆動回路基板（ＰＣ
Ｂ１〜ＰＣＢ３）の電極端子に半田付けされる。
Ｐ）やコンデンサ等の電極端子は、駆動回路基板（ＰＣ
Ｂ１〜ＰＣＢ３）の電極端子に半田付けされる。
【０００７】図４は、テープキャリアパッケージ（ＴＣ
Ｐ）の電極端子を、駆動回路基板（ＰＣＢ１〜ＰＣＢ
３）の電極端子に半田付けした場合の電極端子部分を拡
大して示す図である。
Ｐ）の電極端子を、駆動回路基板（ＰＣＢ１〜ＰＣＢ
３）の電極端子に半田付けした場合の電極端子部分を拡
大して示す図である。
【０００８】図４において、１はテープキャリアパッケ
ージ（ＴＣＰ）の電極端子、２は駆動回路基板、３は駆
動回路基板２の電極端子、４は半田フィレットである。
ージ（ＴＣＰ）の電極端子、２は駆動回路基板、３は駆
動回路基板２の電極端子、４は半田フィレットである。
【０００９】図４に示すように、テープキャリアパッケ
ージ（ＴＣＰ）の電極端子１を、駆動回路基板２の電極
端子３に半田付けする場合には、半田付けを確実に行う
ために、駆動回路基板２の電極端子３の幅を、相対する
テープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）の電極端子１の幅
より大きくしていた。
ージ（ＴＣＰ）の電極端子１を、駆動回路基板２の電極
端子３に半田付けする場合には、半田付けを確実に行う
ために、駆動回路基板２の電極端子３の幅を、相対する
テープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）の電極端子１の幅
より大きくしていた。
【００１０】これにより、半田付け部に半田フィレット
４が形成され、テープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）
が、駆動回路基板２に確実に半田付けされていること
を、外観検査で容易に判定可能となる。
４が形成され、テープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）
が、駆動回路基板２に確実に半田付けされていること
を、外観検査で容易に判定可能となる。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年、
液晶表示モジュール（ＬＣＭ）の高密度実装化が進み、
テープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）の電極端子１のピ
ッチが、０．３〜０．４ｍｍ、電極端子パターンの幅
が、０．１５〜０．２ｍｍと小さくなってきている。
液晶表示モジュール（ＬＣＭ）の高密度実装化が進み、
テープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）の電極端子１のピ
ッチが、０．３〜０．４ｍｍ、電極端子パターンの幅
が、０．１５〜０．２ｍｍと小さくなってきている。
【００１２】このような寸法になると、電極加工制度上
の制約から、駆動回路基板２の電極端子３の幅を、テー
プキャリアパッケージ（ＴＣＰ）の電極端子１の幅より
大きくすることが困難であり、テープキャリアパッケー
ジ（ＴＣＰ）の電極端子１の幅と同一寸法にならざるを
得ない。
の制約から、駆動回路基板２の電極端子３の幅を、テー
プキャリアパッケージ（ＴＣＰ）の電極端子１の幅より
大きくすることが困難であり、テープキャリアパッケー
ジ（ＴＣＰ）の電極端子１の幅と同一寸法にならざるを
得ない。
【００１３】図５は、電極端子の幅が互いに同一であ
る、テープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）の電極端子１
を、駆動回路基板２の電極端子３に半田付けした場合の
電極端子部分を拡大して示す図である。
る、テープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）の電極端子１
を、駆動回路基板２の電極端子３に半田付けした場合の
電極端子部分を拡大して示す図である。
【００１４】図５から明らかなように、電極端子の幅が
互いに同じである、テープキャリアパッケージ（ＴＣ
Ｐ）の電極端子１を、駆動回路基板２の電極端子３に半
田付けすると、半田付け部に半田フィレット４が形成さ
れない。
互いに同じである、テープキャリアパッケージ（ＴＣ
Ｐ）の電極端子１を、駆動回路基板２の電極端子３に半
田付けすると、半田付け部に半田フィレット４が形成さ
れない。
【００１５】このため、図５に示すような半田付けにお
いては、外観検査で半田付け不良を見つけることが困難
である。
いては、外観検査で半田付け不良を見つけることが困難
である。
【００１６】さらに、図５に示すような半田付けにおい
ては、電気的検査で良品と判断される半田付け不良は、
なかなか発見することは困難であり、例えば、ユーザに
納品した後で、半田付け不良が発見される場合もあっ
た。
ては、電気的検査で良品と判断される半田付け不良は、
なかなか発見することは困難であり、例えば、ユーザに
納品した後で、半田付け不良が発見される場合もあっ
た。
【００１７】そのため、図５に示すような半田付けにお
いて、電極端子１，３同志が確実に半田付けされてお
り、半田付け不良がないことを、外観検査で容易に判定
できることが要望されていた。
いて、電極端子１，３同志が確実に半田付けされてお
り、半田付け不良がないことを、外観検査で容易に判定
できることが要望されていた。
【００１８】本発明は、前記従来技術の問題点を解決す
るためになされたものであり、本発明の目的は、液晶表
示装置において、半田付けされる電極端子同志が確実に
接続されていることを外観検査で容易に判定可能とする
技術を提供することにある。
るためになされたものであり、本発明の目的は、液晶表
示装置において、半田付けされる電極端子同志が確実に
接続されていることを外観検査で容易に判定可能とする
技術を提供することにある。
【００１９】本発明の前記目的並びにその他の目的及び
新規な特徴は、本明細書の記載及び添付図面によって明
らかにする。
新規な特徴は、本明細書の記載及び添付図面によって明
らかにする。
【００２０】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記の通りである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記の通りである。
【００２１】（１）液晶表示パネルと、前記液晶表示パ
ネルを駆動するための電子部品が実装される回路基板と
を具備する液晶表示装置であって、前記電子部品の複数
の電極端子が、回路基板の複数の電極端子に半田付けさ
れる液晶表示装置において、前記回路基板の電極端子ピ
ッチ寸法を、前記電子部品の電極端子ピッチ寸法より大
きくしたことを特徴とする。
ネルを駆動するための電子部品が実装される回路基板と
を具備する液晶表示装置であって、前記電子部品の複数
の電極端子が、回路基板の複数の電極端子に半田付けさ
れる液晶表示装置において、前記回路基板の電極端子ピ
ッチ寸法を、前記電子部品の電極端子ピッチ寸法より大
きくしたことを特徴とする。
【００２２】
【作用】前記１項の手段によれば、液晶表示装置におい
て、前記回路基板の電極端子ピッチ寸法を、前記電子部
品の電極端子ピッチ寸法より大きくして、電子部品の複
数の電極端子を、回路基板の複数の電極端子に半田付け
するようにしたので、前記電子部品の外側の電極端子ほ
ど半田フィレットが形成され、これにより、電子部品が
回路基板に確実に接続されていることを、外観検査で容
易に判定することが可能となる。
て、前記回路基板の電極端子ピッチ寸法を、前記電子部
品の電極端子ピッチ寸法より大きくして、電子部品の複
数の電極端子を、回路基板の複数の電極端子に半田付け
するようにしたので、前記電子部品の外側の電極端子ほ
ど半田フィレットが形成され、これにより、電子部品が
回路基板に確実に接続されていることを、外観検査で容
易に判定することが可能となる。
【００２３】
【実施例】以下、本発明を液晶モジュール（ＬＣＭ）に
適用した実施例を、図面を参照して詳細に説明する。
適用した実施例を、図面を参照して詳細に説明する。
【００２４】なお、実施例を説明するための全図におい
て、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り
返しの説明は省略する。
て、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り
返しの説明は省略する。
【００２５】本発明の一実施例である液晶表示モジュー
ル（ＬＣＭ）の構成は、図３に示す液晶表示モジュール
（ＬＣＭ）と同じであるので、その説明は省略する。
ル（ＬＣＭ）の構成は、図３に示す液晶表示モジュール
（ＬＣＭ）と同じであるので、その説明は省略する。
【００２６】図１は、本発明の一実施例である液晶表示
モジュール（ＬＣＭ）における、テープキャリアパッケ
ージ（ＴＣＰ）を、駆動回路基板に半田付けする前の電
極端子部分を拡大して示す図である。
モジュール（ＬＣＭ）における、テープキャリアパッケ
ージ（ＴＣＰ）を、駆動回路基板に半田付けする前の電
極端子部分を拡大して示す図である。
【００２７】図１において、１はテープキャリアパッケ
ージ（ＴＣＰ）の電極端子、２は駆動回路基板、３は駆
動回路基板２の電極端子、Ｐ１はテープキャリアパッケ
ージ（ＴＣＰ）の電極端子１の電極端子ピッチ、Ｐ２は
駆動回路基板２の電極端子３の電極端子ピッチである。
ージ（ＴＣＰ）の電極端子、２は駆動回路基板、３は駆
動回路基板２の電極端子、Ｐ１はテープキャリアパッケ
ージ（ＴＣＰ）の電極端子１の電極端子ピッチ、Ｐ２は
駆動回路基板２の電極端子３の電極端子ピッチである。
【００２８】本実施例の液晶表示モジュール（ＬＣＭ）
においては、テープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）の電
極端子１と、駆動回路基板２の電極端子３とは、その電
極端子幅はほとんど同一寸法であり、また、駆動回路基
板２の電極端子ピッチＰ２が、テープキャリアパッケー
ジ（ＴＣＰ）１の電極端子ピッＰ１より、大きく設定さ
れている。
においては、テープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）の電
極端子１と、駆動回路基板２の電極端子３とは、その電
極端子幅はほとんど同一寸法であり、また、駆動回路基
板２の電極端子ピッチＰ２が、テープキャリアパッケー
ジ（ＴＣＰ）１の電極端子ピッＰ１より、大きく設定さ
れている。
【００２９】そして、本実施例では、テープキャリアパ
ッケージ（ＴＣＰ）の電極端子１と駆動回路基板２の電
極端子３とを、中心の電極端子において位置合わせを行
い、テープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）毎に加熱した
ヒータチップで押しつけて半田付けを行う。
ッケージ（ＴＣＰ）の電極端子１と駆動回路基板２の電
極端子３とを、中心の電極端子において位置合わせを行
い、テープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）毎に加熱した
ヒータチップで押しつけて半田付けを行う。
【００３０】図２は、本発明の一実施例である液晶表示
モジュール（ＬＣＭ）における、テープキャリアパッケ
ージ（ＴＣＰ）を、駆動回路基板２に半田付けした場合
の電極端子部分を拡大して示す図である。
モジュール（ＬＣＭ）における、テープキャリアパッケ
ージ（ＴＣＰ）を、駆動回路基板２に半田付けした場合
の電極端子部分を拡大して示す図である。
【００３１】図２にから明らかなように、本実施例の駆
動回路基板２の電極端子３では、外側の電極端子３にな
るほど、テープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）の電極端
子１に対する位置ずれが大きくなり、その部分に、テー
プキャリアパッケージ（ＴＣＰ）１の外側の電極端子に
半田フィレット４が形成される。
動回路基板２の電極端子３では、外側の電極端子３にな
るほど、テープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）の電極端
子１に対する位置ずれが大きくなり、その部分に、テー
プキャリアパッケージ（ＴＣＰ）１の外側の電極端子に
半田フィレット４が形成される。
【００３２】そして、前記半田フィレット４は、外側の
電極端子ほど大きくなる。
電極端子ほど大きくなる。
【００３３】なお、前記駆動回路基板２の最外側の電極
端子３の、テープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）の最外
側の電極端子１に対する位置ずれが大きいほど、前記半
田フィレット４が大きくなる。
端子３の、テープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）の最外
側の電極端子１に対する位置ずれが大きいほど、前記半
田フィレット４が大きくなる。
【００３４】しかしながら、前記位置ずれが大きくなる
と、テープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）の外側の電極
端子１が、対応する駆動回路基板２の外側の電極端子３
ではなく、１つ手前の電極端子と半田付けを起こすよう
になるので、それを考慮してテープキャリアパッケージ
（ＴＣＰ）１の電極端子ピッＰ１に対する、駆動回路基
板２の電極端子ピッチＰ２を設定する必要がある。
と、テープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）の外側の電極
端子１が、対応する駆動回路基板２の外側の電極端子３
ではなく、１つ手前の電極端子と半田付けを起こすよう
になるので、それを考慮してテープキャリアパッケージ
（ＴＣＰ）１の電極端子ピッＰ１に対する、駆動回路基
板２の電極端子ピッチＰ２を設定する必要がある。
【００３５】この場合、最も最適なテープキャリアパッ
ケージ（ＴＣＰ）１の電極端子ピッＰ１に対する、駆動
回路基板２の電極端子ピッチＰ２は、テープキャリアパ
ッケージ（ＴＣＰ）の最外側の電極端子１の端部５が、
駆動回路基板２の最外側の電極端子３と、その１つ手前
の電極端子３との間に位置きめされるようにした場合で
ある。
ケージ（ＴＣＰ）１の電極端子ピッＰ１に対する、駆動
回路基板２の電極端子ピッチＰ２は、テープキャリアパ
ッケージ（ＴＣＰ）の最外側の電極端子１の端部５が、
駆動回路基板２の最外側の電極端子３と、その１つ手前
の電極端子３との間に位置きめされるようにした場合で
ある。
【００３６】一般に、テープキャリアパッケージ（ＴＣ
Ｐ）の電極端子１と駆動回路基板２の電極端子３とを、
テープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）毎に加熱したヒー
タチップで押しつけて半田付けを行うと、半田付け不良
は、外側の両端の電極端子に発生しやすい。
Ｐ）の電極端子１と駆動回路基板２の電極端子３とを、
テープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）毎に加熱したヒー
タチップで押しつけて半田付けを行うと、半田付け不良
は、外側の両端の電極端子に発生しやすい。
【００３７】前記図５に示すような半田付けにおいて
は、半田フィレット４が形成されず、半田付け不良、例
えば、電気的検査で良品と判断されるような半田付け不
良を外観検査で発見することが困難であったが、本実施
例によれば、テープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）１の
外側の電極端子に、半田フィレット４が形成され、そし
て、半田フィレット４は外側の電極端子ほど大きくなる
ので、半田付け不良を外観検査で見つけることが可能と
なる。
は、半田フィレット４が形成されず、半田付け不良、例
えば、電気的検査で良品と判断されるような半田付け不
良を外観検査で発見することが困難であったが、本実施
例によれば、テープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）１の
外側の電極端子に、半田フィレット４が形成され、そし
て、半田フィレット４は外側の電極端子ほど大きくなる
ので、半田付け不良を外観検査で見つけることが可能と
なる。
【００３８】以下に、本実施例の具体例について説明す
る。
る。
【００３９】電極端子ピッチ０．４６ｍｍ、電極端子幅
０．２３ｍｍ、端子数３２本の電極端子１を有するテー
プキャリアパッケージ（ＴＣＰ）に対して、電極端子ピ
ッチ０．４６６ｍｍ、電極端子幅０．２４ｍｍの電極端
子３を有する駆動回路基板２を準備した。
０．２３ｍｍ、端子数３２本の電極端子１を有するテー
プキャリアパッケージ（ＴＣＰ）に対して、電極端子ピ
ッチ０．４６６ｍｍ、電極端子幅０．２４ｍｍの電極端
子３を有する駆動回路基板２を準備した。
【００４０】テープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）の最
外側の電極間隔は、１３．８ｍｍで、駆動回路基板２の
最外側の電極間隔は、１３．９８ｍｍとなり、中心の電
極端子において、テープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）
と駆動回路基板２との位置合わせを行うと、駆動回路基
板２の最外側の電極端子３は、テープキャリアパッケー
ジ（ＴＣＰ）の最外側の電極端子１に対して、０．００
９ｍｍずれて位置合わせされる。
外側の電極間隔は、１３．８ｍｍで、駆動回路基板２の
最外側の電極間隔は、１３．９８ｍｍとなり、中心の電
極端子において、テープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）
と駆動回路基板２との位置合わせを行うと、駆動回路基
板２の最外側の電極端子３は、テープキャリアパッケー
ジ（ＴＣＰ）の最外側の電極端子１に対して、０．００
９ｍｍずれて位置合わせされる。
【００４１】テープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）の電
極端子１の電極基材は銅（Ｃｕ）で、２〜３μｍの錫
（Ｓｎ）がメッキされ、駆動回路基板２の電極端子３の
電極基材は銅（Ｃｕ）で、３０μｍの半田（Ｐｂ／Ｓ
ｎ）がメッキされている。
極端子１の電極基材は銅（Ｃｕ）で、２〜３μｍの錫
（Ｓｎ）がメッキされ、駆動回路基板２の電極端子３の
電極基材は銅（Ｃｕ）で、３０μｍの半田（Ｐｂ／Ｓ
ｎ）がメッキされている。
【００４２】前記のように、位置合わせした後、ロジン
系のフラックスを端子部に塗布し、３２本のテープキャ
リアパッケージ（ＴＣＰ）の電極端子を同時に平行に押
さえて加熱し、半田付けを行った。
系のフラックスを端子部に塗布し、３２本のテープキャ
リアパッケージ（ＴＣＰ）の電極端子を同時に平行に押
さえて加熱し、半田付けを行った。
【００４３】半田付け後の接続状況は、特に、外側数本
の電極端子に、半田フィレットが形成され、電気的検査
でも、全数の電極端子が安定に接続していることが確認
された。
の電極端子に、半田フィレットが形成され、電気的検査
でも、全数の電極端子が安定に接続していることが確認
された。
【００４４】これにより、従来、接続の安定性に欠けた
外側電極端子の半田付けが安定になり、かつ、外観検査
で半田フィレットが容易に確認でき、検査の簡略に効果
がある。
外側電極端子の半田付けが安定になり、かつ、外観検査
で半田フィレットが容易に確認でき、検査の簡略に効果
がある。
【００４５】なお、本実施例では、テープキャリアパッ
ケージ（ＴＣＰ）を駆動回路基板に半田付けする場合に
ついて説明したが、一般の電子部品に適用できることは
いうまでもない。
ケージ（ＴＣＰ）を駆動回路基板に半田付けする場合に
ついて説明したが、一般の電子部品に適用できることは
いうまでもない。
【００４６】また、液晶表示モジュール（ＬＣＭ）に限
らず、全ての液晶表示装置に適用可能である。
らず、全ての液晶表示装置に適用可能である。
【００４７】以上、本発明を実施例に基づき具体的に説
明したが、本発明は、前記実施例に限定されるものでは
なく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更し得ること
は言うまでもない。
明したが、本発明は、前記実施例に限定されるものでは
なく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更し得ること
は言うまでもない。
【００４８】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記の通りである。
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記の通りである。
【００４９】（１）液晶表示装置において、回路基板の
電極端子ピッチ寸法を、電子部品の電極端子ピッチ寸法
より大きくして、電子部品の複数の電極端子を、回路基
板の複数の電極端子に半田付けするようにしたので、前
記電子部品の外側の電極端子ほど半田フィレットが形成
され、従来、接続の安定性に欠けた外側電極端子の半田
付けが安定になる。
電極端子ピッチ寸法を、電子部品の電極端子ピッチ寸法
より大きくして、電子部品の複数の電極端子を、回路基
板の複数の電極端子に半田付けするようにしたので、前
記電子部品の外側の電極端子ほど半田フィレットが形成
され、従来、接続の安定性に欠けた外側電極端子の半田
付けが安定になる。
【００５０】これにより、電子部品が回路基板に確実に
接続されていることを、外観検査で容易に判定すること
が可能となり、検査を簡略化することが可能となる。
接続されていることを、外観検査で容易に判定すること
が可能となり、検査を簡略化することが可能となる。
【図１】本発明の一実施例である液晶表示モジュール
（ＬＣＭ）における、テープキャリアパッケージ（ＴＣ
Ｐ）を、駆動回路基板に半田付けする前の電極端子部分
を拡大して示す図である。
（ＬＣＭ）における、テープキャリアパッケージ（ＴＣ
Ｐ）を、駆動回路基板に半田付けする前の電極端子部分
を拡大して示す図である。
【図２】本発明の一実施例である液晶表示モジュール
（ＬＣＭ）における、テープキャリアパッケージ（ＴＣ
Ｐ）を、駆動回路基板に半田付けした場合の電極端子部
分を拡大してを示す図である。
（ＬＣＭ）における、テープキャリアパッケージ（ＴＣ
Ｐ）を、駆動回路基板に半田付けした場合の電極端子部
分を拡大してを示す図である。
【図３】従来の液晶表示モジュール（ＬＣＭ）の分解斜
視図である。
視図である。
【図４】テープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）の電極端
子を、駆動回路基板の電極端子に半田付けした場合の電
極端子部分を拡大して示す図である。
子を、駆動回路基板の電極端子に半田付けした場合の電
極端子部分を拡大して示す図である。
【図５】電極端子の幅が互いに同一である、テープキャ
リアパッケージ（ＴＣＰ）の電極端子を、駆動回路基板
の電極端子に半田付けした場合の電極端子部分を拡大し
て示す図である。
リアパッケージ（ＴＣＰ）の電極端子を、駆動回路基板
の電極端子に半田付けした場合の電極端子部分を拡大し
て示す図である。
ＬＣＭ…液晶表示モジュール、ＬＣＤ…液晶表示パネ
ル、ＰＣＢ１〜ＰＣＢ３…駆動回路基板、ＣＦＬ…蛍光
管、ＴＣＰ…テープキャリアパッケージ、１…テープキ
ャリアパッケージ（ＴＣＰ）の電極端子、２…駆動回路
基板、３…駆動回路基板（ＰＣＢ１〜ＰＣＢ３）の電極
端子、４…半田フィレット、５…テープキャリアパッケ
ージ（ＴＣＰ）の電極端子１の端部。
ル、ＰＣＢ１〜ＰＣＢ３…駆動回路基板、ＣＦＬ…蛍光
管、ＴＣＰ…テープキャリアパッケージ、１…テープキ
ャリアパッケージ（ＴＣＰ）の電極端子、２…駆動回路
基板、３…駆動回路基板（ＰＣＢ１〜ＰＣＢ３）の電極
端子、４…半田フィレット、５…テープキャリアパッケ
ージ（ＴＣＰ）の電極端子１の端部。
Claims (1)
- 【請求項１】 液晶表示パネルと、前記液晶表示パネル
を駆動するための電子部品が実装される回路基板とを具
備する液晶表示装置であって、 前記電子部品の複数の電極端子が、回路基板の複数の電
極端子に半田付けされる液晶表示装置において、 前記回路基板の電極端子ピッチ寸法を、前記電子部品の
電極端子ピッチ寸法より大きくしたことを特徴とする液
晶表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15188494A JPH0815717A (ja) | 1994-07-04 | 1994-07-04 | 液晶表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15188494A JPH0815717A (ja) | 1994-07-04 | 1994-07-04 | 液晶表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0815717A true JPH0815717A (ja) | 1996-01-19 |
Family
ID=15528316
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15188494A Pending JPH0815717A (ja) | 1994-07-04 | 1994-07-04 | 液晶表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0815717A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0836228A2 (en) * | 1996-10-09 | 1998-04-15 | Texas Instruments Inc. | Improvements in or relating to carrier tapes |
| US5868070A (en) * | 1997-05-19 | 1999-02-09 | International Business Machines Corporation | Method and system for applying solder paste on tape carrier package component sites |
| CN109661106A (zh) * | 2019-01-31 | 2019-04-19 | 上海天马微电子有限公司 | 一种显示装置及制造方法 |
-
1994
- 1994-07-04 JP JP15188494A patent/JPH0815717A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0836228A2 (en) * | 1996-10-09 | 1998-04-15 | Texas Instruments Inc. | Improvements in or relating to carrier tapes |
| EP0836228A3 (en) * | 1996-10-09 | 2000-04-19 | Texas Instruments Inc. | Improvements in or relating to carrier tapes |
| US5868070A (en) * | 1997-05-19 | 1999-02-09 | International Business Machines Corporation | Method and system for applying solder paste on tape carrier package component sites |
| CN109661106A (zh) * | 2019-01-31 | 2019-04-19 | 上海天马微电子有限公司 | 一种显示装置及制造方法 |
| CN109661106B (zh) * | 2019-01-31 | 2021-01-15 | 上海天马微电子有限公司 | 一种显示装置及制造方法 |
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