JPH0815717A - 液晶表示装置 - Google Patents
液晶表示装置Info
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- JPH0815717A JPH0815717A JP15188494A JP15188494A JPH0815717A JP H0815717 A JPH0815717 A JP H0815717A JP 15188494 A JP15188494 A JP 15188494A JP 15188494 A JP15188494 A JP 15188494A JP H0815717 A JPH0815717 A JP H0815717A
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- electrode terminal
- circuit board
- tape carrier
- electrode
- carrier package
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 半田付けされる電極端子同志が確実に接続さ
れていることを外観検査で容易に判定できる液晶表示装
置を提供すること。 【構成】 液晶表示パネルと、前記液晶表示パネルを駆
動するための電子部品が実装される回路基板とを具備す
る液晶表示装置であって、前記電子部品の複数の電極端
子が、回路基板の複数の電極端子に半田付けされる液晶
表示装置において、前記回路基板の電極端子ピッチ寸法
を、前記電子部品の電極端子ピッチ寸法より大きくす
る。
れていることを外観検査で容易に判定できる液晶表示装
置を提供すること。 【構成】 液晶表示パネルと、前記液晶表示パネルを駆
動するための電子部品が実装される回路基板とを具備す
る液晶表示装置であって、前記電子部品の複数の電極端
子が、回路基板の複数の電極端子に半田付けされる液晶
表示装置において、前記回路基板の電極端子ピッチ寸法
を、前記電子部品の電極端子ピッチ寸法より大きくす
る。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶表示装置に係わる
ものであり、特に、液晶表示装置に使用される電子部品
の半田付けに適用して有効な技術に関する。
ものであり、特に、液晶表示装置に使用される電子部品
の半田付けに適用して有効な技術に関する。
【0002】
【従来の技術】図3は、従来の液晶表示モジュール(L
CM)の分解斜視図である。
CM)の分解斜視図である。
【0003】図3に示すように、液晶表示モジュール
(LCM)は、金属板から成る枠状のフレーム、液晶表
示パネル(LCD)、駆動回路基板(PCB1〜PCB
3)、蛍光管(CFL)、ゴムブッシュ、ランプカバ
ー、導光体、合成樹脂からなるモールドの各部材が、同
図に示す上下配置関係で積み重ねられて組み立てられ
る。
(LCM)は、金属板から成る枠状のフレーム、液晶表
示パネル(LCD)、駆動回路基板(PCB1〜PCB
3)、蛍光管(CFL)、ゴムブッシュ、ランプカバ
ー、導光体、合成樹脂からなるモールドの各部材が、同
図に示す上下配置関係で積み重ねられて組み立てられ
る。
【0004】図3に示すTCPは、駆動用ICチップが
テープ・オートメイト・ボンディング法により実装され
たテープキャリアパッケージである。
テープ・オートメイト・ボンディング法により実装され
たテープキャリアパッケージである。
【0005】また、駆動回路基板(PCB1〜PCB
3)には、前記テープキャリアパッケージ(TCP)や
コンデンサ等が実装される。
3)には、前記テープキャリアパッケージ(TCP)や
コンデンサ等が実装される。
【0006】その際、テープキャリアパッケージ(TC
P)やコンデンサ等の電極端子は、駆動回路基板(PC
B1〜PCB3)の電極端子に半田付けされる。
P)やコンデンサ等の電極端子は、駆動回路基板(PC
B1〜PCB3)の電極端子に半田付けされる。
【0007】図4は、テープキャリアパッケージ(TC
P)の電極端子を、駆動回路基板(PCB1〜PCB
3)の電極端子に半田付けした場合の電極端子部分を拡
大して示す図である。
P)の電極端子を、駆動回路基板(PCB1〜PCB
3)の電極端子に半田付けした場合の電極端子部分を拡
大して示す図である。
【0008】図4において、1はテープキャリアパッケ
ージ(TCP)の電極端子、2は駆動回路基板、3は駆
動回路基板2の電極端子、4は半田フィレットである。
ージ(TCP)の電極端子、2は駆動回路基板、3は駆
動回路基板2の電極端子、4は半田フィレットである。
【0009】図4に示すように、テープキャリアパッケ
ージ(TCP)の電極端子1を、駆動回路基板2の電極
端子3に半田付けする場合には、半田付けを確実に行う
ために、駆動回路基板2の電極端子3の幅を、相対する
テープキャリアパッケージ(TCP)の電極端子1の幅
より大きくしていた。
ージ(TCP)の電極端子1を、駆動回路基板2の電極
端子3に半田付けする場合には、半田付けを確実に行う
ために、駆動回路基板2の電極端子3の幅を、相対する
テープキャリアパッケージ(TCP)の電極端子1の幅
より大きくしていた。
【0010】これにより、半田付け部に半田フィレット
4が形成され、テープキャリアパッケージ(TCP)
が、駆動回路基板2に確実に半田付けされていること
を、外観検査で容易に判定可能となる。
4が形成され、テープキャリアパッケージ(TCP)
が、駆動回路基板2に確実に半田付けされていること
を、外観検査で容易に判定可能となる。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年、
液晶表示モジュール(LCM)の高密度実装化が進み、
テープキャリアパッケージ(TCP)の電極端子1のピ
ッチが、0.3〜0.4mm、電極端子パターンの幅
が、0.15〜0.2mmと小さくなってきている。
液晶表示モジュール(LCM)の高密度実装化が進み、
テープキャリアパッケージ(TCP)の電極端子1のピ
ッチが、0.3〜0.4mm、電極端子パターンの幅
が、0.15〜0.2mmと小さくなってきている。
【0012】このような寸法になると、電極加工制度上
の制約から、駆動回路基板2の電極端子3の幅を、テー
プキャリアパッケージ(TCP)の電極端子1の幅より
大きくすることが困難であり、テープキャリアパッケー
ジ(TCP)の電極端子1の幅と同一寸法にならざるを
得ない。
の制約から、駆動回路基板2の電極端子3の幅を、テー
プキャリアパッケージ(TCP)の電極端子1の幅より
大きくすることが困難であり、テープキャリアパッケー
ジ(TCP)の電極端子1の幅と同一寸法にならざるを
得ない。
【0013】図5は、電極端子の幅が互いに同一であ
る、テープキャリアパッケージ(TCP)の電極端子1
を、駆動回路基板2の電極端子3に半田付けした場合の
電極端子部分を拡大して示す図である。
る、テープキャリアパッケージ(TCP)の電極端子1
を、駆動回路基板2の電極端子3に半田付けした場合の
電極端子部分を拡大して示す図である。
【0014】図5から明らかなように、電極端子の幅が
互いに同じである、テープキャリアパッケージ(TC
P)の電極端子1を、駆動回路基板2の電極端子3に半
田付けすると、半田付け部に半田フィレット4が形成さ
れない。
互いに同じである、テープキャリアパッケージ(TC
P)の電極端子1を、駆動回路基板2の電極端子3に半
田付けすると、半田付け部に半田フィレット4が形成さ
れない。
【0015】このため、図5に示すような半田付けにお
いては、外観検査で半田付け不良を見つけることが困難
である。
いては、外観検査で半田付け不良を見つけることが困難
である。
【0016】さらに、図5に示すような半田付けにおい
ては、電気的検査で良品と判断される半田付け不良は、
なかなか発見することは困難であり、例えば、ユーザに
納品した後で、半田付け不良が発見される場合もあっ
た。
ては、電気的検査で良品と判断される半田付け不良は、
なかなか発見することは困難であり、例えば、ユーザに
納品した後で、半田付け不良が発見される場合もあっ
た。
【0017】そのため、図5に示すような半田付けにお
いて、電極端子1,3同志が確実に半田付けされてお
り、半田付け不良がないことを、外観検査で容易に判定
できることが要望されていた。
いて、電極端子1,3同志が確実に半田付けされてお
り、半田付け不良がないことを、外観検査で容易に判定
できることが要望されていた。
【0018】本発明は、前記従来技術の問題点を解決す
るためになされたものであり、本発明の目的は、液晶表
示装置において、半田付けされる電極端子同志が確実に
接続されていることを外観検査で容易に判定可能とする
技術を提供することにある。
るためになされたものであり、本発明の目的は、液晶表
示装置において、半田付けされる電極端子同志が確実に
接続されていることを外観検査で容易に判定可能とする
技術を提供することにある。
【0019】本発明の前記目的並びにその他の目的及び
新規な特徴は、本明細書の記載及び添付図面によって明
らかにする。
新規な特徴は、本明細書の記載及び添付図面によって明
らかにする。
【0020】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記の通りである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記の通りである。
【0021】(1)液晶表示パネルと、前記液晶表示パ
ネルを駆動するための電子部品が実装される回路基板と
を具備する液晶表示装置であって、前記電子部品の複数
の電極端子が、回路基板の複数の電極端子に半田付けさ
れる液晶表示装置において、前記回路基板の電極端子ピ
ッチ寸法を、前記電子部品の電極端子ピッチ寸法より大
きくしたことを特徴とする。
ネルを駆動するための電子部品が実装される回路基板と
を具備する液晶表示装置であって、前記電子部品の複数
の電極端子が、回路基板の複数の電極端子に半田付けさ
れる液晶表示装置において、前記回路基板の電極端子ピ
ッチ寸法を、前記電子部品の電極端子ピッチ寸法より大
きくしたことを特徴とする。
【0022】
【作用】前記1項の手段によれば、液晶表示装置におい
て、前記回路基板の電極端子ピッチ寸法を、前記電子部
品の電極端子ピッチ寸法より大きくして、電子部品の複
数の電極端子を、回路基板の複数の電極端子に半田付け
するようにしたので、前記電子部品の外側の電極端子ほ
ど半田フィレットが形成され、これにより、電子部品が
回路基板に確実に接続されていることを、外観検査で容
易に判定することが可能となる。
て、前記回路基板の電極端子ピッチ寸法を、前記電子部
品の電極端子ピッチ寸法より大きくして、電子部品の複
数の電極端子を、回路基板の複数の電極端子に半田付け
するようにしたので、前記電子部品の外側の電極端子ほ
ど半田フィレットが形成され、これにより、電子部品が
回路基板に確実に接続されていることを、外観検査で容
易に判定することが可能となる。
【0023】
【実施例】以下、本発明を液晶モジュール(LCM)に
適用した実施例を、図面を参照して詳細に説明する。
適用した実施例を、図面を参照して詳細に説明する。
【0024】なお、実施例を説明するための全図におい
て、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り
返しの説明は省略する。
て、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り
返しの説明は省略する。
【0025】本発明の一実施例である液晶表示モジュー
ル(LCM)の構成は、図3に示す液晶表示モジュール
(LCM)と同じであるので、その説明は省略する。
ル(LCM)の構成は、図3に示す液晶表示モジュール
(LCM)と同じであるので、その説明は省略する。
【0026】図1は、本発明の一実施例である液晶表示
モジュール(LCM)における、テープキャリアパッケ
ージ(TCP)を、駆動回路基板に半田付けする前の電
極端子部分を拡大して示す図である。
モジュール(LCM)における、テープキャリアパッケ
ージ(TCP)を、駆動回路基板に半田付けする前の電
極端子部分を拡大して示す図である。
【0027】図1において、1はテープキャリアパッケ
ージ(TCP)の電極端子、2は駆動回路基板、3は駆
動回路基板2の電極端子、P1はテープキャリアパッケ
ージ(TCP)の電極端子1の電極端子ピッチ、P2は
駆動回路基板2の電極端子3の電極端子ピッチである。
ージ(TCP)の電極端子、2は駆動回路基板、3は駆
動回路基板2の電極端子、P1はテープキャリアパッケ
ージ(TCP)の電極端子1の電極端子ピッチ、P2は
駆動回路基板2の電極端子3の電極端子ピッチである。
【0028】本実施例の液晶表示モジュール(LCM)
においては、テープキャリアパッケージ(TCP)の電
極端子1と、駆動回路基板2の電極端子3とは、その電
極端子幅はほとんど同一寸法であり、また、駆動回路基
板2の電極端子ピッチP2が、テープキャリアパッケー
ジ(TCP)1の電極端子ピッP1より、大きく設定さ
れている。
においては、テープキャリアパッケージ(TCP)の電
極端子1と、駆動回路基板2の電極端子3とは、その電
極端子幅はほとんど同一寸法であり、また、駆動回路基
板2の電極端子ピッチP2が、テープキャリアパッケー
ジ(TCP)1の電極端子ピッP1より、大きく設定さ
れている。
【0029】そして、本実施例では、テープキャリアパ
ッケージ(TCP)の電極端子1と駆動回路基板2の電
極端子3とを、中心の電極端子において位置合わせを行
い、テープキャリアパッケージ(TCP)毎に加熱した
ヒータチップで押しつけて半田付けを行う。
ッケージ(TCP)の電極端子1と駆動回路基板2の電
極端子3とを、中心の電極端子において位置合わせを行
い、テープキャリアパッケージ(TCP)毎に加熱した
ヒータチップで押しつけて半田付けを行う。
【0030】図2は、本発明の一実施例である液晶表示
モジュール(LCM)における、テープキャリアパッケ
ージ(TCP)を、駆動回路基板2に半田付けした場合
の電極端子部分を拡大して示す図である。
モジュール(LCM)における、テープキャリアパッケ
ージ(TCP)を、駆動回路基板2に半田付けした場合
の電極端子部分を拡大して示す図である。
【0031】図2にから明らかなように、本実施例の駆
動回路基板2の電極端子3では、外側の電極端子3にな
るほど、テープキャリアパッケージ(TCP)の電極端
子1に対する位置ずれが大きくなり、その部分に、テー
プキャリアパッケージ(TCP)1の外側の電極端子に
半田フィレット4が形成される。
動回路基板2の電極端子3では、外側の電極端子3にな
るほど、テープキャリアパッケージ(TCP)の電極端
子1に対する位置ずれが大きくなり、その部分に、テー
プキャリアパッケージ(TCP)1の外側の電極端子に
半田フィレット4が形成される。
【0032】そして、前記半田フィレット4は、外側の
電極端子ほど大きくなる。
電極端子ほど大きくなる。
【0033】なお、前記駆動回路基板2の最外側の電極
端子3の、テープキャリアパッケージ(TCP)の最外
側の電極端子1に対する位置ずれが大きいほど、前記半
田フィレット4が大きくなる。
端子3の、テープキャリアパッケージ(TCP)の最外
側の電極端子1に対する位置ずれが大きいほど、前記半
田フィレット4が大きくなる。
【0034】しかしながら、前記位置ずれが大きくなる
と、テープキャリアパッケージ(TCP)の外側の電極
端子1が、対応する駆動回路基板2の外側の電極端子3
ではなく、1つ手前の電極端子と半田付けを起こすよう
になるので、それを考慮してテープキャリアパッケージ
(TCP)1の電極端子ピッP1に対する、駆動回路基
板2の電極端子ピッチP2を設定する必要がある。
と、テープキャリアパッケージ(TCP)の外側の電極
端子1が、対応する駆動回路基板2の外側の電極端子3
ではなく、1つ手前の電極端子と半田付けを起こすよう
になるので、それを考慮してテープキャリアパッケージ
(TCP)1の電極端子ピッP1に対する、駆動回路基
板2の電極端子ピッチP2を設定する必要がある。
【0035】この場合、最も最適なテープキャリアパッ
ケージ(TCP)1の電極端子ピッP1に対する、駆動
回路基板2の電極端子ピッチP2は、テープキャリアパ
ッケージ(TCP)の最外側の電極端子1の端部5が、
駆動回路基板2の最外側の電極端子3と、その1つ手前
の電極端子3との間に位置きめされるようにした場合で
ある。
ケージ(TCP)1の電極端子ピッP1に対する、駆動
回路基板2の電極端子ピッチP2は、テープキャリアパ
ッケージ(TCP)の最外側の電極端子1の端部5が、
駆動回路基板2の最外側の電極端子3と、その1つ手前
の電極端子3との間に位置きめされるようにした場合で
ある。
【0036】一般に、テープキャリアパッケージ(TC
P)の電極端子1と駆動回路基板2の電極端子3とを、
テープキャリアパッケージ(TCP)毎に加熱したヒー
タチップで押しつけて半田付けを行うと、半田付け不良
は、外側の両端の電極端子に発生しやすい。
P)の電極端子1と駆動回路基板2の電極端子3とを、
テープキャリアパッケージ(TCP)毎に加熱したヒー
タチップで押しつけて半田付けを行うと、半田付け不良
は、外側の両端の電極端子に発生しやすい。
【0037】前記図5に示すような半田付けにおいて
は、半田フィレット4が形成されず、半田付け不良、例
えば、電気的検査で良品と判断されるような半田付け不
良を外観検査で発見することが困難であったが、本実施
例によれば、テープキャリアパッケージ(TCP)1の
外側の電極端子に、半田フィレット4が形成され、そし
て、半田フィレット4は外側の電極端子ほど大きくなる
ので、半田付け不良を外観検査で見つけることが可能と
なる。
は、半田フィレット4が形成されず、半田付け不良、例
えば、電気的検査で良品と判断されるような半田付け不
良を外観検査で発見することが困難であったが、本実施
例によれば、テープキャリアパッケージ(TCP)1の
外側の電極端子に、半田フィレット4が形成され、そし
て、半田フィレット4は外側の電極端子ほど大きくなる
ので、半田付け不良を外観検査で見つけることが可能と
なる。
【0038】以下に、本実施例の具体例について説明す
る。
る。
【0039】電極端子ピッチ0.46mm、電極端子幅
0.23mm、端子数32本の電極端子1を有するテー
プキャリアパッケージ(TCP)に対して、電極端子ピ
ッチ0.466mm、電極端子幅0.24mmの電極端
子3を有する駆動回路基板2を準備した。
0.23mm、端子数32本の電極端子1を有するテー
プキャリアパッケージ(TCP)に対して、電極端子ピ
ッチ0.466mm、電極端子幅0.24mmの電極端
子3を有する駆動回路基板2を準備した。
【0040】テープキャリアパッケージ(TCP)の最
外側の電極間隔は、13.8mmで、駆動回路基板2の
最外側の電極間隔は、13.98mmとなり、中心の電
極端子において、テープキャリアパッケージ(TCP)
と駆動回路基板2との位置合わせを行うと、駆動回路基
板2の最外側の電極端子3は、テープキャリアパッケー
ジ(TCP)の最外側の電極端子1に対して、0.00
9mmずれて位置合わせされる。
外側の電極間隔は、13.8mmで、駆動回路基板2の
最外側の電極間隔は、13.98mmとなり、中心の電
極端子において、テープキャリアパッケージ(TCP)
と駆動回路基板2との位置合わせを行うと、駆動回路基
板2の最外側の電極端子3は、テープキャリアパッケー
ジ(TCP)の最外側の電極端子1に対して、0.00
9mmずれて位置合わせされる。
【0041】テープキャリアパッケージ(TCP)の電
極端子1の電極基材は銅(Cu)で、2〜3μmの錫
(Sn)がメッキされ、駆動回路基板2の電極端子3の
電極基材は銅(Cu)で、30μmの半田(Pb/S
n)がメッキされている。
極端子1の電極基材は銅(Cu)で、2〜3μmの錫
(Sn)がメッキされ、駆動回路基板2の電極端子3の
電極基材は銅(Cu)で、30μmの半田(Pb/S
n)がメッキされている。
【0042】前記のように、位置合わせした後、ロジン
系のフラックスを端子部に塗布し、32本のテープキャ
リアパッケージ(TCP)の電極端子を同時に平行に押
さえて加熱し、半田付けを行った。
系のフラックスを端子部に塗布し、32本のテープキャ
リアパッケージ(TCP)の電極端子を同時に平行に押
さえて加熱し、半田付けを行った。
【0043】半田付け後の接続状況は、特に、外側数本
の電極端子に、半田フィレットが形成され、電気的検査
でも、全数の電極端子が安定に接続していることが確認
された。
の電極端子に、半田フィレットが形成され、電気的検査
でも、全数の電極端子が安定に接続していることが確認
された。
【0044】これにより、従来、接続の安定性に欠けた
外側電極端子の半田付けが安定になり、かつ、外観検査
で半田フィレットが容易に確認でき、検査の簡略に効果
がある。
外側電極端子の半田付けが安定になり、かつ、外観検査
で半田フィレットが容易に確認でき、検査の簡略に効果
がある。
【0045】なお、本実施例では、テープキャリアパッ
ケージ(TCP)を駆動回路基板に半田付けする場合に
ついて説明したが、一般の電子部品に適用できることは
いうまでもない。
ケージ(TCP)を駆動回路基板に半田付けする場合に
ついて説明したが、一般の電子部品に適用できることは
いうまでもない。
【0046】また、液晶表示モジュール(LCM)に限
らず、全ての液晶表示装置に適用可能である。
らず、全ての液晶表示装置に適用可能である。
【0047】以上、本発明を実施例に基づき具体的に説
明したが、本発明は、前記実施例に限定されるものでは
なく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更し得ること
は言うまでもない。
明したが、本発明は、前記実施例に限定されるものでは
なく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更し得ること
は言うまでもない。
【0048】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記の通りである。
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記の通りである。
【0049】(1)液晶表示装置において、回路基板の
電極端子ピッチ寸法を、電子部品の電極端子ピッチ寸法
より大きくして、電子部品の複数の電極端子を、回路基
板の複数の電極端子に半田付けするようにしたので、前
記電子部品の外側の電極端子ほど半田フィレットが形成
され、従来、接続の安定性に欠けた外側電極端子の半田
付けが安定になる。
電極端子ピッチ寸法を、電子部品の電極端子ピッチ寸法
より大きくして、電子部品の複数の電極端子を、回路基
板の複数の電極端子に半田付けするようにしたので、前
記電子部品の外側の電極端子ほど半田フィレットが形成
され、従来、接続の安定性に欠けた外側電極端子の半田
付けが安定になる。
【0050】これにより、電子部品が回路基板に確実に
接続されていることを、外観検査で容易に判定すること
が可能となり、検査を簡略化することが可能となる。
接続されていることを、外観検査で容易に判定すること
が可能となり、検査を簡略化することが可能となる。
【図1】本発明の一実施例である液晶表示モジュール
(LCM)における、テープキャリアパッケージ(TC
P)を、駆動回路基板に半田付けする前の電極端子部分
を拡大して示す図である。
(LCM)における、テープキャリアパッケージ(TC
P)を、駆動回路基板に半田付けする前の電極端子部分
を拡大して示す図である。
【図2】本発明の一実施例である液晶表示モジュール
(LCM)における、テープキャリアパッケージ(TC
P)を、駆動回路基板に半田付けした場合の電極端子部
分を拡大してを示す図である。
(LCM)における、テープキャリアパッケージ(TC
P)を、駆動回路基板に半田付けした場合の電極端子部
分を拡大してを示す図である。
【図3】従来の液晶表示モジュール(LCM)の分解斜
視図である。
視図である。
【図4】テープキャリアパッケージ(TCP)の電極端
子を、駆動回路基板の電極端子に半田付けした場合の電
極端子部分を拡大して示す図である。
子を、駆動回路基板の電極端子に半田付けした場合の電
極端子部分を拡大して示す図である。
【図5】電極端子の幅が互いに同一である、テープキャ
リアパッケージ(TCP)の電極端子を、駆動回路基板
の電極端子に半田付けした場合の電極端子部分を拡大し
て示す図である。
リアパッケージ(TCP)の電極端子を、駆動回路基板
の電極端子に半田付けした場合の電極端子部分を拡大し
て示す図である。
LCM…液晶表示モジュール、LCD…液晶表示パネ
ル、PCB1〜PCB3…駆動回路基板、CFL…蛍光
管、TCP…テープキャリアパッケージ、1…テープキ
ャリアパッケージ(TCP)の電極端子、2…駆動回路
基板、3…駆動回路基板(PCB1〜PCB3)の電極
端子、4…半田フィレット、5…テープキャリアパッケ
ージ(TCP)の電極端子1の端部。
ル、PCB1〜PCB3…駆動回路基板、CFL…蛍光
管、TCP…テープキャリアパッケージ、1…テープキ
ャリアパッケージ(TCP)の電極端子、2…駆動回路
基板、3…駆動回路基板(PCB1〜PCB3)の電極
端子、4…半田フィレット、5…テープキャリアパッケ
ージ(TCP)の電極端子1の端部。
Claims (1)
- 【請求項1】 液晶表示パネルと、前記液晶表示パネル
を駆動するための電子部品が実装される回路基板とを具
備する液晶表示装置であって、 前記電子部品の複数の電極端子が、回路基板の複数の電
極端子に半田付けされる液晶表示装置において、 前記回路基板の電極端子ピッチ寸法を、前記電子部品の
電極端子ピッチ寸法より大きくしたことを特徴とする液
晶表示装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15188494A JPH0815717A (ja) | 1994-07-04 | 1994-07-04 | 液晶表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15188494A JPH0815717A (ja) | 1994-07-04 | 1994-07-04 | 液晶表示装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0815717A true JPH0815717A (ja) | 1996-01-19 |
Family
ID=15528316
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15188494A Pending JPH0815717A (ja) | 1994-07-04 | 1994-07-04 | 液晶表示装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0815717A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0836228A2 (en) * | 1996-10-09 | 1998-04-15 | Texas Instruments Inc. | Improvements in or relating to carrier tapes |
US5868070A (en) * | 1997-05-19 | 1999-02-09 | International Business Machines Corporation | Method and system for applying solder paste on tape carrier package component sites |
CN109661106A (zh) * | 2019-01-31 | 2019-04-19 | 上海天马微电子有限公司 | 一种显示装置及制造方法 |
-
1994
- 1994-07-04 JP JP15188494A patent/JPH0815717A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0836228A2 (en) * | 1996-10-09 | 1998-04-15 | Texas Instruments Inc. | Improvements in or relating to carrier tapes |
EP0836228A3 (en) * | 1996-10-09 | 2000-04-19 | Texas Instruments Inc. | Improvements in or relating to carrier tapes |
US5868070A (en) * | 1997-05-19 | 1999-02-09 | International Business Machines Corporation | Method and system for applying solder paste on tape carrier package component sites |
CN109661106A (zh) * | 2019-01-31 | 2019-04-19 | 上海天马微电子有限公司 | 一种显示装置及制造方法 |
CN109661106B (zh) * | 2019-01-31 | 2021-01-15 | 上海天马微电子有限公司 | 一种显示装置及制造方法 |
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