JPH0677632A - 回路基板 - Google Patents

回路基板

Info

Publication number
JPH0677632A
JPH0677632A JP5032320A JP3232093A JPH0677632A JP H0677632 A JPH0677632 A JP H0677632A JP 5032320 A JP5032320 A JP 5032320A JP 3232093 A JP3232093 A JP 3232093A JP H0677632 A JPH0677632 A JP H0677632A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lands
land
circuit board
solder
electronic component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP5032320A
Other languages
English (en)
Inventor
Seiji Sakami
省二 酒見
Tadahiko Sakai
忠彦 境
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Publication of JPH0677632A publication Critical patent/JPH0677632A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/0008—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
    • B23K1/0016—Brazing of electronic components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3421—Leaded components
    • H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09372—Pads and lands
    • H05K2201/09381—Shape of non-curved single flat metallic pad, land or exposed part thereof; Shape of electrode of leadless component
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09663—Divided layout, i.e. conductors divided in two or more parts
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/097—Alternating conductors, e.g. alternating different shaped pads, twisted pairs; Alternating components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10689—Leaded Integrated Circuit [IC] package, e.g. dual-in-line [DIL]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
    • H05K2203/043—Reflowing of solder coated conductors, not during connection of components, e.g. reflowing solder paste
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3473—Plating of solder
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】多数の細密リードを有する電子部品をランドに
確実に半田付けすることが可能な回路基板を提供するこ
とを目的とする。 【構成】電子部品のリードが半田付けされるランド２，
３の平面形状を細長い幅狭部２ｂ，３ｂと、この幅狭部
２ｂ，３ｂの長手方向に沿う長辺２Ａ，２Ａ，３Ａ，３
Ａから側方に突出した突出部２ａ，２ａ，３ａ，３ａを
有する形状にする。 【効果】ランド２，３上で溶融した半田は、ランド２，
３の幅広部２ｃ，３ｃへすいよせられて局部的に盛り上
がり、浮きのあるリードに接触してこのリードを確実に
ランド２，３に固着できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品が半田付けさ
れる回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品のリードを回路基板上に半田付
けするための従来からの方法は、スクリーン印刷機によ
りクリーム半田を回路基板上の電極（ランド）に塗布す
るスクリーン印刷方式と、半田レベラおよび半田鍍金な
どのコーィング手段により回路基板上のランドに半田部
を形成する半田プリコート方式とに大別される。
【０００３】前者のスクリーン印刷方式は、コストが安
価であるという長所を有しているが、クリーム半田の塗
布量にばらつきが発生しやすいという短所があった。ち
なみに、塗布量が過多であると、回路の短絡の原因とな
る半田ブリッジまたは半田ボールが発生しやすく、ま
た、塗布量が過小であると、リードをランドに確実に固
着できない問題を有している。
【０００４】さらに、近年、リードは益々微細化してお
り、これに応じて回路基板上のランドも益々極細化、狭
ピッチ化しているが、スクリーン印刷機では、極細のラ
ンドに適量のクリーム半田を塗布することは困難であ
る。後者の半田プリコート方式では、半田量の調整が容
易かつ正確であり、極細化したランドに半田をコーティ
ングすることも比較的容易であることから、近年は半田
プリコート方式によりランド上に半田部を形成すること
が次第に多くなってきている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、電子部品の
極細のリードは非常に変形し易く、他のリードよりも上
方変形してランドに着地できない状態（浮き）になった
リードが発生する。
【０００６】この浮きのあるリードは、加熱されて溶融
した半田に接触せず、回路基板のランドに固着されない
ため、不良基板が発生してしまうという課題があった。
さらに回路基板上極めて狭いランドの上面に半田プリコ
ート方式により形成された半田部の高さも低くなるため
リード浮きによる不良基板の発生を増長していた。
【０００７】本発明の目的は、多数の細密なリード部を
有する電子部品をランドに極めて確実に半田付けするこ
とが可能な回路基板を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明の回路基板は、表面上にプリントされた回路
パターンを有し、電子部品のリード部と半田により接合
される前記回路パターンの端部が、ほぼ長方形をなし、
前記表面上にて、前記端部の長手方向とほぼ直交する方
向に、前記端部の両側から突出する突出部を設けた構成
とする。
【０００９】
【作用】上記構成において、ランド上で加熱されて溶融
した半田は、その表面張力の作用によりランドの幅狭部
から幅広部へすいよせられて局所的に盛り上がり、浮き
のあるリードに接触してこのリードを確実にランドに固
着することとなる。
【００１０】
【実施例】本発明の一実施例について図面に沿って説明
する。図１において、電子部品Ｍは、その各側面部から
延出する複数のリードＬを備えており、その複数のリー
ドＬは、回路基板１上に形成された電導性の金属からな
る回路パターン４の端部である複数のランド２，３上に
それぞれ対応して接合されるように回路基板１上に搭載
される。
【００１１】図２においては、図１に示した回路基板１
の表面に形成された回路パターン４のランド２，３の詳
細な形状が図示されている。このランド２，３の平面形
状は、細長いほぼ長方形であり、長方形の２つの長辺２
Ａ，２Ａ，３Ａ，３Ａの一部は、長方形の長手方向に直
交する方向へ突出して突出部２ａ，２ａ，３ａ，３ａを
形成している。
【００１２】すなわち、このランド２，３は、Ｗ１の幅
を有する細長い矩形の幅狭部２ｂ，３ｂと、Ｗ１よりも
広い幅Ｗ２を有する矩形の幅広部２ｃ，３ｃとを有して
いる。
【００１３】同図において、回路基板１の表面には、
（上記形状を有する）複数のランド２，３がその長手方
向と直交する方向に並列に等間隔Ｑだけ離隔して配置さ
れている。またランド３の突出部３ａの位置は、隣接す
るランド２の突出部２ａの位置に対してランド３の長手
方向にずれており、突出部２ａと３ａが互いに隣り合わ
ないようにしている。このように隣接するランド２，３
の突出部２ａの位置をランド２，３の長手方向に互いに
ずらして設けることにより隣接するランド間の間隔Ｑを
せまくできる。
【００１４】次に、電子部品ＰのリードＬを回路基板１
のランド２，３に半田付けする行程について説明する。
まず初めに半田メッキを行なってランド２，３の上面に
半田をコーティングし、熱処理を行なって半田部５を形
成する（図３参照）。半田部５は、ランド３の幅広部３
ｃの所で局所的に高く盛り上がった盛り上がり部５ａを
有している。
【００１５】半田メッキにより、ランド２，３の上面に
析出した半田を熱処理すると、溶融した半田がその表面
張力の作用により、ランド２，３の幅広部２ｃ，３ｃに
すいよせられて盛り上がり部５ａを形成する。
【００１６】このように、細長い幅狭部２ｂ，３ｂの途
中に幅広部２ａ，３ａを設けておくと、この部分に溶融
した半田が吸いよせられて局所的に高く盛り上がり、最
高高さＨ２の高い半田部５を得ることができる。
【００１７】なお、半田メッキに代えて、スクリーン印
刷機によりクリーム半田をランド２，３に塗布した後、
熱処理を加えて半田部５を形成するようにしてもよい。
次に、この半田部５に、電子部品ＭのリードＬを載せ
（着地させ）て電子部品を回路基板１上に搭載する。図
４ａは、複数のリードＬを半田部５上に着地させた状態
を示しており、リードＬ１、Ｌ３は各半田部５の盛り上
がり部５ａに着地し接触しているが、リードＬ２は、変
形してリードＬ１、Ｌ３よりもｈだけ上方に曲がってい
るために、対応する盛り上がり部５ａに着地していな
い。
【００１８】次に、加熱してこの半田部５の半田を溶融
させると、リードＬ１、Ｌ３は、電子部品Ｍの自重など
により盛り上がり部５ａの高さＨ２とほぼ同じ高さだけ
溶融した半田５の内部へ沈み込む（図４ｂ）。
【００１９】図４ｃにおいてリードＬ２も鎖線の位置か
らＨ２だけ下方へ下がるが、リードＬ２の浮きｈが盛り
上がり部５ａの高さＨ２よりも小さければ、リードＬ２
は、盛り上がり部５ａの半田に接触し、ランド３に半田
付けされる。
【００２０】浮きのあるリードＬ２がランド２，３に半
田付けされる確率は、ランド上の溶融した半田５の高さ
に依存する。溶融した半田５の高さＨ２がリードの浮き
ｈよりも大きくなるほど高くなる。
【００２１】本発明の回路基板のランドの他の形状は、
図５に示すように、突出部が半円形状のもの、また、図
６に示すように、ランド８を第１のランド部８ａと第２
のランド部８ｂとに分離し、これら第１および第２のラ
ンドの間に、幅広部８ｃが、第１および第２のランド部
と離隔した状態にて形成したものが考えられる。
【００２２】
【発明の効果】前記実施例の説明より明らかなように、
本発明の回路基板によれば、ランド上で溶融した半田を
局部的に高くできるので、浮きのあるリードを確実にラ
ンドに固着することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の回路基板上に、電子部品を
搭載する状態の斜視図
【図２】同回路基板上のランドの拡大平面図
【図３】同回路基板上のランドに半田部を形成した状態
の側面図
【図４】（ａ）は同回路基板上のランド上の半田部に電
子部品を搭載した状態の側面図 （ｂ）は同回路基板上のランドに電子部品のリードを半
田付した状態の側面図 （ｃ）は同回路基板上のランドに電子部品のリードを半
田付した状態の側面図
【図５】本発明の他の実施例の回路基板の要部平面図
【図６】本発明のさらに他の実施例の回路基板の要部平
面図
【符号の説明】
１ 回路基板 ２ ランド ２ａ 突出部 ２ｂ 幅狭部 ２ｃ 幅広部 ２Ａ 長辺 ３ ランド ３ａ 突出部 ３ｂ 幅狭部 ３ｃ 幅広部 ３Ａ 長辺 ４ 回路パターン

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 回路パターンの端部に電子部品のリード
    が半田付けされる複数のランドを有する回路基板であっ
    て、これらのランドの平面形状を細長い幅狭部と、この
    幅狭部の長手方向に沿う両側部から側方に突出した突出
    部を有する形状にした回路基板。
  2. 【請求項２】 突出部が円弧状である請求項１記載の回
    路基板。
  3. 【請求項３】 回路パターンを有し、電子部品のリード
    と半田により接合される前記回路パターンの端部が、所
    定の距離だけ分離した２つのほぼ長方形の第１および第
    ２のランド部を有し、前記両ランド部の間に前記両ラン
    ド部と離隔して、前記両ランドの幅より広い（長い）幅
    を有する第３のランド部を設けた回路基板。
  4. 【請求項４】 回路パターンの端部に電子部品のリード
    が半田付けされる複数のランドを有し、前記複数のラン
    ドのうち少なくとも隣接する２つのランドの平面形状を
    細長い幅狭部と、前記幅狭部の長手方向に沿う両側部か
    ら側方へ突出した突出部を有する形状にし、一方のラン
    ドの突出部を、他方のランドの突出部の位置に対して、
    一方のランドの長手方にずれた位置に設けた回路基板。
JP5032320A 1992-02-24 1993-02-23 回路基板 Pending JPH0677632A (ja)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3593592 1992-02-24
JP17228992 1992-06-30
JP4-172289 1992-06-30
JP4-35935 1992-06-30

Related Child Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000100150A Division JP3945961B2 (ja) 1992-02-24 2000-04-03 回路基板
JP2000100149A Division JP3859422B2 (ja) 1992-02-24 2000-04-03 リード付き電子部品の半田付け方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0677632A true JPH0677632A (ja) 1994-03-18

Family

ID=26374952

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5032320A Pending JPH0677632A (ja) 1992-02-24 1993-02-23 回路基板
JP2000100149A Expired - Fee Related JP3859422B2 (ja) 1992-02-24 2000-04-03 リード付き電子部品の半田付け方法
JP2000100150A Expired - Fee Related JP3945961B2 (ja) 1992-02-24 2000-04-03 回路基板

Family Applications After (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000100149A Expired - Fee Related JP3859422B2 (ja) 1992-02-24 2000-04-03 リード付き電子部品の半田付け方法
JP2000100150A Expired - Fee Related JP3945961B2 (ja) 1992-02-24 2000-04-03 回路基板

Country Status (2)

Country Link
US (2) US5428505A (ja)
JP (3) JPH0677632A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07240575A (ja) * 1994-02-28 1995-09-12 Nec Corp プリント配線基板

Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5821457A (en) * 1994-03-11 1998-10-13 The Panda Project Semiconductor die carrier having a dielectric epoxy between adjacent leads
US6339191B1 (en) * 1994-03-11 2002-01-15 Silicon Bandwidth Inc. Prefabricated semiconductor chip carrier
US5824950A (en) * 1994-03-11 1998-10-20 The Panda Project Low profile semiconductor die carrier
US5742009A (en) * 1995-10-12 1998-04-21 Vlsi Technology Corporation Printed circuit board layout to minimize the clock delay caused by mismatch in length of metal lines and enhance the thermal performance of microeletronics packages via condution through the package leads
WO1997046059A1 (fr) * 1996-05-29 1997-12-04 Rohm Co., Ltd. Procede de montage d'une borne sur une plaquette de circuit et plaquette de circuit
SE510861C2 (sv) * 1997-07-11 1999-06-28 Ericsson Telefon Ab L M Anordning och förfarande i elektroniksystem
KR100254323B1 (ko) * 1997-08-01 2000-05-01 윤종용 집적회로 납땜 장치 및 방법
US6118081A (en) * 1998-06-29 2000-09-12 Motorola, Inc. Component to substrate connection by runners and pads
US6215175B1 (en) * 1998-07-06 2001-04-10 Micron Technology, Inc. Semiconductor package having metal foil die mounting plate
US6194667B1 (en) 1998-08-19 2001-02-27 International Business Machines Corporation Receptor pad structure for chip carriers
JP3420076B2 (ja) * 1998-08-31 2003-06-23 新光電気工業株式会社 フリップチップ実装基板の製造方法及びフリップチップ実装基板及びフリップチップ実装構造
JP2000124587A (ja) * 1998-10-19 2000-04-28 Alps Electric Co Ltd 電子回路ユニットのプリント基板への取付構造、並びに電子回路ユニットのプリント基板への取付方法
US6141869A (en) * 1998-10-26 2000-11-07 Silicon Bandwidth, Inc. Apparatus for and method of manufacturing a semiconductor die carrier
EP1026927A3 (en) * 1999-02-08 2001-05-02 Ford Motor Company Special bond pad configurations for printed circuit boards
JP3986199B2 (ja) * 1999-03-16 2007-10-03 カシオ計算機株式会社 フレキシブル配線基板
KR20010017187A (ko) 1999-08-09 2001-03-05 윤종용 인쇄 회로 기판 및 이 인쇄 회로 기판의 스크린 프린팅을 위한마스크
JP2004023076A (ja) * 2002-06-20 2004-01-22 Mitsubishi Electric Corp 配線基板装置
JP4877791B2 (ja) * 2007-01-26 2012-02-15 日東電工株式会社 配線回路基板
US7948094B2 (en) * 2007-10-22 2011-05-24 Rohm Co., Ltd. Semiconductor device
US8579921B2 (en) * 2008-06-18 2013-11-12 Covidien Lp Spring-type suture securing device
US8587901B1 (en) 2009-12-30 2013-11-19 Western Digital (Fremont), Llc Magnetic recording head slider comprising bond pad having a probe contact area and a solder contact area
JP5572007B2 (ja) * 2010-05-26 2014-08-13 パナソニック株式会社 電子装置およびその製造方法
WO2012147480A1 (ja) * 2011-04-27 2012-11-01 株式会社村田製作所 電子部品モジュールの製造方法及び電子部品モジュール
US10340616B2 (en) 2017-07-21 2019-07-02 Lear Corporation Electrical terminal structure for reducing terminal spacing
US10862232B2 (en) * 2018-08-02 2020-12-08 Dell Products L.P. Circuit board pad connector system
CN115376565A (zh) * 2021-05-20 2022-11-22 日本发条株式会社 磁盘装置用悬架、电子部件以及悬架和电子部件的连接方法
US11626133B1 (en) * 2022-03-30 2023-04-11 Sae Magnetics (H.K.) Ltd. Method of manufacturing head gimbal assembly, head gimbal assembly and hard disk drive

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3033914A (en) * 1960-04-20 1962-05-08 Gen Electric Printed circuit boards
JPS63229741A (ja) * 1987-03-19 1988-09-26 Alps Electric Co Ltd Ｉｃのリ−ド端子接続構造

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07240575A (ja) * 1994-02-28 1995-09-12 Nec Corp プリント配線基板

Also Published As

Publication number Publication date
US5692669A (en) 1997-12-02
US5428505A (en) 1995-06-27
JP2000299549A (ja) 2000-10-24
JP3859422B2 (ja) 2006-12-20
JP3945961B2 (ja) 2007-07-18
JP2000312072A (ja) 2000-11-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0677632A (ja) 回路基板
US5241134A (en) Terminals of surface mount components
JP2005322915A (ja) 構成要素の表面実装アタッチメント
US5243143A (en) Solder snap bar
US5743007A (en) Method of mounting electronics component
US5736680A (en) Polymorphic rectilinear thieving pad
US6333471B1 (en) Sheet metal component for double pattern conduction and printed circuit board
JPH07131139A (ja) 電子部品用配線基板
JPH07231159A (ja) 回路モジュールの製造方法
US8105644B2 (en) Manufacturing method of printed circuit board
JP2001044608A (ja) 半導体パッケージのパッド構造
EP0996317B1 (en) Structure and method for mounting an electronic circuit unit to a printed board
JPH04243187A (ja) プリント基板
JPH0476987A (ja) 電子部品のボンディング方法
JP3152482B2 (ja) 電子部品実装における半田形成方法
JPH04373156A (ja) クリーム半田接続方法
JPH04217388A (ja) 印刷配線板
JPH0738242A (ja) プリント基板
JPH07106745A (ja) プリント配線板及びパッドへの半田皮膜形成方法
JPH0612623Y2 (ja) チツプジヤンパ
JPH0526765Y2 (ja)
JPH0739220B2 (ja) クリ−ム半田印刷用スクリ−ンマスク
JP3191445B2 (ja) プリント基板への電子部品の搭載方法
JPH0645349U (ja) 面実装用部品のリード形状
JP2002057447A (ja) プリント配線基板の半田付け方法