JPH0677632A - 回路基板 - Google Patents
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- JPH0677632A JPH0677632A JP5032320A JP3232093A JPH0677632A JP H0677632 A JPH0677632 A JP H0677632A JP 5032320 A JP5032320 A JP 5032320A JP 3232093 A JP3232093 A JP 3232093A JP H0677632 A JPH0677632 A JP H0677632A
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- land
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Abstract
(57)【要約】
【目的】多数の細密リードを有する電子部品をランドに
確実に半田付けすることが可能な回路基板を提供するこ
とを目的とする。 【構成】電子部品のリードが半田付けされるランド2,
3の平面形状を細長い幅狭部2b,3bと、この幅狭部
2b,3bの長手方向に沿う長辺2A,2A,3A,3
Aから側方に突出した突出部2a,2a,3a,3aを
有する形状にする。 【効果】ランド2,3上で溶融した半田は、ランド2,
3の幅広部2c,3cへすいよせられて局部的に盛り上
がり、浮きのあるリードに接触してこのリードを確実に
ランド2,3に固着できる。
確実に半田付けすることが可能な回路基板を提供するこ
とを目的とする。 【構成】電子部品のリードが半田付けされるランド2,
3の平面形状を細長い幅狭部2b,3bと、この幅狭部
2b,3bの長手方向に沿う長辺2A,2A,3A,3
Aから側方に突出した突出部2a,2a,3a,3aを
有する形状にする。 【効果】ランド2,3上で溶融した半田は、ランド2,
3の幅広部2c,3cへすいよせられて局部的に盛り上
がり、浮きのあるリードに接触してこのリードを確実に
ランド2,3に固着できる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品が半田付けさ
れる回路基板に関する。
れる回路基板に関する。
【0002】
【従来の技術】電子部品のリードを回路基板上に半田付
けするための従来からの方法は、スクリーン印刷機によ
りクリーム半田を回路基板上の電極(ランド)に塗布す
るスクリーン印刷方式と、半田レベラおよび半田鍍金な
どのコーィング手段により回路基板上のランドに半田部
を形成する半田プリコート方式とに大別される。
けするための従来からの方法は、スクリーン印刷機によ
りクリーム半田を回路基板上の電極(ランド)に塗布す
るスクリーン印刷方式と、半田レベラおよび半田鍍金な
どのコーィング手段により回路基板上のランドに半田部
を形成する半田プリコート方式とに大別される。
【0003】前者のスクリーン印刷方式は、コストが安
価であるという長所を有しているが、クリーム半田の塗
布量にばらつきが発生しやすいという短所があった。ち
なみに、塗布量が過多であると、回路の短絡の原因とな
る半田ブリッジまたは半田ボールが発生しやすく、ま
た、塗布量が過小であると、リードをランドに確実に固
着できない問題を有している。
価であるという長所を有しているが、クリーム半田の塗
布量にばらつきが発生しやすいという短所があった。ち
なみに、塗布量が過多であると、回路の短絡の原因とな
る半田ブリッジまたは半田ボールが発生しやすく、ま
た、塗布量が過小であると、リードをランドに確実に固
着できない問題を有している。
【0004】さらに、近年、リードは益々微細化してお
り、これに応じて回路基板上のランドも益々極細化、狭
ピッチ化しているが、スクリーン印刷機では、極細のラ
ンドに適量のクリーム半田を塗布することは困難であ
る。後者の半田プリコート方式では、半田量の調整が容
易かつ正確であり、極細化したランドに半田をコーティ
ングすることも比較的容易であることから、近年は半田
プリコート方式によりランド上に半田部を形成すること
が次第に多くなってきている。
り、これに応じて回路基板上のランドも益々極細化、狭
ピッチ化しているが、スクリーン印刷機では、極細のラ
ンドに適量のクリーム半田を塗布することは困難であ
る。後者の半田プリコート方式では、半田量の調整が容
易かつ正確であり、極細化したランドに半田をコーティ
ングすることも比較的容易であることから、近年は半田
プリコート方式によりランド上に半田部を形成すること
が次第に多くなってきている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、電子部品の
極細のリードは非常に変形し易く、他のリードよりも上
方変形してランドに着地できない状態(浮き)になった
リードが発生する。
極細のリードは非常に変形し易く、他のリードよりも上
方変形してランドに着地できない状態(浮き)になった
リードが発生する。
【0006】この浮きのあるリードは、加熱されて溶融
した半田に接触せず、回路基板のランドに固着されない
ため、不良基板が発生してしまうという課題があった。
さらに回路基板上極めて狭いランドの上面に半田プリコ
ート方式により形成された半田部の高さも低くなるため
リード浮きによる不良基板の発生を増長していた。
した半田に接触せず、回路基板のランドに固着されない
ため、不良基板が発生してしまうという課題があった。
さらに回路基板上極めて狭いランドの上面に半田プリコ
ート方式により形成された半田部の高さも低くなるため
リード浮きによる不良基板の発生を増長していた。
【0007】本発明の目的は、多数の細密なリード部を
有する電子部品をランドに極めて確実に半田付けするこ
とが可能な回路基板を提供することにある。
有する電子部品をランドに極めて確実に半田付けするこ
とが可能な回路基板を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明の回路基板は、表面上にプリントされた回路
パターンを有し、電子部品のリード部と半田により接合
される前記回路パターンの端部が、ほぼ長方形をなし、
前記表面上にて、前記端部の長手方向とほぼ直交する方
向に、前記端部の両側から突出する突出部を設けた構成
とする。
め、本発明の回路基板は、表面上にプリントされた回路
パターンを有し、電子部品のリード部と半田により接合
される前記回路パターンの端部が、ほぼ長方形をなし、
前記表面上にて、前記端部の長手方向とほぼ直交する方
向に、前記端部の両側から突出する突出部を設けた構成
とする。
【0009】
【作用】上記構成において、ランド上で加熱されて溶融
した半田は、その表面張力の作用によりランドの幅狭部
から幅広部へすいよせられて局所的に盛り上がり、浮き
のあるリードに接触してこのリードを確実にランドに固
着することとなる。
した半田は、その表面張力の作用によりランドの幅狭部
から幅広部へすいよせられて局所的に盛り上がり、浮き
のあるリードに接触してこのリードを確実にランドに固
着することとなる。
【0010】
【実施例】本発明の一実施例について図面に沿って説明
する。図1において、電子部品Mは、その各側面部から
延出する複数のリードLを備えており、その複数のリー
ドLは、回路基板1上に形成された電導性の金属からな
る回路パターン4の端部である複数のランド2,3上に
それぞれ対応して接合されるように回路基板1上に搭載
される。
する。図1において、電子部品Mは、その各側面部から
延出する複数のリードLを備えており、その複数のリー
ドLは、回路基板1上に形成された電導性の金属からな
る回路パターン4の端部である複数のランド2,3上に
それぞれ対応して接合されるように回路基板1上に搭載
される。
【0011】図2においては、図1に示した回路基板1
の表面に形成された回路パターン4のランド2,3の詳
細な形状が図示されている。このランド2,3の平面形
状は、細長いほぼ長方形であり、長方形の2つの長辺2
A,2A,3A,3Aの一部は、長方形の長手方向に直
交する方向へ突出して突出部2a,2a,3a,3aを
形成している。
の表面に形成された回路パターン4のランド2,3の詳
細な形状が図示されている。このランド2,3の平面形
状は、細長いほぼ長方形であり、長方形の2つの長辺2
A,2A,3A,3Aの一部は、長方形の長手方向に直
交する方向へ突出して突出部2a,2a,3a,3aを
形成している。
【0012】すなわち、このランド2,3は、W1の幅
を有する細長い矩形の幅狭部2b,3bと、W1よりも
広い幅W2を有する矩形の幅広部2c,3cとを有して
いる。
を有する細長い矩形の幅狭部2b,3bと、W1よりも
広い幅W2を有する矩形の幅広部2c,3cとを有して
いる。
【0013】同図において、回路基板1の表面には、
(上記形状を有する)複数のランド2,3がその長手方
向と直交する方向に並列に等間隔Qだけ離隔して配置さ
れている。またランド3の突出部3aの位置は、隣接す
るランド2の突出部2aの位置に対してランド3の長手
方向にずれており、突出部2aと3aが互いに隣り合わ
ないようにしている。このように隣接するランド2,3
の突出部2aの位置をランド2,3の長手方向に互いに
ずらして設けることにより隣接するランド間の間隔Qを
せまくできる。
(上記形状を有する)複数のランド2,3がその長手方
向と直交する方向に並列に等間隔Qだけ離隔して配置さ
れている。またランド3の突出部3aの位置は、隣接す
るランド2の突出部2aの位置に対してランド3の長手
方向にずれており、突出部2aと3aが互いに隣り合わ
ないようにしている。このように隣接するランド2,3
の突出部2aの位置をランド2,3の長手方向に互いに
ずらして設けることにより隣接するランド間の間隔Qを
せまくできる。
【0014】次に、電子部品PのリードLを回路基板1
のランド2,3に半田付けする行程について説明する。
まず初めに半田メッキを行なってランド2,3の上面に
半田をコーティングし、熱処理を行なって半田部5を形
成する(図3参照)。半田部5は、ランド3の幅広部3
cの所で局所的に高く盛り上がった盛り上がり部5aを
有している。
のランド2,3に半田付けする行程について説明する。
まず初めに半田メッキを行なってランド2,3の上面に
半田をコーティングし、熱処理を行なって半田部5を形
成する(図3参照)。半田部5は、ランド3の幅広部3
cの所で局所的に高く盛り上がった盛り上がり部5aを
有している。
【0015】半田メッキにより、ランド2,3の上面に
析出した半田を熱処理すると、溶融した半田がその表面
張力の作用により、ランド2,3の幅広部2c,3cに
すいよせられて盛り上がり部5aを形成する。
析出した半田を熱処理すると、溶融した半田がその表面
張力の作用により、ランド2,3の幅広部2c,3cに
すいよせられて盛り上がり部5aを形成する。
【0016】このように、細長い幅狭部2b,3bの途
中に幅広部2a,3aを設けておくと、この部分に溶融
した半田が吸いよせられて局所的に高く盛り上がり、最
高高さH2の高い半田部5を得ることができる。
中に幅広部2a,3aを設けておくと、この部分に溶融
した半田が吸いよせられて局所的に高く盛り上がり、最
高高さH2の高い半田部5を得ることができる。
【0017】なお、半田メッキに代えて、スクリーン印
刷機によりクリーム半田をランド2,3に塗布した後、
熱処理を加えて半田部5を形成するようにしてもよい。
次に、この半田部5に、電子部品MのリードLを載せ
(着地させ)て電子部品を回路基板1上に搭載する。図
4aは、複数のリードLを半田部5上に着地させた状態
を示しており、リードL1、L3は各半田部5の盛り上
がり部5aに着地し接触しているが、リードL2は、変
形してリードL1、L3よりもhだけ上方に曲がってい
るために、対応する盛り上がり部5aに着地していな
い。
刷機によりクリーム半田をランド2,3に塗布した後、
熱処理を加えて半田部5を形成するようにしてもよい。
次に、この半田部5に、電子部品MのリードLを載せ
(着地させ)て電子部品を回路基板1上に搭載する。図
4aは、複数のリードLを半田部5上に着地させた状態
を示しており、リードL1、L3は各半田部5の盛り上
がり部5aに着地し接触しているが、リードL2は、変
形してリードL1、L3よりもhだけ上方に曲がってい
るために、対応する盛り上がり部5aに着地していな
い。
【0018】次に、加熱してこの半田部5の半田を溶融
させると、リードL1、L3は、電子部品Mの自重など
により盛り上がり部5aの高さH2とほぼ同じ高さだけ
溶融した半田5の内部へ沈み込む(図4b)。
させると、リードL1、L3は、電子部品Mの自重など
により盛り上がり部5aの高さH2とほぼ同じ高さだけ
溶融した半田5の内部へ沈み込む(図4b)。
【0019】図4cにおいてリードL2も鎖線の位置か
らH2だけ下方へ下がるが、リードL2の浮きhが盛り
上がり部5aの高さH2よりも小さければ、リードL2
は、盛り上がり部5aの半田に接触し、ランド3に半田
付けされる。
らH2だけ下方へ下がるが、リードL2の浮きhが盛り
上がり部5aの高さH2よりも小さければ、リードL2
は、盛り上がり部5aの半田に接触し、ランド3に半田
付けされる。
【0020】浮きのあるリードL2がランド2,3に半
田付けされる確率は、ランド上の溶融した半田5の高さ
に依存する。溶融した半田5の高さH2がリードの浮き
hよりも大きくなるほど高くなる。
田付けされる確率は、ランド上の溶融した半田5の高さ
に依存する。溶融した半田5の高さH2がリードの浮き
hよりも大きくなるほど高くなる。
【0021】本発明の回路基板のランドの他の形状は、
図5に示すように、突出部が半円形状のもの、また、図
6に示すように、ランド8を第1のランド部8aと第2
のランド部8bとに分離し、これら第1および第2のラ
ンドの間に、幅広部8cが、第1および第2のランド部
と離隔した状態にて形成したものが考えられる。
図5に示すように、突出部が半円形状のもの、また、図
6に示すように、ランド8を第1のランド部8aと第2
のランド部8bとに分離し、これら第1および第2のラ
ンドの間に、幅広部8cが、第1および第2のランド部
と離隔した状態にて形成したものが考えられる。
【0022】
【発明の効果】前記実施例の説明より明らかなように、
本発明の回路基板によれば、ランド上で溶融した半田を
局部的に高くできるので、浮きのあるリードを確実にラ
ンドに固着することができる。
本発明の回路基板によれば、ランド上で溶融した半田を
局部的に高くできるので、浮きのあるリードを確実にラ
ンドに固着することができる。
【図1】本発明の一実施例の回路基板上に、電子部品を
搭載する状態の斜視図
搭載する状態の斜視図
【図2】同回路基板上のランドの拡大平面図
【図3】同回路基板上のランドに半田部を形成した状態
の側面図
の側面図
【図4】(a)は同回路基板上のランド上の半田部に電
子部品を搭載した状態の側面図 (b)は同回路基板上のランドに電子部品のリードを半
田付した状態の側面図 (c)は同回路基板上のランドに電子部品のリードを半
田付した状態の側面図
子部品を搭載した状態の側面図 (b)は同回路基板上のランドに電子部品のリードを半
田付した状態の側面図 (c)は同回路基板上のランドに電子部品のリードを半
田付した状態の側面図
【図5】本発明の他の実施例の回路基板の要部平面図
【図6】本発明のさらに他の実施例の回路基板の要部平
面図
面図
1 回路基板 2 ランド 2a 突出部 2b 幅狭部 2c 幅広部 2A 長辺 3 ランド 3a 突出部 3b 幅狭部 3c 幅広部 3A 長辺 4 回路パターン
Claims (4)
- 【請求項1】 回路パターンの端部に電子部品のリード
が半田付けされる複数のランドを有する回路基板であっ
て、これらのランドの平面形状を細長い幅狭部と、この
幅狭部の長手方向に沿う両側部から側方に突出した突出
部を有する形状にした回路基板。 - 【請求項2】 突出部が円弧状である請求項1記載の回
路基板。 - 【請求項3】 回路パターンを有し、電子部品のリード
と半田により接合される前記回路パターンの端部が、所
定の距離だけ分離した2つのほぼ長方形の第1および第
2のランド部を有し、前記両ランド部の間に前記両ラン
ド部と離隔して、前記両ランドの幅より広い(長い)幅
を有する第3のランド部を設けた回路基板。 - 【請求項4】 回路パターンの端部に電子部品のリード
が半田付けされる複数のランドを有し、前記複数のラン
ドのうち少なくとも隣接する2つのランドの平面形状を
細長い幅狭部と、前記幅狭部の長手方向に沿う両側部か
ら側方へ突出した突出部を有する形状にし、一方のラン
ドの突出部を、他方のランドの突出部の位置に対して、
一方のランドの長手方にずれた位置に設けた回路基板。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3593592 | 1992-02-24 | ||
JP17228992 | 1992-06-30 | ||
JP4-172289 | 1992-06-30 | ||
JP4-35935 | 1992-06-30 |
Related Child Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000100150A Division JP3945961B2 (ja) | 1992-02-24 | 2000-04-03 | 回路基板 |
JP2000100149A Division JP3859422B2 (ja) | 1992-02-24 | 2000-04-03 | リード付き電子部品の半田付け方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0677632A true JPH0677632A (ja) | 1994-03-18 |
Family
ID=26374952
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5032320A Pending JPH0677632A (ja) | 1992-02-24 | 1993-02-23 | 回路基板 |
JP2000100149A Expired - Fee Related JP3859422B2 (ja) | 1992-02-24 | 2000-04-03 | リード付き電子部品の半田付け方法 |
JP2000100150A Expired - Fee Related JP3945961B2 (ja) | 1992-02-24 | 2000-04-03 | 回路基板 |
Family Applications After (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000100149A Expired - Fee Related JP3859422B2 (ja) | 1992-02-24 | 2000-04-03 | リード付き電子部品の半田付け方法 |
JP2000100150A Expired - Fee Related JP3945961B2 (ja) | 1992-02-24 | 2000-04-03 | 回路基板 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
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