JP2001084794A - 交流ストレスのバーンインテスト可能な集積回路及びこれを用いたテスト方法 - Google Patents
交流ストレスのバーンインテスト可能な集積回路及びこれを用いたテスト方法Info
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Abstract
回路及びこれを用いたテスト方法を提供する。 【解決手段】 本発明の集積回路はアドレス変更手段及
びデータ発生手段を具備する。アドレス変更手段は所定
のクロック信号に応答して選択する記憶素子のアドレス
を変更させるアドレス信号を発生する。データ発生手段
はクロック信号に応答し、第1状態と第2状態とを交互
に有するデータ信号を発生して選択される記憶素子に提
供する。そして、集積回路は制御信号に応答し、テスト
動作モードではテスト電源ラインとノーマル電源ライン
とを連結させ、ノーマル動作モードではテスト電源ライ
ンとノーマル電源ラインとを遮断するスイッチを具備す
る。
Description
に半導体ウェーハレベルにおいてバーンインテストを行
う集積回路及びこれを用いたテスト方法に関する。
憶素子を有する集積回路は製造工程上の欠陥等によって
不良(Fail)が発生しうる。このような不良を検出するた
めに、集積回路は製品の製作過程において"バーンイン
(Burn-in)テスト"が行われる。バーンインテストは高電
圧と高温の状態で書込動作を繰返して行う方法である。
かかるバーンインテストは大部分パッケージ状態で行わ
れる。即ち、集積回路製品はウェーハ状態でチップの電
気的なテストを行った後、良品のチップのみをパッケー
ジしてパッケージ状態で"バーンイン"を行う。このよう
なバーンインテストを"パッケージバーンイン(Package
Burn-in、以下、PBIと略称する)"と称する。
伴うバーンイン時間が延びる問題点が発生する。そし
て、集積回路が多機能化、多ピン化することによって、
バーンインボード(Burn-in Board)当りソケット集積度
(Socket Density)が減少し、これによって生産性が低下
する問題点がある。また、ウェーハレベルにおける適切
な初期不良の未検出によるパッケージの収率低下の問題
が発生する。このような問題点を解決するためにウェー
ハレベルにおける多様なバーンイン方法が提示されてい
る。
が、日本の東芝株式会社の米国特許5,294,776に
記載されている。米国特許5,294,776に記載され
たウェーハバーンイン方法は、ウェーハ上にバーンイン
のための余分の電源電圧(VCC)、接地電圧(VSS)及びバー
ンインパッドに電圧を印加することによって、ウェーハ
上の全てのダイに電気的なストレスを加える方法であ
る。しかし、このような方法は直流ストレス方法であっ
て、全ての記憶素子の順次かつ反復的な交流ストレスが
不可能な短所がある。
記憶素子を順次かつ反復的な交流ストレスを加えること
ができる効率的なウェーハバーンインテスト可能な集積
回路及びテスト方法を提供することである。
に本発明は、行と列に配列される多数個の記憶素子を含
み、少なくとも1つのテスト動作モードを有する集積回
路に関する。本発明の集積回路はアドレス変更手段及び
データ発生手段を具備する。アドレス変更手段は所定の
クロック信号に応答して選択する記憶素子のアドレスを
変更するアドレス信号を発生する。データ発生手段はク
ロック信号に応答し、第1状態と第2状態とを交互に有
するデータ信号を発生し、選択される記憶素子に提供す
る。
し、前記行アドレス変更手段によって発生する行アドレ
ス信号を制御するパルス信号を発生するパルス発生器を
さらに具備する。
面は、行と列に配列される多数個の集積回路のダイを含
み、前記集積回路のダイは各々多数個の記憶素子を含ん
でノーマル動作モードと少なくとも1つのテスト動作モ
ードを有し、前記隣接する集積回路のダイの間にはスク
ライブレーン(Scribe Lane)が存在する半導体ウェーハ
に関する。本発明の半導体ウェーハの前記スクライブレ
ーンには前記テスト動作モードにおいて外部からテスト
電源が提供されるテスト電源ラインが備えられる。そし
て、前記集積回路のダイは各々所定の制御信号に応答
し、前記テスト動作モードでは前記テスト電源ラインと
前記ノーマル電源ラインとを連結させ、前記ノーマル動
作モードでは前記テスト電源ラインと前記ノーマル電源
ラインとを遮断するスイッチを具備する。前記記憶素子
に提供されるデータの電圧レベルは前記ノーマル電源ラ
インの電圧レベルによって制御される。
明は、テスト動作モードにおいてウェーハ上の行と列に
配列される多数個の集積回路ダイをテストするテスト方
法であって、前記集積回路のダイは各々多数個の記憶素
子を含む前記テスト方法に関する。本発明のテスト方法
は、(A) 所定のクロック信号をカウンティングし、前記
カウンティングされたクロック信号によって前記記憶素
子を指定するアドレス信号を発生する段階と、(B) 前記
クロック信号に応答して所定のデータ信号を発生する段
階と、(C) 前記データ信号を前記アドレス信号によって
指定された前記記憶素子に提供する段階とを具備する。
び本発明の実施によって達成される目的を十分に理解す
るためには、本発明の望ましい実施形態を例示する添付
図面及び添付図面に記載された内容を参照すべきであ
る。図1は本発明の一実施形態に係る交流ストレスのバ
ーンインテスト可能な集積回路が半導体ウェーハ上に配
列されたことを示す概略的な図面である。図1に示され
た集積回路100は多数個の記憶素子を有する多様な半
導体製品であってよいが、本明細書では説明の便宜上多
数個のメモリセル(図示せず)を記憶素子とするメモリチ
ップを例として説明する。そして、テストモードも多様
に適用できるが、説明の便宜上バーンインテストを代表
として説明する。
(Row)と列(Column)方向にメモリチップが存在する。そ
してメモリチップの間にはパッケージ組立時ソーイング
されるスクライブレーン領域が存在する。そして、スク
ライブレーン領域にはバーンイン電源端子10及びバー
ンイン電源ライン11、クロック信号端子30及びクロ
ック信号ライン31、そしてバーンイン接地端子20及
びバーンイン接地ライン21が配線される。
ーハ上で同一な行に位置したメモリチップが共通連結さ
れる。従って、半導体ウェーハの行方向に共通のバーン
イン電源ラインが形成され、特定のバーンイン電源ライ
ン11の電圧が同一な行に位置したメモリチップの電源
ラインに同時に印加される。そして、バーンイン接地ラ
イン21とクロック信号ライン31もバーンイン電源ラ
イン11と同一な方式で構成されうる。
イン電源ライン11、クロック信号ライン31及びバー
ンイン接地ライン21に電位を印加すれば、同一な行に
存する全てのメモリチップに電位が印加される。従っ
て、特定の行に存在する1つのメモリチップに対してバ
ーンインテストが進行されると、同一行に存在する全て
のメモリチップに対してもバーンインテストが進行され
る。
チャンネルの数には限界がある。従って、望ましくは、
1行においてテストできるチャンネルの数を最小化する
ためにウェーハバーンイン電源端子10とバーンイン接
地端子20、そしてメモリセルを選択するアドレスとデ
ータを提供しうるクロック信号端子30は1つずつのみ
使用する。
で同時に複数行に電位が印加できるなら、別のパッケー
ジバーンイン費用無しに半導体ウェーハ上で全てのメモ
リチップに対するバーンインテストが可能となる。従っ
て、本発明によれば、低コスト化ができ、高信頼性のベ
アーチップ(Bare Chip)が確保されて生産性が向上され
る。
ス可能なメモリチップの内部回路とスクライブレーン上
に存在する電圧バシング(bussing)ラインを示す図面で
ある。そして、図3はメモリチップ内でデータを貯蔵す
る1つの記憶素子とその周辺の信号回路を示す図面であ
る。
プはアドレス変更手段300及びデータ発生手段400
を具備する。アドレス変更手段300はクロック信号ラ
イン31を通して入力されるクロック信号CLKに応答し
て順次に変化しながらメモリチップ内の記憶素子51
(メモリセル、図3参照)を選択する行アドレス信号Xadd
及び列アドレス信号Yaddを発生する。行アドレス信号Xa
ddはメモリチップ内の同行に配列される記憶素子のワー
ドラインWL(図3参照)を選択して活性化させる。列アド
レス信号Yaddによってコラム選択ラインCSLが活性化さ
れることによって、データ入出力ラインSDL、/SDL(図
3参照)に提供されたデータが行及び列アドレス信号Xa
dd、Yaddによって選択される記憶素子(図3参照)に提供
される。
レス変更手段301及び列アドレス変更手段331より
なる。行アドレス変更手段301はクロック信号CLKに
応答して行アドレス信号Xaddを発生する。行アドレス変
更手段301はさらに具体的に行カウンターと行デコー
ダ部とからなるが、行カウンターは多数個の行レジスタ
ー310で構成され、クロック信号CLKの活性化回数を
カウンティングする。行デコーダ部はプリ行デコーダ部
320と主行デコーダ部330とで構成され、行カウン
ターによってカウンティングされるクロック信号CLKの
活性化回数に応じて順次に行アドレスを変化させる。
ロック信号CLKに応答する。そして、2番目以降の行レ
ジスター310は以前の行レジスターの出力信号C0を
キャリで入力しながら、クロック信号CLKに応答する。
そして、プリ行デコーダ部320は対応する行レジスタ
ー310の出力信号CL、CL'、…をデコーディングす
る。主行デコーダ部330はプリ行デコーダ部320の
出力信号をデコーディングして行アドレス信号Xaddを発
生する。そして主行デコーダ部330はパルス発生器3
60から生成されるパルス信号PULによって制御され、
選択される行アドレス信号Xaddの活性化幅はパルス信号
PULの活性化幅に従うことになる。
ウンターと列デコーダ部とで構成される。列カウンター
は多数個の列レジスター列で構成され最後の行レジスタ
ーのキャリが発生した後に発生するクロック信号CLKの
活性化回数をカウンティングする。列デコーダ部はプリ
列デコーダ部340と主列デコーダ部350で構成さ
れ、列カウンターによってカウンティングされるクロッ
ク信号CLKの活性化回数に応じて順次に列アドレスを変
化させる。
ロック信号CLKに応答する。最初の列レジスター311
は最後の行レジスター310の出力信号をキャリで入力
しながら、クロック信号CLKに応答する。そして、二番
目以後の列レジスター311は以前の列レジスターの出
力信号をキャリとして入力しながら、クロック信号CLK
に応答する。そしてプリ列デコーダ部340は対応する
列レジスター311の出力信号をデコーディングする。
主列デコーダ部350はプリ列デコーダ部340の出力
信号をデコーディングして列アドレス信号Yaddを発生す
る。
に応答して"ハイ"または"ロー"のデータを交互に発生す
る。そしてデータ発生手段400によって発生されるデ
ータはデータ入出力ラインSDL、/SDL(図3参照)に提供
される。そしてデータ入出力ラインSDL、/SDLに提供さ
れたデータは行及び列アドレス信号Xadd、Yaddによって
選択される記憶素子に提供される。
ジスター410及び書込ドライバー420を具備する。
データレジスター410はクロック信号CLKに応答し、"
ハイ"または"ロー"に交互に遷移されるデータ信号DATを
発生する。そして書込ドライバー420はデータ信号DA
Tをドライビングしてデータ入出力ラインSDL、/SDL(図
3参照)に提供する。
しくは、パルス発生器360をさらに具備する。パルス
発生器360はデータ信号DATの遷移に応答するパルス
信号PULを発生する。そしてパルス信号PULは主行デコー
ダ部330に提供され、行アドレス信号Xaddの活性化幅
を制御する。このように、本発明の望ましい実施形態に
おいてパルス発生器360が使われる理由は次のようで
ある。
うためには、まずバーンイン電源端子10に電源を印加
し、バーンイン接地端子20を接地電圧VSSに接地す
る。以降、一定のクロック信号CLKがクロック信号端子
30に印加される。この際、一度に多くのチップをバー
ンインするために、過度な電流が流れる恐れがある。従
って、メモリチップの動作電流を最小化するために、パ
ルスワードライン(Pulsed Word Line)が望ましい。こ
のようなパルスワードラインを発生するために、パルス
発生器360が使われる。
要信号のタイミング図である。まず、バーンイン電源端
子10及びバーンイン接地端子20に電源電源と接地電
圧とを印加した後、ウェーハバーンインテストを行うた
めのクロック信号CLKが印加される。すると、最初の行
レジスター310はクロック信号CLKに相応する信号の'
CL'を発生し、このCLが行レジスター310に一対一
対応するプリ行デコーダ部320に入力され、最初の行
レジスター310のキャリの'C0'が二番目の行レジス
ター310に伝えられる。最初の行レジスター310か
ら受取ったキャリC0により二番目の行レジスター31
0は最初の行レジスターの2倍だけの周期を有する出力
信号CL'を発生させる。このような方式で行レジスター
310から発生される信号の組み合わせによって、行及
び列アドレスを選択しうる。望ましくは、行及び列レジ
スター310、311に印加されてクロック信号CLKに
よって選択される記憶素子に対するアドレス情報は順次
に生成される。行及び列レジスター310、311によ
って生成されたアドレス情報は各々主行デコーダ330
及び主列デコーダ350に伝えられ、所望のワードライ
ンWL及びコラム選択ラインCSLを活性化させる。
ター310、311と同一に動作するが、応答するクロ
ック信号CLKの遷移方向に差がある。例えば、行及び列
レジスター310、311がクロック信号CLKの立上が
り端部に応答するに対して、データレジスター410は
クロック信号CLKの立下がり端部に応答する。データレ
ジスター410により発生されたデータ信号DATは書込
ドライバー420によってデータ入出力ラインSDL、/SD
Lに伝送され、窮極的にはビットラインに伝送される。
移に応答して短い活性化幅を有するパルス信号PULを生
成し、ワードラインを活性化する主行デコーダ部330
に印加される。従って、データ信号DATが遷移する度に
ワードラインが'オン'されるパルスワードラインが生成
される。
実施形態に係るメモリチップの内部にウェーハレベルの
バーンインテストモードを制御するスイッチ500がさ
らに含まれる。このように本発明の望ましい実施形態に
おいて、スイッチ500は次の通りに実現される。即
ち、ウェーハバーンインテスト時に用いられるバーンイ
ン電源ライン11、バーンイン接地ライン21はメモリ
-チップの外郭のスクライブレーンに形成される。従っ
て、ウェーハレベルにおいて正常動作を行う時、外部と
の短絡性不良が誘発されうる。本発明の望ましい実施形
態において、スイッチ500はこのような短絡性不良を
最小化しうる。
01に印加される制御信号XWBIに応答するPMOSトランジ
スタとして具現されうる。即ち、バーンインテスト動作
モードでは制御信号XWBIが"ロー"状態となって、PMOSト
ランジスタとして具現されるスイッチ500は"ターン
オン"される。従って、バーンインテスト動作モードで
はバーンイン電源ライン11が、窮極的にノーマル電源
ライン(図示せず)と連結されるノーマル電源端子12と
連結する。しかし、ノーマル動作モードでは制御信号XW
BIが"ハイ"状態となって、スイッチ500は"ターンオ
フ"される。従って、ノーマル動作モードではバーンイ
ン電源ライン11が、ノーマル電源ライン(図示せず)と
遮断する。そして、さらに望ましい実施形態によれば、
制御信号端子501を通して入力される制御信号XWBIを
ラッチさせる制御手段200をさらに具備する。
マル電源端子12はメモリチップの動作時に電源を供給
する端子であって、パッケージ組立時に電源電圧VDDに
ボンディングされるメモリチップの主電源端子である。
そして制御信号端子501はノーマル動作時やパッケー
ジ組立時には電源電圧VDDにボンディングされる。
ば、バーンイン電源ライン11とスイッチ500との間
に抵抗手段505をさらに具備する。本実施形態におい
て抵抗手段505はメモリチップの内部に短絡が発生し
た場合、過度な電流の流れを防止する。即ち、スイッチ
500を形成するPMOSトランジスタのバルクがノーマル
電源端子12に連結される。従って、メモリチップ内で
ノーマル電源端子12に連結されるノーマル電源ライン
(図示せず)とノーマル接地端子22に連結されるノーマ
ル接地ライン(図示せず)とが相互短絡されると、バーン
イン電源ライン11とノーマル電源ラインとの間には順
方向バイアスが形成されるので多くの電流が消費され
る。このような電流の消費はウェーハバーンイン装備の
電流消費限界を超えることがあり、また過度な電流はウ
ェーハバーンイン用パワーメタルラインの信頼性を落と
す。
0を形成するMOSトランジスタとの間に形成される抵
抗手段505はチップ内部の短絡の場合に流れる電流を
低く調節する。この際、抵抗手段505のシート抵抗は
バーンイン電源ライン11のシート抵抗より大きいこと
が望ましい。部材番号20はバーンイン接地端子を、2
1はバーンイン接地ラインを、22はノーマル接地端子
を各々示す。
トレス可能なメモリチップの内部回路とスクライブレー
ン上に存在する電圧バシングラインを示す図面であっ
て、図2の変更変形である。図5の実施形態は、図2の
実施形態とほぼ同一である。但し、図2の実施形態では
スイッチ500がバーンイン電源ライン11とノーマル
電源ライン(図示せず)との間に存在する反面、図5の実
施形態ではスイッチ500'がバーンイン接地ライン2
1とノーマル電源ライン(図示せず)との間に存在すると
いう点でのみ差がある。本明細書では説明の便宜上その
差についてのみ説明する。
1'に印加される制御信号XWBIに応答するNMOSトラ
ンジスタで具現しうる。ところが、図5の実施形態では
バーンインテスト動作モードでは制御信号XWBIが"ハイ"
状態となって、NMOSトランジスタで具現されるスイ
ッチ500'は"ターンオン"される。従って、バーンイ
ンテスト動作モードではバーンイン接地ライン21が、
窮極的にノーマル接地ライン(図示せず)に連結されるノ
ーマル接地端子22'に連結される。しかし、ノーマル
動作モードでは制御信号XWBIが"ロー"状態となって、ス
イッチ500'は"ターンオフ"される。従って、ノーマ
ル動作モードではバーンイン接地ライン21が、ノーマ
ル電源ライン(図示せず)と遮断する。そして、図2の実
施形態と同様に、図5の実施形態でも、制御信号端子5
01'を通して入力される制御信号XWBIをラッチさせる
制御手段200'をさらに具備する。
マル接地端子22'はメモリチップの動作時に接地電圧
を供給する端子であって、パッケージ組立時に接地電圧
VSSにボンディングされるメモリチップの主接地端子で
ある。そして制御信号端子501'はノーマル動作時や
パッケージ組立時には接地電圧VSSにボンディングされ
る。そして、さらに望ましくは、バーンイン接地ライン
21とスイッチ500'との間に抵抗手段505'をさら
に具備する。抵抗手段505'はメモリチップ内部に短
絡が発生した場合、過度な電流の流れを防止する。
よれば、多数個の記憶素子を順次かつ反復的な交流スト
レスを加えることができる効率的なウェーハバーンイン
テストを可能にし、電流の消耗も最小化させる。そし
て、メーンチップでは使用しないスクライブレーンにバ
ーンインテスト用電源ライン及び接地ラインを配置する
ことによって、その生産性と効率が大きく向上する。
いて説明されたが、これは例示的なものに過ぎず、当業
者ならこれより多様な変更及び均等な他実施形態が可能
である。例えば、本明細書では集積回路をテストするテ
ストモードとしてバーンインテストモードのみを挙げた
が、多数個の記憶素子を同時にテストするその外のテス
トモードにも適用しうる。従って、本発明の真の技術的
保護範囲は特許請求の範囲の技術的思想によってのみ決
まるべきである。
ーンインテスト可能な集積回路が半導体ウェーハ上に配
列されたことを示す概略的な図面である。
メモリチップの内部回路とスクライブレーン上に存在す
る電圧バシングラインを示す図面である。
憶素子とその周辺の信号回路を示す図面である。
タイミング図である。
能なメモリチップの内部回路とスクライブレーン上に存
在する電圧バシングラインを示す図面である。
Claims (28)
- 【請求項1】 行と列に配列される多数個の記憶素子を
含み、少なくとも1つのテスト動作モードを有する集積
回路において、 所定のクロック信号に応答して選択する前記記憶素子の
アドレスを変更するアドレス信号を発生するアドレス変
更手段と、 前記クロック信号に応答し、第1状態と第2状態とを交
互に有するデータ信号を発生し、選択される前記記憶素
子に提供するデータ発生手段とを具備することを特徴と
する集積回路。 - 【請求項2】 前記アドレス変更手段は、 前記クロック信号に応答して変更しながら、前記記憶素
子の行を選択する行アドレス信号を発生する行アドレス
変更手段と、 前記クロック信号に応答して変更しながら、前記記憶素
子の列を選択する列アドレス信号を発生する列アドレス
変更手段とを具備することを特徴とする請求項1に記載
の集積回路。 - 【請求項3】 前記データ発生手段は、 前記クロック信号に応答し、前記第1及び第2状態を交
互に有するデータ信号を発生させるデータレジスター
と、 前記データ信号をドライビングし、前記行及び列アドレ
ス信号によって選択される前記記憶素子に供給する書込
ドライバーとを具備することを特徴とする請求項2に記
載の集積回路。 - 【請求項4】 前記集積回路は、 前記データ信号に応答し、前記行アドレス変更手段によ
って発生する行アドレス信号を制御するパルス信号を発
生するパルス発生器をさらに具備することを特徴とする
請求項3に記載の集積回路。 - 【請求項5】 前記行アドレス変更手段は、 前記クロック信号の活性化回数をカウンティングする行
カウンターと、 前記パルス信号によってイネーブルされ、前記行カウン
ターによってカウンティングされる前記クロック信号の
活性化回数に応じて順次に変わる前記行アドレス信号を
発生する行デコーダ部を具備することを特徴とする請求
項3に記載の集積回路。 - 【請求項6】 前記行カウンターは、 直列に連結される多数個の行レジスターを具備し、 最初の前記行レジスターは前記クロック信号に応答し、
後続の前記行レジスターは各々以前の行レジスターの出
力信号をキャリとして入力して前記クロック信号に応答
することを特徴とする請求項5に記載の集積回路。 - 【請求項7】 前記行デコーダ部は、 対応する前記行レジスターの出力信号をデコーディング
するプリ行デコーダ部と、 前記プリ行デコーダ部の出力信号をデコーディングし、
前記パルス信号の活性化に応答して活性化する前記行ア
ドレス信号を発生する主行デコーダ部を具備することを
特徴とする請求項6に記載の集積回路。 - 【請求項8】 前記列アドレス変更手段は、 最後の前記行レジスターのキャリの発生後に発生する、
前記クロック信号の活性化回数をカウンティングする列
カウンターと、 前記列カウンターによってカウンティングされる前記ク
ロック信号の活性化回数に応じて順次に変化する前記列
アドレス信号を発生する列デコーダ部とを具備すること
を特徴とする請求項6に記載の集積回路。 - 【請求項9】 前記列カウンターは、 直列に連結する多数個の列レジスターを具備し、 最初の前記列レジスターは最後の前記行レジスターの出
力信号をキャリとして入力して前記クロック信号に応答
し、後続の前記列レジスターは各々以前の列レジスター
の出力信号をキャリとして入力して前記クロック信号に
応答することを特徴とする請求項8に記載の集積回路。 - 【請求項10】 前記列デコーダ部は、 対応する前記列レジスターの出力信号をデコーディング
するプリ列デコーダ部と、 前記プリ列デコーダ部の出力信号をデコーディングし、
前記列アドレス信号を発生する主列デコーダ部とを具備
することを特徴とする請求項9に記載の集積回路。 - 【請求項11】 前記列アドレス変更手段は、 前記クロック信号の活性化回数をカウンティングする列
カウンターと、 前記パルス信号によってイネーブルされ、前記列カウン
ターによってカウンティングされる前記クロック信号の
活性化回数に応じて順次に列アドレスを変化させる列デ
コーダ部とを具備することを特徴とする請求項4に記載
の集積回路。 - 【請求項12】 前記クロック信号は、 前記集積回路の外部から入力される外部クロック信号で
あることを特徴とする請求項2に記載の集積回路。 - 【請求項13】 前記テスト動作モードは、 バーンインテストモードであることを特徴とする請求項
1に記載の集積回路。 - 【請求項14】 行と列に配列される多数個の集積回路
のダイを含み、前記集積回路ダイは各々多数個の記憶素
子を含んでノーマル動作モードと少なくとも1つのテス
ト動作モードを有し、前記隣接する集積回路ダイの間に
はスクライブレーンが存在する半導体ウェーハにおい
て、 前記スクライブレーンには前記テスト動作モードにおい
て外部からテスト電源が提供されるテスト電源ラインが
備えられ、 前記集積回路のダイのそれぞれは、 所定のクロック信号に応答して変化しながら前記記憶素
子を選択するアドレス信号を発生するアドレス変更手段
と、 前記クロック信号に応答して第1状態と第2状態とを交
互に有するデータを発生し、前記アドレス信号に応じて
選択される前記記憶素子に前記データを提供するデータ
発生手段と、 ノーマル動作モードにおいて外部からノーマル電源電圧
が提供されるノーマル電源ラインと、 所定の制御信号に応答し、前記テスト動作モードでは前
記テスト電源ラインと前記ノーマル電源ラインとを連結
させ、前記ノーマル動作モードでは前記テスト電源ライ
ンと前記ノーマル電源ラインとを遮断するスイッチを具
備し、 前記記憶素子に提供されるデータの電圧レベルは前記ノ
ーマル電源ラインの電圧レベルによって制御されること
を特徴とする半導体ウェーハ。 - 【請求項15】 前記集積回路のダイは各々、 前記テスト電源ラインと前記スイッチとの間に抵抗手段
をさらに具備することを特徴とする請求項14に記載の
半導体ウェーハ。 - 【請求項16】 前記抵抗手段のシート抵抗は前記テス
ト電源ラインのシート抵抗より大きいことを特徴とする
請求項15に記載の半導体ウェーハ。 - 【請求項17】 前記スイッチは、 MOSトランジスタであることを特徴とする請求項14
に記載の半導体ウェーハ。 - 【請求項18】 前記集積回路のダイは各々、 前記テスト動作モードにおいて前記制御信号をラッチさ
せる制御手段をさらに具備することを特徴とする請求項
14に記載の半導体ウェーハ。 - 【請求項19】 前記テスト動作モードは、 バーンインテストモードであることを特徴とする請求項
14に記載の集積回路。 - 【請求項20】 行と列に配列される多数個の集積回路
のダイを含み、前記集積回路のダイは各々多数個の記憶
素子を含んでノーマル動作モードと少なくとも1つのテ
スト動作モードを有し、前記隣接する集積回路のダイ間
にはスクライブレーンが存在する半導体ウェーハにおい
て、 前記スクライブレーンには前記テスト動作モードにおい
て外部から接地電圧が提供されるテスト接地ラインが備
えられ、 前記集積回路のダイは各々、 所定のクロック信号に応答して変化しながら前記記憶素
子を選択するアドレス信号を発生するアドレス変更手段
と、 前記クロック信号に応答して第1状態と第2状態を交互
に有するデータを発生し、前記アドレス信号に応じて選
択される前記記憶素子に前記データを提供するデータ発
生手段と、 ノーマル動作モードにおいて外部からノーマル接地電圧
が提供されるデータの電圧を変化させるノーマル接地ラ
インと、 所定の制御信号に応答し、前記テスト動作モードでは前
記テスト接地ラインと前記ノーマル接地ラインとを連結
させ、前記ノーマル動作モードでは前記テスト接地ライ
ンと前記ノーマル接地ラインとを遮断するスイッチを具
備し、 前記記憶素子に提供されるデータの電圧レベルは前記ノ
ーマル電源ラインの電圧レベルによって制御されること
を特徴とする半導体ウェーハ。 - 【請求項21】 前記集積回路のダイは各々、 前記テスト接地ラインと前記スイッチとの間に抵抗手段
をさらに具備することを特徴とする請求項20に記載の
半導体ウェーハ。 - 【請求項22】 前記抵抗手段のシート抵抗は前記テス
ト接地ラインのシート抵抗より大きいことを特徴とする
請求項21に記載の半導体ウェーハ。 - 【請求項23】 前記スイッチはMOSトランジスタで
あることを特徴とする請求項20に記載の半導体ウェー
ハ。 - 【請求項24】 前記集積回路のダイは各々、 前記テスト動作モードにおいて前記制御信号をラッチさ
せる制御手段をさらに具備することを特徴とする請求項
20に記載の半導体ウェーハ。 - 【請求項25】 前記テスト動作モードは、 バーンインテストモードであることを特徴とする請求項
20に記載の集積回路。 - 【請求項26】 テスト動作モードにおいてウェーハ上
の行と列に配列される多数個の集積回路ダイをテストす
るテスト方法であって、前記集積回路のダイは各々多数
個の記憶素子を含む前記テスト方法において、 (A)所定のクロック信号をカウンティングし、前記カ
ウンティングされたクロック信号に応じて前記記憶素子
を指定するアドレス信号を発生する段階と、 (B)前記クロック信号に応答して所定のデータ信号を
発生する段階と、 (C)前記データ信号を前記アドレス信号に応じて指定
された前記記憶素子に提供する段階とを具備することを
特徴とするテスト方法。 - 【請求項27】 前記(A)段階は、 (A1)前記クロック信号をカウンティングして順次に
行アドレスを変化させる段階と、 (A2)前記行アドレスの変化が終わった後に発生され
る前記クロック信号をカウンティングして順次に列アド
レスを変化させる段階とを具備することを特徴とする請
求項26に記載のテスト方法。 - 【請求項28】 前記テスト動作モードは、 バーンインテストモードであることを特徴とする請求項
26に記載のテスト方法。
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