JP2002207982A - 接触非接触両用ｉｃモジュール及びｉｃカード - Google Patents
接触非接触両用ｉｃモジュール及びｉｃカードInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 製造が簡単で低価格で製造することができ、
通信特性が良好な接触非接触両用ＩＣモジュール及びＩ
Ｃカードを提供する。 【解決手段】 接触端子１１Ｔが形成された面の反対側
に、接触端子１１Ｔと同程度以下のサイズのアンテナ１
２を含む配線パターンを形成されたＩＣチップ実装基板
１１に、ＩＣチップ１３と、アンテナ１２に並列に接続
されたコンデンサ１４を設け、接触非接触両用ＩＣモジ
ュール１５の通信特性を良好に保ち、通信可能距離を長
くする。
通信特性が良好な接触非接触両用ＩＣモジュール及びＩ
Ｃカードを提供する。 【解決手段】 接触端子１１Ｔが形成された面の反対側
に、接触端子１１Ｔと同程度以下のサイズのアンテナ１
２を含む配線パターンを形成されたＩＣチップ実装基板
１１に、ＩＣチップ１３と、アンテナ１２に並列に接続
されたコンデンサ１４を設け、接触非接触両用ＩＣモジ
ュール１５の通信特性を良好に保ち、通信可能距離を長
くする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、接触端子を介して
通信を行う接触方式と、接触端子を介さずに通信を行う
非接触方式の両方式の通信を行うことができる接触非接
触両用ＩＣモジュール及びＩＣカードに関するものであ
る。
通信を行う接触方式と、接触端子を介さずに通信を行う
非接触方式の両方式の通信を行うことができる接触非接
触両用ＩＣモジュール及びＩＣカードに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】図７は、従来の接触非接触両用のＩＣカ
ード１００を示す図である。図７（ａ）は、ＩＣカード
１００の正面透視図であり、図７（ｂ）は、主要部の断
面図である。従来の接触非接触両用のＩＣカード１００
は、カードと同程度の大きさのアンテナ１０２を有して
いる。ＩＣカード１００を作製する場合には、まず、ア
ンテナ１０２を内蔵したカード本体を作製した後、アン
テナ１０２の両端のアンテナ端子１０２ａを露出させる
切削工程を行う。その後、切削工程において露出された
アンテナ端子１０２ａとＩＣチップ１０３を実装したＩ
Ｃチップ実装基板１０１とを導電性接着材１０６を介し
て接続し、ＩＣカード１００が完成する。
ード１００を示す図である。図７（ａ）は、ＩＣカード
１００の正面透視図であり、図７（ｂ）は、主要部の断
面図である。従来の接触非接触両用のＩＣカード１００
は、カードと同程度の大きさのアンテナ１０２を有して
いる。ＩＣカード１００を作製する場合には、まず、ア
ンテナ１０２を内蔵したカード本体を作製した後、アン
テナ１０２の両端のアンテナ端子１０２ａを露出させる
切削工程を行う。その後、切削工程において露出された
アンテナ端子１０２ａとＩＣチップ１０３を実装したＩ
Ｃチップ実装基板１０１とを導電性接着材１０６を介し
て接続し、ＩＣカード１００が完成する。
【０００３】また、特開平０７−２３９９２２号公報に
は、図８に示すように、ＩＣチップ２０３を実装したＩ
Ｃチップ実装基板２０１上に接触端子を含むアンテナ２
０２が形成されたＩＣモジュール２０５と、このＩＣモ
ジュール２０５を埋設したＩＣカード２００が提案され
ている。
は、図８に示すように、ＩＣチップ２０３を実装したＩ
Ｃチップ実装基板２０１上に接触端子を含むアンテナ２
０２が形成されたＩＣモジュール２０５と、このＩＣモ
ジュール２０５を埋設したＩＣカード２００が提案され
ている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述のＩＣカ
ード１００（図７）に示したような形態では、アンテナ
１０２を内蔵するカード本体の作製工程、アンテナ端子
１０２ａを露出させる切削工程、アンテナ端子１０２ａ
とＩＣチップ実装基板１０１とを接続する接続工程とい
う多くの複雑な工程を要するという問題があった。特に
切削工程は、カード本体に内蔵されたアンテナ１０２を
確実に露出させると共に、アンテナ１０２を切除しない
ようにする必要があり、非常に高精度な加工が必要であ
り、切削装置が高価であると共に、切削自体も困難であ
り信頼性が低いため、更に歩留まりが悪く、得られるＩ
Ｃカード１００の単価が高くなるという問題があった。
ード１００（図７）に示したような形態では、アンテナ
１０２を内蔵するカード本体の作製工程、アンテナ端子
１０２ａを露出させる切削工程、アンテナ端子１０２ａ
とＩＣチップ実装基板１０１とを接続する接続工程とい
う多くの複雑な工程を要するという問題があった。特に
切削工程は、カード本体に内蔵されたアンテナ１０２を
確実に露出させると共に、アンテナ１０２を切除しない
ようにする必要があり、非常に高精度な加工が必要であ
り、切削装置が高価であると共に、切削自体も困難であ
り信頼性が低いため、更に歩留まりが悪く、得られるＩ
Ｃカード１００の単価が高くなるという問題があった。
【０００５】また、特開平０７−２３９９２２号公報に
記載のＩＣモジュール２０５及びＩＣカード２００で
は、アンテナ２０２の形状が小型であるので、通信可能
な距離が短いという問題があった。
記載のＩＣモジュール２０５及びＩＣカード２００で
は、アンテナ２０２の形状が小型であるので、通信可能
な距離が短いという問題があった。
【０００６】本発明の課題は、製造が簡単で低価格で製
造することができ、通信特性が良好な接触非接触両用Ｉ
Ｃモジュール及びＩＣカードを提供することである。
造することができ、通信特性が良好な接触非接触両用Ｉ
Ｃモジュール及びＩＣカードを提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、以下のような
解決手段により、前記課題を解決する。なお、理解を容
易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付
して説明するが、これに限定されるものではない。すな
わち、請求項１の発明は、接触端子（１１Ｔ）が形成さ
れた第１面及び前記第１面の反対側であって前記接触端
子と同程度以下のサイズのアンテナ（１２）を含む配線
パターンが形成された第２面を有する基板（１１）と、
前記第２面側に実装されたＩＣチップ（１３）と、前記
第２面側にあって、前記アンテナに接続されたコンデン
サ（１４）と、を備えた接触非接触両用ＩＣモジュール
（１５）である。
解決手段により、前記課題を解決する。なお、理解を容
易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付
して説明するが、これに限定されるものではない。すな
わち、請求項１の発明は、接触端子（１１Ｔ）が形成さ
れた第１面及び前記第１面の反対側であって前記接触端
子と同程度以下のサイズのアンテナ（１２）を含む配線
パターンが形成された第２面を有する基板（１１）と、
前記第２面側に実装されたＩＣチップ（１３）と、前記
第２面側にあって、前記アンテナに接続されたコンデン
サ（１４）と、を備えた接触非接触両用ＩＣモジュール
（１５）である。
【０００８】請求項２の発明は、請求項１に記載の接触
非接触両用ＩＣモジュールにおいて、前記コンデンサ
（１４）は、導電性接着剤（１６）によって前記配線パ
ターンに接続されていること、を特徴とする接触非接触
両用ＩＣモジュールである。
非接触両用ＩＣモジュールにおいて、前記コンデンサ
（１４）は、導電性接着剤（１６）によって前記配線パ
ターンに接続されていること、を特徴とする接触非接触
両用ＩＣモジュールである。
【０００９】請求項３の発明は、請求項１に記載の接触
非接触両用ＩＣモジュールにおいて、前記コンデンサ
は、異方性導電素材によって前記配線パターンに接続さ
れていること、を特徴とする接触非接触両用ＩＣモジュ
ールである。
非接触両用ＩＣモジュールにおいて、前記コンデンサ
は、異方性導電素材によって前記配線パターンに接続さ
れていること、を特徴とする接触非接触両用ＩＣモジュ
ールである。
【００１０】請求項４の発明は、請求項１から請求項３
までのいずれか１項に記載の接触非接触両用ＩＣモジュ
ールにおいて、前記コンデンサ（１４）は、セラミック
コンデンサであること、を特徴とする接触非接触両用Ｉ
Ｃモジュールである。
までのいずれか１項に記載の接触非接触両用ＩＣモジュ
ールにおいて、前記コンデンサ（１４）は、セラミック
コンデンサであること、を特徴とする接触非接触両用Ｉ
Ｃモジュールである。
【００１１】請求項５の発明は、請求項１から請求項３
までのいずれか１項に記載の接触非接触両用ＩＣモジュ
ールにおいて、前記コンデンサは、折り曲げ可能なシー
ト状のコンデンサ（２４，３４）であること、を特徴と
する接触非接触両用ＩＣモジュールである。
までのいずれか１項に記載の接触非接触両用ＩＣモジュ
ールにおいて、前記コンデンサは、折り曲げ可能なシー
ト状のコンデンサ（２４，３４）であること、を特徴と
する接触非接触両用ＩＣモジュールである。
【００１２】請求項６の発明は、請求項５に記載の接触
非接触両用ＩＣモジュールにおいて、前記コンデンサ
（２４）は、前記基板（２１）に直接形成されているこ
と、を特徴とする接触非接触両用ＩＣモジュールであ
る。
非接触両用ＩＣモジュールにおいて、前記コンデンサ
（２４）は、前記基板（２１）に直接形成されているこ
と、を特徴とする接触非接触両用ＩＣモジュールであ
る。
【００１３】請求項７の発明は、請求項５又は請求項６
に記載の接触非接触両用ＩＣモジュールにおいて、前記
コンデンサは、前記基板と前記ＩＣチップとに挟まれる
位置に設けられていること、を特徴とする接触非接触両
用ＩＣモジュールである。
に記載の接触非接触両用ＩＣモジュールにおいて、前記
コンデンサは、前記基板と前記ＩＣチップとに挟まれる
位置に設けられていること、を特徴とする接触非接触両
用ＩＣモジュールである。
【００１４】請求項８の発明は、請求項５に記載の接触
非接触両用ＩＣモジュールにおいて、前記ＩＣチップ
（１３）は、前記基板（２１）と前記コンデンサ（３
４）とに挟まれる位置に設けられていること、を特徴と
する接触非接触両用ＩＣモジュールである。
非接触両用ＩＣモジュールにおいて、前記ＩＣチップ
（１３）は、前記基板（２１）と前記コンデンサ（３
４）とに挟まれる位置に設けられていること、を特徴と
する接触非接触両用ＩＣモジュールである。
【００１５】請求項９の発明は、請求項８に記載の接触
非接触両用ＩＣモジュールにおいて、前記ＩＣチップ
（１３）と前記コンデンサ（３４）とを接続するチップ
／コンデンサ接続部と、前記アンテナ（１２）と前記コ
ンデンサ（３４）とを接続するアンテナ／コンデンサ接
続部と、を有することを特徴とする接触非接触両用ＩＣ
モジュールである。
非接触両用ＩＣモジュールにおいて、前記ＩＣチップ
（１３）と前記コンデンサ（３４）とを接続するチップ
／コンデンサ接続部と、前記アンテナ（１２）と前記コ
ンデンサ（３４）とを接続するアンテナ／コンデンサ接
続部と、を有することを特徴とする接触非接触両用ＩＣ
モジュールである。
【００１６】請求項１０の発明は、請求項８に記載の接
触非接触両用ＩＣモジュールにおいて、前記ＩＣチップ
（１３）と前記アンテナ（１２）とを接続するチップ／
アンテナ接続部と、前記アンテナ（１２）と前記コンデ
ンサ（３４）とを接続するアンテナ／コンデンサ接続部
と、を有することを特徴とする接触非接触両用ＩＣモジ
ュールである。
触非接触両用ＩＣモジュールにおいて、前記ＩＣチップ
（１３）と前記アンテナ（１２）とを接続するチップ／
アンテナ接続部と、前記アンテナ（１２）と前記コンデ
ンサ（３４）とを接続するアンテナ／コンデンサ接続部
と、を有することを特徴とする接触非接触両用ＩＣモジ
ュールである。
【００１７】請求項１１の発明は、請求項１から請求項
１０までのいずれか１項に記載の接触非接触両用ＩＣモ
ジュールにおいて、前記ＩＣチップ（１３）は、前記配
線パターンとの接続部に、金ワイヤ（１７）を有するこ
と、を特徴とする接触非接触両用ＩＣモジュールであ
る。
１０までのいずれか１項に記載の接触非接触両用ＩＣモ
ジュールにおいて、前記ＩＣチップ（１３）は、前記配
線パターンとの接続部に、金ワイヤ（１７）を有するこ
と、を特徴とする接触非接触両用ＩＣモジュールであ
る。
【００１８】請求項１２の発明は、請求項１から請求項
１１までのいずれか１項に記載の接触非接触両用ＩＣモ
ジュールにおいて、前記ＩＣチップ（１３）は、前記配
線パターンとの接続部に、異方性導電素材を有するこ
と、を特徴とする接触非接触両用ＩＣモジュールであ
る。
１１までのいずれか１項に記載の接触非接触両用ＩＣモ
ジュールにおいて、前記ＩＣチップ（１３）は、前記配
線パターンとの接続部に、異方性導電素材を有するこ
と、を特徴とする接触非接触両用ＩＣモジュールであ
る。
【００１９】請求項１３の発明は、カード基材と、前記
カード基材に埋設された請求項１から請求項１２までの
いずれか１項に記載の接触非接触両用ＩＣモジュール
と、を有するＩＣカードである。
カード基材に埋設された請求項１から請求項１２までの
いずれか１項に記載の接触非接触両用ＩＣモジュール
と、を有するＩＣカードである。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下、図面等を参照しながら、本
発明の実施の形態について、更に詳しく説明する。 （第１実施形態）図１は、本発明によるＩＣモジュール
１５の第１実施形態を簡略化して示した図である。ま
た、図２は、第１実施形態を図１よりも詳細に示した図
である。本実施形態におけるＩＣモジュール１５は、接
触通信を行うための接触端子１１Ｔと、非接触通信を行
うためのアンテナ１２と、接触機能と非接触機能を併せ
持つＩＣチップ１３と、アンテナ１２に並列接続される
コンデンサ１４とをＩＣチップ実装基板１１に設けてい
る。
発明の実施の形態について、更に詳しく説明する。 （第１実施形態）図１は、本発明によるＩＣモジュール
１５の第１実施形態を簡略化して示した図である。ま
た、図２は、第１実施形態を図１よりも詳細に示した図
である。本実施形態におけるＩＣモジュール１５は、接
触通信を行うための接触端子１１Ｔと、非接触通信を行
うためのアンテナ１２と、接触機能と非接触機能を併せ
持つＩＣチップ１３と、アンテナ１２に並列接続される
コンデンサ１４とをＩＣチップ実装基板１１に設けてい
る。
【００２１】ＩＣチップ実装基板１１は、厚さ７０μｍ
のガラスエポキシ製の基板であり、片面（第１面）に接
触端子１１Ｔの端子パターンを備え、もう一面（第２
面）にアンテナ１２及びアンテナ端子１２ａ等の配線パ
ターンを備えている。接触端子１１Ｔ及びアンテナ１２
等の形成は、ＩＣチップ実装基板１１の両面に厚さ１８
μｍの銅箔を貼り付け、エッチング処理によって行っ
た。
のガラスエポキシ製の基板であり、片面（第１面）に接
触端子１１Ｔの端子パターンを備え、もう一面（第２
面）にアンテナ１２及びアンテナ端子１２ａ等の配線パ
ターンを備えている。接触端子１１Ｔ及びアンテナ１２
等の形成は、ＩＣチップ実装基板１１の両面に厚さ１８
μｍの銅箔を貼り付け、エッチング処理によって行っ
た。
【００２２】接触端子１１Ｔは、ＩＣチップ実装基板１
１の第１面のほぼ全面に設けられており、図示しない接
触式のリーダライタの接触端子と接触して電気的導通を
行う複数の端子を有している。尚、ＩＣチップ実装基板
１１は、接触端子１１Ｔの各端子に対応した貫通孔１１
ａを有しており、第２面側から接触端子１１Ｔの裏面に
電気的接続ができるようになっている。
１の第１面のほぼ全面に設けられており、図示しない接
触式のリーダライタの接触端子と接触して電気的導通を
行う複数の端子を有している。尚、ＩＣチップ実装基板
１１は、接触端子１１Ｔの各端子に対応した貫通孔１１
ａを有しており、第２面側から接触端子１１Ｔの裏面に
電気的接続ができるようになっている。
【００２３】アンテナ１２は、ＩＣチップ実装基板１１
の外周に沿って複数回巻かれたアンテナコイルであり、
本実施形態では、外形寸法：１０×１０ｍｍ，５巻き
（図１及び２では、簡単のため３巻きで示している）と
なっている。また、アンテナ１２は、両端部にアンテナ
端子１２ａを有しており、少なくともアンテナ端子１２
ａの部分には、Ｎｉメッキ又は金メッキを施してある。
の外周に沿って複数回巻かれたアンテナコイルであり、
本実施形態では、外形寸法：１０×１０ｍｍ，５巻き
（図１及び２では、簡単のため３巻きで示している）と
なっている。また、アンテナ１２は、両端部にアンテナ
端子１２ａを有しており、少なくともアンテナ端子１２
ａの部分には、Ｎｉメッキ又は金メッキを施してある。
【００２４】ＩＣチップ１３は、接触通信機能と非接触
通信機能を併せ持つＩＣチップであり、ＩＣチップ実装
基板１１の第２面に絶縁性ペースト（不図示）によって
接着されている。ＩＣチップ１３は、複数の接続用パッ
ド１３ａを有しており、この接続用パッド１３ａとアン
テナ端子１２ａ及び接触端子１１Ｔとの接続部には、金
ワイヤ１７が用いられている。
通信機能を併せ持つＩＣチップであり、ＩＣチップ実装
基板１１の第２面に絶縁性ペースト（不図示）によって
接着されている。ＩＣチップ１３は、複数の接続用パッ
ド１３ａを有しており、この接続用パッド１３ａとアン
テナ端子１２ａ及び接触端子１１Ｔとの接続部には、金
ワイヤ１７が用いられている。
【００２５】コンデンサ１４は、厚さ３００μｍのセラ
ミックコンデンサであり、アンテナ端子１２ａに銀ペー
スト等の導電性ペーストによって接続されている。した
がって、コンデンサ１４は、電気的に見ると、アンテナ
１２に並列に接続されている（図１）。
ミックコンデンサであり、アンテナ端子１２ａに銀ペー
スト等の導電性ペーストによって接続されている。した
がって、コンデンサ１４は、電気的に見ると、アンテナ
１２に並列に接続されている（図１）。
【００２６】ＩＣモジュール１５は、少なくともＩＣチ
ップ１３を覆うようにエポキシ樹脂等の封止樹脂１８に
よって封止され、ＩＣチップ１３や配線等の保護が保護
されている。
ップ１３を覆うようにエポキシ樹脂等の封止樹脂１８に
よって封止され、ＩＣチップ１３や配線等の保護が保護
されている。
【００２７】ＩＣモジュール１５は、図示しないＩＣカ
ード本体に埋設部を切削加工等によって形成し、この埋
設部に接着剤等を用いて埋設され、接触非接触両用のＩ
Ｃカードとして使用される。ここで、ＩＣモジュール１
５をＩＣカード本体に埋設するときには、電気的に接続
を行う部分がないので、埋設部の加工は、従来技術にお
いて説明したような高精度の加工が不要である。
ード本体に埋設部を切削加工等によって形成し、この埋
設部に接着剤等を用いて埋設され、接触非接触両用のＩ
Ｃカードとして使用される。ここで、ＩＣモジュール１
５をＩＣカード本体に埋設するときには、電気的に接続
を行う部分がないので、埋設部の加工は、従来技術にお
いて説明したような高精度の加工が不要である。
【００２８】非接触通信を行う場合には、通信可能距離
が長い方が望ましく、アンテナが大きい方が有利であ
る。しかし、本実施形態におけるＩＣモジュール１５
や、従来技術において説明した特開平０７−２３９９２
２号公報に記載のＩＣモジュール２０５等では、アンテ
ナのサイズを大きくすることができない。
が長い方が望ましく、アンテナが大きい方が有利であ
る。しかし、本実施形態におけるＩＣモジュール１５
や、従来技術において説明した特開平０７−２３９９２
２号公報に記載のＩＣモジュール２０５等では、アンテ
ナのサイズを大きくすることができない。
【００２９】ＬＣ共振回路では、共振周波数ｆは、Ｌ：
アンテナコイルの自己インダクタンス，Ｃ：コンデンサ
の静電容量として次の式で与えられる。 ｆ＝１／（２π√（ＬＣ））・・・（式１） リーダライタとの非接触通信距離を長くするには、ＩＣ
カードの共振周波数をＩＣカード・リーダライタ間の交
信周波数に近くすることが必要であるが、アンテナのサ
イズを小型化する場合、コイルの巻き数が同じならば、
Ｌの値は、小さくなる。この場合、アンテナサイズを小
型化する前と同等の共振周波数を得るには、式１より、
コイルの巻き数を増やすか、静電容量Ｃを増やせばよ
い。
アンテナコイルの自己インダクタンス，Ｃ：コンデンサ
の静電容量として次の式で与えられる。 ｆ＝１／（２π√（ＬＣ））・・・（式１） リーダライタとの非接触通信距離を長くするには、ＩＣ
カードの共振周波数をＩＣカード・リーダライタ間の交
信周波数に近くすることが必要であるが、アンテナのサ
イズを小型化する場合、コイルの巻き数が同じならば、
Ｌの値は、小さくなる。この場合、アンテナサイズを小
型化する前と同等の共振周波数を得るには、式１より、
コイルの巻き数を増やすか、静電容量Ｃを増やせばよ
い。
【００３０】ここで、コイルの巻き数を増やす場合を考
えると、限られたスペース内でアンテナの巻き数を増や
すことは困難である。また、アンテナの巻き数を増やす
と、電気抵抗が増加するので、その分は、逆に通信可能
距離を短くする方向に働いてしまう。そこで、本実施形
態では、コンデンサ１４を追加することによって、静電
容量Ｃを増加させて、小型のアンテナであっても、通信
可能距離が長くなるようにしている。
えると、限られたスペース内でアンテナの巻き数を増や
すことは困難である。また、アンテナの巻き数を増やす
と、電気抵抗が増加するので、その分は、逆に通信可能
距離を短くする方向に働いてしまう。そこで、本実施形
態では、コンデンサ１４を追加することによって、静電
容量Ｃを増加させて、小型のアンテナであっても、通信
可能距離が長くなるようにしている。
【００３１】（本実施形態と比較例との比較）本実施形
態によるＩＣモジュール１５の通信可能距離が長くなっ
ていることを確認するために、アンテナの巻き数と外付
けコンデンサを変更した比較例との比較を行った。比較
するＩＣモジュールとして、アンテナ外形がＩＣモジュ
ール１５と同じで、外付けコンデンサが無く、巻き数が
２０巻きの物（比較例１）と、５巻きの物（比較例２）
の２つのＩＣモジュールを用意し、同じリーダライタを
使用して通信可能距離を比較した。この比較結果を表１
に示す。
態によるＩＣモジュール１５の通信可能距離が長くなっ
ていることを確認するために、アンテナの巻き数と外付
けコンデンサを変更した比較例との比較を行った。比較
するＩＣモジュールとして、アンテナ外形がＩＣモジュ
ール１５と同じで、外付けコンデンサが無く、巻き数が
２０巻きの物（比較例１）と、５巻きの物（比較例２）
の２つのＩＣモジュールを用意し、同じリーダライタを
使用して通信可能距離を比較した。この比較結果を表１
に示す。
【００３２】
【表１】
【００３３】表１に示すように、比較例２では、全く通
信を行うことができず、また、アンテナの巻き数の多い
比較例１であっても５ｍｍであった通信可能距離が、本
実施形態では、１５ｍｍまで長くなっていることが確認
できた。
信を行うことができず、また、アンテナの巻き数の多い
比較例１であっても５ｍｍであった通信可能距離が、本
実施形態では、１５ｍｍまで長くなっていることが確認
できた。
【００３４】本実施形態によれば、コンデンサ１４を追
加したので、アンテナ１２を小型にしても、長い通信距
離を確保することができる。
加したので、アンテナ１２を小型にしても、長い通信距
離を確保することができる。
【００３５】（第２実施形態）図３は、本発明の第２実
施形態におけるＩＣモジュール２５をシートキャパシタ
２４付近で切断した断面図である。図４は、ＩＣモジュ
ール２５を第２面側から見た図である。第２実施形態に
おけるＩＣモジュール２５は、第１実施形態におけるＩ
Ｃモジュール１５のＩＣチップ実装基板１１の材質を変
更してＩＣチップ実装基板２１とした点と、コンデンサ
１４がセラミックコンデンサを接続した形態であるの
を、シートキャパシタ２４とした点が異なるのみである
ので、他の共通する部分については、第１実施形態と共
通の符号を付して、重複する説明は省略する。
施形態におけるＩＣモジュール２５をシートキャパシタ
２４付近で切断した断面図である。図４は、ＩＣモジュ
ール２５を第２面側から見た図である。第２実施形態に
おけるＩＣモジュール２５は、第１実施形態におけるＩ
Ｃモジュール１５のＩＣチップ実装基板１１の材質を変
更してＩＣチップ実装基板２１とした点と、コンデンサ
１４がセラミックコンデンサを接続した形態であるの
を、シートキャパシタ２４とした点が異なるのみである
ので、他の共通する部分については、第１実施形態と共
通の符号を付して、重複する説明は省略する。
【００３６】ＩＣチップ実装基板２１は、厚さ７０μｍ
のポリイミド製の基板である他は、第１実施形態におけ
るＩＣチップ実装基板１１と同様の形態をしている。
のポリイミド製の基板である他は、第１実施形態におけ
るＩＣチップ実装基板１１と同様の形態をしている。
【００３７】シートキャパシタ２４は、ＩＣチップ実装
基板２１に直接形成された薄型の折り曲げ可能なシート
状のコンデンサである。シートキャパシタ２４の形成
は、アンテナ端子１２ａに電極としてアルミニウム、誘
電体層としてポリ尿素を交互に蒸着により形成して行っ
た。
基板２１に直接形成された薄型の折り曲げ可能なシート
状のコンデンサである。シートキャパシタ２４の形成
は、アンテナ端子１２ａに電極としてアルミニウム、誘
電体層としてポリ尿素を交互に蒸着により形成して行っ
た。
【００３８】本実施形態によれば、コンデンサとしてシ
ートキャパシタ２４を蒸着により形成するので、ＩＣチ
ップ実装基板２１とシートキャパシタ２４との接続が不
要であると共に、シートキャパシタ２４を形成するため
のベース基板とアンテナを形成するための基板とをＩＣ
チップ実装基板２１によってまとめることができる。し
たがって、ＩＣモジュール２５を薄型にすることができ
る。また、蒸着により形成したコンデンサ（シートキャ
パシタ２４）は、セラミックコンデンサと比較して、曲
げや、局部的な圧力印加に対して強度が優れているた
め、信頼性の高いＩＣモジュールを作製することができ
る。
ートキャパシタ２４を蒸着により形成するので、ＩＣチ
ップ実装基板２１とシートキャパシタ２４との接続が不
要であると共に、シートキャパシタ２４を形成するため
のベース基板とアンテナを形成するための基板とをＩＣ
チップ実装基板２１によってまとめることができる。し
たがって、ＩＣモジュール２５を薄型にすることができ
る。また、蒸着により形成したコンデンサ（シートキャ
パシタ２４）は、セラミックコンデンサと比較して、曲
げや、局部的な圧力印加に対して強度が優れているた
め、信頼性の高いＩＣモジュールを作製することができ
る。
【００３９】（変形形態）以上説明した実施形態に限定
されることなく、種々の変形や変更が可能であって、そ
れらも本発明の均等の範囲内である。例えば、第２実施
形態において、コンデンサ（シートキャパシタ２４）を
ＩＣチップ実装基板２１に直接形成を行ったが、図５に
示すように、予めシートキャパシタ３４をポリイミド製
等の絶縁基板３９に蒸着形成した後、ＩＣチップ実装基
板２１に導電性接着剤、異方性導電接着剤等を用いて接
続してもよい。
されることなく、種々の変形や変更が可能であって、そ
れらも本発明の均等の範囲内である。例えば、第２実施
形態において、コンデンサ（シートキャパシタ２４）を
ＩＣチップ実装基板２１に直接形成を行ったが、図５に
示すように、予めシートキャパシタ３４をポリイミド製
等の絶縁基板３９に蒸着形成した後、ＩＣチップ実装基
板２１に導電性接着剤、異方性導電接着剤等を用いて接
続してもよい。
【００４０】また、図６に示すように、予めシートキャ
パシタ３４を絶縁基板３９に蒸着形成した後、ＩＣチッ
プ１３に導電性接着剤、異方性導電接着剤等を用いて接
続してもよい。
パシタ３４を絶縁基板３９に蒸着形成した後、ＩＣチッ
プ１３に導電性接着剤、異方性導電接着剤等を用いて接
続してもよい。
【００４１】尚、図６に示す例では、ＩＣチップ１３と
シートキャパシタ３４とを接続するチップ／コンデンサ
接続部は、導電性接着剤３６を用い、アンテナ１２とシ
ートキャパシタ３４とを接続するアンテナ／コンデンサ
接続部は、金ワイヤ１７を用いている形態であるが、こ
れは、ＩＣチップ１３とアンテナ１２とを接続するチッ
プ／アンテナ接続部及びアンテナ１２とシートキャパシ
タ３４とを接続するアンテナ／コンデンサ接続部を設け
る形態としてもよい。
シートキャパシタ３４とを接続するチップ／コンデンサ
接続部は、導電性接着剤３６を用い、アンテナ１２とシ
ートキャパシタ３４とを接続するアンテナ／コンデンサ
接続部は、金ワイヤ１７を用いている形態であるが、こ
れは、ＩＣチップ１３とアンテナ１２とを接続するチッ
プ／アンテナ接続部及びアンテナ１２とシートキャパシ
タ３４とを接続するアンテナ／コンデンサ接続部を設け
る形態としてもよい。
【００４２】
【発明の効果】以上詳しく説明したように、本発明によ
れば、接触端子と同程度以下のサイズのアンテナと、ア
ンテナに並列に接続されたコンデンサとを備えるので、
ＩＣカードの作製が容易であって、接触非接触両用のＩ
Ｃカードを低価格に提供することができると共に、通信
可能距離も長くすることができる。また、シートキャパ
シタを基板に直接形成するようにすれば、ＩＣモジュー
ルを薄型にすることができ、更に曲げや、局部的な圧力
印加に対して強度が優れているため、信頼性を高くする
ことができる。
れば、接触端子と同程度以下のサイズのアンテナと、ア
ンテナに並列に接続されたコンデンサとを備えるので、
ＩＣカードの作製が容易であって、接触非接触両用のＩ
Ｃカードを低価格に提供することができると共に、通信
可能距離も長くすることができる。また、シートキャパ
シタを基板に直接形成するようにすれば、ＩＣモジュー
ルを薄型にすることができ、更に曲げや、局部的な圧力
印加に対して強度が優れているため、信頼性を高くする
ことができる。
【図１】本発明によるＩＣモジュール１５の第１実施形
態を簡略化して示した図である。
態を簡略化して示した図である。
【図２】第１実施形態を図１よりも詳細に示した図であ
る。
る。
【図３】本発明の第２実施形態におけるＩＣモジュール
２５をシートキャパシタ２４付近で切断した断面図であ
る。
２５をシートキャパシタ２４付近で切断した断面図であ
る。
【図４】ＩＣモジュール２５を第２面側から見た図であ
る。
る。
【図５】蒸着によってシートキャパシタを絶縁基板３９
に形成し、ＩＣチップ実装基板２１に接続する変形形態
を説明する図である。
に形成し、ＩＣチップ実装基板２１に接続する変形形態
を説明する図である。
【図６】蒸着によってシートキャパシタを絶縁基板３９
に形成し、ＩＣチップ１３に接続する変形形態を説明す
る図である。
に形成し、ＩＣチップ１３に接続する変形形態を説明す
る図である。
【図７】従来の接触非接触両用のＩＣカード１００を示
す図である。
す図である。
【図８】特開平０７−２３９９２２号公報の示されたＩ
Ｃモジュール２０５と、このＩＣモジュール２０５を埋
設したＩＣカード２００を説明する図である。
Ｃモジュール２０５と、このＩＣモジュール２０５を埋
設したＩＣカード２００を説明する図である。
１１ ＩＣチップ実装基板 １２ アンテナ １２ａ アンテナ端子 １３ ＩＣチップ １４ コンデンサ １５ ＩＣモジュール １６ 導電性接着剤 １７ 金ワイヤ １８ 封止樹脂
Claims (13)
- 【請求項１】 接触端子が形成された第１面及び前記第
１面の反対側であって前記接触端子と同程度以下のサイ
ズのアンテナを含む配線パターンが形成された第２面を
有する基板と、 前記第２面側に実装されたＩＣチップと、 前記第２面側にあって、前記アンテナに接続されたコン
デンサと、 を備えた接触非接触両用ＩＣモジュール。 - 【請求項２】 請求項１に記載の接触非接触両用ＩＣモ
ジュールにおいて、 前記コンデンサは、導電性接着剤によって前記配線パタ
ーンに接続されていること、 を特徴とする接触非接触両用ＩＣモジュール。 - 【請求項３】 請求項１に記載の接触非接触両用ＩＣモ
ジュールにおいて、 前記コンデンサは、異方性導電素材によって前記配線パ
ターンに接続されていること、 を特徴とする接触非接触両用ＩＣモジュール。 - 【請求項４】 請求項１から請求項３までのいずれか１
項に記載の接触非接触両用ＩＣモジュールにおいて、 前記コンデンサは、セラミックコンデンサであること、 を特徴とする接触非接触両用ＩＣモジュール。 - 【請求項５】 請求項１から請求項３までのいずれか１
項に記載の接触非接触両用ＩＣモジュールにおいて、 前記コンデンサは、折り曲げ可能なシート状のコンデン
サであること、 を特徴とする接触非接触両用ＩＣモジュール。 - 【請求項６】 請求項５に記載の接触非接触両用ＩＣモ
ジュールにおいて、 前記コンデンサは、前記基板に直接形成されているこ
と、 を特徴とする接触非接触両用ＩＣモジュール。 - 【請求項７】 請求項５又は請求項６に記載の接触非接
触両用ＩＣモジュールにおいて、 前記コンデンサは、前記基板と前記ＩＣチップとに挟ま
れる位置に設けられていること、 を特徴とする接触非接触両用ＩＣモジュール。 - 【請求項８】 請求項５に記載の接触非接触両用ＩＣモ
ジュールにおいて、 前記ＩＣチップは、前記基板と前記コンデンサとに挟ま
れる位置に設けられていること、 を特徴とする接触非接触両用ＩＣモジュール。 - 【請求項９】 請求項８に記載の接触非接触両用ＩＣモ
ジュールにおいて、 前記ＩＣチップと前記コンデンサとを接続するチップ／
コンデンサ接続部と、 前記アンテナと前記コンデンサとを接続するアンテナ／
コンデンサ接続部と、 を有することを特徴とする接触非接触両用ＩＣモジュー
ル。 - 【請求項１０】 請求項８に記載の接触非接触両用ＩＣ
モジュールにおいて、 前記ＩＣチップと前記アンテナとを接続するチップ／ア
ンテナ接続部と、 前記アンテナと前記コンデンサとを接続するアンテナ／
コンデンサ接続部と、 を有することを特徴とする接触非接触両用ＩＣモジュー
ル。 - 【請求項１１】 請求項１から請求項１０までのいずれ
か１項に記載の接触非接触両用ＩＣモジュールにおい
て、 前記ＩＣチップは、前記配線パターンとの接続部に、金
ワイヤを有すること、 を特徴とする接触非接触両用ＩＣモジュール。 - 【請求項１２】 請求項１から請求項１１までのいずれ
か１項に記載の接触非接触両用ＩＣモジュールにおい
て、 前記ＩＣチップは、前記配線パターンとの接続部に、異
方性導電素材を有すること、 を特徴とする接触非接触両用ＩＣモジュール。 - 【請求項１３】 カード基材と、 前記カード基材に埋設された請求項１から請求項１２ま
でのいずれか１項に記載の接触非接触両用ＩＣモジュー
ルと、 を有するＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001002732A JP2002207982A (ja) | 2001-01-10 | 2001-01-10 | 接触非接触両用ｉｃモジュール及びｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001002732A JP2002207982A (ja) | 2001-01-10 | 2001-01-10 | 接触非接触両用ｉｃモジュール及びｉｃカード |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2011104241A Division JP5344000B2 (ja) | 2011-05-09 | 2011-05-09 | 接触非接触両用ｉｃモジュール及びｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002207982A true JP2002207982A (ja) | 2002-07-26 |
Family
ID=18871189
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001002732A Pending JP2002207982A (ja) | 2001-01-10 | 2001-01-10 | 接触非接触両用ｉｃモジュール及びｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002207982A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004107263A1 (ja) * | 2003-05-30 | 2004-12-09 | Renesas Technology Corp. | 半導体装置およびその製造方法 |
| JP2009080843A (ja) * | 2008-12-15 | 2009-04-16 | Renesas Technology Corp | 半導体装置 |
| KR200445348Y1 (ko) | 2006-12-18 | 2009-07-22 | 주식회사 이씨글로벌 | 교통카드 |
| FR3024000A1 (fr) * | 2014-07-15 | 2016-01-22 | Oberthur Technologies | Entite electronique rfid a condensateur rapporte |
| JP2016207003A (ja) * | 2015-04-24 | 2016-12-08 | 凸版印刷株式会社 | 非接触通信インレイ |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10320519A (ja) * | 1997-05-19 | 1998-12-04 | Rohm Co Ltd | Ｉｃカード通信システムにおける応答器 |
| JP2000259805A (ja) * | 1999-03-09 | 2000-09-22 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃカード |
-
2001
- 2001-01-10 JP JP2001002732A patent/JP2002207982A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10320519A (ja) * | 1997-05-19 | 1998-12-04 | Rohm Co Ltd | Ｉｃカード通信システムにおける応答器 |
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| KR200445348Y1 (ko) | 2006-12-18 | 2009-07-22 | 주식회사 이씨글로벌 | 교통카드 |
| JP2009080843A (ja) * | 2008-12-15 | 2009-04-16 | Renesas Technology Corp | 半導体装置 |
| FR3024000A1 (fr) * | 2014-07-15 | 2016-01-22 | Oberthur Technologies | Entite electronique rfid a condensateur rapporte |
| JP2016207003A (ja) * | 2015-04-24 | 2016-12-08 | 凸版印刷株式会社 | 非接触通信インレイ |
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