JP4078723B2 - コンデンサを備えたフレキシブル両面プリント回路板及びコンデンサの形成方法。 - Google Patents
コンデンサを備えたフレキシブル両面プリント回路板及びコンデンサの形成方法。 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4078723B2 JP4078723B2 JP24891398A JP24891398A JP4078723B2 JP 4078723 B2 JP4078723 B2 JP 4078723B2 JP 24891398 A JP24891398 A JP 24891398A JP 24891398 A JP24891398 A JP 24891398A JP 4078723 B2 JP4078723 B2 JP 4078723B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive layer
- printed circuit
- circuit board
- sided printed
- flexible double
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、コンデンサ付きフレキシブル両面プリント回路板及びその形成方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
フレキシブル両面プリント回路板は、可撓性を有する絶縁性のベースフィルムの両面上に形成された導電箔などによる導電層に、電極を含む回路パターンが形成され、このフレキシブル両面プリント回路板の回路パターンに、電子部品類が搭載・半田付け接合される。
【０００３】
近年、電子機器の小型化および軽量化への要求が高まるにつれて、フレキシブル両面プリント回路板も細線化、配線間隙の狭小化と、ベースフィルムの薄板化に加えてさらに、実装密度の向上に伴うスルーホールの小径化や、数層の多層構造とした場合のビア・ホールの小径化が進行している。
【０００４】
前記のような薄型のフレキシブル両面プリント回路板は、柔軟性や折り曲げ耐久性に加えて軽量性が要求される用途として、たとえばハード・ディスク装置（ＨＤＤ）のサスペンション部分や、携帯電話機の液晶パネル回路基板や、ＩＣカード搭載向けとして薄さが要求されるＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｃａｌｅ Ｐａｃｋａｇｅ）のインタポーザなどにおいて特に有効に使用される。
【０００５】
このようなフレキシブル両面プリント回路板の例として、第１面と第２面にそれぞれ導電層として形成された銅箔とポリイミド層から成る場合は、ポリイミドの液状未硬化材を第１の銅箔の表面に塗布し、さらに第２の銅箔を被せて摂氏３００度程度の硬化温度で硬化させることによって、ポリイミド層を可撓性を備えるベースフィルムとしている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、フレキシブル両面プリント回路板の第１面と第２面の導電層にそれぞれ形成された回路パターン間を電気的に接続させる場合の従来の方法として、図１１の断面図に示されるように、ベースフィルム１００にスルーホール１０１を設け、スルーホール１０１の壁面に無電解メッキ部分１０２を形成させて第２面上の回路パターン１０６を第１面上の回路パターン１０７と導通させていた。このようにして、フレキシブル両面プリント回路板の第１面にそれぞれ形成された回路パターン１０５、１０７を用いて電子回路を構成させるものであった。
【０００７】
しかしながら、前記のようなスルーホールによる接続は、スルーホールの導通加工に係るレジスト塗布、穴開け加工、メッキ処理、レジスト除去といった数次の工程が必要となり、全体の工数が増加するという欠点があった。
【０００８】
さらに、スルーホールの孔径が小型になり、またスルーホール深さが浅くなるにつれ、スルーホール壁面の粗さや形状の管理が容易でなくなり、形成されるメッキ層の品質管理およびスルーホール壁面のメッキ層と回路パターンとの接続強度の管理が困難になり、この結果として接続部分の電気的および機械的な信頼性が低下するという問題があった。
【０００９】
さらに、フレキシブル両面プリント回路板上にコンデンサを設ける際には、独立した単品の部品として構成されているコンデンサを回路パターン間にハンダ付けなどにより取り付け接続しており、よってコンデンサが部品として必要になるのみならず、ハンダ付け接続の工程がさらに必要になるという欠点があった。
【００１０】
本発明は、前記のような従来技術における問題点を解決するためなされたもので、少ない工程で容易に接続作業がなされ、しかも接続部分の信頼性が高いコンデンサを備えたフレキシブル両面プリント回路板及びコンデンサの形成方法を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
前記従来技術の課題を解決するため、本発明に係るコンデンサを備えたフレキシブル両面プリント回路板は、可撓性を有し、かつ所定の誘電率ε１を備える絶縁フィルムを挟んで第１面と第２面の両面に導電層が形成されたフレキシブル両面プリント回路であって、前記フレキシブル両面プリント回路板上の前記第１面に、前記導電層と非接続に極板が形成され、前記フレキシブル両面プリント回路板上の第１面の前記導電層が所定の誘電率ε２を有する誘電体フィルムで覆われ、前記フレキシブル両面プリント回路板の端部が前記誘電体フィルムとともに、前記第１面を内側にして巻き込まれ、前記巻き込まれた部分の前記第２面の導電層と前記第１面に形成された前記極板とが電気的に接続され、前記第１面の導電層と前記第２面の導電層との間で、誘電率ε１のコンデンサとε２のコンデンサが形成されることを特徴とする。
【００１２】
前記の構成によれば、巻き込まれた部分の両導電層間には絶縁フィルムが介在し、さらにこれに加えて、巻き込まれたことによって隣接する状態となった両導電層間には巻き込まれた誘電体フィルムが介在することになり、この誘電体フィルムの分極による効果で、形成されるコンデンサの容量が増加する。しかも、フレキシブル両面プリント回路板の端部を巻き込む構成だけでフレキシブル両面プリント回路板上にコンデンサが形成される。
【００１３】
さらに、コンデンサの一方の電極を構成する第２面の導電層が、第１面に形成された極板と電気的に接続されることで、形成されたコンデンサの両電極の接続端子がいずれも第１面上に形成され、回路パターン構成が簡素化される。しかも第２面の導電層が第１面の極板に接合されることによって、接合面が広く確保され、また接合面の平坦化が容易であることにより接合部分の電気的特性の向上のみならず機械的強度の向上がなされる。
【００１４】
また、本発明に係るフレキシブル両面プリント回路板上のコンデンサの形成方法は、可撓性を有し、かつ所定の誘電率ε１を備える絶縁フィルムを挟んで第１面と第２面の両面に導電層が形成されたフレキシブル両面プリント回路板上にコンデンサを形成させる方法であって、前記フレキシブル両面プリント回路板上の前記第１面に、極板を、前記第１面の前記導電層と非接続に形成し、前記フレキシブル両面プリント回路板上の第１面の前記導電層を、所定の誘電率ε２を有する誘電体フィルムで覆い、前記フレキシブル両面プリント回路板の端部を前記誘電体フィルムとともに、前記第１面を内側にして巻き込み、誘電率ε１のコンデンサと誘電率ε２のコンデンサを形成するように、前記巻き込まれた部分の前記第２面の導電層と前記第１面に形成された前記極板とを電気的に接続することを特徴とする。
【００１５】
前記の方法によれば、巻き込まれた部分の両導電層間に絶縁フィルムと、さらに誘電体フィルムを介在させることで、形成されるコンデンサの容量増加がなされる。しかも、フレキシブル両面プリント回路板の端部を巻き込むだけでフレキシブル両面プリント回路板上にコンデンサが形成される。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の好適な実施形態を、添付図を参照して詳細に説明する。なお、以下に述べる実施形態は、この発明の本質的な構成と作用を示すための好適な例の一部であり、したがって技術構成上好ましい種々の限定が付されている場合があるが、この発明の範囲は、以下の説明において特にこの発明を限定する旨の記載がない限り、これらの形態に限られるものではない。
【００１７】
図１は、本発明の参考例に係るフレキシブル両面プリント回路板の模式断面図である。また図２は、図１に示されるフレキシブル両面プリント回路板の接続方法の工程を示す模式断面図である。さらに図３は、図２に続く工程を示す模式断面図である。
【００１８】
参考例に係るフレキシブル両面プリント回路板１は、半導体集積回路チップ（ＩＣ）、コンデンサ、アンテナを内蔵するスマートファイル用電子装置に組み込まれるフレキシブル両面プリント回路板であり、図１に示されるように、基板本体がポリイミド樹脂フィルムなどからなる絶縁性で可撓性を有するベースフィルム２によって構成されている。ベースフィルム２の両面上には銅箔などからなる配線導体が設けられて導電層を形成しており、この導電層をエッチング処理して回路パターンやアンテナが形成されている。
【００１９】
両面をそれぞれ第１面（おもて面）と第２面（うら面）として、第１面の導電層には銅箔エッチング処理で形成された第１パターン電極６と第２パターン電極７が、独立して配設されている。一方、第２面の導電層には銅箔エッチング処理で形成された回路パターン３が設けられている。
【００２０】
フレキシブル両面プリント回路板１の端部は、第１面を内側に折り込むように少なくとも２度、折り畳まれて、第１折畳部Ｒ１と第２折畳部Ｒ２が順次形成されている。この折畳み構造により、第１折畳部Ｒ１の先端の第２面上の回路パターン３は、第１面と対向する。
【００２１】
ここで第２折畳部Ｒ２の形成位置が調節されて、第１折畳部Ｒ１の先端の第２面上の回路パターン３の一部である接続部３ａが、第１面上の第２パターン電極７に当接するように構成され、さらに、この接続部３ａと第２パターン電極７が、金属半田、その他のホットメルト材、導電性樹脂などによる導電材８を用いて接合されている。
【００２２】
前記のように参考例によれば、折畳み部分の第２面の導電層が第１面の導電層と直接、接続される構成によって、従来技術によるスルーホールやジャンパワイヤ等の接続部分を設けることなく両導電層の電気的接続がなされるから、簡単な構成かつ低コストで製造することができる。
【００２３】
また前述の参考例は、従来技術のスルーホール方式同様に、交叉配線が可能であり、よって高実装密度で低コストのフレキシブル両面プリント回路板を実現することができる。
【００２４】
しかも第２面の回路パターンを第１面の電極に直接、接合することによって、接合面を広く確保することができ、また接合面の平坦化が容易であることにより、接合部分の電気的特性を向上させるばかりか、機械的強度も向上させることができる。
【００２５】
上記参考例に係るフレキシブル両面プリント回路板の接続方法は、フレキシブル両面プリント回路板を使用して電子回路を形成する際に、基板であるベースフィルムの第１面と第２面の間にスルーホール加工を施すことなく、またジャンパ線を用いることなく、一方の面上の電極や回路パターンを他方の面上の電極や回路パターンに直接接合させる方法である。以下、本接続方法を工程順に、図面を参照しながら説明する。
【００２６】
第１の工程として、図２に示されるように、可撓性を有する絶縁フィルム２を挟んで第１面Ｓｆ１と第２面Ｓｆ２の両面に導電層が形成されたフレキシブル両面プリント回路板ＷＢの、第１面Ｓｆ１および第２面Ｓｆ２の銅箔をそれぞれエッチング処理することにより、第１面Ｓｆ１上に第１パターン電極６と第２パターン電極７を形成させ、また第２面Ｓｆ２上に回路パターン３を形成させる。
【００２７】
ついで図３に示されるように、このフレキシブル両面プリント回路板ＷＢの一端Ｅｊを、第１面Ｓｆ１を内側に折り込むようにして図中Ｕ１方向に折り畳み、第１折畳部Ｒ１を形成させる。これにより、第１折畳部Ｒ１では上下が反転する。
【００２８】
ついで図１に示されるように、このフレキシブル両面プリント回路板ＷＢをさらに１回、第１面Ｓｆ１を内側に折り込むようにして図中Ｕ２方向に折り畳む。このとき、接続に必要な長さ分を考慮して、第１折畳部Ｒ１が第２パターン電極７の位置になるよう相当位置で折り曲げる。これにより、第２折畳部Ｒ２が形成され、また第１折畳部Ｒ１の先端部では上下がさらに反転して、第２面Ｓｆ２側に配設された回路パターン３が第１面Ｓｆ１側に配設されている第２パターン電極７に対向して接触可能となっている。
【００２９】
ついで、第１折畳部Ｒ１の先端部の第２面Ｓｆ２側に配設された回路パターン３が、第１面Ｓｆ１側に配設されている第２パターン電極７に対向する部分を接合部３ａとし、導電材８によって接合部３ａと第２パターン電極７とを接合させる。導電材８は、金属半田や、その他のホットメルト材、導電性樹脂などが適する。以上の作業によって、回路板の両面を導通させることができる。
【００３０】
この方法により、従来方法であるフレキシブル両面プリント回路板の両面を導通させるスルーホールやジャンパ線等を設けることなく、第２面Ｓｆ２の導電層に形成された回路パターン３と、第１面Ｓｆ１の導電層に形成された第２パターン電極７とを、簡素化された工程で接続させることができる。したがって従来技術によるスルーホール・メッキ加工よりも工数削減ができ、低コストとなる。さらに本方法はスルーホール方式同様に交叉配線が可能であるから、高い実装密度が得られる。
【００３１】
しかも従来のスルーホールによる接続に比して、第２面Ｓｆ２の接合部３ａと第１面Ｓｆ１の第２パターン電極７との接合面を広く確保することができ、また接合面の平坦化が容易であることにより、接合部分の電気的特性を向上できるのみならず、機械的強度も向上させることができる。
【００３２】
以上のように、参考例に係るフレキシブル両面プリント回路板は、可撓性を有する絶縁フィルムを挟んで第１面と第２面の両面に導電層が形成されたフレキシブル両面プリント回路板の前記第１面の導電層に電極パターンが形成され、前記フレキシブル両面プリント回路板の端部が、前記第１面を内側に折り込むように少なくとも２度、折り畳まれ、且つ前記折り畳み部分の前記第２面の導電層が前記第１面の前記電極パターンに電気的に接続された構成としたことを特徴とする。
【００３３】
前記の構成によれば、折畳み部分の第２面の導電層が第１面の導電層に接続されていることで、スルーホール等の接続手段を適用することなく両導電層が電気的に接続される。
【００３４】
しかも第２面の導電層が第１面の導電層に接合されることによって、接合面が広く確保され、また接合面の平坦化が容易であることにより接合部分の電気的特性の向上のみならず機械的強度の向上がなされる。これにより、第２面の導電層に形成された回路パターンと、第１面の導電層に形成された回路パターンとが高い信頼性で接続される。
【００３５】
参考例に係るフレキシブル両面プリント回路板によれば、端部が第１面を内側に折り込むように少なくとも２度、折り畳まれ、折り畳み部分の第２面の導電層が第１面に形成された電極パターンに電気的に接続された構成とするものであるから、折畳み部分の第２面の導電層と第１面の導電層との電気的接続を、スルーホールやジャンパワイヤ等を用いることなく簡単かつ低コストで実現するフレキシブル両面プリント回路板を提供できる。しかも第２面の導電層と第１面の導電層の接合面が広くなり、さらに接合面の平坦化が容易であることにより、接合部分の電気的特性のみならず機械的強度を向上させたフレキシブル両面プリント回路板を実現できる。
【００３６】
この結果、第２面の導電層に形成された回路パターンと、第１面の導電層に形成された回路パターンとが簡単かつ低コストで接続されたフレキシブル両面プリント回路板を提供することができる。
【００３７】
また、参考例に係るフレキシブル両面プリント回路板の接続方法は、可撓性を有する絶縁フィルムを挟んで第１面と第２面の両面に導電層が形成されたフレキシブル両面プリント回路板の前記第１面の導電層と前記第２面の導電層とを電気的に接続する方法であって、 前記フレキシブル両面プリント回路板の端部を、前記第１面を内側に折り込むように少なくとも２度、折り畳み、且つ前記折り畳み部分の前記第２面の導電層を前記第１面の導電層に電気的に接続させることを特徴とする。
【００３８】
前記の方法によれば、折畳み部分の第２面の導電層が第１面の導電層に接続されることで、スルーホール等の接続手段を適用することなく両導電層の電気的な接続がなされる。
【００３９】
しかも第２面の導電層が第１面の導電層に接合されることによって、接合面が広く確保され、また接合面の平坦化が容易であることにより接合部分の電気的特性の向上のみならず機械的強度の向上がなされる。これにより、第２面の導電層に形成された回路パターンと、第１面の導電層に形成された回路パターンとが高い信頼性で接続される。
【００４０】
参考例に係るフレキシブル両面プリント回路板の接続方法によれば、フレキシブル両面プリント回路板の端部を、第１面を内側に折り込むように少なくとも２度折り畳み、折り畳み部分の第２面の導電層を第１面の導電層に電気的に接続させるものであるから、この方法により、フレキシブル両面プリント回路板の両面を導通させるスルーホールやジャンパ線等を設けることなく、簡素化した工程で接続ができ、工数を削減できて低コストとなる。
【００４１】
しかも第２面の導電層と第１面の導電層の接合面を広くでき、さらに接合面を容易に平坦化できることにより、接合部分の電気的特性のみならず機械的強度を向上させることが可能になる。これにより、第２面の導電層に形成された回路パターンと、第１面の導電層に形成された回路パターンとを簡単かつ低コストで接続することができる。
【００４２】
図４は、本発明の第１実施形態に係るコンデンサを備えたフレキシブル両面プリント回路板の模式断面図である。また図５は、図４に示されるコンデンサを備えたフレキシブル両面プリント回路板の容量形成の説明図である。
【００４３】
同図に示されるように、コンデンサを備えたフレキシブル両面プリント回路板１１は、可撓性を有し、かつ所定の誘電率ε１を備えるベースフィルム１２を挟んで第１面に導電層１４が、第２面に導電層１３が、いずれも大面積でそれぞれ形成され、導電層１４には接続ランドまたは接続端子１６が設けられている。
【００４４】
さらに第１面に、導電層１４と非接続に極板１７が形成されている。また極板１７には図示されない接続ランドまたは接続端子が接続されている。あるいは極板１７を、接続ランドまたは接続端子として兼用する構成とする。
【００４５】
さらに第１面の導電層１４が誘電率ε２の絶縁性の誘電体フィルム２０で覆われ、フレキシブル両面プリント回路板１１の端部が誘電体フィルム２０とともに、第１面を内側にして４度折り畳むように巻き込まれてコンデンサが形成されている。符号Ｒ１１〜Ｒ１４は折畳部を示している。
【００４６】
さらに、前記の巻き込まれた部分の第２面の導電層１３の、第１面に形成された極板１７に対向する部分を接合部１３’として、この接合部１３’と極板１７とが、導電材１８により電気的に接続されている。導電材１８には、金属半田や、その他のホットメルト材、導電性樹脂などが適用される。
【００４７】
前記のようにして形成されたコンデンサは、極板１７または極板１７に接続されている図示されない接続ランドまたは接続端子と、接続端子１６とによって、回路パターンや他の構成部品と接続可能になっている。
【００４８】
このように、本実施形態の構成によれば、両接続端子すなわち極板１７または極板１７に接続されている図示されない接続ランドまたは接続端子と、接続端子１６とが、いずれもフレキシブル両面プリント回路板１１の第１面上に形成される。
【００４９】
本実施形態の構成によれば、両導電層１３と１４間には誘電率ε１のベースフィルム１２が介在し、さらにこれに加えて、巻き込まれたことによって隣接する状態となった両導電層１３と１４間には、誘電率ε２の、巻き込まれた誘電体フィルム２０が介在することになる。この結果、誘電体フィルム２０の分極による効果で、形成されるコンデンサの容量を増加させることができる。
【００５０】
図５は、上記の原理を説明するもので、巻き込み部の一部分を等価的に示す。第１面の導電層１４は、誘電率ε１で厚みｄ１のベースフィルムを介して第２面の導電層１３と対向し、この部分により容量Ｃ１が形成される。ここで、Ｃ１＝Ａ１・ε１／ｄ１ （Ａ１は対向導電層の面積）である。この容量Ｃ１は、フレキシブル両面プリント回路板１１が巻き込み加工されない平面形状で形成される容量と同じである。
【００５１】
上記に加えて第１面の導電層１４は更に、巻き込まれることによって隣接する状態となった第２面の導電層１３と、挟み込まれた誘電体フィルム２０を介して対向し、この部分により容量Ｃ２が形成される。ここで誘電体フィルム２０の誘電率をε２、厚みをｄ２とすると、Ｃ２＝Ａ２・ε２／ｄ２ （Ａ２は隣接導電層の面積）である。この容量Ｃ２は、フレキシブル両面プリント回路板１１が誘電体フィルム２０を挟んで巻き込み加工されたことにより新たに形成されたものである。
【００５２】
前記のように、本実施形態によれば、総合キャパシタンスをＣとして、Ｃ＝Ａ１・ε１／ｄ１＋Ａ２・ε２／ｄ２のように増加した容量のコンデンサを形成させることができる。
【００５３】
このように本実施形態では、ベースフィルム１２のみならず、巻き込みに際して挟み込んだ誘電体フィルム２０をも誘電体とし、対向および隣接した導電層１３、１４を電極として、これらベースフィルムおよび誘電体フィルムの分極特性によってコンデンサを構成させることになる。
【００５４】
したがってフレキシブル両面プリント回路板の端部を、誘電体フィルムを挟んで巻き込むだけで、容量が大のコンデンサを板上に形成したフレキシブル両面プリント回路板を提供することが可能になる。
【００５５】
さらに、コンデンサの一方の電極を構成する第２面の導電層が、第１面に形成された極板と電気的に接続されていることで、形成されたコンデンサの両電極の接続端子をいずれも第１面上に形成でき、よって回路パターン構成を簡素化できる。しかも第２面の導電層が第１面の極板に接合されることによって、接合面が広く確保され、また接合面の平坦化が容易であることにより接合部分の電気的特性の向上のみならず機械的強度の向上がなされた、コンデンサ付きのフレキシブル両面プリント回路板を提供することができる。
【００５６】
さらに、折畳み、巻き込んだ部分の厚みを薄く構成できるので、厚みの薄いフレキシブル両面プリント回路板とすることができる。
【００５７】
なお、本実施形態の構成と異なり、誘電体フィルム２０を挟まずに巻き込んだ場合は、巻き込みによって第１面の導電層１４と第２面の導電層１３が直接、接触するから、導電層１４と導電層１３が導通状態となって短絡され、よってコンデンサが形成されない。
【００５８】
また、本発明に係るフレキシブル両面プリント回路板上のコンデンサの形成方法は、可撓性を有し、所定の誘電率を備える絶縁フィルムを挟んで第１面と第２面の両面に導電層が形成されたフレキシブル両面プリント回路板上にコンデンサを形成させるものである。
【００５９】
その工程は、前記から明らかなように、フレキシブル両面プリント回路板上の第１面に、極板を、第１面の導電層と非接続に形成させる工程と、フレキシブル両面プリント回路板上の第１面の導電層を誘電体フィルムで覆う工程と、フレキシブル両面プリント回路板の端部を誘電体フィルムとともに、第１面を内側にして巻き込む工程と、巻き込まれた部分の第２面の導電層と第１面に形成された極板とを接続する工程から構成される。
【００６０】
図６は、本発明の他の参考例に係るフレキシブル両面プリント回路板の接続方法の工程を示す平面図である。また図７は、図６の側面図である。さらに図８は、図６に続く工程を示す平面図であり、また図９は図８の側面図である。そして図１０は、図８に続く工程を示す平面図である。
【００６１】
図６および図７に示されるように、本接続方法が適用されるフレキシブル両面プリント回路板３０は、可撓性を有する絶縁フィルム３２を挟んで第１面上に電極３７が形成され、第２面上に導電層３３が形成されており、さらにフレキシブル両面プリント回路板３０の端部が細長く延伸されて延伸部３０Ａを形成している。
【００６２】
この延伸部３０Ａの端部を、図８および図９に示されるように、矢印Ｔｗ方向に１８０度捻って捻り部３５を形成させ、これによって第１面と第２面を反転させる。捻り部３５から端部側では、第２面の導電層３３が上側になる。
【００６３】
ついで、図１０に示されるように、延伸部３０Ａの端部を第２面を内側にして矢印Ｕ方向に折り曲げると、端部側の第２面の導電層３３が下側になるが、ここで折り曲げ位置を調整することにより、この導電層３３の一部分である接合部３３ａが第１面上の電極３７に当接するようにする。
【００６４】
つぎに、当接している接合部３３ａと電極３７とを、導電材３８を用いて接合させる。上記のように本発明は、フレキシブル両面プリント回路板３０に延伸部３０Ａを設け、この延伸部３０Ａをメビウス環状に捻り、さらに畳むように折り曲げて上下を反転させ、導電層３３の一部分である接合部３３ａを第１面上の電極３７へ接合させるものである。
【００６５】
この方法により、従来方法であるフレキシブル両面プリント回路板の両面を導通させるスルーホールやジャンパ線等を設けることなく、第２面上の導電層３３と、第１面上に形成された電極３７とを、簡素化された工程で接続させることができる。したがって従来技術によるスルーホール・メッキ加工よりも工数削減ができ、低コストとなる。さらに本方法はスルーホール方式同様に交叉配線が可能であるから、高い実装密度が得られる。
【００６６】
しかも従来のスルーホールによる接続に比して、第２面上の導電層３３の接合部３ａと第１面上の電極３７との接合面を広く確保することができ、また接合面の平坦化が容易であることにより、接合部分の電気的特性を向上できるのみならず、機械的強度も向上させることができる。
【００６７】
このように、コンデンサの一方の電極を構成する第２面の導電層が、第１面に形成された極板と電気的に接続されることで、形成されるコンデンサの両電極の接続端子がいずれも第１面上に形成され、回路パターン構成が簡素化される。しかも第２面の導電層が第１面の極板に接合されることによって、接合面が広く確保され、また接合面の平坦化が容易であることにより接合部分の電気的特性の向上のみならず機械的強度の向上がなされる。
【００６８】
あるいは、他の参考例に係るフレキシブル両面プリント回路板は、可撓性を有する絶縁フィルムを挟んで第１面と第２面の両面に導電層が形成されたフレキシブル両面プリント回路板の前記第１面の導電層に電極パターンが形成され、前記フレキシブル両面プリント回路板の端部が細長く延伸され、前記端部が捻られて前記第１面と前記第２面が反転され、且つ前記端部が前記第２面を内側にして折り曲げられ、さらに前記折り曲げられた端部 の前記第２面の導電層が前記第１面の前記電極パターンに電気的に接続された構成としてもよい。
【００６９】
前記の構成によれば、捻って反転され、さらに折曲げられた部分の第２面の導電層が第１面の導電層に接続されていることで、スルーホール等の接続手段を適用することなく両導電層が電気的に接続される。
【００７０】
しかも第２面の導電層が第１面の導電層に接合されることによって、接合面が広く確保され、また接合面の平坦化が容易であることにより接合部分の電気的特性の向上のみならず機械的強度の向上がなされる。これにより、第２面の導電層に形成された回路パターンと、第１面の導電層に形成された回路パターンとが高い信頼性で電気的に接続される。
【００７１】
以上のように、他の参考例に係るフレキシブル両面プリント回路板によれば、細長く延伸された端部が捻られて第１面と第２面が反転され、さらにこの端部が第２面を内側にして折り曲げられ、さらに折り曲げられた端部の第２面の導電層が第１面の導電層に形成された電極パターンに電気的に接続された構成とするものであるから、折り曲げられた部分の第２面の導電層と第１面の導電層との電気的接続を、スルーホールやジャンパワイヤ等を用いることなく簡単かつ低コストで実現するフレキシブル両面プリント回路板を提供できる。しかも第２面の導電層と第１面の導電層の接合面が広くなり、さらに接合面の平坦化が容易であることにより、接合部分の電気的特性のみならず機械的強度を向上させたフレキシブル両面プリント回路板を実現できる。
【００７２】
この結果、第２面の導電層に形成された回路パターンと、第１面の導電層に形成された回路パターンとが簡単かつ低コストで接続されたフレキシブル両面プリント回路板を提供することができる。
【００７３】
あるいは、他の参考例に係るフレキシブル両面プリント回路板の接続方法は、可撓性を有する絶縁フィルムを挟んで第１面と第２面の両面に導電層が形成されたフレキシブル両面プリント回路板の前記第１面の導電層と前記第２面の導電層とを電気的に接続する方法であって、前記フレキシブル両面プリント回路板の、細長く延伸された端部を捻って前記第１面と前記第２面を反転させ、ついで前記端部を前記第２面を内側にして折り曲げ、さらに前記第２面の導電層を前記第１面の導電層に電気的に接続させるようにしてもよい。
【００７４】
前記の方法によれば、反転するよう捻り、さらに折曲げられた部分の第２面の導電層が第１面の導電層に接続されることで、スルーホール等の接続手段を適用することなく両導電層の電気的な接続がなされる。
【００７５】
しかも第２面の導電層が第１面の導電層に接合されることによって、接合面が広く確保され、また接合面の平坦化が容易であることにより接合部分の電気的特性の向上のみならず機械的強度の向上がなされる。これにより、第２面の導電層に形成された回路パターンと、第１面の導電層に形成された回路パターンとが高い信頼性で電気的に接続される。
【００７６】
以上のように、他の参考例に係るフレキシブル両面プリント回路板の接続方法によれば、細長く延伸された端部を捻って第１面と第２面を反転させ、さらにこの端部を第２面を内側にして折り曲げ、さらに折り曲げた端部の第２面の導電層を第１面の導電層に形成された電極パターンに電気的に接続するものであるから、この方法により、フレキシブル両面プリント回路板の両面を導通させるスルーホールやジャンパ線等を設けることなく、簡素化した工程で接続ができ、工数を削減できて低コストとなる。
【００７７】
しかも第２面の導電層と第１面の導電層の接合面を広くでき、さらに接合面を容易に平 坦化できることにより、接合部分の電気的特性のみならず機械的強度を向上させることが可能になる。これにより、第２面の導電層に形成された回路パターンと、第１面の導電層に形成された回路パターンとを簡単かつ低コストで接続することができる。
【００７８】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明の請求項１に係るコンデンサを備えたフレキシブル両面プリント回路板は、所定の誘電率の可撓性絶縁フィルムを挟んで第１面と第２面の両面に導電層が形成され、誘電体フィルムで覆われた第１面の導電層を内側にして端部から巻き込まれたコンデンサが形成され、巻き込まれた部分の第２面の導電層と、第１面に導電層と非接続に形成された極板とが電気的に接続された構成とするものであるから、巻き込まれた部分の両導電層間に絶縁フィルムと、さらに誘電体フィルムが介在することで、形成されるコンデンサの容量を増加させることができる。
【００７９】
しかも、フレキシブル両面プリント回路板の端部を巻き込む構成だけで、コンデンサを板上に形成したフレキシブル両面プリント回路板を提供することが可能になる。
【００８０】
さらに、コンデンサの一方の電極を構成する第２面の導電層が、第１面に形成された極板と電気的に接続されていることで、形成されたコンデンサの両電極の接続端子をいずれも第１面上に形成でき、よって回路パターン構成を簡素化できる。しかも第２面の導電層が第１面の極板に接合されることによって、接合面が広く確保され、また接合面の平坦化が容易であることにより接合部分の電気的特性の向上のみならず機械的強度の向上がなされたフレキシブル両面プリント回路板を提供することができる。
【００８１】
本発明の請求項２に係るフレキシブル両面プリント回路板上のコンデンサの形成方法は、所定の誘電率の可撓性絶縁フィルムを挟んで第１面と第２面の両面に導電層が形成されたフレキシブル両面プリント回路板上の第１面の導電層を誘電体フィルムで覆い、端部を第１面を内側にして誘電体フィルムとともに巻き込み、巻き込まれた部分の第２面の導電層と、第１面に導電層と非接続に形成された極板とを電気的に接続するものであるから、巻き込まれた部分の両導電層間に絶縁フィルムと、さらに誘電体フィルムを介在させることにより、形成されるコンデンサの容量を増加させることができる。
【００８２】
しかも、フレキシブル両面プリント回路板の端部を巻き込む構成だけで、コンデンサを板上に形成させることが可能になる。
【００８３】
さらに、コンデンサの一方の電極を構成する第２面の導電層を、第１面に形成された極板と電気的に接続することによって、形成されたコンデンサの両電極の接続端子をいずれも第１面上に形成することができ、よって回路パターン構成を簡素化できる。しかも第２面の導電層を第１面の極板に接合させることによって、接合面を広く確保でき、また接合面の平坦化が容易であることにより接合部分の電気的特性の向上のみならず機械的強度の向上を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の参考例に係るフレキシブル両面プリント回路板の模式断面図である。
【図２】 図１に示されるフレキシブル両面プリント回路板の接続方法の工程を示す模式断面図である。
【図３】 図２に続く工程を示す模式断面図である。
【図４】 本発明の第１実施形態に係るコンデンサを備えたフレキシブル両面プリント回路板の模式断面図である。
【図５】 図４に示されるコンデンサを備えたフレキシブル両面プリント回路板の容量形成の説明図である。
【図６】 本発明の他の参考例に係るフレキシブル両面プリント回路板の接続方法の工程を示す平面図である。
【図７】 図６の側面図である。
【図８】 図６に続く工程を示す平面図である。
【図９】 図８の側面図である。
【図１０】 図８に続く工程を示す平面図である。
【図１１】 従来のフレキシブル両面プリント回路板の断面図である。
【符号の説明】
１……フレキシブル両面プリント回路板、２……ベースフィルム、３……回路パターン、３ａ……接続部、６……第１パターン電極、７……第２パターン電極、８……導電材、Ｒ１……第１折畳部、Ｒ２……第２折畳部
【発明の属する技術分野】
本発明は、コンデンサ付きフレキシブル両面プリント回路板及びその形成方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
フレキシブル両面プリント回路板は、可撓性を有する絶縁性のベースフィルムの両面上に形成された導電箔などによる導電層に、電極を含む回路パターンが形成され、このフレキシブル両面プリント回路板の回路パターンに、電子部品類が搭載・半田付け接合される。
【０００３】
近年、電子機器の小型化および軽量化への要求が高まるにつれて、フレキシブル両面プリント回路板も細線化、配線間隙の狭小化と、ベースフィルムの薄板化に加えてさらに、実装密度の向上に伴うスルーホールの小径化や、数層の多層構造とした場合のビア・ホールの小径化が進行している。
【０００４】
前記のような薄型のフレキシブル両面プリント回路板は、柔軟性や折り曲げ耐久性に加えて軽量性が要求される用途として、たとえばハード・ディスク装置（ＨＤＤ）のサスペンション部分や、携帯電話機の液晶パネル回路基板や、ＩＣカード搭載向けとして薄さが要求されるＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｃａｌｅ Ｐａｃｋａｇｅ）のインタポーザなどにおいて特に有効に使用される。
【０００５】
このようなフレキシブル両面プリント回路板の例として、第１面と第２面にそれぞれ導電層として形成された銅箔とポリイミド層から成る場合は、ポリイミドの液状未硬化材を第１の銅箔の表面に塗布し、さらに第２の銅箔を被せて摂氏３００度程度の硬化温度で硬化させることによって、ポリイミド層を可撓性を備えるベースフィルムとしている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、フレキシブル両面プリント回路板の第１面と第２面の導電層にそれぞれ形成された回路パターン間を電気的に接続させる場合の従来の方法として、図１１の断面図に示されるように、ベースフィルム１００にスルーホール１０１を設け、スルーホール１０１の壁面に無電解メッキ部分１０２を形成させて第２面上の回路パターン１０６を第１面上の回路パターン１０７と導通させていた。このようにして、フレキシブル両面プリント回路板の第１面にそれぞれ形成された回路パターン１０５、１０７を用いて電子回路を構成させるものであった。
【０００７】
しかしながら、前記のようなスルーホールによる接続は、スルーホールの導通加工に係るレジスト塗布、穴開け加工、メッキ処理、レジスト除去といった数次の工程が必要となり、全体の工数が増加するという欠点があった。
【０００８】
さらに、スルーホールの孔径が小型になり、またスルーホール深さが浅くなるにつれ、スルーホール壁面の粗さや形状の管理が容易でなくなり、形成されるメッキ層の品質管理およびスルーホール壁面のメッキ層と回路パターンとの接続強度の管理が困難になり、この結果として接続部分の電気的および機械的な信頼性が低下するという問題があった。
【０００９】
さらに、フレキシブル両面プリント回路板上にコンデンサを設ける際には、独立した単品の部品として構成されているコンデンサを回路パターン間にハンダ付けなどにより取り付け接続しており、よってコンデンサが部品として必要になるのみならず、ハンダ付け接続の工程がさらに必要になるという欠点があった。
【００１０】
本発明は、前記のような従来技術における問題点を解決するためなされたもので、少ない工程で容易に接続作業がなされ、しかも接続部分の信頼性が高いコンデンサを備えたフレキシブル両面プリント回路板及びコンデンサの形成方法を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
前記従来技術の課題を解決するため、本発明に係るコンデンサを備えたフレキシブル両面プリント回路板は、可撓性を有し、かつ所定の誘電率ε１を備える絶縁フィルムを挟んで第１面と第２面の両面に導電層が形成されたフレキシブル両面プリント回路であって、前記フレキシブル両面プリント回路板上の前記第１面に、前記導電層と非接続に極板が形成され、前記フレキシブル両面プリント回路板上の第１面の前記導電層が所定の誘電率ε２を有する誘電体フィルムで覆われ、前記フレキシブル両面プリント回路板の端部が前記誘電体フィルムとともに、前記第１面を内側にして巻き込まれ、前記巻き込まれた部分の前記第２面の導電層と前記第１面に形成された前記極板とが電気的に接続され、前記第１面の導電層と前記第２面の導電層との間で、誘電率ε１のコンデンサとε２のコンデンサが形成されることを特徴とする。
【００１２】
前記の構成によれば、巻き込まれた部分の両導電層間には絶縁フィルムが介在し、さらにこれに加えて、巻き込まれたことによって隣接する状態となった両導電層間には巻き込まれた誘電体フィルムが介在することになり、この誘電体フィルムの分極による効果で、形成されるコンデンサの容量が増加する。しかも、フレキシブル両面プリント回路板の端部を巻き込む構成だけでフレキシブル両面プリント回路板上にコンデンサが形成される。
【００１３】
さらに、コンデンサの一方の電極を構成する第２面の導電層が、第１面に形成された極板と電気的に接続されることで、形成されたコンデンサの両電極の接続端子がいずれも第１面上に形成され、回路パターン構成が簡素化される。しかも第２面の導電層が第１面の極板に接合されることによって、接合面が広く確保され、また接合面の平坦化が容易であることにより接合部分の電気的特性の向上のみならず機械的強度の向上がなされる。
【００１４】
また、本発明に係るフレキシブル両面プリント回路板上のコンデンサの形成方法は、可撓性を有し、かつ所定の誘電率ε１を備える絶縁フィルムを挟んで第１面と第２面の両面に導電層が形成されたフレキシブル両面プリント回路板上にコンデンサを形成させる方法であって、前記フレキシブル両面プリント回路板上の前記第１面に、極板を、前記第１面の前記導電層と非接続に形成し、前記フレキシブル両面プリント回路板上の第１面の前記導電層を、所定の誘電率ε２を有する誘電体フィルムで覆い、前記フレキシブル両面プリント回路板の端部を前記誘電体フィルムとともに、前記第１面を内側にして巻き込み、誘電率ε１のコンデンサと誘電率ε２のコンデンサを形成するように、前記巻き込まれた部分の前記第２面の導電層と前記第１面に形成された前記極板とを電気的に接続することを特徴とする。
【００１５】
前記の方法によれば、巻き込まれた部分の両導電層間に絶縁フィルムと、さらに誘電体フィルムを介在させることで、形成されるコンデンサの容量増加がなされる。しかも、フレキシブル両面プリント回路板の端部を巻き込むだけでフレキシブル両面プリント回路板上にコンデンサが形成される。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の好適な実施形態を、添付図を参照して詳細に説明する。なお、以下に述べる実施形態は、この発明の本質的な構成と作用を示すための好適な例の一部であり、したがって技術構成上好ましい種々の限定が付されている場合があるが、この発明の範囲は、以下の説明において特にこの発明を限定する旨の記載がない限り、これらの形態に限られるものではない。
【００１７】
図１は、本発明の参考例に係るフレキシブル両面プリント回路板の模式断面図である。また図２は、図１に示されるフレキシブル両面プリント回路板の接続方法の工程を示す模式断面図である。さらに図３は、図２に続く工程を示す模式断面図である。
【００１８】
参考例に係るフレキシブル両面プリント回路板１は、半導体集積回路チップ（ＩＣ）、コンデンサ、アンテナを内蔵するスマートファイル用電子装置に組み込まれるフレキシブル両面プリント回路板であり、図１に示されるように、基板本体がポリイミド樹脂フィルムなどからなる絶縁性で可撓性を有するベースフィルム２によって構成されている。ベースフィルム２の両面上には銅箔などからなる配線導体が設けられて導電層を形成しており、この導電層をエッチング処理して回路パターンやアンテナが形成されている。
【００１９】
両面をそれぞれ第１面（おもて面）と第２面（うら面）として、第１面の導電層には銅箔エッチング処理で形成された第１パターン電極６と第２パターン電極７が、独立して配設されている。一方、第２面の導電層には銅箔エッチング処理で形成された回路パターン３が設けられている。
【００２０】
フレキシブル両面プリント回路板１の端部は、第１面を内側に折り込むように少なくとも２度、折り畳まれて、第１折畳部Ｒ１と第２折畳部Ｒ２が順次形成されている。この折畳み構造により、第１折畳部Ｒ１の先端の第２面上の回路パターン３は、第１面と対向する。
【００２１】
ここで第２折畳部Ｒ２の形成位置が調節されて、第１折畳部Ｒ１の先端の第２面上の回路パターン３の一部である接続部３ａが、第１面上の第２パターン電極７に当接するように構成され、さらに、この接続部３ａと第２パターン電極７が、金属半田、その他のホットメルト材、導電性樹脂などによる導電材８を用いて接合されている。
【００２２】
前記のように参考例によれば、折畳み部分の第２面の導電層が第１面の導電層と直接、接続される構成によって、従来技術によるスルーホールやジャンパワイヤ等の接続部分を設けることなく両導電層の電気的接続がなされるから、簡単な構成かつ低コストで製造することができる。
【００２３】
また前述の参考例は、従来技術のスルーホール方式同様に、交叉配線が可能であり、よって高実装密度で低コストのフレキシブル両面プリント回路板を実現することができる。
【００２４】
しかも第２面の回路パターンを第１面の電極に直接、接合することによって、接合面を広く確保することができ、また接合面の平坦化が容易であることにより、接合部分の電気的特性を向上させるばかりか、機械的強度も向上させることができる。
【００２５】
上記参考例に係るフレキシブル両面プリント回路板の接続方法は、フレキシブル両面プリント回路板を使用して電子回路を形成する際に、基板であるベースフィルムの第１面と第２面の間にスルーホール加工を施すことなく、またジャンパ線を用いることなく、一方の面上の電極や回路パターンを他方の面上の電極や回路パターンに直接接合させる方法である。以下、本接続方法を工程順に、図面を参照しながら説明する。
【００２６】
第１の工程として、図２に示されるように、可撓性を有する絶縁フィルム２を挟んで第１面Ｓｆ１と第２面Ｓｆ２の両面に導電層が形成されたフレキシブル両面プリント回路板ＷＢの、第１面Ｓｆ１および第２面Ｓｆ２の銅箔をそれぞれエッチング処理することにより、第１面Ｓｆ１上に第１パターン電極６と第２パターン電極７を形成させ、また第２面Ｓｆ２上に回路パターン３を形成させる。
【００２７】
ついで図３に示されるように、このフレキシブル両面プリント回路板ＷＢの一端Ｅｊを、第１面Ｓｆ１を内側に折り込むようにして図中Ｕ１方向に折り畳み、第１折畳部Ｒ１を形成させる。これにより、第１折畳部Ｒ１では上下が反転する。
【００２８】
ついで図１に示されるように、このフレキシブル両面プリント回路板ＷＢをさらに１回、第１面Ｓｆ１を内側に折り込むようにして図中Ｕ２方向に折り畳む。このとき、接続に必要な長さ分を考慮して、第１折畳部Ｒ１が第２パターン電極７の位置になるよう相当位置で折り曲げる。これにより、第２折畳部Ｒ２が形成され、また第１折畳部Ｒ１の先端部では上下がさらに反転して、第２面Ｓｆ２側に配設された回路パターン３が第１面Ｓｆ１側に配設されている第２パターン電極７に対向して接触可能となっている。
【００２９】
ついで、第１折畳部Ｒ１の先端部の第２面Ｓｆ２側に配設された回路パターン３が、第１面Ｓｆ１側に配設されている第２パターン電極７に対向する部分を接合部３ａとし、導電材８によって接合部３ａと第２パターン電極７とを接合させる。導電材８は、金属半田や、その他のホットメルト材、導電性樹脂などが適する。以上の作業によって、回路板の両面を導通させることができる。
【００３０】
この方法により、従来方法であるフレキシブル両面プリント回路板の両面を導通させるスルーホールやジャンパ線等を設けることなく、第２面Ｓｆ２の導電層に形成された回路パターン３と、第１面Ｓｆ１の導電層に形成された第２パターン電極７とを、簡素化された工程で接続させることができる。したがって従来技術によるスルーホール・メッキ加工よりも工数削減ができ、低コストとなる。さらに本方法はスルーホール方式同様に交叉配線が可能であるから、高い実装密度が得られる。
【００３１】
しかも従来のスルーホールによる接続に比して、第２面Ｓｆ２の接合部３ａと第１面Ｓｆ１の第２パターン電極７との接合面を広く確保することができ、また接合面の平坦化が容易であることにより、接合部分の電気的特性を向上できるのみならず、機械的強度も向上させることができる。
【００３２】
以上のように、参考例に係るフレキシブル両面プリント回路板は、可撓性を有する絶縁フィルムを挟んで第１面と第２面の両面に導電層が形成されたフレキシブル両面プリント回路板の前記第１面の導電層に電極パターンが形成され、前記フレキシブル両面プリント回路板の端部が、前記第１面を内側に折り込むように少なくとも２度、折り畳まれ、且つ前記折り畳み部分の前記第２面の導電層が前記第１面の前記電極パターンに電気的に接続された構成としたことを特徴とする。
【００３３】
前記の構成によれば、折畳み部分の第２面の導電層が第１面の導電層に接続されていることで、スルーホール等の接続手段を適用することなく両導電層が電気的に接続される。
【００３４】
しかも第２面の導電層が第１面の導電層に接合されることによって、接合面が広く確保され、また接合面の平坦化が容易であることにより接合部分の電気的特性の向上のみならず機械的強度の向上がなされる。これにより、第２面の導電層に形成された回路パターンと、第１面の導電層に形成された回路パターンとが高い信頼性で接続される。
【００３５】
参考例に係るフレキシブル両面プリント回路板によれば、端部が第１面を内側に折り込むように少なくとも２度、折り畳まれ、折り畳み部分の第２面の導電層が第１面に形成された電極パターンに電気的に接続された構成とするものであるから、折畳み部分の第２面の導電層と第１面の導電層との電気的接続を、スルーホールやジャンパワイヤ等を用いることなく簡単かつ低コストで実現するフレキシブル両面プリント回路板を提供できる。しかも第２面の導電層と第１面の導電層の接合面が広くなり、さらに接合面の平坦化が容易であることにより、接合部分の電気的特性のみならず機械的強度を向上させたフレキシブル両面プリント回路板を実現できる。
【００３６】
この結果、第２面の導電層に形成された回路パターンと、第１面の導電層に形成された回路パターンとが簡単かつ低コストで接続されたフレキシブル両面プリント回路板を提供することができる。
【００３７】
また、参考例に係るフレキシブル両面プリント回路板の接続方法は、可撓性を有する絶縁フィルムを挟んで第１面と第２面の両面に導電層が形成されたフレキシブル両面プリント回路板の前記第１面の導電層と前記第２面の導電層とを電気的に接続する方法であって、 前記フレキシブル両面プリント回路板の端部を、前記第１面を内側に折り込むように少なくとも２度、折り畳み、且つ前記折り畳み部分の前記第２面の導電層を前記第１面の導電層に電気的に接続させることを特徴とする。
【００３８】
前記の方法によれば、折畳み部分の第２面の導電層が第１面の導電層に接続されることで、スルーホール等の接続手段を適用することなく両導電層の電気的な接続がなされる。
【００３９】
しかも第２面の導電層が第１面の導電層に接合されることによって、接合面が広く確保され、また接合面の平坦化が容易であることにより接合部分の電気的特性の向上のみならず機械的強度の向上がなされる。これにより、第２面の導電層に形成された回路パターンと、第１面の導電層に形成された回路パターンとが高い信頼性で接続される。
【００４０】
参考例に係るフレキシブル両面プリント回路板の接続方法によれば、フレキシブル両面プリント回路板の端部を、第１面を内側に折り込むように少なくとも２度折り畳み、折り畳み部分の第２面の導電層を第１面の導電層に電気的に接続させるものであるから、この方法により、フレキシブル両面プリント回路板の両面を導通させるスルーホールやジャンパ線等を設けることなく、簡素化した工程で接続ができ、工数を削減できて低コストとなる。
【００４１】
しかも第２面の導電層と第１面の導電層の接合面を広くでき、さらに接合面を容易に平坦化できることにより、接合部分の電気的特性のみならず機械的強度を向上させることが可能になる。これにより、第２面の導電層に形成された回路パターンと、第１面の導電層に形成された回路パターンとを簡単かつ低コストで接続することができる。
【００４２】
図４は、本発明の第１実施形態に係るコンデンサを備えたフレキシブル両面プリント回路板の模式断面図である。また図５は、図４に示されるコンデンサを備えたフレキシブル両面プリント回路板の容量形成の説明図である。
【００４３】
同図に示されるように、コンデンサを備えたフレキシブル両面プリント回路板１１は、可撓性を有し、かつ所定の誘電率ε１を備えるベースフィルム１２を挟んで第１面に導電層１４が、第２面に導電層１３が、いずれも大面積でそれぞれ形成され、導電層１４には接続ランドまたは接続端子１６が設けられている。
【００４４】
さらに第１面に、導電層１４と非接続に極板１７が形成されている。また極板１７には図示されない接続ランドまたは接続端子が接続されている。あるいは極板１７を、接続ランドまたは接続端子として兼用する構成とする。
【００４５】
さらに第１面の導電層１４が誘電率ε２の絶縁性の誘電体フィルム２０で覆われ、フレキシブル両面プリント回路板１１の端部が誘電体フィルム２０とともに、第１面を内側にして４度折り畳むように巻き込まれてコンデンサが形成されている。符号Ｒ１１〜Ｒ１４は折畳部を示している。
【００４６】
さらに、前記の巻き込まれた部分の第２面の導電層１３の、第１面に形成された極板１７に対向する部分を接合部１３’として、この接合部１３’と極板１７とが、導電材１８により電気的に接続されている。導電材１８には、金属半田や、その他のホットメルト材、導電性樹脂などが適用される。
【００４７】
前記のようにして形成されたコンデンサは、極板１７または極板１７に接続されている図示されない接続ランドまたは接続端子と、接続端子１６とによって、回路パターンや他の構成部品と接続可能になっている。
【００４８】
このように、本実施形態の構成によれば、両接続端子すなわち極板１７または極板１７に接続されている図示されない接続ランドまたは接続端子と、接続端子１６とが、いずれもフレキシブル両面プリント回路板１１の第１面上に形成される。
【００４９】
本実施形態の構成によれば、両導電層１３と１４間には誘電率ε１のベースフィルム１２が介在し、さらにこれに加えて、巻き込まれたことによって隣接する状態となった両導電層１３と１４間には、誘電率ε２の、巻き込まれた誘電体フィルム２０が介在することになる。この結果、誘電体フィルム２０の分極による効果で、形成されるコンデンサの容量を増加させることができる。
【００５０】
図５は、上記の原理を説明するもので、巻き込み部の一部分を等価的に示す。第１面の導電層１４は、誘電率ε１で厚みｄ１のベースフィルムを介して第２面の導電層１３と対向し、この部分により容量Ｃ１が形成される。ここで、Ｃ１＝Ａ１・ε１／ｄ１ （Ａ１は対向導電層の面積）である。この容量Ｃ１は、フレキシブル両面プリント回路板１１が巻き込み加工されない平面形状で形成される容量と同じである。
【００５１】
上記に加えて第１面の導電層１４は更に、巻き込まれることによって隣接する状態となった第２面の導電層１３と、挟み込まれた誘電体フィルム２０を介して対向し、この部分により容量Ｃ２が形成される。ここで誘電体フィルム２０の誘電率をε２、厚みをｄ２とすると、Ｃ２＝Ａ２・ε２／ｄ２ （Ａ２は隣接導電層の面積）である。この容量Ｃ２は、フレキシブル両面プリント回路板１１が誘電体フィルム２０を挟んで巻き込み加工されたことにより新たに形成されたものである。
【００５２】
前記のように、本実施形態によれば、総合キャパシタンスをＣとして、Ｃ＝Ａ１・ε１／ｄ１＋Ａ２・ε２／ｄ２のように増加した容量のコンデンサを形成させることができる。
【００５３】
このように本実施形態では、ベースフィルム１２のみならず、巻き込みに際して挟み込んだ誘電体フィルム２０をも誘電体とし、対向および隣接した導電層１３、１４を電極として、これらベースフィルムおよび誘電体フィルムの分極特性によってコンデンサを構成させることになる。
【００５４】
したがってフレキシブル両面プリント回路板の端部を、誘電体フィルムを挟んで巻き込むだけで、容量が大のコンデンサを板上に形成したフレキシブル両面プリント回路板を提供することが可能になる。
【００５５】
さらに、コンデンサの一方の電極を構成する第２面の導電層が、第１面に形成された極板と電気的に接続されていることで、形成されたコンデンサの両電極の接続端子をいずれも第１面上に形成でき、よって回路パターン構成を簡素化できる。しかも第２面の導電層が第１面の極板に接合されることによって、接合面が広く確保され、また接合面の平坦化が容易であることにより接合部分の電気的特性の向上のみならず機械的強度の向上がなされた、コンデンサ付きのフレキシブル両面プリント回路板を提供することができる。
【００５６】
さらに、折畳み、巻き込んだ部分の厚みを薄く構成できるので、厚みの薄いフレキシブル両面プリント回路板とすることができる。
【００５７】
なお、本実施形態の構成と異なり、誘電体フィルム２０を挟まずに巻き込んだ場合は、巻き込みによって第１面の導電層１４と第２面の導電層１３が直接、接触するから、導電層１４と導電層１３が導通状態となって短絡され、よってコンデンサが形成されない。
【００５８】
また、本発明に係るフレキシブル両面プリント回路板上のコンデンサの形成方法は、可撓性を有し、所定の誘電率を備える絶縁フィルムを挟んで第１面と第２面の両面に導電層が形成されたフレキシブル両面プリント回路板上にコンデンサを形成させるものである。
【００５９】
その工程は、前記から明らかなように、フレキシブル両面プリント回路板上の第１面に、極板を、第１面の導電層と非接続に形成させる工程と、フレキシブル両面プリント回路板上の第１面の導電層を誘電体フィルムで覆う工程と、フレキシブル両面プリント回路板の端部を誘電体フィルムとともに、第１面を内側にして巻き込む工程と、巻き込まれた部分の第２面の導電層と第１面に形成された極板とを接続する工程から構成される。
【００６０】
図６は、本発明の他の参考例に係るフレキシブル両面プリント回路板の接続方法の工程を示す平面図である。また図７は、図６の側面図である。さらに図８は、図６に続く工程を示す平面図であり、また図９は図８の側面図である。そして図１０は、図８に続く工程を示す平面図である。
【００６１】
図６および図７に示されるように、本接続方法が適用されるフレキシブル両面プリント回路板３０は、可撓性を有する絶縁フィルム３２を挟んで第１面上に電極３７が形成され、第２面上に導電層３３が形成されており、さらにフレキシブル両面プリント回路板３０の端部が細長く延伸されて延伸部３０Ａを形成している。
【００６２】
この延伸部３０Ａの端部を、図８および図９に示されるように、矢印Ｔｗ方向に１８０度捻って捻り部３５を形成させ、これによって第１面と第２面を反転させる。捻り部３５から端部側では、第２面の導電層３３が上側になる。
【００６３】
ついで、図１０に示されるように、延伸部３０Ａの端部を第２面を内側にして矢印Ｕ方向に折り曲げると、端部側の第２面の導電層３３が下側になるが、ここで折り曲げ位置を調整することにより、この導電層３３の一部分である接合部３３ａが第１面上の電極３７に当接するようにする。
【００６４】
つぎに、当接している接合部３３ａと電極３７とを、導電材３８を用いて接合させる。上記のように本発明は、フレキシブル両面プリント回路板３０に延伸部３０Ａを設け、この延伸部３０Ａをメビウス環状に捻り、さらに畳むように折り曲げて上下を反転させ、導電層３３の一部分である接合部３３ａを第１面上の電極３７へ接合させるものである。
【００６５】
この方法により、従来方法であるフレキシブル両面プリント回路板の両面を導通させるスルーホールやジャンパ線等を設けることなく、第２面上の導電層３３と、第１面上に形成された電極３７とを、簡素化された工程で接続させることができる。したがって従来技術によるスルーホール・メッキ加工よりも工数削減ができ、低コストとなる。さらに本方法はスルーホール方式同様に交叉配線が可能であるから、高い実装密度が得られる。
【００６６】
しかも従来のスルーホールによる接続に比して、第２面上の導電層３３の接合部３ａと第１面上の電極３７との接合面を広く確保することができ、また接合面の平坦化が容易であることにより、接合部分の電気的特性を向上できるのみならず、機械的強度も向上させることができる。
【００６７】
このように、コンデンサの一方の電極を構成する第２面の導電層が、第１面に形成された極板と電気的に接続されることで、形成されるコンデンサの両電極の接続端子がいずれも第１面上に形成され、回路パターン構成が簡素化される。しかも第２面の導電層が第１面の極板に接合されることによって、接合面が広く確保され、また接合面の平坦化が容易であることにより接合部分の電気的特性の向上のみならず機械的強度の向上がなされる。
【００６８】
あるいは、他の参考例に係るフレキシブル両面プリント回路板は、可撓性を有する絶縁フィルムを挟んで第１面と第２面の両面に導電層が形成されたフレキシブル両面プリント回路板の前記第１面の導電層に電極パターンが形成され、前記フレキシブル両面プリント回路板の端部が細長く延伸され、前記端部が捻られて前記第１面と前記第２面が反転され、且つ前記端部が前記第２面を内側にして折り曲げられ、さらに前記折り曲げられた端部 の前記第２面の導電層が前記第１面の前記電極パターンに電気的に接続された構成としてもよい。
【００６９】
前記の構成によれば、捻って反転され、さらに折曲げられた部分の第２面の導電層が第１面の導電層に接続されていることで、スルーホール等の接続手段を適用することなく両導電層が電気的に接続される。
【００７０】
しかも第２面の導電層が第１面の導電層に接合されることによって、接合面が広く確保され、また接合面の平坦化が容易であることにより接合部分の電気的特性の向上のみならず機械的強度の向上がなされる。これにより、第２面の導電層に形成された回路パターンと、第１面の導電層に形成された回路パターンとが高い信頼性で電気的に接続される。
【００７１】
以上のように、他の参考例に係るフレキシブル両面プリント回路板によれば、細長く延伸された端部が捻られて第１面と第２面が反転され、さらにこの端部が第２面を内側にして折り曲げられ、さらに折り曲げられた端部の第２面の導電層が第１面の導電層に形成された電極パターンに電気的に接続された構成とするものであるから、折り曲げられた部分の第２面の導電層と第１面の導電層との電気的接続を、スルーホールやジャンパワイヤ等を用いることなく簡単かつ低コストで実現するフレキシブル両面プリント回路板を提供できる。しかも第２面の導電層と第１面の導電層の接合面が広くなり、さらに接合面の平坦化が容易であることにより、接合部分の電気的特性のみならず機械的強度を向上させたフレキシブル両面プリント回路板を実現できる。
【００７２】
この結果、第２面の導電層に形成された回路パターンと、第１面の導電層に形成された回路パターンとが簡単かつ低コストで接続されたフレキシブル両面プリント回路板を提供することができる。
【００７３】
あるいは、他の参考例に係るフレキシブル両面プリント回路板の接続方法は、可撓性を有する絶縁フィルムを挟んで第１面と第２面の両面に導電層が形成されたフレキシブル両面プリント回路板の前記第１面の導電層と前記第２面の導電層とを電気的に接続する方法であって、前記フレキシブル両面プリント回路板の、細長く延伸された端部を捻って前記第１面と前記第２面を反転させ、ついで前記端部を前記第２面を内側にして折り曲げ、さらに前記第２面の導電層を前記第１面の導電層に電気的に接続させるようにしてもよい。
【００７４】
前記の方法によれば、反転するよう捻り、さらに折曲げられた部分の第２面の導電層が第１面の導電層に接続されることで、スルーホール等の接続手段を適用することなく両導電層の電気的な接続がなされる。
【００７５】
しかも第２面の導電層が第１面の導電層に接合されることによって、接合面が広く確保され、また接合面の平坦化が容易であることにより接合部分の電気的特性の向上のみならず機械的強度の向上がなされる。これにより、第２面の導電層に形成された回路パターンと、第１面の導電層に形成された回路パターンとが高い信頼性で電気的に接続される。
【００７６】
以上のように、他の参考例に係るフレキシブル両面プリント回路板の接続方法によれば、細長く延伸された端部を捻って第１面と第２面を反転させ、さらにこの端部を第２面を内側にして折り曲げ、さらに折り曲げた端部の第２面の導電層を第１面の導電層に形成された電極パターンに電気的に接続するものであるから、この方法により、フレキシブル両面プリント回路板の両面を導通させるスルーホールやジャンパ線等を設けることなく、簡素化した工程で接続ができ、工数を削減できて低コストとなる。
【００７７】
しかも第２面の導電層と第１面の導電層の接合面を広くでき、さらに接合面を容易に平 坦化できることにより、接合部分の電気的特性のみならず機械的強度を向上させることが可能になる。これにより、第２面の導電層に形成された回路パターンと、第１面の導電層に形成された回路パターンとを簡単かつ低コストで接続することができる。
【００７８】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明の請求項１に係るコンデンサを備えたフレキシブル両面プリント回路板は、所定の誘電率の可撓性絶縁フィルムを挟んで第１面と第２面の両面に導電層が形成され、誘電体フィルムで覆われた第１面の導電層を内側にして端部から巻き込まれたコンデンサが形成され、巻き込まれた部分の第２面の導電層と、第１面に導電層と非接続に形成された極板とが電気的に接続された構成とするものであるから、巻き込まれた部分の両導電層間に絶縁フィルムと、さらに誘電体フィルムが介在することで、形成されるコンデンサの容量を増加させることができる。
【００７９】
しかも、フレキシブル両面プリント回路板の端部を巻き込む構成だけで、コンデンサを板上に形成したフレキシブル両面プリント回路板を提供することが可能になる。
【００８０】
さらに、コンデンサの一方の電極を構成する第２面の導電層が、第１面に形成された極板と電気的に接続されていることで、形成されたコンデンサの両電極の接続端子をいずれも第１面上に形成でき、よって回路パターン構成を簡素化できる。しかも第２面の導電層が第１面の極板に接合されることによって、接合面が広く確保され、また接合面の平坦化が容易であることにより接合部分の電気的特性の向上のみならず機械的強度の向上がなされたフレキシブル両面プリント回路板を提供することができる。
【００８１】
本発明の請求項２に係るフレキシブル両面プリント回路板上のコンデンサの形成方法は、所定の誘電率の可撓性絶縁フィルムを挟んで第１面と第２面の両面に導電層が形成されたフレキシブル両面プリント回路板上の第１面の導電層を誘電体フィルムで覆い、端部を第１面を内側にして誘電体フィルムとともに巻き込み、巻き込まれた部分の第２面の導電層と、第１面に導電層と非接続に形成された極板とを電気的に接続するものであるから、巻き込まれた部分の両導電層間に絶縁フィルムと、さらに誘電体フィルムを介在させることにより、形成されるコンデンサの容量を増加させることができる。
【００８２】
しかも、フレキシブル両面プリント回路板の端部を巻き込む構成だけで、コンデンサを板上に形成させることが可能になる。
【００８３】
さらに、コンデンサの一方の電極を構成する第２面の導電層を、第１面に形成された極板と電気的に接続することによって、形成されたコンデンサの両電極の接続端子をいずれも第１面上に形成することができ、よって回路パターン構成を簡素化できる。しかも第２面の導電層を第１面の極板に接合させることによって、接合面を広く確保でき、また接合面の平坦化が容易であることにより接合部分の電気的特性の向上のみならず機械的強度の向上を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の参考例に係るフレキシブル両面プリント回路板の模式断面図である。
【図２】 図１に示されるフレキシブル両面プリント回路板の接続方法の工程を示す模式断面図である。
【図３】 図２に続く工程を示す模式断面図である。
【図４】 本発明の第１実施形態に係るコンデンサを備えたフレキシブル両面プリント回路板の模式断面図である。
【図５】 図４に示されるコンデンサを備えたフレキシブル両面プリント回路板の容量形成の説明図である。
【図６】 本発明の他の参考例に係るフレキシブル両面プリント回路板の接続方法の工程を示す平面図である。
【図７】 図６の側面図である。
【図８】 図６に続く工程を示す平面図である。
【図９】 図８の側面図である。
【図１０】 図８に続く工程を示す平面図である。
【図１１】 従来のフレキシブル両面プリント回路板の断面図である。
【符号の説明】
１……フレキシブル両面プリント回路板、２……ベースフィルム、３……回路パターン、３ａ……接続部、６……第１パターン電極、７……第２パターン電極、８……導電材、Ｒ１……第１折畳部、Ｒ２……第２折畳部
Claims (3)
- 可撓性を有し、かつ所定の誘電率ε１を備える絶縁フィルムを挟んで第１面と第２面の両面に導電層が形成されたフレキシブル両面プリント回路であって、
前記フレキシブル両面プリント回路板上の前記第１面に、前記導電層と非接続に極板が形成され、
前記フレキシブル両面プリント回路板上の第１面の前記導電層が所定の誘電率ε２を有する誘電体フィルムで覆われ、
前記フレキシブル両面プリント回路板の端部が前記誘電体フィルムとともに、前記第１面を内側にして巻き込まれ、
前記巻き込まれた部分の前記第２面の導電層と前記第１面に形成された前記極板とが電気的に接続され、
前記第１面の導電層と前記第２面の導電層との間で、誘電率ε１のコンデンサとε２のコンデンサが形成される
ことを特徴とするコンデンサを備えたフレキシブル両面プリント回路板。 - 前記誘電率ε１のコンデンサとε２のコンデンサは並列接続されることを特徴とする請求項１記載のコンデンサを備えたフレキシブル両面プリント回路板。
- 可撓性を有し、かつ所定の誘電率ε１を備える絶縁フィルムを挟んで第１面と第２面の両面に導電層が形成されたフレキシブル両面プリント回路板上にコンデンサを形成させる方法であって、
前記フレキシブル両面プリント回路板上の前記第１面に、極板を、前記第１面の前記導電層と非接続に形成し、
前記フレキシブル両面プリント回路板上の第１面の前記導電層を、所定の誘電率ε２を有する誘電体フィルムで覆い、
前記フレキシブル両面プリント回路板の端部を前記誘電体フィルムとともに、前記第１面を内側にして巻き込み、
誘電率ε１のコンデンサと誘電率ε２のコンデンサを形成するように、前記巻き込まれた部分の前記第２面の導電層と前記第１面に形成された前記極板とを電気的に接続する
ことを特徴とするフレキシブル両面プリント回路板のコンデンサの形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24891398A JP4078723B2 (ja) | 1998-09-03 | 1998-09-03 | コンデンサを備えたフレキシブル両面プリント回路板及びコンデンサの形成方法。 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24891398A JP4078723B2 (ja) | 1998-09-03 | 1998-09-03 | コンデンサを備えたフレキシブル両面プリント回路板及びコンデンサの形成方法。 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000077796A JP2000077796A (ja) | 2000-03-14 |
| JP4078723B2 true JP4078723B2 (ja) | 2008-04-23 |
Family
ID=17185294
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24891398A Expired - Fee Related JP4078723B2 (ja) | 1998-09-03 | 1998-09-03 | コンデンサを備えたフレキシブル両面プリント回路板及びコンデンサの形成方法。 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4078723B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7312401B2 (en) | 2004-09-21 | 2007-12-25 | Ibiden Co., Ltd. | Flexible printed wiring board |
| CN103247233B (zh) * | 2013-04-28 | 2015-09-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性基板、显示装置及在柔性基板上贴附电子器件的方法 |
| JP6191690B2 (ja) * | 2013-06-17 | 2017-09-06 | 株式会社村田製作所 | コンデンサ及び電子機器 |
-
1998
- 1998-09-03 JP JP24891398A patent/JP4078723B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000077796A (ja) | 2000-03-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7376318B2 (en) | Circuit board and its manufacturing method | |
| JP4662079B2 (ja) | 配線基板の製造方法及び電子部品の製造方法 | |
| US7009293B2 (en) | Interconnect substrate, semiconductor device, methods of fabricating, inspecting, and mounting the semiconductor device, circuit board, and electronic instrument | |
| JP4102969B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH057057A (ja) | フレキシブル配線基板 | |
| JP5009576B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| US6357106B1 (en) | Method for mounting parts and making an IC card | |
| KR20110128227A (ko) | 다층 프린트 기판 및 그 제조 방법 | |
| JP2000299542A (ja) | 積層型回路基板およびその製造方法 | |
| JP4078723B2 (ja) | コンデンサを備えたフレキシブル両面プリント回路板及びコンデンサの形成方法。 | |
| JP2001325574A (ja) | Ｉｃカード | |
| US6888227B2 (en) | Apparatus for routing signals | |
| JP4413305B2 (ja) | Ｉｃカード | |
| JP3879803B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器 | |
| JPH01183196A (ja) | 多層印刷配線板装置の製造方法 | |
| JP2001156416A (ja) | フレキシブル配線基板の接続構造 | |
| JP4043242B2 (ja) | 面実装型の電子回路ユニット | |
| JPH01183195A (ja) | 多層印刷配線板装置の製造方法 | |
| JP3619624B2 (ja) | 回路基板及び表面実装型電子部品の実装方法 | |
| JP2001068620A (ja) | 半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器 | |
| JPS6025910Y2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH115384A (ja) | 薄型電子機器ならびにその製造方法 | |
| JPH0487361A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH06326475A (ja) | 突起状接点部付き多層回路基板とその接続方法 | |
| JP2001085592A (ja) | 半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20050404 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050623 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20071010 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071016 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071217 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080115 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080128 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110215 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110215 Year of fee payment: 3 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |