JP2000212524A - 半導体ウエハ保護用粘着シ―ト及び半導体ウエハの研削方法 - Google Patents
半導体ウエハ保護用粘着シ―ト及び半導体ウエハの研削方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 バックグラインド工程でのウエハの反りを抑
制できる半導体ウエハ保護用粘着シートを得る。 【解決手段】 半導体ウエハ保護用粘着シートは、基材
フィルムと粘着剤層とで構成された半導体ウエハ保護用
粘着シートであって、基材フィルムの引張り弾性率が
０．６ＧＰａ以上であることを特徴とする。また、半導
体ウエハ保護用粘着シートは、基材フィルムと粘着剤層
とで構成された半導体ウエハ保護用粘着シートであっ
て、基材フィルムが引張り弾性率０．６ＧＰａ以上のフ
ィルム層を少なくとも１層含む多層フィルムで構成され
ていてもよい。さらに、半導体ウエハ保護用粘着シート
は、基材フィルムと粘着剤層とで構成された半導体ウエ
ハ保護用粘着シートであって、基材フィルムの引張り弾
性率（ＧＰａ）と基材フィルムの厚み（ｍｍ）との積が
０．０２（ＧＰａ・ｍｍ）以上であってもよい。
制できる半導体ウエハ保護用粘着シートを得る。 【解決手段】 半導体ウエハ保護用粘着シートは、基材
フィルムと粘着剤層とで構成された半導体ウエハ保護用
粘着シートであって、基材フィルムの引張り弾性率が
０．６ＧＰａ以上であることを特徴とする。また、半導
体ウエハ保護用粘着シートは、基材フィルムと粘着剤層
とで構成された半導体ウエハ保護用粘着シートであっ
て、基材フィルムが引張り弾性率０．６ＧＰａ以上のフ
ィルム層を少なくとも１層含む多層フィルムで構成され
ていてもよい。さらに、半導体ウエハ保護用粘着シート
は、基材フィルムと粘着剤層とで構成された半導体ウエ
ハ保護用粘着シートであって、基材フィルムの引張り弾
性率（ＧＰａ）と基材フィルムの厚み（ｍｍ）との積が
０．０２（ＧＰａ・ｍｍ）以上であってもよい。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種半導体の製造
工程のうち半導体ウエハの裏面を研削するバックグライ
ンド工程において用いる半導体ウエハ保護用粘着シー
ト、及び半導体ウエハの研削方法に関する。
工程のうち半導体ウエハの裏面を研削するバックグライ
ンド工程において用いる半導体ウエハ保護用粘着シー
ト、及び半導体ウエハの研削方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】各種半導体を製造する際、半導体ウエハ
の表（おもて）面にパターンを形成した後、所定の厚さ
になるまでウエハ裏面をバックグラインダー等で研削す
るバックグラインド工程を経るのが一般的である。その
際、ウエハの保護等の目的で、ウエハ表面に半導体ウエ
ハ保護シート（テープ）なる粘着シートを貼り合わせた
上で研削することが一般的に行われている。
の表（おもて）面にパターンを形成した後、所定の厚さ
になるまでウエハ裏面をバックグラインダー等で研削す
るバックグラインド工程を経るのが一般的である。その
際、ウエハの保護等の目的で、ウエハ表面に半導体ウエ
ハ保護シート（テープ）なる粘着シートを貼り合わせた
上で研削することが一般的に行われている。
【０００３】しかし、半導体ウエハの表面を粘着シート
で保護した状態で裏面を研削した場合、研削後のウエハ
に反りが生じやすい。特に、最近繁用されている直径８
インチ又は１２インチという大型ウエハやＩＣカード用
などの薄型ウエハを研削する場合において、上記反りの
問題は重大である。
で保護した状態で裏面を研削した場合、研削後のウエハ
に反りが生じやすい。特に、最近繁用されている直径８
インチ又は１２インチという大型ウエハやＩＣカード用
などの薄型ウエハを研削する場合において、上記反りの
問題は重大である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明の
目的は、バックグラインド工程でのウエハの反りを抑制
できる半導体ウエハ保護用粘着シート、及び半導体ウエ
ハの研削方法を提供することにある。
目的は、バックグラインド工程でのウエハの反りを抑制
できる半導体ウエハ保護用粘着シート、及び半導体ウエ
ハの研削方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記目的
を達成するため、半導体ウエハ保護用粘着シート（以
下、「保護シート」又は「ウエハ固定用粘着シート」と
称する場合がある）を構成する基材フィルムの物性と半
導体ウエハの反りとの関係について鋭意検討した結果、
以下の考察を経て本発明に到った。
を達成するため、半導体ウエハ保護用粘着シート（以
下、「保護シート」又は「ウエハ固定用粘着シート」と
称する場合がある）を構成する基材フィルムの物性と半
導体ウエハの反りとの関係について鋭意検討した結果、
以下の考察を経て本発明に到った。
【０００６】一般に、研削終了直後の保護シートを貼り
合わせた状態でのウエハの反りは保護シートを剥離した
後のウエハの反りよりも大きい。より詳細には、ウエハ
自体の反りは研削面（ウエハの裏面）を外側に、回路形
成面（ウエハの表面）を内側に湾曲して反ることが多
く、保護シートを貼った状態での研削直後の反りはこれ
よりもさらに大きいのが一般的である。これは、保護シ
ートが何らかの形でウエハの反りを助長していることを
意味している。
合わせた状態でのウエハの反りは保護シートを剥離した
後のウエハの反りよりも大きい。より詳細には、ウエハ
自体の反りは研削面（ウエハの裏面）を外側に、回路形
成面（ウエハの表面）を内側に湾曲して反ることが多
く、保護シートを貼った状態での研削直後の反りはこれ
よりもさらに大きいのが一般的である。これは、保護シ
ートが何らかの形でウエハの反りを助長していることを
意味している。
【０００７】本発明者らはこのウエハの反りに関して検
討を重ねた結果、保護シートが助長している反りは保護
シートをウエハに貼り合わせる時の引張り力、圧力に関
係するところが大きいということをつきとめた。一般に
は、保護シートのウエハへの貼り合わせは、貼り合わせ
機による自動処理によって実施されることが多い。この
場合、保護シートがたるんで気泡やしわ等が発生しない
ように、該保護シートを引っ張りながら且つ圧力を加え
ながら貼り合わせがなされる。そのため、このときに保
護シートにかかった引張りの力、圧着の力が残存応力と
なって保護シート上に残ったまま貼り合わされ、ウエハ
を薄く研削するとウエハの強度は落ち、保護シートの残
存応力に応じてウエハは反ることになる。
討を重ねた結果、保護シートが助長している反りは保護
シートをウエハに貼り合わせる時の引張り力、圧力に関
係するところが大きいということをつきとめた。一般に
は、保護シートのウエハへの貼り合わせは、貼り合わせ
機による自動処理によって実施されることが多い。この
場合、保護シートがたるんで気泡やしわ等が発生しない
ように、該保護シートを引っ張りながら且つ圧力を加え
ながら貼り合わせがなされる。そのため、このときに保
護シートにかかった引張りの力、圧着の力が残存応力と
なって保護シート上に残ったまま貼り合わされ、ウエハ
を薄く研削するとウエハの強度は落ち、保護シートの残
存応力に応じてウエハは反ることになる。
【０００８】ここで、残存応力は与えた力と等しいはず
であるから、保護シートの材質には関係しない。しか
し、ウエハの反り量という面では材質間に差が生じてく
る。そして、本発明者らは、同じ力を与えた場合でも、
保護シートを構成する基材フィルム（以下、単に「基
材」と称する場合がある）が変形の大きい材質でできて
いるほどウエハの反りが大きくなり、変形の少ない材質
でできているほどウエハの反りが小さくなるという関係
があることを見いだした。これは以下のような理由によ
るものと考えられる。
であるから、保護シートの材質には関係しない。しか
し、ウエハの反り量という面では材質間に差が生じてく
る。そして、本発明者らは、同じ力を与えた場合でも、
保護シートを構成する基材フィルム（以下、単に「基
材」と称する場合がある）が変形の大きい材質でできて
いるほどウエハの反りが大きくなり、変形の少ない材質
でできているほどウエハの反りが小さくなるという関係
があることを見いだした。これは以下のような理由によ
るものと考えられる。
【０００９】図１は力と反り量との関係を示すグラフで
ある。まず、引張り弾性率が大きい基材の場合、貼り合
わせ時にかかった引張り応力の分だけ基材の中に残存力
として力が残っている（点Ａ）。基材はこの力を解消し
ようとするので収縮する。すなわちウエハを反らすこと
で基材は収縮し、基材中の残存応力が減っていく（直線
）。一方、ウエハ中の応力は最初は０であるが、基材
の収縮に伴いウエハが反ることによって、徐々にウエハ
中にもとに戻ろうとする力が働く（直線）。したがっ
て、この２つの直線との交点（点Ｂ）、すなわち力
の釣り合い点までウエハは反り、そのときの横軸の値が
反り量となる。
ある。まず、引張り弾性率が大きい基材の場合、貼り合
わせ時にかかった引張り応力の分だけ基材の中に残存力
として力が残っている（点Ａ）。基材はこの力を解消し
ようとするので収縮する。すなわちウエハを反らすこと
で基材は収縮し、基材中の残存応力が減っていく（直線
）。一方、ウエハ中の応力は最初は０であるが、基材
の収縮に伴いウエハが反ることによって、徐々にウエハ
中にもとに戻ろうとする力が働く（直線）。したがっ
て、この２つの直線との交点（点Ｂ）、すなわち力
の釣り合い点までウエハは反り、そのときの横軸の値が
反り量となる。
【００１０】これに対して引張り弾性率が小さい基材の
場合、貼り合わせ時にかかった引張り応力は前記と同じ
であるが（点Ａ）、弾性率が低い分だけ傾きが緩やかに
なり（直線）、ウエハの力との釣り合い点（点Ｃ）は
右の方にずれる。すなわち反り量が大きくなることにな
る。
場合、貼り合わせ時にかかった引張り応力は前記と同じ
であるが（点Ａ）、弾性率が低い分だけ傾きが緩やかに
なり（直線）、ウエハの力との釣り合い点（点Ｃ）は
右の方にずれる。すなわち反り量が大きくなることにな
る。
【００１１】さらに粘着シートとして現在幅広く使用さ
れているＥＶＡ（エチレン−酢酸ビニル共重合体）、低
密度ポリエチレンなどの軟質系の基材、すなわち引張り
弾性率の小さい多くの基材は応力緩和速度が遅いため、
実際の直線の傾きはさらに緩やかになり（直線）、ウ
エハの力との釣り合い点（点Ｄ）はさらに右の方にず
れ、反り量はより大きい値となる。
れているＥＶＡ（エチレン−酢酸ビニル共重合体）、低
密度ポリエチレンなどの軟質系の基材、すなわち引張り
弾性率の小さい多くの基材は応力緩和速度が遅いため、
実際の直線の傾きはさらに緩やかになり（直線）、ウ
エハの力との釣り合い点（点Ｄ）はさらに右の方にず
れ、反り量はより大きい値となる。
【００１２】本発明はこれらの知見に基づいて完成した
ものである。すなわち、本発明は、基材フィルムと粘着
剤層とで構成された半導体ウエハ保護用粘着シートであ
って、基材フィルムの引張り弾性率が０．６ＧＰａ以上
であることを特徴とする半導体ウエハ保護用粘着シート
（以下、「粘着シート１」と略称する場合がある）を提
供する。
ものである。すなわち、本発明は、基材フィルムと粘着
剤層とで構成された半導体ウエハ保護用粘着シートであ
って、基材フィルムの引張り弾性率が０．６ＧＰａ以上
であることを特徴とする半導体ウエハ保護用粘着シート
（以下、「粘着シート１」と略称する場合がある）を提
供する。
【００１３】本発明は、また、基材フィルムと粘着剤層
とで構成された半導体ウエハ保護用粘着シートであっ
て、基材フィルムが引張り弾性率０．６ＧＰａ以上のフ
ィルム層を少なくとも１層含む多層フィルムで構成され
ていることを特徴とする半導体ウエハ保護用粘着シート
（以下、「粘着シート２」と略称する場合がある）を提
供する。
とで構成された半導体ウエハ保護用粘着シートであっ
て、基材フィルムが引張り弾性率０．６ＧＰａ以上のフ
ィルム層を少なくとも１層含む多層フィルムで構成され
ていることを特徴とする半導体ウエハ保護用粘着シート
（以下、「粘着シート２」と略称する場合がある）を提
供する。
【００１４】本発明は、さらに、基材フィルムと粘着剤
層とで構成された半導体ウエハ保護用粘着シートであっ
て、基材フィルムの引張り弾性率（ＧＰａ）と基材フィ
ルムの厚み（ｍｍ）との積が０．０２（ＧＰａ・ｍｍ）
以上であることを特徴とする半導体ウエハ保護用粘着シ
ート（以下、「粘着シート３」と略称する場合がある）
を提供する。
層とで構成された半導体ウエハ保護用粘着シートであっ
て、基材フィルムの引張り弾性率（ＧＰａ）と基材フィ
ルムの厚み（ｍｍ）との積が０．０２（ＧＰａ・ｍｍ）
以上であることを特徴とする半導体ウエハ保護用粘着シ
ート（以下、「粘着シート３」と略称する場合がある）
を提供する。
【００１５】本発明は、さらにまた、ウエハの表面に上
記の何れかの半導体ウエハ保護用粘着シートを貼付して
ウエハの裏面を研削する半導体ウエハの研削方法を提供
する。この方法は、研削により、ウエハの厚み（μｍ）
をウエハの直径（インチ）で割った値が２７（μｍ／イ
ンチ）以下である半導体ウエハを得るのに好適である。
記の何れかの半導体ウエハ保護用粘着シートを貼付して
ウエハの裏面を研削する半導体ウエハの研削方法を提供
する。この方法は、研削により、ウエハの厚み（μｍ）
をウエハの直径（インチ）で割った値が２７（μｍ／イ
ンチ）以下である半導体ウエハを得るのに好適である。
【００１６】
【発明の実施の形態】前記基材フィルムとしては、例え
ば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、
ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）フィルム、ポリ
エチレンナフタレートフィルムなどのポリエステルフィ
ルム；２軸延伸ポリプロピレンフィルム、高密度ポリエ
チレンフィルムなどのポリオレフィン系フィルム；ポリ
カーボネートフィルム；延伸ポリアミドフィルム；ポリ
エーテルエーテルケトンフィルム；ポリスチレンフィル
ムなどのスチレン系ポリマーフィルム；及びこれらのフ
ィルムを含む多層フィルム、例えば、ポリエチレン／Ｐ
ＥＴからなる２層フィルム、ポリエチレン／ＥＶＡ（エ
チレン−酢酸ビニル共重合体）／ＰＥＴからなる３層フ
ィルムなどが挙げられる。
ば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、
ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）フィルム、ポリ
エチレンナフタレートフィルムなどのポリエステルフィ
ルム；２軸延伸ポリプロピレンフィルム、高密度ポリエ
チレンフィルムなどのポリオレフィン系フィルム；ポリ
カーボネートフィルム；延伸ポリアミドフィルム；ポリ
エーテルエーテルケトンフィルム；ポリスチレンフィル
ムなどのスチレン系ポリマーフィルム；及びこれらのフ
ィルムを含む多層フィルム、例えば、ポリエチレン／Ｐ
ＥＴからなる２層フィルム、ポリエチレン／ＥＶＡ（エ
チレン−酢酸ビニル共重合体）／ＰＥＴからなる３層フ
ィルムなどが挙げられる。
【００１７】本発明の粘着シート１における基材フィル
ムの引張り弾性率、及び粘着シート２において基材フィ
ルムを構成する複数のフィルム層のうち少なくとも１つ
のフィルム層の引張り弾性率は０．６ＧＰａ以上であ
り、好ましくは１．５ＧＰａ以上である。前記引張り弾
性率は、大きすぎるとウエハより剥離する際に不具合の
原因となるため、１０ＧＰａ以下であるのが好ましい。
なお、本明細書において、引張り弾性率とは、幅１０ｍ
ｍ、厚み１０μｍ〜１００μｍの短冊状の試料を２３℃
において１分間に１００％の割合で引張った時に得られ
るＳ−Ｓ曲線から求められる初期弾性率を意味する。
ムの引張り弾性率、及び粘着シート２において基材フィ
ルムを構成する複数のフィルム層のうち少なくとも１つ
のフィルム層の引張り弾性率は０．６ＧＰａ以上であ
り、好ましくは１．５ＧＰａ以上である。前記引張り弾
性率は、大きすぎるとウエハより剥離する際に不具合の
原因となるため、１０ＧＰａ以下であるのが好ましい。
なお、本明細書において、引張り弾性率とは、幅１０ｍ
ｍ、厚み１０μｍ〜１００μｍの短冊状の試料を２３℃
において１分間に１００％の割合で引張った時に得られ
るＳ−Ｓ曲線から求められる初期弾性率を意味する。
【００１８】基材フィルムの厚みは大きいほど同じ応力
に対しては小さい変形ですむので好ましいとも考えられ
るが、一方で厚みが大きくなると反りに対する中心軸が
外側に偏向するために必ずしも反り量は小さくならな
い。また、逆に基材の厚みが薄くなりすぎると変形量が
大きくなるので反りは大きくなる。よって、基材フィル
ムの厚みは２０μｍ〜３００μｍ程度が望ましい。
に対しては小さい変形ですむので好ましいとも考えられ
るが、一方で厚みが大きくなると反りに対する中心軸が
外側に偏向するために必ずしも反り量は小さくならな
い。また、逆に基材の厚みが薄くなりすぎると変形量が
大きくなるので反りは大きくなる。よって、基材フィル
ムの厚みは２０μｍ〜３００μｍ程度が望ましい。
【００１９】本発明の粘着シート３において、基材フィ
ルムの引張り弾性率（ＧＰａ）と基材フィルムの厚み
（ｍｍ）との積は０．０２（ＧＰａ・ｍｍ）以上であ
り、好ましくは０．０３（ＧＰａ・ｍｍ）以上である。
なお、基材フィルムの引張り弾性率（ＧＰａ）と厚み
（ｍｍ）との積は、３（ＧＰａ・ｍｍ）程度以下である
のが好ましい。
ルムの引張り弾性率（ＧＰａ）と基材フィルムの厚み
（ｍｍ）との積は０．０２（ＧＰａ・ｍｍ）以上であ
り、好ましくは０．０３（ＧＰａ・ｍｍ）以上である。
なお、基材フィルムの引張り弾性率（ＧＰａ）と厚み
（ｍｍ）との積は、３（ＧＰａ・ｍｍ）程度以下である
のが好ましい。
【００２０】本発明では、基材フィルムとして引張り弾
性率の大きいフィルムを用いるので、同一の力が作用し
ても基材フィルムの変形が小さく、それゆえ保護シート
の反りを小さく抑制できる。
性率の大きいフィルムを用いるので、同一の力が作用し
ても基材フィルムの変形が小さく、それゆえ保護シート
の反りを小さく抑制できる。
【００２１】また、このような引張り弾性率の大きい材
質は曲げ弾性率も大きく、基材の剛性によってウエハ自
体の反りをおさえ、反りを低減する効果もある。さら
に、従来の軟質基材の保護シートでは保護シートの製造
工程における強力な引張りテンション等などによって保
護シート自体に残存応力が蓄積され、ウエハ研削後に反
りとなって現れるが、引張り弾性率の大きい基材を有す
る保護シートは製造工程における引張りテンションの影
響を受けにくく、この意味でも反りの低減効果を見るこ
とができる。また、このような引張り弾性率の大きい材
質では、例えば放射線等で硬化する放射線硬化型の保護
シートの場合に、放射線によって硬化収縮する粘着剤層
の反りに対して基材の剛性によって抑制する効果も生じ
る。
質は曲げ弾性率も大きく、基材の剛性によってウエハ自
体の反りをおさえ、反りを低減する効果もある。さら
に、従来の軟質基材の保護シートでは保護シートの製造
工程における強力な引張りテンション等などによって保
護シート自体に残存応力が蓄積され、ウエハ研削後に反
りとなって現れるが、引張り弾性率の大きい基材を有す
る保護シートは製造工程における引張りテンションの影
響を受けにくく、この意味でも反りの低減効果を見るこ
とができる。また、このような引張り弾性率の大きい材
質では、例えば放射線等で硬化する放射線硬化型の保護
シートの場合に、放射線によって硬化収縮する粘着剤層
の反りに対して基材の剛性によって抑制する効果も生じ
る。
【００２２】この反りの低減という効果は、最終的な反
りが保護シート側に湾曲するすべての場合に奏される。
例えば、ウエハ自体研削面を内側に湾曲している場合で
も最終的な反りが保護シートを内側にして湾曲する場合
には、前記反りの低減効果が得られる。
りが保護シート側に湾曲するすべての場合に奏される。
例えば、ウエハ自体研削面を内側に湾曲している場合で
も最終的な反りが保護シートを内側にして湾曲する場合
には、前記反りの低減効果が得られる。
【００２３】前記粘着剤層を構成する粘着剤としては、
アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤等の適宜な粘着剤を用
いることができる。なかでも、半導体ウエハへの接着
性、剥離後のウエハの超純水やアルコール等の有機溶剤
による清浄洗浄性などの点から、アクリル系ポリマーを
主成分とするアクリル系粘着剤が好ましい。
アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤等の適宜な粘着剤を用
いることができる。なかでも、半導体ウエハへの接着
性、剥離後のウエハの超純水やアルコール等の有機溶剤
による清浄洗浄性などの点から、アクリル系ポリマーを
主成分とするアクリル系粘着剤が好ましい。
【００２４】前記アクリル系ポリマーとしては、例え
ば、（メタ）アクリル酸アルキルエステル（例えば、メ
チルエステル、エチルエステル、プロピルエステル、イ
ソプロピルエステル、ブチルエステル、イソブチルエス
テル、ｓ−ブチルエステル、ｔ−ブチルエステル、ペン
チルエステル、イソペンチルエステル、ヘキシルエステ
ル、ヘプチルエステル、オクチルエステル、２−エチル
ヘキシルエステル、イソオクチルエステル、ノニルエス
テル、デシルエステル、イソデシルエステル、ウンデシ
ルエステル、ドデシルエステル、トリデシルエステル、
テトラデシルエステル、ヘキサデシルエステル、オクタ
デシルエステル、エイコシルエステルなどの炭素数１〜
３０、特に炭素数４〜１８の直鎖状又は分岐鎖状のアル
キルエステルなど）、及び（メタ）アクリル酸シクロア
ルキルエステル（例えば、シクロペンチルエステル、シ
クロヘキシルエステルなど）の１種又は２種以上を単量
体成分として用いたアクリル系ポリマーなどが挙げられ
る。
ば、（メタ）アクリル酸アルキルエステル（例えば、メ
チルエステル、エチルエステル、プロピルエステル、イ
ソプロピルエステル、ブチルエステル、イソブチルエス
テル、ｓ−ブチルエステル、ｔ−ブチルエステル、ペン
チルエステル、イソペンチルエステル、ヘキシルエステ
ル、ヘプチルエステル、オクチルエステル、２−エチル
ヘキシルエステル、イソオクチルエステル、ノニルエス
テル、デシルエステル、イソデシルエステル、ウンデシ
ルエステル、ドデシルエステル、トリデシルエステル、
テトラデシルエステル、ヘキサデシルエステル、オクタ
デシルエステル、エイコシルエステルなどの炭素数１〜
３０、特に炭素数４〜１８の直鎖状又は分岐鎖状のアル
キルエステルなど）、及び（メタ）アクリル酸シクロア
ルキルエステル（例えば、シクロペンチルエステル、シ
クロヘキシルエステルなど）の１種又は２種以上を単量
体成分として用いたアクリル系ポリマーなどが挙げられ
る。
【００２５】前記アクリル系ポリマーは、凝集力、耐熱
性などの改質を目的として、必要に応じ、前記（メタ）
アクリル酸アルキルエステル又はシクロアルキルエステ
ルと共重合可能な他のモノマー成分に対応する単位を含
んでいてもよい。このようなモノマー成分として、例え
ば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチルアク
リレート、カルボキシペンチルアクリレート、イタコン
酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸などのカルボキ
シル基含有モノマー；無水マレイン酸、無水イタコン酸
などの酸無水物モノマー；（メタ）アクリル酸２−ヒド
ロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロ
ピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メ
タ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル、（メタ）アク
リル酸８−ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１
０−ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２−ヒド
ロキシラウリル、（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシ
ル）メチルアクリレートなどのヒドロキシル基含有モノ
マー；スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２−
（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン
酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スル
ホプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイ
ルオキシナフタレンスルホン酸などのスルホン酸基含有
モノマー；２−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェ
ートなどのリン酸基含有モノマーなどが挙げられる。こ
れらのモノマー成分は、１種又は２種以上使用できる。
性などの改質を目的として、必要に応じ、前記（メタ）
アクリル酸アルキルエステル又はシクロアルキルエステ
ルと共重合可能な他のモノマー成分に対応する単位を含
んでいてもよい。このようなモノマー成分として、例え
ば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチルアク
リレート、カルボキシペンチルアクリレート、イタコン
酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸などのカルボキ
シル基含有モノマー；無水マレイン酸、無水イタコン酸
などの酸無水物モノマー；（メタ）アクリル酸２−ヒド
ロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロ
ピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メ
タ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル、（メタ）アク
リル酸８−ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１
０−ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２−ヒド
ロキシラウリル、（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシ
ル）メチルアクリレートなどのヒドロキシル基含有モノ
マー；スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２−
（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン
酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スル
ホプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイ
ルオキシナフタレンスルホン酸などのスルホン酸基含有
モノマー；２−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェ
ートなどのリン酸基含有モノマーなどが挙げられる。こ
れらのモノマー成分は、１種又は２種以上使用できる。
【００２６】さらに、前記アクリル系ポリマーにおい
て、架橋処理等を目的として、多官能性モノマーなど
も、必要に応じて共重合用モノマー成分として用いう
る。このようなモノマーとして、例えば、ヘキサンジオ
ールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコ
ールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリ
コールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコー
ルジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ
（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ
（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メ
タ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メ
タ）アクリレート、エポキシアクリレート、ポリエステ
ルアクリレート、ウレタンアクリレートなどが挙げられ
る。これらの多官能性モノマーも１種又は２種以上用い
ることができる。多官能性モノマーの使用量は、粘着特
性等の点から、全モノマー成分の３０重量％以下が好ま
しい。
て、架橋処理等を目的として、多官能性モノマーなど
も、必要に応じて共重合用モノマー成分として用いう
る。このようなモノマーとして、例えば、ヘキサンジオ
ールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコ
ールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリ
コールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコー
ルジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ
（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ
（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メ
タ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メ
タ）アクリレート、エポキシアクリレート、ポリエステ
ルアクリレート、ウレタンアクリレートなどが挙げられ
る。これらの多官能性モノマーも１種又は２種以上用い
ることができる。多官能性モノマーの使用量は、粘着特
性等の点から、全モノマー成分の３０重量％以下が好ま
しい。
【００２７】アクリル系ポリマーは、単一モノマー又は
２種以上のモノマー混合物を重合に付すことにより得ら
れる。重合は、溶液重合、乳化重合、塊状重合、懸濁重
合等の何れの方式で行うこともできる。粘着剤層はウエ
ハの汚染防止等の点から、低分子量物質の含有量が小さ
いのが好ましい。この点から、アクリル系ポリマーの数
平均分子量は、好ましくは３０万以上、さらに好ましく
は４０万〜３００万程度である。ポリマーの数平均分子
量を高めるため、内部架橋方式又は外部架橋方式などの
適宜な方法により架橋された架橋型ポリマーを用いるこ
ともできる。
２種以上のモノマー混合物を重合に付すことにより得ら
れる。重合は、溶液重合、乳化重合、塊状重合、懸濁重
合等の何れの方式で行うこともできる。粘着剤層はウエ
ハの汚染防止等の点から、低分子量物質の含有量が小さ
いのが好ましい。この点から、アクリル系ポリマーの数
平均分子量は、好ましくは３０万以上、さらに好ましく
は４０万〜３００万程度である。ポリマーの数平均分子
量を高めるため、内部架橋方式又は外部架橋方式などの
適宜な方法により架橋された架橋型ポリマーを用いるこ
ともできる。
【００２８】また、粘着剤層中に放射線硬化性のモノマ
ー成分やオリゴマー成分を加えることにより、粘着剤層
を放射性硬化型の粘着剤で構成することもできる。この
ようなモノマー及びオリゴマーとして、例えば、ウレタ
ンオリゴマー、ウレタン（メタ）アクリレート、トリメ
チロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメ
チロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエ
リスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリス
トールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスト
ールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペ
ンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，
４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレートなどが挙げ
られる。オリゴマーの配合量は、粘着剤を構成する主ポ
リマー１００重量部に対して、例えば５〜５００重量
部、好ましくは４０〜１５０重量部程度である。また、
オリゴマーの分子量は１００〜３００００程度の範囲が
適当である。
ー成分やオリゴマー成分を加えることにより、粘着剤層
を放射性硬化型の粘着剤で構成することもできる。この
ようなモノマー及びオリゴマーとして、例えば、ウレタ
ンオリゴマー、ウレタン（メタ）アクリレート、トリメ
チロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメ
チロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエ
リスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリス
トールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスト
ールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペ
ンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，
４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレートなどが挙げ
られる。オリゴマーの配合量は、粘着剤を構成する主ポ
リマー１００重量部に対して、例えば５〜５００重量
部、好ましくは４０〜１５０重量部程度である。また、
オリゴマーの分子量は１００〜３００００程度の範囲が
適当である。
【００２９】前記の放射線硬化型のモノマー成分等を含
む混合物を紫外線等により硬化させる場合に使用される
光重合開始剤として、例えば、４−（２−ヒドロキシエ
トキシ）フェニル（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケ
トン、α−ヒドロキシ−α、α′−ジメチルアセトフェ
ノン、２−メチル−２−ヒドロキシプロピオフェノン、
１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンなどのα
−ケトール系化合物；メトキシアセトフェノン、２，２
−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２，２−
ジエトキシアセトフェノン、２−メチル−１−［４−
（メチルチオ）−フェニル］−２−モルホリノプロパン
−１などのアセトフェノン系化合物；ベンゾインエチル
エーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、アニソイ
ンメチルエーテルなどのベンゾインエーテル系化合物；
ベンジルジメチルケタールなどのケタール系化合物；２
−ナフタレンスルホニルクロリドなどの芳香族スルホニ
ルクロリド系化合物；１−フェノン−１，１−プロパン
ジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシムなど
の光活性オキシム系化合物；ベンゾフェノン、ベンゾイ
ル安息香酸、３，３′−ジメチル−４−メトキシベンゾ
フェノンなどのベンゾフェノン系化合物；チオキサンソ
ン、２−クロロチオキサンソン、２−メチルチオキサン
ソン、２，４−ジメチルチオキサンソン、イソプロピル
チオキサンソン、２，４−ジクロロチオキサンソン、
２，４−ジエチルチオキサンソン、２，４−ジイソプロ
ピルチオキサンソンなどのチオキサンソン系化合物；カ
ンファーキノン；ハロゲン化ケトン；アシルホスフィノ
キシド；アシルホスフォナートなどが挙げられる。
む混合物を紫外線等により硬化させる場合に使用される
光重合開始剤として、例えば、４−（２−ヒドロキシエ
トキシ）フェニル（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケ
トン、α−ヒドロキシ−α、α′−ジメチルアセトフェ
ノン、２−メチル−２−ヒドロキシプロピオフェノン、
１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンなどのα
−ケトール系化合物；メトキシアセトフェノン、２，２
−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２，２−
ジエトキシアセトフェノン、２−メチル−１−［４−
（メチルチオ）−フェニル］−２−モルホリノプロパン
−１などのアセトフェノン系化合物；ベンゾインエチル
エーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、アニソイ
ンメチルエーテルなどのベンゾインエーテル系化合物；
ベンジルジメチルケタールなどのケタール系化合物；２
−ナフタレンスルホニルクロリドなどの芳香族スルホニ
ルクロリド系化合物；１−フェノン−１，１−プロパン
ジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシムなど
の光活性オキシム系化合物；ベンゾフェノン、ベンゾイ
ル安息香酸、３，３′−ジメチル−４−メトキシベンゾ
フェノンなどのベンゾフェノン系化合物；チオキサンソ
ン、２−クロロチオキサンソン、２−メチルチオキサン
ソン、２，４−ジメチルチオキサンソン、イソプロピル
チオキサンソン、２，４−ジクロロチオキサンソン、
２，４−ジエチルチオキサンソン、２，４−ジイソプロ
ピルチオキサンソンなどのチオキサンソン系化合物；カ
ンファーキノン；ハロゲン化ケトン；アシルホスフィノ
キシド；アシルホスフォナートなどが挙げられる。
【００３０】粘着剤層の弾性率は、例えば０．１〜３Ｍ
Ｐａ程度である。また、粘着剤層の接着力は、使用目的
等に応じて適宜設定できるが、一般には、半導体ウエハ
に対する密着維持性やウエハからの剥離性などの点か
ら、ウエハミラー面に対する接着力（常温、１８０°ピ
ール値、剥離速度３００ｍｍ／分）が、例えば５００ｇ
／２０ｍｍ以上、放射線照射後のウエハミラー面に対す
る接着力が、例えば４０ｇ／２０ｍｍ以下であるのが好
ましい。
Ｐａ程度である。また、粘着剤層の接着力は、使用目的
等に応じて適宜設定できるが、一般には、半導体ウエハ
に対する密着維持性やウエハからの剥離性などの点か
ら、ウエハミラー面に対する接着力（常温、１８０°ピ
ール値、剥離速度３００ｍｍ／分）が、例えば５００ｇ
／２０ｍｍ以上、放射線照射後のウエハミラー面に対す
る接着力が、例えば４０ｇ／２０ｍｍ以下であるのが好
ましい。
【００３１】粘着剤層の厚さは適宜に決定してよいが、
一般には１〜３００μｍ、好ましくは３〜２００μｍ、
さらに好ましくは５〜１００μｍ程度である。
一般には１〜３００μｍ、好ましくは３〜２００μｍ、
さらに好ましくは５〜１００μｍ程度である。
【００３２】本発明の半導体ウエハ保護用粘着シート
は、慣用の方法、例えば、粘着剤、及び必要に応じて、
慣用の添加剤、架橋剤、光重合開始剤等を含むコーティ
ング液を前記基材フィルム上にコーティングし、必要に
応じて硬化処理することにより製造できる。また、適当
なセパレータ（剥離紙など）上に前記コーティング液を
塗布して粘着剤層を形成し、これを前記基材フィルム上
に転写（移着）することにより製造することもできる。
は、慣用の方法、例えば、粘着剤、及び必要に応じて、
慣用の添加剤、架橋剤、光重合開始剤等を含むコーティ
ング液を前記基材フィルム上にコーティングし、必要に
応じて硬化処理することにより製造できる。また、適当
なセパレータ（剥離紙など）上に前記コーティング液を
塗布して粘着剤層を形成し、これを前記基材フィルム上
に転写（移着）することにより製造することもできる。
【００３３】本発明の半導体ウエハ保護用粘着シート
は、各種半導体の製造工程のうち半導体ウエハの裏面を
研削するバックグラインド工程において半導体ウエハの
保護のために用いることができる。本発明の粘着シート
は、特に研削時に反りが発生しやすい大型ウエハ（例え
ば、直径８インチ又は１２インチのウエハ）や薄型ウエ
ハ（例えば、ＩＣカード用などのウエハ）、とりわけ、
研削により、ウエハの厚み（μｍ）をウエハの直径（イ
ンチ）で割った値が２７（μｍ／インチ）以下である半
導体ウエハを得る際の保護シートとして好適である。
は、各種半導体の製造工程のうち半導体ウエハの裏面を
研削するバックグラインド工程において半導体ウエハの
保護のために用いることができる。本発明の粘着シート
は、特に研削時に反りが発生しやすい大型ウエハ（例え
ば、直径８インチ又は１２インチのウエハ）や薄型ウエ
ハ（例えば、ＩＣカード用などのウエハ）、とりわけ、
研削により、ウエハの厚み（μｍ）をウエハの直径（イ
ンチ）で割った値が２７（μｍ／インチ）以下である半
導体ウエハを得る際の保護シートとして好適である。
【００３４】半導体ウエハには、シリコンウエハのほ
か、ガリウム−ヒ素ウエハなどの汎用の半導体ウエハが
含まれる。
か、ガリウム−ヒ素ウエハなどの汎用の半導体ウエハが
含まれる。
【００３５】半導体ウエハ保護用粘着シートの半導体ウ
エハ表面への貼着は、慣用の方法、例えば、自動貼付装
置などにより行うことができる。また、このようにして
表面に保護シートが貼付された半導体ウエハの裏面の研
削（研磨）は、バックグラインダーなどの慣用の研削装
置により行うことができる。
エハ表面への貼着は、慣用の方法、例えば、自動貼付装
置などにより行うことができる。また、このようにして
表面に保護シートが貼付された半導体ウエハの裏面の研
削（研磨）は、バックグラインダーなどの慣用の研削装
置により行うことができる。
【００３６】
【発明の効果】本発明によれば、半導体ウエハ保護用粘
着シートを構成する基材フィルムが特定の物性を有する
ため、半導体ウエハのバックグラインド工程での反りを
著しく抑制できる。
着シートを構成する基材フィルムが特定の物性を有する
ため、半導体ウエハのバックグラインド工程での反りを
著しく抑制できる。
【００３７】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいてより詳細に
説明するが、本発明はこれらの実施例により限定される
ものではない。なお、ウエハ裏面のグラインドは下記の
条件で行った。 グラインド装置：ディスコ社製 ＤＦＤ−８４０ ウエハ：６インチ径（６００μｍから１００μｍにバッ
クグラインド） ウエハの貼り合わせ：ＤＲ−８５００（日東精機） また、グラインド後のウエハの反り量は、図２に示すよ
うに、研削後のウエハを保護シートを貼ったままの状態
で平坦な場所に置き、端部の浮いている距離（ｍｍ）を
測定することにより求めた。
説明するが、本発明はこれらの実施例により限定される
ものではない。なお、ウエハ裏面のグラインドは下記の
条件で行った。 グラインド装置：ディスコ社製 ＤＦＤ−８４０ ウエハ：６インチ径（６００μｍから１００μｍにバッ
クグラインド） ウエハの貼り合わせ：ＤＲ−８５００（日東精機） また、グラインド後のウエハの反り量は、図２に示すよ
うに、研削後のウエハを保護シートを貼ったままの状態
で平坦な場所に置き、端部の浮いている距離（ｍｍ）を
測定することにより求めた。
【００３８】実施例１ アクリル酸メチル７０重量部、アクリル酸ブチル３０重
量部及びアクリル酸５重量部からなる配合組成物をトル
エン中で共重合させて、数平均分子量３０００００のア
クリル系共重合物を含む重合組成物を得た。この重合組
成物に、前記アクリル系共重合物１００重量部に対して
ウレタンオリゴマー７０重量部、ポリイソシアネート化
合物５重量部、光開始剤（イルガキュア１８４）５重量
部を混合して粘着剤組成物を調製した。この粘着剤組成
物を基材フィルムとしてのポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）フィルム［商品名：ルミラー、東レ（株）
製、厚み５０μｍ、引張り弾性率３．０ＧＰａ］に、乾
燥後の厚みが３０μｍとなるように塗工して粘着剤層を
形成し、ウエハ固定用粘着シート（保護シート）を作成
した。このようにして得られたシートにシリコンウエハ
を貼り合わせ、上記の条件でグラインドしたあと、ウエ
ハの反り量を測定した。結果を表１に示す。
量部及びアクリル酸５重量部からなる配合組成物をトル
エン中で共重合させて、数平均分子量３０００００のア
クリル系共重合物を含む重合組成物を得た。この重合組
成物に、前記アクリル系共重合物１００重量部に対して
ウレタンオリゴマー７０重量部、ポリイソシアネート化
合物５重量部、光開始剤（イルガキュア１８４）５重量
部を混合して粘着剤組成物を調製した。この粘着剤組成
物を基材フィルムとしてのポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）フィルム［商品名：ルミラー、東レ（株）
製、厚み５０μｍ、引張り弾性率３．０ＧＰａ］に、乾
燥後の厚みが３０μｍとなるように塗工して粘着剤層を
形成し、ウエハ固定用粘着シート（保護シート）を作成
した。このようにして得られたシートにシリコンウエハ
を貼り合わせ、上記の条件でグラインドしたあと、ウエ
ハの反り量を測定した。結果を表１に示す。
【００３９】実施例２ 基材フィルムとして２軸延伸ポリプロピレンフィルム
（厚み３０μｍ、引張り弾性率１．８ＧＰａ）を用いた
以外は、実施例１と同様の操作を行い、ウエハ固定用粘
着シート（保護シート）を作成した。このシートにシリ
コンウエハを貼り合わせ、上記の条件でグラインドした
あと、ウエハの反り量を測定した。結果を表１に示す。
（厚み３０μｍ、引張り弾性率１．８ＧＰａ）を用いた
以外は、実施例１と同様の操作を行い、ウエハ固定用粘
着シート（保護シート）を作成した。このシートにシリ
コンウエハを貼り合わせ、上記の条件でグラインドした
あと、ウエハの反り量を測定した。結果を表１に示す。
【００４０】実施例３ 基材フィルムとしてＰＥＴフィルム（厚み２５μｍ、引
張り弾性率３．０ＧＰａ）／ＥＶＡ（エチレン−酢酸ビ
ニル共重合体）フィルム（厚み７μｍ）／ＰＥ（ポリエ
チレン）フィルム（厚み１８μｍ）で構成される３層構
造の基材フィルム（引張り弾性率１．７ＧＰａ）を用い
た以外は、実施例１と同様の操作を行い、ウエハ固定用
粘着シート（保護シート）を作成した。このシートにシ
リコンウエハを貼り合わせ、上記の条件でグラインドし
たあと、ウエハの反り量を測定した。結果を表１に示
す。
張り弾性率３．０ＧＰａ）／ＥＶＡ（エチレン−酢酸ビ
ニル共重合体）フィルム（厚み７μｍ）／ＰＥ（ポリエ
チレン）フィルム（厚み１８μｍ）で構成される３層構
造の基材フィルム（引張り弾性率１．７ＧＰａ）を用い
た以外は、実施例１と同様の操作を行い、ウエハ固定用
粘着シート（保護シート）を作成した。このシートにシ
リコンウエハを貼り合わせ、上記の条件でグラインドし
たあと、ウエハの反り量を測定した。結果を表１に示
す。
【００４１】比較例１ 基材フィルムとしてＥＶＡフィルム［商品名：エバフレ
ックスＰ１００（三井デュポンポリケミカル製）を１１
０μｍ厚に製膜］（引張り弾性率０．０８ＧＰａ）を用
いた以外は、実施例１と同様の操作を行い、ウエハ固定
用粘着シート（保護シート）を作成した。このシートに
シリコンウエハを貼り合わせ、上記の条件でグラインド
したあと、ウエハの反り量を測定した。結果を表１に示
す。
ックスＰ１００（三井デュポンポリケミカル製）を１１
０μｍ厚に製膜］（引張り弾性率０．０８ＧＰａ）を用
いた以外は、実施例１と同様の操作を行い、ウエハ固定
用粘着シート（保護シート）を作成した。このシートに
シリコンウエハを貼り合わせ、上記の条件でグラインド
したあと、ウエハの反り量を測定した。結果を表１に示
す。
【００４２】
【表１】 表１より明らかなように、実施例のウエハ固定用粘着シ
ートを用いてバックグラインドを行うと、比較例のウエ
ハ固定用粘着シートに比べて、ウエハの反り量は極めて
小さい。
ートを用いてバックグラインドを行うと、比較例のウエ
ハ固定用粘着シートに比べて、ウエハの反り量は極めて
小さい。
【図１】力と反り量との関係を示すグラフである。
【図２】ウエハの反り量の測定方法を示す図である。
１ ウエハ ２ 保護シート
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 福岡 孝博 大阪府茨木市下穂積一丁目１番２号 日東 電工株式会社内 (72)発明者 橋本 浩一 大阪府茨木市下穂積一丁目１番２号 日東 電工株式会社内 (72)発明者 久保園 達也 大阪府茨木市下穂積一丁目１番２号 日東 電工株式会社内 Ｆターム(参考） 4J004 AA05 AA10 AB01 CA03 CA04 CA06 CC02 CC03 FA04 FA05
Claims (5)
- 【請求項１】 基材フィルムと粘着剤層とで構成された
半導体ウエハ保護用粘着シートであって、基材フィルム
の引張り弾性率が０．６ＧＰａ以上であることを特徴と
する半導体ウエハ保護用粘着シート。 - 【請求項２】 基材フィルムと粘着剤層とで構成された
半導体ウエハ保護用粘着シートであって、基材フィルム
が引張り弾性率０．６ＧＰａ以上のフィルム層を少なく
とも１層含む多層フィルムで構成されていることを特徴
とする半導体ウエハ保護用粘着シート。 - 【請求項３】 基材フィルムと粘着剤層とで構成された
半導体ウエハ保護用粘着シートであって、基材フィルム
の引張り弾性率（ＧＰａ）と基材フィルムの厚み（ｍ
ｍ）との積が０．０２（ＧＰａ・ｍｍ）以上であること
を特徴とする半導体ウエハ保護用粘着シート。 - 【請求項４】 ウエハの表面に請求項１〜３の何れかの
項に記載の半導体ウエハ保護用粘着シートを貼付してウ
エハの裏面を研削する半導体ウエハの研削方法。 - 【請求項５】 研削により、ウエハの厚み（μｍ）をウ
エハの直径（インチ）で割った値が２７（μｍ／イン
チ）以下である半導体ウエハを得る請求項４記載の半導
体ウエハの研削方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01212299A JP4417460B2 (ja) | 1999-01-20 | 1999-01-20 | 半導体ウエハ保護用粘着シート及び半導体ウエハの研削方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01212299A JP4417460B2 (ja) | 1999-01-20 | 1999-01-20 | 半導体ウエハ保護用粘着シート及び半導体ウエハの研削方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000212524A true JP2000212524A (ja) | 2000-08-02 |
| JP4417460B2 JP4417460B2 (ja) | 2010-02-17 |
Family
ID=11796750
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP01212299A Expired - Fee Related JP4417460B2 (ja) | 1999-01-20 | 1999-01-20 | 半導体ウエハ保護用粘着シート及び半導体ウエハの研削方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4417460B2 (ja) |
Cited By (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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