JP2000208904A - レジスト被膜の製造方法及び水洗用液 - Google Patents

レジスト被膜の製造方法及び水洗用液

Info

Publication number
JP2000208904A
JP2000208904A JP11010397A JP1039799A JP2000208904A JP 2000208904 A JP2000208904 A JP 2000208904A JP 11010397 A JP11010397 A JP 11010397A JP 1039799 A JP1039799 A JP 1039799A JP 2000208904 A JP2000208904 A JP 2000208904A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
liquid
resist
washing
resist film
conductor pattern
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP11010397A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4075005B2 (ja
Inventor
Yoshihiko Kiritani
良彦 桐谷
Yuji Igawa
裕二 井川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ibiden Co Ltd
Original Assignee
Ibiden Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ibiden Co Ltd filed Critical Ibiden Co Ltd
Priority to JP01039799A priority Critical patent/JP4075005B2/ja
Publication of JP2000208904A publication Critical patent/JP2000208904A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4075005B2 publication Critical patent/JP4075005B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 プリント配線板の絶縁抵抗が低下する虞のな
いレジスト被膜の製造方法及び水洗用液を提供する。 【解決手段】 導体パターン３の表面に塗布した液体レ
ジスト４を露光し、アルカリ現像・水洗・乾燥をした
後、熱硬化するレジスト被膜の製造方法において、アル
カリ現像後の水洗用液のＣａイオン濃度を１７〜２０ｍ
ｇ／Ｌにした。導体パターンの表面に塗布した液体レジ
ストを露光しアルカリ現像後、水洗に用いる水洗用液で
あって、Ｃａイオン濃度が１７〜２０ｍｇ／Ｌである。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板を
製作する過程において、導体パターンの表面にレジスト
被膜を形成するためのレジスト被膜の製造方法及び水洗
用液に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板を製作する過程に
おいては、導体パターンの表面に液体レジストを塗布
し、露光した後、Ｎａ2ＣＯ3によるアルカリ現像を行
い、数回の水洗を行った後、熱硬化してレジスト被膜を
形成している。
【０００３】この水洗に使用する水は、一般に地下水を
汲み上げて使用している。
【０００４】然しながら、近年、地下水が不足し、成分
も不安定となっているので、プリント配線板の品質を維
持するために地下水をそのまま使用することができなく
なっている。
【０００５】そこで、製造業者においては、イオン塔を
建設してイオン交換により生成した純水（以降単にイオ
ン水という）を利用している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】然しながら、上述のイ
オン水による水洗を行った場合、プリント配線板の絶縁
抵抗が低下するという新たな問題が発生した。
【０００７】この原因に関して種々調査した結果、アル
カリ現像におけるＮａが完全に排除されていないという
ことが判明した。Ｎａイオンは極めて微量でも絶縁不良
を起こす。
【０００８】本発明は、上記の事情に鑑みてなされたも
ので、その目的は、プリント配線板の絶縁抵抗が低下す
る虞のないレジスト被膜の製造方法及び水洗用液を提供
するにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明が採った手段は、実施例で使用する符号を付し
て説明すると、請求項１の発明は、導体パターン３の表
面に塗布した液体レジスト４を露光し、アルカリ現像・
水洗・乾燥をした後、熱硬化するレジスト被膜の製造方
法において、アルカリ現像後の水洗用液のＣａイオン濃
度を１７〜２０ｍｇ／Ｌにしたので、現像液に含まれる
Ｎａを排除して、絶縁抵抗の低下を防止できる。
【００１０】その他に、Ｃａ，Ｍｇ，Ｓｒ，Ｂａ，Ｒａ
でも上記濃度範囲で効果が認められた。また、請求項２
の発明は、水洗用液は、イオン交換による純水にＣａＣ
ｌ2 を添加して作製されるところに特徴を有する。
【００１１】請求項３の発明は、導体パターンの表面に
塗布した液体レジストを露光しアルカリ現像後、水洗に
用いる水洗用液であって、Ｃａイオン濃度が１７〜２０
ｍｇ／Ｌであるところに特徴を有する。
【００１２】請求項４の発明は、水洗用液は、ＣａＣｌ
2を添加したところに特徴を有する。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施例につき図
面を参照して説明する。
【００１４】図１は本発明の製造方法によりレジスト被
膜４が形成されたプリント配線板１の断面図を表すもの
で、基板２の表面に導体パターン３が形成されており、
これの表面にレジスト被膜４が後述の工程を経て形成さ
れている。このレジスト被膜４には所定の位置に開口部
５が形成されている。
【００１５】尚、開口部５の形状は、図２及び図３に示
す形状であってもて良い。
【００１６】次に、本発明に係るレジスト被膜の製造方
法に関して説明する。図４に示すように、導体パターン
３を前処理した後、その表面に液体レジストを印刷す
る。そして、これを紫外線で３００〜９００ｍＪ露光す
る。
【００１７】つぎに、Ｎａ2ＣＯ3によるアルカリ現像を
行い、この溶液をリンスした後、それぞれ５〜３０秒間
の水洗を数回行う。この水洗用の溶液は、イオン交換に
より生成された純水にＣａＣｌ2 を添加してＣａイオン
濃度を１７〜２０ｍｇ／Ｌにした水溶液が利用される。
【００１８】そして、液切りして乾燥し、最後に紫外線
硬化、熱硬化を行う。
【００１９】つぎに、水洗溶液のＣａイオン濃度とＮａ
との関係に関して説明する。図５は、Ｃａイオン濃度と
Ｎａ残渣量との関係を示す。これによれば、Ｃａイオン
濃度を１７ｍｇ／Ｌ以上に設定すれば、Ｎａの残渣量を
０にすることができる。
【００２０】しかし、Ｃａイオン濃度が２０ｍｇ／Ｌで
あっても、水溶液を繰り返し使用すると、図６に示すよ
うにＮａ残渣量は漸次増加するので、水溶液の使用限度
を設定して常時管理する必要がある。
【００２１】
【発明の効果】請求項１及び２の発明は、導体パターン
の表面に塗布した液体レジストを露光し、アルカリ現像
・水洗・乾燥をした後、熱硬化するレジスト被膜の製造
方法において、アルカリ現像後の水洗用液のＣａイオン
濃度を１７〜２０ｍｇ／Ｌにしたので、現像液に含まれ
るＮａを排除して、絶縁抵抗の低下を防止できるという
優れた効果を奏するものである。
【００２２】請求項３及び４の水洗用液は、Ｃａイオン
濃度を１７〜２０ｍｇ／Ｌにしたので、アルカリ現像液
に含まれるＮａを排除して、絶縁抵抗の低下を防止でき
るという優れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】 プリント配線板の断面図である。
【図２】 開口部の他の実施例における断面図である。
【図３】 開口部の異なる実施例における断面図であ
る。
【図４】 レジスト被膜の製造工程を示す図である。
【図５】 水洗溶液のＣａイオン濃度とＮａ残渣量の関
係を示す図である。
【図６】 処理枚数に対するＮａ残渣量の関係を示す図
である。
【符号の説明】
１ プリント配線板 ２ 基板 ３ 導体パターン ４ レジスト被膜 ５ 開口部 ６ めっき膜

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 導体パターンの表面に塗布した液体レジ
    ストを露光し、アルカリ現像・水洗・乾燥をした後、熱
    硬化するレジスト被膜の製造方法において、 アルカリ現像後の水洗用液のＣａイオン濃度を１７〜２
    ０ｍｇ／Ｌにしたことを特徴とするレジスト被膜の製造
    方法。
  2. 【請求項２】 水洗用液は、イオン交換による純水にＣ
    ａＣｌ2 を添加して作製されることを特徴とする請求項
    １記載のレジスト被膜の製造方法。
  3. 【請求項３】 導体パターンの表面に塗布した液体レジ
    ストを露光しアルカリ現像後、水洗に用いる水洗用液で
    あって、Ｃａイオン濃度が１７〜２０ｍｇ／Ｌであるこ
    とを特徴とする水洗用液。
  4. 【請求項４】 水洗用液は、ＣａＣｌ2を添加したこと
    を特徴とする請求項３記載の水洗用液。
JP01039799A 1999-01-19 1999-01-19 レジスト被膜の製造方法及び水洗用液 Expired - Fee Related JP4075005B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP01039799A JP4075005B2 (ja) 1999-01-19 1999-01-19 レジスト被膜の製造方法及び水洗用液

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP01039799A JP4075005B2 (ja) 1999-01-19 1999-01-19 レジスト被膜の製造方法及び水洗用液

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2000208904A true JP2000208904A (ja) 2000-07-28
JP4075005B2 JP4075005B2 (ja) 2008-04-16

Family

ID=11749013

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP01039799A Expired - Fee Related JP4075005B2 (ja) 1999-01-19 1999-01-19 レジスト被膜の製造方法及び水洗用液

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4075005B2 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004252485A (ja) * 2004-05-12 2004-09-09 Hitachi Chem Co Ltd 永久マスクレジスト及び感光性樹脂組成物の使用
WO2005006825A1 (ja) * 2003-07-10 2005-01-20 Nippon Mektron, Ltd. 回路基板及びその製造方法
JP2012208356A (ja) * 2011-03-30 2012-10-25 Kyocer Slc Technologies Corp 感光性樹脂の現像方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005006825A1 (ja) * 2003-07-10 2005-01-20 Nippon Mektron, Ltd. 回路基板及びその製造方法
CN100459826C (zh) * 2003-07-10 2009-02-04 日本梅克特隆株式会社 电路板及其制造方法
JP2004252485A (ja) * 2004-05-12 2004-09-09 Hitachi Chem Co Ltd 永久マスクレジスト及び感光性樹脂組成物の使用
JP4706188B2 (ja) * 2004-05-12 2011-06-22 日立化成工業株式会社 感光性樹脂組成物の使用
JP2012208356A (ja) * 2011-03-30 2012-10-25 Kyocer Slc Technologies Corp 感光性樹脂の現像方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP4075005B2 (ja) 2008-04-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH09298362A (ja) ビルドアップ多層印刷回路基板の製造方法
KR100749444B1 (ko) 에칭된 회로의 제조방법
US5578341A (en) Method of manufacturing printed circuit board by a build-up technique
JPH0936084A (ja) パターン形成方法
JP2000208904A (ja) レジスト被膜の製造方法及び水洗用液
US5773198A (en) Method of forming high resolution circuitry by depositing a polyvinyl alcohol layer beneath a photosensitive polymer layer
JPH08186373A (ja) プリント配線板の製造方法
JPH0964538A (ja) プリント配線板の製造方法
CN108243571A (zh) 柔性电路板的制造方法
JP2000236160A (ja) レジスト被膜の製造方法及び水洗用液
JP2004218033A (ja) エッチング製品及びエッチング方法
JPH08204339A (ja) 印刷配線板の製造方法
JP3191686B2 (ja) 印刷配線板の製造方法
GB2087157A (en) Solder plating printed circuit boards
JPH0373590A (ja) プリント基板の製造方法
JP2000156556A (ja) スルーホール部を有する基板へのレジスト層形成方法及びプリント配線基板の製造方法
KR19990038653A (ko) 다층인쇄회로기판의 비아홀 형성방법
JPH0730230A (ja) 印刷回路基板の製造方法
JP2001345540A (ja) 回路配線の形成法
JP2002353593A (ja) プリント配線板およびその製造方法
JP2002094217A (ja) プリント配線板の製造方法
JP2002266097A (ja) 電気メッキ方法ならびに電気メッキ装置
JP2595917B2 (ja) 印刷配線板の製造方法
JP2500659B2 (ja) 印刷配線板の製造方法
JPH0936519A (ja) プリント配線板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20051207

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070813

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20071011

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20071030

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20071030

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20080115

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20080118

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110208

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110208

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120208

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130208

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140208

Year of fee payment: 6

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees