JP2002353593A - プリント配線板およびその製造方法 - Google Patents
プリント配線板およびその製造方法Info
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- JP2002353593A JP2002353593A JP2001157460A JP2001157460A JP2002353593A JP 2002353593 A JP2002353593 A JP 2002353593A JP 2001157460 A JP2001157460 A JP 2001157460A JP 2001157460 A JP2001157460 A JP 2001157460A JP 2002353593 A JP2002353593 A JP 2002353593A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】実装パッドと絶縁層の相対的位置ずれが発生せ
ず、実装パッド上に絶縁層が形成されないために、実装
時の半田の接着阻害などの実装障害が発生しないプリン
ト配線板およびその製造方法が望まれていた。 【解決手段】回路基板表面の絶縁層が設けられていない
開口領域に実装用パッドが設けられているプリント配線
板において、開口領域がレーザ除去開口領域である事を
特徴とするプリント配線板を提供する。さらに、実装用
パッド表面に有機被膜が形成されているプリント配線板
を提供する。また、実装用パッド表面に金層または銀層
または銅層が形成されているプリント配線板を提供す
る。および、実装用パッド表面に半田層が形成されてい
る事を特徴とするプリント配線板を提供する。
ず、実装パッド上に絶縁層が形成されないために、実装
時の半田の接着阻害などの実装障害が発生しないプリン
ト配線板およびその製造方法が望まれていた。 【解決手段】回路基板表面の絶縁層が設けられていない
開口領域に実装用パッドが設けられているプリント配線
板において、開口領域がレーザ除去開口領域である事を
特徴とするプリント配線板を提供する。さらに、実装用
パッド表面に有機被膜が形成されているプリント配線板
を提供する。また、実装用パッド表面に金層または銀層
または銅層が形成されているプリント配線板を提供す
る。および、実装用パッド表面に半田層が形成されてい
る事を特徴とするプリント配線板を提供する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板お
よびその製造方法に関する技術に係り、特に回路基板表
面に実装用パッドが設けられ、その実装用パッド以外の
部分が原則的に絶縁層により覆われているプリント配線
板およびその製造方法に係る。
よびその製造方法に関する技術に係り、特に回路基板表
面に実装用パッドが設けられ、その実装用パッド以外の
部分が原則的に絶縁層により覆われているプリント配線
板およびその製造方法に係る。
【０００２】
【従来の技術】従来のプリント配線板およびその製造方
法としては、図７に示す様なプリント配線板、およびそ
の図８〜図９に示す様な製造方法が用いられていた。
法としては、図７に示す様なプリント配線板、およびそ
の図８〜図９に示す様な製造方法が用いられていた。
【０００３】最初の工程は、回路基板１１上に、実装用
パッド１２をパターン形成し、図８に示す様にするもの
であった。次の工程は、実装用パッド１２形成済みの回
路基板１１上に、感光性樹脂からなる絶縁層１２形成
し、図９に示す様にするものであった。
パッド１２をパターン形成し、図８に示す様にするもの
であった。次の工程は、実装用パッド１２形成済みの回
路基板１１上に、感光性樹脂からなる絶縁層１２形成
し、図９に示す様にするものであった。
【０００４】さらに次の工程は、実装用パッド１２と感
光性樹脂からなる絶縁層１５が形成済みの回路基板１１
上に、マスクフィルム遮光部１８がパターン形成された
マスクフィルム１７を位置合わせして図１０に示す様に
重ね合わせた上で、露光ものであった。最後の工程は、
マスクフィルム１７を除去した上で、露光しなかった部
分の感光性樹脂からなる絶縁層を除去することでパター
ン化する工程である。
光性樹脂からなる絶縁層１５が形成済みの回路基板１１
上に、マスクフィルム遮光部１８がパターン形成された
マスクフィルム１７を位置合わせして図１０に示す様に
重ね合わせた上で、露光ものであった。最後の工程は、
マスクフィルム１７を除去した上で、露光しなかった部
分の感光性樹脂からなる絶縁層を除去することでパター
ン化する工程である。
【０００５】結果出来上がったプリント配線板は、図７
に示す如く、回路基板１１上に、実装用パッド１２と、
絶縁層１５が、重ならないパターンでパターン形成され
ている。
に示す如く、回路基板１１上に、実装用パッド１２と、
絶縁層１５が、重ならないパターンでパターン形成され
ている。
【０００６】以上説明した従来例にける絶縁層の形成方
法は、フォトリソ法と呼ばれる形成方法である。なお、
この他の製造方法としては、絶縁層をスクリーン印刷に
よりパターン形成する方法も知られている。
法は、フォトリソ法と呼ばれる形成方法である。なお、
この他の製造方法としては、絶縁層をスクリーン印刷に
よりパターン形成する方法も知られている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従来のプリント配線板
においては、フォトリソ法、スクリーン印刷法にして
も、回路配線板の伸縮、実装パッドの形成時の寸法ばら
つき、マスクフィルムの伸縮等により位置ずれが起こる
場合があった。
においては、フォトリソ法、スクリーン印刷法にして
も、回路配線板の伸縮、実装パッドの形成時の寸法ばら
つき、マスクフィルムの伸縮等により位置ずれが起こる
場合があった。
【０００８】この様な、位置ずれが発生し、実装パッド
上に絶縁層が形成されると、実装時の半田の接着阻害な
どの実装障害が発生し、実装不備が発生する原因となっ
ていた。
上に絶縁層が形成されると、実装時の半田の接着阻害な
どの実装障害が発生し、実装不備が発生する原因となっ
ていた。
【０００９】こういう障害は、絶縁層と実装用パッドの
間隔が６０μｍ以上であればその様な障害の発生確率は
低くなる。
間隔が６０μｍ以上であればその様な障害の発生確率は
低くなる。
【００１０】そこで、実装パッドと絶縁層の相対的位置
ずれが発生せず、実装パッド上に絶縁層が形成されない
ために、実装時の半田の接着阻害などの実装障害が発生
しないプリント配線板およびその製造方法が求められて
いた。
ずれが発生せず、実装パッド上に絶縁層が形成されない
ために、実装時の半田の接着阻害などの実装障害が発生
しないプリント配線板およびその製造方法が求められて
いた。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために、請求項１の発明においては、回路基板表
面の絶縁層が設けられていない開口領域に実装用パッド
が設けられているプリント配線板において、開口領域が
レーザ除去開口領域である事を特徴とするプリント配線
板を提供するものである。
決するために、請求項１の発明においては、回路基板表
面の絶縁層が設けられていない開口領域に実装用パッド
が設けられているプリント配線板において、開口領域が
レーザ除去開口領域である事を特徴とするプリント配線
板を提供するものである。
【００１２】請求項２の発明においては、請求項１記載
の回路基板表面の絶縁層が設けられていないレーザ除去
開口領域に実装用パッドが設けられているプリント配線
板において、実装用パッド表面に有機被膜が形成されて
いる事を特徴とするプリント配線板を提供するものであ
る。
の回路基板表面の絶縁層が設けられていないレーザ除去
開口領域に実装用パッドが設けられているプリント配線
板において、実装用パッド表面に有機被膜が形成されて
いる事を特徴とするプリント配線板を提供するものであ
る。
【００１３】請求項３の発明においては、請求項１記載
の回路基板表面の絶縁層が設けられていないレーザ除去
開口領域に実装用パッドが設けられているプリント配線
板において、実装用パッド表面に金層または銀層または
銅層が形成されている事を特徴とするプリント配線板を
提供するものである。
の回路基板表面の絶縁層が設けられていないレーザ除去
開口領域に実装用パッドが設けられているプリント配線
板において、実装用パッド表面に金層または銀層または
銅層が形成されている事を特徴とするプリント配線板を
提供するものである。
【００１４】請求項４の発明においては、請求項１記載
の回路基板表面の絶縁層が設けられていないレーザ除去
開口領域に実装用パッドが設けられているプリント配線
板において、実装用パッド表面に半田層が形成されてい
る事を特徴とするプリント配線板を提供するものであ
る。
の回路基板表面の絶縁層が設けられていないレーザ除去
開口領域に実装用パッドが設けられているプリント配線
板において、実装用パッド表面に半田層が形成されてい
る事を特徴とするプリント配線板を提供するものであ
る。
【００１５】請求項５の発明においては、請求項１記載
の回路基板表面の絶縁層が設けられていないレーザ除去
開口領域に実装用パッドが設けられているプリント配線
板において、実装用パッド表面に合金層が形成されてい
る事を特徴とするプリント配線板を提供するものであ
る。
の回路基板表面の絶縁層が設けられていないレーザ除去
開口領域に実装用パッドが設けられているプリント配線
板において、実装用パッド表面に合金層が形成されてい
る事を特徴とするプリント配線板を提供するものであ
る。
【００１６】請求項６の発明においては、請求項１記載
の回路基板表面の絶縁層が設けられていないレーザ除去
開口領域に実装用パッドが設けられているプリント配線
板において、実装用パッド表面に金属酸化物層が形成さ
れている事を特徴とするプリント配線板を提供するもの
である。
の回路基板表面の絶縁層が設けられていないレーザ除去
開口領域に実装用パッドが設けられているプリント配線
板において、実装用パッド表面に金属酸化物層が形成さ
れている事を特徴とするプリント配線板を提供するもの
である。
【００１７】請求項７の発明においては、請求項１〜６
何れかに記載の回路基板表面の絶縁層が設けられていな
いレーザ除去開口領域に実装用パッドが設けられている
プリント配線板において、絶縁層が黒色である事を特徴
とするプリント配線板を提供するものである。
何れかに記載の回路基板表面の絶縁層が設けられていな
いレーザ除去開口領域に実装用パッドが設けられている
プリント配線板において、絶縁層が黒色である事を特徴
とするプリント配線板を提供するものである。
【００１８】請求項８の発明においては、請求項１〜７
何れかに記載の回路基板表面の絶縁層が設けられていな
いレーザ除去開口領域に実装用パッドが設けられている
プリント配線板において、実装用パッドと絶縁層との間
隔が３０μｍ以内である事を特徴とするプリント配線板
を提供するものである。
何れかに記載の回路基板表面の絶縁層が設けられていな
いレーザ除去開口領域に実装用パッドが設けられている
プリント配線板において、実装用パッドと絶縁層との間
隔が３０μｍ以内である事を特徴とするプリント配線板
を提供するものである。
【００１９】請求項９の発明においては、請求項１〜８
何れかに記載の回路基板表面の絶縁層が設けられていな
いレーザ除去開口領域に実装用パッドが設けられている
プリント配線板において、実装用パッドの厚さが１５μ
ｍ以上である事を特徴とするプリント配線板を提供する
ものである。
何れかに記載の回路基板表面の絶縁層が設けられていな
いレーザ除去開口領域に実装用パッドが設けられている
プリント配線板において、実装用パッドの厚さが１５μ
ｍ以上である事を特徴とするプリント配線板を提供する
ものである。
【００２０】請求項１０の発明においては、請求項１〜
９何れかに記載の回路基板表面の絶縁層の熱分解温度が
３２０度以下である事を特徴とするプリント配線板を提
供するものである。
９何れかに記載の回路基板表面の絶縁層の熱分解温度が
３２０度以下である事を特徴とするプリント配線板を提
供するものである。
【００２１】請求項１１の発明においては、請求項１〜
１０何れかに記載の回路基板表面の絶縁層が、実装用パ
ッドに近づくほど厚みが薄くなっている事を特徴とする
プリント配線板を提供するものである。
１０何れかに記載の回路基板表面の絶縁層が、実装用パ
ッドに近づくほど厚みが薄くなっている事を特徴とする
プリント配線板を提供するものである。
【００２２】請求項１２の発明においては、回路基板表
面の絶縁層が設けられていない開口領域に実装用パッド
が設けられているプリント配線板の製造方法において、
順に、回路基板表面に実装用パッドを作成する工程、絶
縁層を全面に形成する工程、実装用パッド上の絶縁層に
レーザを照射することで絶縁層に開口領域を形成する工
程、残滓除去工程からなる事を特徴とするプリント配線
板の製造方法を提供するものである。
面の絶縁層が設けられていない開口領域に実装用パッド
が設けられているプリント配線板の製造方法において、
順に、回路基板表面に実装用パッドを作成する工程、絶
縁層を全面に形成する工程、実装用パッド上の絶縁層に
レーザを照射することで絶縁層に開口領域を形成する工
程、残滓除去工程からなる事を特徴とするプリント配線
板の製造方法を提供するものである。
【００２３】請求項１３の発明においては、残滓除去工
程後に実装用パッド表面に有機被膜形成工程を付加する
事を特徴とする請求項１２項記載のプリント配線板の製
造方法を提供するものである。
程後に実装用パッド表面に有機被膜形成工程を付加する
事を特徴とする請求項１２項記載のプリント配線板の製
造方法を提供するものである。
【００２４】請求項１４の発明においては、残滓除去工
程後に実装用パッド表面に金層または銀層または銅層形
成工程を付加する事を特徴とする請求項１２項記載のプ
リント配線板の製造方法を提供するものである。
程後に実装用パッド表面に金層または銀層または銅層形
成工程を付加する事を特徴とする請求項１２項記載のプ
リント配線板の製造方法を提供するものである。
【００２５】請求項１５の発明においては、残滓除去工
程後に実装用パッド表面に半田層形成工程を付加する事
を特徴とする請求項１２項記載のプリント配線板の製造
方法を提供するものである。
程後に実装用パッド表面に半田層形成工程を付加する事
を特徴とする請求項１２項記載のプリント配線板の製造
方法を提供するものである。
【００２６】請求項１６の発明においては、実装用パッ
ド上の絶縁層にレーザを照射することで絶縁層に開口領
域を形成する工程におけるレーザ波長が、９．３〜１
０．６μｍである事を特徴とする請求項１２〜１５何れ
かに記載のプリント配線板の製造方法を提供するもので
ある。
ド上の絶縁層にレーザを照射することで絶縁層に開口領
域を形成する工程におけるレーザ波長が、９．３〜１
０．６μｍである事を特徴とする請求項１２〜１５何れ
かに記載のプリント配線板の製造方法を提供するもので
ある。
【００２７】請求項１７の発明においては、実装用パッ
ド上の絶縁層にレーザを照射することで絶縁層に開口領
域を形成する工程におけるレーザ波長が、２１２〜３５
５ｎｍである事を特徴とする請求項１２〜１６何れかに
記載のプリント配線板の製造方法を提供するものであ
る。
ド上の絶縁層にレーザを照射することで絶縁層に開口領
域を形成する工程におけるレーザ波長が、２１２〜３５
５ｎｍである事を特徴とする請求項１２〜１６何れかに
記載のプリント配線板の製造方法を提供するものであ
る。
【００２８】請求項１８の発明においては、実装用パッ
ド上の絶縁層にレーザを照射することで絶縁層に開口領
域を形成する工程におけるレーザの位置合わせが、回路
基板表面のアライメントマークによる事を特徴とする請
求項１２〜１７何れかに記載のプリント配線板の製造方
法を提供するものである。
ド上の絶縁層にレーザを照射することで絶縁層に開口領
域を形成する工程におけるレーザの位置合わせが、回路
基板表面のアライメントマークによる事を特徴とする請
求項１２〜１７何れかに記載のプリント配線板の製造方
法を提供するものである。
【００２９】請求項１９の発明においては、実装用パッ
ド上の絶縁層にレーザを照射することで絶縁層に開口領
域を形成する工程におけるレーザの位置合わせが、回路
基板表面のアライメントマークのピッチによる伸縮率に
応じた位置よる事を特徴とする請求項１８記載のプリン
ト配線板の製造方法を提供するものである。
ド上の絶縁層にレーザを照射することで絶縁層に開口領
域を形成する工程におけるレーザの位置合わせが、回路
基板表面のアライメントマークのピッチによる伸縮率に
応じた位置よる事を特徴とする請求項１８記載のプリン
ト配線板の製造方法を提供するものである。
【００３０】請求項２０の発明においては、実装用パッ
ド上の絶縁層にレーザを照射することで絶縁層に開口領
域を形成する工程におけるレーザ強度を実装パッドに近
い部分ほど弱く照射する事を特徴とする請求項１２〜１
９何れかに記載のプリント配線板の製造方法を提供する
ものである。
ド上の絶縁層にレーザを照射することで絶縁層に開口領
域を形成する工程におけるレーザ強度を実装パッドに近
い部分ほど弱く照射する事を特徴とする請求項１２〜１
９何れかに記載のプリント配線板の製造方法を提供する
ものである。
【００３１】請求項１のプリント配線板を用いることに
より、絶縁層と実装パッドの相対的位置ずれがなくな
り、従来発生していた実装パッド上に絶縁層が形成され
ず、実装時の半田の接着阻害などの実装障害が発生なく
なったものである。
より、絶縁層と実装パッドの相対的位置ずれがなくな
り、従来発生していた実装パッド上に絶縁層が形成され
ず、実装時の半田の接着阻害などの実装障害が発生なく
なったものである。
【００３２】請求項２のプリント配線板を用いることに
より、請求項１記載の効果に加え、残滓除去工程におけ
る実装パッドの腐食を抑えられるものである。
より、請求項１記載の効果に加え、残滓除去工程におけ
る実装パッドの腐食を抑えられるものである。
【００３３】請求項３のプリント配線板を用いることに
より、請求項１記載の効果に加え、実装作業が容易にな
るものである。
より、請求項１記載の効果に加え、実装作業が容易にな
るものである。
【００３４】請求項４のプリント配線板を用いることに
より、請求項１記載の効果に加え、実装作業が容易にな
るものである。
より、請求項１記載の効果に加え、実装作業が容易にな
るものである。
【００３５】請求項５のプリント配線板を用いることに
より、請求項１記載の効果に加え、熱を吸収しやすくな
るとともに、反射率を低くすることができるものであ
る。
より、請求項１記載の効果に加え、熱を吸収しやすくな
るとともに、反射率を低くすることができるものであ
る。
【００３６】請求項６のプリント配線板を用いることに
より、請求項１記載の効果に加え、実装作業が容易にな
るものである。
より、請求項１記載の効果に加え、実装作業が容易にな
るものである。
【００３７】請求項７のプリント配線板を用いることに
より、請求項１〜６記載の効果に加え、絶縁層が黒色で
あるために、熱を吸収しやすくなるとともに反射率を低
くすることができる様になるものである。
より、請求項１〜６記載の効果に加え、絶縁層が黒色で
あるために、熱を吸収しやすくなるとともに反射率を低
くすることができる様になるものである。
【００３８】請求項８のプリント配線板を用いることに
より請求項１〜７記載の効果に加え、回路配線板の損傷
を最低限にすることができる様になるものである。
より請求項１〜７記載の効果に加え、回路配線板の損傷
を最低限にすることができる様になるものである。
【００３９】請求項９のプリント配線板を用いることに
より請求項１〜８記載の効果に加え、回路配線板の損傷
を最低限にすることができる様になるものである。
より請求項１〜８記載の効果に加え、回路配線板の損傷
を最低限にすることができる様になるものである。
【００４０】請求項１０のプリント配線板を用いること
により請求項１〜９記載の効果に加え、残滓の発生を最
低限におさえる事ができ、残滓除去工程を最低限にする
ことができる様になるものである。
により請求項１〜９記載の効果に加え、残滓の発生を最
低限におさえる事ができ、残滓除去工程を最低限にする
ことができる様になるものである。
【００４１】請求項１１のプリント配線板を用いること
により請求項１〜１０記載の効果に加え、残滓の発生を
最低限におさえる事ができ、残滓除去工程を最低限にす
ることができる様になるものである。
により請求項１〜１０記載の効果に加え、残滓の発生を
最低限におさえる事ができ、残滓除去工程を最低限にす
ることができる様になるものである。
【００４２】請求項１２のプリント配線板の製造方法を
用いることにより、絶縁層と実装用パッドの相対的位置
ずれがない製造方法を提供する事が可能になり、従来発
生していた実装用パッド上に絶縁層が形成されず、実装
時の半田の接着阻害などの実装障害が発生なくなったも
のである。
用いることにより、絶縁層と実装用パッドの相対的位置
ずれがない製造方法を提供する事が可能になり、従来発
生していた実装用パッド上に絶縁層が形成されず、実装
時の半田の接着阻害などの実装障害が発生なくなったも
のである。
【００４３】請求項１３のプリント配線板の製造方法を
用いることにより、請求項１２記載の効果に加え、残滓
除去工程を、実装用パッドの障害をほとんど考慮する事
なく行う事が可能になったものである。
用いることにより、請求項１２記載の効果に加え、残滓
除去工程を、実装用パッドの障害をほとんど考慮する事
なく行う事が可能になったものである。
【００４４】請求項１４のプリント配線板の製造方法を
用いることにより、請求項１２記載の効果に加え、残滓
除去工程により実装用パッドの表面平滑度が低下して
も、実際の実装作業時に障害を起こさず作業を行う事が
可能になったものである。
用いることにより、請求項１２記載の効果に加え、残滓
除去工程により実装用パッドの表面平滑度が低下して
も、実際の実装作業時に障害を起こさず作業を行う事が
可能になったものである。
【００４５】請求項１５のプリント配線板の製造方法を
用いることにより、請求項１２記載の効果に加え、残滓
除去工程により実装用パッドの表面平滑度が低下して
も、実際の実装作業時に障害を起こさず作業を行う事が
可能になったものである。
用いることにより、請求項１２記載の効果に加え、残滓
除去工程により実装用パッドの表面平滑度が低下して
も、実際の実装作業時に障害を起こさず作業を行う事が
可能になったものである。
【００４６】請求項１６、１７のプリント配線板の製造
方法を用いることにより、請求項１２〜１５記載の効果
を実現するための実際的態様を示す事が可能になったも
のである。
方法を用いることにより、請求項１２〜１５記載の効果
を実現するための実際的態様を示す事が可能になったも
のである。
【００４７】請求項１８のプリント配線板の製造方法を
用いることにより、請求項１２〜１７記載の効果を実現
するための、実際的位置合わせ精度の向上技術を示す事
が可能になったものである。
用いることにより、請求項１２〜１７記載の効果を実現
するための、実際的位置合わせ精度の向上技術を示す事
が可能になったものである。
【００４８】請求項１９のプリント配線板の製造方法を
用いることにより、請求項１８記載の効果である実際的
位置合わせ精度の更なる向上技術を示す事が可能になっ
たものである。
用いることにより、請求項１８記載の効果である実際的
位置合わせ精度の更なる向上技術を示す事が可能になっ
たものである。
【００４９】請求項２０のプリント配線板の製造方法を
用いることにより、請求項１２〜１９記載の効果に加
え、実装用パッドに近づくにつれ絶縁層の厚さを薄くで
き、回路基板の損傷を低くおさえる事が可能になったも
のである。
用いることにより、請求項１２〜１９記載の効果に加
え、実装用パッドに近づくにつれ絶縁層の厚さを薄くで
き、回路基板の損傷を低くおさえる事が可能になったも
のである。
【００５０】
【発明の実施の形態】本発明のプリント配線板の構成
は、図１に示す様なプリント配線板、順に図２〜図６に
示す様な製造方法が用いられていた。
は、図１に示す様なプリント配線板、順に図２〜図６に
示す様な製造方法が用いられていた。
【００５１】最初の工程は、回路基板１１上に、実装用
パッド１２をパターン形成し、図２に示す様にするもの
である。次の工程は、実装用パッド１２に粗面化処理を
施し、図３に示す様にするものである。
パッド１２をパターン形成し、図２に示す様にするもの
である。次の工程は、実装用パッド１２に粗面化処理を
施し、図３に示す様にするものである。
【００５２】その次の工程は、実装用パッド１２形成済
みの回路基板１１上に、絶縁層１２を全面形成し、図４
に示す様にするものである。さらに次の工程は、実装用
パッド１２が設けられた領域とその周囲の開口領域を所
望する部分にレーザ照射を行い、図５に示す様に開口領
域の絶縁層１５を熱分解させたものである。
みの回路基板１１上に、絶縁層１２を全面形成し、図４
に示す様にするものである。さらに次の工程は、実装用
パッド１２が設けられた領域とその周囲の開口領域を所
望する部分にレーザ照射を行い、図５に示す様に開口領
域の絶縁層１５を熱分解させたものである。
【００５３】さらに次の工程は、実装用パッド１２上に
残った残滓１６を除去する残滓除去を行い、図６に示す
様に開口領域に内層ランド１２である実装用パッドのみ
残すものである。最後の工程は、実装用パッド１２に順
にニッケル層１３と金層１４をメッキにより設けて、実
装可能な様にする工程である。
残った残滓１６を除去する残滓除去を行い、図６に示す
様に開口領域に内層ランド１２である実装用パッドのみ
残すものである。最後の工程は、実装用パッド１２に順
にニッケル層１３と金層１４をメッキにより設けて、実
装可能な様にする工程である。
【００５４】結果出来上がったプリント配線板は、図７
に示す如く、回路基板１１上に、導電層である実装用パ
ッド１２と、絶縁層１５が、重ならないパターンでパタ
ーン形成されている。
に示す如く、回路基板１１上に、導電層である実装用パ
ッド１２と、絶縁層１５が、重ならないパターンでパタ
ーン形成されている。
【００５５】なお、本実施の形態で示した回路基板は、
ガラスエポキシや紙、紙エポキシなどの絶縁層の片面や
両面または多層板など多種の回路基板などに何れでも良
い。
ガラスエポキシや紙、紙エポキシなどの絶縁層の片面や
両面または多層板など多種の回路基板などに何れでも良
い。
【００５６】本実施の形態では、回路基板上に単独で実
装用パッドを形成するとして説明したが、他の回路基板
上の導電パターンの一部をなすものでも良い。この場
合、実装を容易にするために、導電パターンのうち実装
に役立つ部分をスクリーン印刷その他の手段により他の
導電性材料で盛り上げるのは良く行われている技術であ
る。
装用パッドを形成するとして説明したが、他の回路基板
上の導電パターンの一部をなすものでも良い。この場
合、実装を容易にするために、導電パターンのうち実装
に役立つ部分をスクリーン印刷その他の手段により他の
導電性材料で盛り上げるのは良く行われている技術であ
る。
【００５７】なお、回路基板上に単独で実装用パッドを
形成する場合も、そうでない場合も厚さは問わないが、
１５μｍ以上が好ましい。それは、実装用パッドの側壁
についても実装時に半田が回り込む様に接合され、接合
強度、熱サイクル試験による信頼性が向上するからであ
る。
形成する場合も、そうでない場合も厚さは問わないが、
１５μｍ以上が好ましい。それは、実装用パッドの側壁
についても実装時に半田が回り込む様に接合され、接合
強度、熱サイクル試験による信頼性が向上するからであ
る。
【００５８】また、実装用パッドは、材料としては銅の
ほか、銅の表面に半田をコーティングしたものか、銅表
面にニッケル、金メッキを行ったもの、化学的処理によ
り銀や錫を析出させたものなど、多種多様の表面処理方
法や導電性材料を用いる事が可能でる。さらに、その形
状につても円形の他、四角形など多くの形状を取りうる
し、円形としてもその径は０．２〜０．４ｍｍの間な
ど、実装に用いられるデバイスに合わせていろいろな大
きさのものを用いることが可能である。
ほか、銅の表面に半田をコーティングしたものか、銅表
面にニッケル、金メッキを行ったもの、化学的処理によ
り銀や錫を析出させたものなど、多種多様の表面処理方
法や導電性材料を用いる事が可能でる。さらに、その形
状につても円形の他、四角形など多くの形状を取りうる
し、円形としてもその径は０．２〜０．４ｍｍの間な
ど、実装に用いられるデバイスに合わせていろいろな大
きさのものを用いることが可能である。
【００５９】なお、絶縁層形成前に実装用パッドを粗化
する粗化工程は本発明の必須工程ではないが、粗化工程
を行うと、実装用パッド部分で熱を吸収しやすくなると
ともに、反射率を低くすることができるので、実装用パ
ッド上の絶縁層の分解を促進し、残滓を少なくするため
に好ましい。
する粗化工程は本発明の必須工程ではないが、粗化工程
を行うと、実装用パッド部分で熱を吸収しやすくなると
ともに、反射率を低くすることができるので、実装用パ
ッド上の絶縁層の分解を促進し、残滓を少なくするため
に好ましい。
【００６０】また、実装用パッドの表面を黒くする方法
としては、各種の方法を用いうるが、たとえば実装用パ
ッドが銅であれば、銅を酸化銅にすること等により行え
るものである。
としては、各種の方法を用いうるが、たとえば実装用パ
ッドが銅であれば、銅を酸化銅にすること等により行え
るものである。
【００６１】また、本実施の形態で示した絶縁層は、エ
ポキシ樹脂の他、アクリレート系樹脂、アクリル酸エス
テルモノマー、トリグリシジンイソシアヌレートなどが
利用可能であるが、分解温度などの関係上エポキシ樹脂
が好ましい。
ポキシ樹脂の他、アクリレート系樹脂、アクリル酸エス
テルモノマー、トリグリシジンイソシアヌレートなどが
利用可能であるが、分解温度などの関係上エポキシ樹脂
が好ましい。
【００６２】当然ながら、従来例の様に絶縁層に感光性
は必ずしも必要ではないで、感光性樹脂の他、非感光性
樹脂の中からも選択可能である。従って、低コスト化、
高信頼性に適応し易い樹脂を選択し易くなる。
は必ずしも必要ではないで、感光性樹脂の他、非感光性
樹脂の中からも選択可能である。従って、低コスト化、
高信頼性に適応し易い樹脂を選択し易くなる。
【００６３】絶縁層の形成方法は、全面に形成すれば良
いのであるから、カーテンコート、ロールコートなどの
塗布方法の他、スクリーン印刷、スプレーコートなどの
塗布方法が可能である。
いのであるから、カーテンコート、ロールコートなどの
塗布方法の他、スクリーン印刷、スプレーコートなどの
塗布方法が可能である。
【００６４】さらに、感光性樹脂の場合を中心として、
塗布の後工程として、ベーキング工程や乾燥工程、露光
工程などの各種の工程を付加するのが好ましい場合もあ
る。
塗布の後工程として、ベーキング工程や乾燥工程、露光
工程などの各種の工程を付加するのが好ましい場合もあ
る。
【００６５】レーザ加工については、レーザ波長が、
９．３〜１０．６μｍや２１２〜３５５ｎｍに限らず、
多種多様の波長のものが用いられる。特に波長が９．３
〜１０．６μｍや２１２〜３５５ｎｍのレーザが好まし
い。
９．３〜１０．６μｍや２１２〜３５５ｎｍに限らず、
多種多様の波長のものが用いられる。特に波長が９．３
〜１０．６μｍや２１２〜３５５ｎｍのレーザが好まし
い。
【００６６】波長が９．３〜１０．６μｍのものは加工
エネルギーが大きいという点で有利であり、波長が２１
２〜３５５ｎｍであるものは微細化という点で有利であ
る。ＣＯ2レーザの波長は９．３〜１０．６μｍであ
り、代表的な例である。この様なＣＯ2レーザは熱エネ
ルギーとして絶縁層に影響を与え易い。
エネルギーが大きいという点で有利であり、波長が２１
２〜３５５ｎｍであるものは微細化という点で有利であ
る。ＣＯ2レーザの波長は９．３〜１０．６μｍであ
り、代表的な例である。この様なＣＯ2レーザは熱エネ
ルギーとして絶縁層に影響を与え易い。
【００６７】また、そのレーザ照射位置は、最低限実装
用パッドの部分であるが、完全に位置合わせするのは困
難であるので、すこし広めに照射する。具体的には、実
装用パッドと絶縁層との間隔が３０μｍ以内である事が
好ましい。
用パッドの部分であるが、完全に位置合わせするのは困
難であるので、すこし広めに照射する。具体的には、実
装用パッドと絶縁層との間隔が３０μｍ以内である事が
好ましい。
【００６８】それでも、実装用パッド以外を照射する場
合は、回路基板への損傷が問題となるため、照射を複
数、例えば２段に分けるのが実際的である。
合は、回路基板への損傷が問題となるため、照射を複
数、例えば２段に分けるのが実際的である。
【００６９】具体的には、１回目では照射領域を実装用
パッドから６０μｍ以内に行い、２回目では照射領域を
実装用パッド部に限るなどである。
パッドから６０μｍ以内に行い、２回目では照射領域を
実装用パッド部に限るなどである。
【００７０】また、レーザの照射位置の位置合わせは、
どのような位置合わせ方式でも良いが、既に回路基板上
に存在しているアライメントマークを用いるのが好まし
い。さらに、回路配線板の伸縮、実装パッドの形成時の
寸法ばらつき、マスクフィルムの伸縮等により絶対位置
により照射すべき位置の把握ができない場合は、複数の
アライメントマークの位置を読みとり、相対的伸縮率を
算出して最も確からしい開口部を所望する位置を割り出
すのが好ましい。
どのような位置合わせ方式でも良いが、既に回路基板上
に存在しているアライメントマークを用いるのが好まし
い。さらに、回路配線板の伸縮、実装パッドの形成時の
寸法ばらつき、マスクフィルムの伸縮等により絶対位置
により照射すべき位置の把握ができない場合は、複数の
アライメントマークの位置を読みとり、相対的伸縮率を
算出して最も確からしい開口部を所望する位置を割り出
すのが好ましい。
【００７１】なお、その照射強度や位置、照射範囲、照
射時間の調整などは適宜手段を選びうるが、エネルギー
低下にはレーザ光路中のコリメーションレンズの位置移
動が特に好ましい。
射時間の調整などは適宜手段を選びうるが、エネルギー
低下にはレーザ光路中のコリメーションレンズの位置移
動が特に好ましい。
【００７２】残滓除去工程については、各種の方法が用
いられるが、軽く表面を過マンガン酸溶液などによりエ
ッチング処理するのが一般的である。除去強度は、残滓
の量や性質により、適宜選択されるものである。また、
この前工程として膨潤処理、後工程として還元処理、水
洗や乾燥、その他の付属工程がある方が好ましい。
いられるが、軽く表面を過マンガン酸溶液などによりエ
ッチング処理するのが一般的である。除去強度は、残滓
の量や性質により、適宜選択されるものである。また、
この前工程として膨潤処理、後工程として還元処理、水
洗や乾燥、その他の付属工程がある方が好ましい。
【００７３】最後に、実装用パッドの表面処理が行われ
る場合が多い。金など各種のメッキが代表的なものであ
るが、特にニッケルメッキと金メッキによる２段メッキ
が好ましい。もちろん、さらにこの後工程として、水洗
や乾燥、その他の付属工程がある方が好ましい。
る場合が多い。金など各種のメッキが代表的なものであ
るが、特にニッケルメッキと金メッキによる２段メッキ
が好ましい。もちろん、さらにこの後工程として、水洗
や乾燥、その他の付属工程がある方が好ましい。
【００７４】
【実施例】ガラスエポキシ基板の両面に厚さ３０μｍの
銅を張ってある基材（三菱ガス化学（株）製 製品名Ｃ
ＣＬ−ＥＬ３３７）の表面にフォトリソ法によりパター
ン化し、回路配線の一部として実装用パッドを形成して
回路配線板を用意した。
銅を張ってある基材（三菱ガス化学（株）製 製品名Ｃ
ＣＬ−ＥＬ３３７）の表面にフォトリソ法によりパター
ン化し、回路配線の一部として実装用パッドを形成して
回路配線板を用意した。
【００７５】次に、硫酸−過水系からなる粗化液にて室
温、１分間浸漬する条件で粗化を行った。その後処理と
して、純水にて１分間洗浄し、５分間１００度の状態で
乾燥した。
温、１分間浸漬する条件で粗化を行った。その後処理と
して、純水にて１分間洗浄し、５分間１００度の状態で
乾燥した。
【００７６】さらに、エポキシ樹脂（太陽インキ（株）
製 製品名ＰＳＲ４０００）をスクリーン印刷方式で１
５μｍ厚全面に塗布した。その後、１００度３０分間ベ
ーキング処理することにより、絶縁層を形成した。
製 製品名ＰＳＲ４０００）をスクリーン印刷方式で１
５μｍ厚全面に塗布した。その後、１００度３０分間ベ
ーキング処理することにより、絶縁層を形成した。
【００７７】次に、アライメントマークを２点認識し、
その２点間の収縮量を実装用パッドの中心位置に比例案
分することで照射位置を算出し、その２点間の収縮率に
応じて実装用パッドの大きさを算出した。
その２点間の収縮量を実装用パッドの中心位置に比例案
分することで照射位置を算出し、その２点間の収縮率に
応じて実装用パッドの大きさを算出した。
【００７８】算出した実装用パッドの大きさと同じ径に
なる様に調整した径の照射大きさより６０μｍ大きな径
になる様に調整した径で、算出した中心位置と、本来の
出力エネルギーの炭酸ガスレーザ（波長１０．３μｍ）
装置（三菱電機（株）製 商品名ＭＬ６０５ＧＴＸ）を
用いて１ショット照射した。
なる様に調整した径の照射大きさより６０μｍ大きな径
になる様に調整した径で、算出した中心位置と、本来の
出力エネルギーの炭酸ガスレーザ（波長１０．３μｍ）
装置（三菱電機（株）製 商品名ＭＬ６０５ＧＴＸ）を
用いて１ショット照射した。
【００７９】次に、算出したパッド径と同じ大きさで、
算出した中心位置と、レーザ光路中のコリメーションレ
ンズの位置を調整する事により出力エネルギーを７５％
に低下した炭酸ガスレーザ（上記と同様）を用いて１シ
ョット照射した。
算出した中心位置と、レーザ光路中のコリメーションレ
ンズの位置を調整する事により出力エネルギーを７５％
に低下した炭酸ガスレーザ（上記と同様）を用いて１シ
ョット照射した。
【００８０】その後、全体を過マンガン酸溶液にて８０
度、５分間浸漬し、実装用パッド上に残った２μｍ程度
の厚さの残滓を除去した。さらに後処理として、還元液
に６０度５分間浸漬し、純粋にて５分間洗浄し、１５分
間８０度の状態で乾燥した。
度、５分間浸漬し、実装用パッド上に残った２μｍ程度
の厚さの残滓を除去した。さらに後処理として、還元液
に６０度５分間浸漬し、純粋にて５分間洗浄し、１５分
間８０度の状態で乾燥した。
【００８１】次に、全体をニッケルメッキ液（上村工業
（株）製 商品名ＮＰＲ−６）にて８０度、２０分間浸
漬し、５μｍのニッケルメッキ層を形成した。後処理と
して、還元液に６０度５分間浸漬し、純粋にて５分間洗
浄し、１５分間８０度の状態で乾燥した。
（株）製 商品名ＮＰＲ−６）にて８０度、２０分間浸
漬し、５μｍのニッケルメッキ層を形成した。後処理と
して、還元液に６０度５分間浸漬し、純粋にて５分間洗
浄し、１５分間８０度の状態で乾燥した。
【００８２】最後に、全体を無電界金メッキ液（上村工
業（株）製 商品名ＴＳＢ−７１）にて８０度、１０分
間浸漬し、０．０５μｍの金メッキ層を形成した。後処
理として、還元液に６０度５分間浸漬し、純粋にて５分
間洗浄し、１５分間８０度の状態で乾燥した。
業（株）製 商品名ＴＳＢ−７１）にて８０度、１０分
間浸漬し、０．０５μｍの金メッキ層を形成した。後処
理として、還元液に６０度５分間浸漬し、純粋にて５分
間洗浄し、１５分間８０度の状態で乾燥した。
【００８３】結果出来上がったプリント配線板は、ガラ
スエポキシの両面に銅配線が設けられている回路基板上
に、平均厚さ３５μｍの導電層である実装用パッドと、
絶縁層が、重ならないパターンでパターン形成されて、
露出している実装用パッドの表面に、５μｍのニッケル
層と、０．０５μｍの金層が順に形成されている。
スエポキシの両面に銅配線が設けられている回路基板上
に、平均厚さ３５μｍの導電層である実装用パッドと、
絶縁層が、重ならないパターンでパターン形成されて、
露出している実装用パッドの表面に、５μｍのニッケル
層と、０．０５μｍの金層が順に形成されている。
【００８４】上述してきた様な工程により製造されたプ
リント配線板上の実装用パッドを用いて実装した場合、
実装用パッド側面にも半田が付き、その結果半田剥がれ
がなく、良好な実装が可能になったものである。
リント配線板上の実装用パッドを用いて実装した場合、
実装用パッド側面にも半田が付き、その結果半田剥がれ
がなく、良好な実装が可能になったものである。
【００８５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
実装パッドと絶縁層の相対的位置ずれが発生せず、実装
パッド上に絶縁層が形成されないために、実装時の半田
の接着阻害などの実装障害が発生しない様になったもの
である。
実装パッドと絶縁層の相対的位置ずれが発生せず、実装
パッド上に絶縁層が形成されないために、実装時の半田
の接着阻害などの実装障害が発生しない様になったもの
である。
【図１】 本発明における実施例のプリント配線板の部
分断面図である。
分断面図である。
【図２】 図１のプリント配線板の製造途中の部分断面
図である。
図である。
【図３】 図２と同様のプリント配線板の製造途中の部
分断面図である。
分断面図である。
【図４】 図２と同様のプリント配線板の製造途中の部
分断面図である。
分断面図である。
【図５】 図２と同様のプリント配線板の製造途中の部
分断面図である。
分断面図である。
【図６】 図２と同様のプリント配線板の製造途中の部
分断面図である。
分断面図である。
【図７】 従来例における実施例のプリント配線板の部
分断面図である。
分断面図である。
【図８】 図７のプリント配線板の製造途中の部分断面
図である。
図である。
【図９】 図８と同様のプリント配線板の製造途中の部
分断面図である。
分断面図である。
【図１０】 図８と同様のプリント配線板の製造途中の
部分断面図である。
部分断面図である。
１１……回路基板 １２……実装用パッド １３……ニッケル層 １４……金層 １５……絶縁層 １６……絶縁層残滓 １７……マスクフィルム １８……マスクフィルム遮光部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/34 ５０２ Ｈ０５Ｋ 3/34 ５０２Ａ (72)発明者 太田 秋津 東京都台東区台東１丁目５番１号 凸版印 刷株式会社内 Ｆターム(参考） 5E314 AA24 BB06 CC01 FF05 FF19 5E319 AA03 AC02 AC17 AC18 CC22 GG03 5E343 AA02 AA14 AA15 AA17 BB02 BB09 BB14 BB16 BB17 BB24 CC34 CC48 EE01 EE53 ER12 ER13 ER58 GG18
Claims (20)
- 【請求項１】回路基板表面の絶縁層が設けられていない
開口領域に実装用パッドが設けられているプリント配線
板において、開口領域がレーザ除去開口領域である事を
特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】請求項１記載の回路基板表面の絶縁層が設
けられていないレーザ除去開口領域に実装用パッドが設
けられているプリント配線板において、実装用パッド表
面に有機被膜が形成されている事を特徴とするプリント
配線板。 - 【請求項３】請求項１記載の回路基板表面の絶縁層が設
けられていないレーザ除去開口領域に実装用パッドが設
けられているプリント配線板において、実装用パッド表
面に金層または銀層または銅層が形成されている事を特
徴とするプリント配線板。 - 【請求項４】請求項１記載の回路基板表面の絶縁層が設
けられていないレーザ除去開口領域に実装用パッドが設
けられているプリント配線板において、実装用パッド表
面に半田層が形成されている事を特徴とするプリント配
線板。 - 【請求項５】請求項１記載の回路基板表面の絶縁層が設
けられていないレーザ除去開口領域に実装用パッドが設
けられているプリント配線板において、実装用パッド表
面に合金層が形成されている事を特徴とするプリント配
線板。 - 【請求項６】請求項１記載の回路基板表面の絶縁層が設
けられていないレーザ除去開口領域に実装用パッドが設
けられているプリント配線板において、実装用パッド表
面に金属酸化物層が形成されている事を特徴とするプリ
ント配線板。 - 【請求項７】請求項１〜６何れかに記載の回路基板表面
の絶縁層が設けられていないレーザ除去開口領域に実装
用パッドが設けられているプリント配線板において、絶
縁層が黒色である事を特徴とするプリント配線板。 - 【請求項８】請求項１〜７何れかに記載の回路基板表面
の絶縁層が設けられていないレーザ除去開口領域に実装
用パッドが設けられているプリント配線板において、実
装用パッドと絶縁層との間隔が３０μｍ以内である事を
特徴とするプリント配線板。 - 【請求項９】請求項１〜８何れかに記載の回路基板表面
の絶縁層が設けられていないレーザ除去開口領域に実装
用パッドが設けられているプリント配線板において、実
装用パッドの厚さが１５μｍ以上である事を特徴とする
プリント配線板。 - 【請求項１０】請求項１〜９何れかに記載の回路基板表
面の絶縁層の熱分解温度が３２０度以下である事を特徴
とするプリント配線板。 - 【請求項１１】請求項１〜１０何れかに記載の回路基板
表面の絶縁層が、実装用パッドに近づくほど厚みが薄く
なっている事を特徴とするプリント配線板。 - 【請求項１２】回路基板表面の絶縁層が設けられていな
い開口領域に実装用パッドが設けられているプリント配
線板の製造方法において、順に、回路基板表面に実装用
パッドを作成する工程、絶縁層を全面に形成する工程、
実装用パッド上の絶縁層にレーザを照射することで絶縁
層に開口領域を形成する工程、残滓除去工程からなる事
を特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 【請求項１３】残滓除去工程後に実装用パッド表面に有
機被膜形成工程を付加する事を特徴とする請求項１２項
記載のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項１４】残滓除去工程後に実装用パッド表面に金
層または銀層または銅層形成工程を付加する事を特徴と
する請求項１２項記載のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項１５】残滓除去工程後に実装用パッド表面に半
田層形成工程を付加する事を特徴とする請求項１２項記
載のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項１６】実装用パッド上の絶縁層にレーザを照射
することで絶縁層に開口領域を形成する工程におけるレ
ーザ波長が、９．３〜１０．６μｍである事を特徴とす
る請求項１２〜１５何れかに記載のプリント配線板の製
造方法。 - 【請求項１７】実装用パッド上の絶縁層にレーザを照射
することで絶縁層に開口領域を形成する工程におけるレ
ーザ波長が、２１２〜３５５ｎｍである事を特徴とする
請求項１２〜１５何れかに記載のプリント配線板の製造
方法。 - 【請求項１８】実装用パッド上の絶縁層にレーザを照射
することで絶縁層に開口領域を形成する工程におけるレ
ーザの位置合わせが、回路基板表面のアライメントマー
クによる事を特徴とする請求項１２〜１７何れかに記載
のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項１９】実装用パッド上の絶縁層にレーザを照射
することで絶縁層に開口領域を形成する工程におけるレ
ーザの位置合わせが、回路基板表面のアライメントマー
クのピッチによる伸縮率に応じた位置よる事を特徴とす
る請求項１８記載のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項２０】実装用パッド上の絶縁層にレーザを照射
することで絶縁層に開口領域を形成する工程におけるレ
ーザ強度を実装パッドに近い部分ほど弱く照射する事を
特徴とする請求項１２〜１９何れかに記載のプリント配
線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001157460A JP2002353593A (ja) | 2001-05-25 | 2001-05-25 | プリント配線板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001157460A JP2002353593A (ja) | 2001-05-25 | 2001-05-25 | プリント配線板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002353593A true JP2002353593A (ja) | 2002-12-06 |
Family
ID=19001317
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001157460A Pending JP2002353593A (ja) | 2001-05-25 | 2001-05-25 | プリント配線板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002353593A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2009037939A1 (ja) * | 2007-09-20 | 2011-01-06 | イビデン株式会社 | プリント配線板及びその製造方法 |
| WO2013014838A1 (ja) * | 2011-07-25 | 2013-01-31 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板 |
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| JP2001135910A (ja) * | 1999-11-04 | 2001-05-18 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 炭酸ガスレーザーによる銅張多層板の孔あけ方法 |
-
2001
- 2001-05-25 JP JP2001157460A patent/JP2002353593A/ja active Pending
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