JP2000169697A - 複層軸受 - Google Patents

複層軸受

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JP2000169697A
JP2000169697A JP10348496A JP34849698A JP2000169697A JP 2000169697 A JP2000169697 A JP 2000169697A JP 10348496 A JP10348496 A JP 10348496A JP 34849698 A JP34849698 A JP 34849698A JP 2000169697 A JP2000169697 A JP 2000169697A
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ptfe
resin
resin layer
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polytetrafluoroethylene
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Eiji Kato
英二 加藤
Katsumi Sawano
勝己 澤野
Takayuki Shibayama
隆之 柴山
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Daido Metal Co Ltd
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Daido Metal Co Ltd
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    • F16ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16CSHAFTS; FLEXIBLE SHAFTS; ELEMENTS OR CRANKSHAFT MECHANISMS; ROTARY BODIES OTHER THAN GEARING ELEMENTS; BEARINGS
    • F16C33/00Parts of bearings; Special methods for making bearings or parts thereof
    • F16C33/02Parts of sliding-contact bearings
    • F16C33/04Brasses; Bushes; Linings
    • F16C33/20Sliding surface consisting mainly of plastics
    • F16C33/201Composition of the plastic
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L71/00Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ポリエーテルエーテルケトンのベース樹脂に
ポリテトラフルオロエチレンを添加した樹脂層を裏金に
接合した湿式複層軸受の、樹脂層自体の剥離強度や、裏
金と樹脂層の接合力などの機械的強度の低下を抑制す
る。 【解決手段】 ベース樹脂のポリエーテルエーテルケト
ンに0.1〜50重量%のポリテトラフルオロエチレン
を添加して、ポリテトラフルオロエチレンを粒状に分散
する。ポリテトラフルオロエチレンの分子量が30万〜
50万のものを用いると容易に粒状に分散させることが
できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、ポリエーテルエ
ーテルケトン(以下、PEEKという。)にポリテトラ
フルオロエチレン(以下、PTFEという。)を添加し
た樹脂層を裏金に接合した複層軸受に関する。
【0002】
【従来の技術】従来から、発電機やポンプなどに組み込
まれる複層軸受として、裏金に樹脂層を接合した軸受が
知られている。ここで、近年、軸受装置が小型化する傾
向に伴って、その軸受も小型化し、高い面圧が加わるよ
うになってきている。このような過酷な条件の下で適用
される複層軸受には、優れた摺動特性に加えて、高い機
械的強度などの諸性質が併せて要求されている。
【0003】例えば起動・停止が繰り返し行われる軸受
については、起動時に軸受の摺動面が軸やピンと部分的
に固体接触しているために、大きな起動動力が必要とな
り、これに伴って、樹脂層自体が剥離したり、また、裏
金と樹脂層の接合部が剥離して損傷するおそれもある。
このため、運転時における耐摩耗性などの他に、起動時
の低い摩擦係数を有すること、樹脂層自体の剥離強度や
裏金と樹脂層と間の接合力に優れていることも要求され
ている。
【0004】軸受の摺動材としては、PEEKをベース
としてPTFEとカーボンファイバを添加した樹脂材料
などが知られている。PEEKは優れた耐熱性、機械的
性質、耐摩耗性を有するエンジニアリング樹脂である
が、PEEK単独では摩擦係数が高いために、PTFE
などの摩擦係数の低い樹脂を加えることによって摩擦係
数を低くしている。しかし反面、PTFEを添加すると
機械的強度の低下がもたらされることが知られている。
特開昭58−160346号公報に開示された技術は、
乾式の条件下で使用する摺動材について、PEEKを基
材とし、PTFEを2.5〜60重量%及び炭素繊維を
2.5〜60重量%を含有する樹脂組成物が記載されて
いる。この樹脂組成物によって高い熱変形温度(HD
T)と、高い限界PV値が得られるとしている。
【0005】また、本出願人による特開平9−1575
32号に、軸受用の摺動材として、PEEKにPTFE
を0.1〜8.5重量%及びカーボンファイバを10〜
45重量%添加した摺動用樹脂を提案している。この組
成によって耐摩耗性に優れた摺動材が得られるとしてい
る。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】これらの発明は、摩擦
係数を下げるために樹脂層にPTFEを添加すると、機
械的強度や耐摩耗性が低下するために、カーボンファイ
バを添加することによって、これらの低下を防ごうとす
る発明である。
【0007】一方、本発明者らは、樹脂層に分散するP
TFEの形状によって、その機械的性質が相違すること
に着目し、樹脂層にPTFEが粒状に分散していること
によって樹脂層自体の剥離強度や、裏金と樹脂層の接合
力などの機械的強度の低下を防止できることを見出し
て、本発明を完成した。
【0008】また、電食対策を必要とする軸受装置にお
いては、従来の樹脂層にカーボンファイバを加えた軸受
では、電気絶縁性に欠けるために、電食を防止するため
の絶縁機構が別途必要とされていた。
【0009】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明では、裏
金にPEEKのベース樹脂にPTFE0.1〜50重量
%を添加した樹脂層を接合した複層軸受において、PT
FEが粒状に分散している。
【0010】PEEKは、例えば特開昭54−9029
6号公報に記載される方法によって製造でき、又、AS
TM D1238に準じて360°C、2.16Kgの
荷重の下で測定したメルトフローインデックスが1〜5
g/10minの範囲であることが望ましい。
【0011】PTFEを添加すると、摩擦係数が小さく
なる。含有量が0.1重量%未満では、その効果が十分
に発揮されない。一方、50重量%を越えると成形性が
低下するため、0.1〜50重量%とする。耐摩耗性の
点から、好ましくは5〜40重量%が望ましい。さらに
好ましくは、接合力と起動時摩擦係数の関係から10〜
30重量%である。
【0012】PEEK中に粒状のPTFEが分散してい
ると、樹脂層自体の耐剥離性や裏金層と樹脂層との接合
性の低下を抑制できる理由は、以下のように考えられ
る。すなわち、PEEKとの接着性に乏しいPTFEが
繊維状に存在していると、樹脂層自体がこの繊維状PT
FEに沿って剥離しやすくなったり、裏金との境界面に
現れる繊維状のPTFEによって、接合力が低下するこ
とになる。一方、PTFEが粒状に分散した樹脂層で
は、PEEKとPTFEの界面に沿って生じ易い剥離の
伝搬が抑制されて、剥離強度や接合力の低下が抑制され
ることになる。
【0013】また、通常、PEEKをベース樹脂とする
成形においては、その溶融温度334度C以上の温度、
通常、十分な流動性を得るために400度C程度の加工
温度に加熱されて成形される。添加された分子量が20
万程度の分子量の小さいPTFEでは、溶融粘度が低い
ため溶融成形機によって加工される際に、繊維状に長く
引き伸ばされている。
【0014】一方、分子量が30万以上のPTFEで
は、溶融粘度が高いために、繊維状に引き伸ばされない
で粒状のまま分散させることが可能になる。
【0015】換言すると、PEEKをベース樹脂とする
樹脂の成形法としてノズルから押出して成形する一般的
な成形方法によって、分子量が30万以上のPTFEを
使用すれば、粒状のPTFEをPEEK中に容易に分散
することができる(請求項2)。
【0016】また、請求項1、2の発明においては、従
来技術に示されるように、機械的強度を高めるためのカ
ーボンファイバなどの導電性材料を添加することを必ず
しも要しない。樹脂層に導電性材料を含有していない場
合には、電気的絶縁層を形成し、軸受と軸またはピンと
の間を電気的に絶縁することが可能になる。
【0017】なお、請求項1、2の発明において、カー
ボンファイバを10〜45重量%添加するなどして、さ
らに機械的強度や耐摩耗性を向上することもできる。
【0018】
【発明の効果】以上説明したように、請求項1、請求項
2の発明では、裏金にポリエーテルエーテルケトンのベ
ース樹脂にポリテトラフルオロエチレン0.1〜50重
量%を添加した樹脂層を接合した複層軸受において、ポ
リテトラフルオロエチレンが粒状に分散していることに
よって、樹脂層自体の耐剥離性や、裏金との接合性に優
れた複層軸受とすることができる。
【0019】また、電食対策を必要とする軸受装置にお
いては、樹脂層を電気的絶縁層にすることによって、従
来必要とされていた絶縁機構を省略することが可能とな
り、構造の簡単な軸受装置とすることができる。
【0020】
【発明の実施の形態】以下、実施例1〜8を比較例1〜
11とともに説明する。まず、表1に示す各組成からな
る均一配合のぺレツト状の樹脂を、メルトフローインデ
ックス3.1g/10min.、成形温度400度Cで
射出成形機によって、厚さ3mm、幅10mm、長さ5
0mmの樹脂板に形成した。
【0021】
【表1】
【0022】ここで、PEEKは、英国ICI社製の商
品名PEEK450G、を使用した。また、PTFE
は、ダイキン社製の商品名C180(分子量50万)、
商品名C169(分子量30万)、商品名L5(分子量
20万)、三井デユポンフロロケミカル社製の商品名K
TL610(分子量10万)を使用した。
【0023】図1及び図2は、実施例4及び比較例4の
断面を模式的に示したものであって、比較例4の図2で
は、裏金層上に充填された樹脂層にPTFEが長く繊維
状に引き伸ばされているのに対して、実施例4の図1で
は、粒状に存在していることが確認できた。
【0024】得られた各実施例と比較例の樹脂板につい
て、樹脂層(板)自体の剥離試験を行なった。剥離試験
は、図3にその概略を示すように、樹脂板の一端面の中
央に約10mmのスリットを形成し、この樹脂板を固定
させ、そしてこのスリットを設けた端部側をこの板面に
対して垂直方向に荷重を加えて、裂けたときの荷重をも
って、剥離強度とした。この結果を表1に示す。
【0025】この表1に示される剥離試験の結果を基
に、PTFEの含有量が20重量%のものについて、分
子量と剥離強度との関係を示したのが図4である。この
剥離試験によって、PTFEの分子量が10万、20万
では、略1kg/10mm以下の剥離強度を示したのに
対して、分子量30万以上ではであったものが略6kg
/10mm以上のとなり、分子量20万と30万の間
で、極めて増加することが判明した。
【0026】また、図5は、分子量が10万、50万の
PTFEについて、剥離強度に及ぼすその含有量の影響
をグラフに表したものであって、PTFEの含有量が多
くなるのに従って、ともに隔離強度が減少することが確
認された。また、分子量10万のPTFEでは、全体に
低い剥離強度を示すとともに、10重量%までに剥離強
度が急速に低下し、それ以上の含有量では、緩やかに低
下することが判明した。一方、分子量50万のPTFE
では、50重量%までは徐々に剥離強度が低下し、60
重量%に至って急激に低下するが、全体に高い剥離強度
を示していた。
【0027】次に、接合力の試験を行った。この接合力
の試験においては、銅メッキを施した厚さ3mmの鋼板
上に銅粉末を0.5mmの厚さに散布して焼結し、多孔
質焼結層を形成した。この多孔質焼結層を350〜40
0°Cに加熱した状態で、図6に示すように、上述した
各実施例及び比較例の樹脂板(横幅10mm)を5mm
重ね合わせてプレスで圧接し、含浸被覆して、試験試料
を得た。そして、樹脂板の板面方向に荷重を加えて、破
断したときの剪断荷重をもって接合力とした。この接合
力試験の結果も表1に示す。
【0028】この表1に示される接合力試験の結果を基
に、PTFEの含有量が20重量%のものについて、分
子量と接合力との関係を示したのが図7である。この接
合力試験によって、PTFEの分子量が20万(比較例
10)から30万(実施例1)の間に、10kg/10
mmから30kg/10mmと急激に高くなることが判
明した。
【0029】また、図8は、分子量が10万、50万の
PTFEについて、接合力に及ぼす含有量の影響をグラ
フに表したものであって、PTFEの含有量が多くなる
のに従って、ともに接合力が減少することが確認され
た。また、分子量10万のPTFEでは、PEEKに少
量含有することによって、接合力が著しく低下するのに
対して、分子量50万のPTFEでは、緩やか低下し、
全体に高い接合力となった。そして、50重量%を越え
ると急速に低下することが判明した。
【0030】次に、起動時摩擦係数の測定を行った。起
動時摩擦係数の試験は、銅メッキを施した厚さ3mmの
鋼板上に銅粉末を0.5mmの厚さに散布して焼結し、
多孔質焼結層を形成した。この多孔質焼結層を350〜
400°Cに加熱した状態で、上述した樹脂板を重ね合
わせてプレスで圧接し、含浸被覆した。続いて外径2
7.2mm、内径22mmのワツシヤー形状に加工して
比較例及び実施例の試験試料を得た。得られた実施例と
比較例の試験試料について、表2に示す条件で起動時摩
擦係数の試験を行なった。これらの試験結果も表1に併
せて示す。
【0031】
【表2】
【0032】この表1に示される試験結果から、PTF
Eの含有量が10重量%までは起動時摩擦係数が低下す
るが、これ以上の含有量では、一定の値になることが判
明した。
【図面の簡単な説明】
【図1】 実施例4の樹脂板の断面を示す模式図
【図2】 比較例4の樹脂板の断面を示す模式図
【図3】 剥離試験の概要を示す正面図
【図4】 PTFEの分子量が剥離強度に与える影響を
示すグラフ
【図5】 PTFEの含有量が剥離強度に与える影響を
示すグラフ
【図6】 接合力試験の概要を示す正面図
【図7】 PTFEの分子量が接合力(剪断強度)に与
える影響を示すグラフ
【図8】 PTFEの含有量が接合力に与える影響を示
すグラフ
【図9】 PTFEの含有量が起動時摩擦係数に与える
影響を示すグラフ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) C08L 27:18) (72)発明者 柴山 隆之 名古屋市北区猿投町2番地 大同メタル工 業株式会社内 Fターム(参考) 3J011 QA05 SC05 SC20 4F100 AB01A AK18B AK54B BA02 DE01B GB51 JA07B JK16 4J002 BD152 CH091 GM05

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 裏金にポリエーテルエーテルケトンのベ
    ース樹脂にポリテトラフルオロエチレン0.1〜50重
    量%を添加した樹脂層を接合した複層軸受において、前
    記ポリテトラフルオロエチレンが粒状に分散しているこ
    とを特徴とする複層軸受。
  2. 【請求項2】 ポリテトラフルオロエチレンの分子量を
    30万以上としていることを特徴とする請求項1記載の
    複層軸受。
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