JP2000151060A - 電子部品の実装構造 - Google Patents
電子部品の実装構造Info
- Publication number
- JP2000151060A JP2000151060A JP10317715A JP31771598A JP2000151060A JP 2000151060 A JP2000151060 A JP 2000151060A JP 10317715 A JP10317715 A JP 10317715A JP 31771598 A JP31771598 A JP 31771598A JP 2000151060 A JP2000151060 A JP 2000151060A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- substrate
- circuit board
- chip component
- mounting structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 セラミック等、その熱膨張係数が異なるチッ
プ部品を回路基板にハンダ付け実装する構造において、
過酷な環境下での回路基板の熱膨張又は熱収縮に対し、
熱膨張係数の相違により発生する熱応力を緩和し、ハン
ダ付け接合部へのクラック等の損傷を防止することにあ
る。 【解決手段】 前記回路基板１には前記チップ部品２が
装着される面に、スリット１００ａ，１００ｂを設け、
該チップ部品２を該スリット１００ａ，１００ｂの上面
に載置して、該チップ部品２を該回路基板１の電極ラン
ド１ａにハンダ付け実装したことを特徴とするものであ
る。
プ部品を回路基板にハンダ付け実装する構造において、
過酷な環境下での回路基板の熱膨張又は熱収縮に対し、
熱膨張係数の相違により発生する熱応力を緩和し、ハン
ダ付け接合部へのクラック等の損傷を防止することにあ
る。 【解決手段】 前記回路基板１には前記チップ部品２が
装着される面に、スリット１００ａ，１００ｂを設け、
該チップ部品２を該スリット１００ａ，１００ｂの上面
に載置して、該チップ部品２を該回路基板１の電極ラン
ド１ａにハンダ付け実装したことを特徴とするものであ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、過酷な環境下での
該電子部品と該基板への熱膨張係数の相違による熱応力
を緩和し、ハンダ付け接合部へのクラック等の損傷を防
止する電子部品の基板への実装構造に関する。
該電子部品と該基板への熱膨張係数の相違による熱応力
を緩和し、ハンダ付け接合部へのクラック等の損傷を防
止する電子部品の基板への実装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】図９は従来の電子部品、例えばチップ部
品の回路基板への実装構造説明図を示す。
品の回路基板への実装構造説明図を示す。
【０００３】回路基板１はガラスエポキシ樹脂材で成型
されたもので、この表面にはチップ部品２等を搭載しハ
ンダ付け接続するための回路ランド１ａが形成されてい
る。
されたもので、この表面にはチップ部品２等を搭載しハ
ンダ付け接続するための回路ランド１ａが形成されてい
る。
【０００４】チップ部品２はセラミック材から成型され
たもので、例えばマイクロコンピュータに信号を与える
発振子である。この発振子は他の電子部品よりも比較的
大きく構成されるもので、回路基板１に設けられた回路
ランド１ａにハンダ付け実装されている。
たもので、例えばマイクロコンピュータに信号を与える
発振子である。この発振子は他の電子部品よりも比較的
大きく構成されるもので、回路基板１に設けられた回路
ランド１ａにハンダ付け実装されている。
【０００５】クリームハンダ３はリフロー炉により溶融
してハンダ付け固着がされるもので、上述した回路ラン
ド１a 上に予め設けられるものである。このクリームハ
ンダ３によって、チップ部品２の電極と回路ランド１a
とが導電接続される。
してハンダ付け固着がされるもので、上述した回路ラン
ド１a 上に予め設けられるものである。このクリームハ
ンダ３によって、チップ部品２の電極と回路ランド１a
とが導電接続される。
【０００６】次にチップ部品の回路基板への実装方法を
説明する。まず、回路基板１上にある回路ランド１ａに
クリームハンダ３を塗布する。そして、チップ部品２を
回路基板１の上面に搭載し、リフロー炉によりクリーム
ハンダ３を溶融して該チップ部品２を該回路基板１にハ
ンダ付け固着する。
説明する。まず、回路基板１上にある回路ランド１ａに
クリームハンダ３を塗布する。そして、チップ部品２を
回路基板１の上面に搭載し、リフロー炉によりクリーム
ハンダ３を溶融して該チップ部品２を該回路基板１にハ
ンダ付け固着する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上述のように、従来の
チップ部品の回路基板への実装構造では、ガラスエポキ
シ樹脂材で成型された回路基板１とセラミック材で成型
されたチップ部品２とでは熱膨張係数が大きく異なるた
め、過酷な環境下で熱応力が発生し、ハンダ付け接合部
へのクラック等の損傷が起こり易い問題があった。
チップ部品の回路基板への実装構造では、ガラスエポキ
シ樹脂材で成型された回路基板１とセラミック材で成型
されたチップ部品２とでは熱膨張係数が大きく異なるた
め、過酷な環境下で熱応力が発生し、ハンダ付け接合部
へのクラック等の損傷が起こり易い問題があった。
【０００８】本発明の目的はこのような熱応力を緩和
し、ハンダ付け接合部へのクラック等の損傷を防止する
ことにある。
し、ハンダ付け接合部へのクラック等の損傷を防止する
ことにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、基板上に電子部品を実装してなる電子部品
の実装構造において、前記基板の前記電子部品が実装さ
れる部分に予めスリットが設けられ、該電子部品が該ス
リットの上面に実装されてなることを特徴とするもので
ある。
に本発明は、基板上に電子部品を実装してなる電子部品
の実装構造において、前記基板の前記電子部品が実装さ
れる部分に予めスリットが設けられ、該電子部品が該ス
リットの上面に実装されてなることを特徴とするもので
ある。
【００１０】また、前記基板の前記電子部品が実装され
る部分に予めスルーホールが設けられ、該電子部品が該
スルーホールの上面に実装されてなることを特徴とする
ものである。
る部分に予めスルーホールが設けられ、該電子部品が該
スルーホールの上面に実装されてなることを特徴とする
ものである。
【００１１】また、前記基板の前記電子部品が実装され
る部分の両面に予めV 溝が設けられ、該電子部品が該V
溝の上面に実装されてなることを特徴とするものであ
る。
る部分の両面に予めV 溝が設けられ、該電子部品が該V
溝の上面に実装されてなることを特徴とするものであ
る。
【００１２】また、前記基板の前記電子部品が実装され
る部分に、該電子部品を嵌め込む凹部が形成され、該凹
部と該電子部品との隙間にハンダが埋設されて該電子部
品が実装されてなることを特徴とするものである。
る部分に、該電子部品を嵌め込む凹部が形成され、該凹
部と該電子部品との隙間にハンダが埋設されて該電子部
品が実装されてなることを特徴とするものである。
【００１３】また、前記基板と前記電子部品との間に
は、熱膨張係数が該電子部品に近い補助基板が挟み込ま
れてなり、該補助基板と該電子部品とがハンダ付けされ
ると共に、該補助基板と該基板とがハンダ付けされて、
該電子部品が実装されてなることを特徴とするものであ
る。
は、熱膨張係数が該電子部品に近い補助基板が挟み込ま
れてなり、該補助基板と該電子部品とがハンダ付けされ
ると共に、該補助基板と該基板とがハンダ付けされて、
該電子部品が実装されてなることを特徴とするものであ
る。
【００１４】また、前記基板と前記電子部品との間に
は、バネ性のあるＵ字型形状の接続端子板が介在され、
該接続端子板の一端が該基板とハンダ付けされ、他端が
該電子部品にハンダ付けされて、該電子部品が実装され
てなることを特徴とするものである。
は、バネ性のあるＵ字型形状の接続端子板が介在され、
該接続端子板の一端が該基板とハンダ付けされ、他端が
該電子部品にハンダ付けされて、該電子部品が実装され
てなることを特徴とするものである。
【００１５】また、前記電子部品と前記基板との間に予
め積層されたパターン，レジスト，シルクが介在して、
該電子部品が該基板より離間してなり、該電子部品と該
基板との間にハンダが埋設され、該電子部品が実装され
てなることを特徴とするものである。
め積層されたパターン，レジスト，シルクが介在して、
該電子部品が該基板より離間してなり、該電子部品と該
基板との間にハンダが埋設され、該電子部品が実装され
てなることを特徴とするものである。
【００１６】また、前記電子部品が接着剤を介して前記
基板に装着されて、該電子部品が該基板より離間してな
り、該電子部品と該基板との間にハンダが埋設され、該
電子部品が実装されてなることを特徴とするものであ
る。
基板に装着されて、該電子部品が該基板より離間してな
り、該電子部品と該基板との間にハンダが埋設され、該
電子部品が実装されてなることを特徴とするものであ
る。
【００１７】また、前記電子部品はセラミック材料から
なり、前記基板は樹脂系材料からなるものであって、該
電子部品と該基板とがクリームハンダで接続されてなる
ものであることを特徴とするものである。
なり、前記基板は樹脂系材料からなるものであって、該
電子部品と該基板とがクリームハンダで接続されてなる
ものであることを特徴とするものである。
【００１８】
【実施例】本発明の実施例について、図面を参照して説
明する。
明する。
【００１９】図１は本発明の第１実施例を示す電子部
品、例えばチップ部品（以降チップ部品に統一）の実装
構造説明図、図２は第２実施例を示すチップ部品の実装
構造説明図、図３は第３実施例を示すチップ部品の実装
構造説明図、図４は第４実施例を示すチップ部品の実装
構造説明図、図５は第５実施例を示すチップ部品の実装
構造説明図、図６は第６実施例を示すチップ部品の実装
構造説明図、図７は第７実施例を示すチップ部品の実装
構造説明図、図８は第８実施例を示すチップ部品の実装
構造説明図である。
品、例えばチップ部品（以降チップ部品に統一）の実装
構造説明図、図２は第２実施例を示すチップ部品の実装
構造説明図、図３は第３実施例を示すチップ部品の実装
構造説明図、図４は第４実施例を示すチップ部品の実装
構造説明図、図５は第５実施例を示すチップ部品の実装
構造説明図、図６は第６実施例を示すチップ部品の実装
構造説明図、図７は第７実施例を示すチップ部品の実装
構造説明図、図８は第８実施例を示すチップ部品の実装
構造説明図である。
【００２０】尚、第１実施例から第８実施例までの同一
構成品は第１実施例で説明し、他の実施例では説明を省
略する。
構成品は第１実施例で説明し、他の実施例では説明を省
略する。
【００２１】第１実施例のチップ部品の実装構造につい
て、図１を参照して説明する。
て、図１を参照して説明する。
【００２２】回路基板１はガラスエポキシ樹脂材で成型
されたもので、この表面にはチップ部品２等を搭載しハ
ンダ付け接続するための回路ランド１ａが形成されてい
る。
されたもので、この表面にはチップ部品２等を搭載しハ
ンダ付け接続するための回路ランド１ａが形成されてい
る。
【００２３】更にこの回路基板１には、搭載される該チ
ップ部品２の下面に相当する部分に長方形形状のスリッ
ト１００ａ、及び十字型形状のスリット１００ｂが予め
チップ部品２の実装前に設けられている。
ップ部品２の下面に相当する部分に長方形形状のスリッ
ト１００ａ、及び十字型形状のスリット１００ｂが予め
チップ部品２の実装前に設けられている。
【００２４】チップ部品２はセラミック材から成型され
たもので、例えばマイクロコンピュータに信号を与える
発振子である。この発振子は他の電子部品よりも比較的
大きく構成されるもので、回路基板１に設けられたラン
ド１ａにハンダ付け実装されている。
たもので、例えばマイクロコンピュータに信号を与える
発振子である。この発振子は他の電子部品よりも比較的
大きく構成されるもので、回路基板１に設けられたラン
ド１ａにハンダ付け実装されている。
【００２５】クリームハンダ３はリフロー炉により溶融
してハンダ付け固着がされるもので、上述した回路ラン
ド１a 上に予め設けられるものである。このクリームハ
ンダ３によって、チップ部品２の電極と回路ランド１a
とが導電接続される。
してハンダ付け固着がされるもので、上述した回路ラン
ド１a 上に予め設けられるものである。このクリームハ
ンダ３によって、チップ部品２の電極と回路ランド１a
とが導電接続される。
【００２６】次に本実施例における実装方法を説明す
る。まず、回路基板１上にある回路ランド１ａにクリー
ムハンダ３を塗布する。そして、チップ部品２を回路基
板１に予め設けられた長方形形状のスリット１００ａ、
及び十字型形状のスリット１００ｂの上面に搭載し、リ
フロー炉によりクリームハンダ３を溶融して該チップ部
品２を該回路基板１にハンダ付け固着する。
る。まず、回路基板１上にある回路ランド１ａにクリー
ムハンダ３を塗布する。そして、チップ部品２を回路基
板１に予め設けられた長方形形状のスリット１００ａ、
及び十字型形状のスリット１００ｂの上面に搭載し、リ
フロー炉によりクリームハンダ３を溶融して該チップ部
品２を該回路基板１にハンダ付け固着する。
【００２７】これにより、本第１実施例ではリフローす
る時、並びに過酷な環境下において温度が上昇し、ガラ
スエポキシ樹脂材で成型された該回路基板１とセラミッ
ク材で成型されたチップ部品２との熱膨張係数の相違に
よる熱膨張差で熱応力が発生するが、該回路基板１に設
けられた長方形形状のスリット１００ａ、及び十字型形
状のスリット１００ｂが歪まされて該スリットの幅が狭
められ、該熱膨張差による内部熱応力が吸収される。従
って、該スリット１００ａ，１００ｂの上面に搭載され
ているチップ部品２への熱ストレス、即ちクリームハン
ダ３の接合部への熱ストレスが緩和され、該ハンダ付け
接合部へのクラック等の損傷を防止することができる。
また、十字型形状のスリット１００ｂによれば、ｘ，ｙ
方向いずれの熱応力にも対応することができ、また打ち
抜きで加工できるので工程上問題とならない。
る時、並びに過酷な環境下において温度が上昇し、ガラ
スエポキシ樹脂材で成型された該回路基板１とセラミッ
ク材で成型されたチップ部品２との熱膨張係数の相違に
よる熱膨張差で熱応力が発生するが、該回路基板１に設
けられた長方形形状のスリット１００ａ、及び十字型形
状のスリット１００ｂが歪まされて該スリットの幅が狭
められ、該熱膨張差による内部熱応力が吸収される。従
って、該スリット１００ａ，１００ｂの上面に搭載され
ているチップ部品２への熱ストレス、即ちクリームハン
ダ３の接合部への熱ストレスが緩和され、該ハンダ付け
接合部へのクラック等の損傷を防止することができる。
また、十字型形状のスリット１００ｂによれば、ｘ，ｙ
方向いずれの熱応力にも対応することができ、また打ち
抜きで加工できるので工程上問題とならない。
【００２８】第２実施例のチップ部品の実装構造につい
て、図２を参照して説明する。
て、図２を参照して説明する。
【００２９】回路基板１はガラスエポキシ樹脂材で成型
されたもので、この表面にはチップ部品２等を搭載しハ
ンダ付け接続するための回路ランド１ａが形成されてい
る。
されたもので、この表面にはチップ部品２等を搭載しハ
ンダ付け接続するための回路ランド１ａが形成されてい
る。
【００３０】更にこの回路基板１には、搭載される該チ
ップ部品２の下面に相当する部分の数カ所にスルーホー
ル１１０が予めチップ部品２の実装前に設けられてい
る。
ップ部品２の下面に相当する部分の数カ所にスルーホー
ル１１０が予めチップ部品２の実装前に設けられてい
る。
【００３１】本第２実施例に用いたチップ部品２とクリ
ームハンダ３は第１実施例と同一なので説明を省略す
る。
ームハンダ３は第１実施例と同一なので説明を省略す
る。
【００３２】次に本第２実施例における実装方法を説明
する。まず、回路基板１上にある回路ランド１ａにクリ
ームハンダ３を塗布する。そして、チップ部品２を回路
基板１に予め設けられた数カ所のスルーホール１１０の
上面に搭載し、リフロー炉によりクリームハンダ３を溶
融して該チップ部品２を該回路基板１にハンダ付け固着
する。
する。まず、回路基板１上にある回路ランド１ａにクリ
ームハンダ３を塗布する。そして、チップ部品２を回路
基板１に予め設けられた数カ所のスルーホール１１０の
上面に搭載し、リフロー炉によりクリームハンダ３を溶
融して該チップ部品２を該回路基板１にハンダ付け固着
する。
【００３３】これにより、本第２実施例ではリフローす
る時、並びに過酷な環境下において温度が上昇し、ガラ
スエポキシ樹脂材で成型された該回路基板１とセラミッ
ク材で成型されたチップ部品２との熱膨張係数の相違に
よる熱膨張差で熱応力が発生するが、該回路基板１の数
カ所に設けられたスルーホール１１０が歪まされて該ス
ルーホールの穴径が狭められ、該熱膨張差による内部熱
応力が吸収される。従って、該スルーホール１１０の上
面に搭載されているチップ部品２への熱ストレス、即ち
クリームハンダ３の接合部への熱ストレスが緩和され、
該ハンダ付け接合部へのクラック等の損傷を防止するこ
とができる。また元々回路上必要なスルーホールを利用
しているので、工程上問題とならない。、第３実施例の
チップ部品の実装構造について、図３を参照して説明す
る。
る時、並びに過酷な環境下において温度が上昇し、ガラ
スエポキシ樹脂材で成型された該回路基板１とセラミッ
ク材で成型されたチップ部品２との熱膨張係数の相違に
よる熱膨張差で熱応力が発生するが、該回路基板１の数
カ所に設けられたスルーホール１１０が歪まされて該ス
ルーホールの穴径が狭められ、該熱膨張差による内部熱
応力が吸収される。従って、該スルーホール１１０の上
面に搭載されているチップ部品２への熱ストレス、即ち
クリームハンダ３の接合部への熱ストレスが緩和され、
該ハンダ付け接合部へのクラック等の損傷を防止するこ
とができる。また元々回路上必要なスルーホールを利用
しているので、工程上問題とならない。、第３実施例の
チップ部品の実装構造について、図３を参照して説明す
る。
【００３４】回路基板１はガラスエポキシ樹脂材で成型
されたもので、この表面にはチップ部品２等を搭載しハ
ンダ付け接続するための回路ランド１ａが形成されてい
る。
されたもので、この表面にはチップ部品２等を搭載しハ
ンダ付け接続するための回路ランド１ａが形成されてい
る。
【００３５】更にこの回路基板１には、搭載される該チ
ップ部品２の下面に相当する部分の両面にはV 溝１２０
が予めチップ部品２の実装前に設けられている。
ップ部品２の下面に相当する部分の両面にはV 溝１２０
が予めチップ部品２の実装前に設けられている。
【００３６】本第３実施例に用いたチップ部品２とクリ
ームハンダ３は第１実施例と同一なので説明を省略す
る。
ームハンダ３は第１実施例と同一なので説明を省略す
る。
【００３７】次に本第３実施例における実装方法を説明
する。まず、回路基板１上にある回路ランド１ａにクリ
ームハンダ３を塗布する。そして、チップ部品２を回路
基板１の両面に予め設けられたV 溝１２０の上面に搭載
し、リフロー炉によりクリームハンダ３を溶融して該チ
ップ部品２を該回路基板１にハンダ付け固着する。
する。まず、回路基板１上にある回路ランド１ａにクリ
ームハンダ３を塗布する。そして、チップ部品２を回路
基板１の両面に予め設けられたV 溝１２０の上面に搭載
し、リフロー炉によりクリームハンダ３を溶融して該チ
ップ部品２を該回路基板１にハンダ付け固着する。
【００３８】これにより、本第３実施例ではリフローす
る時、並びに過酷な環境下において温度が上昇し、ガラ
スエポキシ樹脂材で成型された該回路基板１とセラミッ
ク材で成型されたチップ部品２との熱膨張係数の相違に
よる熱膨張差で熱応力が発生するが、該回路基板１の両
面に設けられたＶ溝１２０により、該回路基板１を撓ま
せることができ、その分該熱膨張差によるクリームハン
ダ３に対する内部熱応力を低減することができる。従っ
て、該Ｖ溝１２０の上面に搭載されているチップ部品２
への熱ストレス、即ちクリームハンダ３の接合部への熱
ストレスが緩和され、該ハンダ付け接合部へのクラック
等の損傷を防止することができる。
る時、並びに過酷な環境下において温度が上昇し、ガラ
スエポキシ樹脂材で成型された該回路基板１とセラミッ
ク材で成型されたチップ部品２との熱膨張係数の相違に
よる熱膨張差で熱応力が発生するが、該回路基板１の両
面に設けられたＶ溝１２０により、該回路基板１を撓ま
せることができ、その分該熱膨張差によるクリームハン
ダ３に対する内部熱応力を低減することができる。従っ
て、該Ｖ溝１２０の上面に搭載されているチップ部品２
への熱ストレス、即ちクリームハンダ３の接合部への熱
ストレスが緩和され、該ハンダ付け接合部へのクラック
等の損傷を防止することができる。
【００３９】第４実施例のチップ部品の実装構造につい
て、図４を参照して説明する。
て、図４を参照して説明する。
【００４０】回路基板１はガラスエポキシ樹脂材で成型
されたもので、この表面にはチップ部品２等を搭載しハ
ンダ付け接続するための回路ランド１３０ａが形成され
ている。更にこの回路基板１には、搭載される該チップ
部品２の下面に相当する部分に、該チップ部品２を嵌め
込む凹部１３０が予めチップ部品２の実装前に設けられ
ると共に、該回路基板１に設けられている前記回路ラン
ド１３０ａは該凹部１３０の側面にも対応した通常より
も大きめに形成されている。
されたもので、この表面にはチップ部品２等を搭載しハ
ンダ付け接続するための回路ランド１３０ａが形成され
ている。更にこの回路基板１には、搭載される該チップ
部品２の下面に相当する部分に、該チップ部品２を嵌め
込む凹部１３０が予めチップ部品２の実装前に設けられ
ると共に、該回路基板１に設けられている前記回路ラン
ド１３０ａは該凹部１３０の側面にも対応した通常より
も大きめに形成されている。
【００４１】チップ部品２はセラミック材から成型され
たもので、例えばマイクロコンピュータに信号を与える
発振子である。この発振子は他の電子部品よりも比較的
大きく構成され、電極ランドを底面と側面に有してお
り、前記回路基板１に設けられた凹部１３０に嵌め込ま
れて、該回路基板１の底面と側面に設けられたランド１
３０ａにハンダ付け実装されている。
たもので、例えばマイクロコンピュータに信号を与える
発振子である。この発振子は他の電子部品よりも比較的
大きく構成され、電極ランドを底面と側面に有してお
り、前記回路基板１に設けられた凹部１３０に嵌め込ま
れて、該回路基板１の底面と側面に設けられたランド１
３０ａにハンダ付け実装されている。
【００４２】本第４実施例に用いたクリームハンダ３は
第１実施例と同一なので説明を省略する。
第１実施例と同一なので説明を省略する。
【００４３】次に本第４実施例における実装方法を説明
する。まず、回路基板１上にある回路ランド１３０ａに
クリームハンダ３を塗布する。そしてチップ部品２を回
路基板１に予め設けられた凹部１３０部に嵌め込んで搭
載し、リフロー炉によりクリームハンダ３を溶融して該
チップ部品２を該回路基板１にハンダ付け固着する。
する。まず、回路基板１上にある回路ランド１３０ａに
クリームハンダ３を塗布する。そしてチップ部品２を回
路基板１に予め設けられた凹部１３０部に嵌め込んで搭
載し、リフロー炉によりクリームハンダ３を溶融して該
チップ部品２を該回路基板１にハンダ付け固着する。
【００４４】これにより、本第４実施例ではリフローす
る時、並びに過酷な環境下において温度が上昇し、ガラ
スエポキシ樹脂材で成型された該回路基板１とセラミッ
ク材で成型されたチップ部品２との熱膨張係数の相違に
よる熱膨張差で熱応力が発生するが、該回路基板１の凹
部１３０と該凹部１３０に嵌め込まれたチップ部品２と
の側面の隙間に多めに埋設されたクリームハンダ３の量
による強度強化と嵌め込みによる該側面の圧縮力の強化
により、該熱膨張差による内部熱応力に耐えることがで
きる。従って、該凹部１３０に嵌め込まれて搭載されて
いるチップ部品２への熱ストレス、即ちクリームハンダ
３の接合部への熱ストレスに耐え、該ハンダ付け接合部
へのクラック等の損傷を防止することができる。
る時、並びに過酷な環境下において温度が上昇し、ガラ
スエポキシ樹脂材で成型された該回路基板１とセラミッ
ク材で成型されたチップ部品２との熱膨張係数の相違に
よる熱膨張差で熱応力が発生するが、該回路基板１の凹
部１３０と該凹部１３０に嵌め込まれたチップ部品２と
の側面の隙間に多めに埋設されたクリームハンダ３の量
による強度強化と嵌め込みによる該側面の圧縮力の強化
により、該熱膨張差による内部熱応力に耐えることがで
きる。従って、該凹部１３０に嵌め込まれて搭載されて
いるチップ部品２への熱ストレス、即ちクリームハンダ
３の接合部への熱ストレスに耐え、該ハンダ付け接合部
へのクラック等の損傷を防止することができる。
【００４５】第５実施例のチップ部品の実装構造につい
て、図５を参照して説明する。
て、図５を参照して説明する。
【００４６】回路基板１はガラスエポキシ樹脂材で成型
されたもので、この表面にはチップ部品２がハンダ付け
実装された補助基板５等を搭載しハンダ付け接続するた
めの回路ランド１ａが形成されている。更にこの回路ラ
ンド１ａは、搭載される該補助基板５の電極ランド５ａ
に合わせて面積が大きめに形成されている。
されたもので、この表面にはチップ部品２がハンダ付け
実装された補助基板５等を搭載しハンダ付け接続するた
めの回路ランド１ａが形成されている。更にこの回路ラ
ンド１ａは、搭載される該補助基板５の電極ランド５ａ
に合わせて面積が大きめに形成されている。
【００４７】補助基板５は熱膨張係数が小さく前記チッ
プ部品２のケース材料（セラミック材料）に近い材料で
成型されており、該チップ部品２と前記回路基板１の間
に挟み込んで該チップ部品２への直接的な熱ストレスを
緩和している。この補助基板５にはチップ部品２を搭載
しハンダ付け接続するため，及び該補助基板５を前記回
路基板１へハンダ付け接続するための回路ランド５ａが
形成されている。この回路ランド５ａはコ字型形状でチ
ップ部品２が搭載される上面のランド面積を小さく、該
回路基板１へ搭載する底面のランド面積を大きくするよ
うに形成されており、クリームハンダ４の量を増やし強
度を向上するようにされている。
プ部品２のケース材料（セラミック材料）に近い材料で
成型されており、該チップ部品２と前記回路基板１の間
に挟み込んで該チップ部品２への直接的な熱ストレスを
緩和している。この補助基板５にはチップ部品２を搭載
しハンダ付け接続するため，及び該補助基板５を前記回
路基板１へハンダ付け接続するための回路ランド５ａが
形成されている。この回路ランド５ａはコ字型形状でチ
ップ部品２が搭載される上面のランド面積を小さく、該
回路基板１へ搭載する底面のランド面積を大きくするよ
うに形成されており、クリームハンダ４の量を増やし強
度を向上するようにされている。
【００４８】チップ部品２はセラミック材から成型され
たもので、例えばマイクロコンピュータに信号を与える
発振子で他の電子部品よりも比較的大きく構成されてい
る。
たもので、例えばマイクロコンピュータに信号を与える
発振子で他の電子部品よりも比較的大きく構成されてい
る。
【００４９】また、このチップ部品２は前記補助基板５
の上面部に搭載されており、該チップ部品２の電極ラン
ドが該補助基板５のランド５ａにクリームハンダ３で固
着され導電接続されるものである。
の上面部に搭載されており、該チップ部品２の電極ラン
ドが該補助基板５のランド５ａにクリームハンダ３で固
着され導電接続されるものである。
【００５０】クリームハンダ３はリフロー炉により溶融
してハンダ付け固着がされるもので、補助基板５に設け
られた回路ランド５ａ上に予め設けられるものである。
このクリームハンダ３によって、チップ部品２の電極と
回路ランド５ａとが導電接続される。
してハンダ付け固着がされるもので、補助基板５に設け
られた回路ランド５ａ上に予め設けられるものである。
このクリームハンダ３によって、チップ部品２の電極と
回路ランド５ａとが導電接続される。
【００５１】クリームハンダ４はリフロー炉により溶融
してハンダ付け固着がされるもので、回路基板１に設け
られた大きめのランド１ａの上に予め多めに設けられる
ものである。このクリームハンダ４によって、補助基板
５の回路ランド５ａと回路基板１の回路ランド１ａとが
導電接続される。
してハンダ付け固着がされるもので、回路基板１に設け
られた大きめのランド１ａの上に予め多めに設けられる
ものである。このクリームハンダ４によって、補助基板
５の回路ランド５ａと回路基板１の回路ランド１ａとが
導電接続される。
【００５２】次に本第５実施例における実装方法を説明
する。まず、補助基板５上にある回路ランド５ａにクリ
ームハンダ３を塗布し、チップ部品２を該補助基板５に
搭載する。そして、回路基板１上にある回路ランド１ａ
にクリームハンダ４を塗布し、前記補助基板５を該回路
基板１に搭載する。次に、リフロー炉によりクリームハ
ンダ３、及びクリームハンダ４を溶融して、該チップ部
品２を該補助基板５に、また該補助基板５を該回路基板
１にそれぞれハンダ付け固着する。
する。まず、補助基板５上にある回路ランド５ａにクリ
ームハンダ３を塗布し、チップ部品２を該補助基板５に
搭載する。そして、回路基板１上にある回路ランド１ａ
にクリームハンダ４を塗布し、前記補助基板５を該回路
基板１に搭載する。次に、リフロー炉によりクリームハ
ンダ３、及びクリームハンダ４を溶融して、該チップ部
品２を該補助基板５に、また該補助基板５を該回路基板
１にそれぞれハンダ付け固着する。
【００５３】これにより、本第５実施例ではリフローす
る時、並びに過酷な環境下において温度が上昇し、ガラ
スエポキシ樹脂材で成型された該回路基板１とセラミッ
ク材で成型されたチップ部品２との熱膨張係数の相違に
よる熱膨張差で熱応力が発生するが、該回路基板１とチ
ップ部品２との間には、熱膨張係数が小さく該チップ部
品２に近いセラミック材で成型された補助基板５が挟み
込まれて熱膨張係数の差異を無くし、該チップ部品２へ
の直接的な熱ストレスを緩和すると共に、該補助基板５
の電極ランド５ａの面積を大きくし該回路基板１へのク
リームハンダ４を増やして該クリームハンダ４における
ハンダ付け接合部の強度を強化し、該熱膨張差による内
部熱応力に耐えることができる。従って、該補助基板５
に搭載されているチップ部品２への熱ストレス、即ちク
リームハンダ３の接合部への熱ストレスを緩和し、該ハ
ンダ付け接合部へのクラック等の損傷を防止することが
できる。
る時、並びに過酷な環境下において温度が上昇し、ガラ
スエポキシ樹脂材で成型された該回路基板１とセラミッ
ク材で成型されたチップ部品２との熱膨張係数の相違に
よる熱膨張差で熱応力が発生するが、該回路基板１とチ
ップ部品２との間には、熱膨張係数が小さく該チップ部
品２に近いセラミック材で成型された補助基板５が挟み
込まれて熱膨張係数の差異を無くし、該チップ部品２へ
の直接的な熱ストレスを緩和すると共に、該補助基板５
の電極ランド５ａの面積を大きくし該回路基板１へのク
リームハンダ４を増やして該クリームハンダ４における
ハンダ付け接合部の強度を強化し、該熱膨張差による内
部熱応力に耐えることができる。従って、該補助基板５
に搭載されているチップ部品２への熱ストレス、即ちク
リームハンダ３の接合部への熱ストレスを緩和し、該ハ
ンダ付け接合部へのクラック等の損傷を防止することが
できる。
【００５４】第６実施例のチップ部品の実装構造につい
て、図６を参照して説明する。
て、図６を参照して説明する。
【００５５】回路基板１はガラスエポキシ樹脂材で成型
されたもので、この表面にはチップ部品２がハンダ付け
実装された接続端子板６等を搭載しハンダ付け接続する
ための回路ランド１ａが形成されている。更にこの回路
ランド１ａは、搭載される該接続端子板６に合わせて面
積を大きめに形成されている。
されたもので、この表面にはチップ部品２がハンダ付け
実装された接続端子板６等を搭載しハンダ付け接続する
ための回路ランド１ａが形成されている。更にこの回路
ランド１ａは、搭載される該接続端子板６に合わせて面
積を大きめに形成されている。
【００５６】接続端子板６はバネ性のあるＵ字型形状の
金属材料で複数個成型され、Ｕ字型形状の上面部にチッ
プ部品２がクリームハンダ３で固着され、下面部が前記
回路基板１に設けられた電極ランド１ａにクリームハン
ダ４で固着実装される。この接続端子板６は前記回路基
板１と前記チップ部品２との各材料の熱膨張係数の差異
による熱歪をバネ性のある該接続端子板６で撓ませ、熱
ストレスを緩和するために用いられている。
金属材料で複数個成型され、Ｕ字型形状の上面部にチッ
プ部品２がクリームハンダ３で固着され、下面部が前記
回路基板１に設けられた電極ランド１ａにクリームハン
ダ４で固着実装される。この接続端子板６は前記回路基
板１と前記チップ部品２との各材料の熱膨張係数の差異
による熱歪をバネ性のある該接続端子板６で撓ませ、熱
ストレスを緩和するために用いられている。
【００５７】チップ部品２はセラミック材から成型され
たもので、例えばマイクロコンピュータに信号を与える
発振子で他の電子部品よりも比較的大きく構成されてい
る。
たもので、例えばマイクロコンピュータに信号を与える
発振子で他の電子部品よりも比較的大きく構成されてい
る。
【００５８】また、このチップ部品２は前記接続端子板
６の上面部の平面部分上に搭載されており、該チップ部
品２の電極ランドが該接続端子板６に対し、クリームハ
ンダ３で固着され導電接続されている。
６の上面部の平面部分上に搭載されており、該チップ部
品２の電極ランドが該接続端子板６に対し、クリームハ
ンダ３で固着され導電接続されている。
【００５９】本第６実施例に用いたクリームハンダ３と
クリームハンダ４は第５実施例と同一なので説明を省略
する。
クリームハンダ４は第５実施例と同一なので説明を省略
する。
【００６０】次に本第６実施例における実装方法を説明
する。まず、回路基板１上にある回路ランド１ａにクリ
ームハンダ４を塗布し、前記各接続端子板６を該回路基
板１に搭載する。そして、Ｕ字型形状の該接続端子板６
の上面部の平面部分上にクリームハンダ３を塗布し、チ
ップ部品２を該各接続端子板６の上面部の平面部分上に
搭載する。次に、リフロー炉によりクリームハンダ３、
及びクリームハンダ４を溶融して、該接続端子板６を該
回路基板１に、該チップ部品２を該接続端子板６にそれ
ぞれハンダ付け固着する。
する。まず、回路基板１上にある回路ランド１ａにクリ
ームハンダ４を塗布し、前記各接続端子板６を該回路基
板１に搭載する。そして、Ｕ字型形状の該接続端子板６
の上面部の平面部分上にクリームハンダ３を塗布し、チ
ップ部品２を該各接続端子板６の上面部の平面部分上に
搭載する。次に、リフロー炉によりクリームハンダ３、
及びクリームハンダ４を溶融して、該接続端子板６を該
回路基板１に、該チップ部品２を該接続端子板６にそれ
ぞれハンダ付け固着する。
【００６１】これにより、本第６実施例ではリフローす
る時、並びに過酷な環境下において温度が上昇し、ガラ
スエポキシ樹脂材で成型された該回路基板１とセラミッ
ク材で成型されたチップ部品２との熱膨張係数の相違に
よる熱膨張差で熱応力が発生するが、該回路基板１とチ
ップ部品２との間には、バネ性のある接続端子板６が挟
み込まれており、該チップ部品２への直接的な熱ストレ
スは該接続端子板６で撓まされて緩和される。また、回
路基板１の電極ランド１ａは接続端子板６に合わせて面
積を大きくし、クリームハンダ４の量を増やしてハンダ
強度を強化し、該熱膨張差による内部熱応力に耐えるよ
うにしている。従って、該接続端子板６に搭載されてい
るチップ部品２への熱ストレス、即ちクリームハンダ３
の接合部への熱ストレスを緩和し、該ハンダ付け接合部
へのクラック等の損傷を防止することができる。
る時、並びに過酷な環境下において温度が上昇し、ガラ
スエポキシ樹脂材で成型された該回路基板１とセラミッ
ク材で成型されたチップ部品２との熱膨張係数の相違に
よる熱膨張差で熱応力が発生するが、該回路基板１とチ
ップ部品２との間には、バネ性のある接続端子板６が挟
み込まれており、該チップ部品２への直接的な熱ストレ
スは該接続端子板６で撓まされて緩和される。また、回
路基板１の電極ランド１ａは接続端子板６に合わせて面
積を大きくし、クリームハンダ４の量を増やしてハンダ
強度を強化し、該熱膨張差による内部熱応力に耐えるよ
うにしている。従って、該接続端子板６に搭載されてい
るチップ部品２への熱ストレス、即ちクリームハンダ３
の接合部への熱ストレスを緩和し、該ハンダ付け接合部
へのクラック等の損傷を防止することができる。
【００６２】第７実施例のチップ部品の実装構造につい
て、図７を参照して説明する。
て、図７を参照して説明する。
【００６３】回路基板１はガラスエポキシ樹脂材で成型
されたもので、この表面にはチップ部品２を搭載しハン
ダ付け接続するための回路ランド１ａが形成されてい
る。更に該チップ部品２がハンダ付けされる近辺の該回
路基板１の表面には該回路基板１に設けられたパターン
１ｂ，レジスト８，シルク７が重ねて加工形成されてお
り、該チップ部品２をハンダ付け実装する時に、該パタ
ーン１ｂ，レジスト８，シルク７の厚み５０分だけハン
ダ付け量を増やして埋設され、ハンダ強度が強化されて
いる。
されたもので、この表面にはチップ部品２を搭載しハン
ダ付け接続するための回路ランド１ａが形成されてい
る。更に該チップ部品２がハンダ付けされる近辺の該回
路基板１の表面には該回路基板１に設けられたパターン
１ｂ，レジスト８，シルク７が重ねて加工形成されてお
り、該チップ部品２をハンダ付け実装する時に、該パタ
ーン１ｂ，レジスト８，シルク７の厚み５０分だけハン
ダ付け量を増やして埋設され、ハンダ強度が強化されて
いる。
【００６４】チップ部品２はセラミック材から成型され
たもので、例えばマイクロコンピュータに信号を与える
発振子で他の電子部品よりも比較的大きく構成されてい
る。
たもので、例えばマイクロコンピュータに信号を与える
発振子で他の電子部品よりも比較的大きく構成されてい
る。
【００６５】また、このチップ部品２は前記回路基板１
に積層されたパターン１ｂ，レジスト８，シルク７を介
在して、該回路基板１から隙間５０離された状態で搭載
されており、該チップ部品２の電極ランドが該回路基板
１の回路ランド１ａに対し、クリームハンダ４で埋設固
着されて導電接続されている。
に積層されたパターン１ｂ，レジスト８，シルク７を介
在して、該回路基板１から隙間５０離された状態で搭載
されており、該チップ部品２の電極ランドが該回路基板
１の回路ランド１ａに対し、クリームハンダ４で埋設固
着されて導電接続されている。
【００６６】クリームハンダ３はリフロー炉により溶融
してハンダ付け固着がされるもので、回路基板１に設け
られたランド１ａの上に予め設けられるものである。こ
のクリームハンダ３によって、チップ部品２の電極と回
路ランド１ａとが導電接続される。また、この第７実施
例で用いられているクリームハンダ３は前記回路基板１
に加工形成された前記パターン１ｂ，レジスト８，シル
ク７の厚み５０分だけハンダ付け量を増やして埋設さ
れ、ハンダ強度が強化されたものである。
してハンダ付け固着がされるもので、回路基板１に設け
られたランド１ａの上に予め設けられるものである。こ
のクリームハンダ３によって、チップ部品２の電極と回
路ランド１ａとが導電接続される。また、この第７実施
例で用いられているクリームハンダ３は前記回路基板１
に加工形成された前記パターン１ｂ，レジスト８，シル
ク７の厚み５０分だけハンダ付け量を増やして埋設さ
れ、ハンダ強度が強化されたものである。
【００６７】シルク７はレジスト８の上面に塗布されて
おり、回路基板１とチップ部品２との間隔を拡げてクリ
ームハンダ３の量を増やすために用いられている。
おり、回路基板１とチップ部品２との間隔を拡げてクリ
ームハンダ３の量を増やすために用いられている。
【００６８】レジスト８は回路基板１に設けられたパタ
ーン１ｂの上面部分に塗布されており、前記シルク７と
同様に回路基板１とチップ部品２との間隔を拡げてクリ
ームハンダ３の量を増やすために用いられている。
ーン１ｂの上面部分に塗布されており、前記シルク７と
同様に回路基板１とチップ部品２との間隔を拡げてクリ
ームハンダ３の量を増やすために用いられている。
【００６９】次に本第７実施例における実装方法を説明
する。まず、回路基板１のチップ部品２が装着される近
辺の表面に、パターン１ｂ，レジスト８，シルク７を重
ねて加工形成し、該回路基板１と該チップ部品２との間
に隙間５０をもたせる。そして、該回路基板１上にある
回路ランド１ａと該チップ部品２の電極ランドに隙間５
０をもたせてクリームハンダ３を埋設し、該チップ部品
２を該回路基板１に搭載する。次に、リフロー炉により
クリームハンダ３を溶融して、該チップ部品２を回路基
板１にハンダ付け固着する。
する。まず、回路基板１のチップ部品２が装着される近
辺の表面に、パターン１ｂ，レジスト８，シルク７を重
ねて加工形成し、該回路基板１と該チップ部品２との間
に隙間５０をもたせる。そして、該回路基板１上にある
回路ランド１ａと該チップ部品２の電極ランドに隙間５
０をもたせてクリームハンダ３を埋設し、該チップ部品
２を該回路基板１に搭載する。次に、リフロー炉により
クリームハンダ３を溶融して、該チップ部品２を回路基
板１にハンダ付け固着する。
【００７０】これにより、本第７実施例ではリフローす
る時、並びに過酷な環境下において温度が上昇し、ガラ
スエポキシ樹脂材で成型された該回路基板１とセラミッ
ク材で成型されたチップ部品２との熱膨張係数の相違に
よる熱膨張差で熱応力が発生するが、該回路基板１とチ
ップ部品２との間には、クリームハンダ３が隙間５０分
増やされており、該チップ部品２への直接的な熱ストレ
スを隙間５０分増やされた該クリームハンダ３で歪ませ
て緩和している。また、該クリームハンダ３を増やして
ハンダ強度を強化し、該熱膨張差による内部熱応力に耐
えるようにしている。従って、該回路基板１に搭載され
ているチップ部品２への熱ストレス、即ちクリームハン
ダ３の接合部への熱ストレスを緩和し、該ハンダ付け接
合部へのクラック等の損傷を防止することができる。
る時、並びに過酷な環境下において温度が上昇し、ガラ
スエポキシ樹脂材で成型された該回路基板１とセラミッ
ク材で成型されたチップ部品２との熱膨張係数の相違に
よる熱膨張差で熱応力が発生するが、該回路基板１とチ
ップ部品２との間には、クリームハンダ３が隙間５０分
増やされており、該チップ部品２への直接的な熱ストレ
スを隙間５０分増やされた該クリームハンダ３で歪ませ
て緩和している。また、該クリームハンダ３を増やして
ハンダ強度を強化し、該熱膨張差による内部熱応力に耐
えるようにしている。従って、該回路基板１に搭載され
ているチップ部品２への熱ストレス、即ちクリームハン
ダ３の接合部への熱ストレスを緩和し、該ハンダ付け接
合部へのクラック等の損傷を防止することができる。
【００７１】第８実施例のチップ部品の実装構造につい
て、図８を参照して説明する。
て、図８を参照して説明する。
【００７２】回路基板１はガラスエポキシ樹脂材で成型
されたもので、この表面にはチップ部品２を搭載しハン
ダ付け接続するための回路ランド１ａが形成されてい
る。更に該チップ部品２がハンダ付けされる近辺の該回
路基板１の表面と該チップ部品２との間には接着剤９が
装填され、該チップ部品２をハンダ付け実装する時に、
該接着剤９の厚み５０分だけクリームハンダ３の量を増
やして該クリームハンダ３が埋設され、ハンダ強度が強
化されている。
されたもので、この表面にはチップ部品２を搭載しハン
ダ付け接続するための回路ランド１ａが形成されてい
る。更に該チップ部品２がハンダ付けされる近辺の該回
路基板１の表面と該チップ部品２との間には接着剤９が
装填され、該チップ部品２をハンダ付け実装する時に、
該接着剤９の厚み５０分だけクリームハンダ３の量を増
やして該クリームハンダ３が埋設され、ハンダ強度が強
化されている。
【００７３】チップ部品２はセラミック材から成型され
たもので、例えばマイクロコンピュータに信号を与える
発振子で他の電子部品よりも比較的大きく構成されてい
る。
たもので、例えばマイクロコンピュータに信号を与える
発振子で他の電子部品よりも比較的大きく構成されてい
る。
【００７４】また、このチップ部品２は前記回路基板１
に装填された接着剤９を介在して、該回路基板１から隙
間５０離された状態で搭載されており、該チップ部品２
の電極ランドが該回路基板１の回路ランド１ａに対し、
クリームハンダ４で埋設固着されて導電接続されてい
る。
に装填された接着剤９を介在して、該回路基板１から隙
間５０離された状態で搭載されており、該チップ部品２
の電極ランドが該回路基板１の回路ランド１ａに対し、
クリームハンダ４で埋設固着されて導電接続されてい
る。
【００７５】クリームハンダ３はリフロー炉により溶融
してハンダ付け固着がされるもので、回路基板１に設け
られたランド１ａの上に予め設けられるものである。こ
のクリームハンダ３によって、チップ部品２の電極と回
路ランド１ａとが導電接続される。また、この第８実施
例で用いられているクリームハンダ３は前記回路基板１
に装填された前記接着剤９の厚み５０分だけハンダ付け
量を増やして埋設され、ハンダ強度が強化されたもので
ある。
してハンダ付け固着がされるもので、回路基板１に設け
られたランド１ａの上に予め設けられるものである。こ
のクリームハンダ３によって、チップ部品２の電極と回
路ランド１ａとが導電接続される。また、この第８実施
例で用いられているクリームハンダ３は前記回路基板１
に装填された前記接着剤９の厚み５０分だけハンダ付け
量を増やして埋設され、ハンダ強度が強化されたもので
ある。
【００７６】接着剤９は電子部品等をフローデイップす
る時に仮止めのために用る接着材と同等なものである
が、本実施例ではリフローハンダする前に、前記チップ
部品２と前記回路基板１との間に装填して接着強化する
と共に、該チップ部品２と該基板１との間に間隔５０を
設けてハンダ付け量を増やす目的に用いられている。
る時に仮止めのために用る接着材と同等なものである
が、本実施例ではリフローハンダする前に、前記チップ
部品２と前記回路基板１との間に装填して接着強化する
と共に、該チップ部品２と該基板１との間に間隔５０を
設けてハンダ付け量を増やす目的に用いられている。
【００７７】次に本第８実施例における実装方法を説明
する。まず、回路基板１のチップ部品２が装着される近
辺の表面と該チップ部品２との間に接着剤９を装填し、
該回路基板１と該チップ部品２との間に隙間５０をもた
せる。そして、該回路基板１上にある回路ランド１ａと
該チップ部品２の電極ランドに隙間５０をもたせてクリ
ームハンダ３を埋設し、該チップ部品２を該回路基板１
に搭載する。次に、リフロー炉によりクリームハンダ３
を溶融して、該チップ部品２を回路基板１にハンダ付け
固着する。
する。まず、回路基板１のチップ部品２が装着される近
辺の表面と該チップ部品２との間に接着剤９を装填し、
該回路基板１と該チップ部品２との間に隙間５０をもた
せる。そして、該回路基板１上にある回路ランド１ａと
該チップ部品２の電極ランドに隙間５０をもたせてクリ
ームハンダ３を埋設し、該チップ部品２を該回路基板１
に搭載する。次に、リフロー炉によりクリームハンダ３
を溶融して、該チップ部品２を回路基板１にハンダ付け
固着する。
【００７８】これにより、本第７実施例ではリフローす
る時、並びに過酷な環境下において温度が上昇し、ガラ
スエポキシ樹脂材で成型された該回路基板１とセラミッ
ク材で成型されたチップ部品２との熱膨張係数の相違に
よる熱膨張差で熱応力が発生するが、該回路基板１とチ
ップ部品２との間には、クリームハンダ３が隙間５０分
増やされており、該チップ部品２への直接的な熱ストレ
スを隙間５０分増やされた該クリームハンダ３で歪ませ
て緩和すると共に、ハンダ強度の強化と前記接着剤９の
装填による接着強化を行い、該熱膨張差による内部熱応
力に耐えるようにしている。従って、該回路基板１に搭
載されているチップ部品２への熱ストレス、即ちクリー
ムハンダ３の接合部への熱ストレスを緩和し、該ハンダ
付け接合部へのクラック等の損傷を防止することができ
る。
る時、並びに過酷な環境下において温度が上昇し、ガラ
スエポキシ樹脂材で成型された該回路基板１とセラミッ
ク材で成型されたチップ部品２との熱膨張係数の相違に
よる熱膨張差で熱応力が発生するが、該回路基板１とチ
ップ部品２との間には、クリームハンダ３が隙間５０分
増やされており、該チップ部品２への直接的な熱ストレ
スを隙間５０分増やされた該クリームハンダ３で歪ませ
て緩和すると共に、ハンダ強度の強化と前記接着剤９の
装填による接着強化を行い、該熱膨張差による内部熱応
力に耐えるようにしている。従って、該回路基板１に搭
載されているチップ部品２への熱ストレス、即ちクリー
ムハンダ３の接合部への熱ストレスを緩和し、該ハンダ
付け接合部へのクラック等の損傷を防止することができ
る。
【００７９】尚、以上説明した実施例では電子部品にセ
ラミック材のチップ部品を、回路基板にガラスエポキシ
樹脂材を適用しているがこれに限らず、互いに熱膨張係
数が異なるものに適用しても良い。
ラミック材のチップ部品を、回路基板にガラスエポキシ
樹脂材を適用しているがこれに限らず、互いに熱膨張係
数が異なるものに適用しても良い。
【００８０】
【発明の効果】以上説明した様に、本発明によれば、回
路基板上に電子部品を実装してなる電子部品の実装構造
において、過酷な環境下での回路基板の熱膨張又は熱収
縮に対し、熱応力を緩和し、ハンダ付け接合部へのクラ
ック等の損傷を防止出来る効果が得られる。
路基板上に電子部品を実装してなる電子部品の実装構造
において、過酷な環境下での回路基板の熱膨張又は熱収
縮に対し、熱応力を緩和し、ハンダ付け接合部へのクラ
ック等の損傷を防止出来る効果が得られる。
【図１】本発明の第１実施例を示すチップ部品の実装構
造説明図を示す。
造説明図を示す。
【図２】本発明の第２実施例を示すチップ部品の実装構
造説明図を示す。
造説明図を示す。
【図３】本発明の第３実施例を示すチップ部品の実装構
造説明図を示す。
造説明図を示す。
【図４】本発明の第４実施例を示すチップ部品の実装構
造説明図を示す。
造説明図を示す。
【図５】本発明の第５実施例を示すチップ部品の実装構
造説明図を示す。
造説明図を示す。
【図６】本発明の第６実施例を示すチップ部品の実装構
造の説明図を示す。
造の説明図を示す。
【図７】本発明の第７実施例を示すチップ部品の実装構
造の説明図を示す。
造の説明図を示す。
【図８】本発明の第８実施例を示すチップ部品の実装構
造説明図を示す。
造説明図を示す。
【図９】従来のチップ部品の回路基板への実装構造説明
図を示す。
図を示す。
１・・・回路基板 ２・・・チップ部品 ３・・・１次ハンダ付け ４・・・２次ハンダ付け ５・・・補助基板 ６・・・接続端子板 ７・・・シルク ８・・・レジスト ９・・・接着剤 ５０・・・間隔 １００・・・スリット １１０・・・スルーホール １２０・・・Ｖ溝 １３０・・・凹み
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐伯 高章 兵庫県神戸市兵庫区御所通１丁目２番28号 富士通テン株式会社内 Ｆターム(参考） 5E336 AA04 AA08 AA09 AA16 BB01 BB15 BC01 BC15 BC25 BC26 BC34 CC26 CC30 CC43 CC60 DD13 DD17 DD22 EE03 EE08 GG01 GG05 5E338 AA00 AA16 BB02 BB03 BB12 BB13 BB16 BB19 BB25 BB75 CC01 CD33 EE27 EE28
Claims (9)
- 【請求項１】 基板上に電子部品を実装してなる電子部
品の実装構造において、 前記基板の前記電子部品が実装される部分に予めスリッ
トが設けられ、該電子部品が該スリットの上面に実装さ
れてなることを特徴とする電子部品の実装構造。 - 【請求項２】 基板上に電子部品を実装してなる電子部
品の実装構造において、 前記基板の前記電子部品が実装される部分に予めスルー
ホールが設けられ、該電子部品が該スルーホールの上面
に実装されてなることを特徴とする電子部品の実装構
造。 - 【請求項３】 基板上に電子部品を実装してなる電子部
品の実装構造において、 前記基板の前記電子部品が実装される部分の両面に予め
Ｖ溝が設けられ、該電子部品が該Ｖ溝の上面に実装され
てなることを特徴とする電子部品の実装構造。 - 【請求項４】 基板上に電子部品を実装してなる電子部
品の実装構造において、 前記基板の前記電子部品が実装される部分に予め該電子
部品を嵌め込む凹部が形成され、該凹部と該電子部品と
の隙間にハンダが埋設されて該電子部品が実装されてな
ることを特徴とする電子部品の実装構造。 - 【請求項５】 基板上に電子部品を実装してなる電子部
品の実装構造において、 前記基板と前記電子部品との間には、熱膨張係数が該電
子部品に近い補助基板が挟み込まれてなり、該補助基板
と該電子部品とがハンダ付けされると共に、該補助基板
と該基板とがハンダ付けされて、該電子部品が実装され
てなることを特徴とする電子部品の実装構造。 - 【請求項６】 基板上に電子部品を実装してなる電子部
品の実装構造において、 前記基板と前記電子部品との間には、バネ性のあるＵ字
型形状の接続端子板が介在され、該接続端子板の一端が
該基板とハンダ付けされ、他端が該電子部品にハンダ付
けされて、該電子部品が実装されてなることを特徴とす
る電子部品の実装構造。 - 【請求項７】 基板上に電子部品を実装してなる電子部
品の実装構造において、 前記電子部品と前記基板との間に予め積層されたパター
ン，レジスト，シルクが介在して、該電子部品が該基板
より離間してなり、該電子部品と該基板との間にハンダ
が埋設され、該電子部品が実装されてなることを特徴と
する電子部品の実装構造。 - 【請求項８】 基板上に電子部品を実装してなる電子部
品の実装構造において、 前記電子部品が接着剤を介して前記基板に装着されて、
該電子部品が該基板より離間してなり、該電子部品と該
基板との間にハンダが埋設され、該電子部品が実装され
てなることを特徴とする電子部品の実装構造。 - 【請求項９】 前記電子部品はセラミック材料からな
り、前記基板は樹脂系材料からなるものであって、該電
子部品と該基板とがクリームハンダで接続されてなるも
のであることを特徴とする請求項１乃至請求項８記載の
電子部品の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10317715A JP2000151060A (ja) | 1998-11-09 | 1998-11-09 | 電子部品の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10317715A JP2000151060A (ja) | 1998-11-09 | 1998-11-09 | 電子部品の実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000151060A true JP2000151060A (ja) | 2000-05-30 |
Family
ID=18091234
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10317715A Pending JP2000151060A (ja) | 1998-11-09 | 1998-11-09 | 電子部品の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000151060A (ja) |
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006203118A (ja) * | 2005-01-24 | 2006-08-03 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | フレキシブルプリント配線板 |
| KR100627257B1 (ko) | 2003-10-16 | 2006-09-22 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 장치 |
| KR100768190B1 (ko) * | 2005-10-29 | 2007-10-17 | 삼성에스디아이 주식회사 | 회로소자 방열 구조 및 이를 구비한 평판 디스플레이 모듈 |
| JP2008060182A (ja) * | 2006-08-30 | 2008-03-13 | Hitachi Ltd | 車載用電子回路装置 |
| JP2011151368A (ja) * | 2009-12-24 | 2011-08-04 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 射出成形基板と実装部品との取付構造 |
| JP2011204426A (ja) * | 2010-03-25 | 2011-10-13 | Panasonic Corp | マグネトロン駆動用電源 |
| WO2011129130A1 (ja) * | 2010-04-15 | 2011-10-20 | 古河電気工業株式会社 | 基板および基板の製造方法 |
| JP2011228321A (ja) * | 2010-04-15 | 2011-11-10 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 基板および基板の製造方法 |
| JP2012004590A (ja) * | 2011-08-31 | 2012-01-05 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 車載用電子回路装置の製造方法または電子回路装置 |
| JP4867990B2 (ja) * | 2006-04-21 | 2012-02-01 | パナソニック株式会社 | メモリカード |
| JP2013021486A (ja) * | 2011-07-11 | 2013-01-31 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 発振器及びその製造方法 |
| JP2013175567A (ja) * | 2012-02-24 | 2013-09-05 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線板 |
| US9078358B2 (en) | 2009-12-24 | 2015-07-07 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Assembly structure for injection molded substrate and for mounting component |
| JP2016219580A (ja) * | 2015-05-19 | 2016-12-22 | 日亜化学工業株式会社 | 半導体装置 |
| JP2018175041A (ja) * | 2017-04-05 | 2018-11-15 | 孝文 竹内 | 棚照明装置の棚柱取付構造 |
| US10531559B2 (en) | 2017-06-09 | 2020-01-07 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic device |
-
1998
- 1998-11-09 JP JP10317715A patent/JP2000151060A/ja active Pending
Cited By (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100627257B1 (ko) | 2003-10-16 | 2006-09-22 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 장치 |
| JP2006203118A (ja) * | 2005-01-24 | 2006-08-03 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | フレキシブルプリント配線板 |
| KR100768190B1 (ko) * | 2005-10-29 | 2007-10-17 | 삼성에스디아이 주식회사 | 회로소자 방열 구조 및 이를 구비한 평판 디스플레이 모듈 |
| US8599571B2 (en) | 2006-04-21 | 2013-12-03 | Panasonic Corporation | Memory card |
| JP4867990B2 (ja) * | 2006-04-21 | 2012-02-01 | パナソニック株式会社 | メモリカード |
| JP2008060182A (ja) * | 2006-08-30 | 2008-03-13 | Hitachi Ltd | 車載用電子回路装置 |
| JP2011151368A (ja) * | 2009-12-24 | 2011-08-04 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 射出成形基板と実装部品との取付構造 |
| US9078358B2 (en) | 2009-12-24 | 2015-07-07 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Assembly structure for injection molded substrate and for mounting component |
| JP2011204426A (ja) * | 2010-03-25 | 2011-10-13 | Panasonic Corp | マグネトロン駆動用電源 |
| WO2011129130A1 (ja) * | 2010-04-15 | 2011-10-20 | 古河電気工業株式会社 | 基板および基板の製造方法 |
| JP2011228321A (ja) * | 2010-04-15 | 2011-11-10 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 基板および基板の製造方法 |
| CN102835193A (zh) * | 2010-04-15 | 2012-12-19 | 古河电气工业株式会社 | 基板以及基板的制造方法 |
| JP2013021486A (ja) * | 2011-07-11 | 2013-01-31 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 発振器及びその製造方法 |
| JP2012004590A (ja) * | 2011-08-31 | 2012-01-05 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 車載用電子回路装置の製造方法または電子回路装置 |
| JP2013175567A (ja) * | 2012-02-24 | 2013-09-05 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線板 |
| JP2016219580A (ja) * | 2015-05-19 | 2016-12-22 | 日亜化学工業株式会社 | 半導体装置 |
| US9985189B2 (en) | 2015-05-19 | 2018-05-29 | Nichia Corporation | Semiconductor device |
| JP2018175041A (ja) * | 2017-04-05 | 2018-11-15 | 孝文 竹内 | 棚照明装置の棚柱取付構造 |
| US10531559B2 (en) | 2017-06-09 | 2020-01-07 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic device |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2000151060A (ja) | 電子部品の実装構造 | |
| KR900002363Y1 (ko) | 다층 프린트 기판의 접지구조체 | |
| JPH0412714Y2 (ja) | ||
| US6445589B2 (en) | Method of extending life expectancy of surface mount components | |
| JPS6223100Y2 (ja) | ||
| JP2553102Y2 (ja) | チップ部品搭載配線基板 | |
| JP2021158225A (ja) | シールドケース及び電子回路モジュール | |
| JP4107160B2 (ja) | 複合電子部品 | |
| US10952314B2 (en) | Removal of high stress zones in electronic assemblies | |
| JP3226147B2 (ja) | 表面実装部品の接合構造 | |
| JP2002076813A (ja) | 表面実装用の水晶振動子 | |
| US5383094A (en) | Connection lead stucture for surface mountable printed circuit board components | |
| JPS61126783A (ja) | 回路基板用コネクタ | |
| JP2592436Y2 (ja) | 表面実装用部品の実装構造 | |
| JPH0331091Y2 (ja) | ||
| JP2883435B2 (ja) | 金属コア基板 | |
| JPH01283898A (ja) | チップ型部品の塔載方法 | |
| JP2003110202A (ja) | カード型電子機器 | |
| JPH04180211A (ja) | コンデンサ | |
| JP3085031B2 (ja) | チップ型セラミック電子部品 | |
| JPH04152590A (ja) | 金属コア基板 | |
| JPH0680891B2 (ja) | フレキシブルプリント回路の接続方法 | |
| JPH1126910A (ja) | 電子部品のはんだ付け構造 | |
| JPH04159792A (ja) | 金属コア基板 | |
| JPH0611303U (ja) | 電気部品の取付金具 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050720 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080325 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080526 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080618 |