JP2592436Y2 - 表面実装用部品の実装構造 - Google Patents
表面実装用部品の実装構造Info
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- JP2592436Y2 JP2592436Y2 JP1992030996U JP3099692U JP2592436Y2 JP 2592436 Y2 JP2592436 Y2 JP 2592436Y2 JP 1992030996 U JP1992030996 U JP 1992030996U JP 3099692 U JP3099692 U JP 3099692U JP 2592436 Y2 JP2592436 Y2 JP 2592436Y2
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、表面実装用電子部品を
基板にハンダ付けする際の構造に関する。電子機器の軽
薄短小化を促進する上では、表面実装技術を用いること
が必須の要件となっている。すなわち、個々の電子部品
を小型化することができると共に実装密度を高めること
ができるからである。
基板にハンダ付けする際の構造に関する。電子機器の軽
薄短小化を促進する上では、表面実装技術を用いること
が必須の要件となっている。すなわち、個々の電子部品
を小型化することができると共に実装密度を高めること
ができるからである。
【０００２】一方、電子部品をアッセンブリして目的と
する回路を構成する場合、その製造上の信頼性はハンダ
付けの信頼性で決まる。すなわち、電気的接続が確実に
成されると共に機械的にも確実に接続されている必要が
ある。
する回路を構成する場合、その製造上の信頼性はハンダ
付けの信頼性で決まる。すなわち、電気的接続が確実に
成されると共に機械的にも確実に接続されている必要が
ある。
【０００３】他方、軽薄短小化が促進されるに併せて発
熱密度が上昇し、熱ストレスに対してハンダ付けの信頼
性が低下する問題が発生している。そのため、熱ストレ
スに対して高い信頼性を確保できる実装構造を確立する
ことが求められている。
熱密度が上昇し、熱ストレスに対してハンダ付けの信頼
性が低下する問題が発生している。そのため、熱ストレ
スに対して高い信頼性を確保できる実装構造を確立する
ことが求められている。
【０００４】
【従来の技術】図４は、表面実装用部品のハンダ付け状
態を説明する図で、ハンダ付けされた状態をハンダ付け
面の側面から見た図である。この図においては、表面実
装用部品２の例としてパワートランジスタを例示し、そ
の電極と放熱板とを兼用した電極４をプリント基板１の
パターン 3-1にハンダ付けした場合の構造を示してい
る。
態を説明する図で、ハンダ付けされた状態をハンダ付け
面の側面から見た図である。この図においては、表面実
装用部品２の例としてパワートランジスタを例示し、そ
の電極と放熱板とを兼用した電極４をプリント基板１の
パターン 3-1にハンダ付けした場合の構造を示してい
る。
【０００５】すなわち、プリント基板１のパターン 3-1
と表面実装用部品２の電極兼放熱板４とをハンダ５で接
続した構造である。また、表面実装用部品２のリード６
は、別のパターン 3-2にハンダ７で接続した構造であ
る。
と表面実装用部品２の電極兼放熱板４とをハンダ５で接
続した構造である。また、表面実装用部品２のリード６
は、別のパターン 3-2にハンダ７で接続した構造であ
る。
【０００６】許容損失電力量が大きく、したがって発熱
量も大きい表面実装用のパワートランジスタ等のような
素子では、一部の電極４に放熱板としての機能を与えて
いる。そして、該電極４をプリント基板１のパターン 3
-1にハンダ付けすることで、該パターン 3-1を介した放
熱を行い、素子冷却を効果的に行おうとする実装構造で
ある。
量も大きい表面実装用のパワートランジスタ等のような
素子では、一部の電極４に放熱板としての機能を与えて
いる。そして、該電極４をプリント基板１のパターン 3
-1にハンダ付けすることで、該パターン 3-1を介した放
熱を行い、素子冷却を効果的に行おうとする実装構造で
ある。
【０００７】
【考案が解決しようとする課題】しかし、表面実装用部
品２の電極４およびハンダ５、プリント基板１のパター
ン 3-1の熱膨張係数が相違する為に、当該ハンダ付け箇
所にハンダクラックや界面剥離、甚だしくは破断を生ず
る問題がある。すなわち、当該ハンダ付け箇所に熱スト
レスが加わると、ハンダ付け面の面方向に、つまり、図
４においては図面の横方向に応力が発生する為である。
品２の電極４およびハンダ５、プリント基板１のパター
ン 3-1の熱膨張係数が相違する為に、当該ハンダ付け箇
所にハンダクラックや界面剥離、甚だしくは破断を生ず
る問題がある。すなわち、当該ハンダ付け箇所に熱スト
レスが加わると、ハンダ付け面の面方向に、つまり、図
４においては図面の横方向に応力が発生する為である。
【０００８】このような、ハンダ付け箇所のハンダクラ
ックや界面剥離および破断は、ハンダ付けの信頼性を著
しく低下させ、界面剥離や破断に至っては電気的接続が
確保されず故障の原因となる。
ックや界面剥離および破断は、ハンダ付けの信頼性を著
しく低下させ、界面剥離や破断に至っては電気的接続が
確保されず故障の原因となる。
【０００９】また、ハンダクラック状態にあって電気的
接続が確保されていたとしても、当該ハンダ付け箇所を
介して放熱を行っている場合は、熱抵抗が上昇して当該
表面実装用部品の性能低下を招来し、亢進すればやがて
部品自体の素子故障を生ずることになる。ちなみに、こ
のような問題は、ハンダ付け用電極の面積が大きい部品
や当該部品の発熱量が大きい場合に、特に発生し易い。
接続が確保されていたとしても、当該ハンダ付け箇所を
介して放熱を行っている場合は、熱抵抗が上昇して当該
表面実装用部品の性能低下を招来し、亢進すればやがて
部品自体の素子故障を生ずることになる。ちなみに、こ
のような問題は、ハンダ付け用電極の面積が大きい部品
や当該部品の発熱量が大きい場合に、特に発生し易い。
【００１０】本考案の技術的課題は、表面実装用部品の
ハンダ付けにおける以上のような問題を解消し、熱スト
レスに対するハンダ付けの信頼性を高める実装構造を確
立することによって、電子機器の信頼性を高めることに
ある。
ハンダ付けにおける以上のような問題を解消し、熱スト
レスに対するハンダ付けの信頼性を高める実装構造を確
立することによって、電子機器の信頼性を高めることに
ある。
【００１１】
【問題を解決するための手段】図１は、本考案の基本構
成を説明する図であり、詳しくは、表面実装用部品のハ
ンダ付け用電極とプリント基板のパターンに凹凸を設け
た場合を説明する図である。尚、図１は、ハンダ付けさ
れた状態をハンダ付け面の側面から見た図である。
成を説明する図であり、詳しくは、表面実装用部品のハ
ンダ付け用電極とプリント基板のパターンに凹凸を設け
た場合を説明する図である。尚、図１は、ハンダ付けさ
れた状態をハンダ付け面の側面から見た図である。
【００１２】本考案は、表面実装用部品のハンダ付け用
電極のハンダ付け表面、およびプリント基板の貫通孔で
ないパターンのハンダ付け表面に凹凸を設けた実装構造
としたところに特徴がある。
電極のハンダ付け表面、およびプリント基板の貫通孔で
ないパターンのハンダ付け表面に凹凸を設けた実装構造
としたところに特徴がある。
【００１３】
【００１４】すなわち、表面実装用部品2aのハンダ付け
用電極4aのハンダ付けを行う面と、該ハンダ付け用電極
4aをハンダ付けする基板1aの貫通孔でないパターン3aの
ハンダ付けを行う面とに、互いに勘合し合うように凹凸
を設けた実装構造である。
用電極4aのハンダ付けを行う面と、該ハンダ付け用電極
4aをハンダ付けする基板1aの貫通孔でないパターン3aの
ハンダ付けを行う面とに、互いに勘合し合うように凹凸
を設けた実装構造である。
【００１５】
【作用】本考案の実装構造によると、熱ストレスによっ
てハンダ付け面の面方向に発生する応力を、ハンダ付け
面の凹凸によって分散させることができる。その結果、
当該ハンダ付け箇所にハンダクラックや界面剥離および
破断が発生し難くなる。
てハンダ付け面の面方向に発生する応力を、ハンダ付け
面の凹凸によって分散させることができる。その結果、
当該ハンダ付け箇所にハンダクラックや界面剥離および
破断が発生し難くなる。
【００１６】また、凹凸によってハンダ付け面積も拡大
するので、ハンダ付け強度も増加し、熱ストレスによっ
て発生する応力に対して一層強固となる。
するので、ハンダ付け強度も増加し、熱ストレスによっ
て発生する応力に対して一層強固となる。
【００１７】
【００１８】
【００１９】この実装構造においては、熱ストレスによ
ってハンダ付け面の面方向に発生する応力は、表面実装
用部品2aのハンダ付け用電極4aにおいても、基板1aのパ
ターン3aにおいても、その凹凸の面方向へ発生する。し
たがって、特定の箇所に応力が集中することが無くな
る。つまり、熱ストレスに対して信頼性の高いハンダ付
けを行うことができる。
ってハンダ付け面の面方向に発生する応力は、表面実装
用部品2aのハンダ付け用電極4aにおいても、基板1aのパ
ターン3aにおいても、その凹凸の面方向へ発生する。し
たがって、特定の箇所に応力が集中することが無くな
る。つまり、熱ストレスに対して信頼性の高いハンダ付
けを行うことができる。
【００２０】なお、表面実装用部品2aのハンダ付け用電
極4aに設けた凹凸と、基板1aのパターン3aに設けた凹凸
とが嵌め合う状態でハンダ付けすることになる。その
為、熱ストレスによってハンダ付け面方向へ発生する応
力は、凹凸の一つ一つで分散され、応力分散作用が大き
い。
極4aに設けた凹凸と、基板1aのパターン3aに設けた凹凸
とが嵌め合う状態でハンダ付けすることになる。その
為、熱ストレスによってハンダ付け面方向へ発生する応
力は、凹凸の一つ一つで分散され、応力分散作用が大き
い。
【００２１】
【実施例】次に、本考案による実装構造の例を、具体的
に説明する。
に説明する。
【００２２】 （１）実施例−１ 図２は、実施例−１を説明する図で、図４に示す従来の
実装構造に本考案を適用した例である。尚、(a) はハン
ダ付けされた状態をハンダ付け面の側面から見た図、
(b) はハンダ付け面における凹凸の形成状態を説明する
第１の例図、(c)はハンダ付け面における凹凸の形成状
態を説明する第２の例図である。
実装構造に本考案を適用した例である。尚、(a) はハン
ダ付けされた状態をハンダ付け面の側面から見た図、
(b) はハンダ付け面における凹凸の形成状態を説明する
第１の例図、(c)はハンダ付け面における凹凸の形成状
態を説明する第２の例図である。
【００２３】本実施例では、パワートランジスタ２ｂの
電極兼放熱板４ｂのハンダ付け面に凹凸を設けると共
に、プリント基板１ｂの貫通孔でないパターン３−1aに
も該凹凸に嵌め合うように凹凸を設けている。
電極兼放熱板４ｂのハンダ付け面に凹凸を設けると共
に、プリント基板１ｂの貫通孔でないパターン３−1aに
も該凹凸に嵌め合うように凹凸を設けている。
【００２４】また、前記凹凸の形状は、図２(a) に例示
するようにハンダ付け面の側面から見た場合は短形状で
ある。しかし、ハンダ付け面における形状には種々のバ
リエーションが考えられる。すなわち、図２(b) はスト
ライプ状に設けた例であり、図２(c) は格子模様状に設
けた例である。また、その他にもサークル状等の種々の
バリエーションを考えることができる。
するようにハンダ付け面の側面から見た場合は短形状で
ある。しかし、ハンダ付け面における形状には種々のバ
リエーションが考えられる。すなわち、図２(b) はスト
ライプ状に設けた例であり、図２(c) は格子模様状に設
けた例である。また、その他にもサークル状等の種々の
バリエーションを考えることができる。
【００２５】他方、このような凹凸の形成方法である
が、表面実装用部品としては、リードフレームをプレス
で打ち抜く際のプレス型で形成することができる。ま
た、プリント基板のパターンにあっては、基材9cにセラ
ミックを使用する場合は、パターン印刷を複数回繰り返
し行うと共に、当該パターン 3-1a には凹凸模様を形成
するよう選択的にパターン印刷を行うことで、目的とす
る凹凸を形成することができる。
が、表面実装用部品としては、リードフレームをプレス
で打ち抜く際のプレス型で形成することができる。ま
た、プリント基板のパターンにあっては、基材9cにセラ
ミックを使用する場合は、パターン印刷を複数回繰り返
し行うと共に、当該パターン 3-1a には凹凸模様を形成
するよう選択的にパターン印刷を行うことで、目的とす
る凹凸を形成することができる。
【００２６】また、基材（セラミック）に予め凹凸を設
けた構成とすることも可能であり、グリーンシート焼成
前の段階でセラミック表面に凹凸を形成し、その後パタ
ーン印刷を行なうことにより、目的とする凹凸を形成す
ることができる。
けた構成とすることも可能であり、グリーンシート焼成
前の段階でセラミック表面に凹凸を形成し、その後パタ
ーン印刷を行なうことにより、目的とする凹凸を形成す
ることができる。
【００２７】なお、プリント基板の基材9cとして樹脂系
の材料を使用している場合は、パターンエッチングのエ
ッチング深度を調節することによって、目的とする凹凸
を形成することが可能である。
の材料を使用している場合は、パターンエッチングのエ
ッチング深度を調節することによって、目的とする凹凸
を形成することが可能である。
【００２８】すなわち、樹脂系基板の場合は、エッチン
グ前のパターン用電極の厚さをやや大きく形成した基板
を使用し、１回目のエッチングで基本的なパターンを形
成した後、２回目のエッチングで凹凸を形成するべき当
該パターンの凹部のみをエッチングする。尚、凹部形成
の為の２回目のエッチングは、パターンが完全に除去さ
れてしまう前に停止し、目的とする深さの凹部を形成す
る。
グ前のパターン用電極の厚さをやや大きく形成した基板
を使用し、１回目のエッチングで基本的なパターンを形
成した後、２回目のエッチングで凹凸を形成するべき当
該パターンの凹部のみをエッチングする。尚、凹部形成
の為の２回目のエッチングは、パターンが完全に除去さ
れてしまう前に停止し、目的とする深さの凹部を形成す
る。
【００２９】もちろん、基板の基材に予め凹凸を設けた
構成とすることも可能であり、その場合は１回のエッチ
ングで凹凸を有するパターンを形成することができる。
すなわち、パターンとなるべき電極を基材表面に形成す
る前に、該基材に凹凸を形成しておく。参考までに、表
面実装用部品のハンダ付け面においても、選択エッチン
グによって目的とする凹凸を形成することが可能であ
る。
構成とすることも可能であり、その場合は１回のエッチ
ングで凹凸を有するパターンを形成することができる。
すなわち、パターンとなるべき電極を基材表面に形成す
る前に、該基材に凹凸を形成しておく。参考までに、表
面実装用部品のハンダ付け面においても、選択エッチン
グによって目的とする凹凸を形成することが可能であ
る。
【００３０】 （２）その他の実施例 図３は、その他の実施例を説明する図で、(a)(b)(c) の
何れもハンダ付けされた状態をハンダ付け面の側面から
見た図である。すなわち、(a) は鋸歯状の凹凸形状を例
示した図、(b) は正弦波状の凹凸形状を例示した図、
(c) は台形状の凹凸形状を例示した図、である。
何れもハンダ付けされた状態をハンダ付け面の側面から
見た図である。すなわち、(a) は鋸歯状の凹凸形状を例
示した図、(b) は正弦波状の凹凸形状を例示した図、
(c) は台形状の凹凸形状を例示した図、である。
【００３１】図３(a)(b)(c) の何れの例においても、表
面実装用部品の電極 4c,4d,4e および基板のパターン 3
c,3d,3e に相互が嵌め合う状態の凹凸を設けた実装構造
例である。しかし、何れか一方にのみ凹凸を設けた実装
構造としてもよい。
面実装用部品の電極 4c,4d,4e および基板のパターン 3
c,3d,3e に相互が嵌め合う状態の凹凸を設けた実装構造
例である。しかし、何れか一方にのみ凹凸を設けた実装
構造としてもよい。
【００３２】以上のように、本考案による表面実装用部
品の実装構造によれば、熱ストレスによって発生するハ
ンダ付け面方向の応力を凹凸の一つ一つで分散すること
ができるため、より一層の応力分散作用が得られる。し
たがって、表面実装用部品とハンダおよび基板の各相互
間の熱膨張係数が相違することに原因して、当該ハンダ
付け箇所にハンダクラックや界面剥離あるいは破断を生
ずることがなくなる。その結果、表面実装技術を採用し
た電子機器の信頼性を飛躍的に高めることができる。
品の実装構造によれば、熱ストレスによって発生するハ
ンダ付け面方向の応力を凹凸の一つ一つで分散すること
ができるため、より一層の応力分散作用が得られる。し
たがって、表面実装用部品とハンダおよび基板の各相互
間の熱膨張係数が相違することに原因して、当該ハンダ
付け箇所にハンダクラックや界面剥離あるいは破断を生
ずることがなくなる。その結果、表面実装技術を採用し
た電子機器の信頼性を飛躍的に高めることができる。
【図１】本考案の基本構成を説明する図であり、詳しく
は、表面実装用部品のハンダ付け用電極とプリント基板
のパターンに凹凸を設けた場合を説明する図である。
尚、この図はハンダ付けされた状態をハンダ付け面の側
面から見た図である。
は、表面実装用部品のハンダ付け用電極とプリント基板
のパターンに凹凸を設けた場合を説明する図である。
尚、この図はハンダ付けされた状態をハンダ付け面の側
面から見た図である。
【図２】実施例−１を説明する図で、図４に示す従来の
実装構造に本考案を適用した例である。尚、(a) はハン
ダ付けされた状態をハンダ付け面の側面から見た図、
(b) はハンダ付け面における凹凸の形成状態を説明する
第１の例図、(c) はハンダ付け面における凹凸の形成状
態を説明する第２の例図である。
実装構造に本考案を適用した例である。尚、(a) はハン
ダ付けされた状態をハンダ付け面の側面から見た図、
(b) はハンダ付け面における凹凸の形成状態を説明する
第１の例図、(c) はハンダ付け面における凹凸の形成状
態を説明する第２の例図である。
【図３】その他の実施例を説明する図で、(a)(b)(c) の
何れもハンダ付けされた状態をハンダ付け面の側面から
見た図である。すなわち、(a) は鋸歯状の凹凸形状を例
示した図、(b) は正弦波状の凹凸形状を例示した図、
(c) は台形状の凹凸形状を例示した図である。
何れもハンダ付けされた状態をハンダ付け面の側面から
見た図である。すなわち、(a) は鋸歯状の凹凸形状を例
示した図、(b) は正弦波状の凹凸形状を例示した図、
(c) は台形状の凹凸形状を例示した図である。
【図４】表面実装用部品のハンダ付け状態を説明する図
で、ハンダ付けされた状態をハンダ付け面の側面から見
た図である。
で、ハンダ付けされた状態をハンダ付け面の側面から見
た図である。
Claims (1)
- 【請求項１】 基板(1a)に表面実装用部品(2a)をハンダ
付けする実装構造において、 表面実装用部品(2a)のハンダ付け用電極(4a)のハンダ付
けを行う面と、該ハンダ付け用電極(4a)をハンダ付けす
る基板(1a)の貫通孔でないパターン(3a)のハンダ付けを
行う面のそれぞれに、互いに勘合し合うように凹凸を設
けたこと、 を特徴とする表面実装用部品の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992030996U JP2592436Y2 (ja) | 1992-05-12 | 1992-05-12 | 表面実装用部品の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992030996U JP2592436Y2 (ja) | 1992-05-12 | 1992-05-12 | 表面実装用部品の実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0590980U JPH0590980U (ja) | 1993-12-10 |
| JP2592436Y2 true JP2592436Y2 (ja) | 1999-03-24 |
Family
ID=12319213
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1992030996U Expired - Fee Related JP2592436Y2 (ja) | 1992-05-12 | 1992-05-12 | 表面実装用部品の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2592436Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10663456B2 (en) | 2015-07-24 | 2020-05-26 | National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology | Method for measuring in vivo inhibition of intracellular RNase |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011176071A (ja) * | 2010-02-24 | 2011-09-08 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 電子制御モジュール |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5936259U (ja) * | 1982-08-30 | 1984-03-07 | 富士通株式会社 | 多角すいピンチツプキヤリア |
-
1992
- 1992-05-12 JP JP1992030996U patent/JP2592436Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10663456B2 (en) | 2015-07-24 | 2020-05-26 | National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology | Method for measuring in vivo inhibition of intracellular RNase |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0590980U (ja) | 1993-12-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19981222 |
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