JP2000151060A - Mounting structure for electronic parts - Google Patents
Mounting structure for electronic partsInfo
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- JP2000151060A JP2000151060A JP10317715A JP31771598A JP2000151060A JP 2000151060 A JP2000151060 A JP 2000151060A JP 10317715 A JP10317715 A JP 10317715A JP 31771598 A JP31771598 A JP 31771598A JP 2000151060 A JP2000151060 A JP 2000151060A
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、過酷な環境下での
該電子部品と該基板への熱膨張係数の相違による熱応力
を緩和し、ハンダ付け接合部へのクラック等の損傷を防
止する電子部品の基板への実装構造に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention alleviates thermal stress due to a difference in thermal expansion coefficient between the electronic component and the substrate in a severe environment, and prevents damage such as cracks to a solder joint. The present invention relates to a structure for mounting electronic components on a substrate.
【0002】[0002]
【従来の技術】図9は従来の電子部品、例えばチップ部
品の回路基板への実装構造説明図を示す。2. Description of the Related Art FIG. 9 is an explanatory view of a mounting structure of a conventional electronic component, for example, a chip component on a circuit board.
【0003】回路基板1はガラスエポキシ樹脂材で成型
されたもので、この表面にはチップ部品2等を搭載しハ
ンダ付け接続するための回路ランド1aが形成されてい
る。The circuit board 1 is molded from a glass epoxy resin material, and has a circuit land 1a for mounting the chip component 2 and the like and soldering the circuit board 1 on the surface thereof.
【0004】チップ部品2はセラミック材から成型され
たもので、例えばマイクロコンピュータに信号を与える
発振子である。この発振子は他の電子部品よりも比較的
大きく構成されるもので、回路基板1に設けられた回路
ランド1aにハンダ付け実装されている。The chip component 2 is formed of a ceramic material, and is, for example, an oscillator that supplies a signal to a microcomputer. This oscillator is configured to be relatively larger than other electronic components, and is mounted on a circuit land 1a provided on the circuit board 1 by soldering.
【0005】クリームハンダ3はリフロー炉により溶融
してハンダ付け固着がされるもので、上述した回路ラン
ド1a 上に予め設けられるものである。このクリームハ
ンダ3によって、チップ部品2の電極と回路ランド1a
とが導電接続される。[0005] The cream solder 3 is melted by a reflow furnace and fixed by soldering, and is provided in advance on the above-mentioned circuit land 1a. The cream solder 3 allows the electrodes of the chip part 2 and the circuit land 1a to be connected.
Are electrically connected.
【0006】次にチップ部品の回路基板への実装方法を
説明する。まず、回路基板1上にある回路ランド1aに
クリームハンダ3を塗布する。そして、チップ部品2を
回路基板1の上面に搭載し、リフロー炉によりクリーム
ハンダ3を溶融して該チップ部品2を該回路基板1にハ
ンダ付け固着する。Next, a method for mounting chip components on a circuit board will be described. First, the cream solder 3 is applied to the circuit land 1a on the circuit board 1. Then, the chip component 2 is mounted on the upper surface of the circuit board 1, the cream solder 3 is melted by a reflow furnace, and the chip component 2 is soldered and fixed to the circuit board 1.
【0007】[0007]
【発明が解決しようとする課題】上述のように、従来の
チップ部品の回路基板への実装構造では、ガラスエポキ
シ樹脂材で成型された回路基板1とセラミック材で成型
されたチップ部品2とでは熱膨張係数が大きく異なるた
め、過酷な環境下で熱応力が発生し、ハンダ付け接合部
へのクラック等の損傷が起こり易い問題があった。As described above, in the conventional mounting structure of a chip component on a circuit board, the circuit board 1 molded of a glass epoxy resin material and the chip component 2 molded of a ceramic material are used. Since the thermal expansion coefficients differ greatly, thermal stress is generated in a severe environment, and there has been a problem that damage such as cracks to a soldered joint easily occurs.
【0008】本発明の目的はこのような熱応力を緩和
し、ハンダ付け接合部へのクラック等の損傷を防止する
ことにある。An object of the present invention is to alleviate such thermal stress and to prevent damage such as cracks to a soldered joint.
【0009】[0009]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、基板上に電子部品を実装してなる電子部品
の実装構造において、前記基板の前記電子部品が実装さ
れる部分に予めスリットが設けられ、該電子部品が該ス
リットの上面に実装されてなることを特徴とするもので
ある。According to the present invention, there is provided an electronic component mounting structure in which electronic components are mounted on a substrate. A slit is provided, and the electronic component is mounted on an upper surface of the slit.
【0010】また、前記基板の前記電子部品が実装され
る部分に予めスルーホールが設けられ、該電子部品が該
スルーホールの上面に実装されてなることを特徴とする
ものである。Further, a through hole is provided in advance on a portion of the substrate where the electronic component is mounted, and the electronic component is mounted on an upper surface of the through hole.
【0011】また、前記基板の前記電子部品が実装され
る部分の両面に予めV 溝が設けられ、該電子部品が該V
溝の上面に実装されてなることを特徴とするものであ
る。V-grooves are provided in advance on both sides of a portion of the substrate on which the electronic component is mounted, and the electronic component is
It is characterized by being mounted on the upper surface of the groove.
【0012】また、前記基板の前記電子部品が実装され
る部分に、該電子部品を嵌め込む凹部が形成され、該凹
部と該電子部品との隙間にハンダが埋設されて該電子部
品が実装されてなることを特徴とするものである。[0012] A concave portion for fitting the electronic component is formed in a portion of the substrate where the electronic component is mounted, and solder is buried in a gap between the concave portion and the electronic component to mount the electronic component. It is characterized by becoming.
【0013】また、前記基板と前記電子部品との間に
は、熱膨張係数が該電子部品に近い補助基板が挟み込ま
れてなり、該補助基板と該電子部品とがハンダ付けされ
ると共に、該補助基板と該基板とがハンダ付けされて、
該電子部品が実装されてなることを特徴とするものであ
る。Further, an auxiliary substrate having a thermal expansion coefficient close to that of the electronic component is sandwiched between the substrate and the electronic component, and the auxiliary substrate and the electronic component are soldered. The auxiliary substrate and the substrate are soldered,
The electronic component is mounted.
【0014】また、前記基板と前記電子部品との間に
は、バネ性のあるU字型形状の接続端子板が介在され、
該接続端子板の一端が該基板とハンダ付けされ、他端が
該電子部品にハンダ付けされて、該電子部品が実装され
てなることを特徴とするものである。A U-shaped connection terminal plate having a spring property is interposed between the substrate and the electronic component.
One end of the connection terminal plate is soldered to the substrate, and the other end is soldered to the electronic component, and the electronic component is mounted.
【0015】また、前記電子部品と前記基板との間に予
め積層されたパターン,レジスト,シルクが介在して、
該電子部品が該基板より離間してなり、該電子部品と該
基板との間にハンダが埋設され、該電子部品が実装され
てなることを特徴とするものである。Further, a pattern, a resist, and a silk layer previously laminated between the electronic component and the substrate are interposed,
The electronic component is separated from the substrate, solder is buried between the electronic component and the substrate, and the electronic component is mounted.
【0016】また、前記電子部品が接着剤を介して前記
基板に装着されて、該電子部品が該基板より離間してな
り、該電子部品と該基板との間にハンダが埋設され、該
電子部品が実装されてなることを特徴とするものであ
る。Further, the electronic component is mounted on the substrate via an adhesive, the electronic component is separated from the substrate, and solder is embedded between the electronic component and the substrate. It is characterized in that components are mounted.
【0017】また、前記電子部品はセラミック材料から
なり、前記基板は樹脂系材料からなるものであって、該
電子部品と該基板とがクリームハンダで接続されてなる
ものであることを特徴とするものである。Further, the electronic component is made of a ceramic material, and the substrate is made of a resin material, and the electronic component and the substrate are connected by cream solder. Things.
【0018】[0018]
【実施例】本発明の実施例について、図面を参照して説
明する。Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
【0019】図1は本発明の第1実施例を示す電子部
品、例えばチップ部品(以降チップ部品に統一)の実装
構造説明図、図2は第2実施例を示すチップ部品の実装
構造説明図、図3は第3実施例を示すチップ部品の実装
構造説明図、図4は第4実施例を示すチップ部品の実装
構造説明図、図5は第5実施例を示すチップ部品の実装
構造説明図、図6は第6実施例を示すチップ部品の実装
構造説明図、図7は第7実施例を示すチップ部品の実装
構造説明図、図8は第8実施例を示すチップ部品の実装
構造説明図である。FIG. 1 is an explanatory view of a mounting structure of an electronic component, for example, a chip component (hereinafter, referred to as a chip component) according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an explanatory view of a mounting structure of a chip component according to a second embodiment. FIG. 3 is an explanatory view of a mounting structure of a chip component showing a third embodiment, FIG. 4 is an explanatory view of a mounting structure of a chip part showing a fourth embodiment, and FIG. 5 is an explanatory view of a mounting structure of a chip part showing a fifth embodiment. FIG. 6, FIG. 6 is an explanatory view of a mounting structure of a chip component according to a sixth embodiment, FIG. 7 is an explanatory view of a mounting structure of a chip component according to a seventh embodiment, and FIG. FIG.
【0020】尚、第1実施例から第8実施例までの同一
構成品は第1実施例で説明し、他の実施例では説明を省
略する。The same components from the first embodiment to the eighth embodiment are described in the first embodiment, and the description is omitted in the other embodiments.
【0021】第1実施例のチップ部品の実装構造につい
て、図1を参照して説明する。The mounting structure of the chip component of the first embodiment will be described with reference to FIG.
【0022】回路基板1はガラスエポキシ樹脂材で成型
されたもので、この表面にはチップ部品2等を搭載しハ
ンダ付け接続するための回路ランド1aが形成されてい
る。The circuit board 1 is molded of a glass epoxy resin material, and has a circuit land 1a for mounting the chip component 2 and the like and soldering and connecting it on the surface thereof.
【0023】更にこの回路基板1には、搭載される該チ
ップ部品2の下面に相当する部分に長方形形状のスリッ
ト100a、及び十字型形状のスリット100bが予め
チップ部品2の実装前に設けられている。Further, the circuit board 1 is provided with a rectangular slit 100a and a cross-shaped slit 100b at a portion corresponding to the lower surface of the chip component 2 to be mounted before mounting the chip component 2. I have.
【0024】チップ部品2はセラミック材から成型され
たもので、例えばマイクロコンピュータに信号を与える
発振子である。この発振子は他の電子部品よりも比較的
大きく構成されるもので、回路基板1に設けられたラン
ド1aにハンダ付け実装されている。The chip component 2 is formed from a ceramic material, and is, for example, an oscillator that supplies a signal to a microcomputer. This oscillator is configured to be relatively larger than other electronic components, and is mounted on a land 1a provided on the circuit board 1 by soldering.
【0025】クリームハンダ3はリフロー炉により溶融
してハンダ付け固着がされるもので、上述した回路ラン
ド1a 上に予め設けられるものである。このクリームハ
ンダ3によって、チップ部品2の電極と回路ランド1a
とが導電接続される。The cream solder 3 is melted and fixed by soldering in a reflow furnace, and is provided in advance on the above-mentioned circuit land 1a. The cream solder 3 allows the electrodes of the chip component 2 and the circuit land 1a
Are electrically connected.
【0026】次に本実施例における実装方法を説明す
る。まず、回路基板1上にある回路ランド1aにクリー
ムハンダ3を塗布する。そして、チップ部品2を回路基
板1に予め設けられた長方形形状のスリット100a、
及び十字型形状のスリット100bの上面に搭載し、リ
フロー炉によりクリームハンダ3を溶融して該チップ部
品2を該回路基板1にハンダ付け固着する。Next, a mounting method in this embodiment will be described. First, the cream solder 3 is applied to the circuit land 1a on the circuit board 1. Then, the chip component 2 is provided with a rectangular slit 100a previously provided on the circuit board 1,
The chip component 2 is mounted on the upper surface of the cross-shaped slit 100b, melted by a reflow furnace, and the chip component 2 is soldered and fixed to the circuit board 1.
【0027】これにより、本第1実施例ではリフローす
る時、並びに過酷な環境下において温度が上昇し、ガラ
スエポキシ樹脂材で成型された該回路基板1とセラミッ
ク材で成型されたチップ部品2との熱膨張係数の相違に
よる熱膨張差で熱応力が発生するが、該回路基板1に設
けられた長方形形状のスリット100a、及び十字型形
状のスリット100bが歪まされて該スリットの幅が狭
められ、該熱膨張差による内部熱応力が吸収される。従
って、該スリット100a,100bの上面に搭載され
ているチップ部品2への熱ストレス、即ちクリームハン
ダ3の接合部への熱ストレスが緩和され、該ハンダ付け
接合部へのクラック等の損傷を防止することができる。
また、十字型形状のスリット100bによれば、x,y
方向いずれの熱応力にも対応することができ、また打ち
抜きで加工できるので工程上問題とならない。As a result, in the first embodiment, the temperature rises during reflow and in a harsh environment, and the circuit board 1 molded of a glass epoxy resin material and the chip component 2 molded of a ceramic material are used. A thermal stress is generated due to a difference in thermal expansion due to a difference in thermal expansion coefficient between the slits. However, the rectangular slit 100a and the cross-shaped slit 100b provided on the circuit board 1 are distorted, and the width of the slit is reduced. The internal thermal stress due to the difference in thermal expansion is absorbed. Therefore, the thermal stress on the chip components 2 mounted on the upper surfaces of the slits 100a and 100b, that is, the thermal stress on the joint of the cream solder 3 is alleviated, thereby preventing the solder joint from being damaged such as cracks. can do.
According to the cross-shaped slit 100b, x, y
Since it can cope with thermal stress in any direction and can be processed by punching, there is no problem in the process.
【0028】第2実施例のチップ部品の実装構造につい
て、図2を参照して説明する。The mounting structure of the chip component of the second embodiment will be described with reference to FIG.
【0029】回路基板1はガラスエポキシ樹脂材で成型
されたもので、この表面にはチップ部品2等を搭載しハ
ンダ付け接続するための回路ランド1aが形成されてい
る。The circuit board 1 is molded of a glass epoxy resin material, and has a circuit land 1a for mounting the chip component 2 and the like and soldering the circuit board 1 on the surface thereof.
【0030】更にこの回路基板1には、搭載される該チ
ップ部品2の下面に相当する部分の数カ所にスルーホー
ル110が予めチップ部品2の実装前に設けられてい
る。Further, the circuit board 1 is provided with through-holes 110 in several places corresponding to the lower surface of the chip component 2 to be mounted before the chip component 2 is mounted.
【0031】本第2実施例に用いたチップ部品2とクリ
ームハンダ3は第1実施例と同一なので説明を省略す
る。The chip component 2 and the cream solder 3 used in the second embodiment are the same as those in the first embodiment, and a description thereof will be omitted.
【0032】次に本第2実施例における実装方法を説明
する。まず、回路基板1上にある回路ランド1aにクリ
ームハンダ3を塗布する。そして、チップ部品2を回路
基板1に予め設けられた数カ所のスルーホール110の
上面に搭載し、リフロー炉によりクリームハンダ3を溶
融して該チップ部品2を該回路基板1にハンダ付け固着
する。Next, a mounting method according to the second embodiment will be described. First, the cream solder 3 is applied to the circuit land 1a on the circuit board 1. Then, the chip component 2 is mounted on the upper surfaces of several through holes 110 provided in advance on the circuit board 1, and the cream solder 3 is melted by a reflow furnace to solder and fix the chip component 2 to the circuit board 1.
【0033】これにより、本第2実施例ではリフローす
る時、並びに過酷な環境下において温度が上昇し、ガラ
スエポキシ樹脂材で成型された該回路基板1とセラミッ
ク材で成型されたチップ部品2との熱膨張係数の相違に
よる熱膨張差で熱応力が発生するが、該回路基板1の数
カ所に設けられたスルーホール110が歪まされて該ス
ルーホールの穴径が狭められ、該熱膨張差による内部熱
応力が吸収される。従って、該スルーホール110の上
面に搭載されているチップ部品2への熱ストレス、即ち
クリームハンダ3の接合部への熱ストレスが緩和され、
該ハンダ付け接合部へのクラック等の損傷を防止するこ
とができる。また元々回路上必要なスルーホールを利用
しているので、工程上問題とならない。、第3実施例の
チップ部品の実装構造について、図3を参照して説明す
る。Thus, in the second embodiment, the temperature rises during reflow and in a harsh environment, and the circuit board 1 molded of a glass epoxy resin material and the chip component 2 molded of a ceramic material are used. Thermal stress is generated due to the difference in thermal expansion coefficient due to the difference in thermal expansion coefficient. However, through holes 110 provided in several places of the circuit board 1 are distorted, the hole diameter of the through holes is reduced, and Internal thermal stress is absorbed. Therefore, the thermal stress on the chip component 2 mounted on the upper surface of the through hole 110, that is, the thermal stress on the joint of the cream solder 3 is reduced,
Damage such as cracks to the soldered joint can be prevented. In addition, since a through hole which is necessary for a circuit is originally used, there is no problem in a process. The mounting structure of the chip component according to the third embodiment will be described with reference to FIG.
【0034】回路基板1はガラスエポキシ樹脂材で成型
されたもので、この表面にはチップ部品2等を搭載しハ
ンダ付け接続するための回路ランド1aが形成されてい
る。The circuit board 1 is molded of a glass epoxy resin material, and has a circuit land 1a for mounting the chip component 2 and the like and soldering the same on the surface thereof.
【0035】更にこの回路基板1には、搭載される該チ
ップ部品2の下面に相当する部分の両面にはV 溝120
が予めチップ部品2の実装前に設けられている。Further, the circuit board 1 has V-grooves 120 on both sides of a portion corresponding to the lower surface of the chip component 2 to be mounted.
Are provided before mounting the chip component 2.
【0036】本第3実施例に用いたチップ部品2とクリ
ームハンダ3は第1実施例と同一なので説明を省略す
る。The chip component 2 and the cream solder 3 used in the third embodiment are the same as those in the first embodiment, and a description thereof will be omitted.
【0037】次に本第3実施例における実装方法を説明
する。まず、回路基板1上にある回路ランド1aにクリ
ームハンダ3を塗布する。そして、チップ部品2を回路
基板1の両面に予め設けられたV 溝120の上面に搭載
し、リフロー炉によりクリームハンダ3を溶融して該チ
ップ部品2を該回路基板1にハンダ付け固着する。Next, a mounting method according to the third embodiment will be described. First, the cream solder 3 is applied to the circuit land 1a on the circuit board 1. Then, the chip component 2 is mounted on the upper surface of a V-groove 120 provided on both sides of the circuit board 1 in advance, and the cream solder 3 is melted by a reflow oven, and the chip component 2 is soldered and fixed to the circuit board 1.
【0038】これにより、本第3実施例ではリフローす
る時、並びに過酷な環境下において温度が上昇し、ガラ
スエポキシ樹脂材で成型された該回路基板1とセラミッ
ク材で成型されたチップ部品2との熱膨張係数の相違に
よる熱膨張差で熱応力が発生するが、該回路基板1の両
面に設けられたV溝120により、該回路基板1を撓ま
せることができ、その分該熱膨張差によるクリームハン
ダ3に対する内部熱応力を低減することができる。従っ
て、該V溝120の上面に搭載されているチップ部品2
への熱ストレス、即ちクリームハンダ3の接合部への熱
ストレスが緩和され、該ハンダ付け接合部へのクラック
等の損傷を防止することができる。Thus, in the third embodiment, the temperature rises during reflow and in a harsh environment, and the circuit board 1 molded from a glass epoxy resin material and the chip component 2 molded from a ceramic material are used. Thermal stress is generated due to the difference in thermal expansion coefficient due to the difference in thermal expansion coefficient between the circuit boards 1, the circuit board 1 can be bent by the V-grooves 120 provided on both sides of the circuit board 1, and the thermal expansion difference , The internal thermal stress on the cream solder 3 can be reduced. Therefore, the chip component 2 mounted on the upper surface of the V groove 120
This reduces the thermal stress on the solder joints, that is, the thermal stress on the joints of the cream solder 3, and prevents damage such as cracks to the solder joints.
【0039】第4実施例のチップ部品の実装構造につい
て、図4を参照して説明する。The mounting structure of the chip component of the fourth embodiment will be described with reference to FIG.
【0040】回路基板1はガラスエポキシ樹脂材で成型
されたもので、この表面にはチップ部品2等を搭載しハ
ンダ付け接続するための回路ランド130aが形成され
ている。更にこの回路基板1には、搭載される該チップ
部品2の下面に相当する部分に、該チップ部品2を嵌め
込む凹部130が予めチップ部品2の実装前に設けられ
ると共に、該回路基板1に設けられている前記回路ラン
ド130aは該凹部130の側面にも対応した通常より
も大きめに形成されている。The circuit board 1 is molded of a glass epoxy resin material, and has a circuit land 130a for mounting the chip component 2 and the like and soldering and connecting it on the surface thereof. Further, the circuit board 1 is provided with a concave portion 130 for fitting the chip component 2 in a portion corresponding to the lower surface of the chip component 2 to be mounted before the mounting of the chip component 2. The provided circuit land 130a is formed larger than usual corresponding to the side surface of the concave portion 130.
【0041】チップ部品2はセラミック材から成型され
たもので、例えばマイクロコンピュータに信号を与える
発振子である。この発振子は他の電子部品よりも比較的
大きく構成され、電極ランドを底面と側面に有してお
り、前記回路基板1に設けられた凹部130に嵌め込ま
れて、該回路基板1の底面と側面に設けられたランド1
30aにハンダ付け実装されている。The chip component 2 is formed of a ceramic material, and is, for example, an oscillator that supplies a signal to a microcomputer. This oscillator is configured to be relatively larger than other electronic components, has electrode lands on the bottom surface and side surfaces, is fitted into a concave portion 130 provided on the circuit board 1, and Land 1 on the side
30a is mounted by soldering.
【0042】本第4実施例に用いたクリームハンダ3は
第1実施例と同一なので説明を省略する。The cream solder 3 used in the fourth embodiment is the same as that in the first embodiment, and a description thereof will be omitted.
【0043】次に本第4実施例における実装方法を説明
する。まず、回路基板1上にある回路ランド130aに
クリームハンダ3を塗布する。そしてチップ部品2を回
路基板1に予め設けられた凹部130部に嵌め込んで搭
載し、リフロー炉によりクリームハンダ3を溶融して該
チップ部品2を該回路基板1にハンダ付け固着する。Next, a mounting method in the fourth embodiment will be described. First, the cream solder 3 is applied to the circuit land 130a on the circuit board 1. Then, the chip component 2 is fitted and mounted in a concave portion 130 provided in the circuit board 1 in advance, and the cream solder 3 is melted by a reflow furnace to solder and fix the chip component 2 to the circuit board 1.
【0044】これにより、本第4実施例ではリフローす
る時、並びに過酷な環境下において温度が上昇し、ガラ
スエポキシ樹脂材で成型された該回路基板1とセラミッ
ク材で成型されたチップ部品2との熱膨張係数の相違に
よる熱膨張差で熱応力が発生するが、該回路基板1の凹
部130と該凹部130に嵌め込まれたチップ部品2と
の側面の隙間に多めに埋設されたクリームハンダ3の量
による強度強化と嵌め込みによる該側面の圧縮力の強化
により、該熱膨張差による内部熱応力に耐えることがで
きる。従って、該凹部130に嵌め込まれて搭載されて
いるチップ部品2への熱ストレス、即ちクリームハンダ
3の接合部への熱ストレスに耐え、該ハンダ付け接合部
へのクラック等の損傷を防止することができる。Thus, in the fourth embodiment, the temperature rises during reflow and in a harsh environment, and the circuit board 1 molded of a glass epoxy resin material and the chip component 2 molded of a ceramic material are used. Thermal stress is generated due to a difference in thermal expansion due to a difference in thermal expansion coefficient between the solder paste 3 and the cream solder 3 buried in a large amount in a gap between side surfaces of the recess 130 of the circuit board 1 and the chip component 2 fitted in the recess 130. The internal thermal stress due to the difference in thermal expansion can be endured by the strengthening of the strength by the amount and the strengthening of the compressive force of the side surface by fitting. Therefore, the chip part 2 fitted and mounted in the concave part 130 withstands the thermal stress, that is, the thermal stress on the joint part of the cream solder 3, and prevents the solder joint part from being damaged such as a crack. Can be.
【0045】第5実施例のチップ部品の実装構造につい
て、図5を参照して説明する。The mounting structure of the chip component of the fifth embodiment will be described with reference to FIG.
【0046】回路基板1はガラスエポキシ樹脂材で成型
されたもので、この表面にはチップ部品2がハンダ付け
実装された補助基板5等を搭載しハンダ付け接続するた
めの回路ランド1aが形成されている。更にこの回路ラ
ンド1aは、搭載される該補助基板5の電極ランド5a
に合わせて面積が大きめに形成されている。The circuit board 1 is molded from a glass epoxy resin material. On the surface of the circuit board 1, there is formed a circuit land 1a for mounting an auxiliary board 5 or the like on which the chip component 2 is mounted by soldering and connecting by soldering. ing. Further, the circuit land 1a is connected to the electrode land 5a of the auxiliary board 5 to be mounted.
The area is formed relatively large according to
【0047】補助基板5は熱膨張係数が小さく前記チッ
プ部品2のケース材料(セラミック材料)に近い材料で
成型されており、該チップ部品2と前記回路基板1の間
に挟み込んで該チップ部品2への直接的な熱ストレスを
緩和している。この補助基板5にはチップ部品2を搭載
しハンダ付け接続するため,及び該補助基板5を前記回
路基板1へハンダ付け接続するための回路ランド5aが
形成されている。この回路ランド5aはコ字型形状でチ
ップ部品2が搭載される上面のランド面積を小さく、該
回路基板1へ搭載する底面のランド面積を大きくするよ
うに形成されており、クリームハンダ4の量を増やし強
度を向上するようにされている。The auxiliary substrate 5 is formed of a material having a small coefficient of thermal expansion and close to the case material (ceramic material) of the chip component 2, and is sandwiched between the chip component 2 and the circuit board 1. Relieves direct heat stress. A circuit land 5a is formed on the auxiliary substrate 5 for mounting and soldering the chip component 2 and for connecting the auxiliary substrate 5 to the circuit board 1 by soldering. The circuit land 5a is formed in a U-shape so that the land area on the upper surface on which the chip component 2 is mounted is small and the land area on the bottom surface mounted on the circuit board 1 is large. To increase the strength.
【0048】チップ部品2はセラミック材から成型され
たもので、例えばマイクロコンピュータに信号を与える
発振子で他の電子部品よりも比較的大きく構成されてい
る。The chip component 2 is molded from a ceramic material, and is composed of, for example, an oscillator for giving a signal to a microcomputer and is relatively larger than other electronic components.
【0049】また、このチップ部品2は前記補助基板5
の上面部に搭載されており、該チップ部品2の電極ラン
ドが該補助基板5のランド5aにクリームハンダ3で固
着され導電接続されるものである。The chip component 2 is connected to the auxiliary substrate 5
The electrode lands of the chip component 2 are fixed to the lands 5a of the auxiliary substrate 5 with the cream solder 3 and are conductively connected.
【0050】クリームハンダ3はリフロー炉により溶融
してハンダ付け固着がされるもので、補助基板5に設け
られた回路ランド5a上に予め設けられるものである。
このクリームハンダ3によって、チップ部品2の電極と
回路ランド5aとが導電接続される。The cream solder 3 is melted and fixed by soldering in a reflow furnace, and is provided in advance on a circuit land 5 a provided on the auxiliary substrate 5.
The electrode of the chip component 2 and the circuit land 5a are conductively connected by the cream solder 3.
【0051】クリームハンダ4はリフロー炉により溶融
してハンダ付け固着がされるもので、回路基板1に設け
られた大きめのランド1aの上に予め多めに設けられる
ものである。このクリームハンダ4によって、補助基板
5の回路ランド5aと回路基板1の回路ランド1aとが
導電接続される。The cream solder 4 is melted by a reflow furnace and fixed by soldering. The cream solder 4 is provided in advance on a large land 1 a provided on the circuit board 1. The circuit land 5a of the auxiliary board 5 and the circuit land 1a of the circuit board 1 are conductively connected by the cream solder 4.
【0052】次に本第5実施例における実装方法を説明
する。まず、補助基板5上にある回路ランド5aにクリ
ームハンダ3を塗布し、チップ部品2を該補助基板5に
搭載する。そして、回路基板1上にある回路ランド1a
にクリームハンダ4を塗布し、前記補助基板5を該回路
基板1に搭載する。次に、リフロー炉によりクリームハ
ンダ3、及びクリームハンダ4を溶融して、該チップ部
品2を該補助基板5に、また該補助基板5を該回路基板
1にそれぞれハンダ付け固着する。Next, a mounting method according to the fifth embodiment will be described. First, the cream solder 3 is applied to the circuit land 5a on the auxiliary substrate 5, and the chip component 2 is mounted on the auxiliary substrate 5. Then, the circuit land 1a on the circuit board 1
Then, the cream solder 4 is applied to the circuit board 1, and the auxiliary board 5 is mounted on the circuit board 1. Next, the cream solder 3 and the cream solder 4 are melted by a reflow oven, and the chip component 2 is soldered to the auxiliary substrate 5 and the auxiliary substrate 5 is soldered and fixed to the circuit substrate 1, respectively.
【0053】これにより、本第5実施例ではリフローす
る時、並びに過酷な環境下において温度が上昇し、ガラ
スエポキシ樹脂材で成型された該回路基板1とセラミッ
ク材で成型されたチップ部品2との熱膨張係数の相違に
よる熱膨張差で熱応力が発生するが、該回路基板1とチ
ップ部品2との間には、熱膨張係数が小さく該チップ部
品2に近いセラミック材で成型された補助基板5が挟み
込まれて熱膨張係数の差異を無くし、該チップ部品2へ
の直接的な熱ストレスを緩和すると共に、該補助基板5
の電極ランド5aの面積を大きくし該回路基板1へのク
リームハンダ4を増やして該クリームハンダ4における
ハンダ付け接合部の強度を強化し、該熱膨張差による内
部熱応力に耐えることができる。従って、該補助基板5
に搭載されているチップ部品2への熱ストレス、即ちク
リームハンダ3の接合部への熱ストレスを緩和し、該ハ
ンダ付け接合部へのクラック等の損傷を防止することが
できる。Thus, in the fifth embodiment, the temperature rises at the time of reflow and in a severe environment, and the circuit board 1 formed of a glass epoxy resin material and the chip component 2 formed of a ceramic material are separated from each other. A thermal stress is generated due to a difference in thermal expansion due to a difference in thermal expansion coefficient between the circuit board 1 and the chip component 2. An auxiliary member formed of a ceramic material having a small thermal expansion coefficient and close to the chip component 2 is provided between the circuit board 1 and the chip component 2. The substrate 5 is sandwiched to eliminate the difference in the coefficient of thermal expansion, thereby alleviating the direct thermal stress on the chip component 2 and the auxiliary substrate 5
By increasing the area of the electrode land 5a and increasing the amount of the cream solder 4 to the circuit board 1, the strength of the soldering joint in the cream solder 4 can be strengthened, and it can withstand the internal thermal stress due to the difference in thermal expansion. Therefore, the auxiliary substrate 5
In this case, the thermal stress on the chip component 2 mounted on the substrate, that is, the thermal stress on the joint of the cream solder 3 can be reduced, and damage such as cracks on the soldered joint can be prevented.
【0054】第6実施例のチップ部品の実装構造につい
て、図6を参照して説明する。The mounting structure of the chip component of the sixth embodiment will be described with reference to FIG.
【0055】回路基板1はガラスエポキシ樹脂材で成型
されたもので、この表面にはチップ部品2がハンダ付け
実装された接続端子板6等を搭載しハンダ付け接続する
ための回路ランド1aが形成されている。更にこの回路
ランド1aは、搭載される該接続端子板6に合わせて面
積を大きめに形成されている。The circuit board 1 is formed of a glass epoxy resin material. On the surface of the circuit board 1, there is formed a circuit land 1a for mounting a connection terminal plate 6 or the like on which the chip components 2 are mounted by soldering and for soldering connection. Have been. Further, the circuit land 1a is formed to have a relatively large area in accordance with the connection terminal plate 6 to be mounted.
【0056】接続端子板6はバネ性のあるU字型形状の
金属材料で複数個成型され、U字型形状の上面部にチッ
プ部品2がクリームハンダ3で固着され、下面部が前記
回路基板1に設けられた電極ランド1aにクリームハン
ダ4で固着実装される。この接続端子板6は前記回路基
板1と前記チップ部品2との各材料の熱膨張係数の差異
による熱歪をバネ性のある該接続端子板6で撓ませ、熱
ストレスを緩和するために用いられている。A plurality of connection terminal plates 6 are formed of a U-shaped metal material having a spring property, a chip component 2 is fixed to an upper surface of the U-shaped shape with cream solder 3, and a lower surface of the connection terminal plate 6 is the circuit board. 1 is fixedly mounted on the electrode land 1a provided with the solder paste 4 with cream solder 4. The connection terminal plate 6 is used to relieve thermal strain caused by a difference in the thermal expansion coefficient of each material of the circuit board 1 and the chip component 2 by the connection terminal plate 6 having a spring property, thereby reducing thermal stress. Have been.
【0057】チップ部品2はセラミック材から成型され
たもので、例えばマイクロコンピュータに信号を与える
発振子で他の電子部品よりも比較的大きく構成されてい
る。The chip component 2 is molded from a ceramic material, and is, for example, an oscillator that supplies a signal to a microcomputer, and is configured to be relatively larger than other electronic components.
【0058】また、このチップ部品2は前記接続端子板
6の上面部の平面部分上に搭載されており、該チップ部
品2の電極ランドが該接続端子板6に対し、クリームハ
ンダ3で固着され導電接続されている。The chip component 2 is mounted on a flat portion of the upper surface of the connection terminal plate 6, and the electrode lands of the chip component 2 are fixed to the connection terminal plate 6 with cream solder 3. Conductive connection.
【0059】本第6実施例に用いたクリームハンダ3と
クリームハンダ4は第5実施例と同一なので説明を省略
する。The cream solder 3 and the cream solder 4 used in the sixth embodiment are the same as those in the fifth embodiment, and a description thereof will be omitted.
【0060】次に本第6実施例における実装方法を説明
する。まず、回路基板1上にある回路ランド1aにクリ
ームハンダ4を塗布し、前記各接続端子板6を該回路基
板1に搭載する。そして、U字型形状の該接続端子板6
の上面部の平面部分上にクリームハンダ3を塗布し、チ
ップ部品2を該各接続端子板6の上面部の平面部分上に
搭載する。次に、リフロー炉によりクリームハンダ3、
及びクリームハンダ4を溶融して、該接続端子板6を該
回路基板1に、該チップ部品2を該接続端子板6にそれ
ぞれハンダ付け固着する。Next, a mounting method in the sixth embodiment will be described. First, the cream solder 4 is applied to the circuit land 1a on the circuit board 1, and the connection terminal plates 6 are mounted on the circuit board 1. Then, the U-shaped connecting terminal plate 6
The cream solder 3 is applied on the flat surface of the upper surface of the connection terminal board 6, and the chip component 2 is mounted on the flat surface of the upper surface of each connection terminal plate 6. Next, cream solder 3 by reflow oven,
Then, the cream solder 4 is melted, and the connection terminal plate 6 is soldered to the circuit board 1 and the chip component 2 is soldered to the connection terminal plate 6, respectively.
【0061】これにより、本第6実施例ではリフローす
る時、並びに過酷な環境下において温度が上昇し、ガラ
スエポキシ樹脂材で成型された該回路基板1とセラミッ
ク材で成型されたチップ部品2との熱膨張係数の相違に
よる熱膨張差で熱応力が発生するが、該回路基板1とチ
ップ部品2との間には、バネ性のある接続端子板6が挟
み込まれており、該チップ部品2への直接的な熱ストレ
スは該接続端子板6で撓まされて緩和される。また、回
路基板1の電極ランド1aは接続端子板6に合わせて面
積を大きくし、クリームハンダ4の量を増やしてハンダ
強度を強化し、該熱膨張差による内部熱応力に耐えるよ
うにしている。従って、該接続端子板6に搭載されてい
るチップ部品2への熱ストレス、即ちクリームハンダ3
の接合部への熱ストレスを緩和し、該ハンダ付け接合部
へのクラック等の損傷を防止することができる。Thus, in the sixth embodiment, the temperature rises during reflow and in a harsh environment, and the circuit board 1 molded from a glass epoxy resin material and the chip component 2 molded from a ceramic material are used. A thermal stress is generated due to a difference in thermal expansion due to a difference in thermal expansion coefficient between the circuit board 1 and the chip component 2. A connection terminal plate 6 having a spring property is sandwiched between the circuit board 1 and the chip component 2. The direct thermal stress to the connection terminal plate 6 is reduced by being bent by the connection terminal plate 6. Also, the electrode land 1a of the circuit board 1 is increased in area in accordance with the connection terminal plate 6, and the amount of the cream solder 4 is increased to enhance the solder strength and to withstand internal thermal stress due to the difference in thermal expansion. . Therefore, thermal stress on the chip component 2 mounted on the connection terminal plate 6, that is, the cream solder 3
Can reduce the thermal stress on the joint, and can prevent damage such as cracks on the soldered joint.
【0062】第7実施例のチップ部品の実装構造につい
て、図7を参照して説明する。The mounting structure of the chip component of the seventh embodiment will be described with reference to FIG.
【0063】回路基板1はガラスエポキシ樹脂材で成型
されたもので、この表面にはチップ部品2を搭載しハン
ダ付け接続するための回路ランド1aが形成されてい
る。更に該チップ部品2がハンダ付けされる近辺の該回
路基板1の表面には該回路基板1に設けられたパターン
1b,レジスト8,シルク7が重ねて加工形成されてお
り、該チップ部品2をハンダ付け実装する時に、該パタ
ーン1b,レジスト8,シルク7の厚み50分だけハン
ダ付け量を増やして埋設され、ハンダ強度が強化されて
いる。The circuit board 1 is molded of a glass epoxy resin material, and has a circuit land 1a on which the chip component 2 is mounted and connected by soldering. Further, a pattern 1b, a resist 8, and a silk 7 provided on the circuit board 1 are formed on the surface of the circuit board 1 near the area where the chip part 2 is to be soldered. When soldering and mounting, the pattern 1b, the resist 8, and the silk 7 are buried by increasing the amount of soldering by the thickness of 50 and the solder strength is enhanced.
【0064】チップ部品2はセラミック材から成型され
たもので、例えばマイクロコンピュータに信号を与える
発振子で他の電子部品よりも比較的大きく構成されてい
る。The chip component 2 is molded from a ceramic material, and is, for example, an oscillator that supplies a signal to a microcomputer, and is relatively larger than other electronic components.
【0065】また、このチップ部品2は前記回路基板1
に積層されたパターン1b,レジスト8,シルク7を介
在して、該回路基板1から隙間50離された状態で搭載
されており、該チップ部品2の電極ランドが該回路基板
1の回路ランド1aに対し、クリームハンダ4で埋設固
着されて導電接続されている。The chip component 2 is mounted on the circuit board 1.
Is mounted with a gap 50 from the circuit board 1 with the pattern 1b, resist 8 and silk 7 interposed therebetween, and the electrode lands of the chip component 2 are mounted on the circuit lands 1a of the circuit board 1. Are buried and fixed by cream solder 4 and are electrically connected.
【0066】クリームハンダ3はリフロー炉により溶融
してハンダ付け固着がされるもので、回路基板1に設け
られたランド1aの上に予め設けられるものである。こ
のクリームハンダ3によって、チップ部品2の電極と回
路ランド1aとが導電接続される。また、この第7実施
例で用いられているクリームハンダ3は前記回路基板1
に加工形成された前記パターン1b,レジスト8,シル
ク7の厚み50分だけハンダ付け量を増やして埋設さ
れ、ハンダ強度が強化されたものである。The cream solder 3 is melted and fixed by soldering in a reflow furnace, and is provided in advance on a land 1 a provided on the circuit board 1. The electrode of the chip component 2 and the circuit land 1a are conductively connected by the cream solder 3. The cream solder 3 used in the seventh embodiment is the same as the circuit board 1 described above.
The pattern 1b, the resist 8 and the silk 7, which are formed in the same manner, are buried by increasing the soldering amount by 50 minutes in thickness, and the solder strength is enhanced.
【0067】シルク7はレジスト8の上面に塗布されて
おり、回路基板1とチップ部品2との間隔を拡げてクリ
ームハンダ3の量を増やすために用いられている。The silk 7 is applied on the upper surface of the resist 8 and is used to increase the amount of the cream solder 3 by increasing the distance between the circuit board 1 and the chip component 2.
【0068】レジスト8は回路基板1に設けられたパタ
ーン1bの上面部分に塗布されており、前記シルク7と
同様に回路基板1とチップ部品2との間隔を拡げてクリ
ームハンダ3の量を増やすために用いられている。The resist 8 is applied to the upper surface of the pattern 1b provided on the circuit board 1, and the amount of the cream solder 3 is increased by widening the interval between the circuit board 1 and the chip component 2 as in the case of the silk 7. Used for
【0069】次に本第7実施例における実装方法を説明
する。まず、回路基板1のチップ部品2が装着される近
辺の表面に、パターン1b,レジスト8,シルク7を重
ねて加工形成し、該回路基板1と該チップ部品2との間
に隙間50をもたせる。そして、該回路基板1上にある
回路ランド1aと該チップ部品2の電極ランドに隙間5
0をもたせてクリームハンダ3を埋設し、該チップ部品
2を該回路基板1に搭載する。次に、リフロー炉により
クリームハンダ3を溶融して、該チップ部品2を回路基
板1にハンダ付け固着する。Next, a mounting method in the seventh embodiment will be described. First, the pattern 1b, the resist 8, and the silk 7 are formed on the surface of the circuit board 1 in the vicinity of the area where the chip component 2 is to be mounted, and the gap is formed between the circuit board 1 and the chip component 2. . A gap 5 is formed between the circuit land 1a on the circuit board 1 and the electrode land of the chip component 2.
The chip component 2 is mounted on the circuit board 1 with the cream solder 3 buried with 0. Next, the cream solder 3 is melted by a reflow furnace, and the chip component 2 is soldered and fixed to the circuit board 1.
【0070】これにより、本第7実施例ではリフローす
る時、並びに過酷な環境下において温度が上昇し、ガラ
スエポキシ樹脂材で成型された該回路基板1とセラミッ
ク材で成型されたチップ部品2との熱膨張係数の相違に
よる熱膨張差で熱応力が発生するが、該回路基板1とチ
ップ部品2との間には、クリームハンダ3が隙間50分
増やされており、該チップ部品2への直接的な熱ストレ
スを隙間50分増やされた該クリームハンダ3で歪ませ
て緩和している。また、該クリームハンダ3を増やして
ハンダ強度を強化し、該熱膨張差による内部熱応力に耐
えるようにしている。従って、該回路基板1に搭載され
ているチップ部品2への熱ストレス、即ちクリームハン
ダ3の接合部への熱ストレスを緩和し、該ハンダ付け接
合部へのクラック等の損傷を防止することができる。Thus, in the seventh embodiment, the temperature rises during reflow and in a harsh environment, and the circuit board 1 formed of a glass epoxy resin material and the chip component 2 formed of a ceramic material are used. A thermal stress is generated due to a difference in thermal expansion due to a difference in thermal expansion coefficient between the circuit board 1 and the chip component 2, and the cream solder 3 is increased by 50 minutes between the circuit board 1 and the chip component 2. The direct heat stress is distorted and reduced by the cream solder 3 increased by 50 minutes. In addition, the number of the cream solders 3 is increased to enhance the solder strength so as to withstand internal thermal stress due to the difference in thermal expansion. Therefore, the thermal stress on the chip component 2 mounted on the circuit board 1, that is, the thermal stress on the joint of the cream solder 3 can be reduced, and the solder joint can be prevented from being damaged such as a crack. it can.
【0071】第8実施例のチップ部品の実装構造につい
て、図8を参照して説明する。The mounting structure of the chip component of the eighth embodiment will be described with reference to FIG.
【0072】回路基板1はガラスエポキシ樹脂材で成型
されたもので、この表面にはチップ部品2を搭載しハン
ダ付け接続するための回路ランド1aが形成されてい
る。更に該チップ部品2がハンダ付けされる近辺の該回
路基板1の表面と該チップ部品2との間には接着剤9が
装填され、該チップ部品2をハンダ付け実装する時に、
該接着剤9の厚み50分だけクリームハンダ3の量を増
やして該クリームハンダ3が埋設され、ハンダ強度が強
化されている。The circuit board 1 is molded of a glass epoxy resin material, and has a circuit land 1a on which the chip component 2 is mounted and connected by soldering. Further, an adhesive 9 is loaded between the chip component 2 and the surface of the circuit board 1 near the area where the chip component 2 is soldered, and when the chip component 2 is soldered and mounted,
The cream solder 3 is buried by increasing the amount of the cream solder 3 by the thickness of the adhesive 9 by 50 minutes, and the solder strength is enhanced.
【0073】チップ部品2はセラミック材から成型され
たもので、例えばマイクロコンピュータに信号を与える
発振子で他の電子部品よりも比較的大きく構成されてい
る。The chip component 2 is molded from a ceramic material, and is, for example, an oscillator that supplies a signal to a microcomputer, and is relatively larger than other electronic components.
【0074】また、このチップ部品2は前記回路基板1
に装填された接着剤9を介在して、該回路基板1から隙
間50離された状態で搭載されており、該チップ部品2
の電極ランドが該回路基板1の回路ランド1aに対し、
クリームハンダ4で埋設固着されて導電接続されてい
る。The chip component 2 is connected to the circuit board 1
The chip component 2 is mounted with a gap 50 away from the circuit board 1 with the adhesive 9 loaded in the chip component 2 interposed therebetween.
Of the electrode land with respect to the circuit land 1a of the circuit board 1.
It is embedded and fixed by the cream solder 4 and is electrically connected.
【0075】クリームハンダ3はリフロー炉により溶融
してハンダ付け固着がされるもので、回路基板1に設け
られたランド1aの上に予め設けられるものである。こ
のクリームハンダ3によって、チップ部品2の電極と回
路ランド1aとが導電接続される。また、この第8実施
例で用いられているクリームハンダ3は前記回路基板1
に装填された前記接着剤9の厚み50分だけハンダ付け
量を増やして埋設され、ハンダ強度が強化されたもので
ある。The cream solder 3 is melted and fixed by soldering in a reflow furnace, and is provided in advance on a land 1 a provided on the circuit board 1. The electrode of the chip component 2 and the circuit land 1a are conductively connected by the cream solder 3. The cream solder 3 used in the eighth embodiment is the same as the circuit board 1 described above.
The soldering amount is increased by only 50 minutes for the thickness of the adhesive 9 loaded in the adhesive, and the adhesive 9 is buried to enhance the soldering strength.
【0076】接着剤9は電子部品等をフローデイップす
る時に仮止めのために用る接着材と同等なものである
が、本実施例ではリフローハンダする前に、前記チップ
部品2と前記回路基板1との間に装填して接着強化する
と共に、該チップ部品2と該基板1との間に間隔50を
設けてハンダ付け量を増やす目的に用いられている。The adhesive 9 is equivalent to an adhesive used for temporary fixing when electronic components and the like are flow-diped. In this embodiment, the chip component 2 and the circuit board are reflowed before reflow soldering. 1, and is used for increasing the amount of soldering by providing an interval 50 between the chip component 2 and the substrate 1.
【0077】次に本第8実施例における実装方法を説明
する。まず、回路基板1のチップ部品2が装着される近
辺の表面と該チップ部品2との間に接着剤9を装填し、
該回路基板1と該チップ部品2との間に隙間50をもた
せる。そして、該回路基板1上にある回路ランド1aと
該チップ部品2の電極ランドに隙間50をもたせてクリ
ームハンダ3を埋設し、該チップ部品2を該回路基板1
に搭載する。次に、リフロー炉によりクリームハンダ3
を溶融して、該チップ部品2を回路基板1にハンダ付け
固着する。Next, a mounting method according to the eighth embodiment will be described. First, an adhesive 9 is loaded between the surface of the circuit board 1 near the chip component 2 to be mounted and the chip component 2,
A gap 50 is provided between the circuit board 1 and the chip component 2. Then, the cream solder 3 is embedded with a gap 50 between the circuit land 1a on the circuit board 1 and the electrode land of the chip component 2, and the chip component 2 is attached to the circuit board 1.
To be mounted on. Next, cream solder 3 is applied by a reflow oven.
And the chip component 2 is soldered and fixed to the circuit board 1.
【0078】これにより、本第7実施例ではリフローす
る時、並びに過酷な環境下において温度が上昇し、ガラ
スエポキシ樹脂材で成型された該回路基板1とセラミッ
ク材で成型されたチップ部品2との熱膨張係数の相違に
よる熱膨張差で熱応力が発生するが、該回路基板1とチ
ップ部品2との間には、クリームハンダ3が隙間50分
増やされており、該チップ部品2への直接的な熱ストレ
スを隙間50分増やされた該クリームハンダ3で歪ませ
て緩和すると共に、ハンダ強度の強化と前記接着剤9の
装填による接着強化を行い、該熱膨張差による内部熱応
力に耐えるようにしている。従って、該回路基板1に搭
載されているチップ部品2への熱ストレス、即ちクリー
ムハンダ3の接合部への熱ストレスを緩和し、該ハンダ
付け接合部へのクラック等の損傷を防止することができ
る。As a result, in the seventh embodiment, the temperature rises during reflow and in a harsh environment, and the circuit board 1 molded from a glass epoxy resin material and the chip component 2 molded from a ceramic material are used. A thermal stress is generated due to a difference in thermal expansion due to a difference in thermal expansion coefficient between the circuit board 1 and the chip component 2, and the cream solder 3 is increased by 50 minutes between the circuit board 1 and the chip component 2. The direct thermal stress is distorted and relaxed by the cream solder 3 increased by a gap of 50 minutes, and at the same time, the solder strength is enhanced and the adhesion is enhanced by loading the adhesive 9, thereby reducing the internal thermal stress due to the difference in thermal expansion. I endure it. Therefore, the thermal stress on the chip component 2 mounted on the circuit board 1, that is, the thermal stress on the joint of the cream solder 3 can be reduced, and the solder joint can be prevented from being damaged such as a crack. it can.
【0079】尚、以上説明した実施例では電子部品にセ
ラミック材のチップ部品を、回路基板にガラスエポキシ
樹脂材を適用しているがこれに限らず、互いに熱膨張係
数が異なるものに適用しても良い。In the above-described embodiments, the ceramic component is used for the electronic component and the glass epoxy resin material is used for the circuit board. However, the present invention is not limited to this. Is also good.
【0080】[0080]
【発明の効果】以上説明した様に、本発明によれば、回
路基板上に電子部品を実装してなる電子部品の実装構造
において、過酷な環境下での回路基板の熱膨張又は熱収
縮に対し、熱応力を緩和し、ハンダ付け接合部へのクラ
ック等の損傷を防止出来る効果が得られる。As described above, according to the present invention, in a mounting structure of an electronic component in which an electronic component is mounted on a circuit board, thermal expansion or contraction of the circuit board in a severe environment is prevented. On the other hand, the effect of relaxing the thermal stress and preventing damage such as cracks to the soldered joint can be obtained.
【図1】本発明の第1実施例を示すチップ部品の実装構
造説明図を示す。FIG. 1 is an explanatory view of a mounting structure of a chip component according to a first embodiment of the present invention.
【図2】本発明の第2実施例を示すチップ部品の実装構
造説明図を示す。FIG. 2 is an explanatory view showing a mounting structure of a chip component according to a second embodiment of the present invention.
【図3】本発明の第3実施例を示すチップ部品の実装構
造説明図を示す。FIG. 3 is an explanatory view showing a mounting structure of a chip component according to a third embodiment of the present invention.
【図4】本発明の第4実施例を示すチップ部品の実装構
造説明図を示す。FIG. 4 is an explanatory view showing a mounting structure of a chip component according to a fourth embodiment of the present invention.
【図5】本発明の第5実施例を示すチップ部品の実装構
造説明図を示す。FIG. 5 is an explanatory view showing a mounting structure of a chip component according to a fifth embodiment of the present invention.
【図6】本発明の第6実施例を示すチップ部品の実装構
造の説明図を示す。FIG. 6 is an explanatory diagram of a mounting structure of a chip component according to a sixth embodiment of the present invention.
【図7】本発明の第7実施例を示すチップ部品の実装構
造の説明図を示す。FIG. 7 is an explanatory view of a mounting structure of a chip component according to a seventh embodiment of the present invention.
【図8】本発明の第8実施例を示すチップ部品の実装構
造説明図を示す。FIG. 8 is an explanatory view showing a mounting structure of a chip component according to an eighth embodiment of the present invention.
【図9】従来のチップ部品の回路基板への実装構造説明
図を示す。FIG. 9 is an explanatory view of a mounting structure of a conventional chip component on a circuit board.
1・・・回路基板 2・・・チップ部品 3・・・1次ハンダ付け 4・・・2次ハンダ付け 5・・・補助基板 6・・・接続端子板 7・・・シルク 8・・・レジスト 9・・・接着剤 50・・・間隔 100・・・スリット 110・・・スルーホール 120・・・V溝 130・・・凹み DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Circuit board 2 ... Chip component 3 ... Primary soldering 4 ... Secondary soldering 5 ... Auxiliary board 6 ... Connection terminal board 7 ... Silk 8 ... Resist 9 ... Adhesive 50 ... Spacing 100 ... Slit 110 ... Through hole 120 ... V-groove 130 ... Recess
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐伯 高章 兵庫県神戸市兵庫区御所通1丁目2番28号 富士通テン株式会社内 Fターム(参考) 5E336 AA04 AA08 AA09 AA16 BB01 BB15 BC01 BC15 BC25 BC26 BC34 CC26 CC30 CC43 CC60 DD13 DD17 DD22 EE03 EE08 GG01 GG05 5E338 AA00 AA16 BB02 BB03 BB12 BB13 BB16 BB19 BB25 BB75 CC01 CD33 EE27 EE28 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuing on the front page (72) Inventor Takaaki Saeki 1-2-28 Goshodori, Hyogo-ku, Kobe-shi, Hyogo F-term within Fujitsu Ten Limited (reference) 5E336 AA04 AA08 AA09 AA16 BB01 BB15 BC01 BC15 BC25 BC26 BC34 CC26 CC30 CC43 CC60 DD13 DD17 DD22 EE03 EE08 GG01 GG05 5E338 AA00 AA16 BB02 BB03 BB12 BB13 BB16 BB19 BB25 BB75 CC01 CD33 EE27 EE28
Claims (9)
品の実装構造において、 前記基板の前記電子部品が実装される部分に予めスリッ
トが設けられ、該電子部品が該スリットの上面に実装さ
れてなることを特徴とする電子部品の実装構造。1. A mounting structure of an electronic component in which an electronic component is mounted on a substrate, wherein a slit is provided in a portion of the substrate where the electronic component is mounted, and the electronic component is mounted on an upper surface of the slit. A mounting structure of an electronic component, wherein the mounting structure is performed.
品の実装構造において、 前記基板の前記電子部品が実装される部分に予めスルー
ホールが設けられ、該電子部品が該スルーホールの上面
に実装されてなることを特徴とする電子部品の実装構
造。2. A mounting structure of an electronic component in which an electronic component is mounted on a substrate, wherein a through-hole is provided in a portion of the substrate where the electronic component is mounted, and the electronic component is provided on an upper surface of the through-hole. An electronic component mounting structure characterized by being mounted on a component.
品の実装構造において、 前記基板の前記電子部品が実装される部分の両面に予め
V溝が設けられ、該電子部品が該V溝の上面に実装され
てなることを特徴とする電子部品の実装構造。3. A mounting structure of an electronic component in which an electronic component is mounted on a substrate, wherein V-grooves are provided on both sides of a portion of the substrate on which the electronic component is mounted, and the electronic component is provided with the V-groove. A mounting structure for an electronic component, wherein the mounting structure is mounted on an upper surface of the electronic component.
品の実装構造において、 前記基板の前記電子部品が実装される部分に予め該電子
部品を嵌め込む凹部が形成され、該凹部と該電子部品と
の隙間にハンダが埋設されて該電子部品が実装されてな
ることを特徴とする電子部品の実装構造。4. A mounting structure of an electronic component in which an electronic component is mounted on a substrate, wherein a concave portion for fitting the electronic component is formed in a portion of the substrate on which the electronic component is mounted, and the concave portion and the concave portion are formed. An electronic component mounting structure, wherein solder is embedded in a gap between the electronic component and the electronic component is mounted.
品の実装構造において、 前記基板と前記電子部品との間には、熱膨張係数が該電
子部品に近い補助基板が挟み込まれてなり、該補助基板
と該電子部品とがハンダ付けされると共に、該補助基板
と該基板とがハンダ付けされて、該電子部品が実装され
てなることを特徴とする電子部品の実装構造。5. An electronic component mounting structure in which an electronic component is mounted on a substrate, wherein an auxiliary substrate having a thermal expansion coefficient close to the electronic component is sandwiched between the substrate and the electronic component. An electronic component mounting structure, wherein the auxiliary substrate and the electronic component are soldered, and the auxiliary substrate and the substrate are soldered and the electronic component is mounted.
品の実装構造において、 前記基板と前記電子部品との間には、バネ性のあるU字
型形状の接続端子板が介在され、該接続端子板の一端が
該基板とハンダ付けされ、他端が該電子部品にハンダ付
けされて、該電子部品が実装されてなることを特徴とす
る電子部品の実装構造。6. A mounting structure of an electronic component in which an electronic component is mounted on a substrate, wherein a U-shaped connection terminal plate having a spring property is interposed between the substrate and the electronic component. An electronic component mounting structure, wherein one end of the connection terminal plate is soldered to the substrate, and the other end is soldered to the electronic component, and the electronic component is mounted.
品の実装構造において、 前記電子部品と前記基板との間に予め積層されたパター
ン,レジスト,シルクが介在して、該電子部品が該基板
より離間してなり、該電子部品と該基板との間にハンダ
が埋設され、該電子部品が実装されてなることを特徴と
する電子部品の実装構造。7. A mounting structure of an electronic component in which an electronic component is mounted on a substrate, wherein a pattern, a resist, and a silk layer previously laminated between the electronic component and the substrate are interposed. A mounting structure for an electronic component, wherein the electronic component is mounted such that solder is buried between the electronic component and the substrate so as to be separated from the substrate, and the electronic component is mounted.
品の実装構造において、 前記電子部品が接着剤を介して前記基板に装着されて、
該電子部品が該基板より離間してなり、該電子部品と該
基板との間にハンダが埋設され、該電子部品が実装され
てなることを特徴とする電子部品の実装構造。8. An electronic component mounting structure in which an electronic component is mounted on a substrate, wherein the electronic component is mounted on the substrate via an adhesive,
The electronic component mounting structure, wherein the electronic component is separated from the substrate, solder is buried between the electronic component and the substrate, and the electronic component is mounted.
り、前記基板は樹脂系材料からなるものであって、該電
子部品と該基板とがクリームハンダで接続されてなるも
のであることを特徴とする請求項1乃至請求項8記載の
電子部品の実装構造。9. The electronic component is made of a ceramic material, the substrate is made of a resin-based material, and the electronic component and the substrate are connected by cream solder. An electronic component mounting structure according to claim 1.
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