JP2000151060A - Mounting structure for electronic parts - Google Patents
Mounting structure for electronic partsInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、過酷な環境下での
該電子部品と該基板への熱膨張係数の相違による熱応力
を緩和し、ハンダ付け接合部へのクラック等の損傷を防
止する電子部品の基板への実装構造に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention alleviates thermal stress due to a difference in thermal expansion coefficient between the electronic component and the substrate in a severe environment, and prevents damage such as cracks to a solder joint. The present invention relates to a structure for mounting electronic components on a substrate.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図９は従来の電子部品、例えばチップ部
品の回路基板への実装構造説明図を示す。2. Description of the Related Art FIG. 9 is an explanatory view of a mounting structure of a conventional electronic component, for example, a chip component on a circuit board.
【０００３】回路基板１はガラスエポキシ樹脂材で成型
されたもので、この表面にはチップ部品２等を搭載しハ
ンダ付け接続するための回路ランド１ａが形成されてい
る。The circuit board 1 is molded from a glass epoxy resin material, and has a circuit land 1a for mounting the chip component 2 and the like and soldering the circuit board 1 on the surface thereof.
【０００４】チップ部品２はセラミック材から成型され
たもので、例えばマイクロコンピュータに信号を与える
発振子である。この発振子は他の電子部品よりも比較的
大きく構成されるもので、回路基板１に設けられた回路
ランド１ａにハンダ付け実装されている。The chip component 2 is formed of a ceramic material, and is, for example, an oscillator that supplies a signal to a microcomputer. This oscillator is configured to be relatively larger than other electronic components, and is mounted on a circuit land 1a provided on the circuit board 1 by soldering.
【０００５】クリームハンダ３はリフロー炉により溶融
してハンダ付け固着がされるもので、上述した回路ラン
ド１a 上に予め設けられるものである。このクリームハ
ンダ３によって、チップ部品２の電極と回路ランド１a
とが導電接続される。[0005] The cream solder 3 is melted by a reflow furnace and fixed by soldering, and is provided in advance on the above-mentioned circuit land 1a. The cream solder 3 allows the electrodes of the chip part 2 and the circuit land 1a to be connected.
Are electrically connected.
【０００６】次にチップ部品の回路基板への実装方法を
説明する。まず、回路基板１上にある回路ランド１ａに
クリームハンダ３を塗布する。そして、チップ部品２を
回路基板１の上面に搭載し、リフロー炉によりクリーム
ハンダ３を溶融して該チップ部品２を該回路基板１にハ
ンダ付け固着する。Next, a method for mounting chip components on a circuit board will be described. First, the cream solder 3 is applied to the circuit land 1a on the circuit board 1. Then, the chip component 2 is mounted on the upper surface of the circuit board 1, the cream solder 3 is melted by a reflow furnace, and the chip component 2 is soldered and fixed to the circuit board 1.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】上述のように、従来の
チップ部品の回路基板への実装構造では、ガラスエポキ
シ樹脂材で成型された回路基板１とセラミック材で成型
されたチップ部品２とでは熱膨張係数が大きく異なるた
め、過酷な環境下で熱応力が発生し、ハンダ付け接合部
へのクラック等の損傷が起こり易い問題があった。As described above, in the conventional mounting structure of a chip component on a circuit board, the circuit board 1 molded of a glass epoxy resin material and the chip component 2 molded of a ceramic material are used. Since the thermal expansion coefficients differ greatly, thermal stress is generated in a severe environment, and there has been a problem that damage such as cracks to a soldered joint easily occurs.
【０００８】本発明の目的はこのような熱応力を緩和
し、ハンダ付け接合部へのクラック等の損傷を防止する
ことにある。An object of the present invention is to alleviate such thermal stress and to prevent damage such as cracks to a soldered joint.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、基板上に電子部品を実装してなる電子部品
の実装構造において、前記基板の前記電子部品が実装さ
れる部分に予めスリットが設けられ、該電子部品が該ス
リットの上面に実装されてなることを特徴とするもので
ある。According to the present invention, there is provided an electronic component mounting structure in which electronic components are mounted on a substrate. A slit is provided, and the electronic component is mounted on an upper surface of the slit.
【００１０】また、前記基板の前記電子部品が実装され
る部分に予めスルーホールが設けられ、該電子部品が該
スルーホールの上面に実装されてなることを特徴とする
ものである。Further, a through hole is provided in advance on a portion of the substrate where the electronic component is mounted, and the electronic component is mounted on an upper surface of the through hole.
【００１１】また、前記基板の前記電子部品が実装され
る部分の両面に予めV 溝が設けられ、該電子部品が該V
溝の上面に実装されてなることを特徴とするものであ
る。V-grooves are provided in advance on both sides of a portion of the substrate on which the electronic component is mounted, and the electronic component is
It is characterized by being mounted on the upper surface of the groove.
【００１２】また、前記基板の前記電子部品が実装され
る部分に、該電子部品を嵌め込む凹部が形成され、該凹
部と該電子部品との隙間にハンダが埋設されて該電子部
品が実装されてなることを特徴とするものである。[0012] A concave portion for fitting the electronic component is formed in a portion of the substrate where the electronic component is mounted, and solder is buried in a gap between the concave portion and the electronic component to mount the electronic component. It is characterized by becoming.
【００１３】また、前記基板と前記電子部品との間に
は、熱膨張係数が該電子部品に近い補助基板が挟み込ま
れてなり、該補助基板と該電子部品とがハンダ付けされ
ると共に、該補助基板と該基板とがハンダ付けされて、
該電子部品が実装されてなることを特徴とするものであ
る。Further, an auxiliary substrate having a thermal expansion coefficient close to that of the electronic component is sandwiched between the substrate and the electronic component, and the auxiliary substrate and the electronic component are soldered. The auxiliary substrate and the substrate are soldered,
The electronic component is mounted.
【００１４】また、前記基板と前記電子部品との間に
は、バネ性のあるＵ字型形状の接続端子板が介在され、
該接続端子板の一端が該基板とハンダ付けされ、他端が
該電子部品にハンダ付けされて、該電子部品が実装され
てなることを特徴とするものである。A U-shaped connection terminal plate having a spring property is interposed between the substrate and the electronic component.
One end of the connection terminal plate is soldered to the substrate, and the other end is soldered to the electronic component, and the electronic component is mounted.
【００１５】また、前記電子部品と前記基板との間に予
め積層されたパターン，レジスト，シルクが介在して、
該電子部品が該基板より離間してなり、該電子部品と該
基板との間にハンダが埋設され、該電子部品が実装され
てなることを特徴とするものである。Further, a pattern, a resist, and a silk layer previously laminated between the electronic component and the substrate are interposed,
The electronic component is separated from the substrate, solder is buried between the electronic component and the substrate, and the electronic component is mounted.
【００１６】また、前記電子部品が接着剤を介して前記
基板に装着されて、該電子部品が該基板より離間してな
り、該電子部品と該基板との間にハンダが埋設され、該
電子部品が実装されてなることを特徴とするものであ
る。Further, the electronic component is mounted on the substrate via an adhesive, the electronic component is separated from the substrate, and solder is embedded between the electronic component and the substrate. It is characterized in that components are mounted.
【００１７】また、前記電子部品はセラミック材料から
なり、前記基板は樹脂系材料からなるものであって、該
電子部品と該基板とがクリームハンダで接続されてなる
ものであることを特徴とするものである。Further, the electronic component is made of a ceramic material, and the substrate is made of a resin material, and the electronic component and the substrate are connected by cream solder. Things.
【００１８】[0018]
【実施例】本発明の実施例について、図面を参照して説
明する。Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
【００１９】図１は本発明の第１実施例を示す電子部
品、例えばチップ部品（以降チップ部品に統一）の実装
構造説明図、図２は第２実施例を示すチップ部品の実装
構造説明図、図３は第３実施例を示すチップ部品の実装
構造説明図、図４は第４実施例を示すチップ部品の実装
構造説明図、図５は第５実施例を示すチップ部品の実装
構造説明図、図６は第６実施例を示すチップ部品の実装
構造説明図、図７は第７実施例を示すチップ部品の実装
構造説明図、図８は第８実施例を示すチップ部品の実装
構造説明図である。FIG. 1 is an explanatory view of a mounting structure of an electronic component, for example, a chip component (hereinafter, referred to as a chip component) according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an explanatory view of a mounting structure of a chip component according to a second embodiment. FIG. 3 is an explanatory view of a mounting structure of a chip component showing a third embodiment, FIG. 4 is an explanatory view of a mounting structure of a chip part showing a fourth embodiment, and FIG. 5 is an explanatory view of a mounting structure of a chip part showing a fifth embodiment. FIG. 6, FIG. 6 is an explanatory view of a mounting structure of a chip component according to a sixth embodiment, FIG. 7 is an explanatory view of a mounting structure of a chip component according to a seventh embodiment, and FIG. FIG.
【００２０】尚、第１実施例から第８実施例までの同一
構成品は第１実施例で説明し、他の実施例では説明を省
略する。The same components from the first embodiment to the eighth embodiment are described in the first embodiment, and the description is omitted in the other embodiments.
【００２１】第１実施例のチップ部品の実装構造につい
て、図１を参照して説明する。The mounting structure of the chip component of the first embodiment will be described with reference to FIG.
【００２２】回路基板１はガラスエポキシ樹脂材で成型
されたもので、この表面にはチップ部品２等を搭載しハ
ンダ付け接続するための回路ランド１ａが形成されてい
る。The circuit board 1 is molded of a glass epoxy resin material, and has a circuit land 1a for mounting the chip component 2 and the like and soldering and connecting it on the surface thereof.
【００２３】更にこの回路基板１には、搭載される該チ
ップ部品２の下面に相当する部分に長方形形状のスリッ
ト１００ａ、及び十字型形状のスリット１００ｂが予め
チップ部品２の実装前に設けられている。Further, the circuit board 1 is provided with a rectangular slit 100a and a cross-shaped slit 100b at a portion corresponding to the lower surface of the chip component 2 to be mounted before mounting the chip component 2. I have.
【００２４】チップ部品２はセラミック材から成型され
たもので、例えばマイクロコンピュータに信号を与える
発振子である。この発振子は他の電子部品よりも比較的
大きく構成されるもので、回路基板１に設けられたラン
ド１ａにハンダ付け実装されている。The chip component 2 is formed from a ceramic material, and is, for example, an oscillator that supplies a signal to a microcomputer. This oscillator is configured to be relatively larger than other electronic components, and is mounted on a land 1a provided on the circuit board 1 by soldering.
【００２５】クリームハンダ３はリフロー炉により溶融
してハンダ付け固着がされるもので、上述した回路ラン
ド１a 上に予め設けられるものである。このクリームハ
ンダ３によって、チップ部品２の電極と回路ランド１a
とが導電接続される。The cream solder 3 is melted and fixed by soldering in a reflow furnace, and is provided in advance on the above-mentioned circuit land 1a. The cream solder 3 allows the electrodes of the chip component 2 and the circuit land 1a
Are electrically connected.
【００２６】次に本実施例における実装方法を説明す
る。まず、回路基板１上にある回路ランド１ａにクリー
ムハンダ３を塗布する。そして、チップ部品２を回路基
板１に予め設けられた長方形形状のスリット１００ａ、
及び十字型形状のスリット１００ｂの上面に搭載し、リ
フロー炉によりクリームハンダ３を溶融して該チップ部
品２を該回路基板１にハンダ付け固着する。Next, a mounting method in this embodiment will be described. First, the cream solder 3 is applied to the circuit land 1a on the circuit board 1. Then, the chip component 2 is provided with a rectangular slit 100a previously provided on the circuit board 1,
The chip component 2 is mounted on the upper surface of the cross-shaped slit 100b, melted by a reflow furnace, and the chip component 2 is soldered and fixed to the circuit board 1.
【００２７】これにより、本第１実施例ではリフローす
る時、並びに過酷な環境下において温度が上昇し、ガラ
スエポキシ樹脂材で成型された該回路基板１とセラミッ
ク材で成型されたチップ部品２との熱膨張係数の相違に
よる熱膨張差で熱応力が発生するが、該回路基板１に設
けられた長方形形状のスリット１００ａ、及び十字型形
状のスリット１００ｂが歪まされて該スリットの幅が狭
められ、該熱膨張差による内部熱応力が吸収される。従
って、該スリット１００ａ，１００ｂの上面に搭載され
ているチップ部品２への熱ストレス、即ちクリームハン
ダ３の接合部への熱ストレスが緩和され、該ハンダ付け
接合部へのクラック等の損傷を防止することができる。
また、十字型形状のスリット１００ｂによれば、ｘ，ｙ
方向いずれの熱応力にも対応することができ、また打ち
抜きで加工できるので工程上問題とならない。As a result, in the first embodiment, the temperature rises during reflow and in a harsh environment, and the circuit board 1 molded of a glass epoxy resin material and the chip component 2 molded of a ceramic material are used. A thermal stress is generated due to a difference in thermal expansion due to a difference in thermal expansion coefficient between the slits. However, the rectangular slit 100a and the cross-shaped slit 100b provided on the circuit board 1 are distorted, and the width of the slit is reduced. The internal thermal stress due to the difference in thermal expansion is absorbed. Therefore, the thermal stress on the chip components 2 mounted on the upper surfaces of the slits 100a and 100b, that is, the thermal stress on the joint of the cream solder 3 is alleviated, thereby preventing the solder joint from being damaged such as cracks. can do.
According to the cross-shaped slit 100b, x, y
Since it can cope with thermal stress in any direction and can be processed by punching, there is no problem in the process.
【００２８】第２実施例のチップ部品の実装構造につい
て、図２を参照して説明する。The mounting structure of the chip component of the second embodiment will be described with reference to FIG.
【００２９】回路基板１はガラスエポキシ樹脂材で成型
されたもので、この表面にはチップ部品２等を搭載しハ
ンダ付け接続するための回路ランド１ａが形成されてい
る。The circuit board 1 is molded of a glass epoxy resin material, and has a circuit land 1a for mounting the chip component 2 and the like and soldering the circuit board 1 on the surface thereof.
【００３０】更にこの回路基板１には、搭載される該チ
ップ部品２の下面に相当する部分の数カ所にスルーホー
ル１１０が予めチップ部品２の実装前に設けられてい
る。Further, the circuit board 1 is provided with through-holes 110 in several places corresponding to the lower surface of the chip component 2 to be mounted before the chip component 2 is mounted.
【００３１】本第２実施例に用いたチップ部品２とクリ
ームハンダ３は第１実施例と同一なので説明を省略す
る。The chip component 2 and the cream solder 3 used in the second embodiment are the same as those in the first embodiment, and a description thereof will be omitted.
【００３２】次に本第２実施例における実装方法を説明
する。まず、回路基板１上にある回路ランド１ａにクリ
ームハンダ３を塗布する。そして、チップ部品２を回路
基板１に予め設けられた数カ所のスルーホール１１０の
上面に搭載し、リフロー炉によりクリームハンダ３を溶
融して該チップ部品２を該回路基板１にハンダ付け固着
する。Next, a mounting method according to the second embodiment will be described. First, the cream solder 3 is applied to the circuit land 1a on the circuit board 1. Then, the chip component 2 is mounted on the upper surfaces of several through holes 110 provided in advance on the circuit board 1, and the cream solder 3 is melted by a reflow furnace to solder and fix the chip component 2 to the circuit board 1.
【００３３】これにより、本第２実施例ではリフローす
る時、並びに過酷な環境下において温度が上昇し、ガラ
スエポキシ樹脂材で成型された該回路基板１とセラミッ
ク材で成型されたチップ部品２との熱膨張係数の相違に
よる熱膨張差で熱応力が発生するが、該回路基板１の数
カ所に設けられたスルーホール１１０が歪まされて該ス
ルーホールの穴径が狭められ、該熱膨張差による内部熱
応力が吸収される。従って、該スルーホール１１０の上
面に搭載されているチップ部品２への熱ストレス、即ち
クリームハンダ３の接合部への熱ストレスが緩和され、
該ハンダ付け接合部へのクラック等の損傷を防止するこ
とができる。また元々回路上必要なスルーホールを利用
しているので、工程上問題とならない。、第３実施例の
チップ部品の実装構造について、図３を参照して説明す
る。Thus, in the second embodiment, the temperature rises during reflow and in a harsh environment, and the circuit board 1 molded of a glass epoxy resin material and the chip component 2 molded of a ceramic material are used. Thermal stress is generated due to the difference in thermal expansion coefficient due to the difference in thermal expansion coefficient. However, through holes 110 provided in several places of the circuit board 1 are distorted, the hole diameter of the through holes is reduced, and Internal thermal stress is absorbed. Therefore, the thermal stress on the chip component 2 mounted on the upper surface of the through hole 110, that is, the thermal stress on the joint of the cream solder 3 is reduced,
Damage such as cracks to the soldered joint can be prevented. In addition, since a through hole which is necessary for a circuit is originally used, there is no problem in a process. The mounting structure of the chip component according to the third embodiment will be described with reference to FIG.
【００３４】回路基板１はガラスエポキシ樹脂材で成型
されたもので、この表面にはチップ部品２等を搭載しハ
ンダ付け接続するための回路ランド１ａが形成されてい
る。The circuit board 1 is molded of a glass epoxy resin material, and has a circuit land 1a for mounting the chip component 2 and the like and soldering the same on the surface thereof.
【００３５】更にこの回路基板１には、搭載される該チ
ップ部品２の下面に相当する部分の両面にはV 溝１２０
が予めチップ部品２の実装前に設けられている。Further, the circuit board 1 has V-grooves 120 on both sides of a portion corresponding to the lower surface of the chip component 2 to be mounted.
Are provided before mounting the chip component 2.
【００３６】本第３実施例に用いたチップ部品２とクリ
ームハンダ３は第１実施例と同一なので説明を省略す
る。The chip component 2 and the cream solder 3 used in the third embodiment are the same as those in the first embodiment, and a description thereof will be omitted.
【００３７】次に本第３実施例における実装方法を説明
する。まず、回路基板１上にある回路ランド１ａにクリ
ームハンダ３を塗布する。そして、チップ部品２を回路
基板１の両面に予め設けられたV 溝１２０の上面に搭載
し、リフロー炉によりクリームハンダ３を溶融して該チ
ップ部品２を該回路基板１にハンダ付け固着する。Next, a mounting method according to the third embodiment will be described. First, the cream solder 3 is applied to the circuit land 1a on the circuit board 1. Then, the chip component 2 is mounted on the upper surface of a V-groove 120 provided on both sides of the circuit board 1 in advance, and the cream solder 3 is melted by a reflow oven, and the chip component 2 is soldered and fixed to the circuit board 1.
【００３８】これにより、本第３実施例ではリフローす
る時、並びに過酷な環境下において温度が上昇し、ガラ
スエポキシ樹脂材で成型された該回路基板１とセラミッ
ク材で成型されたチップ部品２との熱膨張係数の相違に
よる熱膨張差で熱応力が発生するが、該回路基板１の両
面に設けられたＶ溝１２０により、該回路基板１を撓ま
せることができ、その分該熱膨張差によるクリームハン
ダ３に対する内部熱応力を低減することができる。従っ
て、該Ｖ溝１２０の上面に搭載されているチップ部品２
への熱ストレス、即ちクリームハンダ３の接合部への熱
ストレスが緩和され、該ハンダ付け接合部へのクラック
等の損傷を防止することができる。Thus, in the third embodiment, the temperature rises during reflow and in a harsh environment, and the circuit board 1 molded from a glass epoxy resin material and the chip component 2 molded from a ceramic material are used. Thermal stress is generated due to the difference in thermal expansion coefficient due to the difference in thermal expansion coefficient between the circuit boards 1, the circuit board 1 can be bent by the V-grooves 120 provided on both sides of the circuit board 1, and the thermal expansion difference , The internal thermal stress on the cream solder 3 can be reduced. Therefore, the chip component 2 mounted on the upper surface of the V groove 120
This reduces the thermal stress on the solder joints, that is, the thermal stress on the joints of the cream solder 3, and prevents damage such as cracks to the solder joints.
【００３９】第４実施例のチップ部品の実装構造につい
て、図４を参照して説明する。The mounting structure of the chip component of the fourth embodiment will be described with reference to FIG.
【００４０】回路基板１はガラスエポキシ樹脂材で成型
されたもので、この表面にはチップ部品２等を搭載しハ
ンダ付け接続するための回路ランド１３０ａが形成され
ている。更にこの回路基板１には、搭載される該チップ
部品２の下面に相当する部分に、該チップ部品２を嵌め
込む凹部１３０が予めチップ部品２の実装前に設けられ
ると共に、該回路基板１に設けられている前記回路ラン
ド１３０ａは該凹部１３０の側面にも対応した通常より
も大きめに形成されている。The circuit board 1 is molded of a glass epoxy resin material, and has a circuit land 130a for mounting the chip component 2 and the like and soldering and connecting it on the surface thereof. Further, the circuit board 1 is provided with a concave portion 130 for fitting the chip component 2 in a portion corresponding to the lower surface of the chip component 2 to be mounted before the mounting of the chip component 2. The provided circuit land 130a is formed larger than usual corresponding to the side surface of the concave portion 130.
【００４１】チップ部品２はセラミック材から成型され
たもので、例えばマイクロコンピュータに信号を与える
発振子である。この発振子は他の電子部品よりも比較的
大きく構成され、電極ランドを底面と側面に有してお
り、前記回路基板１に設けられた凹部１３０に嵌め込ま
れて、該回路基板１の底面と側面に設けられたランド１
３０ａにハンダ付け実装されている。The chip component 2 is formed of a ceramic material, and is, for example, an oscillator that supplies a signal to a microcomputer. This oscillator is configured to be relatively larger than other electronic components, has electrode lands on the bottom surface and side surfaces, is fitted into a concave portion 130 provided on the circuit board 1, and Land 1 on the side
30a is mounted by soldering.
【００４２】本第４実施例に用いたクリームハンダ３は
第１実施例と同一なので説明を省略する。The cream solder 3 used in the fourth embodiment is the same as that in the first embodiment, and a description thereof will be omitted.
【００４３】次に本第４実施例における実装方法を説明
する。まず、回路基板１上にある回路ランド１３０ａに
クリームハンダ３を塗布する。そしてチップ部品２を回
路基板１に予め設けられた凹部１３０部に嵌め込んで搭
載し、リフロー炉によりクリームハンダ３を溶融して該
チップ部品２を該回路基板１にハンダ付け固着する。Next, a mounting method in the fourth embodiment will be described. First, the cream solder 3 is applied to the circuit land 130a on the circuit board 1. Then, the chip component 2 is fitted and mounted in a concave portion 130 provided in the circuit board 1 in advance, and the cream solder 3 is melted by a reflow furnace to solder and fix the chip component 2 to the circuit board 1.
【００４４】これにより、本第４実施例ではリフローす
る時、並びに過酷な環境下において温度が上昇し、ガラ
スエポキシ樹脂材で成型された該回路基板１とセラミッ
ク材で成型されたチップ部品２との熱膨張係数の相違に
よる熱膨張差で熱応力が発生するが、該回路基板１の凹
部１３０と該凹部１３０に嵌め込まれたチップ部品２と
の側面の隙間に多めに埋設されたクリームハンダ３の量
による強度強化と嵌め込みによる該側面の圧縮力の強化
により、該熱膨張差による内部熱応力に耐えることがで
きる。従って、該凹部１３０に嵌め込まれて搭載されて
いるチップ部品２への熱ストレス、即ちクリームハンダ
３の接合部への熱ストレスに耐え、該ハンダ付け接合部
へのクラック等の損傷を防止することができる。Thus, in the fourth embodiment, the temperature rises during reflow and in a harsh environment, and the circuit board 1 molded of a glass epoxy resin material and the chip component 2 molded of a ceramic material are used. Thermal stress is generated due to a difference in thermal expansion due to a difference in thermal expansion coefficient between the solder paste 3 and the cream solder 3 buried in a large amount in a gap between side surfaces of the recess 130 of the circuit board 1 and the chip component 2 fitted in the recess 130. The internal thermal stress due to the difference in thermal expansion can be endured by the strengthening of the strength by the amount and the strengthening of the compressive force of the side surface by fitting. Therefore, the chip part 2 fitted and mounted in the concave part 130 withstands the thermal stress, that is, the thermal stress on the joint part of the cream solder 3, and prevents the solder joint part from being damaged such as a crack. Can be.
【００４５】第５実施例のチップ部品の実装構造につい
て、図５を参照して説明する。The mounting structure of the chip component of the fifth embodiment will be described with reference to FIG.
【００４６】回路基板１はガラスエポキシ樹脂材で成型
されたもので、この表面にはチップ部品２がハンダ付け
実装された補助基板５等を搭載しハンダ付け接続するた
めの回路ランド１ａが形成されている。更にこの回路ラ
ンド１ａは、搭載される該補助基板５の電極ランド５ａ
に合わせて面積が大きめに形成されている。The circuit board 1 is molded from a glass epoxy resin material. On the surface of the circuit board 1, there is formed a circuit land 1a for mounting an auxiliary board 5 or the like on which the chip component 2 is mounted by soldering and connecting by soldering. ing. Further, the circuit land 1a is connected to the electrode land 5a of the auxiliary board 5 to be mounted.
The area is formed relatively large according to
【００４７】補助基板５は熱膨張係数が小さく前記チッ
プ部品２のケース材料（セラミック材料）に近い材料で
成型されており、該チップ部品２と前記回路基板１の間
に挟み込んで該チップ部品２への直接的な熱ストレスを
緩和している。この補助基板５にはチップ部品２を搭載
しハンダ付け接続するため，及び該補助基板５を前記回
路基板１へハンダ付け接続するための回路ランド５ａが
形成されている。この回路ランド５ａはコ字型形状でチ
ップ部品２が搭載される上面のランド面積を小さく、該
回路基板１へ搭載する底面のランド面積を大きくするよ
うに形成されており、クリームハンダ４の量を増やし強
度を向上するようにされている。The auxiliary substrate 5 is formed of a material having a small coefficient of thermal expansion and close to the case material (ceramic material) of the chip component 2, and is sandwiched between the chip component 2 and the circuit board 1. Relieves direct heat stress. A circuit land 5a is formed on the auxiliary substrate 5 for mounting and soldering the chip component 2 and for connecting the auxiliary substrate 5 to the circuit board 1 by soldering. The circuit land 5a is formed in a U-shape so that the land area on the upper surface on which the chip component 2 is mounted is small and the land area on the bottom surface mounted on the circuit board 1 is large. To increase the strength.
【００４８】チップ部品２はセラミック材から成型され
たもので、例えばマイクロコンピュータに信号を与える
発振子で他の電子部品よりも比較的大きく構成されてい
る。The chip component 2 is molded from a ceramic material, and is composed of, for example, an oscillator for giving a signal to a microcomputer and is relatively larger than other electronic components.
【００４９】また、このチップ部品２は前記補助基板５
の上面部に搭載されており、該チップ部品２の電極ラン
ドが該補助基板５のランド５ａにクリームハンダ３で固
着され導電接続されるものである。The chip component 2 is connected to the auxiliary substrate 5
The electrode lands of the chip component 2 are fixed to the lands 5a of the auxiliary substrate 5 with the cream solder 3 and are conductively connected.
【００５０】クリームハンダ３はリフロー炉により溶融
してハンダ付け固着がされるもので、補助基板５に設け
られた回路ランド５ａ上に予め設けられるものである。
このクリームハンダ３によって、チップ部品２の電極と
回路ランド５ａとが導電接続される。The cream solder 3 is melted and fixed by soldering in a reflow furnace, and is provided in advance on a circuit land 5 a provided on the auxiliary substrate 5.
The electrode of the chip component 2 and the circuit land 5a are conductively connected by the cream solder 3.
【００５１】クリームハンダ４はリフロー炉により溶融
してハンダ付け固着がされるもので、回路基板１に設け
られた大きめのランド１ａの上に予め多めに設けられる
ものである。このクリームハンダ４によって、補助基板
５の回路ランド５ａと回路基板１の回路ランド１ａとが
導電接続される。The cream solder 4 is melted by a reflow furnace and fixed by soldering. The cream solder 4 is provided in advance on a large land 1 a provided on the circuit board 1. The circuit land 5a of the auxiliary board 5 and the circuit land 1a of the circuit board 1 are conductively connected by the cream solder 4.
【００５２】次に本第５実施例における実装方法を説明
する。まず、補助基板５上にある回路ランド５ａにクリ
ームハンダ３を塗布し、チップ部品２を該補助基板５に
搭載する。そして、回路基板１上にある回路ランド１ａ
にクリームハンダ４を塗布し、前記補助基板５を該回路
基板１に搭載する。次に、リフロー炉によりクリームハ
ンダ３、及びクリームハンダ４を溶融して、該チップ部
品２を該補助基板５に、また該補助基板５を該回路基板
１にそれぞれハンダ付け固着する。Next, a mounting method according to the fifth embodiment will be described. First, the cream solder 3 is applied to the circuit land 5a on the auxiliary substrate 5, and the chip component 2 is mounted on the auxiliary substrate 5. Then, the circuit land 1a on the circuit board 1
Then, the cream solder 4 is applied to the circuit board 1, and the auxiliary board 5 is mounted on the circuit board 1. Next, the cream solder 3 and the cream solder 4 are melted by a reflow oven, and the chip component 2 is soldered to the auxiliary substrate 5 and the auxiliary substrate 5 is soldered and fixed to the circuit substrate 1, respectively.
【００５３】これにより、本第５実施例ではリフローす
る時、並びに過酷な環境下において温度が上昇し、ガラ
スエポキシ樹脂材で成型された該回路基板１とセラミッ
ク材で成型されたチップ部品２との熱膨張係数の相違に
よる熱膨張差で熱応力が発生するが、該回路基板１とチ
ップ部品２との間には、熱膨張係数が小さく該チップ部
品２に近いセラミック材で成型された補助基板５が挟み
込まれて熱膨張係数の差異を無くし、該チップ部品２へ
の直接的な熱ストレスを緩和すると共に、該補助基板５
の電極ランド５ａの面積を大きくし該回路基板１へのク
リームハンダ４を増やして該クリームハンダ４における
ハンダ付け接合部の強度を強化し、該熱膨張差による内
部熱応力に耐えることができる。従って、該補助基板５
に搭載されているチップ部品２への熱ストレス、即ちク
リームハンダ３の接合部への熱ストレスを緩和し、該ハ
ンダ付け接合部へのクラック等の損傷を防止することが
できる。Thus, in the fifth embodiment, the temperature rises at the time of reflow and in a severe environment, and the circuit board 1 formed of a glass epoxy resin material and the chip component 2 formed of a ceramic material are separated from each other. A thermal stress is generated due to a difference in thermal expansion due to a difference in thermal expansion coefficient between the circuit board 1 and the chip component 2. An auxiliary member formed of a ceramic material having a small thermal expansion coefficient and close to the chip component 2 is provided between the circuit board 1 and the chip component 2. The substrate 5 is sandwiched to eliminate the difference in the coefficient of thermal expansion, thereby alleviating the direct thermal stress on the chip component 2 and the auxiliary substrate 5
By increasing the area of the electrode land 5a and increasing the amount of the cream solder 4 to the circuit board 1, the strength of the soldering joint in the cream solder 4 can be strengthened, and it can withstand the internal thermal stress due to the difference in thermal expansion. Therefore, the auxiliary substrate 5
In this case, the thermal stress on the chip component 2 mounted on the substrate, that is, the thermal stress on the joint of the cream solder 3 can be reduced, and damage such as cracks on the soldered joint can be prevented.
【００５４】第６実施例のチップ部品の実装構造につい
て、図６を参照して説明する。The mounting structure of the chip component of the sixth embodiment will be described with reference to FIG.
【００５５】回路基板１はガラスエポキシ樹脂材で成型
されたもので、この表面にはチップ部品２がハンダ付け
実装された接続端子板６等を搭載しハンダ付け接続する
ための回路ランド１ａが形成されている。更にこの回路
ランド１ａは、搭載される該接続端子板６に合わせて面
積を大きめに形成されている。The circuit board 1 is formed of a glass epoxy resin material. On the surface of the circuit board 1, there is formed a circuit land 1a for mounting a connection terminal plate 6 or the like on which the chip components 2 are mounted by soldering and for soldering connection. Have been. Further, the circuit land 1a is formed to have a relatively large area in accordance with the connection terminal plate 6 to be mounted.
【００５６】接続端子板６はバネ性のあるＵ字型形状の
金属材料で複数個成型され、Ｕ字型形状の上面部にチッ
プ部品２がクリームハンダ３で固着され、下面部が前記
回路基板１に設けられた電極ランド１ａにクリームハン
ダ４で固着実装される。この接続端子板６は前記回路基
板１と前記チップ部品２との各材料の熱膨張係数の差異
による熱歪をバネ性のある該接続端子板６で撓ませ、熱
ストレスを緩和するために用いられている。A plurality of connection terminal plates 6 are formed of a U-shaped metal material having a spring property, a chip component 2 is fixed to an upper surface of the U-shaped shape with cream solder 3, and a lower surface of the connection terminal plate 6 is the circuit board. 1 is fixedly mounted on the electrode land 1a provided with the solder paste 4 with cream solder 4. The connection terminal plate 6 is used to relieve thermal strain caused by a difference in the thermal expansion coefficient of each material of the circuit board 1 and the chip component 2 by the connection terminal plate 6 having a spring property, thereby reducing thermal stress. Have been.
【００５７】チップ部品２はセラミック材から成型され
たもので、例えばマイクロコンピュータに信号を与える
発振子で他の電子部品よりも比較的大きく構成されてい
る。The chip component 2 is molded from a ceramic material, and is, for example, an oscillator that supplies a signal to a microcomputer, and is configured to be relatively larger than other electronic components.
【００５８】また、このチップ部品２は前記接続端子板
６の上面部の平面部分上に搭載されており、該チップ部
品２の電極ランドが該接続端子板６に対し、クリームハ
ンダ３で固着され導電接続されている。The chip component 2 is mounted on a flat portion of the upper surface of the connection terminal plate 6, and the electrode lands of the chip component 2 are fixed to the connection terminal plate 6 with cream solder 3. Conductive connection.
【００５９】本第６実施例に用いたクリームハンダ３と
クリームハンダ４は第５実施例と同一なので説明を省略
する。The cream solder 3 and the cream solder 4 used in the sixth embodiment are the same as those in the fifth embodiment, and a description thereof will be omitted.
【００６０】次に本第６実施例における実装方法を説明
する。まず、回路基板１上にある回路ランド１ａにクリ
ームハンダ４を塗布し、前記各接続端子板６を該回路基
板１に搭載する。そして、Ｕ字型形状の該接続端子板６
の上面部の平面部分上にクリームハンダ３を塗布し、チ
ップ部品２を該各接続端子板６の上面部の平面部分上に
搭載する。次に、リフロー炉によりクリームハンダ３、
及びクリームハンダ４を溶融して、該接続端子板６を該
回路基板１に、該チップ部品２を該接続端子板６にそれ
ぞれハンダ付け固着する。Next, a mounting method in the sixth embodiment will be described. First, the cream solder 4 is applied to the circuit land 1a on the circuit board 1, and the connection terminal plates 6 are mounted on the circuit board 1. Then, the U-shaped connecting terminal plate 6
The cream solder 3 is applied on the flat surface of the upper surface of the connection terminal board 6, and the chip component 2 is mounted on the flat surface of the upper surface of each connection terminal plate 6. Next, cream solder 3 by reflow oven,
Then, the cream solder 4 is melted, and the connection terminal plate 6 is soldered to the circuit board 1 and the chip component 2 is soldered to the connection terminal plate 6, respectively.
【００６１】これにより、本第６実施例ではリフローす
る時、並びに過酷な環境下において温度が上昇し、ガラ
スエポキシ樹脂材で成型された該回路基板１とセラミッ
ク材で成型されたチップ部品２との熱膨張係数の相違に
よる熱膨張差で熱応力が発生するが、該回路基板１とチ
ップ部品２との間には、バネ性のある接続端子板６が挟
み込まれており、該チップ部品２への直接的な熱ストレ
スは該接続端子板６で撓まされて緩和される。また、回
路基板１の電極ランド１ａは接続端子板６に合わせて面
積を大きくし、クリームハンダ４の量を増やしてハンダ
強度を強化し、該熱膨張差による内部熱応力に耐えるよ
うにしている。従って、該接続端子板６に搭載されてい
るチップ部品２への熱ストレス、即ちクリームハンダ３
の接合部への熱ストレスを緩和し、該ハンダ付け接合部
へのクラック等の損傷を防止することができる。Thus, in the sixth embodiment, the temperature rises during reflow and in a harsh environment, and the circuit board 1 molded from a glass epoxy resin material and the chip component 2 molded from a ceramic material are used. A thermal stress is generated due to a difference in thermal expansion due to a difference in thermal expansion coefficient between the circuit board 1 and the chip component 2. A connection terminal plate 6 having a spring property is sandwiched between the circuit board 1 and the chip component 2. The direct thermal stress to the connection terminal plate 6 is reduced by being bent by the connection terminal plate 6. Also, the electrode land 1a of the circuit board 1 is increased in area in accordance with the connection terminal plate 6, and the amount of the cream solder 4 is increased to enhance the solder strength and to withstand internal thermal stress due to the difference in thermal expansion. . Therefore, thermal stress on the chip component 2 mounted on the connection terminal plate 6, that is, the cream solder 3
Can reduce the thermal stress on the joint, and can prevent damage such as cracks on the soldered joint.
【００６２】第７実施例のチップ部品の実装構造につい
て、図７を参照して説明する。The mounting structure of the chip component of the seventh embodiment will be described with reference to FIG.
【００６３】回路基板１はガラスエポキシ樹脂材で成型
されたもので、この表面にはチップ部品２を搭載しハン
ダ付け接続するための回路ランド１ａが形成されてい
る。更に該チップ部品２がハンダ付けされる近辺の該回
路基板１の表面には該回路基板１に設けられたパターン
１ｂ，レジスト８，シルク７が重ねて加工形成されてお
り、該チップ部品２をハンダ付け実装する時に、該パタ
ーン１ｂ，レジスト８，シルク７の厚み５０分だけハン
ダ付け量を増やして埋設され、ハンダ強度が強化されて
いる。The circuit board 1 is molded of a glass epoxy resin material, and has a circuit land 1a on which the chip component 2 is mounted and connected by soldering. Further, a pattern 1b, a resist 8, and a silk 7 provided on the circuit board 1 are formed on the surface of the circuit board 1 near the area where the chip part 2 is to be soldered. When soldering and mounting, the pattern 1b, the resist 8, and the silk 7 are buried by increasing the amount of soldering by the thickness of 50 and the solder strength is enhanced.
【００６４】チップ部品２はセラミック材から成型され
たもので、例えばマイクロコンピュータに信号を与える
発振子で他の電子部品よりも比較的大きく構成されてい
る。The chip component 2 is molded from a ceramic material, and is, for example, an oscillator that supplies a signal to a microcomputer, and is relatively larger than other electronic components.
【００６５】また、このチップ部品２は前記回路基板１
に積層されたパターン１ｂ，レジスト８，シルク７を介
在して、該回路基板１から隙間５０離された状態で搭載
されており、該チップ部品２の電極ランドが該回路基板
１の回路ランド１ａに対し、クリームハンダ４で埋設固
着されて導電接続されている。The chip component 2 is mounted on the circuit board 1.
Is mounted with a gap 50 from the circuit board 1 with the pattern 1b, resist 8 and silk 7 interposed therebetween, and the electrode lands of the chip component 2 are mounted on the circuit lands 1a of the circuit board 1. Are buried and fixed by cream solder 4 and are electrically connected.
【００６６】クリームハンダ３はリフロー炉により溶融
してハンダ付け固着がされるもので、回路基板１に設け
られたランド１ａの上に予め設けられるものである。こ
のクリームハンダ３によって、チップ部品２の電極と回
路ランド１ａとが導電接続される。また、この第７実施
例で用いられているクリームハンダ３は前記回路基板１
に加工形成された前記パターン１ｂ，レジスト８，シル
ク７の厚み５０分だけハンダ付け量を増やして埋設さ
れ、ハンダ強度が強化されたものである。The cream solder 3 is melted and fixed by soldering in a reflow furnace, and is provided in advance on a land 1 a provided on the circuit board 1. The electrode of the chip component 2 and the circuit land 1a are conductively connected by the cream solder 3. The cream solder 3 used in the seventh embodiment is the same as the circuit board 1 described above.
The pattern 1b, the resist 8 and the silk 7, which are formed in the same manner, are buried by increasing the soldering amount by 50 minutes in thickness, and the solder strength is enhanced.
【００６７】シルク７はレジスト８の上面に塗布されて
おり、回路基板１とチップ部品２との間隔を拡げてクリ
ームハンダ３の量を増やすために用いられている。The silk 7 is applied on the upper surface of the resist 8 and is used to increase the amount of the cream solder 3 by increasing the distance between the circuit board 1 and the chip component 2.
【００６８】レジスト８は回路基板１に設けられたパタ
ーン１ｂの上面部分に塗布されており、前記シルク７と
同様に回路基板１とチップ部品２との間隔を拡げてクリ
ームハンダ３の量を増やすために用いられている。The resist 8 is applied to the upper surface of the pattern 1b provided on the circuit board 1, and the amount of the cream solder 3 is increased by widening the interval between the circuit board 1 and the chip component 2 as in the case of the silk 7. Used for
【００６９】次に本第７実施例における実装方法を説明
する。まず、回路基板１のチップ部品２が装着される近
辺の表面に、パターン１ｂ，レジスト８，シルク７を重
ねて加工形成し、該回路基板１と該チップ部品２との間
に隙間５０をもたせる。そして、該回路基板１上にある
回路ランド１ａと該チップ部品２の電極ランドに隙間５
０をもたせてクリームハンダ３を埋設し、該チップ部品
２を該回路基板１に搭載する。次に、リフロー炉により
クリームハンダ３を溶融して、該チップ部品２を回路基
板１にハンダ付け固着する。Next, a mounting method in the seventh embodiment will be described. First, the pattern 1b, the resist 8, and the silk 7 are formed on the surface of the circuit board 1 in the vicinity of the area where the chip component 2 is to be mounted, and the gap is formed between the circuit board 1 and the chip component 2. . A gap 5 is formed between the circuit land 1a on the circuit board 1 and the electrode land of the chip component 2.
The chip component 2 is mounted on the circuit board 1 with the cream solder 3 buried with 0. Next, the cream solder 3 is melted by a reflow furnace, and the chip component 2 is soldered and fixed to the circuit board 1.
【００７０】これにより、本第７実施例ではリフローす
る時、並びに過酷な環境下において温度が上昇し、ガラ
スエポキシ樹脂材で成型された該回路基板１とセラミッ
ク材で成型されたチップ部品２との熱膨張係数の相違に
よる熱膨張差で熱応力が発生するが、該回路基板１とチ
ップ部品２との間には、クリームハンダ３が隙間５０分
増やされており、該チップ部品２への直接的な熱ストレ
スを隙間５０分増やされた該クリームハンダ３で歪ませ
て緩和している。また、該クリームハンダ３を増やして
ハンダ強度を強化し、該熱膨張差による内部熱応力に耐
えるようにしている。従って、該回路基板１に搭載され
ているチップ部品２への熱ストレス、即ちクリームハン
ダ３の接合部への熱ストレスを緩和し、該ハンダ付け接
合部へのクラック等の損傷を防止することができる。Thus, in the seventh embodiment, the temperature rises during reflow and in a harsh environment, and the circuit board 1 formed of a glass epoxy resin material and the chip component 2 formed of a ceramic material are used. A thermal stress is generated due to a difference in thermal expansion due to a difference in thermal expansion coefficient between the circuit board 1 and the chip component 2, and the cream solder 3 is increased by 50 minutes between the circuit board 1 and the chip component 2. The direct heat stress is distorted and reduced by the cream solder 3 increased by 50 minutes. In addition, the number of the cream solders 3 is increased to enhance the solder strength so as to withstand internal thermal stress due to the difference in thermal expansion. Therefore, the thermal stress on the chip component 2 mounted on the circuit board 1, that is, the thermal stress on the joint of the cream solder 3 can be reduced, and the solder joint can be prevented from being damaged such as a crack. it can.
【００７１】第８実施例のチップ部品の実装構造につい
て、図８を参照して説明する。The mounting structure of the chip component of the eighth embodiment will be described with reference to FIG.
【００７２】回路基板１はガラスエポキシ樹脂材で成型
されたもので、この表面にはチップ部品２を搭載しハン
ダ付け接続するための回路ランド１ａが形成されてい
る。更に該チップ部品２がハンダ付けされる近辺の該回
路基板１の表面と該チップ部品２との間には接着剤９が
装填され、該チップ部品２をハンダ付け実装する時に、
該接着剤９の厚み５０分だけクリームハンダ３の量を増
やして該クリームハンダ３が埋設され、ハンダ強度が強
化されている。The circuit board 1 is molded of a glass epoxy resin material, and has a circuit land 1a on which the chip component 2 is mounted and connected by soldering. Further, an adhesive 9 is loaded between the chip component 2 and the surface of the circuit board 1 near the area where the chip component 2 is soldered, and when the chip component 2 is soldered and mounted,
The cream solder 3 is buried by increasing the amount of the cream solder 3 by the thickness of the adhesive 9 by 50 minutes, and the solder strength is enhanced.
【００７３】チップ部品２はセラミック材から成型され
たもので、例えばマイクロコンピュータに信号を与える
発振子で他の電子部品よりも比較的大きく構成されてい
る。The chip component 2 is molded from a ceramic material, and is, for example, an oscillator that supplies a signal to a microcomputer, and is relatively larger than other electronic components.
【００７４】また、このチップ部品２は前記回路基板１
に装填された接着剤９を介在して、該回路基板１から隙
間５０離された状態で搭載されており、該チップ部品２
の電極ランドが該回路基板１の回路ランド１ａに対し、
クリームハンダ４で埋設固着されて導電接続されてい
る。The chip component 2 is connected to the circuit board 1
The chip component 2 is mounted with a gap 50 away from the circuit board 1 with the adhesive 9 loaded in the chip component 2 interposed therebetween.
Of the electrode land with respect to the circuit land 1a of the circuit board 1.
It is embedded and fixed by the cream solder 4 and is electrically connected.
【００７５】クリームハンダ３はリフロー炉により溶融
してハンダ付け固着がされるもので、回路基板１に設け
られたランド１ａの上に予め設けられるものである。こ
のクリームハンダ３によって、チップ部品２の電極と回
路ランド１ａとが導電接続される。また、この第８実施
例で用いられているクリームハンダ３は前記回路基板１
に装填された前記接着剤９の厚み５０分だけハンダ付け
量を増やして埋設され、ハンダ強度が強化されたもので
ある。The cream solder 3 is melted and fixed by soldering in a reflow furnace, and is provided in advance on a land 1 a provided on the circuit board 1. The electrode of the chip component 2 and the circuit land 1a are conductively connected by the cream solder 3. The cream solder 3 used in the eighth embodiment is the same as the circuit board 1 described above.
The soldering amount is increased by only 50 minutes for the thickness of the adhesive 9 loaded in the adhesive, and the adhesive 9 is buried to enhance the soldering strength.
【００７６】接着剤９は電子部品等をフローデイップす
る時に仮止めのために用る接着材と同等なものである
が、本実施例ではリフローハンダする前に、前記チップ
部品２と前記回路基板１との間に装填して接着強化する
と共に、該チップ部品２と該基板１との間に間隔５０を
設けてハンダ付け量を増やす目的に用いられている。The adhesive 9 is equivalent to an adhesive used for temporary fixing when electronic components and the like are flow-diped. In this embodiment, the chip component 2 and the circuit board are reflowed before reflow soldering. 1, and is used for increasing the amount of soldering by providing an interval 50 between the chip component 2 and the substrate 1.
【００７７】次に本第８実施例における実装方法を説明
する。まず、回路基板１のチップ部品２が装着される近
辺の表面と該チップ部品２との間に接着剤９を装填し、
該回路基板１と該チップ部品２との間に隙間５０をもた
せる。そして、該回路基板１上にある回路ランド１ａと
該チップ部品２の電極ランドに隙間５０をもたせてクリ
ームハンダ３を埋設し、該チップ部品２を該回路基板１
に搭載する。次に、リフロー炉によりクリームハンダ３
を溶融して、該チップ部品２を回路基板１にハンダ付け
固着する。Next, a mounting method according to the eighth embodiment will be described. First, an adhesive 9 is loaded between the surface of the circuit board 1 near the chip component 2 to be mounted and the chip component 2,
A gap 50 is provided between the circuit board 1 and the chip component 2. Then, the cream solder 3 is embedded with a gap 50 between the circuit land 1a on the circuit board 1 and the electrode land of the chip component 2, and the chip component 2 is attached to the circuit board 1.
To be mounted on. Next, cream solder 3 is applied by a reflow oven.
And the chip component 2 is soldered and fixed to the circuit board 1.
【００７８】これにより、本第７実施例ではリフローす
る時、並びに過酷な環境下において温度が上昇し、ガラ
スエポキシ樹脂材で成型された該回路基板１とセラミッ
ク材で成型されたチップ部品２との熱膨張係数の相違に
よる熱膨張差で熱応力が発生するが、該回路基板１とチ
ップ部品２との間には、クリームハンダ３が隙間５０分
増やされており、該チップ部品２への直接的な熱ストレ
スを隙間５０分増やされた該クリームハンダ３で歪ませ
て緩和すると共に、ハンダ強度の強化と前記接着剤９の
装填による接着強化を行い、該熱膨張差による内部熱応
力に耐えるようにしている。従って、該回路基板１に搭
載されているチップ部品２への熱ストレス、即ちクリー
ムハンダ３の接合部への熱ストレスを緩和し、該ハンダ
付け接合部へのクラック等の損傷を防止することができ
る。As a result, in the seventh embodiment, the temperature rises during reflow and in a harsh environment, and the circuit board 1 molded from a glass epoxy resin material and the chip component 2 molded from a ceramic material are used. A thermal stress is generated due to a difference in thermal expansion due to a difference in thermal expansion coefficient between the circuit board 1 and the chip component 2, and the cream solder 3 is increased by 50 minutes between the circuit board 1 and the chip component 2. The direct thermal stress is distorted and relaxed by the cream solder 3 increased by a gap of 50 minutes, and at the same time, the solder strength is enhanced and the adhesion is enhanced by loading the adhesive 9, thereby reducing the internal thermal stress due to the difference in thermal expansion. I endure it. Therefore, the thermal stress on the chip component 2 mounted on the circuit board 1, that is, the thermal stress on the joint of the cream solder 3 can be reduced, and the solder joint can be prevented from being damaged such as a crack. it can.
【００７９】尚、以上説明した実施例では電子部品にセ
ラミック材のチップ部品を、回路基板にガラスエポキシ
樹脂材を適用しているがこれに限らず、互いに熱膨張係
数が異なるものに適用しても良い。In the above-described embodiments, the ceramic component is used for the electronic component and the glass epoxy resin material is used for the circuit board. However, the present invention is not limited to this. Is also good.
【００８０】[0080]
【発明の効果】以上説明した様に、本発明によれば、回
路基板上に電子部品を実装してなる電子部品の実装構造
において、過酷な環境下での回路基板の熱膨張又は熱収
縮に対し、熱応力を緩和し、ハンダ付け接合部へのクラ
ック等の損傷を防止出来る効果が得られる。As described above, according to the present invention, in a mounting structure of an electronic component in which an electronic component is mounted on a circuit board, thermal expansion or contraction of the circuit board in a severe environment is prevented. On the other hand, the effect of relaxing the thermal stress and preventing damage such as cracks to the soldered joint can be obtained.
【図１】本発明の第１実施例を示すチップ部品の実装構
造説明図を示す。FIG. 1 is an explanatory view of a mounting structure of a chip component according to a first embodiment of the present invention.
【図２】本発明の第２実施例を示すチップ部品の実装構
造説明図を示す。FIG. 2 is an explanatory view showing a mounting structure of a chip component according to a second embodiment of the present invention.
【図３】本発明の第３実施例を示すチップ部品の実装構
造説明図を示す。FIG. 3 is an explanatory view showing a mounting structure of a chip component according to a third embodiment of the present invention.
【図４】本発明の第４実施例を示すチップ部品の実装構
造説明図を示す。FIG. 4 is an explanatory view showing a mounting structure of a chip component according to a fourth embodiment of the present invention.
【図５】本発明の第５実施例を示すチップ部品の実装構
造説明図を示す。FIG. 5 is an explanatory view showing a mounting structure of a chip component according to a fifth embodiment of the present invention.
【図６】本発明の第６実施例を示すチップ部品の実装構
造の説明図を示す。FIG. 6 is an explanatory diagram of a mounting structure of a chip component according to a sixth embodiment of the present invention.
【図７】本発明の第７実施例を示すチップ部品の実装構
造の説明図を示す。FIG. 7 is an explanatory view of a mounting structure of a chip component according to a seventh embodiment of the present invention.
【図８】本発明の第８実施例を示すチップ部品の実装構
造説明図を示す。FIG. 8 is an explanatory view showing a mounting structure of a chip component according to an eighth embodiment of the present invention.
【図９】従来のチップ部品の回路基板への実装構造説明
図を示す。FIG. 9 is an explanatory view of a mounting structure of a conventional chip component on a circuit board.
１・・・回路基板 ２・・・チップ部品 ３・・・１次ハンダ付け ４・・・２次ハンダ付け ５・・・補助基板 ６・・・接続端子板 ７・・・シルク ８・・・レジスト ９・・・接着剤 ５０・・・間隔 １００・・・スリット １１０・・・スルーホール １２０・・・Ｖ溝 １３０・・・凹み DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Circuit board 2 ... Chip component 3 ... Primary soldering 4 ... Secondary soldering 5 ... Auxiliary board 6 ... Connection terminal board 7 ... Silk 8 ... Resist 9 ... Adhesive 50 ... Spacing 100 ... Slit 110 ... Through hole 120 ... V-groove 130 ... Recess
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐伯 高章 兵庫県神戸市兵庫区御所通１丁目２番28号 富士通テン株式会社内 Ｆターム(参考） 5E336 AA04 AA08 AA09 AA16 BB01 BB15 BC01 BC15 BC25 BC26 BC34 CC26 CC30 CC43 CC60 DD13 DD17 DD22 EE03 EE08 GG01 GG05 5E338 AA00 AA16 BB02 BB03 BB12 BB13 BB16 BB19 BB25 BB75 CC01 CD33 EE27 EE28 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuing on the front page (72) Inventor Takaaki Saeki 1-2-28 Goshodori, Hyogo-ku, Kobe-shi, Hyogo F-term within Fujitsu Ten Limited (reference) 5E336 AA04 AA08 AA09 AA16 BB01 BB15 BC01 BC15 BC25 BC26 BC34 CC26 CC30 CC43 CC60 DD13 DD17 DD22 EE03 EE08 GG01 GG05 5E338 AA00 AA16 BB02 BB03 BB12 BB13 BB16 BB19 BB25 BB75 CC01 CD33 EE27 EE28
Claims (9)
品の実装構造において、 前記基板の前記電子部品が実装される部分に予めスリッ
トが設けられ、該電子部品が該スリットの上面に実装さ
れてなることを特徴とする電子部品の実装構造。1. A mounting structure of an electronic component in which an electronic component is mounted on a substrate, wherein a slit is provided in a portion of the substrate where the electronic component is mounted, and the electronic component is mounted on an upper surface of the slit. A mounting structure of an electronic component, wherein the mounting structure is performed.
品の実装構造において、 前記基板の前記電子部品が実装される部分に予めスルー
ホールが設けられ、該電子部品が該スルーホールの上面
に実装されてなることを特徴とする電子部品の実装構
造。2. A mounting structure of an electronic component in which an electronic component is mounted on a substrate, wherein a through-hole is provided in a portion of the substrate where the electronic component is mounted, and the electronic component is provided on an upper surface of the through-hole. An electronic component mounting structure characterized by being mounted on a component.
品の実装構造において、 前記基板の前記電子部品が実装される部分の両面に予め
Ｖ溝が設けられ、該電子部品が該Ｖ溝の上面に実装され
てなることを特徴とする電子部品の実装構造。3. A mounting structure of an electronic component in which an electronic component is mounted on a substrate, wherein V-grooves are provided on both sides of a portion of the substrate on which the electronic component is mounted, and the electronic component is provided with the V-groove. A mounting structure for an electronic component, wherein the mounting structure is mounted on an upper surface of the electronic component.
品の実装構造において、 前記基板の前記電子部品が実装される部分に予め該電子
部品を嵌め込む凹部が形成され、該凹部と該電子部品と
の隙間にハンダが埋設されて該電子部品が実装されてな
ることを特徴とする電子部品の実装構造。4. A mounting structure of an electronic component in which an electronic component is mounted on a substrate, wherein a concave portion for fitting the electronic component is formed in a portion of the substrate on which the electronic component is mounted, and the concave portion and the concave portion are formed. An electronic component mounting structure, wherein solder is embedded in a gap between the electronic component and the electronic component is mounted.
品の実装構造において、 前記基板と前記電子部品との間には、熱膨張係数が該電
子部品に近い補助基板が挟み込まれてなり、該補助基板
と該電子部品とがハンダ付けされると共に、該補助基板
と該基板とがハンダ付けされて、該電子部品が実装され
てなることを特徴とする電子部品の実装構造。5. An electronic component mounting structure in which an electronic component is mounted on a substrate, wherein an auxiliary substrate having a thermal expansion coefficient close to the electronic component is sandwiched between the substrate and the electronic component. An electronic component mounting structure, wherein the auxiliary substrate and the electronic component are soldered, and the auxiliary substrate and the substrate are soldered and the electronic component is mounted.
品の実装構造において、 前記基板と前記電子部品との間には、バネ性のあるＵ字
型形状の接続端子板が介在され、該接続端子板の一端が
該基板とハンダ付けされ、他端が該電子部品にハンダ付
けされて、該電子部品が実装されてなることを特徴とす
る電子部品の実装構造。6. A mounting structure of an electronic component in which an electronic component is mounted on a substrate, wherein a U-shaped connection terminal plate having a spring property is interposed between the substrate and the electronic component. An electronic component mounting structure, wherein one end of the connection terminal plate is soldered to the substrate, and the other end is soldered to the electronic component, and the electronic component is mounted.
品の実装構造において、 前記電子部品と前記基板との間に予め積層されたパター
ン，レジスト，シルクが介在して、該電子部品が該基板
より離間してなり、該電子部品と該基板との間にハンダ
が埋設され、該電子部品が実装されてなることを特徴と
する電子部品の実装構造。7. A mounting structure of an electronic component in which an electronic component is mounted on a substrate, wherein a pattern, a resist, and a silk layer previously laminated between the electronic component and the substrate are interposed. A mounting structure for an electronic component, wherein the electronic component is mounted such that solder is buried between the electronic component and the substrate so as to be separated from the substrate, and the electronic component is mounted.
品の実装構造において、 前記電子部品が接着剤を介して前記基板に装着されて、
該電子部品が該基板より離間してなり、該電子部品と該
基板との間にハンダが埋設され、該電子部品が実装され
てなることを特徴とする電子部品の実装構造。8. An electronic component mounting structure in which an electronic component is mounted on a substrate, wherein the electronic component is mounted on the substrate via an adhesive,
The electronic component mounting structure, wherein the electronic component is separated from the substrate, solder is buried between the electronic component and the substrate, and the electronic component is mounted.
り、前記基板は樹脂系材料からなるものであって、該電
子部品と該基板とがクリームハンダで接続されてなるも
のであることを特徴とする請求項１乃至請求項８記載の
電子部品の実装構造。9. The electronic component is made of a ceramic material, the substrate is made of a resin-based material, and the electronic component and the substrate are connected by cream solder. An electronic component mounting structure according to claim 1.
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