JPS6223100Y2 - - Google Patents
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- JPS6223100Y2 JPS6223100Y2 JP1980095812U JP9581280U JPS6223100Y2 JP S6223100 Y2 JPS6223100 Y2 JP S6223100Y2 JP 1980095812 U JP1980095812 U JP 1980095812U JP 9581280 U JP9581280 U JP 9581280U JP S6223100 Y2 JPS6223100 Y2 JP S6223100Y2
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
- H05K1/184—Components including terminals inserted in holes through the printed circuit board and connected to printed contacts on the walls of the holes or at the edges thereof or protruding over or into the holes
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/145—Arrangements wherein electric components are disposed between and simultaneously connected to two planar printed circuit boards, e.g. Cordwood modules
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- H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
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- H05K2201/096—Vertically aligned vias, holes or stacked vias
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- H05K2201/10401—Eyelets, i.e. rings inserted into a hole through a circuit board
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- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
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- H05K2201/10636—Leadless chip, e.g. chip capacitor or resistor
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K2201/2036—Permanent spacer or stand-off in a printed circuit or printed circuit assembly
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- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4046—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections using auxiliary conductive elements, e.g. metallic spheres, eyelets, pieces of wire
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はプリント配線板に関し、特に、重ね合
わされた2枚のプリント基板の貫通孔に装着され
るチツプ部品を、長期にわたつて確実に導電箔に
接続するものを提供するにある。
わされた2枚のプリント基板の貫通孔に装着され
るチツプ部品を、長期にわたつて確実に導電箔に
接続するものを提供するにある。
従来における配線板は、第1図示の如く、紙エ
ポキシ基板あるいはガラスエポキシ基板から成る
一枚の絶縁基板1aの両面に導電箔1b,1bを
形成したプリント基板1に、貫通孔2を設け、こ
の貫通孔2にチツプ部品3を挿入し、チツプ部品
3の両端の電極部3a,3aを導電箔1b,1b
に半田付け4したり、あるいは、第2図示の如
く、絶縁基板1aの一面に導電箔1bを形成して
成る2枚のプリント基板1,1を重ね合わせて、
両者を熱硬化性樹脂から成る接着剤5で固着し、
両プリント基板1,1に設けた貫通孔2,2にチ
ツプ部品3を挿入し、チツプ部品3の両極部3
a,3aをそれぞれ導電箔1b,1bに半田付け
するものであつた。
ポキシ基板あるいはガラスエポキシ基板から成る
一枚の絶縁基板1aの両面に導電箔1b,1bを
形成したプリント基板1に、貫通孔2を設け、こ
の貫通孔2にチツプ部品3を挿入し、チツプ部品
3の両端の電極部3a,3aを導電箔1b,1b
に半田付け4したり、あるいは、第2図示の如
く、絶縁基板1aの一面に導電箔1bを形成して
成る2枚のプリント基板1,1を重ね合わせて、
両者を熱硬化性樹脂から成る接着剤5で固着し、
両プリント基板1,1に設けた貫通孔2,2にチ
ツプ部品3を挿入し、チツプ部品3の両極部3
a,3aをそれぞれ導電箔1b,1bに半田付け
するものであつた。
また、チツプ部品3は一般に、第3図の如く棒
状、あるいは筒状のセラミツクから成る絶縁基体
3bの表面に抵抗体等の被膜3cを形成し、絶縁
基体3bの両端には電極部3a,3aが設けら
れ、この電極3a,3a間に位置した被膜3cを
被うように絶縁皮膜3dを形成して構成されてい
るが、このようなチツプ部品3を第1図および第
2図の如く、プリント基板1の貫通孔2に挿入し
て導電箔1bに半田付けする際の熱作用によつ
て、チツプ部品3の絶縁基体3bおよびプリント
基板1の絶縁基板1aが膨脹し、また、半田付け
後、冷却してそれぞれが収縮し、更には、このよ
うなプリント配線板が電気機器に組み込まれて使
用された際、電気機器内の温度の上昇、下降に伴
つて、絶縁基体3bおよび絶縁基板1aがそれぞ
れ膨脹、収縮を繰返すが、セラミツクの絶縁基体
3bと紙エポキシ等の絶縁基板1aは膨脹係数が
異なり、絶縁基板1aの板厚方向の膨脹、収縮時
の変位長さが、貫通孔2方向の絶縁基体3bの膨
脹、収縮時の変位長さに比して数倍大きく、この
ため、その応力がチツプ部品3とプリント基板1
の接合部(半田付け部分)にかかり、その結果、
プリント基板1の膨脹、収縮の応力により導電箔
1b、電極部3a,3aの破損、導電箔1bと半
田部4間、あるいは電極部3aと半田部4間には
がれが生じ、チツプ部品3の確実な接続ができな
いという欠点があつた。
状、あるいは筒状のセラミツクから成る絶縁基体
3bの表面に抵抗体等の被膜3cを形成し、絶縁
基体3bの両端には電極部3a,3aが設けら
れ、この電極3a,3a間に位置した被膜3cを
被うように絶縁皮膜3dを形成して構成されてい
るが、このようなチツプ部品3を第1図および第
2図の如く、プリント基板1の貫通孔2に挿入し
て導電箔1bに半田付けする際の熱作用によつ
て、チツプ部品3の絶縁基体3bおよびプリント
基板1の絶縁基板1aが膨脹し、また、半田付け
後、冷却してそれぞれが収縮し、更には、このよ
うなプリント配線板が電気機器に組み込まれて使
用された際、電気機器内の温度の上昇、下降に伴
つて、絶縁基体3bおよび絶縁基板1aがそれぞ
れ膨脹、収縮を繰返すが、セラミツクの絶縁基体
3bと紙エポキシ等の絶縁基板1aは膨脹係数が
異なり、絶縁基板1aの板厚方向の膨脹、収縮時
の変位長さが、貫通孔2方向の絶縁基体3bの膨
脹、収縮時の変位長さに比して数倍大きく、この
ため、その応力がチツプ部品3とプリント基板1
の接合部(半田付け部分)にかかり、その結果、
プリント基板1の膨脹、収縮の応力により導電箔
1b、電極部3a,3aの破損、導電箔1bと半
田部4間、あるいは電極部3aと半田部4間には
がれが生じ、チツプ部品3の確実な接続ができな
いという欠点があつた。
本考案は上記従来の欠点を解消せんとするもの
で、以下、本考案を第4図、第5図に示した1実
施例について説明すると、11,12は紙エポキ
シあるいはガラスエポキシ等から成る絶縁基板1
1a,12aの一面に配線用の導電箔11b…、
12b…が形成された第1および第2のプリント
基板で、該第1、第2のプリント基板には、それ
ぞれチツプ部品挿入用の貫通孔11c…、12c
…と固着部材挿入用の取付孔11d…、12dが
形成されている。13…はハトメ等から成り第
1、第2のプリント基板11,12を固着するた
めの固着部材であり、チツプ部品挿入用の貫通孔
11c…、12c…を間にして両側に位置して設
けられた取付孔11d…、12d…に挿入される
ものである。また14は第1および第2のプリン
ト基板対向面の内第1のプリント基板11側の固
着部材取付孔11dの近傍周辺に樹脂の印刷によ
り形成されたスペーサー部材で、このスペーサー
部材は2つの固着部材取付孔11dの間にも位置
すると同時にチツプ部品挿入用の貫通孔11cと
固着部材取付孔11dの間にも位置するようにな
つている。
で、以下、本考案を第4図、第5図に示した1実
施例について説明すると、11,12は紙エポキ
シあるいはガラスエポキシ等から成る絶縁基板1
1a,12aの一面に配線用の導電箔11b…、
12b…が形成された第1および第2のプリント
基板で、該第1、第2のプリント基板には、それ
ぞれチツプ部品挿入用の貫通孔11c…、12c
…と固着部材挿入用の取付孔11d…、12dが
形成されている。13…はハトメ等から成り第
1、第2のプリント基板11,12を固着するた
めの固着部材であり、チツプ部品挿入用の貫通孔
11c…、12c…を間にして両側に位置して設
けられた取付孔11d…、12d…に挿入される
ものである。また14は第1および第2のプリン
ト基板対向面の内第1のプリント基板11側の固
着部材取付孔11dの近傍周辺に樹脂の印刷によ
り形成されたスペーサー部材で、このスペーサー
部材は2つの固着部材取付孔11dの間にも位置
すると同時にチツプ部品挿入用の貫通孔11cと
固着部材取付孔11dの間にも位置するようにな
つている。
そして、プリント配線板の組立ては、先づ、導
電箔11bが外側に位置するようにして第1のプ
リント基板11の取付孔11d…に固着部材13
…を挿通し、次に、導電箔12dが外側になるよ
うな状態で、第2のプリント基板12を前記固着
部材13…に嵌め合わせて、第1と第2のプリン
ト基板11,12を重ね合わせる。
電箔11bが外側に位置するようにして第1のプ
リント基板11の取付孔11d…に固着部材13
…を挿通し、次に、導電箔12dが外側になるよ
うな状態で、第2のプリント基板12を前記固着
部材13…に嵌め合わせて、第1と第2のプリン
ト基板11,12を重ね合わせる。
次に、固着部材13…の先端をめて、固着部
材13…により第1、第2のプリント基板11,
12を結合し、この結合状態では、第1と第2の
プリント基板11,12に設けられた貫通孔11
c…と12c…とが相対向し、且つ、この貫通孔
11c…、12c…の周辺における第1と第2の
プリント基板11と12の間には微小な空隙15
が形成された状態となつている。
材13…により第1、第2のプリント基板11,
12を結合し、この結合状態では、第1と第2の
プリント基板11,12に設けられた貫通孔11
c…と12c…とが相対向し、且つ、この貫通孔
11c…、12c…の周辺における第1と第2の
プリント基板11と12の間には微小な空隙15
が形成された状態となつている。
このとき、スペーサー部材は2つの固着部材取
付孔11dの間及びチツプ部品挿入用貫通孔11
cと固着部材取付孔11dの間にも位置すること
になり、固着部材のカシメ等による固着の際の応
力を2つの固着部材間でスペーサー部材が受けと
めるので取付孔11d間ではプリント基板にソリ
が発生せず微小な空隙が確実に形成されるように
なつている。
付孔11dの間及びチツプ部品挿入用貫通孔11
cと固着部材取付孔11dの間にも位置すること
になり、固着部材のカシメ等による固着の際の応
力を2つの固着部材間でスペーサー部材が受けと
めるので取付孔11d間ではプリント基板にソリ
が発生せず微小な空隙が確実に形成されるように
なつている。
次に、チツプ部品3を第1、第2のプリント基
板11,12の貫通孔11c…、12c…にまた
がつて挿入し、チツプ部品3の電極部3a,3a
を第1、第2のプリント基板11,12の導電箔
11b…、12b…にそれぞれ半田付け4すれ
ば、プリント配線板が完成する。
板11,12の貫通孔11c…、12c…にまた
がつて挿入し、チツプ部品3の電極部3a,3a
を第1、第2のプリント基板11,12の導電箔
11b…、12b…にそれぞれ半田付け4すれ
ば、プリント配線板が完成する。
そして、このように構成されたプリント配線板
は、半田付け時の熱作用および電気機器内の温度
の上昇、下降に伴つて、プリント基板11,12
の絶縁基板11a,12aとチツプ部品3の絶縁
基体3bがそれぞれ膨脹、収縮しても第1と第2
のプリント基板11,12間に空隙15があるた
め、絶縁基板11a,12aの板厚方向の変位が
可能となり、このため、チツプ部品3とプリント
基板11,12の接合部の応力を軽減することが
できる。
は、半田付け時の熱作用および電気機器内の温度
の上昇、下降に伴つて、プリント基板11,12
の絶縁基板11a,12aとチツプ部品3の絶縁
基体3bがそれぞれ膨脹、収縮しても第1と第2
のプリント基板11,12間に空隙15があるた
め、絶縁基板11a,12aの板厚方向の変位が
可能となり、このため、チツプ部品3とプリント
基板11,12の接合部の応力を軽減することが
できる。
即ち、本考案によれば、第1と第2のプリント
基板11,12を固着部材取付孔11dの近傍周
辺に形成したスペーサー部材を介して重ね合わせ
て結合したので、固着部材13のカシメ等による
固着の際の応力を近傍周辺のスペーサー部材によ
つて規制できるので第1と第2のプリント基板1
1,12間に空隙を確実に形成することができ、
さらに、本考案によればスペーサー部材は、チツ
プ部品挿入用貫通孔11cを間にして両側に形成
した2つの固着部材取付孔11d間及び貫通孔1
1cと取付孔11d間にも位置しているので固着
部材13のカシメ等による取付の際に取付孔11
dの間で応力を支えることになるので取付孔11
dの間では基板にソリが発生することがない。従
つて2つの取付孔11dの間にあるチツプ部品の
挿入用貫通孔11c周辺部においては第1と第2
のプリント基板11,12の間に確実に微小な空
隙15を形成でき、貫通孔11c,12cに挿入
されたチツプ部品3を第1と第2のプリント基板
11,12の導電箔11b,12bに半田付け4
した場合にプリント基板11,12が板厚方向に
膨脹、収縮してもこの空隙15によつて変化が可
能となつて、接合部の応力を軽減することができ
る、そのため導電箔11b,12b、チツプ部品
3の電極部3aの破損、導電箔11b,12bと
半田部4あるいは電極部3aと半田部4のはがれ
を少なくし得て、チツプ部品3を長期にわたつて
確実に接続し得るという効果がある。
基板11,12を固着部材取付孔11dの近傍周
辺に形成したスペーサー部材を介して重ね合わせ
て結合したので、固着部材13のカシメ等による
固着の際の応力を近傍周辺のスペーサー部材によ
つて規制できるので第1と第2のプリント基板1
1,12間に空隙を確実に形成することができ、
さらに、本考案によればスペーサー部材は、チツ
プ部品挿入用貫通孔11cを間にして両側に形成
した2つの固着部材取付孔11d間及び貫通孔1
1cと取付孔11d間にも位置しているので固着
部材13のカシメ等による取付の際に取付孔11
dの間で応力を支えることになるので取付孔11
dの間では基板にソリが発生することがない。従
つて2つの取付孔11dの間にあるチツプ部品の
挿入用貫通孔11c周辺部においては第1と第2
のプリント基板11,12の間に確実に微小な空
隙15を形成でき、貫通孔11c,12cに挿入
されたチツプ部品3を第1と第2のプリント基板
11,12の導電箔11b,12bに半田付け4
した場合にプリント基板11,12が板厚方向に
膨脹、収縮してもこの空隙15によつて変化が可
能となつて、接合部の応力を軽減することができ
る、そのため導電箔11b,12b、チツプ部品
3の電極部3aの破損、導電箔11b,12bと
半田部4あるいは電極部3aと半田部4のはがれ
を少なくし得て、チツプ部品3を長期にわたつて
確実に接続し得るという効果がある。
また、本考案ではスペーサー部材は樹脂を印刷
することによつて形成するので微小なものを同時
に多数形成でき、さらに印刷によらない別体のス
ペーサーの如くプリント基板への固定手段も必要
とせず、さらに印刷によるため形成位置のバラツ
キは発生しないので組立作業性や組立精度の向上
が計れる。この効果はプリント基板の間に形成す
る空隙が微小なものにするほど大きくなる。
することによつて形成するので微小なものを同時
に多数形成でき、さらに印刷によらない別体のス
ペーサーの如くプリント基板への固定手段も必要
とせず、さらに印刷によるため形成位置のバラツ
キは発生しないので組立作業性や組立精度の向上
が計れる。この効果はプリント基板の間に形成す
る空隙が微小なものにするほど大きくなる。
なお、前記実施例においてスペーサー部材14
は第1および第2のプリント基板対向面の内第1
のプリント基板11側の固着部材13、取付孔1
1d…12dの近傍に樹脂を印刷により塗布して
硬化させたスペーサー部材であるとしたが、他の
実施例としては第6図の如く第1と第2のプリン
ト基板11,12の対向面双方に樹脂を印刷によ
り塗布して硬化させたスペーサー部材としてもよ
いことは勿論である。
は第1および第2のプリント基板対向面の内第1
のプリント基板11側の固着部材13、取付孔1
1d…12dの近傍に樹脂を印刷により塗布して
硬化させたスペーサー部材であるとしたが、他の
実施例としては第6図の如く第1と第2のプリン
ト基板11,12の対向面双方に樹脂を印刷によ
り塗布して硬化させたスペーサー部材としてもよ
いことは勿論である。
第1図、第2図は従来のプリント配線板の要部
断面図、第3図はチツプ部品の要部断面図、第4
図は本考案によるプリント配線板要部断面図、第
5図は同要部拡大断面図、第6図は本考案の他の
実施例を示す要部断面図である。 3 チツプ部品、3a 電極部、4 半田部、
11 第1のプリント基板、12 第2のプリン
ト基板、11a,12a 絶縁基板、11b,1
2b 導電箔、11c,12c 貫通孔、11
d,12d 取付孔、13 固着部材、14 ス
ペーサー部材、15 空隙。
断面図、第3図はチツプ部品の要部断面図、第4
図は本考案によるプリント配線板要部断面図、第
5図は同要部拡大断面図、第6図は本考案の他の
実施例を示す要部断面図である。 3 チツプ部品、3a 電極部、4 半田部、
11 第1のプリント基板、12 第2のプリン
ト基板、11a,12a 絶縁基板、11b,1
2b 導電箔、11c,12c 貫通孔、11
d,12d 取付孔、13 固着部材、14 ス
ペーサー部材、15 空隙。
Claims (1)
- 配線用の導電泊を一方の面に備えた第1および
第2のプリント基板を、前記プリント基板の少な
くとも一方のプリント基板の他方の面であつて前
記第1および第2のプリント基板に設けたチツプ
部品挿入用の貫通孔と該貫通孔の両側に位置する
第1および第2のプリント基板の固着部材取付孔
との間で且つ該取付孔の近傍周辺に印刷した樹脂
からなるスペーサー部材を介してそれぞれ重ね合
わせて結合して、前記貫通孔の周辺部において第
1と第2のプリント基板間に空〓を形成し、前記
貫通孔に挿入されたチツプ部品を第1と第2のプ
リント基板の導電箔に半田付けしたことを特徴と
するプリント配線板。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1980095812U JPS6223100Y2 (ja) | 1980-07-08 | 1980-07-08 | |
US06/279,687 US4417297A (en) | 1980-07-08 | 1981-07-02 | Printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1980095812U JPS6223100Y2 (ja) | 1980-07-08 | 1980-07-08 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5720176U JPS5720176U (ja) | 1982-02-02 |
JPS6223100Y2 true JPS6223100Y2 (ja) | 1987-06-12 |
Family
ID=14147830
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1980095812U Expired JPS6223100Y2 (ja) | 1980-07-08 | 1980-07-08 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4417297A (ja) |
JP (1) | JPS6223100Y2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US4649497A (en) * | 1983-06-03 | 1987-03-10 | John Fluke Mfg. Co., Inc. | Computer-produced circuit board |
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US4734315A (en) * | 1985-06-05 | 1988-03-29 | Joyce Florence Space-Bate | Low power circuitry components |
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FR2615065B1 (fr) * | 1987-05-06 | 1989-07-28 | Trt Telecom Radio Electr | Support pour plaques de circuits imprimes |
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US6680212B2 (en) * | 2000-12-22 | 2004-01-20 | Lucent Technologies Inc | Method of testing and constructing monolithic multi-chip modules |
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DE102021209318A1 (de) | 2021-08-25 | 2023-03-02 | Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Antriebsanordnung eines Elektrofahrrads |
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US3250848A (en) * | 1963-09-11 | 1966-05-10 | Rca Corp | Connections in multilayer circuits and method of making same |
US3446908A (en) * | 1966-11-01 | 1969-05-27 | Sanders Associates Inc | Printed circuit terminations and methods of making the same |
US3566005A (en) * | 1969-03-04 | 1971-02-23 | North American Rockwell | Circuit board with weld locations and process for producing the circuit board |
US4100368A (en) * | 1977-01-07 | 1978-07-11 | Weckesser Company, Inc. | Captive standoff connector |
-
1980
- 1980-07-08 JP JP1980095812U patent/JPS6223100Y2/ja not_active Expired
-
1981
- 1981-07-02 US US06/279,687 patent/US4417297A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US4417297A (en) | 1983-11-22 |
JPS5720176U (ja) | 1982-02-02 |
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