JPH0331091Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0331091Y2 JPH0331091Y2 JP1984058746U JP5874684U JPH0331091Y2 JP H0331091 Y2 JPH0331091 Y2 JP H0331091Y2 JP 1984058746 U JP1984058746 U JP 1984058746U JP 5874684 U JP5874684 U JP 5874684U JP H0331091 Y2 JPH0331091 Y2 JP H0331091Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrical component
- insulating substrate
- thermal expansion
- coefficient
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
(イ) 産業上の利用分野
本考案は電気部品の取付け構造に関する。
(ロ) 従来技術
電子機器の数字表示、例えばテレビジヨン受像
機のチヤンネル表示等には第３図に示す如きセグ
メント構造のLED（発光ダイオード）素子１が広
く使用されており、その取付けはLEDドライブ
回路等を構成する周辺回路素子とともに例えば実
公昭55−12227号公報に記載されている如くプリ
ント板に装着するか、或は第４図に示す如く紙フ
エノール基板やガラスエポキシ基板等の印刷配線
板２に挿入後、半田デツピングによつて半田付け
されて固定される。
機のチヤンネル表示等には第３図に示す如きセグ
メント構造のLED（発光ダイオード）素子１が広
く使用されており、その取付けはLEDドライブ
回路等を構成する周辺回路素子とともに例えば実
公昭55−12227号公報に記載されている如くプリ
ント板に装着するか、或は第４図に示す如く紙フ
エノール基板やガラスエポキシ基板等の印刷配線
板２に挿入後、半田デツピングによつて半田付け
されて固定される。
しかしながら近年、電子機器の小型化、薄形化
の要求により、セラミツク基板等の絶縁基板へ配
線導線や抵抗体を印刷焼成した後、チツプ部品と
称されるリードレスの小型部品を塔載するように
した厚膜技術によつて構成される混成集積回路が
広く行なわれるようになつてきており、前記
LED素子１も第５図に示す如く他の混成集積回
路用部品とともにセラミツク基板３上に装着され
る。前記LED素子１はその端子ピン４が基板３
の取付け孔５に挿入された後、第６図に示すよう
に基板３の裏面側３ａから突出した端子ピン４の
先端部を折曲して仮固定される。この後、前記
LED素子１は半田デツピング法により前記セラ
ミツク基板３の裏面に施された導体パターン（図
示せず）に半田６付けされる。
の要求により、セラミツク基板等の絶縁基板へ配
線導線や抵抗体を印刷焼成した後、チツプ部品と
称されるリードレスの小型部品を塔載するように
した厚膜技術によつて構成される混成集積回路が
広く行なわれるようになつてきており、前記
LED素子１も第５図に示す如く他の混成集積回
路用部品とともにセラミツク基板３上に装着され
る。前記LED素子１はその端子ピン４が基板３
の取付け孔５に挿入された後、第６図に示すよう
に基板３の裏面側３ａから突出した端子ピン４の
先端部を折曲して仮固定される。この後、前記
LED素子１は半田デツピング法により前記セラ
ミツク基板３の裏面に施された導体パターン（図
示せず）に半田６付けされる。
ところで、前記LED素子１は合成樹脂でモー
ルドされたものであり、その熱膨張係数は大き
く、これに対してセラミツク基板３の熱膨張係数
は合成樹脂の熱膨張係数と比較して非常に小さい
ので、上記した半田デツピング時の熱と、これら
の熱膨張係数の差に起因してセラミツク基板３に
クラツクが生じるという欠点がある。この従来例
の場合、膨張収縮時にLED素子１の基板と当接
する脚部１ａが基板３を押圧するので矢印Ａで示
す部分にクラツクを生じる。尚、第５図及び第６
図において、７はミニモールドトランジスタ、８
はリードフレームを示しており、印刷抵抗等は図
示を省略している。
ルドされたものであり、その熱膨張係数は大き
く、これに対してセラミツク基板３の熱膨張係数
は合成樹脂の熱膨張係数と比較して非常に小さい
ので、上記した半田デツピング時の熱と、これら
の熱膨張係数の差に起因してセラミツク基板３に
クラツクが生じるという欠点がある。この従来例
の場合、膨張収縮時にLED素子１の基板と当接
する脚部１ａが基板３を押圧するので矢印Ａで示
す部分にクラツクを生じる。尚、第５図及び第６
図において、７はミニモールドトランジスタ、８
はリードフレームを示しており、印刷抵抗等は図
示を省略している。
(ハ) 考案の目的
本考案は上記欠点を解消するように工夫された
ものであり、セラミツク基板等の絶縁基板に合成
樹脂製の電気部品を半田付けする際に基板にクラ
ツクが生じるのを防止することを目的とする。
ものであり、セラミツク基板等の絶縁基板に合成
樹脂製の電気部品を半田付けする際に基板にクラ
ツクが生じるのを防止することを目的とする。
(ニ) 考案の構成
本考案は合成樹脂でモールドされた電気部品の
端子ピンを絶縁基板に設けられた取付け孔に挿入
するとともに折曲し、前記電気部品を前記絶縁基
板に仮固定した状態で、前記端子ピンを前記絶縁
基板に半田付けするようにした電気部品の取付け
構造において、前記電気部品と前記絶縁基板との
当接部にシリコン樹脂を介在させたことを特徴と
する構成である。
端子ピンを絶縁基板に設けられた取付け孔に挿入
するとともに折曲し、前記電気部品を前記絶縁基
板に仮固定した状態で、前記端子ピンを前記絶縁
基板に半田付けするようにした電気部品の取付け
構造において、前記電気部品と前記絶縁基板との
当接部にシリコン樹脂を介在させたことを特徴と
する構成である。
(ホ) 実施例
本考案の実施例を第５図及び第６図と同一部分
には同一符号を付した第１図及び第２図を参照し
つつ説明するに、セラミツク基板３上に抵抗体や
電極等をスクリーン印刷且つ焼成後、前記セラミ
ツク基板３上においてLED素子１の脚部１ａが
当接する部分にシリコン樹脂９（例えば東芝シリ
コンTSE322）を適当な厚みでスクリーン印刷後
硬化せしめることによつてLED素子１とセラミ
ツク基板３との当接部に前記シリコン樹脂９を介
在させている。
には同一符号を付した第１図及び第２図を参照し
つつ説明するに、セラミツク基板３上に抵抗体や
電極等をスクリーン印刷且つ焼成後、前記セラミ
ツク基板３上においてLED素子１の脚部１ａが
当接する部分にシリコン樹脂９（例えば東芝シリ
コンTSE322）を適当な厚みでスクリーン印刷後
硬化せしめることによつてLED素子１とセラミ
ツク基板３との当接部に前記シリコン樹脂９を介
在させている。
斯る構成にすると半田デツピング時の熱による
LED素子の膨張収縮時のストレスは前記シリコ
ン樹脂１の弾性力で吸収緩和されるので、セラミ
ツク基板３のクラツク発生を回避できる。
LED素子の膨張収縮時のストレスは前記シリコ
ン樹脂１の弾性力で吸収緩和されるので、セラミ
ツク基板３のクラツク発生を回避できる。
(ヘ) 考案の効果
本考案に依れば、合成樹脂でモールドされた電
気部品をセラミツク基板等の絶縁基板に仮固定し
て半田付けする際に前記電気部品と絶縁基板の熱
膨張係数の差に起因する基板の破損を防止するこ
とができる。
気部品をセラミツク基板等の絶縁基板に仮固定し
て半田付けする際に前記電気部品と絶縁基板の熱
膨張係数の差に起因する基板の破損を防止するこ
とができる。
第１図は本考案の取付構造を示す斜視図、第２
図はその要部断面図である。第３図はLED素子
の斜視図である。第４図は従来の取付構造を示す
斜視図である。第５図及び第６図はそれぞれ他の
従来例を示す斜視図と断面図である。 １……LED素子（電気部品）、３……セラミツ
ク基板（絶縁基板）、４……端子ピン、５……取
付け孔、９……シリコン樹脂。
図はその要部断面図である。第３図はLED素子
の斜視図である。第４図は従来の取付構造を示す
斜視図である。第５図及び第６図はそれぞれ他の
従来例を示す斜視図と断面図である。 １……LED素子（電気部品）、３……セラミツ
ク基板（絶縁基板）、４……端子ピン、５……取
付け孔、９……シリコン樹脂。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 熱膨張係数の大きい合成樹脂でモールドされた
電気部品の端子ピンを前記合成樹脂よりも熱膨張
係数の小さいセラミツク等の絶縁基板に設けられ
た取付け孔に挿入するとともに折曲して前記電気
部品を前記絶縁基板に仮固定した状態で、前記端
子ピンを前記絶縁基板に半田付けするようにした
電気部品の取付け構造において、 半田付けの際の前記合成樹脂と前記絶縁基板と
の熱膨張係数の差に起因する前記絶縁基板のクラ
ツクを防止するシリコン樹脂を、前記電気部品と
前記絶縁基板との当接部に介在させたことを特徴
とする電気部品の取付け構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5874684U JPS60172367U (ja) | 1984-04-20 | 1984-04-20 | 電気部品の取付け構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5874684U JPS60172367U (ja) | 1984-04-20 | 1984-04-20 | 電気部品の取付け構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60172367U JPS60172367U (ja) | 1985-11-15 |
| JPH0331091Y2 true JPH0331091Y2 (ja) | 1991-07-01 |
Family
ID=30584540
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5874684U Granted JPS60172367U (ja) | 1984-04-20 | 1984-04-20 | 電気部品の取付け構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60172367U (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52161256U (ja) * | 1976-05-28 | 1977-12-07 | ||
| JPS54107858U (ja) * | 1978-01-17 | 1979-07-30 |
-
1984
- 1984-04-20 JP JP5874684U patent/JPS60172367U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60172367U (ja) | 1985-11-15 |
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