JPH04180211A - コンデンサ - Google Patents
コンデンサInfo
- Publication number
- JPH04180211A JPH04180211A JP30978390A JP30978390A JPH04180211A JP H04180211 A JPH04180211 A JP H04180211A JP 30978390 A JP30978390 A JP 30978390A JP 30978390 A JP30978390 A JP 30978390A JP H04180211 A JPH04180211 A JP H04180211A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- circuit board
- printed circuit
- resin case
- filler
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 13
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 12
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 9
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 abstract description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 12
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は各種電気回路に用いられるコンデンサに関する
。
。
従来の技術
第２図は従来の樹脂ケース入りのコンデンサをプリント
基板に取付けた状態を示すものであり、図に示すように
コンデンサ素子１は樹脂ケース２にエポキシ等の充填剤
３によって埋設され、そのコンデンサ素子１より引き出
されたリード線４は、半田５によりプリント基板６に取
付けられている。
基板に取付けた状態を示すものであり、図に示すように
コンデンサ素子１は樹脂ケース２にエポキシ等の充填剤
３によって埋設され、そのコンデンサ素子１より引き出
されたリード線４は、半田５によりプリント基板６に取
付けられている。
上記構成においてエポキシ等の充填剤３の表面とプリン
ト基板６の取付面との間には１■以下の空隙部すが生じ
ているのが一般的である。
ト基板６の取付面との間には１■以下の空隙部すが生じ
ているのが一般的である。
また、第３図は他の従来例の構成を示すものであり、コ
ンデンサ７のリード線８を屈曲させることにより、コン
デンサ７をプリント基板６に取付けるとき、コンデンサ
７とプリント基板６との間に空隙部ｅを設けようとする
ものである。
ンデンサ７のリード線８を屈曲させることにより、コン
デンサ７をプリント基板６に取付けるとき、コンデンサ
７とプリント基板６との間に空隙部ｅを設けようとする
ものである。
発明が解決しようとする課題
しかしながら上記従来のコンデンサでは、コンデンサ素
子１を内蔵したコンデンサまたはコンデンサ７とプリン
ト基板の熱膨脹率や熱収縮率の差、または第４図に示す
ようにプリント基板６が半田デイツプ時の熱により変位
ｆを持つこと等に起因して、リード線４の半田５による
取付は部分に対して応力が発生することになる。このた
め、プリント基板６が図に示す状態から元に戻ろうとす
る応力を緩和させるため、半田デイツプ工程後・にさら
に半田５に熱を加えて再半田付けを行う工程が必要とな
る。また温度変化が大きいため半田５による取付は部分
への応力が大きい場合や、温度変化が頻繁に起こり半田
５による取付は部分に対して繰り返し応力が働く場合に
は、半田５が応力に耐えることができずに亀裂が生じる
ことになる。亀裂の発生箇所は第５図の矢印Ｃで示す部
分であり、同じく矢印ｄの方向の応力が半田５による取
付は部分の亀裂の発生に最も大きく影響をおよぼし、こ
の亀裂がコンデンサの導通不良の原因となる。
子１を内蔵したコンデンサまたはコンデンサ７とプリン
ト基板の熱膨脹率や熱収縮率の差、または第４図に示す
ようにプリント基板６が半田デイツプ時の熱により変位
ｆを持つこと等に起因して、リード線４の半田５による
取付は部分に対して応力が発生することになる。このた
め、プリント基板６が図に示す状態から元に戻ろうとす
る応力を緩和させるため、半田デイツプ工程後・にさら
に半田５に熱を加えて再半田付けを行う工程が必要とな
る。また温度変化が大きいため半田５による取付は部分
への応力が大きい場合や、温度変化が頻繁に起こり半田
５による取付は部分に対して繰り返し応力が働く場合に
は、半田５が応力に耐えることができずに亀裂が生じる
ことになる。亀裂の発生箇所は第５図の矢印Ｃで示す部
分であり、同じく矢印ｄの方向の応力が半田５による取
付は部分の亀裂の発生に最も大きく影響をおよぼし、こ
の亀裂がコンデンサの導通不良の原因となる。
また、第３図に示すような方法により空隙ｅを設ける構
成としたコンデンサ７は、コンデンサ７とプリント基板
６との熱膨脹率の差やプリント基板６の半田デイツプ時
の熱によるプリント基板６の反りに起因する半田５によ
る取付は部分への応力に対しては空隙ｅがこの応力を緩
和させる働きをする。しかしコンデンサ７をリード線８
のみで支えることになるため、振動等の外力を受けた場
合、リード線８の折れ曲がり等が発生し易くコンデンサ
の取付は状態が不安定となる。
成としたコンデンサ７は、コンデンサ７とプリント基板
６との熱膨脹率の差やプリント基板６の半田デイツプ時
の熱によるプリント基板６の反りに起因する半田５によ
る取付は部分への応力に対しては空隙ｅがこの応力を緩
和させる働きをする。しかしコンデンサ７をリード線８
のみで支えることになるため、振動等の外力を受けた場
合、リード線８の折れ曲がり等が発生し易くコンデンサ
の取付は状態が不安定となる。
本発明は上記課題を解決するものであり、半田付は信頼
性に優れた構造を有するコンデンサを提供することを目
的とするものである。
性に優れた構造を有するコンデンサを提供することを目
的とするものである。
課題を解決するための手段
本発明は上記目的を達成するために、樹脂ケースを備え
、コンデンサ素子を前記樹脂ケースに埋設する充填剤の
表面とプリント基板の取付は面との間に３Ｉｌｌ１以上
の空隙部を設けたものである。
、コンデンサ素子を前記樹脂ケースに埋設する充填剤の
表面とプリント基板の取付は面との間に３Ｉｌｌ１以上
の空隙部を設けたものである。
作 用
したがって本発明の構成によれば、樹脂ケースによりコ
ンデンサを確実に固定てき、さらにそのコンデンサをプ
リント基板に取付けた時、プリント基板との間に３１１
Ｉ１以上の空隙を設けることによりコンデンサの取付は
箇所周辺の温度変化に起因し、発生する応力を緩和させ
ることができ、リード線の半田付部分への応力の負担を
軽減させることができる。
ンデンサを確実に固定てき、さらにそのコンデンサをプ
リント基板に取付けた時、プリント基板との間に３１１
Ｉ１以上の空隙を設けることによりコンデンサの取付は
箇所周辺の温度変化に起因し、発生する応力を緩和させ
ることができ、リード線の半田付部分への応力の負担を
軽減させることができる。
実施例
以下、本発明の一実施例について第１図とともに第２図
と同一部分については同一番号を付して詳しい説明を省
略し、相違する点について説明する。
と同一部分については同一番号を付して詳しい説明を省
略し、相違する点について説明する。
第１図は本発明のコンデンサをプリント基板に取付けた
状態を示す断面図であり、図に示すように、コンデンサ
素子１をエポキシ等の充填剤３によって樹脂ケース２に
埋設して構成したコンデンサをプリント基板６に取付け
た時、前記エポキシ等の充填剤３０表面とプリント基板
６の取付は面との間に３１以上の空隙部ａを設ける構造
としたものである。
状態を示す断面図であり、図に示すように、コンデンサ
素子１をエポキシ等の充填剤３によって樹脂ケース２に
埋設して構成したコンデンサをプリント基板６に取付け
た時、前記エポキシ等の充填剤３０表面とプリント基板
６の取付は面との間に３１以上の空隙部ａを設ける構造
としたものである。
次に上記構成においてその動作を説明する。
コンデンサの実使用状態においてコンデンサの取付は箇
所周辺の温度が変化して発生するコンデンサとプリント
基板６の熱膨脹率の差や、または第４図に示すようにプ
リント基板６の反りによる変位ｆ等によって、リード線
４の半田５による取付は部分に亀裂が発生する場合、そ
の亀裂の発生に最も大きな影響をおよぼす第５図に示す
ところの矢印ｄの方向の応力は前記した３ｍｍ以上の空
隙部ａにあるリード線４のゆとりによって緩和され、負
荷を軽減させることができ、したがって半田５の部分に
発生する亀裂を防ぐことができるのである。
所周辺の温度が変化して発生するコンデンサとプリント
基板６の熱膨脹率の差や、または第４図に示すようにプ
リント基板６の反りによる変位ｆ等によって、リード線
４の半田５による取付は部分に亀裂が発生する場合、そ
の亀裂の発生に最も大きな影響をおよぼす第５図に示す
ところの矢印ｄの方向の応力は前記した３ｍｍ以上の空
隙部ａにあるリード線４のゆとりによって緩和され、負
荷を軽減させることができ、したがって半田５の部分に
発生する亀裂を防ぐことができるのである。
下記の表は、リード線４として半田メツキ銅線を使用し
、そのリード線４の直径と空隙部ａの寸法を変えて、冷
熱衝撃試験（試験条件ニー４０℃−８０℃、各３０分、
２００サイクル）を行った結果を示すものであり、本発
明による３ｍ以上の空隙部ａを有するコンデンサは半田
付は部分の亀裂の発生が極めて小さいか、または発生し
ていない。空隙部ａの寸法が１ｍであった従来のコンデ
ンサはいずれも半田付は部分に亀裂が発生している。
、そのリード線４の直径と空隙部ａの寸法を変えて、冷
熱衝撃試験（試験条件ニー４０℃−８０℃、各３０分、
２００サイクル）を行った結果を示すものであり、本発
明による３ｍ以上の空隙部ａを有するコンデンサは半田
付は部分の亀裂の発生が極めて小さいか、または発生し
ていない。空隙部ａの寸法が１ｍであった従来のコンデ
ンサはいずれも半田付は部分に亀裂が発生している。
このように上記実施例によれば、空隙部ａの部分の寸法
を３１ｗ１１以上とすることにより、コンデンサとプリ
ント基板６の熱膨脹率の差による応力によって発生する
亀裂をもっと効果的に防止できるものである。
を３１ｗ１１以上とすることにより、コンデンサとプリ
ント基板６の熱膨脹率の差による応力によって発生する
亀裂をもっと効果的に防止できるものである。
なお、空隙部ａが３ｗｌに満たない場合は、亀裂が発生
する場合があるので、本発明の範囲外である。
する場合があるので、本発明の範囲外である。
発明の効果
本発明は上記実施例から明らかなように、樹脂ケースに
よりコンデンサをプリント基板に確実に同定でき、さら
に充填剤の表面とプリント基板の取付は面との間の空隙
部を３ｍｍ以上設けているためにコンデンサを取付けた
プリント基板周辺の温度変化に起因して発生するリード
線の半田付は部分への応力を緩和することができ、した
がって半田の亀裂等によるコンデンサの導通不良を防止
することができる。
よりコンデンサをプリント基板に確実に同定でき、さら
に充填剤の表面とプリント基板の取付は面との間の空隙
部を３ｍｍ以上設けているためにコンデンサを取付けた
プリント基板周辺の温度変化に起因して発生するリード
線の半田付は部分への応力を緩和することができ、した
がって半田の亀裂等によるコンデンサの導通不良を防止
することができる。
第１図は本発明の一実施例のコンデンサの断面図、第２
図は従来のコンデンサの断面図、第３図は他の従来例の
プリント基板への取付は状態を示す部分断面側面図、第
４図はコンデンサ取付は状態におけるプリント基板の変
位を示す正面図、第５図は第２図のコンデンサの要部拡
大断面図である。 １・・・・・・コンデンサ素子、２・・・・・・樹脂ケ
ース、３・・・・・・エポキシ樹脂等の充填剤、６・・
・・・・プリント基板、ａ・・・・・・空隙部。 代理人の氏名 弁理士小蝦治 明ほか２名１−一一つり
テ゛ノｖｉ＋ ２− 峯ト九アス 第 １ 図
３ｍｍ−−工ｙ、”−ｙソ＃ｒ”１１ｇ７．＞ｔ
４ｉ４α−徨隙郭 第２図 第 ４ 図 第 ５１２１
図は従来のコンデンサの断面図、第３図は他の従来例の
プリント基板への取付は状態を示す部分断面側面図、第
４図はコンデンサ取付は状態におけるプリント基板の変
位を示す正面図、第５図は第２図のコンデンサの要部拡
大断面図である。 １・・・・・・コンデンサ素子、２・・・・・・樹脂ケ
ース、３・・・・・・エポキシ樹脂等の充填剤、６・・
・・・・プリント基板、ａ・・・・・・空隙部。 代理人の氏名 弁理士小蝦治 明ほか２名１−一一つり
テ゛ノｖｉ＋ ２− 峯ト九アス 第 １ 図
３ｍｍ−−工ｙ、”−ｙソ＃ｒ”１１ｇ７．＞ｔ
４ｉ４α−徨隙郭 第２図 第 ４ 図 第 ５１２１
Claims (1)
- プリント基板に取付けるコンデンサであって、樹脂ケー
スを備え、コンデンサ素子を前記樹脂ケースに埋設する
充填剤の表面とプリント基板の取付け面との間に３ｍｍ
以上の空隙部を設けたコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2309783A JP2928377B2 (ja) | 1990-11-14 | 1990-11-14 | コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2309783A JP2928377B2 (ja) | 1990-11-14 | 1990-11-14 | コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04180211A true JPH04180211A (ja) | 1992-06-26 |
| JP2928377B2 JP2928377B2 (ja) | 1999-08-03 |
Family
ID=17997194
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2309783A Expired - Fee Related JP2928377B2 (ja) | 1990-11-14 | 1990-11-14 | コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2928377B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6885538B1 (en) | 2004-03-22 | 2005-04-26 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Capacitor mounting structure |
| KR100865440B1 (ko) * | 2006-01-12 | 2008-10-28 | 후지쓰 메디아 데바이스 가부시키가이샤 | 권회형 콘덴서 및 그 제조 방법 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5897824U (ja) * | 1981-12-25 | 1983-07-02 | 松下電器産業株式会社 | コンデンサ |
| JPS60220904A (ja) * | 1984-04-17 | 1985-11-05 | 日立コンデンサ株式会社 | 電子部品の製造方法 |
| JPS6155330U (ja) * | 1984-09-14 | 1986-04-14 |
-
1990
- 1990-11-14 JP JP2309783A patent/JP2928377B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5897824U (ja) * | 1981-12-25 | 1983-07-02 | 松下電器産業株式会社 | コンデンサ |
| JPS60220904A (ja) * | 1984-04-17 | 1985-11-05 | 日立コンデンサ株式会社 | 電子部品の製造方法 |
| JPS6155330U (ja) * | 1984-09-14 | 1986-04-14 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6885538B1 (en) | 2004-03-22 | 2005-04-26 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Capacitor mounting structure |
| DE102004047302B4 (de) * | 2004-03-22 | 2009-12-31 | Mitsubishi Denki K.K. | Montageanordnung für einen Kondensator sowie elektrisches Steuergerät mit einer solchen Montageanordnung |
| KR100865440B1 (ko) * | 2006-01-12 | 2008-10-28 | 후지쓰 메디아 데바이스 가부시키가이샤 | 권회형 콘덴서 및 그 제조 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2928377B2 (ja) | 1999-08-03 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |